JP3294034B2 - 電子回路装置 - Google Patents
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載したプ
リント回路基板の実装構造に関するものであり、特にブ
ックシェルフ実装装置に関する。
リント回路基板の実装構造に関するものであり、特にブ
ックシェルフ実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路装置において、電子部品
を搭載したプリント回路基板の実装構造技術は、特開平
５−７０９０号に見られるように、ブックシェルフ実装
が主となっている。ブックシェルフ実装とは、シェルフ
の前面開口側より上下に対向するレールの溝に、挿抜用
レバーを取り付けた対向２縁部が嵌合する複数枚のプリ
ント回路基板を、そのレバーを用いてシェルフ前面の溝
に引っ掛け１枚づつ挿入し、バックパネルに取り付けら
れているコネクタと嵌合させるものである。また、抜去
時も同レバーを用いて１枚づつ抜去する構成をしてい
る。
を搭載したプリント回路基板の実装構造技術は、特開平
５−７０９０号に見られるように、ブックシェルフ実装
が主となっている。ブックシェルフ実装とは、シェルフ
の前面開口側より上下に対向するレールの溝に、挿抜用
レバーを取り付けた対向２縁部が嵌合する複数枚のプリ
ント回路基板を、そのレバーを用いてシェルフ前面の溝
に引っ掛け１枚づつ挿入し、バックパネルに取り付けら
れているコネクタと嵌合させるものである。また、抜去
時も同レバーを用いて１枚づつ抜去する構成をしてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、電子回
路装置の多機能化に伴い、各プリント回路基板間の信号
伝送数が増加しており、プリント回路基板とバックパネ
ル間の信号ピン数が足りないという状況にある。また、
それに伴いバックパネルの配線密度も上昇しバックパネ
ルの層数を増加させている。また、電子回路装置の保守
・運用時の際、予備プリント回路基板との交換作業を現
状では１枚づつ行っているため、保守効率の低下が問題
となっている。
路装置の多機能化に伴い、各プリント回路基板間の信号
伝送数が増加しており、プリント回路基板とバックパネ
ル間の信号ピン数が足りないという状況にある。また、
それに伴いバックパネルの配線密度も上昇しバックパネ
ルの層数を増加させている。また、電子回路装置の保守
・運用時の際、予備プリント回路基板との交換作業を現
状では１枚づつ行っているため、保守効率の低下が問題
となっている。
【０００４】そこで、特開昭６０−４２９６号公報は、
プリント回路基板の前面側にも配線板を設けた多重実装
構造を開示している。この構造によって信号配線数を増
加することはできる。しかしながら、同公報にも記載さ
れているように、コネクタとの接合精度の交差を吸収す
るために、フレキシブルな配線板とする必要がある。ま
た、特開昭６２−１２５６９９号公報は、隣接するプリ
ント回路基板を小型の配線板で接続するものを開示して
いる。しかしながら、上記の２つの公報のものは、いず
れも全てのプリント基板がバックパネルのコネクタと嵌
合する構造のものであって、予備のプリント回路基板は
１枚づつ交換する必要があった。
プリント回路基板の前面側にも配線板を設けた多重実装
構造を開示している。この構造によって信号配線数を増
加することはできる。しかしながら、同公報にも記載さ
れているように、コネクタとの接合精度の交差を吸収す
るために、フレキシブルな配線板とする必要がある。ま
た、特開昭６２−１２５６９９号公報は、隣接するプリ
ント回路基板を小型の配線板で接続するものを開示して
いる。しかしながら、上記の２つの公報のものは、いず
れも全てのプリント基板がバックパネルのコネクタと嵌
合する構造のものであって、予備のプリント回路基板は
１枚づつ交換する必要があった。
【０００５】本発明の第一の目的はプリント回路基板と
バックパネル間の信号数を現状のままで、プリント回路
基板間の信号伝送数を上昇させることができる構造を提
供することである。本発明の第二の目的は、予備プリン
ト回路基板の交換作業を簡素化し、保守効率を向上させ
ることができる構造を提供することである。
バックパネル間の信号数を現状のままで、プリント回路
基板間の信号伝送数を上昇させることができる構造を提
供することである。本発明の第二の目的は、予備プリン
ト回路基板の交換作業を簡素化し、保守効率を向上させ
ることができる構造を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、プリント回
