JP2003332777A - 通信装置 - Google Patents
通信装置Info
- Publication number
- JP2003332777A JP2003332777A JP2002139122A JP2002139122A JP2003332777A JP 2003332777 A JP2003332777 A JP 2003332777A JP 2002139122 A JP2002139122 A JP 2002139122A JP 2002139122 A JP2002139122 A JP 2002139122A JP 2003332777 A JP2003332777 A JP 2003332777A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plug
- shelf
- plate
- guide plate
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20563—Forced ventilation of a gaseous coolant within sub-racks for removing heat from electronic boards
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
- H04Q1/02—Constructional details
- H04Q1/021—Constructional details using pivoting mechanisms for accessing the interior of the apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
- H04Q1/02—Constructional details
- H04Q1/035—Cooling of active equipments, e.g. air ducts
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
- H04Q1/02—Constructional details
- H04Q1/11—Protection against environment
- H04Q1/116—Protection against environment lightning or EMI protection, e.g. shielding or grounding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
- H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
- H05K7/1409—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by lever-type mechanisms
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0062—Structures of standardised dimensions, e.g. 19" rack, chassis for servers or telecommunications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q2201/00—Constructional details of selecting arrangements
- H04Q2201/10—Housing details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q2201/00—Constructional details of selecting arrangements
- H04Q2201/12—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q2201/00—Constructional details of selecting arrangements
- H04Q2201/14—Screening, grounding or crosstalk reduction details
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 耐ＥＭＩ能力及び冷却性能を確保しながら高
発熱部品を高密度に実装可能なプラグイン実装の通信装
置を提供する。 【解決手段】 一対の側板を有する金属製シェルフ４
と、シェルフ４の背面側に取り付けられた複数のコネク
タとベタのグランドパターンを有するバックワイヤリン
グボード６と、複数のガイドレール及び複数の通風穴を
有するシェルフに取り付けられた上部及び下部ガイドプ
レートとを含み、上部ガイドプレート上には多数の開口
を有する第１シールドボード１６が搭載され、下部ガイ
ドプレートの下側には多数の開口を有する第２シールド
ボードが固定されている。各プラグインユニットは、プ
リント配線板に実装された第２コネクタと、プリント配
線板の前面側に固定された前面構造と、前面構造の上
面、一方の側面及び下面に渡り設けられた第１導電性ガ
スケットとを有している。シェルフの側板の一方には第
２導電性ガスケットが取り付けられている。
発熱部品を高密度に実装可能なプラグイン実装の通信装
置を提供する。 【解決手段】 一対の側板を有する金属製シェルフ４
と、シェルフ４の背面側に取り付けられた複数のコネク
タとベタのグランドパターンを有するバックワイヤリン
グボード６と、複数のガイドレール及び複数の通風穴を
有するシェルフに取り付けられた上部及び下部ガイドプ
レートとを含み、上部ガイドプレート上には多数の開口
を有する第１シールドボード１６が搭載され、下部ガイ
ドプレートの下側には多数の開口を有する第２シールド
ボードが固定されている。各プラグインユニットは、プ
リント配線板に実装された第２コネクタと、プリント配
線板の前面側に固定された前面構造と、前面構造の上
面、一方の側面及び下面に渡り設けられた第１導電性ガ
スケットとを有している。シェルフの側板の一方には第
２導電性ガスケットが取り付けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的に通信装置に
関し、特に、超高速通信装置用筐体構造に関する。
関し、特に、超高速通信装置用筐体構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】伝送装置、交換機等の通信装置は、シェ
ルフに搭載したバックワイヤリングボードに電子回路パ
ッケージからなる複数のプラグ・イン・ユニット（ＰＩ
Ｕ）を縦置き実装して構成されている。ＰＩＵはプリン
ト配線板上に電子回路の形成されたＬＳＩ等の電子部品
を複数個実装して構成される。
ルフに搭載したバックワイヤリングボードに電子回路パ
ッケージからなる複数のプラグ・イン・ユニット（ＰＩ
Ｕ）を縦置き実装して構成されている。ＰＩＵはプリン
ト配線板上に電子回路の形成されたＬＳＩ等の電子部品
を複数個実装して構成される。
【０００３】このように、パッケージタイプのＰＩＵを
シェルフに搭載したバックワイヤリングボードに縦置き
実装することにより、通信装置の設計の単純化・経済化
を図ると共に、保守上の利便さを向上している。
シェルフに搭載したバックワイヤリングボードに縦置き
実装することにより、通信装置の設計の単純化・経済化
を図ると共に、保守上の利便さを向上している。
【０００４】高速伝送時には耐ＥＭＩ能力を確保する必
要があるが、従来のＥＭＩ対策では、ＰＩＵを箱状の構
造体とすることにより電磁的密閉構造を実現しようとし
ていた。このＥＭＩ対策ではＰＩＵの構造が複雑になる
と同時に高コスト化を招いていた。
要があるが、従来のＥＭＩ対策では、ＰＩＵを箱状の構
造体とすることにより電磁的密閉構造を実現しようとし
ていた。このＥＭＩ対策ではＰＩＵの構造が複雑になる
と同時に高コスト化を招いていた。
【０００５】また、ガスケットを用いたシールド構造を
有する通信装置においても、全ての開口において遮断周
波数に管理されたものではなく、高周波のＥＭＩ対策に
は苦しんでいるのが実情である。
有する通信装置においても、全ての開口において遮断周
波数に管理されたものではなく、高周波のＥＭＩ対策に
は苦しんでいるのが実情である。
【０００６】隣接するＰＩＵ同士をガスケットによって
密閉する構造は、隣接ＰＩＵのガスケットによりＰＩＵ
側面方向に弾性力が生じるため、ＰＩＵの挿抜性の妨げ
となっている。
密閉する構造は、隣接ＰＩＵのガスケットによりＰＩＵ
側面方向に弾性力が生じるため、ＰＩＵの挿抜性の妨げ
となっている。
【０００７】さらに従来の通信装置においては、ＥＭＩ
対策及び耐火能力確保のためシールドボードとしてパン
チングメタルを使用していた。パンチングメタルは開口
率が低いため冷却風にとっては通風抵抗が高く、冷却能
力向上の足かせとなっていると共に、遮断周波数を満足
するためには余分な板厚が生じ重量の増大を招くという
問題がある。
対策及び耐火能力確保のためシールドボードとしてパン
チングメタルを使用していた。パンチングメタルは開口
率が低いため冷却風にとっては通風抵抗が高く、冷却能
力向上の足かせとなっていると共に、遮断周波数を満足
するためには余分な板厚が生じ重量の増大を招くという
問題がある。
【０００８】また、超高速伝送用のコネクタ適用時のＰ
ＩＵとバックワイヤリングボードとの接続信頼性を確保
する必要があるが、ＰＩＵのプラグインに用いられる従
来のレバーはその嵌合精度に限界があり、超高周波用に
開発されている嵌合長の短いコネクタにおいては十分な
接続信頼性を確保することはできない。このため、従来
のレバーを使用してコネクタ同士を十分に嵌合させるた
めには、ネジなどによる追加固定が必要となる。
ＩＵとバックワイヤリングボードとの接続信頼性を確保
する必要があるが、ＰＩＵのプラグインに用いられる従
来のレバーはその嵌合精度に限界があり、超高周波用に
開発されている嵌合長の短いコネクタにおいては十分な
接続信頼性を確保することはできない。このため、従来
のレバーを使用してコネクタ同士を十分に嵌合させるた
めには、ネジなどによる追加固定が必要となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】今後の通信分野におけ
るトラフィックの増大と高速化の進行は明らかである。
これに対し従来の通信装置の筐体構造では以下の点が不
充分である。
るトラフィックの増大と高速化の進行は明らかである。
これに対し従来の通信装置の筐体構造では以下の点が不
充分である。
