JP2003332197A - フォトマスク製造用べーキング装置 - Google Patents
フォトマスク製造用べーキング装置Info
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- JP2003332197A JP2003332197A JP2002132771A JP2002132771A JP2003332197A JP 2003332197 A JP2003332197 A JP 2003332197A JP 2002132771 A JP2002132771 A JP 2002132771A JP 2002132771 A JP2002132771 A JP 2002132771A JP 2003332197 A JP2003332197 A JP 2003332197A
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 昇温特性の再現性を十分にして処理ができ
る、特に、長期的に安定した状態で処理ができる、ＰＥ
Ｂ処理方法、およびＰＥＢ処理装置を提供する。 【解決手段】 フォトマスク製造用の処理基板を所定の
昇温特性でベーキングするためのべーキング方法であっ
て、正規の処理基板とは別にさらに1 枚あるいは複数枚
のサイクルシーズニング用のダミー基板を準備してお
き、正規の処理基板がベーキング処理されない待機時間
には、所定の時間サイクルで、常にダミー基板を連続的
に処理しておく。
る、特に、長期的に安定した状態で処理ができる、ＰＥ
Ｂ処理方法、およびＰＥＢ処理装置を提供する。 【解決手段】 フォトマスク製造用の処理基板を所定の
昇温特性でベーキングするためのべーキング方法であっ
て、正規の処理基板とは別にさらに1 枚あるいは複数枚
のサイクルシーズニング用のダミー基板を準備してお
き、正規の処理基板がベーキング処理されない待機時間
には、所定の時間サイクルで、常にダミー基板を連続的
に処理しておく。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ、ＬＳＩなど
の半導体素子の製造に用いられるフォトマスクの製造に
関するもので、詳しくはフォトマスク上のレジストの描
画後の架橋反応および分解反応を促進、安定させるため
のべーキング処理に関する。
の半導体素子の製造に用いられるフォトマスクの製造に
関するもので、詳しくはフォトマスク上のレジストの描
画後の架橋反応および分解反応を促進、安定させるため
のべーキング処理に関する。
【０００２】
【従来の技術】フォトマスクは、ＩＣやＬＳＩなどの半
導体素子の回路パターンを形成する際の原版として用い
られるものであり、一般には石英のガラス基板上にクロ
ム、モリブデンなどを主体とした遮光層からなるパター
ンを配設したものである。従来より、このフォトマスク
の製造は、石英などのガラス基板上にクロム、モリブ
デンなどを主体とする遮光層を略全面に形成する工程、
遮光層の略全面にｇ線（４３６ｎｍ）やｉ線（３６５
ｎｍ）などの紫外線、または、電子線に感応するレジス
トを塗布する工程、ｇ線やｉ線、または、電子線を用
いて前記レジストを所定のパターン形状に選択的に露光
する工程、露光されたレジストを除去して、レジスト
パターンを形成する現像工程、必要に応じて、ディス
カム処理、ベーキング処理を行い、レジストバターンに
従い、露出した遮光層をエッチング（腐食）して遮光層
からなるパターンの形成を行う工程、レジスト膜を除
去し、洗浄処理を施す工程、などを含んでいる。また、
前記遮光層としては単層膜のもの、表面に酸化クロム層
を設けた2 層膜のもの、第1 層および第3 層に同様の酸
化クロム層を設けた3 層膜などが用いられている。
導体素子の回路パターンを形成する際の原版として用い
られるものであり、一般には石英のガラス基板上にクロ
ム、モリブデンなどを主体とした遮光層からなるパター
ンを配設したものである。従来より、このフォトマスク
の製造は、石英などのガラス基板上にクロム、モリブ
デンなどを主体とする遮光層を略全面に形成する工程、
遮光層の略全面にｇ線（４３６ｎｍ）やｉ線（３６５
ｎｍ）などの紫外線、または、電子線に感応するレジス
トを塗布する工程、ｇ線やｉ線、または、電子線を用
いて前記レジストを所定のパターン形状に選択的に露光
する工程、露光されたレジストを除去して、レジスト
パターンを形成する現像工程、必要に応じて、ディス
カム処理、ベーキング処理を行い、レジストバターンに
従い、露出した遮光層をエッチング（腐食）して遮光層
からなるパターンの形成を行う工程、レジスト膜を除
去し、洗浄処理を施す工程、などを含んでいる。また、
前記遮光層としては単層膜のもの、表面に酸化クロム層
を設けた2 層膜のもの、第1 層および第3 層に同様の酸
化クロム層を設けた3 層膜などが用いられている。
【０００３】近年のフォトマスクの微細化、高精度要求