路基板の前面側に配置された接続基板によって、プリン
ト回路基板間をコネクタを用いて電気的に連結接続し、
且つ、バックパネルとコネクタ接続されるプリント回路
基板は一枚である電子回路装置を提供する。また、本発
明では、プリント回路基板とバックパネルとの間に配置
された接続基板によって、プリント回路基板間をコネク
タを用いて電気的に連結接続し、且つ、バックパネルと
コネクタ接続されるプリント回路基板は一枚である電子
回路装置を提供する。
路基板の前面側に配置された接続基板によって、プリン
ト回路基板間をコネクタを用いて電気的に連結接続し、
且つ、バックパネルとコネクタ接続されるプリント回路
基板は一枚である電子回路装置を提供する。また、本発
明では、プリント回路基板とバックパネルとの間に配置
された接続基板によって、プリント回路基板間をコネク
タを用いて電気的に連結接続し、且つ、バックパネルと
コネクタ接続されるプリント回路基板は一枚である電子
回路装置を提供する。
【０００７】また、本発明では、プリント回路基板の中
でバックパネルとコネクタ接続されるプリント回路基板
は一枚のみで、他のプリント回路基板は若干小型のたて
寸法を有し、バックパネルとコネクタ接続されているプ
リント回路基板とコネクタ又は接続ケーブルによって電
気的に連結接続され、且つ、プリント回路基板間を連結
部材で固定する電子回路装置を提供する。また、本発明
では、プリント回路基板間をフレキシブル基板又は接続
ケーブルによって電気的に連結接続し、さらに、プリン
ト回路基板にはスライド機構を有し、バックパネルに順
次挿入し接続することができる電子回路装置を提供す
る。
でバックパネルとコネクタ接続されるプリント回路基板
は一枚のみで、他のプリント回路基板は若干小型のたて
寸法を有し、バックパネルとコネクタ接続されているプ
リント回路基板とコネクタ又は接続ケーブルによって電
気的に連結接続され、且つ、プリント回路基板間を連結
部材で固定する電子回路装置を提供する。また、本発明
では、プリント回路基板間をフレキシブル基板又は接続
ケーブルによって電気的に連結接続し、さらに、プリン
ト回路基板にはスライド機構を有し、バックパネルに順
次挿入し接続することができる電子回路装置を提供す
る。
【０００８】更に、本発明では、プリント回路基板間を
板厚方向に余裕をもたせて保持固定する連結部材を用
い、レールへの挿入時にプリント回路基板が一括でスム
ーズに挿入することができる電子回路装置を提供する。
また、本発明では、プリント回路基板に設けた長円穴と
長円穴内で前後にスライドできる断面を有する連結棒に
より構成される電子回路装置を提供する。
板厚方向に余裕をもたせて保持固定する連結部材を用
い、レールへの挿入時にプリント回路基板が一括でスム
ーズに挿入することができる電子回路装置を提供する。
また、本発明では、プリント回路基板に設けた長円穴と
長円穴内で前後にスライドできる断面を有する連結棒に
より構成される電子回路装置を提供する。
【０００９】
【作用】本発明によれば、プリント回路基板の前面側に
配置された接続基板によって各プリント回路基板間を連
結接続することにより、各プリント回路基板間の信号送
受信は前記接続基板を介して行うことができるので、バ
ックボードを経由して伝送する信号数を減少させること
ができ、コネクタピン数を必要以上に多くする必要がな
くなり、また、バックパネルの層数低減にも効果があ
る。また、プリント回路基板とバックパネルとの間に配
置された接続基板によって、各プリント回路基板間を連
結接続することにより、前記と同様、各プリント回路基
板間の信号伝送は前記接続基板を介して行うことが出来
るとともに、コネクタ又は接続ケ−ブルによって、各プ
リント回路基板間を連結接続することにより、前記と同
様、各プリント回路基板間の信号伝送は前記コネクタ又
は接続ケ−ブルを介して行うことができる。
配置された接続基板によって各プリント回路基板間を連
結接続することにより、各プリント回路基板間の信号送
受信は前記接続基板を介して行うことができるので、バ
ックボードを経由して伝送する信号数を減少させること
ができ、コネクタピン数を必要以上に多くする必要がな
くなり、また、バックパネルの層数低減にも効果があ
る。また、プリント回路基板とバックパネルとの間に配
置された接続基板によって、各プリント回路基板間を連
結接続することにより、前記と同様、各プリント回路基
板間の信号伝送は前記接続基板を介して行うことが出来
るとともに、コネクタ又は接続ケ−ブルによって、各プ
リント回路基板間を連結接続することにより、前記と同