【００１０】（１）超高速伝送時の耐ＥＭＩ能力の確保
（２）超高速伝送用のコネクタ適用時のＰＩＵとバック
ワイヤリングボードとの接続信頼性の確保 （３）消費電力増大による発熱を抑制する冷却能力 （４）耐火能力の維持及び確保 （５）ケーブルインターフェースの増大に対応可能な高
密度実装 すなわち、超高速伝送を実現するためには、十分な耐Ｅ
ＭＩ能力及び耐火能力を確保し、冷却性能を向上しなが
ら高発熱部品を高密度に実装する必要があり、理論上相
反する条件を満足することが必要である。
ワイヤリングボードとの接続信頼性の確保 （３）消費電力増大による発熱を抑制する冷却能力 （４）耐火能力の維持及び確保 （５）ケーブルインターフェースの増大に対応可能な高
密度実装 すなわち、超高速伝送を実現するためには、十分な耐Ｅ
ＭＩ能力及び耐火能力を確保し、冷却性能を向上しなが
ら高発熱部品を高密度に実装する必要があり、理論上相
反する条件を満足することが必要である。
【００１１】よって、本発明の目的は、十分な耐ＥＭＩ
能力及び冷却性能を確保しながら、発熱部品の高密度実
装を可能とする通信装置を提供することである。
能力及び冷却性能を確保しながら、発熱部品の高密度実
装を可能とする通信装置を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によると、通信装
置であって、一対の側板を有する金属製シェルフと；前
記シェルフの背面側に取り付けられた複数の第1コネク
タとベタのグランドパターンを有するバックワイヤリン
グボードと；前記シェルフに取り付けられた、複数のガ
イドレール及び複数の通風穴を有する上部ガイドプレー
トと；前記上部ガイドプレート上に搭載された多数の開
口を有する第1シールドボードと；前記シェルフに取り
付けられた、複数のガイドレール及び複数の通風穴を有
する下部ガイドプレートと；前記下部ガイドプレートの
下側に固定された多数の開口を有する第２シールドボー
ドと；前記上部及び下部ガイドプレートのガイドレール
に沿って前記シェルフ中に挿入実装された、それぞれプ
リント配線板と、該プリント配線板に実装され前記第１
コネクタに嵌合した第２コネクタと、前記プリント配線
板の前面側に固定された前面構造と、該前面溝構造の上
面、一方の側面及び下面に渡り設けられた第１導電性ガ
スケットとを有する、複数のプラグインユニットと；前
記側板の一方に取り付けられた第２導電性ガスケットと
を具備し；前記第２導電性ガスケットが隣接する前記プ
ラグインユニットの前記前面構造に密着し、前記第１導
電性ガスケットが隣接する前記プラグインユニットの前
記前面構造又は前記側板の他方に密着することにより前
面側の電磁シールドを実現し、前記第１及び第２シール
ドボードにより上面及び下面側の電磁シールドを実現
し、前記バックワイヤリングボードの前記グランドパタ
ーンにより背面側の電磁シールドを実現し、前記一対の
側板により両側の電磁シールドを実現することを特徴と
する通信装置が提供される。
置であって、一対の側板を有する金属製シェルフと；前
記シェルフの背面側に取り付けられた複数の第1コネク
タとベタのグランドパターンを有するバックワイヤリン
グボードと；前記シェルフに取り付けられた、複数のガ
イドレール及び複数の通風穴を有する上部ガイドプレー
トと；前記上部ガイドプレート上に搭載された多数の開
口を有する第1シールドボードと；前記シェルフに取り
付けられた、複数のガイドレール及び複数の通風穴を有
する下部ガイドプレートと；前記下部ガイドプレートの
下側に固定された多数の開口を有する第２シールドボー
ドと；前記上部及び下部ガイドプレートのガイドレール
に沿って前記シェルフ中に挿入実装された、それぞれプ
リント配線板と、該プリント配線板に実装され前記第１
コネクタに嵌合した第２コネクタと、前記プリント配線
板の前面側に固定された前面構造と、該前面溝構造の上
面、一方の側面及び下面に渡り設けられた第１導電性ガ
スケットとを有する、複数のプラグインユニットと；前
記側板の一方に取り付けられた第２導電性ガスケットと
を具備し；前記第２導電性ガスケットが隣接する前記プ
ラグインユニットの前記前面構造に密着し、前記第１導
電性ガスケットが隣接する前記プラグインユニットの前
記前面構造又は前記側板の他方に密着することにより前
面側の電磁シールドを実現し、前記第１及び第２シール
ドボードにより上面及び下面側の電磁シールドを実現
し、前記バックワイヤリングボードの前記グランドパタ
ーンにより背面側の電磁シールドを実現し、前記一対の
側板により両側の電磁シールドを実現することを特徴と
する通信装置が提供される。
【００１３】通信装置は更に、各プラグインユニットの
前面構造内に挿入された外線ケーブルを含んでおり、各
前面構造はシールドされた外線ケーブル導入部を有して
いる。
前面構造内に挿入された外線ケーブルを含んでおり、各
前面構造はシールドされた外線ケーブル導入部を有して
いる。
【００１４】上部ストライクプレートは上部ガイドプレ
ートの前面側に取り付けられており、下部ストライクプ
レートは下部ガイドプレートの前面側に取り付けられて
いる。
ートの前面側に取り付けられており、下部ストライクプ
レートは下部ガイドプレートの前面側に取り付けられて
いる。
【００１５】好ましくは、各プラグインユニットの前面
構造はその上面及び下面にそれぞれ突起を有しており、
上部ストライクプレート及び下部ストライクプレートは
これらの突起がそれぞれ嵌合される複数の凹部を有して
いる。
構造はその上面及び下面にそれぞれ突起を有しており、
上部ストライクプレート及び下部ストライクプレートは
これらの突起がそれぞれ嵌合される複数の凹部を有して
いる。
【００１６】好ましくは、上下ストライクプレートに形
成された複数の凹部は、上部ガイドプレートのガイドレ
ール及び下部ガイドプレートのガイドレールに整列した
ガイドレールから構成される。
成された複数の凹部は、上部ガイドプレートのガイドレ
ール及び下部ガイドプレートのガイドレールに整列した
ガイドレールから構成される。
【００１７】代替案として、各プラグインユニットの前
面構造はその上面及び下面にそれぞれ凹部を有してお
り、上部ストライクプレート及び下部ストライクプレー
トはこれらの凹部にそれぞれ嵌合する複数の突起を有し
ていてもよい。
面構造はその上面及び下面にそれぞれ凹部を有してお
り、上部ストライクプレート及び下部ストライクプレー
トはこれらの凹部にそれぞれ嵌合する複数の突起を有し
ていてもよい。
【００１８】この構成により、シェルフ内に縦置き実装
されたプラグインユニットは、奥側では第１コネクタと
第２コネクタの嵌合により固定され、手前側では突起が
凹部に嵌合することにより固定される。
されたプラグインユニットは、奥側では第１コネクタと
第２コネクタの嵌合により固定され、手前側では突起が
凹部に嵌合することにより固定される。
【００１９】よって、隣接プラグインユニットのガスケ
ットによりプラグインユニットを側面方向に押す弾性力
が生じても、手前側では突起が凹部に嵌合により位置決
めされて弾性力がある程度吸収されるため、プラグイン
ユニットの挿抜性の妨げとなることはない。
ットによりプラグインユニットを側面方向に押す弾性力
が生じても、手前側では突起が凹部に嵌合により位置決
めされて弾性力がある程度吸収されるため、プラグイン
ユニットの挿抜性の妨げとなることはない。
【００２０】好ましくは、第１及び第２シールドボード
は、それぞれ多数のハニカム形状の開口を有するハニカ
ムシールドボードから構成される。
は、それぞれ多数のハニカム形状の開口を有するハニカ
ムシールドボードから構成される。
【００２１】各プラグインユニットの前面構造は、上端
部及び下端部に回動可能に取り付けられ、それぞれ第１
係合部及び第２係合部を有する一対のレバーを有してお
り、上部及び下部ストライクプレートは各レバーの第１
係合部が係合する切欠をそれぞれ有している。
部及び下端部に回動可能に取り付けられ、それぞれ第１
係合部及び第２係合部を有する一対のレバーを有してお
り、上部及び下部ストライクプレートは各レバーの第１
係合部が係合する切欠をそれぞれ有している。
【００２２】好ましくは、上部ガイドプレートは下側方
向に付勢された複数の第１弾性ロック部材を有してお
り、下部ガイドプレートは上側方向に付勢された複数の
第２弾性ロック部材を有している。各プラグインユニッ
トのプリント配線板は、第１弾性ロック部材が係合する
第１の切欠と、第２弾性ロック部材が係合する第２の切
欠を有している。
向に付勢された複数の第１弾性ロック部材を有してお
り、下部ガイドプレートは上側方向に付勢された複数の
第２弾性ロック部材を有している。各プラグインユニッ
トのプリント配線板は、第１弾性ロック部材が係合する
第１の切欠と、第２弾性ロック部材が係合する第２の切
欠を有している。
【００２３】好ましくは、各プラグインユニットの前面
構造は、第１及び第２弾性ロック部材のロックを解除す
る一対のロック解除機構を有している。
構造は、第１及び第２弾性ロック部材のロックを解除す
る一対のロック解除機構を有している。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して詳細に説明する。図１は本発明実施形態の伝送
装置等の通信装置２の一部破断斜視図を示している。図
２は実施形態の側面断面図である。
参照して詳細に説明する。図１は本発明実施形態の伝送
装置等の通信装置２の一部破断斜視図を示している。図
２は実施形態の側面断面図である。
【００２５】通信装置２は金属製シェルフ４内に、図２
に示すように複数のプラグインユニット（ＰＩＵ）３８
を縦置き実装して構成される。図１ではＰＩＵ３８は省
略されている。シェルフ４は一対の側板４ａと、底板４
ｂと、ファン支持板４ｃと、背面側が上方に傾斜した上
板４ｄと、背面板４ｅを有している。
に示すように複数のプラグインユニット（ＰＩＵ）３８
を縦置き実装して構成される。図１ではＰＩＵ３８は省
略されている。シェルフ４は一対の側板４ａと、底板４
ｂと、ファン支持板４ｃと、背面側が上方に傾斜した上
板４ｄと、背面板４ｅを有している。
【００２６】シェルフ４の背面側には複数のコネクタ８
を有するバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）６が搭載
されている。符号１０は上部ガイドプレートであり、図
３乃至図５にその詳細が示されている。
を有するバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）６が搭載
されている。符号１０は上部ガイドプレートであり、図
３乃至図５にその詳細が示されている。
【００２７】図３に最もよく示されるように、上部ガイ
ドプレート１０は複数のガイドレール１２と、複数の通
