JP2003328178A - 高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔 - Google Patents
高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】２００℃以上の温度でプレス加工しても、キャ
リア箔の引き剥がしが容易な高温耐熱用キャリア箔付電
解銅箔の製造方法を提供する。 【解決課題】キャリア箔の表面に有機剤を用いて有機接
合界面層を形成し、その有機接合界面層の上に電解銅箔
層を形成するキャリア箔付電解銅箔の製造方法におい
て、キャリア箔の表面への有機接合界面の形成は、接合
界面層の形成に用いる有機剤を５０ｐｐｍ〜２０００ｐ
ｐｍ含有する酸洗溶液を用いて、キャリア箔の表面を酸
洗溶解しつつ、同時に有機剤を吸着させることにより酸
洗吸着有機被膜として形成することを特徴とした高温耐
熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法等を用いる。
リア箔の引き剥がしが容易な高温耐熱用キャリア箔付電
解銅箔の製造方法を提供する。 【解決課題】キャリア箔の表面に有機剤を用いて有機接
合界面層を形成し、その有機接合界面層の上に電解銅箔
層を形成するキャリア箔付電解銅箔の製造方法におい
て、キャリア箔の表面への有機接合界面の形成は、接合
界面層の形成に用いる有機剤を５０ｐｐｍ〜２０００ｐ
ｐｍ含有する酸洗溶液を用いて、キャリア箔の表面を酸
洗溶解しつつ、同時に有機剤を吸着させることにより酸
洗吸着有機被膜として形成することを特徴とした高温耐
熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法等を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高温耐熱用キャリ
ア箔付電解銅箔の製造方法、及び、その製造方法を用い
て得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔に関する。
ア箔付電解銅箔の製造方法、及び、その製造方法を用い
て得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、キャリア箔付電解銅箔は、広
く電気、電子産業の分野で用いられるプリント配線板製
造の基礎材料として用いられてきた。このキャリア箔付
電解銅箔は、ガラス−エポキシ基材、フェノール基材、
ポリイミド等の高分子絶縁基材と熱間プレス成形にて張
り合わされ銅張積層板とし、プリント配線板製造に用い
られるものである。
く電気、電子産業の分野で用いられるプリント配線板製
造の基礎材料として用いられてきた。このキャリア箔付
電解銅箔は、ガラス−エポキシ基材、フェノール基材、
ポリイミド等の高分子絶縁基材と熱間プレス成形にて張
り合わされ銅張積層板とし、プリント配線板製造に用い
られるものである。
【０００３】このキャリア箔付電解銅箔は、Ｂステージ
に硬化させたプリプレグと、高温雰囲気下で高圧をかけ
熱圧着し（以下、この工程を「プレス成形」と称す
る。）、銅張積層板を製造する際に発生する銅箔層の皺
を防止し、皺部において銅箔にクラックが生じ、プリプ
レグからの樹脂の染み出しを防止することを可能にす
る。そして、薄い銅箔層を銅張積層板の表面に形成する
ことを容易にするのである。
に硬化させたプリプレグと、高温雰囲気下で高圧をかけ
熱圧着し（以下、この工程を「プレス成形」と称す
る。）、銅張積層板を製造する際に発生する銅箔層の皺
を防止し、皺部において銅箔にクラックが生じ、プリプ
レグからの樹脂の染み出しを防止することを可能にす
る。そして、薄い銅箔層を銅張積層板の表面に形成する
ことを容易にするのである。
【０００４】このキャリア箔付電解銅箔は、一般にピー
ラブルタイプとエッチャブルタイプに大別することが可
能である。違いを一言で言えば、ピーラブルタイプはプ
レス成形後にキャリア箔を引き剥がして除去するタイプ
のものであり、エッチャブルタイプとは、プレス成形後
にキャリア箔をエッチング法にて除去するタイプのもの
である。
ラブルタイプとエッチャブルタイプに大別することが可
能である。違いを一言で言えば、ピーラブルタイプはプ
レス成形後にキャリア箔を引き剥がして除去するタイプ
のものであり、エッチャブルタイプとは、プレス成形後
にキャリア箔をエッチング法にて除去するタイプのもの
である。
【０００５】この内、ピーラブルタイプは、プレス成形
後、そのキャリア箔の引き剥がし強度の値が極めて不安
定であり、極端な場合には、キャリア箔が引き剥がせな
いという事態も生じ、目的の引き剥がし強度が得られに
くいと言う欠点を有していた。この問題を解決するた
め、本件発明者等は、従来のピーラブルタイプのキャリ
ア箔付電解銅箔の持つ欠点を解消し、キャリア箔と電解
銅箔との界面の引き剥がし強度を低位で安定させること
の出来るものとして、キャリア箔の表面上に、接合界面
層を形成し、その接合界面層上に銅を電解析出させ、そ
の析出銅層を電解銅箔として用いるキャリア箔付電解銅
箔において、当該接合界面層に有機剤を用いたことを特
徴とするキャリア箔付電解銅箔を特開２０００−３０９
８９８にて開示したように提唱してきた。
後、そのキャリア箔の引き剥がし強度の値が極めて不安
定であり、極端な場合には、キャリア箔が引き剥がせな
いという事態も生じ、目的の引き剥がし強度が得られに
くいと言う欠点を有していた。この問題を解決するた
め、本件発明者等は、従来のピーラブルタイプのキャリ
ア箔付電解銅箔の持つ欠点を解消し、キャリア箔と電解
銅箔との界面の引き剥がし強度を低位で安定させること
の出来るものとして、キャリア箔の表面上に、接合界面
層を形成し、その接合界面層上に銅を電解析出させ、そ
の析出銅層を電解銅箔として用いるキャリア箔付電解銅
箔において、当該接合界面層に有機剤を用いたことを特
徴とするキャリア箔付電解銅箔を特開２０００−３０９
８９８にて開示したように提唱してきた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本件発
明者等の提唱してきたキャリア箔付電解銅箔の接合界面
層は、接合界面層を構成する有機剤のみを含んだ水溶液
を用いて、キャリア箔の表面に有機剤を吸着させて形成
するものであった。このキャリア箔付電解銅箔は、通常
のＦＲ−４プリプレグを用いる場合の１８０℃前後のプ
レス温度においては、非常に良好な性能を示し、プレス
成形後も、キャリア箔は極めて容易に引き剥がしが可能
である。
明者等の提唱してきたキャリア箔付電解銅箔の接合界面
層は、接合界面層を構成する有機剤のみを含んだ水溶液