様、各プリント回路基板間の信号伝送は前記コネクタ又
は接続ケ−ブルを介して行うことができる。
【００１０】さらに、各プリント回路基板間の板厚方向
に余裕をもたせて保持固定させることができる連結部材
を用いることにより、レールへの挿入時にプリント回路
基板が一括でスムーズに挿入することができ、しかも従
来のプリント回路基板の実装ピッチを変えずに複数枚の
プリント回路基板を一括でシェルフに実装することがで
きる。また、各プリント回路基板間を前後方向にスライ
ド移動させる機構を用いることにより、複数枚のプリン
ト回路基板を連結した状態でバックパネルに取り付けら
れているコネクタに各プリント回路基板をそれぞれ並列
に接続することができる。また、取り扱い単位が１つの
ブロックとなるため保守・運用時の際、交換作業が簡素
化され保守効率を向上することができる。
に余裕をもたせて保持固定させることができる連結部材
を用いることにより、レールへの挿入時にプリント回路
基板が一括でスムーズに挿入することができ、しかも従
来のプリント回路基板の実装ピッチを変えずに複数枚の
プリント回路基板を一括でシェルフに実装することがで
きる。また、各プリント回路基板間を前後方向にスライ
ド移動させる機構を用いることにより、複数枚のプリン
ト回路基板を連結した状態でバックパネルに取り付けら
れているコネクタに各プリント回路基板をそれぞれ並列
に接続することができる。また、取り扱い単位が１つの
ブロックとなるため保守・運用時の際、交換作業が簡素
化され保守効率を向上することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１，図２，図３
により説明する。図１及び図２は本発明を適用した電子
回路装置内のユニット構成図を示し、図３は従来の電子
回路装置内のユニット構成図を示す。説明に必要な部分
以外は省略してある。図３において、電子部品９を搭載
した各プリント回路基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，はそ
れぞれバックパネル１にコネクタ２によって接続されて
いる。通常、これら複数枚のプリント回路基板３ａ，３
ｂ，３ｃ，３ｄ，は１つの機能を構成しており、各プリ
ント回路基板間の信号伝送はコネクタ２とバックパネル
１を介して行っており、この機能の中で外部との信号伝
送を行なうのは複数枚のプリント回路基板のうち任意の
１枚、又は複数枚（この場合はプリント回路３ａ）で行
っている。
により説明する。図１及び図２は本発明を適用した電子
回路装置内のユニット構成図を示し、図３は従来の電子
回路装置内のユニット構成図を示す。説明に必要な部分
以外は省略してある。図３において、電子部品９を搭載
した各プリント回路基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，はそ
れぞれバックパネル１にコネクタ２によって接続されて
いる。通常、これら複数枚のプリント回路基板３ａ，３
ｂ，３ｃ，３ｄ，は１つの機能を構成しており、各プリ
ント回路基板間の信号伝送はコネクタ２とバックパネル
１を介して行っており、この機能の中で外部との信号伝
送を行なうのは複数枚のプリント回路基板のうち任意の
１枚、又は複数枚（この場合はプリント回路３ａ）で行
っている。
【００１２】図１及び図２において電子部品９を搭載し
た各プリント回路基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅは
プリント回路基板の前面側に配置した接続基板４とコネ
クタ５で電気的に接続されており、その中の任意のプリ
ント回路基板３ａが電子回路装置裏面側に配置したバッ
クパネル１とコネクタ２で接続されている。また、各プ
リント回路基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅは連結部
材７で機械的に連結接続している。さらに、各プリント
回路基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅの前面部を全て
覆うことができる正面板６と挿抜レバー８がプリント回
路基板３ａに取り付けられている。以上のように構成さ
れている電子回路装置の場合、各プリント回路基板間の
信号伝送はコネクタ５と接続基板４を介して行うことに
より１つの機能を構成している連結接続ブロック内のみ
で処理することが可能となり、バックパネル１及びコネ
クタ２を介さずに行うことができる。また、この場合、
外部との信号伝送はコネクタ２で行うことになる。