風穴１４を有している。上部ガイドプレート１０はその
前端部にストライクプレート搭載部１０ａを有してい
る。
ドプレート１０は複数のガイドレール１２と、複数の通
風穴１４を有している。上部ガイドプレート１０はその
前端部にストライクプレート搭載部１０ａを有してい
る。
【００２８】上部ガイドプレート１０のストライクプレ
ート搭載部１０ａには、下側からストライクプレート１
８がネジ止め固定されている。ストライクプレート１８
は、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、後で詳細
に説明するプラグインユニット挿抜用のレバーが係合す
る溝２０と、上部ガイドプレート１０のガイドレール１
２に整列した複数のガイドレール２２を有している。
ート搭載部１０ａには、下側からストライクプレート１
８がネジ止め固定されている。ストライクプレート１８
は、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、後で詳細
に説明するプラグインユニット挿抜用のレバーが係合す
る溝２０と、上部ガイドプレート１０のガイドレール１
２に整列した複数のガイドレール２２を有している。
【００２９】上部ガイドプレート１０上には多数の開口
を有するシールドボード１６が搭載されている。シール
ドボード１６は、後で詳細に説明するように多数のハニ
カム形状の開口を有するハニカムシールドボードから構
成される。
を有するシールドボード１６が搭載されている。シール
ドボード１６は、後で詳細に説明するように多数のハニ
カム形状の開口を有するハニカムシールドボードから構
成される。
【００３０】符号２４は下部ガイドプレートであり、上
部ガイドプレート１０と同様に、複数のガイドレール２
６と、複数の通風穴２８を有している。下部ガイドプレ
ート２４の下側には多数のハニカム形状の開口を有する
ハニカムシールドボード３０が固定されている。
部ガイドプレート１０と同様に、複数のガイドレール２
６と、複数の通風穴２８を有している。下部ガイドプレ
ート２４の下側には多数のハニカム形状の開口を有する
ハニカムシールドボード３０が固定されている。
【００３１】下部ガイドプレート２４の前端部にはスト
ライクプレート３２が取り付けられている。ストライク
プレート３２はプラグインユニット挿抜用のレバーが係
合する溝３４と、外線ケーブルの通過を許容する複数の
切欠３６を有している。ストライクプレート３２は更
に、下部ガイドプレート２４のガイドレール２６に整列
した複数のガイドレール（図示せず）を有している。
ライクプレート３２が取り付けられている。ストライク
プレート３２はプラグインユニット挿抜用のレバーが係
合する溝３４と、外線ケーブルの通過を許容する複数の
切欠３６を有している。ストライクプレート３２は更
に、下部ガイドプレート２４のガイドレール２６に整列
した複数のガイドレール（図示せず）を有している。
【００３２】図７を参照すると、プラグインユニット３
８の斜視図が示されている。図８はプラグインユニット
３８の一部透視側面図であり、図９はプラグインユニッ
ト３８の透視正面図である。
８の斜視図が示されている。図８はプラグインユニット
３８の一部透視側面図であり、図９はプラグインユニッ
ト３８の透視正面図である。
【００３３】プラグインユニット３８は図示を省略した
複数の電子部品が搭載されたプリント配線板４０と、コ
ネクタ４２と、プリント配線板４０の前面に固定された
前面構造４４を有している。
複数の電子部品が搭載されたプリント配線板４０と、コ
ネクタ４２と、プリント配線板４０の前面に固定された
前面構造４４を有している。
【００３４】前面構造４４の上面、一方の側面及び下面
に渡り導電性ガスケット４６が取り付けられている。前
面構造４４の上面及び下面には突起４８，５０がそれぞ
れ設けられている。
に渡り導電性ガスケット４６が取り付けられている。前
面構造４４の上面及び下面には突起４８，５０がそれぞ
れ設けられている。
【００３５】前面構造４４の上端部及び下端部にはＰＩ
Ｕ挿抜用のレバー５２，５４がそれぞれ軸５３，５５回
りに回動可能に取り付けられている。図８及び図９に見
られるように、前面構造４４の内部には複数本の外線ケ
ーブル（光ファイバケーブル）５６が収納されている。
外線ケーブル５６はシールドされた外線ケーブル導入部
５８を介してプリント配線板４０の部品搭載領域まで導
入される。
Ｕ挿抜用のレバー５２，５４がそれぞれ軸５３，５５回
りに回動可能に取り付けられている。図８及び図９に見
られるように、前面構造４４の内部には複数本の外線ケ
ーブル（光ファイバケーブル）５６が収納されている。
外線ケーブル５６はシールドされた外線ケーブル導入部
５８を介してプリント配線板４０の部品搭載領域まで導
入される。
【００３６】外線ケーブル導入部５８は、以下に示す高
周波の遮断周波数ｆｃ（Ｈｚ）により管理されている。
周波の遮断周波数ｆｃ（Ｈｚ）により管理されている。
【００３７】
ｆｃ＝１７５．２６／ｄ×１０9．．．．．．（１）
ここで、ｄは開口の直径（ｍｍ）である。
【００３８】図２に示すように、プラグインユニット３
８がシェルフ４中に挿入されて、コネクタ４２がバック
ワイヤリングボード６のコネクタ８に嵌合した状態で
は、外線ケーブル５６は図１に示すストライクプレート
３２の切欠３６を通過して前面構造４４内に導入され
る。
８がシェルフ４中に挿入されて、コネクタ４２がバック
ワイヤリングボード６のコネクタ８に嵌合した状態で
は、外線ケーブル５６は図１に示すストライクプレート
３２の切欠３６を通過して前面構造４４内に導入され
る。
【００３９】シェルフ４の底板４ｂ上にはファン６０が
搭載されており、ファン支持板４ｃ上にもファン６２が
搭載されている。本実施形態の通信装置２では、シェル
フ４の下部及び上部に搭載したファン６０，６２による
プッシュプルの冷却方式を採用している。
搭載されており、ファン支持板４ｃ上にもファン６２が
搭載されている。本実施形態の通信装置２では、シェル
フ４の下部及び上部に搭載したファン６０，６２による
プッシュプルの冷却方式を採用している。
【００４０】ファン６０の上部にはエアチャンバ６４が
設けられており、シェルフ４の前面下方にはシェルフ４
内に縦置き実装されたプラグインユニット３８の外線ケ
ーブル５６を収容するケーブルダクト６６が設けられて
いる。
設けられており、シェルフ４の前面下方にはシェルフ４
内に縦置き実装されたプラグインユニット３８の外線ケ
ーブル５６を収容するケーブルダクト６６が設けられて
いる。
【００４１】プラグインユニット３８がシェルフ４内に
一杯に挿入されると、ＰＩＵ３８のコネクタ４２がバッ
クワイヤリングボード６のコネクタ８に嵌合し、前面構
造４４の突起４８，５０が上下のストライクプレート１
８，３２の凹部にそれぞれ嵌合する。
一杯に挿入されると、ＰＩＵ３８のコネクタ４２がバッ
クワイヤリングボード６のコネクタ８に嵌合し、前面構
造４４の突起４８，５０が上下のストライクプレート１
８，３２の凹部にそれぞれ嵌合する。
【００４２】突起４８が凹部２２に嵌合した状態の正面
図が図１０に示されている。図１１は図１０の平面図、
図１２は図１０の右側面図である。本実施形態では、ス
トライクプレート１８のガイドレール２２が凹部として
作用する。下側のストライクプレート３２のガイドレー
ルも同様に突起５０が嵌合する凹部として機能する。
図が図１０に示されている。図１１は図１０の平面図、
図１２は図１０の右側面図である。本実施形態では、ス
トライクプレート１８のガイドレール２２が凹部として
作用する。下側のストライクプレート３２のガイドレー
ルも同様に突起５０が嵌合する凹部として機能する。
【００４３】６８はシェルフ４の側板４ａに取り付けら
れた導電性ガスケットである。プラグインユニット３８
をシェルフ４内に挿入すると、側板４ａに取り付けたガ
スケット６８及び隣接するプラグインユニット３８の側
面に取り付けたガスケット４６により側面方向の弾性力
が生じて、プラグインユニット３８の前面側の位置ずれ
が発生するが、突起４８が凹部２２に嵌合することによ
りこの位置ずれを未然に防止することができる。これに
より、プラグインユニット３８のスムーズな挿抜を可能
としている。
れた導電性ガスケットである。プラグインユニット３８
をシェルフ４内に挿入すると、側板４ａに取り付けたガ
スケット６８及び隣接するプラグインユニット３８の側
面に取り付けたガスケット４６により側面方向の弾性力
が生じて、プラグインユニット３８の前面側の位置ずれ
が発生するが、突起４８が凹部２２に嵌合することによ
りこの位置ずれを未然に防止することができる。これに
より、プラグインユニット３８のスムーズな挿抜を可能
としている。
【００４４】即ち、プラグインユニット３８がその後面
側でコネクタ４２がバックワイヤリングボード６のコネ
クタ８に嵌合することにより位置決めされ、前面側では
突起４８が凹部２２に嵌合することにより位置決めされ
る。
側でコネクタ４２がバックワイヤリングボード６のコネ
クタ８に嵌合することにより位置決めされ、前面側では
突起４８が凹部２２に嵌合することにより位置決めされ
る。
【００４５】代案として、図１３に示すように各プラグ
インユニット３８に凹部７０を設け、ストライクプレー
ト１８にこの凹部７０に嵌合する突起７２を形成するよ
うにしてもよい。
インユニット３８に凹部７０を設け、ストライクプレー
ト１８にこの凹部７０に嵌合する突起７２を形成するよ
うにしてもよい。
【００４６】図１４はハニカムシールドボード１６の斜
視図を示している。ハニカムシールドボード１６は例え
ばアルミニウムから形成されており、従来公知のアルミ
・ハニカム製造工程により製造される。
視図を示している。ハニカムシールドボード１６は例え
ばアルミニウムから形成されており、従来公知のアルミ
・ハニカム製造工程により製造される。
【００４７】即ち、洗浄・表面処理した複数枚のアルミ
ニウム箔を重ね、高温に加熱しながら接合すべき部分を
選択的に加圧することにより、金属の拡散接合により重
ねられたアルミニウム箔を接合してブロックを形成す
る。
ニウム箔を重ね、高温に加熱しながら接合すべき部分を
選択的に加圧することにより、金属の拡散接合により重
ねられたアルミニウム箔を接合してブロックを形成す
る。
【００４８】このブロックを約６ｍｍ程度の幅にスライ
スして、展張することによりハニカムシールドボード１
６が製造される。ハニカムシールドボード１６の多数の
開口は直径約３〜４ｍｍであり、厚さ約６ｍｍである。
スして、展張することによりハニカムシールドボード１
６が製造される。ハニカムシールドボード１６の多数の
開口は直径約３〜４ｍｍであり、厚さ約６ｍｍである。
【００４９】ハニカムシールドボード１６は上述した