のもと、化学増幅型レジストの開発が進み、このような
フォトマスクの製造において、化学増幅型レジストを使
用するようになってきた。そして、この化学増幅型レジ
ストを使用した場合、描画後の潜像部分の架橋反応ある
いは分解反応ならびにデガス操作を、ホットプレートを
用いたべーキング処理により行なう方式が主流になって
きている。このように、描画後に、架橋反応あるいは分
解反応ならびにデガス操作を行なうために、べーキング
する処理を、一般には、ＰＥＢ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓ
ｕｒｅ Ｂａｋｉｎｇ）と言う。そして、ＰＥＢを行な
うための装置は、通常、図２に示すような構成になって
いる。図２において、２１はホットプレート部、2 ２は
冷却プレート部、２3 はアライナ部、２4 はローダー
部、２5 はアンローダー部、２6 は搬送ロボット、２９
は処理用基板（処理基板とも言う）、２９ａは処理済基
板である。尚、図２は連続的に処理用基板２９を処理し
ている場合の図である。ローダー部２４にセットされた
処理基板は、搬送ロボット２６によって取り出され、ア
ライナー部２３によるアライメント実施後、ホットプレ
ート部２１へと運ばれる。ホットプレート部２１で加温
された処理基板は、引き続き冷却プレート部２２に送ら
れ、冷却後、アンローダー部２５に収納される。
のもと、化学増幅型レジストの開発が進み、このような
フォトマスクの製造において、化学増幅型レジストを使
用するようになってきた。そして、この化学増幅型レジ
ストを使用した場合、描画後の潜像部分の架橋反応ある
いは分解反応ならびにデガス操作を、ホットプレートを
用いたべーキング処理により行なう方式が主流になって
きている。このように、描画後に、架橋反応あるいは分
解反応ならびにデガス操作を行なうために、べーキング
する処理を、一般には、ＰＥＢ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓ
ｕｒｅ Ｂａｋｉｎｇ）と言う。そして、ＰＥＢを行な
うための装置は、通常、図２に示すような構成になって
いる。図２において、２１はホットプレート部、2 ２は
冷却プレート部、２3 はアライナ部、２4 はローダー
部、２5 はアンローダー部、２6 は搬送ロボット、２９
は処理用基板（処理基板とも言う）、２９ａは処理済基
板である。尚、図２は連続的に処理用基板２９を処理し
ている場合の図である。ローダー部２４にセットされた
処理基板は、搬送ロボット２６によって取り出され、ア
ライナー部２３によるアライメント実施後、ホットプレ
ート部２１へと運ばれる。ホットプレート部２１で加温
された処理基板は、引き続き冷却プレート部２２に送ら
れ、冷却後、アンローダー部２５に収納される。
【０００４】ＰＥＢにおけるホットプレート部２１上の
処理基板の昇温特性が、そのまま、フォトマスクの品
質、とりわけ面内寸法分布および異なる基板間の寸法分
布に影響することは言うまでもないが、図２に示すよう
な、従来のＰＥＢ装置装置においては、昇温特性の再現
性が十分ではなく、ホットプレートの温度を均一に制御
する試みと、ホットプレートの昇温特性の再現性をよく
する試みがなされてきた。大別すると、常にホツトプレ
ート部を加温した状態に保ち、スタティックな昇温安定
性を追求する動きと、面内の寸法差を是正するために敢
えてホットプレート面を任意の格子状のブロックに分割
し、各々を独立した発熱素子で加温して面内温度差を持
たせて、積算エネルギーを面内で均一にしようとするダ
イナミックな昇温安定性を追求する動きの、2 種類の試
みが成されている。
処理基板の昇温特性が、そのまま、フォトマスクの品
質、とりわけ面内寸法分布および異なる基板間の寸法分
布に影響することは言うまでもないが、図２に示すよう
な、従来のＰＥＢ装置装置においては、昇温特性の再現
性が十分ではなく、ホットプレートの温度を均一に制御
する試みと、ホットプレートの昇温特性の再現性をよく
する試みがなされてきた。大別すると、常にホツトプレ
ート部を加温した状態に保ち、スタティックな昇温安定
性を追求する動きと、面内の寸法差を是正するために敢
えてホットプレート面を任意の格子状のブロックに分割
し、各々を独立した発熱素子で加温して面内温度差を持
たせて、積算エネルギーを面内で均一にしようとするダ
イナミックな昇温安定性を追求する動きの、2 種類の試
みが成されている。
【０００５】そのー方で、面内の寸法分布が発生して
も、再現性が良いのであれば、後続の現像工程やエッチ
ング工程の面内分布と相殺させて、結果として面内分布
を抑制したフォトマスクを得る方法も、上記試みと併行
して検討されているのが現状である。
も、再現性が良いのであれば、後続の現像工程やエッチ
ング工程の面内分布と相殺させて、結果として面内分布
を抑制したフォトマスクを得る方法も、上記試みと併行
して検討されているのが現状である。