た各プリント回路基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅは
プリント回路基板の前面側に配置した接続基板４とコネ
クタ５で電気的に接続されており、その中の任意のプリ
ント回路基板３ａが電子回路装置裏面側に配置したバッ
クパネル１とコネクタ２で接続されている。また、各プ
リント回路基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅは連結部
材７で機械的に連結接続している。さらに、各プリント
回路基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅの前面部を全て
覆うことができる正面板６と挿抜レバー８がプリント回
路基板３ａに取り付けられている。以上のように構成さ
れている電子回路装置の場合、各プリント回路基板間の
信号伝送はコネクタ５と接続基板４を介して行うことに
より１つの機能を構成している連結接続ブロック内のみ
で処理することが可能となり、バックパネル１及びコネ
クタ２を介さずに行うことができる。また、この場合、
外部との信号伝送はコネクタ２で行うことになる。
【００１３】本発明の他の実施例の電子回路装置内のユ
ニット構成図を図４及び図５に示す。説明に必要な部分
以外は省略してある。電子部品９を搭載した各プリント
回路基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅは電子回路装置
裏面側に配置したバックパネル１と各プリント回路基板
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅとの間に配置された接続
基板１２とコネクタ１０で電気的に接続されており、接
続基板１２がバックパネル１とコネクタ１１で接続され
ている。また、各プリント回路基板３ａ，３ｂ，３ｃ，
３ｄ，３ｅは連結部材７で機械的に連結接続している。
さらに図２と同様の正面板６と挿抜レバー８がプリント
回路基板３ａに取り付けられている。
ニット構成図を図４及び図５に示す。説明に必要な部分
以外は省略してある。電子部品９を搭載した各プリント
回路基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅは電子回路装置
裏面側に配置したバックパネル１と各プリント回路基板
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅとの間に配置された接続
基板１２とコネクタ１０で電気的に接続されており、接
続基板１２がバックパネル１とコネクタ１１で接続され
ている。また、各プリント回路基板３ａ，３ｂ，３ｃ，
３ｄ，３ｅは連結部材７で機械的に連結接続している。
さらに図２と同様の正面板６と挿抜レバー８がプリント
回路基板３ａに取り付けられている。
【００１４】以上のように構成されている電子回路装置
の場合、各プリント回路基板の信号伝送はコネクタ１０
と接続基板１２を介して行うことにより、１つの機能を
構成している連結接続ブロック内のみで処理することが
可能となる。また、この場合、外部との信号伝送はコネ
クタ１１で行うことになる。
の場合、各プリント回路基板の信号伝送はコネクタ１０
と接続基板１２を介して行うことにより、１つの機能を
構成している連結接続ブロック内のみで処理することが
可能となる。また、この場合、外部との信号伝送はコネ
クタ１１で行うことになる。
【００１５】本発明の他の実施例の電子回路装置内のユ
ニット構成図を図６及び図７に示す。説明に必要な部分
以外は省略してある。電子部品９を搭載したプリント回
路基板３ｂと電子部品９を搭載しシェルフのレール開口
寸法よりも若干小型のたて寸法を有するプリント回路基
板３ａ，３ｃはコネクタ１４で電気的に接続され、且
つ、これらのプリント回路基板間は連結部材７で固定さ
れている。これらのプリント回路基板のうちプリント回
路基板３ｂのみが、バックパネル１とコネクタ１３で接
続されている。また、挿抜レバー８はプリント回路基板
３ｂに、正面板６はプリント回路基板３ａにそれぞれ取
り付けられている。
ニット構成図を図６及び図７に示す。説明に必要な部分
以外は省略してある。電子部品９を搭載したプリント回
路基板３ｂと電子部品９を搭載しシェルフのレール開口
寸法よりも若干小型のたて寸法を有するプリント回路基
板３ａ，３ｃはコネクタ１４で電気的に接続され、且
つ、これらのプリント回路基板間は連結部材７で固定さ
れている。これらのプリント回路基板のうちプリント回
路基板３ｂのみが、バックパネル１とコネクタ１３で接