を用いて、キャリア箔の表面に有機剤を吸着させて形成
するものであった。このキャリア箔付電解銅箔は、通常
のＦＲ−４プリプレグを用いる場合の１８０℃前後のプ
レス温度においては、非常に良好な性能を示し、プレス
成形後も、キャリア箔は極めて容易に引き剥がしが可能
である。
【０００７】ところが、近年、電子、電気機器のダウン
サイジングの要求はとどまるところを知らず、その基本
部品であるプリント配線板の多層化、その銅箔回路の高
密度化、実装部品の高密度実装化が、より強く求められ
るようになってきている。かかる場合、実装部品からの
放熱量が増大するため、内蔵部品としてのプリント配線
板にも、高耐熱性が要求されることになり、ＢＴレジン
を用いた基板、フッ素樹脂基板、ポリイミド基板等の高
耐熱基板が用いられるようになってきた。これらを基材
として用いた銅張積層板のプレス温度には、２００℃を
越えるプレス温度を採用せざるを得ず、プレス温度は高
温化する傾向にある。
サイジングの要求はとどまるところを知らず、その基本
部品であるプリント配線板の多層化、その銅箔回路の高
密度化、実装部品の高密度実装化が、より強く求められ
るようになってきている。かかる場合、実装部品からの
放熱量が増大するため、内蔵部品としてのプリント配線
板にも、高耐熱性が要求されることになり、ＢＴレジン
を用いた基板、フッ素樹脂基板、ポリイミド基板等の高
耐熱基板が用いられるようになってきた。これらを基材
として用いた銅張積層板のプレス温度には、２００℃を
越えるプレス温度を採用せざるを得ず、プレス温度は高
温化する傾向にある。
【０００８】最近の市場においては、３００℃以上のプ
レス温度で積層した後も、銅張積層板の表面からキャリ
ア箔を容易に引き剥がすことが可能という特性が要求さ
れている。本件発明者等の従来提唱してきたキャリア箔
付電解銅箔を用いて、３００℃以上の温度でプレス加工
すると、キャリア箔の引き剥がしが安定せず、キャリア
箔が引き剥がせないという現象が起こるのも事実であっ
た。そこで、市場では、２００℃以上の温度でプレス加
工しても、キャリア箔の引き剥がしが容易となるピーラ
ブルタイプの高温耐熱性に優れたキャリア箔付電解銅箔
（以下、本件明細書では「高温耐熱用キャリア箔付電解
銅箔」と称する。）が望まれてきた。
レス温度で積層した後も、銅張積層板の表面からキャリ
ア箔を容易に引き剥がすことが可能という特性が要求さ
れている。本件発明者等の従来提唱してきたキャリア箔
付電解銅箔を用いて、３００℃以上の温度でプレス加工
すると、キャリア箔の引き剥がしが安定せず、キャリア
箔が引き剥がせないという現象が起こるのも事実であっ
た。そこで、市場では、２００℃以上の温度でプレス加
工しても、キャリア箔の引き剥がしが容易となるピーラ
ブルタイプの高温耐熱性に優れたキャリア箔付電解銅箔
（以下、本件明細書では「高温耐熱用キャリア箔付電解
銅箔」と称する。）が望まれてきた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者等
は、鋭意研究の結果、以下に述べる発明に想到するに到
ったのである。請求項に記載した第１の高温耐熱用キャ
リア箔付電解銅箔１とは、図１の断面模式図に示すよう
に、キャリア箔２と電解銅箔３とが、有機接合界面層４
を介して、あたかも貼り合わされた状態のものである。
なお、ここで明らかにしておくが、図面中に表示した各
層の厚さは、説明を判りやすくするため現実の製品の厚
さを反映させたものではなく、あくまでも模式的にイメ
ージを表現したものである。
は、鋭意研究の結果、以下に述べる発明に想到するに到
ったのである。請求項に記載した第１の高温耐熱用キャ
リア箔付電解銅箔１とは、図１の断面模式図に示すよう
に、キャリア箔２と電解銅箔３とが、有機接合界面層４
を介して、あたかも貼り合わされた状態のものである。
なお、ここで明らかにしておくが、図面中に表示した各
層の厚さは、説明を判りやすくするため現実の製品の厚
さを反映させたものではなく、あくまでも模式的にイメ
ージを表現したものである。
【００１０】第１の製造方法は、「キャリア箔の表面に
有機剤を用いて有機接合界面層を形成し、その有機接合
界面層の上に電解銅箔層を形成するキャリア箔付電解銅
箔の製造方法において、キャリア箔の表面への有機接合
界面の形成は、有機剤を５０ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍ含
有する酸洗溶液を用いて、キャリア箔の表面を酸洗溶解
しつつ、同時に有機剤を吸着させることにより有機層と
して形成することを特徴とした高温耐熱用キャリア箔付
電解銅箔の製造方法。」である。以上及び以下におい
て、電解銅箔と電解銅箔層、キャリア箔とキャリア箔
層、有機接合界面と有機接合界面層とは、それぞれ同じ
部位を示し、説明内容に応じて適宜使い分ける場合があ
るものとする。
有機剤を用いて有機接合界面層を形成し、その有機接合
界面層の上に電解銅箔層を形成するキャリア箔付電解銅
箔の製造方法において、キャリア箔の表面への有機接合
界面の形成は、有機剤を５０ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍ含
有する酸洗溶液を用いて、キャリア箔の表面を酸洗溶解
しつつ、同時に有機剤を吸着させることにより有機層と
して形成することを特徴とした高温耐熱用キャリア箔付
電解銅箔の製造方法。」である。以上及び以下におい
て、電解銅箔と電解銅箔層、キャリア箔とキャリア箔
層、有機接合界面と有機接合界面層とは、それぞれ同じ
部位を示し、説明内容に応じて適宜使い分ける場合があ
るものとする。
【００１１】この製造方法の手順を模式的に示したのが
図２であり、以下フローを参照しつつ工程の説明を行
う。この高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法の
特徴は、その有機接合界面がキャリア箔を酸洗処理しつ
つ有機剤を同時に吸着させて形成する有機被膜（本件明
細書では、この有機被膜のことを「酸洗吸着有機被膜」
と称する。）で構成されている点にある。この酸洗吸着
有機被膜は、キャリア箔の表面の余分な酸化被膜、コン
タミネーションを除去するための酸洗処理を行う溶液中
に、有機接合界面を構成するために用いる有機剤を含ま
せ、この溶液中にキャリア箔を浸漬等することにより、
キャリア箔の表面を溶解させつつ、同時に有機剤の成分
をキャリア箔の表面に吸着させて形成するものである。
図２であり、以下フローを参照しつつ工程の説明を行
う。この高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法の