【０００６】また、このようなＰＥＢ装置を用いて処理
を行った場合、長期的に観測すると、安定性の面で不十
分である。例えば、処理基板が流れるタクトがー定しな
いため、連続的に処理されている中の１枚の面内分布
と、長時間待機状態になっていた次の1 枚目では、自ず
と初期状態の装置状態、とりわけホットプレート温度に
差異があり、得られる寸法分布も予測不能な状態になる
という問題点を抱えていた。特に、処理基板間の寸法ば
らつきが顕著になり、長期的に安定した状態で運用する
ことが困難であった。この為、長時間処理が空いた場合
は、処理前にダミー基板等の装置シーズニング用の基板
を流して、装置状態を安定させ、装置の変動因子を是正
する運用面の試みも行われているが、インターバルの設
定などに配慮する必要があり、依然としてシーズニング
ある/ なしのデータを解析をする必要があった。また、
シーズニングを実施する際の判断は、人手で行っている
のが現状であり、シーズニング忘れによる不良の発生な
どの危険因子をはらんでいる。これらを是正する為に、
製品を処理する前に、常に、装置シーズニングを実施す
ることをルーチン化する運用面の改善も試みられてはい
るが、スループットが悪化するばかりか、待機状態にあ
った時間があまりに長い場合は、必ずしも十分なシーズ
ニングを得ることは難しく、依然として基板間の寸法ば
らつきの懸念材料となっているのが現状である。
を行った場合、長期的に観測すると、安定性の面で不十
分である。例えば、処理基板が流れるタクトがー定しな
いため、連続的に処理されている中の１枚の面内分布
と、長時間待機状態になっていた次の1 枚目では、自ず
と初期状態の装置状態、とりわけホットプレート温度に
差異があり、得られる寸法分布も予測不能な状態になる
という問題点を抱えていた。特に、処理基板間の寸法ば
らつきが顕著になり、長期的に安定した状態で運用する
ことが困難であった。この為、長時間処理が空いた場合
は、処理前にダミー基板等の装置シーズニング用の基板
を流して、装置状態を安定させ、装置の変動因子を是正
する運用面の試みも行われているが、インターバルの設
定などに配慮する必要があり、依然としてシーズニング
ある/ なしのデータを解析をする必要があった。また、
シーズニングを実施する際の判断は、人手で行っている
のが現状であり、シーズニング忘れによる不良の発生な
どの危険因子をはらんでいる。これらを是正する為に、
製品を処理する前に、常に、装置シーズニングを実施す
ることをルーチン化する運用面の改善も試みられてはい
るが、スループットが悪化するばかりか、待機状態にあ
った時間があまりに長い場合は、必ずしも十分なシーズ
ニングを得ることは難しく、依然として基板間の寸法ば
らつきの懸念材料となっているのが現状である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
ＰＥＢ装置を用いた、ＰＥＢ方法では、昇温特性の再現
性が十分ではなく、特に、長期的に安定した状態でＰＥ
Ｂ装置を運用することが困難であり、この対応が求めら
れていた。本発明は、これに対応するもので、昇温特性
の再現性を十分にして処理ができる、特に、長期的に安
定した状態で処理ができる、ＰＥＢ処理方法、およびＰ
ＥＢ処理装置を提供しようとするものである。
ＰＥＢ装置を用いた、ＰＥＢ方法では、昇温特性の再現
性が十分ではなく、特に、長期的に安定した状態でＰＥ
Ｂ装置を運用することが困難であり、この対応が求めら
れていた。本発明は、これに対応するもので、昇温特性
の再現性を十分にして処理ができる、特に、長期的に安
定した状態で処理ができる、ＰＥＢ処理方法、およびＰ
ＥＢ処理装置を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のフォトマスク製
造用基板のべーキング方法は、フォトマスク製造用の処
理基板を所定の昇温特性でベーキングするためのべーキ
ング方法であって、正規の処理基板とは別にさらに1 枚
あるいは複数枚のサイクルシーズニング用のダミー基板
を準備しておき、正規の処理基板がベーキング処理され
ない待機時間には、所定の時間サイクルで、常にダミー
基板を連続的に処理しておくことを特徴とするものであ
る。そして、上記において、フォトマスク作製における
ＰＥＢ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｉｎｇ）
工程に用いられることを特徴とするものである。。
造用基板のべーキング方法は、フォトマスク製造用の処
理基板を所定の昇温特性でベーキングするためのべーキ
ング方法であって、正規の処理基板とは別にさらに1 枚
あるいは複数枚のサイクルシーズニング用のダミー基板
を準備しておき、正規の処理基板がベーキング処理され
ない待機時間には、所定の時間サイクルで、常にダミー
基板を連続的に処理しておくことを特徴とするものであ
る。そして、上記において、フォトマスク作製における