（１）式の遮断周波数ｆｃにより管理されている。この
ハニカムシールドボード１６によると、４０ＧＨｚの高
周波を２０ｄＢ減衰することができる。
（１）式の遮断周波数ｆｃにより管理されている。この
ハニカムシールドボード１６によると、４０ＧＨｚの高
周波を２０ｄＢ減衰することができる。
【００５０】図１５は上部ガイドプレート１０に取り付
けられたハニカムシールドボード１６を示しており、図
１６（Ａ）は図１５の１６Ａ−１６Ａ線断面図、図１６
（Ｂ）は図１５の１６Ｂ−１６Ｂ線断面図である。
けられたハニカムシールドボード１６を示しており、図
１６（Ａ）は図１５の１６Ａ−１６Ａ線断面図、図１６
（Ｂ）は図１５の１６Ｂ−１６Ｂ線断面図である。
【００５１】上部ガイドプレート１０に金属メッシュ８
０を接着した後、ハニカムシールドボード１６を搭載す
る。金属メッシュ８０はハニカムシールドボードが上部
ガイドプレート１０から脱落するのを防止する。
０を接着した後、ハニカムシールドボード１６を搭載す
る。金属メッシュ８０はハニカムシールドボードが上部
ガイドプレート１０から脱落するのを防止する。
【００５２】ハニカムシールドボード１６の四辺を金具
７６で押えた後、図１６（Ｂ）に示すように金具７６を
押えこむように金具７８をネジ８２で上部ガイドプレー
ト１０に締結することにより、ハニカムシールドボード
１６が上部ガイドプレート１０に取り付けられる。
７６で押えた後、図１６（Ｂ）に示すように金具７６を
押えこむように金具７８をネジ８２で上部ガイドプレー
ト１０に締結することにより、ハニカムシールドボード
１６が上部ガイドプレート１０に取り付けられる。
【００５３】図１７を参照すると、バックワイヤリング
ボード６の正面図が示されている。図１８は図１７の１
８−１８線断面図である。図１８に示すように、バック
ワイヤリングボード６は複数の内層パターン８６と、ベ
タの銅箔からなる表裏一対のグランドパターン８４を有
している。すなわち、銅箔がバックワイヤリングボード
６の表裏全体に渡って存在する。各グランドパターン８
４はレジスト８８で覆われているが、図１７の斜線部分
９０ではグランドパターン８４が剥き出しにされ、半田
メッキが施されている。
ボード６の正面図が示されている。図１８は図１７の１
８−１８線断面図である。図１８に示すように、バック
ワイヤリングボード６は複数の内層パターン８６と、ベ
タの銅箔からなる表裏一対のグランドパターン８４を有
している。すなわち、銅箔がバックワイヤリングボード
６の表裏全体に渡って存在する。各グランドパターン８
４はレジスト８８で覆われているが、図１７の斜線部分
９０ではグランドパターン８４が剥き出しにされ、半田
メッキが施されている。
【００５４】９２はプレスフットピン挿入用のスルーホ
ールであり、これらのスルーホール９２にプレスフィッ
トピン８ａを挿入することにより、コネクタ８がバック
ワイヤリングボード６に実装される。バックワイヤリン
グボード６は金具９４を使用してシェルフ側板４ａに固
定される。
ールであり、これらのスルーホール９２にプレスフィッ
トピン８ａを挿入することにより、コネクタ８がバック
ワイヤリングボード６に実装される。バックワイヤリン
グボード６は金具９４を使用してシェルフ側板４ａに固
定される。
【００５５】バックワイヤリングボード６のグランドパ
ターン８４はフレームグランド（ＦＧ）に接続されてい
る。バックワイヤリングボード６をその両側の半田メッ
キ９０部分でシェルフ４の側板４ａに固定し、上下の半
田メッキ９０部分を上部ガイドプレート１０及び下部ガ
イドプレート２４に接触させることにより、シェルフ４
及び上下のガイドプレート１０，２４はフレームグラン
ドに接続される。
ターン８４はフレームグランド（ＦＧ）に接続されてい
る。バックワイヤリングボード６をその両側の半田メッ
キ９０部分でシェルフ４の側板４ａに固定し、上下の半
田メッキ９０部分を上部ガイドプレート１０及び下部ガ
イドプレート２４に接触させることにより、シェルフ４
及び上下のガイドプレート１０，２４はフレームグラン
ドに接続される。
【００５６】本実施形態によれば、フレームグランドに
接続された上部シールドボード１６及び下部シールドボ
ード３０により上面及び下面側の電磁シールドが実現さ
れ、バックワイヤリングボード６のグランドパターン８
４により背面側の電磁シールドが実現される。また、フ
レームグランドに接続された一対の側板４ａにより両側
の電磁シールドが実現される。
接続された上部シールドボード１６及び下部シールドボ
ード３０により上面及び下面側の電磁シールドが実現さ
れ、バックワイヤリングボード６のグランドパターン８
４により背面側の電磁シールドが実現される。また、フ
レームグランドに接続された一対の側板４ａにより両側
の電磁シールドが実現される。
【００５７】さらに、側板４ａに取り付けられたガスケ
ット６８が隣接するプラグインユニット３８の前面構造
４４に密着し、プラグインユニット３８のガスケット４
６が隣接するプラグインユニット３８の前面構造４４又
は側板４ａに密着することにより、前面側の電磁シール
ドが実現される。これにより、シェルフ４の内部が電磁
的に完全に密閉される。
ット６８が隣接するプラグインユニット３８の前面構造
４４に密着し、プラグインユニット３８のガスケット４
６が隣接するプラグインユニット３８の前面構造４４又
は側板４ａに密着することにより、前面側の電磁シール
ドが実現される。これにより、シェルフ４の内部が電磁
的に完全に密閉される。
【００５８】図１９は本発明の通信装置に採用可能な他
のシールドボード９５の斜視図を示している。シールド
ボード９５は一対のパンチングメタル９６，９８の間に
コイルバネ等から構成される複数の弾性体１００を挟み
こんで構成される。パンチングメタル９６，９８は弾性
体１００にロー付けされるか、又は拡散接合により接合
される。
のシールドボード９５の斜視図を示している。シールド
ボード９５は一対のパンチングメタル９６，９８の間に
コイルバネ等から構成される複数の弾性体１００を挟み
こんで構成される。パンチングメタル９６，９８は弾性
体１００にロー付けされるか、又は拡散接合により接合
される。
【００５９】図２０（Ａ）は解放時のシールドボード９
５の状態を示しており、図２０（Ｂ）はシールドボード
９５の圧縮時の状態を示している。シェルフ４の側板４
ａを加工して嵌合部を形成し、この嵌合部に図２０
（Ｂ）に示す圧縮された状態のシールドボード９５を嵌
合することにより、弾性体１００の伸縮力を利用してシ
ールドボード９５をシェルフ４に固定することができ、
ネジ止め等の機械的固定が不要である。図２０（Ｂ）に
示す圧縮された状態時には、シールドボード９５は上述
した（１）式の高周波の遮断周波数ｆｃにより管理され
る。
５の状態を示しており、図２０（Ｂ）はシールドボード
９５の圧縮時の状態を示している。シェルフ４の側板４
ａを加工して嵌合部を形成し、この嵌合部に図２０
（Ｂ）に示す圧縮された状態のシールドボード９５を嵌
合することにより、弾性体１００の伸縮力を利用してシ
ールドボード９５をシェルフ４に固定することができ、
ネジ止め等の機械的固定が不要である。図２０（Ｂ）に
示す圧縮された状態時には、シールドボード９５は上述
した（１）式の高周波の遮断周波数ｆｃにより管理され
る。
【００６０】図２１は実施形態のガスケット部分平面図
を示している。図２２は図２１の円２２で囲まれた部分
の拡大図である。図２３（Ａ）はシェルフ側板のガスケ
ット６８をガスケット固定金具１０２に取り付ける状態
の分解斜視図であり、図２３（Ｂ）はガスケット６８が
取り付けられた状態の斜視図である。
を示している。図２２は図２１の円２２で囲まれた部分
の拡大図である。図２３（Ａ）はシェルフ側板のガスケ
ット６８をガスケット固定金具１０２に取り付ける状態
の分解斜視図であり、図２３（Ｂ）はガスケット６８が
取り付けられた状態の斜視図である。
【００６１】図２３（Ａ）に示すように、ガスケット６
８はガスケット固定金具１０２に突起部６８ａの嵌合に
より取り付けられ、更にガスケット固定金具１０２はネ
ジ止めによりシェルフ側板４ａに固定される。
８はガスケット固定金具１０２に突起部６８ａの嵌合に
より取り付けられ、更にガスケット固定金具１０２はネ
ジ止めによりシェルフ側板４ａに固定される。
【００６２】図２４を参照すると、上部ストライクプレ
ート１８部分を示す側断面図が示されている。図２５は
上部ストライクプレート１８とガスケット４６との関係
を示す断面図である。
ート１８部分を示す側断面図が示されている。図２５は
上部ストライクプレート１８とガスケット４６との関係
を示す断面図である。
【００６３】プラグインユニット３８がシェルフ４内に
挿入された状態では、レバー５２の一方の係合部５２ａ
がストライクプレート１８の溝２０の壁面に係合し、ガ
スケット４６はストライクプレート１８の下面に密着し
て電磁シールドを達成する。レバー５２の他方の係合部
５２ｂはプラグインユニット３８の抜去時に使用され
る。
挿入された状態では、レバー５２の一方の係合部５２ａ
がストライクプレート１８の溝２０の壁面に係合し、ガ
スケット４６はストライクプレート１８の下面に密着し
て電磁シールドを達成する。レバー５２の他方の係合部
５２ｂはプラグインユニット３８の抜去時に使用され
る。
【００６４】図２５に示すように、ストライクプレート
１８の溝２０を画成するエッジ部１０４，１０６にＲを
付ける事により、プラグインユニット３８挿抜時のガス
ケット４６のストレスの低減を図っている。
１８の溝２０を画成するエッジ部１０４，１０６にＲを
付ける事により、プラグインユニット３８挿抜時のガス
ケット４６のストレスの低減を図っている。
【００６５】さらに、エッジ部１０４を通過する平面１
０８と、ストライクプレート１８の下面１１０との間に
段差を設けることにより、プラグインユニット３８挿抜
時のガスケット４６にかかるストレスの低減を図ってい
る。
０８と、ストライクプレート１８の下面１１０との間に
段差を設けることにより、プラグインユニット３８挿抜
時のガスケット４６にかかるストレスの低減を図ってい
る。
【００６６】上部ガイドプレート１０のガイドレール１
２及び上部ストライクプレート１８のガイドレール２２
は、ガスケット４６と上部ストライクプレート１８との
接触面より上側に形成されている。
２及び上部ストライクプレート１８のガイドレール２２
は、ガスケット４６と上部ストライクプレート１８との
接触面より上側に形成されている。
【００６７】同様に、下部ガイドプレート２４のガイド
レール及び下部ストライクプレート３２のガイドレール
は、ガスケット４６と下部ストライクプレート３２との
接触面より下側に形成されている。
レール及び下部ストライクプレート３２のガイドレール