特徴は、その有機接合界面がキャリア箔を酸洗処理しつ
つ有機剤を同時に吸着させて形成する有機被膜（本件明
細書では、この有機被膜のことを「酸洗吸着有機被膜」
と称する。）で構成されている点にある。この酸洗吸着
有機被膜は、キャリア箔の表面の余分な酸化被膜、コン
タミネーションを除去するための酸洗処理を行う溶液中
に、有機接合界面を構成するために用いる有機剤を含ま
せ、この溶液中にキャリア箔を浸漬等することにより、
キャリア箔の表面を溶解させつつ、同時に有機剤の成分
をキャリア箔の表面に吸着させて形成するものである。
【００１２】このように酸洗溶液中に吸着させる有機剤
を混入させることで、キャリア箔の溶解を伴わない状態
で有機剤を吸着させる場合に比べて、キャリア箔上への
有機剤の沈殿速度を向上させ、同時に吸着の均一性を向
上させるのである。このときの酸洗吸着有機被膜は、キ
ャリア箔を構成する金属が溶出した金属イオンの存在す
る酸洗溶液中で形成するものであるから、酸洗溶液中の
金属イオンが有機剤と反応して錯体形成を行うため、そ
の有機被膜中に金属イオンがインクルードされる可能性
が高く、金属成分を一定量含有した状態になると考えら
れる。
を混入させることで、キャリア箔の溶解を伴わない状態
で有機剤を吸着させる場合に比べて、キャリア箔上への
有機剤の沈殿速度を向上させ、同時に吸着の均一性を向
上させるのである。このときの酸洗吸着有機被膜は、キ
ャリア箔を構成する金属が溶出した金属イオンの存在す
る酸洗溶液中で形成するものであるから、酸洗溶液中の
金属イオンが有機剤と反応して錯体形成を行うため、そ
の有機被膜中に金属イオンがインクルードされる可能性
が高く、金属成分を一定量含有した状態になると考えら
れる。
【００１３】従って、本件発明に係るキャリア箔付電解
銅箔の製造は、図２（ａ）の工程により、まずキャリア
箔２を酸洗処理することに始まる。このキャリア箔２の
酸洗に用いる溶液中に、有機接合界面層４となる酸洗吸
着有機被膜を形成するための有機剤を共存させ、キャリ
ア箔２の表面を溶解させ、溶出した金属イオンと有機剤
とで金属錯体を形成させ、それをキャリア箔２上に沈殿
吸着させるのである。このような手法を採用することに
より、沈殿吸着する有機剤の吸着組織が微細になり、且
つ、単に有機剤を分散させた水溶液と接触して沈殿吸着
させる場合に比べて、多くの有機剤を均一に吸着させる
事が出来るのである。
銅箔の製造は、図２（ａ）の工程により、まずキャリア
箔２を酸洗処理することに始まる。このキャリア箔２の
酸洗に用いる溶液中に、有機接合界面層４となる酸洗吸
着有機被膜を形成するための有機剤を共存させ、キャリ
ア箔２の表面を溶解させ、溶出した金属イオンと有機剤
とで金属錯体を形成させ、それをキャリア箔２上に沈殿
吸着させるのである。このような手法を採用することに
より、沈殿吸着する有機剤の吸着組織が微細になり、且
つ、単に有機剤を分散させた水溶液と接触して沈殿吸着
させる場合に比べて、多くの有機剤を均一に吸着させる
事が出来るのである。
【００１４】即ち、有機剤の金属表面への沈殿原理から
すると、キャリア箔２の溶解過程において金属イオンが
生じ、その金属イオンと有機剤とが錯体を形成し、その
錯体がキャリア箔の表面近傍におけるｐＨ変化による濃
度勾配等による沈殿促進が起こり、結果として錯体化し
た有機剤のキャリア箔表面への吸着が容易になるため、
有機剤の吸着速度が増加し、緻密な有機被膜の形成が可
能となるものと考えられる。このときの有機剤の沈殿現
象は、厳密に言えば金属イオン型沈殿であると考えら
れ、この沈殿した有機剤がキャリア箔２の表面上に吸着
するのである。
すると、キャリア箔２の溶解過程において金属イオンが
生じ、その金属イオンと有機剤とが錯体を形成し、その
錯体がキャリア箔の表面近傍におけるｐＨ変化による濃
度勾配等による沈殿促進が起こり、結果として錯体化し
た有機剤のキャリア箔表面への吸着が容易になるため、
有機剤の吸着速度が増加し、緻密な有機被膜の形成が可
能となるものと考えられる。このときの有機剤の沈殿現
象は、厳密に言えば金属イオン型沈殿であると考えら
れ、この沈殿した有機剤がキャリア箔２の表面上に吸着
するのである。
【００１５】ここで用いる酸洗溶液は、キャリア箔の種
類により若干その組成が異なる物であり、キャリア箔の
種類、酸洗時間に応じて変動させればよいものである
が、酸性溶液の内、硫酸溶液を用いることが好ましい。
このことに対応して、キャリア箔２は、硫酸溶液で酸洗
処理の可能な銅及び銅合金等の金属箔、銅及び銅合金等
の金属被覆層を持つ樹脂フィルム等を必然的に用いる必
要があることになる。
類により若干その組成が異なる物であり、キャリア箔の
種類、酸洗時間に応じて変動させればよいものである
が、酸性溶液の内、硫酸溶液を用いることが好ましい。
このことに対応して、キャリア箔２は、硫酸溶液で酸洗
処理の可能な銅及び銅合金等の金属箔、銅及び銅合金等
の金属被覆層を持つ樹脂フィルム等を必然的に用いる必
要があることになる。
【００１６】そして、この酸洗溶液中に有機剤を添加す
る際には、有機剤の濃度が５０ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍ
の範囲となるように添加する事が好ましい。５０ｐｐｍ
未満の濃度の場合には、有機剤の吸着速度が遅くなり、
しかも、形成される酸洗吸着有機被膜の厚さが不均一に
成りやすい傾向にあるようである。これに対し、上限値
である２０００ｐｐｍという濃度は、この濃度を超えて
も現実には有機剤を溶解させることは可能である。しか
しながら、溶液の品質安定性及び実質操業における経済
性を考慮すると、過剰な溶解量を採用する必要は無いた
めである。
る際には、有機剤の濃度が５０ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍ
の範囲となるように添加する事が好ましい。５０ｐｐｍ
未満の濃度の場合には、有機剤の吸着速度が遅くなり、
しかも、形成される酸洗吸着有機被膜の厚さが不均一に
成りやすい傾向にあるようである。これに対し、上限値
である２０００ｐｐｍという濃度は、この濃度を超えて
も現実には有機剤を溶解させることは可能である。しか
しながら、溶液の品質安定性及び実質操業における経済
性を考慮すると、過剰な溶解量を採用する必要は無いた
めである。
【００１７】また、このときの酸洗溶液の温度は、酸洗
処理速度と酸洗吸着有機被膜の形成処理との速度を考慮
して、適宜選択すればよいものであるため、特に限定は
ない。但し、このときには、酸洗溶液中に有機剤を併存
させるため、液温を上げる場合には、用いる有機剤の種
類に応じて、有機剤の分解の起こらない温度を選択しな