ＰＥＢ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｉｎｇ）
工程に用いられることを特徴とするものである。。
【０００９】本発明のフォトマスク製造用基板のべーキ
ング装置は、フォトマスク製造用の処理基板を所定の昇
温特性でベーキングするためのホットプレート部を有す
るべーキング装置であって、処理基板を供給するための
ローダー部と、処理基板ないしダミー基板に、所定の昇
温特性で、ベーキング処理を施すためのホットプレート
部と、処理基板ないしダミー基板を、１枚以上、置くた
めの基板置き部と、処理基板ないしダミー基板を冷却す
るための冷却プレート部と、処理基板を排出するための
アンローダー部とを備え、正規の処理基板とは別にさら
に1 枚あるいは複数枚のサイクルシーズニング用のダミ
ー基板を基板置き部に準備しておき、正規の処理基板が
ベーキング処理されない待機時間には、所定の時間サイ
クルで、常にダミー基板を連続的に処理しておくもので
あることを特徴とするものである。そして、上記におい
て、ロボットの基板の掴み具合を調整するためのアライ
ナー部を備えていることを特徴とするものである。そし
てまた、上記において、フォトマスク作製におけるＰＥ
Ｂ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｉｎｇ）工程
に用いられることを特徴とするものである。
ング装置は、フォトマスク製造用の処理基板を所定の昇
温特性でベーキングするためのホットプレート部を有す
るべーキング装置であって、処理基板を供給するための
ローダー部と、処理基板ないしダミー基板に、所定の昇
温特性で、ベーキング処理を施すためのホットプレート
部と、処理基板ないしダミー基板を、１枚以上、置くた
めの基板置き部と、処理基板ないしダミー基板を冷却す
るための冷却プレート部と、処理基板を排出するための
アンローダー部とを備え、正規の処理基板とは別にさら
に1 枚あるいは複数枚のサイクルシーズニング用のダミ
ー基板を基板置き部に準備しておき、正規の処理基板が
ベーキング処理されない待機時間には、所定の時間サイ
クルで、常にダミー基板を連続的に処理しておくもので
あることを特徴とするものである。そして、上記におい
て、ロボットの基板の掴み具合を調整するためのアライ
ナー部を備えていることを特徴とするものである。そし
てまた、上記において、フォトマスク作製におけるＰＥ
Ｂ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｉｎｇ）工程
に用いられることを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】本発明のフォトマスク製造用基板のべーキング
方法は、このような構成にすることにより、昇温特性の
再現性を十分にして処理ができる、特に、長期的に安定
した状態で処理ができる、ＰＥＢ処理方法の提供を可能
とするものである。具体的には、正規の処理基板とは別
にさらに1 枚あるいは複数枚のサイクルシーズニング用
のダミー基板を準備しておき、正規の処理基板がベーキ
ング処理されない待機時間には、所定の時間サイクル
で、常にダミー基板を連続的に処理しておくことによ
り、これを達成している。これにより、ホットプレート
のイニシャル温度分布をー定に保つことができる。ロボ
ットの基板の掴み具合を調整するためのアライナー部を
備えているにより、各部への搭載精度を確実なものとで
き、処理も確実にできるものとしている。
方法は、このような構成にすることにより、昇温特性の
再現性を十分にして処理ができる、特に、長期的に安定
した状態で処理ができる、ＰＥＢ処理方法の提供を可能
とするものである。具体的には、正規の処理基板とは別
にさらに1 枚あるいは複数枚のサイクルシーズニング用
のダミー基板を準備しておき、正規の処理基板がベーキ
ング処理されない待機時間には、所定の時間サイクル
で、常にダミー基板を連続的に処理しておくことによ
り、これを達成している。これにより、ホットプレート
のイニシャル温度分布をー定に保つことができる。ロボ
ットの基板の掴み具合を調整するためのアライナー部を
備えているにより、各部への搭載精度を確実なものとで
き、処理も確実にできるものとしている。
【００１１】本発明のフォトマスク製造用基板のべーキ
ング装置は、このような構成にすることにより、昇温特
性の再現性を十分にしてＰＥＢ処理ができる、特に、長
期的に安定した状態でＰＥＢ処理ができる、ＰＥＢ処理
装置の提供を可能とするものである。具体的には、処理
基板を供給するためのローダー部と、処理基板ないしダ
ミー基板に、所定の昇温特性で、ベーキング処理を施す
ためのホットプレート部と、処理基板ないしダミー基板
を、１枚以上、置くための基板置き部と、処理基板ない
しダミー基板を冷却するための冷却プレート部と、処理