続されている。また、挿抜レバー８はプリント回路基板
３ｂに、正面板６はプリント回路基板３ａにそれぞれ取
り付けられている。
【００１６】以上のように構成されている電子回路装置
の場合、各プリント回路基板間の信号伝送はコネクタ１
４を介して行うことにより、１つの機能を構成している
連結接続ブロック内のみで処理することが可能となる。
また、この場合、外部との信号伝送はコネクタ１３で行
うことになる。
の場合、各プリント回路基板間の信号伝送はコネクタ１
４を介して行うことにより、１つの機能を構成している
連結接続ブロック内のみで処理することが可能となる。
また、この場合、外部との信号伝送はコネクタ１３で行
うことになる。
【００１７】本発明の他の実施例の電子回路装置内のユ
ニット構成図を図８及び図９に示す。説明に必要な部分
以外は省略してある。電子部品９を搭載した各プリント
回路基板３ａ，３ｂ，３ｃは接続ケーブル１５で電気的
に接続されており、且つ、これらのプリント回路基板間
は前後方向にスライド移動を可能とした連結部材７でつ
ながれている。さらに、任意のプリント回路基板３ａ，
３ｂはバックパネル１にそれぞれコネクタ１７，コネク
タ１８で接続されており、バックパネル１に順次挿入す
ることが可能となっている。また、挿抜レバー８と正面
板６はプリント回路基板３ａ，３ｂにそれぞれ取り付け
られている。
ニット構成図を図８及び図９に示す。説明に必要な部分
以外は省略してある。電子部品９を搭載した各プリント
回路基板３ａ，３ｂ，３ｃは接続ケーブル１５で電気的
に接続されており、且つ、これらのプリント回路基板間
は前後方向にスライド移動を可能とした連結部材７でつ
ながれている。さらに、任意のプリント回路基板３ａ，
３ｂはバックパネル１にそれぞれコネクタ１７，コネク
タ１８で接続されており、バックパネル１に順次挿入す
ることが可能となっている。また、挿抜レバー８と正面
板６はプリント回路基板３ａ，３ｂにそれぞれ取り付け
られている。
【００１８】以上のように構成されている電子回路装置
の場合、各プリント回路基板間の信号伝送は接続ケーブ
ル１５を介して行うことにより、１つの機能を構成して
いる連結接続ブロック内のみで処理することが可能とな
る。また、この場合、外部との信号伝送はコネクタ１７
または、コネクタ１８で行うことになる。本発明の他の
実施例について説明する。図１０，図１１，図１２は本
発明を適用した電子回路装置内にある連結部材を示す。
説明に必要な部分以外は省略してある。
の場合、各プリント回路基板間の信号伝送は接続ケーブ
ル１５を介して行うことにより、１つの機能を構成して
いる連結接続ブロック内のみで処理することが可能とな
る。また、この場合、外部との信号伝送はコネクタ１７
または、コネクタ１８で行うことになる。本発明の他の
実施例について説明する。図１０，図１１，図１２は本
発明を適用した電子回路装置内にある連結部材を示す。
説明に必要な部分以外は省略してある。
【００１９】図１０及び図１１において、各プリント回
路基板３に図のような長円穴２０を設け、並列に並んだ
プリント回路基板の長円穴２０に連結部材７を挿入し９
０度回転させて一枚のプリント回路基板のみねじ等で固
定し、他のプリント回路基板は固定しないでフリーとす
る。また、図１２の連結部材１６において、図１，図
２，図４，図５，図６，図７では連結部材７の代わりと
して使用することができ、その構成は各プリント回路基
板３の上側端面の一部に図のような切欠き部１９を設
け、その部分に連結部材１６を上側からはめこみ（Ａ）
側にずらして固定する。
路基板３に図のような長円穴２０を設け、並列に並んだ
プリント回路基板の長円穴２０に連結部材７を挿入し９
０度回転させて一枚のプリント回路基板のみねじ等で固
定し、他のプリント回路基板は固定しないでフリーとす
る。また、図１２の連結部材１６において、図１，図
２，図４，図５，図６，図７では連結部材７の代わりと
して使用することができ、その構成は各プリント回路基
板３の上側端面の一部に図のような切欠き部１９を設
け、その部分に連結部材１６を上側からはめこみ（Ａ）
側にずらして固定する。
【００２０】以上のように構成されている電子回路装置
の場合、各プリント回路基板間は板厚方向に余裕をもた
せて保持固定することができるので、従来のプリント回
路基板搭載用レールに図１，図２，図３，図４，図５，
図６，図７を搭載する場合でも、各プリント回路基板が
レールに沿ってスムーズに挿入することができる。ま
た、図８及び図９においては、プリント回路基板に長円
穴２０を設け、連結部材７を挿入することにより、各プ
リント回路基板を前後方向にスライド移動させることが