ければならない点に留意を要するものとなる。
処理速度と酸洗吸着有機被膜の形成処理との速度を考慮
して、適宜選択すればよいものであるため、特に限定は
ない。但し、このときには、酸洗溶液中に有機剤を併存
させるため、液温を上げる場合には、用いる有機剤の種
類に応じて、有機剤の分解の起こらない温度を選択しな
ければならない点に留意を要するものとなる。
【００１８】次に有機剤は、窒素含有有機化合物の内、
置換基を有するトリアゾール化合物である１，２，３−
ベンゾトリアゾール（以下、「ＢＴＡ」と称する。）、
カルボキシベンゾトリアゾール（以下、「ＣＢＴＡ」と
称する。）、Ｎ’，Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメ
チル）ユリア（以下、「ＢＴＤ−Ｕ」と称する。）、１
Ｈ−１，２，４−トリアゾール（以下、「ＴＡ」と称す
る。）及び３−アミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾー
ル（以下、「ＡＴＡ」と称する。）等を用いることが好
ましい。
置換基を有するトリアゾール化合物である１，２，３−
ベンゾトリアゾール（以下、「ＢＴＡ」と称する。）、
カルボキシベンゾトリアゾール（以下、「ＣＢＴＡ」と
称する。）、Ｎ’，Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメ
チル）ユリア（以下、「ＢＴＤ−Ｕ」と称する。）、１
Ｈ−１，２，４−トリアゾール（以下、「ＴＡ」と称す
る。）及び３−アミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾー
ル（以下、「ＡＴＡ」と称する。）等を用いることが好
ましい。
【００１９】そして、電解銅箔層３とは、上述してきた
有機接合界面層４の上に設けた銅層であり、銅張積層板
の基材樹脂と直接張り合わされ、回路形成に用いられる
部位である。この電解銅箔層３は、図２（ｂ）に示す工
程で、有機接合界面層４を形成したキャリア箔２自体
を、銅電解液中でカソード分極して、有機接合界面層４
上に銅成分を析出させ銅箔層とするものである。このと
きの用いる銅電解液及び電解条件は、硫酸銅系溶液、ピ
ロ燐酸銅系溶液等の銅イオン供給源として使用可能な溶
液を用い、特に限定されるものではない。例えば、硫酸
銅系溶液であれば、濃度が銅３０〜１００ｇ／ｌ、硫酸
５０〜２００ｇ／ｌ、液温３０〜８０℃、電流密度１〜
１００Ａ／ｄｍ２の条件、ピロ燐酸銅系溶液であれば、
濃度が銅１０〜５０ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム１００〜
７００ｇ／ｌ、液温３０〜６０℃、ｐＨ８〜１２、電流
密度１〜１０Ａ／ｄｍ２の条件とする等である。
有機接合界面層４の上に設けた銅層であり、銅張積層板
の基材樹脂と直接張り合わされ、回路形成に用いられる
部位である。この電解銅箔層３は、図２（ｂ）に示す工
程で、有機接合界面層４を形成したキャリア箔２自体
を、銅電解液中でカソード分極して、有機接合界面層４
上に銅成分を析出させ銅箔層とするものである。このと
きの用いる銅電解液及び電解条件は、硫酸銅系溶液、ピ
ロ燐酸銅系溶液等の銅イオン供給源として使用可能な溶
液を用い、特に限定されるものではない。例えば、硫酸
銅系溶液であれば、濃度が銅３０〜１００ｇ／ｌ、硫酸
５０〜２００ｇ／ｌ、液温３０〜８０℃、電流密度１〜
１００Ａ／ｄｍ２の条件、ピロ燐酸銅系溶液であれば、
濃度が銅１０〜５０ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム１００〜
７００ｇ／ｌ、液温３０〜６０℃、ｐＨ８〜１２、電流
密度１〜１０Ａ／ｄｍ２の条件とする等である。
【００２０】そして、この電解銅箔層３の基材と張り合
わせる際の密着性を向上させるため、図１の断面模式図
に示すように微細銅粒５を付着させたり、凹凸を付ける
などする粗化処理を行うことが一般的には好ましい。但
し、ここで明記しておくが、粗化処理自体が、用途によ
っては不要となる場合もある。例えば、図２（ｃ）に示
した工程で、電解法を用いて電解銅箔層３の上に、微細
銅粒５を析出付着させ粗化処理する場合には、銅電解液
を用いて、いわゆるヤケメッキの条件が採用され、必要
に応じて微細銅粒５の脱落防止のための被せメッキ処理
が行われる。
わせる際の密着性を向上させるため、図１の断面模式図
に示すように微細銅粒５を付着させたり、凹凸を付ける
などする粗化処理を行うことが一般的には好ましい。但
し、ここで明記しておくが、粗化処理自体が、用途によ
っては不要となる場合もある。例えば、図２（ｃ）に示
した工程で、電解法を用いて電解銅箔層３の上に、微細
銅粒５を析出付着させ粗化処理する場合には、銅電解液
を用いて、いわゆるヤケメッキの条件が採用され、必要
に応じて微細銅粒５の脱落防止のための被せメッキ処理
が行われる。
【００２１】このときの微細銅粒の付着形成に用いるヤ
ケメッキには、例えば、硫酸銅系溶液を用いるのであれ
ば、濃度が銅５〜２０ｇ／ｌ、硫酸５０〜２００ｇ／
ｌ、その他必要に応じた添加剤（α−ナフトキノリン、
デキストリン、ニカワ、チオ尿素等）、液温１５〜４０
℃、電流密度１０〜５０Ａ／ｄｍ２の条件とする等であ
る。なお、このヤケメッキ条件は、特に限定されるもの
ではなく、生産ラインの特質を考慮して定められるもの
である。但し、用途に応じて、この粗化処理を省略する
ことも可能である。
ケメッキには、例えば、硫酸銅系溶液を用いるのであれ
ば、濃度が銅５〜２０ｇ／ｌ、硫酸５０〜２００ｇ／
ｌ、その他必要に応じた添加剤（α−ナフトキノリン、
デキストリン、ニカワ、チオ尿素等）、液温１５〜４０
℃、電流密度１０〜５０Ａ／ｄｍ２の条件とする等であ
る。なお、このヤケメッキ条件は、特に限定されるもの
ではなく、生産ラインの特質を考慮して定められるもの
である。但し、用途に応じて、この粗化処理を省略する
ことも可能である。
【００２２】そして、微細銅粒５を電解銅箔層３の表面
に付着させた場合に、必要に応じて、析出付着させた微
細銅粒５の脱落を防止するために、平滑メッキ条件で微
細銅粒５を被覆する被せメッキが施される。この条件
も、特に限定されるものではなく、生産ラインの特質を
考慮して定められるものである。例えば、硫酸銅系溶液
を用いるのであれば、濃度が銅５０〜８０ｇ／ｌ、硫酸
５０〜１５０ｇ／ｌ、液温４０〜５０℃、電流密度１０
〜５０Ａ／ｄｍ２の条件とする等である。
に付着させた場合に、必要に応じて、析出付着させた微
細銅粒５の脱落を防止するために、平滑メッキ条件で微
細銅粒５を被覆する被せメッキが施される。この条件
も、特に限定されるものではなく、生産ラインの特質を