は、ガスケット４６と下部ストライクプレート３２との
接触面より下側に形成されている。
【００６８】これにより、プラグインユニット３８のプ
リント配線板４０の上下方向のサイズを大きくとること
ができ、プリント配線板４０の実装面積を増大すること
ができる。
リント配線板４０の上下方向のサイズを大きくとること
ができ、プリント配線板４０の実装面積を増大すること
ができる。
【００６９】更に、プラグインユニット３８挿入方向の
最前面である上下ストライクプレート１８，３２にもガ
イドレールが形成されているため、シールド４６と上下
ストライクプレート１８，３２との接触面よりもプリン
ト配線板４０の上下方向のサイズを大きくしても、プラ
グインユニット３８の挿入を容易に行うことができる。
最前面である上下ストライクプレート１８，３２にもガ
イドレールが形成されているため、シールド４６と上下
ストライクプレート１８，３２との接触面よりもプリン
ト配線板４０の上下方向のサイズを大きくしても、プラ
グインユニット３８の挿入を容易に行うことができる。
【００７０】図２６はプラグインユニット３８の一部破
断斜視図を示しており、図２７はプラグインユニット３
８の背面側の一部破断斜視図を示している。プラグイン
ユニット３８の前面構造４４の上端部及び下端部にはＰ
ＩＵ挿抜用のレバー５２，５４が回動可能に取り付けら
れている。図２７に示すように、アーム１１４も前面構
造４４に回動可能に取り付けられている。
断斜視図を示しており、図２７はプラグインユニット３
８の背面側の一部破断斜視図を示している。プラグイン
ユニット３８の前面構造４４の上端部及び下端部にはＰ
ＩＵ挿抜用のレバー５２，５４が回動可能に取り付けら
れている。図２７に示すように、アーム１１４も前面構
造４４に回動可能に取り付けられている。
【００７１】図２８を参照すると、ＰＩＵ挿抜機構の側
面図が示されている。図２９は図２８の底面図である。
プラグインユニット３８がシェルフ４内に挿入された状
態では、図２８に示すようにレバー５４の係合部５４ａ
がストライクプレート３２の溝３４を画成する壁面に係
合している。レバー５４の他方の係合部５４ｂはプラグ
インユニット３８の抜去時に使用される。
面図が示されている。図２９は図２８の底面図である。
プラグインユニット３８がシェルフ４内に挿入された状
態では、図２８に示すようにレバー５４の係合部５４ａ
がストライクプレート３２の溝３４を画成する壁面に係
合している。レバー５４の他方の係合部５４ｂはプラグ
インユニット３８の抜去時に使用される。
【００７２】下部ガイドプレート２４には上側方向に付
勢された複数の弾性ロック部材１１６が取り付けられて
いる。同様に、上部ガイドプレート１０には下側方向に
付勢された複数の弾性ロック部材が取り付けられてい
る。
勢された複数の弾性ロック部材１１６が取り付けられて
いる。同様に、上部ガイドプレート１０には下側方向に
付勢された複数の弾性ロック部材が取り付けられてい
る。
【００７３】プラグインユニット３８のプリント配線板
４０の下端部には弾性ロック部材１１６が係合する切欠
１１８が形成されている。同様な切欠がプリント配線板
４０の上端部にも形成されている。
４０の下端部には弾性ロック部材１１６が係合する切欠
１１８が形成されている。同様な切欠がプリント配線板
４０の上端部にも形成されている。
【００７４】図２９を参照すると、レバー５４と回転片
１１２は所定の固定した角度関係を保って軸５５周りに
回動可能に取り付けられている。アーム１１４は軸１１
５周りに回動可能に取り付けられている。プラグインユ
ニット３８のプリント配線板４０はガイドレール２６に
案内されてシェルフ４中に挿入実装されている。
１１２は所定の固定した角度関係を保って軸５５周りに
回動可能に取り付けられている。アーム１１４は軸１１
５周りに回動可能に取り付けられている。プラグインユ
ニット３８のプリント配線板４０はガイドレール２６に
案内されてシェルフ４中に挿入実装されている。
【００７５】次に、図３０（Ａ）〜図３１（Ｂ）を参照
して、プラグインユニット３８の挿入動作について説明
する。まず、図３０（Ａ）に示すように、矢印Ａ方向に
挿入されるプリント配線板４０によって弾性ロック部材
１１６が矢印Ｂに示すように押し下げられる。
して、プラグインユニット３８の挿入動作について説明
する。まず、図３０（Ａ）に示すように、矢印Ａ方向に
挿入されるプリント配線板４０によって弾性ロック部材
１１６が矢印Ｂに示すように押し下げられる。
【００７６】次いで、図３０（Ｂ）に示すように、レバ
ー５４を軸５５回りに矢印Ｃ方向に回転すると、連動し
て回転片１１２も回転し、回転片１１２に係合したアー
ム１１４も軸１１５周りに回動する。しかし、アーム１
１４はプラグインユニット挿入時には機能しない。
ー５４を軸５５回りに矢印Ｃ方向に回転すると、連動し
て回転片１１２も回転し、回転片１１２に係合したアー
ム１１４も軸１１５周りに回動する。しかし、アーム１
１４はプラグインユニット挿入時には機能しない。
【００７７】図３１（Ａ）に示すように、レバー５４を
矢印Ｃ方向に更に回動すると、レバー５４の係合部５４
ａがストライクプレート３２の溝３４を画成する壁面に
係合し、プラグインユニット３８がてこの原理でシェル
フ４内に挿入される。
矢印Ｃ方向に更に回動すると、レバー５４の係合部５４
ａがストライクプレート３２の溝３４を画成する壁面に
係合し、プラグインユニット３８がてこの原理でシェル
フ４内に挿入される。
【００７８】これにより、プラグインユニット３８のコ
ネクタ４２がバックワイヤリングボード６のコネクタ８
に嵌合する。プリント配線板４０が十分に挿入される
と、弾性ロック部材１１６の頭部１１６ａが切欠１１８
内に弾性力により跳ね上がり、プリント配線板４０がロ
ックされる。
ネクタ４２がバックワイヤリングボード６のコネクタ８
に嵌合する。プリント配線板４０が十分に挿入される
と、弾性ロック部材１１６の頭部１１６ａが切欠１１８
内に弾性力により跳ね上がり、プリント配線板４０がロ
ックされる。
【００７９】図３１（Ｂ）に示す嵌合完了状態では、弾
性ロック部材１１６によるロックが完全にかかり、弾性
ロック部材１１６が切欠１１８へ常にテンションをかけ
るため、プラグインユニット３８を前面方向にひっぱて
もほとんど遊びはない。従って、プラグインユニット３
８のコネクタ４２とバックワイヤリングボード６のコネ
クタ８の高い接続信頼性が確保される。
性ロック部材１１６によるロックが完全にかかり、弾性
ロック部材１１６が切欠１１８へ常にテンションをかけ
るため、プラグインユニット３８を前面方向にひっぱて
もほとんど遊びはない。従って、プラグインユニット３
８のコネクタ４２とバックワイヤリングボード６のコネ
クタ８の高い接続信頼性が確保される。
【００８０】次に図３２（Ａ）〜図３３（Ｂ）を参照し
て、プラグインユニット３８の抜去動作について説明す
る。プラグインユニット３８の抜去を開始するには、ま
ず図３２（Ａ）に示すようにレバー５４を矢印Ｅ方向に
回動する。
て、プラグインユニット３８の抜去動作について説明す
る。プラグインユニット３８の抜去を開始するには、ま
ず図３２（Ａ）に示すようにレバー５４を矢印Ｅ方向に
回動する。
【００８１】図３２（Ｂ）に示すように、レバー５４を
更に回動するとレバー５４の係合部５４ｂがストライク
プレート３２の端面に係合し、大きな抜去力が得られ
る。
更に回動するとレバー５４の係合部５４ｂがストライク
プレート３２の端面に係合し、大きな抜去力が得られ
る。
【００８２】レバー５４の回転に合わせて回転片１１２
も回転し、アーム１１４の左端部を押し上げる。これに
より、アーム１１４の右端部が弾性ロック部材１１６の
頭部１１６ａを矢印Ｇに示すように押し下げ、ロックが
解除される。
も回転し、アーム１１４の左端部を押し上げる。これに
より、アーム１１４の右端部が弾性ロック部材１１６の
頭部１１６ａを矢印Ｇに示すように押し下げ、ロックが
解除される。
【００８３】ロックが解除された後、図３３（Ａ）に示
すようにレバー５４を矢印Ｅ方向に更に回転して、プラ
グインユニット３８の抜去を行う。これにより、弾性ロ
ック部材１１６は切欠１１８のエッジ部によりプリント
配線板４０の下へ押し下げられる。
すようにレバー５４を矢印Ｅ方向に更に回転して、プラ
グインユニット３８の抜去を行う。これにより、弾性ロ
ック部材１１６は切欠１１８のエッジ部によりプリント
配線板４０の下へ押し下げられる。
【００８４】図３３（Ｂ）に示すように、レバー５４を
最後まで回転し、次いでレバー５４を左方向に引っ張る
ことによりプラグインユニット３８を抜去する。
最後まで回転し、次いでレバー５４を左方向に引っ張る
ことによりプラグインユニット３８を抜去する。
【００８５】図３４（Ａ）はハニカムシールドボード１
６のシェルフ４への通常固定時の状態を示しており、図
３４（Ｂ）は湾曲固定時の状態を示している。図３４
（Ａ）に示すハニカシールドボード１６の通常固定時に
は、その整流作用によりまっすぐな冷却風の流れを作る
が、図３４（Ｂ）に示すようにハニカムシールドボード
１６を湾曲固定すると、シールドボード１６の多数の開
口が湾曲するため、各開口から垂直方向へ向かうような
冷却風の流れとなる。
６のシェルフ４への通常固定時の状態を示しており、図
３４（Ｂ）は湾曲固定時の状態を示している。図３４
（Ａ）に示すハニカシールドボード１６の通常固定時に
は、その整流作用によりまっすぐな冷却風の流れを作る
が、図３４（Ｂ）に示すようにハニカムシールドボード
１６を湾曲固定すると、シールドボード１６の多数の開
口が湾曲するため、各開口から垂直方向へ向かうような
冷却風の流れとなる。
【００８６】ハニカムシールドボード１６の柔軟性を活
かし、強度の許す範囲で図３４（Ｂ）に示すように湾曲
固定することにより、冷却風の流れの向きを調整するこ
とができる。
かし、強度の許す範囲で図３４（Ｂ）に示すように湾曲
固定することにより、冷却風の流れの向きを調整するこ
とができる。
【００８７】本発明は以下の付記を含むものである。
【００８８】（付記１） 通信装置であって、一対の側
板を有する金属製シェルフと；前記シェルフの背面側に
取り付けられた複数の第1コネクタとベタのグランドパ
ターンを有するバックワイヤリングボードと；前記シェ
ルフに取り付けられた、複数のガイドレール及び複数の
通風穴を有する上部ガイドプレートと；前記上部ガイド
プレート上に搭載された多数の開口を有する第1シール
ドボードと；前記シェルフに取り付けられた、複数のガ
イドレール及び複数の通風穴を有する下部ガイドプレー
トと；前記下部ガイドプレートの下側に固定された多数
の開口を有する第２シールドボードと；前記上部及び下
部ガイドプレートのガイドレールに沿って前記シェルフ
中に挿入実装された、それぞれプリント配線板と、該プ