でき、且つ保持させることができるので、プリント回路
基板３ａ，３ｂ，３ｃを連結した状態でバックパネル１
に取り付けられているコネクタ１３にそれぞれ順次挿入
し接続することができる。以上、本発明を実施例に基づ
き具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
の場合、各プリント回路基板間は板厚方向に余裕をもた
せて保持固定することができるので、従来のプリント回
路基板搭載用レールに図１，図２，図３，図４，図５，
図６，図７を搭載する場合でも、各プリント回路基板が
レールに沿ってスムーズに挿入することができる。ま
た、図８及び図９においては、プリント回路基板に長円
穴２０を設け、連結部材７を挿入することにより、各プ
リント回路基板を前後方向にスライド移動させることが
でき、且つ保持させることができるので、プリント回路
基板３ａ，３ｂ，３ｃを連結した状態でバックパネル１
に取り付けられているコネクタ１３にそれぞれ順次挿入
し接続することができる。以上、本発明を実施例に基づ
き具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
【００２１】
【発明の効果】本発明は以上のように、ブックシェルフ
実装構造の電子回路装置において、機能ブロックを構成
する複数枚のプリント回路基板を接続基板で電気的に接
続し、機能ブロックのうちの１枚の基板がバックパネル
のコネクタに接続されるように構成したものである。こ
の構成により、機能ブロックの各回路基板は、バックパ
ネルを経由せずに直接に接続されることになり、信号の
伝送数も増加でき、また、伝送距離も短縮される。バッ
クパネルのコネクタは、現状のものが利用でき、コネク
タに接続される基板も１枚であるので、機能ブロックの
着離が容易となり、保守も容易となる。また、ブロック
シェルフのレールとコネクタの寸法誤差を吸収する構成
とすることもできるので、レールとコネクタの寸法の誤
差に起因する組立、保守の工数を削減することもでき
る。
実装構造の電子回路装置において、機能ブロックを構成
する複数枚のプリント回路基板を接続基板で電気的に接
続し、機能ブロックのうちの１枚の基板がバックパネル
のコネクタに接続されるように構成したものである。こ
の構成により、機能ブロックの各回路基板は、バックパ
ネルを経由せずに直接に接続されることになり、信号の
伝送数も増加でき、また、伝送距離も短縮される。バッ
クパネルのコネクタは、現状のものが利用でき、コネク
タに接続される基板も１枚であるので、機能ブロックの
着離が容易となり、保守も容易となる。また、ブロック
シェルフのレールとコネクタの寸法誤差を吸収する構成
とすることもできるので、レールとコネクタの寸法の誤
差に起因する組立、保守の工数を削減することもでき
る。
【図１】本発明の一実施例の電子回路装置のユニット構
造を示す斜視図。
造を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施例の電子回路装置のユニット構
造を示す上からの視図。
造を示す上からの視図。
【図３】従来の電子回路装置のユニット構造を示す斜視
図。
図。
【図４】本発明の他の実施例の電子回路装置のユニット
構造を示す斜視図。
構造を示す斜視図。
【図５】本発明の他の実施例の電子回路装置のユニット
構造を示す上からの視図。
構造を示す上からの視図。
【図６】本発明の他の実施例の電子回路装置のユニット
構造を示す斜視図。
構造を示す斜視図。
【図７】本発明の他の実施例の電子回路装置のユニット
構造を示す上からの視図。
構造を示す上からの視図。
【図８】本発明の他の実施例の電子回路装置のユニット
構造を示す斜視図。
構造を示す斜視図。
【図９】本発明の他の実施例の電子回路装置のユニット
構造を示す上からの視図。
構造を示す上からの視図。
【図１０】本発明の他の実施例を示す連結部材の斜視
図。
図。
【図１１】本発明の他の実施例を示す連結部材の垂直断
面図。
面図。
【図１２】本発明の他の実施例を示す連結部材の斜視
図。
図。
１ バックパネル ２ コネクタ ３ プリント回路基板 ４ 接続基板 ５ コネクタ ６ 正面板 ７ 連結部材 ８ 挿抜レバー ９ 電子部品 １０ コネクタ １１ コネクタ １２ 接続基板 １３ コネクタ １４ コネクタ １５ 接続ケーブル １６ 連結部材 １７ コネクタ １８ コネクタ １９ 切欠き部 ２０ 長円穴