考慮して定められるものである。例えば、硫酸銅系溶液
を用いるのであれば、濃度が銅５０〜８０ｇ／ｌ、硫酸
５０〜１５０ｇ／ｌ、液温４０〜５０℃、電流密度１０
〜５０Ａ／ｄｍ２の条件とする等である。
【００２３】更に、防錆処理は、銅張積層板及びプリン
ト配線板の製造過程で支障をきたすことの無いよう、電
解銅箔層の表面が酸化腐食することを防止するための工
程である。防錆処理に用いられる方法は、ベンゾトリア
ゾール、イミダゾール等を用いる有機防錆、若しくは亜
鉛、クロメート、亜鉛合金等を用いる無機防錆のいずれ
を採用しても問題はない。キャリア箔付電解銅箔の使用
目的に合わせた防錆を選択すればよい。有機防錆の場合
は、有機防錆剤を浸漬塗布、シャワーリング塗布、電着
法等の手法を採用することが可能となる。
ト配線板の製造過程で支障をきたすことの無いよう、電
解銅箔層の表面が酸化腐食することを防止するための工
程である。防錆処理に用いられる方法は、ベンゾトリア
ゾール、イミダゾール等を用いる有機防錆、若しくは亜
鉛、クロメート、亜鉛合金等を用いる無機防錆のいずれ
を採用しても問題はない。キャリア箔付電解銅箔の使用
目的に合わせた防錆を選択すればよい。有機防錆の場合
は、有機防錆剤を浸漬塗布、シャワーリング塗布、電着
法等の手法を採用することが可能となる。
【００２４】無機防錆の場合は、電解で防錆元素をキャ
リア箔及び電解銅箔層の任意の表面上に析出させる方
法、その他いわゆる置換析出法等を用いることが可能で
ある。例えば、亜鉛防錆処理を行うとして、ピロ燐酸亜
鉛メッキ浴、シアン化亜鉛メッキ浴、硫酸亜鉛メッキ浴
等を用いることが可能である。例えば、ピロ燐酸亜鉛メ
ッキ浴であれば、濃度が亜鉛５〜３０ｇ／ｌ、ピロ燐酸
カリウム５０〜５００ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ
９〜１２、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ２の条件とす
る等である。なお、図面中においては、これらの防錆層
の記述は完全に省略している。
リア箔及び電解銅箔層の任意の表面上に析出させる方
法、その他いわゆる置換析出法等を用いることが可能で
ある。例えば、亜鉛防錆処理を行うとして、ピロ燐酸亜
鉛メッキ浴、シアン化亜鉛メッキ浴、硫酸亜鉛メッキ浴
等を用いることが可能である。例えば、ピロ燐酸亜鉛メ
ッキ浴であれば、濃度が亜鉛５〜３０ｇ／ｌ、ピロ燐酸
カリウム５０〜５００ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ
９〜１２、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ２の条件とす
る等である。なお、図面中においては、これらの防錆層
の記述は完全に省略している。
【００２５】以上に述べた方法で形成した有機接合界面
層は、従来のような単なる吸着現象を用いて形成した場
合の有機被膜（本件明細書において、この有機被膜を
「単純吸着有機被膜」と称する。）のみをもつ有機接合
界面層に比べ、有機被膜自体が厚くなり、しかも、緻密
なものとなる。そのために、プレス成形する際のプレス
温度が２００℃を越えても、有機接合界面層を形成する
有機剤が完全に分解消失することがなくなるのである。
この結果、本件発明に係る高温耐熱用キャリア箔付電解
銅箔１ａは、２００℃を越えるプレス温度で基材に張り
付けられた後の、銅張積層板からのキャリア箔の引き剥
がし強度の安定性が向上し、容易に手作業でキャリア箔
の引き剥がしが可能となるのである。
層は、従来のような単なる吸着現象を用いて形成した場
合の有機被膜（本件明細書において、この有機被膜を
「単純吸着有機被膜」と称する。）のみをもつ有機接合
界面層に比べ、有機被膜自体が厚くなり、しかも、緻密
なものとなる。そのために、プレス成形する際のプレス
温度が２００℃を越えても、有機接合界面層を形成する
有機剤が完全に分解消失することがなくなるのである。
この結果、本件発明に係る高温耐熱用キャリア箔付電解
銅箔１ａは、２００℃を越えるプレス温度で基材に張り
付けられた後の、銅張積層板からのキャリア箔の引き剥
がし強度の安定性が向上し、容易に手作業でキャリア箔
の引き剥がしが可能となるのである。
【００２６】第２の製造方法は、「キャリア箔の表面に
有機剤を用いて有機接合界面層を形成し、その有機接合
界面層の上に電解銅箔層を形成するキャリア箔付電解銅
箔の製造方法において、キャリア箔の表面への有機接合
界面の形成は、有機剤を５０ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍ含
有する酸洗溶液を用いて、キャリア箔の表面を酸洗溶解
しつつ、同時に有機剤を吸着させることにより酸洗吸着
有機被膜を形成し、更に、有機剤を分散させた水溶液と
酸洗吸着有機被膜とを接触させ当該有機剤の吸着を起こ
させ単純吸着有機被膜を形成することを特徴とした高温
耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法。」である。こ
の製造方法で得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔
１ｂの断面模式図は、図１として示したものと見かけ上
は変わらない。この製造方法の手順を示したのが、図３
である。
有機剤を用いて有機接合界面層を形成し、その有機接合
界面層の上に電解銅箔層を形成するキャリア箔付電解銅
箔の製造方法において、キャリア箔の表面への有機接合
界面の形成は、有機剤を５０ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍ含
有する酸洗溶液を用いて、キャリア箔の表面を酸洗溶解
しつつ、同時に有機剤を吸着させることにより酸洗吸着
有機被膜を形成し、更に、有機剤を分散させた水溶液と
酸洗吸着有機被膜とを接触させ当該有機剤の吸着を起こ
させ単純吸着有機被膜を形成することを特徴とした高温
耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法。」である。こ
の製造方法で得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔
１ｂの断面模式図は、図１として示したものと見かけ上
は変わらない。この製造方法の手順を示したのが、図３
である。
【００２７】この製造方法は、先に述べた製造方法でキ
ャリア箔２上に酸洗吸着有機被膜４を形成し、図３
（ａ）に示す状態とし、この酸洗吸着有機被膜４の上
に、有機剤のみを含有した水溶液を用いて、更に有機剤