リント配線板に実装され前記第１コネクタに嵌合した第
２コネクタと、前記プリント配線板の前面側に固定され
た前面構造と、該前面溝構造の上面、一方の側面及び下
面に渡り設けられた第１導電性ガスケットとを有する、
複数のプラグインユニットと；前記側板の一方に取り付
けられた第２導電性ガスケットとを具備し；前記第２導
電性ガスケットが隣接する前記プラグインユニットの前
記前面構造に密着し、前記第１導電性ガスケットが隣接
する前記プラグインユニットの前記前面構造又は前記側
板の他方に密着することにより前面側のシールドを実現
し、前記第１及び第２シールドボードにより上面及び下
面側のシールドを実現し、前記バックワイヤリングボー
ドの前記グランドパターンにより背面側のシールドを実
現し、前記一対の側板により両側のシールドを実現する
ことを特徴とする通信装置。
板を有する金属製シェルフと；前記シェルフの背面側に
取り付けられた複数の第1コネクタとベタのグランドパ
ターンを有するバックワイヤリングボードと；前記シェ
ルフに取り付けられた、複数のガイドレール及び複数の
通風穴を有する上部ガイドプレートと；前記上部ガイド
プレート上に搭載された多数の開口を有する第1シール
ドボードと；前記シェルフに取り付けられた、複数のガ
イドレール及び複数の通風穴を有する下部ガイドプレー
トと；前記下部ガイドプレートの下側に固定された多数
の開口を有する第２シールドボードと；前記上部及び下
部ガイドプレートのガイドレールに沿って前記シェルフ
中に挿入実装された、それぞれプリント配線板と、該プ
リント配線板に実装され前記第１コネクタに嵌合した第
２コネクタと、前記プリント配線板の前面側に固定され
た前面構造と、該前面溝構造の上面、一方の側面及び下
面に渡り設けられた第１導電性ガスケットとを有する、
複数のプラグインユニットと；前記側板の一方に取り付
けられた第２導電性ガスケットとを具備し；前記第２導
電性ガスケットが隣接する前記プラグインユニットの前
記前面構造に密着し、前記第１導電性ガスケットが隣接
する前記プラグインユニットの前記前面構造又は前記側
板の他方に密着することにより前面側のシールドを実現
し、前記第１及び第２シールドボードにより上面及び下
面側のシールドを実現し、前記バックワイヤリングボー
ドの前記グランドパターンにより背面側のシールドを実
現し、前記一対の側板により両側のシールドを実現する
ことを特徴とする通信装置。
【００８９】（付記２） 前記各プラグインユニットの
前記前面構造内に挿入された外線ケーブルを更に具備
し、前記各前面構造はシールドされた外線ケーブル導入
部を有している付記１記載の通信装置。
前記前面構造内に挿入された外線ケーブルを更に具備
し、前記各前面構造はシールドされた外線ケーブル導入
部を有している付記１記載の通信装置。
【００９０】（付記３） 前記上部ガイドプレートの前
面側に取り付けられた上部ストライクプレートと、前記
下部ガイドプレートの前面側に取り付けられた下部スト
ライクプレートとを更に具備した付記１記載の通信装
置。
面側に取り付けられた上部ストライクプレートと、前記
下部ガイドプレートの前面側に取り付けられた下部スト
ライクプレートとを更に具備した付記１記載の通信装
置。
【００９１】（付記４） 前記各プラグインユニットの
前面構造はその上面及び下面にそれぞれ突起を有してお
り、前記上部ストライクプレート及び前記下部ストライ
クプレートは前記突起がそれぞれ嵌合される複数の凹部
を有している付記３記載の通信装置。
前面構造はその上面及び下面にそれぞれ突起を有してお
り、前記上部ストライクプレート及び前記下部ストライ
クプレートは前記突起がそれぞれ嵌合される複数の凹部
を有している付記３記載の通信装置。
【００９２】（付記５） 前記上下ストライクプレート
に形成された複数の凹部は、前記上部ガイドプレートの
ガイドレール及び前記下部ガイドプレートのガイドレー
ルに整列したガイドレールから構成される付記４記載の
通信装置。
に形成された複数の凹部は、前記上部ガイドプレートの
ガイドレール及び前記下部ガイドプレートのガイドレー
ルに整列したガイドレールから構成される付記４記載の
通信装置。
【００９３】（付記６） 前記上部ガイドプレートのガ
イドレール及び前記上部ストライクプレートのガイドレ
ールは、前記第１導電性ガスケットと前記上部ストライ
クプレートとの接触面より上側に形成されており、前記
下部ガイドプレートのガイドレール及び前記下部ストラ
イクプレートのガイドレールは、前記第１導電性ガスケ
ットと前記下部ストライクプレートとの接触面より下側
に形成されている付記５記載の通信装置。
イドレール及び前記上部ストライクプレートのガイドレ
ールは、前記第１導電性ガスケットと前記上部ストライ
クプレートとの接触面より上側に形成されており、前記
下部ガイドプレートのガイドレール及び前記下部ストラ
イクプレートのガイドレールは、前記第１導電性ガスケ
ットと前記下部ストライクプレートとの接触面より下側
に形成されている付記５記載の通信装置。
【００９４】（付記７） 前記各プラグインユニットの
前面構造はその上面及び下面にそれぞれ凹部を有してお
り、前記上部ストライクプレート及び前記下部ストライ
クプレートは前記凹部にそれぞれ嵌合する複数の突起を
有している付記３記載の通信装置。
前面構造はその上面及び下面にそれぞれ凹部を有してお
り、前記上部ストライクプレート及び前記下部ストライ
クプレートは前記凹部にそれぞれ嵌合する複数の突起を
有している付記３記載の通信装置。
【００９５】（付記８） 前記第１及び第２シールドボ
ードはそれぞれ多数のハニカム形状の開口を有するハニ
カムシールドボードから構成される付記１記載の通信装
置。
ードはそれぞれ多数のハニカム形状の開口を有するハニ
カムシールドボードから構成される付記１記載の通信装
置。
【００９６】（付記９） 前記第１シールドボードの上
方の前記シェルフ内に設けられた第１ファンと、前記第
２シールドボードの下方の前記シェルフ内に設けられた
第２ファンとを更に具備した付記１記載の通信装置。
方の前記シェルフ内に設けられた第１ファンと、前記第
２シールドボードの下方の前記シェルフ内に設けられた
第２ファンとを更に具備した付記１記載の通信装置。
【００９７】（付記１０） 前記各プラグインユニット
の前記前面構造は、上端部及び下端部に回動可能に取り
付けられ、それぞれ第１係合部及び第２係合部を有する
一対のレバーを有しており、前記上部及び下部ストライ
クプレートは前記各レバーの第１係合部が係合する溝を
それぞれ有している付記１記載の通信装置。
の前記前面構造は、上端部及び下端部に回動可能に取り
付けられ、それぞれ第１係合部及び第２係合部を有する
一対のレバーを有しており、前記上部及び下部ストライ
クプレートは前記各レバーの第１係合部が係合する溝を
それぞれ有している付記１記載の通信装置。
【００９８】（付記１１） 前記上部ガイドプレートは
下側方向に付勢された複数の第１弾性ロック部材を有
し、前記下部ガイドプレートは上側方向に付勢された複
数の第２弾性ロック部材を有しており、前記各プラグイ
ンユニットのプリント配線板は前記第１弾性ロック部材
が係合する第１の切欠と、前記第２弾性ロック部材が係
合する第２の切欠を有している付記１０記載の通信装
置。
下側方向に付勢された複数の第１弾性ロック部材を有
し、前記下部ガイドプレートは上側方向に付勢された複
数の第２弾性ロック部材を有しており、前記各プラグイ
ンユニットのプリント配線板は前記第１弾性ロック部材
が係合する第１の切欠と、前記第２弾性ロック部材が係
合する第２の切欠を有している付記１０記載の通信装
置。
【００９９】（付記１２） 前記各プラグインユニット
の前記前面構造は、前記第１及び第２弾性ロック部材の
ロックを解除する一対のロック解除機構を有している付
記１１記載の通信装置。
の前記前面構造は、前記第１及び第２弾性ロック部材の
ロックを解除する一対のロック解除機構を有している付
記１１記載の通信装置。
【０１００】（付記１３） 前記各ロック解除機構は、
前記各レバーと一体的に回転する回転片と、該回転片が
係合する一端部と前記第１及び第２の切欠中に係合した
第１及び第２弾性ロック部材の何れかに当接する他端部
を有し、前記前面構造に回動可能に取り付けられたアー
ムとを含んでいる付記１２記載の通信装置。
前記各レバーと一体的に回転する回転片と、該回転片が
係合する一端部と前記第１及び第２の切欠中に係合した
第１及び第２弾性ロック部材の何れかに当接する他端部
を有し、前記前面構造に回動可能に取り付けられたアー
ムとを含んでいる付記１２記載の通信装置。
【０１０１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によると、
十分な耐ＥＭＩ能力及び耐火能力を確保し、高い冷却性
能を維持しながら高発熱部品を高密度に実装した通信装
置を提供することができる。これにより、超高速伝送用
通信装置の高い信頼性を確保することができる。
十分な耐ＥＭＩ能力及び耐火能力を確保し、高い冷却性
能を維持しながら高発熱部品を高密度に実装した通信装
置を提供することができる。これにより、超高速伝送用
通信装置の高い信頼性を確保することができる。
【図１】本発明実施形態の斜視図である。
【図２】実施形態の側面断面図である。
【図３】上部ガイドプレートの平面図である。
【図４】図３の正面図である。
【図５】図３の右側面図である。
【図６】図６（Ａ）はストライクプレートの平面図、図
６（Ｂ）はその正面図である。
６（Ｂ）はその正面図である。
【図７】プラグインユニットの斜視図である。
【図８】プラグインユニットの一部透視側面図である。
【図９】プラグインユニットの透視正面図である。
【図１０】突起嵌合部を示す拡大正面図である。
【図１１】図１０の平面図である。
【図１２】図１０の右側面図である。
【図１３】突起嵌合部の他の実施形態を示す図である。
【図１４】ハニカムシールドボードの斜視図である。
【図１５】上部ガイドプレートに取り付けられたハニカ
ムシールドボードの斜視図である。
ムシールドボードの斜視図である。
【図１６】図１６（Ａ）は図１５の１６Ａ−１６Ａ線断
面図、図１６（Ｂ）は図１５の１６Ｂ−１６Ｂ線断面図
である。
面図、図１６（Ｂ）は図１５の１６Ｂ−１６Ｂ線断面図
である。
【図１７】バックワイヤリングボードの正面図である。
【図１８】図１７の１８−１８線断面図である。
【図１９】他のシールドボードの斜視図である。
【図２０】図２０（Ａ）はシールドボード解放時の拡大
図であり、図２０（Ｂ）はシールドボード圧縮時の拡大
図である。
図であり、図２０（Ｂ）はシールドボード圧縮時の拡大
図である。
【図２１】実施形態のガスケット部分を示す平面図であ
る。
る。
【図２２】図２１の円２２で囲まれた部分の拡大図であ