基板を排出するためのアンローダー部とを備え、正規の
処理基板とは別にさらに1 枚あるいは複数枚のサイクル
シーズニング用のダミー基板を基板置き部に準備してお
き、正規の処理基板がベーキング処理されない待機時間
には、所定の時間サイクルで、常にダミー基板を連続的
に処理しておくものであることにより、これを達成して
いる。即ち、処理基板が流れてくるタクトを全く気にす
る必要がなく、常に、装置がシーズニングされている状
態で運用できる。これによって、ホットプレートの昇温
特性の再現性も飛躍的に安定し、処理タイミングに依ら
ない安定した装置特性を維持できる。ベーキング装置に
予めシーズニング板を、常設しておき、処理待機中は、
常にダミー板等の装置シーズニング用の基板をサイクル
運転し、ホットプレートのイニシャル温度分布をー定に
保つことができる。
ング装置は、このような構成にすることにより、昇温特
性の再現性を十分にしてＰＥＢ処理ができる、特に、長
期的に安定した状態でＰＥＢ処理ができる、ＰＥＢ処理
装置の提供を可能とするものである。具体的には、処理
基板を供給するためのローダー部と、処理基板ないしダ
ミー基板に、所定の昇温特性で、ベーキング処理を施す
ためのホットプレート部と、処理基板ないしダミー基板
を、１枚以上、置くための基板置き部と、処理基板ない
しダミー基板を冷却するための冷却プレート部と、処理
基板を排出するためのアンローダー部とを備え、正規の
処理基板とは別にさらに1 枚あるいは複数枚のサイクル
シーズニング用のダミー基板を基板置き部に準備してお
き、正規の処理基板がベーキング処理されない待機時間
には、所定の時間サイクルで、常にダミー基板を連続的
に処理しておくものであることにより、これを達成して
いる。即ち、処理基板が流れてくるタクトを全く気にす
る必要がなく、常に、装置がシーズニングされている状
態で運用できる。これによって、ホットプレートの昇温
特性の再現性も飛躍的に安定し、処理タイミングに依ら
ない安定した装置特性を維持できる。ベーキング装置に
予めシーズニング板を、常設しておき、処理待機中は、
常にダミー板等の装置シーズニング用の基板をサイクル
運転し、ホットプレートのイニシャル温度分布をー定に
保つことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態例を、図１に
基づいて説明する。図１は、本発明のフォトマスク製造
用基板のべーキング装置の実施の形態の１例を示した図
である。図１中、１１はホットプレート部、１２は冷却
プレート部、１3 はアライナー部、１4 はローダー部、
１5 はアンローダー部、１6 は搬送ロボット、１７はシ
ーズニング用基板（ダミー基板とも言う）、１８はシー
ズニング用基板置き部（単に基板置き部とも言う）、１
９は処理用基板（処理基板とも言う）、１９ａは処理済
基板である。尚、図１は連続的に処理用基板１９を処理
している場合の図である。本例は、フォトマスク作製に
おけるＰＥＢ処理工程に用いられる、ＰＥＢ処理用のフ
ォトマスク製造用べーキング装置で、化学増幅型レジス
トが塗布され、露光が行われ、潜像が形成された基板
（処理基板１９のこと）に、所定の昇温特性でベーキン
グするためのホットプレート部を有するべーキング装置
である。そして、処理基板１９を供給するためのローダ
ー部１４と、処理基板１９ないしダミー基板１７に、所
定の昇温特性で、ベーキング処理を施すためのホットプ
レート部１１と、ダミー基板１７を、１枚以上、置くた
めのシーズニング用基板置き部１８と、処理基板１９な
いしダミー基板１７を冷却するための冷却プレート部１
２と、処理基板１９を排出するためのアンローダー部１
５とを備え、更に、ロボットの基板の掴み具合を調整す
るためのアライナー部１３とを備えている。 本例のフ
ォトマスク製造用べーキング装置では、正規の処理基板
１９とは別にさらに1 枚あるいは複数枚のサイクルシー
ズニング用のダミー基板１７を基板置き部１８に準備し
ておき、正規の処理基板１９がベーキング処理されない
待機時間には、所定の時間サイクルで、常にダミー基板
１７を連続的に処理するものである。
基づいて説明する。図１は、本発明のフォトマスク製造
用基板のべーキング装置の実施の形態の１例を示した図
である。図１中、１１はホットプレート部、１２は冷却
プレート部、１3 はアライナー部、１4 はローダー部、
１5 はアンローダー部、１6 は搬送ロボット、１７はシ
ーズニング用基板（ダミー基板とも言う）、１８はシー
ズニング用基板置き部（単に基板置き部とも言う）、１
９は処理用基板（処理基板とも言う）、１９ａは処理済
基板である。尚、図１は連続的に処理用基板１９を処理
している場合の図である。本例は、フォトマスク作製に
おけるＰＥＢ処理工程に用いられる、ＰＥＢ処理用のフ
ォトマスク製造用べーキング装置で、化学増幅型レジス
トが塗布され、露光が行われ、潜像が形成された基板
（処理基板１９のこと）に、所定の昇温特性でベーキン