を吸着させることで、図３（ｂ）に示すように新たな単
純吸着有機被膜６を形成するのである。この単純吸着有
機被膜６は、酸洗吸着有機被膜４と異なり、単に有機剤
のみを含有した水溶液を用いて、この水溶液と酸洗吸着
有機被膜４とを接触させて、酸洗吸着有機被膜４の表面
に有機剤を吸着させて形成するのであるから、金属成分
を含有するものとはならず、しかも、酸洗吸着有機被膜
４と比べて、吸着量も少ないものである。
ャリア箔２上に酸洗吸着有機被膜４を形成し、図３
（ａ）に示す状態とし、この酸洗吸着有機被膜４の上
に、有機剤のみを含有した水溶液を用いて、更に有機剤
を吸着させることで、図３（ｂ）に示すように新たな単
純吸着有機被膜６を形成するのである。この単純吸着有
機被膜６は、酸洗吸着有機被膜４と異なり、単に有機剤
のみを含有した水溶液を用いて、この水溶液と酸洗吸着
有機被膜４とを接触させて、酸洗吸着有機被膜４の表面
に有機剤を吸着させて形成するのであるから、金属成分
を含有するものとはならず、しかも、酸洗吸着有機被膜
４と比べて、吸着量も少ないものである。
【００２８】この単純吸着有機被膜６の形成は、上述し
た有機剤を溶媒としての水に溶解若しくは分散させた溶
液として、この溶液とキャリア箔の酸洗吸着有機被膜４
を形成した面とが接触するよう、当該溶液中にキャリア
箔を浸漬させ引き上げるか、単純吸着有機被膜６を形成
しようとする面に対するシャワーリング、噴霧法、滴下
法を採用するか、又は電着法を用いて行うことができ、
特に手法を限定する必要はない。
た有機剤を溶媒としての水に溶解若しくは分散させた溶
液として、この溶液とキャリア箔の酸洗吸着有機被膜４
を形成した面とが接触するよう、当該溶液中にキャリア
箔を浸漬させ引き上げるか、単純吸着有機被膜６を形成
しようとする面に対するシャワーリング、噴霧法、滴下
法を採用するか、又は電着法を用いて行うことができ、
特に手法を限定する必要はない。
【００２９】この単純吸着有機被膜６の形成に用いる溶
液中の有機剤の濃度は、上述した有機剤の全てにおい
て、濃度０．０１ｇ／ｌ〜１０ｇ／ｌ、液温２０〜６０
℃の範囲であることが好ましい。有機剤の濃度は、特に
限定されるものではなく、本来濃度が高くとも低くとも
問題のないものではある。しかしながら、有機剤の濃度
が０．０１ｇ／ｌよりも低い濃度となると、酸洗吸着有
機被膜表面４への均一な吸着状態を得ることが困難であ
り、その結果、形成される接合界面層の厚さにバラツキ
が生じ、製品品質にバラツキが生じやすくなる。一方、
有機剤の濃度が１０ｇ／ｌを越える濃度にしても、特に
有機剤の酸洗吸着有機被膜４への吸着速度が添加量に応
じて増加するものでもなく、生産コスト面から見て好ま
しいものとは言えないためである。
液中の有機剤の濃度は、上述した有機剤の全てにおい
て、濃度０．０１ｇ／ｌ〜１０ｇ／ｌ、液温２０〜６０
℃の範囲であることが好ましい。有機剤の濃度は、特に
限定されるものではなく、本来濃度が高くとも低くとも
問題のないものではある。しかしながら、有機剤の濃度
が０．０１ｇ／ｌよりも低い濃度となると、酸洗吸着有
機被膜表面４への均一な吸着状態を得ることが困難であ
り、その結果、形成される接合界面層の厚さにバラツキ
が生じ、製品品質にバラツキが生じやすくなる。一方、
有機剤の濃度が１０ｇ／ｌを越える濃度にしても、特に
有機剤の酸洗吸着有機被膜４への吸着速度が添加量に応
じて増加するものでもなく、生産コスト面から見て好ま
しいものとは言えないためである。
【００３０】また、単純吸着有機被膜６の形成に用いる
有機剤は、酸洗吸着有機被膜４の形成に用いた有機剤か
ら選択して用いられるものであるが、必ずしも酸洗吸着
有機被膜４の形成に用いたと同じ有機剤を用いる必要性
はなく、上述した有機剤の群から任意に選択して使用す
ることも可能である。単純吸着有機被膜６の形成に用い
る有機剤と酸洗吸着有機被膜４の形成に用いる有機剤と
を、異種の組み合わせにすることで、より用途に応じた
性能を引き出すことも可能となるのである。
有機剤は、酸洗吸着有機被膜４の形成に用いた有機剤か
ら選択して用いられるものであるが、必ずしも酸洗吸着
有機被膜４の形成に用いたと同じ有機剤を用いる必要性
はなく、上述した有機剤の群から任意に選択して使用す
ることも可能である。単純吸着有機被膜６の形成に用い
る有機剤と酸洗吸着有機被膜４の形成に用いる有機剤と
を、異種の組み合わせにすることで、より用途に応じた
性能を引き出すことも可能となるのである。
【００３１】このような酸洗吸着有機被膜４と単純吸着
有機被膜６とで構成した有機接合界面層Ａを持つ高温耐
熱用キャリア箔付電解銅箔１ｂは、先に述べた酸洗吸着
有機被膜４のみで構成した有機接合界面層を持つ高温耐
熱用キャリア箔付電解銅箔１ａに比べ、高温プレスによ
る加熱履歴を受けた後も、キャリア箔を銅箔層から引き
剥がす際の引き剥がし強度が、より一層安定してバラツ
キが小さくなるのである。なお、図３（ｃ）に示した電
解銅箔層３の形成、図３（ｄ）に示した粗化処理に関し
ては、上述したと同様であるため、重複した記載を避け
るため説明を省略する。
有機被膜６とで構成した有機接合界面層Ａを持つ高温耐
熱用キャリア箔付電解銅箔１ｂは、先に述べた酸洗吸着
有機被膜４のみで構成した有機接合界面層を持つ高温耐
熱用キャリア箔付電解銅箔１ａに比べ、高温プレスによ
る加熱履歴を受けた後も、キャリア箔を銅箔層から引き
剥がす際の引き剥がし強度が、より一層安定してバラツ
キが小さくなるのである。なお、図３（ｃ）に示した電
解銅箔層３の形成、図３（ｄ）に示した粗化処理に関し
ては、上述したと同様であるため、重複した記載を避け
るため説明を省略する。
【００３２】このように、有機接合界面層を備えたキャ
リア箔付電解銅箔において、２３０℃と言う高温加熱後
でもキャリア箔の電解銅箔層からの引き剥がし強度が低
位で安定化する製品は存在しなかった。ところが、上述
した本件発明による２つの製造方法で得られた高温耐熱
用キャリア箔付電解銅箔の対応できる加熱温度は、その
上限が２４０℃程度に止まる。
リア箔付電解銅箔において、２３０℃と言う高温加熱後
でもキャリア箔の電解銅箔層からの引き剥がし強度が低
位で安定化する製品は存在しなかった。ところが、上述
した本件発明による２つの製造方法で得られた高温耐熱
用キャリア箔付電解銅箔の対応できる加熱温度は、その
上限が２４０℃程度に止まる。
【００３３】そこで、本件発明者等は、次のような第３
及び第４の製造方法を採用することで、３００℃前後の
高温プレス加工の熱履歴を受けても、キャリア箔の電解
銅箔層からの引き剥がし強度が低位で安定化する高温耐
熱用キャリア箔付電解銅箔の製造が可能となることに想
到したのである。