る。
る。
【図２３】図２３（Ａ）はガスケットのガスケット固定
金具への取り付けを示す分解斜視図、図２３（Ｂ）はガ
スケットが固定金具に取り付けられた状態の斜視図であ
る。
金具への取り付けを示す分解斜視図、図２３（Ｂ）はガ
スケットが固定金具に取り付けられた状態の斜視図であ
る。
【図２４】上部ストライクプレート部分の側面断面図で
ある。
ある。
【図２５】上部ストライクプレートとガスケットとの関
係を示す拡大断面図である。
係を示す拡大断面図である。
【図２６】プラグインユニットの一部破断斜視図であ
る。
る。
【図２７】プラグインユニットの背面側の一部破断斜視
図である。
図である。
【図２８】ＰＩＵ挿抜機構側面図である。
【図２９】図２８の底面図である。
【図３０】図３０（Ａ）〜図３０（Ｂ）はＰＩＵ挿入動
作の説明図である。
作の説明図である。
【図３１】図３１（Ａ）〜図３１（Ｂ）はＰＩＵ挿入動
作の説明図である。
作の説明図である。
【図３２】図３２（Ａ）〜図３２（Ｂ）はＰＩＵ抜去動
作の説明図である。
作の説明図である。
【図３３】図３３（Ａ）〜図３３（Ｂ）はＰＩＵ抜去説
明図である。
明図である。
【図３４】図３４（Ａ）はハニカムシールドボードの通
常固定時の状態を示す図、図３４（Ｂ）は湾曲固定時の
状態を示す図である。
常固定時の状態を示す図、図３４（Ｂ）は湾曲固定時の
状態を示す図である。
４ シェルフ
４ａ 側板
６ バックワイヤリングボード
８ コネクタ
１０ 上部ガイドプレート
１２ ガイドレール
１４ 通風穴
１６ ハニカムシールドボード
１８ ストライクプレート
２０ 溝
２２ ガイドレール
２４ 下部ガイドプレート
２６ ガイドレール
３０ ハニカムシールドボード
３２ ストライクプレート
３８ プラグインユニット（ＰＩＵ）
４０ プリント配線板
４２ コネクタ
４４ 前面構造
４６ 導電性ガスケット
４８，５０ 突起
５２，５４ ＰＩＵ挿抜用レバー
６０，６２ ファン
６４ エアチャンバ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 飯野 和広
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
(72)発明者 多田 祥明
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
(72)発明者 片桐 宏
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
(72)発明者 星野 良憲
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
Ｆターム(参考） 5E321 AA03 AA14 BB21 CC03 CC12
CC22 GG05 GH03
5E322 BA01 EA07
5E348 DE06 DE08 DE15 EE29 EE37
EF17 EF21 EF39 EF42
Claims (5)
- 【請求項１】 通信装置であって、 一対の側板を有する金属製シェルフと；前記シェルフの
背面側に取り付けられた複数の第1コネクタとベタのグ
ランドパターンを有するバックワイヤリングボードと；
前記シェルフに取り付けられた、複数のガイドレール及
び複数の通風穴を有する上部ガイドプレートと；前記上
部ガイドプレート上に搭載された多数の開口を有する第
1シールドボードと；前記シェルフに取り付けられた、
複数のガイドレール及び複数の通風穴を有する下部ガイ
ドプレートと；前記下部ガイドプレートの下側に固定さ
れた多数の開口を有する第２シールドボードと；前記上
部及び下部ガイドプレートのガイドレールに沿って前記
シェルフ中に挿入実装された、それぞれプリント配線板
と、該プリント配線板に実装され前記第１コネクタに嵌
合した第２コネクタと、前記プリント配線板の前面側に
固定された前面構造と、該前面溝構造の上面、一方の側
面及び下面に渡り設けられた第１導電性ガスケットとを
有する、複数のプラグインユニットと；前記側板の一方
に取り付けられた第２導電性ガスケットとを具備し；前
記第２導電性ガスケットが隣接する前記プラグインユニ
ットの前記前面構造に密着し、前記第１導電性ガスケッ
トが隣接する前記プラグインユニットの前記前面構造又
は前記側板の他方に密着することにより前面側の電磁シ
ールドを実現し、 前記第１及び第２シールドボードにより上面及び下面側
の電磁シールドを実現し、 前記バックワイヤリングボードの前記グランドパターン
により背面側の電磁シールドを実現し、 前記一対の側板により両側の電磁シールドを実現するこ
とを特徴とする通信装置。 - 【請求項２】 前記上部ガイドプレートの前面側に取り
付けられた上部ストライクプレートと、 前記下部ガイドプレートの前面側に取り付けられた下部
ストライクプレートとを更に具備した請求項１記載の通
信装置。 - 【請求項３】 前記各プラグインユニットの前面構造は
その上面及び下面にそれぞれ突起を有しており、前記上
部ストライクプレート及び前記下部ストライクプレート
は前記突起がそれぞれ嵌合される複数の凹部を有してい
る請求項２記載の通信装置。 - 【請求項４】 前記上部ガイドプレートのガイドレール
及び前記上部ストライクプレートのガイドレールは、前
記第１導電性ガスケットと前記上部ストライクプレート
との接触面より上側に形成されており、前記下部ガイド
プレートのガイドレール及び前記下部ストライクプレー
トのガイドレールは、前記第１導電性ガスケットと前記
下部ストライクプレートとの接触面より下側に形成され
ている請求項２記載の通信装置。 - 【請求項５】 前記第１及び第２シールドボードはそれ
ぞれ多数のハニカム形状の開口を有するハニカムシール
ドボードから構成される請求項１記載の通信装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002139122A JP2003332777A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 通信装置 |
| US10/294,151 US6683792B2 (en) | 2002-05-14 | 2002-11-14 | Housing structure for ultrafast communication apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002139122A JP2003332777A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 通信装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332777A true JP2003332777A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29416897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002139122A Pending JP2003332777A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 通信装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6683792B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003332777A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10230704C1 (de) * | 2002-07-08 | 2003-10-30 | Siemens Ag | Elektrisch geschirmter Baugruppenträger |
| US7215536B2 (en) * | 2002-12-23 | 2007-05-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electromagnetic shield assembly |
| CN2636593Y (zh) * | 2003-06-21 | 2004-08-25 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 插件安装结构 |
| US20050281013A1 (en) * | 2004-06-21 | 2005-12-22 | Carullo Thomas J | Removable ribs in a chassis housing to accommodate extra-wide printed circuit board assemblies |
| US7479605B2 (en) * | 2006-08-04 | 2009-01-20 | Prime View International Co., Ltd. | Glass substrate carrier assembly |
| US8141723B2 (en) * | 2006-08-18 | 2012-03-27 | Plano Molding Company | Inverted cell honeycomb structure shelving |
| US7504591B2 (en) * | 2007-01-23 | 2009-03-17 | Uber Co., Ltd. | Electromagnetic shielding gasket and electronic device provided therewith |
| CN104470312B (zh) * | 2014-12-25 | 2017-08-01 | 烽火通信科技股份有限公司 | 一种兼顾走线功能的进风装置 |
| US10709238B1 (en) * | 2015-07-24 | 2020-07-14 | Richard Simon Thompson | Shelf system improvements |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4762966A (en) * | 1987-06-26 | 1988-08-09 | Rockwell International Corporation | Electromagnetic signal interference shielding gasket apparatus |
| US5023754A (en) * | 1990-01-19 | 1991-06-11 | International Business Machines Corporation | Double-sided backplane assembly |