グするためのホットプレート部を有するべーキング装置
である。そして、処理基板１９を供給するためのローダ
ー部１４と、処理基板１９ないしダミー基板１７に、所
定の昇温特性で、ベーキング処理を施すためのホットプ
レート部１１と、ダミー基板１７を、１枚以上、置くた
めのシーズニング用基板置き部１８と、処理基板１９な
いしダミー基板１７を冷却するための冷却プレート部１
２と、処理基板１９を排出するためのアンローダー部１
５とを備え、更に、ロボットの基板の掴み具合を調整す
るためのアライナー部１３とを備えている。 本例のフ
ォトマスク製造用べーキング装置では、正規の処理基板
１９とは別にさらに1 枚あるいは複数枚のサイクルシー
ズニング用のダミー基板１７を基板置き部１８に準備し
ておき、正規の処理基板１９がベーキング処理されない
待機時間には、所定の時間サイクルで、常にダミー基板
１７を連続的に処理するものである。
【００１３】以下、本例のフォトマスク製造用基板のべ
ーキング装置の動作を、簡単に、説明する。尚、これを
以って、本発明のフォトマスク製造用基板のべーキング
方法の説明に代える。本例のフォトマスク製造用基板の
べーキング装置では、主たる動作は従来のべーキング装
置と全く同一であり、ローダー部１４にセットされた処
理基板１９は、搬送ロボット１６によって取り出され、
アライナー部１３によりアライメント実施後、ホットプ
レート部１１へと運ばれる。そして、ホットプレート部
１１で加温された処理基板１９は、引き続き冷却プレー
ト部１２に送られ、冷却後、アンローダー部１５に収納
される。本例のフォトマスク製造用基板のべーキング装
置を特徴づける点は、装置に処理基板１９が流れていな
い状態、即ち、装置が待機状態にある時に、基板置き部
１８に設置されたシーズニング用のダミー基板１７を連
続的に、ダミー処理し、装置の状態を常にー定に保って
おく為に、サイクルシーズニング動作を実施することに
ある。即ち、正規の処理基板１９がベーキング処理され
ない待機時間には、所定の時間サイクルで、常にダミー
基板１７を連続的に処理するものである。
ーキング装置の動作を、簡単に、説明する。尚、これを
以って、本発明のフォトマスク製造用基板のべーキング
方法の説明に代える。本例のフォトマスク製造用基板の
べーキング装置では、主たる動作は従来のべーキング装
置と全く同一であり、ローダー部１４にセットされた処
理基板１９は、搬送ロボット１６によって取り出され、
アライナー部１３によりアライメント実施後、ホットプ
レート部１１へと運ばれる。そして、ホットプレート部
１１で加温された処理基板１９は、引き続き冷却プレー
ト部１２に送られ、冷却後、アンローダー部１５に収納
される。本例のフォトマスク製造用基板のべーキング装
置を特徴づける点は、装置に処理基板１９が流れていな
い状態、即ち、装置が待機状態にある時に、基板置き部
１８に設置されたシーズニング用のダミー基板１７を連
続的に、ダミー処理し、装置の状態を常にー定に保って
おく為に、サイクルシーズニング動作を実施することに
ある。即ち、正規の処理基板１９がベーキング処理され
ない待機時間には、所定の時間サイクルで、常にダミー
基板１７を連続的に処理するものである。
【００１４】本例では、待機時間は、基板置き部１８に
設置されたシーズニング用のダミー基板１７を搬送ロボ
ット１６によって取り出し、アライナー部１３によりア
ライメント実施後、ホットプレート部１１に運び所定の
昇温処理終了後、引き続き、搬送ロボット１６にて、ダ
ミー基板をホットプレート部１１から冷却プレート部１
２に移送し、所定の冷却処理終了後、基板置き部１８に
返却する処理を、所定の時間サイクルで繰り替えす、サ
イクルシーズニング動作を行っている。そして、サイク
ルシーズニング動作中に、正規の処理基板１９を処理す
る場合は、その時点で実施されているサイクルのシーズ
ニングが完了した後、処理基板１９をローダー部１４に
取りに行く構成となっている。勿論、ダミー基板の処理
と処理基板の処理間隔を前記所定のサイクル時間に併せ
ておく。この時、処理すべき処理基板１９が１枚である
場合は、直ちにサイクルシーズニング動作に入り、複数
枚存在する場合は、次の処理基板をローダー部１４に取
りに行き、全処理基板の処理が完了した時点で、サイク
ルシーズニング動作に入る。
設置されたシーズニング用のダミー基板１７を搬送ロボ
ット１６によって取り出し、アライナー部１３によりア
ライメント実施後、ホットプレート部１１に運び所定の
昇温処理終了後、引き続き、搬送ロボット１６にて、ダ
ミー基板をホットプレート部１１から冷却プレート部１
２に移送し、所定の冷却処理終了後、基板置き部１８に
返却する処理を、所定の時間サイクルで繰り替えす、サ
イクルシーズニング動作を行っている。そして、サイク
ルシーズニング動作中に、正規の処理基板１９を処理す
る場合は、その時点で実施されているサイクルのシーズ