及び第４の製造方法を採用することで、３００℃前後の
高温プレス加工の熱履歴を受けても、キャリア箔の電解
銅箔層からの引き剥がし強度が低位で安定化する高温耐
熱用キャリア箔付電解銅箔の製造が可能となることに想
到したのである。
【００３４】第３の製造方法は、「キャリア箔の表面に
有機剤を用いて有機接合界面層を形成し、その有機接合
界面層の上にニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバ
ルト合金のいずれかを用いた異種金属層を形成し、その
異種金属層の上に電解銅箔層を備えるキャリア箔付電解
銅箔において、キャリア箔の表面への有機接合界面の形
成は、有機剤を５０ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍ含有する酸
洗溶液を用いて、キャリア箔の表面を酸洗溶解しつつ、
同時に有機剤を吸着させることにより酸洗吸着有機被膜
として形成し、前記異種金属層を当該有機接合界面層上
へ厚さが０．００１μｍ〜０．０５μｍの薄膜金属層と
して形成することを特徴とする高温耐熱用キャリア箔付
電解銅箔の製造方法。」である。この製造手順を模式的
に示したのが、図４である。
有機剤を用いて有機接合界面層を形成し、その有機接合
界面層の上にニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバ
ルト合金のいずれかを用いた異種金属層を形成し、その
異種金属層の上に電解銅箔層を備えるキャリア箔付電解
銅箔において、キャリア箔の表面への有機接合界面の形
成は、有機剤を５０ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍ含有する酸
洗溶液を用いて、キャリア箔の表面を酸洗溶解しつつ、
同時に有機剤を吸着させることにより酸洗吸着有機被膜
として形成し、前記異種金属層を当該有機接合界面層上
へ厚さが０．００１μｍ〜０．０５μｍの薄膜金属層と
して形成することを特徴とする高温耐熱用キャリア箔付
電解銅箔の製造方法。」である。この製造手順を模式的
に示したのが、図４である。
【００３５】そして、第４の製造方法は、「キャリア箔
の表面に有機剤を用いて有機接合界面層を形成し、その
有機接合界面層の上にニッケル、ニッケル合金、コバル
ト、コバルト合金のいずれかを用いた異種金属層を形成
し、その異種金属層の上に電解銅箔層を備えるキャリア
箔付電解銅箔において、キャリア箔の表面への有機接合
界面の形成は、有機剤を５０ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍ含
有する酸洗溶液を用いて、キャリア箔の表面を酸洗溶解
しつつ、同時に有機剤を吸着させることにより酸洗吸着
有機被膜を形成し、更に、有機剤を分散させた水溶液と
酸洗吸着有機被膜とを接触させ当該有機剤の吸着を起こ
させ単純吸着有機被膜を形成することにより行い、前記
異種金属層を当該有機接合界面層上へ厚さが０．００１
μｍ〜０．０５μｍの薄膜金属層として形成することを
特徴とする高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方
法。」である。この製造手順を模式的に示したのが、図
５である。
の表面に有機剤を用いて有機接合界面層を形成し、その
有機接合界面層の上にニッケル、ニッケル合金、コバル
ト、コバルト合金のいずれかを用いた異種金属層を形成
し、その異種金属層の上に電解銅箔層を備えるキャリア
箔付電解銅箔において、キャリア箔の表面への有機接合
界面の形成は、有機剤を５０ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍ含
有する酸洗溶液を用いて、キャリア箔の表面を酸洗溶解
しつつ、同時に有機剤を吸着させることにより酸洗吸着
有機被膜を形成し、更に、有機剤を分散させた水溶液と
酸洗吸着有機被膜とを接触させ当該有機剤の吸着を起こ
させ単純吸着有機被膜を形成することにより行い、前記
異種金属層を当該有機接合界面層上へ厚さが０．００１
μｍ〜０．０５μｍの薄膜金属層として形成することを
特徴とする高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方
法。」である。この製造手順を模式的に示したのが、図
５である。
【００３６】即ち、第３の製造方法は、上述した第１の
製造方法の有機接合界面層４と電解銅箔層３との間に、
異種金属層７を備えた構成を持つ高温耐熱用キャリア箔
付電解銅箔１ｃを製造するものである。そして、第４の
製造方法は、上述した第２の製造方法の有機接合界面層
Ａと電解銅箔層３との間に、異種金属層７を備えた構成
を持つ高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔１ｄを製造する
ものである。これらは、図４（ｄ）及び図５（ｅ）の模
式断面図に示したような層構成を持つが、第３の製造方
法と第４の製造方法とで得られた高温耐熱用キャリア箔
付電解銅箔１ｃ，１ｄを見かけ上区別することは困難で
ある。ここでの説明に当たり、有機接合界面層の形成方
法と電解銅箔層とに関する説明は、既に述べた通りであ
り、重複した記載を避けるため、有機接合界面層を形成
した後であって、電解銅箔層を形成する前に行う異種金
属層７の形成方法に関してのみ説明を加えることとす
る。
製造方法の有機接合界面層４と電解銅箔層３との間に、
異種金属層７を備えた構成を持つ高温耐熱用キャリア箔
付電解銅箔１ｃを製造するものである。そして、第４の
製造方法は、上述した第２の製造方法の有機接合界面層
Ａと電解銅箔層３との間に、異種金属層７を備えた構成
を持つ高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔１ｄを製造する
ものである。これらは、図４（ｄ）及び図５（ｅ）の模
式断面図に示したような層構成を持つが、第３の製造方
法と第４の製造方法とで得られた高温耐熱用キャリア箔
付電解銅箔１ｃ，１ｄを見かけ上区別することは困難で
ある。ここでの説明に当たり、有機接合界面層の形成方
法と電解銅箔層とに関する説明は、既に述べた通りであ
り、重複した記載を避けるため、有機接合界面層を形成
した後であって、電解銅箔層を形成する前に行う異種金
属層７の形成方法に関してのみ説明を加えることとす
る。
【００３７】この異種金属層７は、有機接合界面層を形
成したキャリア箔自体を、異種金属を含む電解液中でカ
ソード分極して、有機接合界面層上に異種金属成分を析
出させ銅箔層とするものである。ここで用いる異種金属
層は、ニッケル、ニッケル−燐、ニッケル−クロム、ニ