| US5388995A (en) * | 1993-06-11 | 1995-02-14 | The Whitaker Corporation | EMI/RFI protective cable interface for high density junction box |
| US5381314A (en) * | 1993-06-11 | 1995-01-10 | The Whitaker Corporation | Heat dissipating EMI/RFI protective function box |
| US5402320A (en) * | 1993-11-18 | 1995-03-28 | Northern Telecom Limited | Electronic shelf keying and alignment combination |
| US5652697A (en) * | 1995-11-13 | 1997-07-29 | Ast Research, Inc. | Computer system backplane having ground tabs for interconnecting the backplane ground to the computer system chassis |
| US6000464A (en) * | 1997-03-12 | 1999-12-14 | Interdigital Technology Corporation | Electronic component cooling system |
| US5929377A (en) * | 1997-10-15 | 1999-07-27 | International Business Machines Corporation | Apparatus for preventing leakage of electromagnetic radiation from electronic enclosures |
| US6166919A (en) * | 1997-12-16 | 2000-12-26 | Notrel Networks Corporation | Casing mountable filler module |
| US6080930A (en) * | 1998-05-27 | 2000-06-27 | Nortel Networks Limited | ESD/EMC gasket |
| US6395976B1 (en) * | 1998-08-31 | 2002-05-28 | 3Com Corporation | Apparatus and method for aligning a circuit board assembly in an electronic chassis |
| US6151215A (en) * | 1998-12-08 | 2000-11-21 | Alliedsignal Inc. | Single mount and cooling for two two-sided printed circuit boards |
| US6219258B1 (en) * | 1999-01-29 | 2001-04-17 | Ericsson Inc. | Electronic enclosure with improved environmental protection |
| US6285563B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-09-04 | Emc Corporation | Support bracket for a printed circuit board connectable to daughter boards |
| US6195266B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-02-27 | International Business Machines Corporation | Electromechanical emissions grounding device for ultra high speed processors |
| US6204444B1 (en) * | 1999-06-28 | 2001-03-20 | Lucent Technologies Inc. | EMI shielding gasket for an electronic system |
| US6239984B1 (en) * | 1999-08-12 | 2001-05-29 | 3Com Corporation | Backplane circuit board for an electronic chassis |
| JP2001119177A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Fujitsu Ltd | 異種機能統合通信装置 |
| US6483023B1 (en) * | 2000-01-04 | 2002-11-19 | Fujitsu Network Communications, Inc. | Fabric wrapped over spring EMI gasket |
| US6335868B1 (en) * | 2000-02-07 | 2002-01-01 | International Business Machines Corporation | Enhanced enclosure arrangement for a computer |
| US6618270B2 (en) * | 2001-02-27 | 2003-09-09 | Trioniq Inc. | System and method for shielding electronic components |
| US6590153B1 (en) * | 2002-03-25 | 2003-07-08 | Adc Dsl Systems, Inc. | Electronic circuit cards |
-
2002
- 2002-05-14 JP JP2002139122A patent/JP2003332777A/ja active Pending
- 2002-11-14 US US10/294,151 patent/US6683792B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030214798A1 (en) | 2003-11-20 |
| US6683792B2 (en) | 2004-01-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20020006026A1 (en) | Communications apparatus and plug-in unit | |
| US7990726B2 (en) | Tray-type structure device | |
| US6866544B1 (en) | Methods and apparatus for mounting an electromagnetic interference shielding cage to a circuit board | |
| US5892658A (en) | VME eurocard triple printed wiring board single slot module assembly | |
| KR101051497B1 (ko) | 전자 회로 카드 모듈용 웨지록 | |
| US7327584B2 (en) | Electromagnetic radiation containment system | |
| JP4299958B2 (ja) | 通信装置及びプラグインユニット | |
| JPH08222870A (ja) | 印刷回路基板取付装置 | |
| JP2003332777A (ja) | 通信装置 | |
| KR20060134998A (ko) | 제어 장치 | |
| US20170071063A1 (en) | Electronic equipment housings with integrated electronic card guides, electromagnetic interference (emi) shielding, and thermal cooling | |
| KR20050086649A (ko) | 전자 회로 및 전자 부품용 하우징 | |
| US6646197B1 (en) | High performance EMI shield for electronic equipment | |
| US6831844B1 (en) | Electronic circuit unit providing EMI shielding | |
| US7215536B2 (en) | Electromagnetic shield assembly | |
| JP2005268787A (ja) | 水平取り付け式の接続平面を有する電子機器ハウジング | |
| JP3685621B2 (ja) | プリント板構造 | |
| JP3294034B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JP3552378B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2000196210A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JP2837776B2 (ja) | 電子機器のサブラック構造 | |
| JP4056228B2 (ja) | プラグインスティック収容装置 | |
| US6423910B1 (en) | Printed circuit device | |
| JP2010087004A (ja) | 電子装置 | |
| WO2019215977A1 (ja) | 電子制御装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041124 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070409 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070417 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070814 |