ニングが完了した後、処理基板１９をローダー部１４に
取りに行く構成となっている。勿論、ダミー基板の処理
と処理基板の処理間隔を前記所定のサイクル時間に併せ
ておく。この時、処理すべき処理基板１９が１枚である
場合は、直ちにサイクルシーズニング動作に入り、複数
枚存在する場合は、次の処理基板をローダー部１４に取
りに行き、全処理基板の処理が完了した時点で、サイク
ルシーズニング動作に入る。
【００１５】シーズニング用のダミー基板は１枚に限定
されることない。例えば、カセット状の基板置き部１８
に、複数枚のシーズニング用のダミー基板を設置し、順
次シーズニング用のダミー基板を交換しながらサイクル
動作を行ってもよい。また、シーズニング用のダミー基
板を設置する場所も、限定されない。尚、アライナ部１
３は、必ずしも必要なものではなく、搬送ロボット１６
自体がアライメント機構を有する場合や、ホットプレー
ト部１１自体がアライメント機構を有する場合は、特に
必要としない。さらに、サイクルシーズニング動作の範
囲として、本例ではホットプレート部１１の処理と冷却
プレート部１２の処理の両方を含めたが、本発明はこれ
に限定されることない。例えば、ホットプレート部１１
の処理のみを繰り返しサイクル運転する運用方法でもよ
い。
されることない。例えば、カセット状の基板置き部１８
に、複数枚のシーズニング用のダミー基板を設置し、順
次シーズニング用のダミー基板を交換しながらサイクル
動作を行ってもよい。また、シーズニング用のダミー基
板を設置する場所も、限定されない。尚、アライナ部１
３は、必ずしも必要なものではなく、搬送ロボット１６
自体がアライメント機構を有する場合や、ホットプレー
ト部１１自体がアライメント機構を有する場合は、特に
必要としない。さらに、サイクルシーズニング動作の範
囲として、本例ではホットプレート部１１の処理と冷却
プレート部１２の処理の両方を含めたが、本発明はこれ
に限定されることない。例えば、ホットプレート部１１
の処理のみを繰り返しサイクル運転する運用方法でもよ
い。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、上記のように、昇温特性の再
現性を十分にして処理ができる、特に、長期的に安定し
た状態で処理ができるＰＥＢ処理方法、および、ＰＥＢ
処理装置の提供を可能とした。更に、詳述すると、本発
明にかかるべーキング装置を用いると、装置の状態、特
にホットプレートの状態が常にー定に保たれる為、製品
処理をする時点の装置のイニシャル状態が安定する為、
製品の昇温特性が安定する。このため、長時間装置を待
機させていた時の１枚目と、連続処理している１枚の昇
温特性が異なると言った問題点を解決でき、安定した品
質が得られる。さらに制御系にアナログ機器を用いた場
合でも、常に制御系に電流を供給している状態で運用す
る為、温度による素子の特性変動も抑えることができる
という副次的効果ももたらす。さらに．製品投入時に毎
回シーズニング処理を実施する場合とは異なり、一般的
にシーズニング処理途中での製品投入となる為、製品の
滞留時間はシーズニング1 サイクルの残り時間となり、
スループットの悪化も軽減される。
現性を十分にして処理ができる、特に、長期的に安定し
た状態で処理ができるＰＥＢ処理方法、および、ＰＥＢ
処理装置の提供を可能とした。更に、詳述すると、本発
明にかかるべーキング装置を用いると、装置の状態、特
にホットプレートの状態が常にー定に保たれる為、製品
処理をする時点の装置のイニシャル状態が安定する為、
製品の昇温特性が安定する。このため、長時間装置を待
機させていた時の１枚目と、連続処理している１枚の昇
温特性が異なると言った問題点を解決でき、安定した品
質が得られる。さらに制御系にアナログ機器を用いた場
合でも、常に制御系に電流を供給している状態で運用す
る為、温度による素子の特性変動も抑えることができる
という副次的効果ももたらす。さらに．製品投入時に毎
回シーズニング処理を実施する場合とは異なり、一般的
にシーズニング処理途中での製品投入となる為、製品の
滞留時間はシーズニング1 サイクルの残り時間となり、
スループットの悪化も軽減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフォトマスク製造用基板のべーキング
装置の実施の形態の１例を示した図である。
装置の実施の形態の１例を示した図である。
【図２】従来のフォトマスク製造用基板のべーキング装
置の１例を示した図である。
置の１例を示した図である。
１１ ホットプレート部
１２ 冷却プレート部
１3 アライナー部
１4 ローダー部
１5 アンローダー部
１6 搬送ロボット
１７ シーズニング用基板（ダミー基板
とも言う） １８ シーズニング用基板置き部（単に
基板置き部とも言う） １９ 処理用基板（処理基板とも言う） １９ａ 処理済基板
とも言う） １８ シーズニング用基板置き部（単に