フロントページの続き (72)発明者 吉岡 幸春 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−20099（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/14
Claims (3)
- 【請求項１】 並列に配列されるレールを有するシェル
フと、シェルフの裏面に設けられるコネクタを有するバ
ックパネルと、レールに導かれて挿入される電子部品を
搭載した複数枚のプリント回路基板とを有するブックシ
ェルフ実装構造の電子回路装置において、 複数枚のプリント回路基板によって構成される機能ブロ
ックユニットと、機能ブロックユニットをバックパネル
とは反対側の面でコネクタを介して電気的に接続する接
続基板とを備え、 機能ブロックユニットの１枚のプリント回路基板がバッ
クパネルのコネクタに接続されることを特徴とする電子
回路装置。 - 【請求項２】 並列に配列されるレールを有するシェル
フと、シェルフの裏面に設けられるコネクタを有するバ
ックパネルと、レールに導かれて挿入される電子部品を
搭載した複数枚のプリント回路基板とを有するブックシ
ェルフ実装構造の電子回路装置において、 複数枚のプリント回路基板によって構成される機能ブロ
ックユニットと、機能ブロックユニットの各プリント回
路基板を電気的に接続する接続手段と、機能ブロックユ
ニットの各プリント回路基板を連結する連結部材とを備
え、 機能ブロックユニットの１枚の回路基板がレールに挿入
案内される ことを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の電子回路装置において、 前記連結部材は、プリント回路基板の基板間距離をほぼ
一定に保ちつつ、前後方向にスライド移動させるスライ
ド機構を備え、 前記プリント回路基板を前後方向に移動させる機構は、
プリント回路基板に設けた長円穴と、長円穴内で前後に
スライドできる断面を有する連結部材により構成される
ことを特徴とする電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00236995A JP3294034B2 (ja) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00236995A JP3294034B2 (ja) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | 電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08191195A JPH08191195A (ja) | 1996-07-23 |
| JP3294034B2 true JP3294034B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=11527345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00236995A Expired - Fee Related JP3294034B2 (ja) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3294034B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8477510B2 (en) * | 2008-09-04 | 2013-07-02 | Sk Innovation Co., Ltd. | Fixing structure of multi-layer printed circuit board |
| JP6142654B2 (ja) * | 2013-05-08 | 2017-06-07 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| CN103281862A (zh) * | 2013-06-03 | 2013-09-04 | 广州金升阳科技有限公司 | 一种单元电路板组装结构 |
| CN107332063B (zh) * | 2017-07-11 | 2020-03-20 | 上海联影医疗科技有限公司 | 扫描设备、射频线圈及其转接盒 |
-
1995
- 1995-01-11 JP JP00236995A patent/JP3294034B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08191195A (ja) | 1996-07-23 |
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