基板置き部とも言う） １９ 処理用基板（処理基板とも言う） １９ａ 処理済基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H095 BA01 BC26
2H096 AA24 FA01
5F046 KA04 KA10
Claims (5)
- 【請求項１】 フォトマスク製造用の処理基板を所定の
昇温特性でベーキングするためのべーキング方法であっ
て、正規の処理基板とは別にさらに1 枚あるいは複数枚
のサイクルシーズニング用のダミー基板を準備してお
き、正規の処理基板がベーキング処理されない待機時間
には、所定の時間サイクルで、常にダミー基板を連続的
に処理しておくことを特徴とするフォトマスク製造用基
板のべーキング方法。 - 【請求項２】 請求項１において、フォトマスク作製に
おけるＰＥＢ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｉ
ｎｇ）工程に用いられることを特徴とするフォトマスク
製造用基板のべーキング方法。 - 【請求項３】 フォトマスク製造用の処理基板を所定の
昇温特性でベーキングするためのホットプレート部を有
するべーキング装置であって、処理基板を供給するため
のローダー部と、処理基板ないしダミー基板に、所定の
昇温特性で、ベーキング処理を施すためのホットプレー
ト部と、ダミー基板を、１枚以上、置くための基板置き
部と、処理基板ないしダミー基板を冷却するための冷却
プレート部と、処理基板を排出するためのアンローダー
部とを備え、正規の処理基板とは別にさらに1 枚あるい
は複数枚のサイクルシーズニング用のダミー基板を基板
置き部に準備しておき、正規の処理基板がベーキング処
理されない待機時間には、所定の時間サイクルで、常に
ダミー基板を連続的に処理しておくものであることを特
徴とするフォトマスク製造用基板のべーキング装置。 - 【請求項４】 請求項３において、ロボットの基板の掴
み具合を調整するためのアライナー部を備えていること
を特徴とするフォトマスク製造用基板のべーキング装
置。 - 【請求項５】 請求項３ないし４において、フォトマス
ク作製におけるＰＥＢ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ
Ｂａｋｉｎｇ）工程に用いられることを特徴とするフォ
トマスク製造用べーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002132771A JP4121770B2 (ja) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | フォトマスク製造用べーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002132771A JP4121770B2 (ja) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | フォトマスク製造用べーキング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332197A true JP2003332197A (ja) | 2003-11-21 |
| JP4121770B2 JP4121770B2 (ja) | 2008-07-23 |
Family
ID=29696158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002132771A Expired - Fee Related JP4121770B2 (ja) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | フォトマスク製造用べーキング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4121770B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017011023A (ja) * | 2015-06-18 | 2017-01-12 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2002
- 2002-05-08 JP JP2002132771A patent/JP4121770B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017011023A (ja) * | 2015-06-18 | 2017-01-12 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4121770B2 (ja) | 2008-07-23 |
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