ッケル−錫−燐等のニッケル合金、コバルト、コバルト
−燐、コバルト−ニッケル−燐、コバルト−錫−燐等の
コバルト合金で構成されたものである。この異種金属層
を備えた高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔を基材に張り
合わせて、キャリア箔を除去すると、当該銅張積層板の
表面には、当該異種金属層が露出することになる。この
異種金属層は、非常に薄いため、通常の銅エッチング液
で完全に除去することが可能であり、エッチング時の障
害となるものではない。
成したキャリア箔自体を、異種金属を含む電解液中でカ
ソード分極して、有機接合界面層上に異種金属成分を析
出させ銅箔層とするものである。ここで用いる異種金属
層は、ニッケル、ニッケル−燐、ニッケル−クロム、ニ
ッケル−錫−燐等のニッケル合金、コバルト、コバルト
−燐、コバルト−ニッケル−燐、コバルト−錫−燐等の
コバルト合金で構成されたものである。この異種金属層
を備えた高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔を基材に張り
合わせて、キャリア箔を除去すると、当該銅張積層板の
表面には、当該異種金属層が露出することになる。この
異種金属層は、非常に薄いため、通常の銅エッチング液
で完全に除去することが可能であり、エッチング時の障
害となるものではない。
【００３８】ところが、異種金属層７の存在は、耐熱温
度を飛躍的に向上させる意味で、大きな効果を発揮する
のである。有機接合界面層４，Ａと電解銅箔層３とが直
接接触した状態で、プレス温度が３００℃を越えると、
有機接合界面層を構成する有機剤と、電解銅箔層３を構
成する銅との相互拡散が一定のレベルで起こるようであ
る。このとき、有機接合界面層４，Ａと電解銅箔層３と
の間に異種金属層７がバリア層として存在することで、
上述した相互拡散を抑制するものとなることが考えられ
るのである。有機接合界面層４，Ａと電解銅箔層３との
間での構成元素の相互拡散が抑制できれば、高温プレス
条件下で有機接合界面層４，Ａの消失を防止するための
有効な手段となるのである。
度を飛躍的に向上させる意味で、大きな効果を発揮する
のである。有機接合界面層４，Ａと電解銅箔層３とが直
接接触した状態で、プレス温度が３００℃を越えると、
有機接合界面層を構成する有機剤と、電解銅箔層３を構
成する銅との相互拡散が一定のレベルで起こるようであ
る。このとき、有機接合界面層４，Ａと電解銅箔層３と
の間に異種金属層７がバリア層として存在することで、
上述した相互拡散を抑制するものとなることが考えられ
るのである。有機接合界面層４，Ａと電解銅箔層３との
間での構成元素の相互拡散が抑制できれば、高温プレス
条件下で有機接合界面層４，Ａの消失を防止するための
有効な手段となるのである。
【００３９】そして、異種金属層７の厚さは、０．００
１μｍ〜０．０５μｍの範囲とするのである。このとき
の厚さとは、完全な平面上に異種金属層７を形成したと
仮定したときの、異種金属の単位面積当たりの被覆量か
ら計算した換算厚さである。この異種金属層７の厚さを
考えると非常に薄い層である。異種金属層７の厚さが
０．００１μｍ未満の場合には、上述した異種金属層７
の果たす役割の内、バリア層としての役割を果たさず耐
熱安定性が損なわれるのである。一方、異種金属層７の
厚さが０．０５μｍを越える場合には、原因の特定は出
来ていないが、プレス加工した後の高温耐熱用キャリア
箔付電解銅箔１ｃ、１ｄのキャリア箔２の引き剥がし強
度のバラツキが大きくなるのである。
１μｍ〜０．０５μｍの範囲とするのである。このとき
の厚さとは、完全な平面上に異種金属層７を形成したと
仮定したときの、異種金属の単位面積当たりの被覆量か
ら計算した換算厚さである。この異種金属層７の厚さを
考えると非常に薄い層である。異種金属層７の厚さが
０．００１μｍ未満の場合には、上述した異種金属層７
の果たす役割の内、バリア層としての役割を果たさず耐
熱安定性が損なわれるのである。一方、異種金属層７の
厚さが０．０５μｍを越える場合には、原因の特定は出
来ていないが、プレス加工した後の高温耐熱用キャリア
箔付電解銅箔１ｃ、１ｄのキャリア箔２の引き剥がし強
度のバラツキが大きくなるのである。
【００４０】このことを裏付けるように、以下の実施形
態でデータを示して説明するが、異種金属層７を備えた
高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔１ｃ，１ｄは、最高到
達温度が３００℃となるようなプレス加工時の熱履歴を
受けても、キャリア箔が電解銅箔層から安定して、容易
に引き剥がせるものとなるのである。同様の熱履歴を、
異種金属層７を備えていない第１及び第２の製造方法で
得られた高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔１ａ，１ｂに
加えると、キャリア箔が焼き付き引き剥がせない状態に
なるのである。
態でデータを示して説明するが、異種金属層７を備えた
高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔１ｃ，１ｄは、最高到
達温度が３００℃となるようなプレス加工時の熱履歴を
受けても、キャリア箔が電解銅箔層から安定して、容易
に引き剥がせるものとなるのである。同様の熱履歴を、
異種金属層７を備えていない第１及び第２の製造方法で
得られた高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔１ａ，１ｂに
加えると、キャリア箔が焼き付き引き剥がせない状態に
なるのである。
【００４１】以上述べてきた本件発明にかかる製造方法
により得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔は、高
温熱履歴の負荷されるプレス工程のみならず、通常の最
高到達温度が１８０℃前後の通常プレス加工条件の中で
使用しても、非常に優れたキャリア箔の引き剥がし強度
の安定性を確保でき、作業の信頼性が著しく向上するこ
とになる。従って、本件発明に係る高温耐熱用キャリア
箔付電解銅箔を適用する基板は、ポリイミド基板、フッ
素樹脂基板、低誘電基板等に限らず、全てのリジット系
の基板、いわゆるＴＡＢ、ＣＯＢ等のフレキシブル基
板、ハイブリッド基板等の全てに適用できるのである。
により得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔は、高
温熱履歴の負荷されるプレス工程のみならず、通常の最
高到達温度が１８０℃前後の通常プレス加工条件の中で
使用しても、非常に優れたキャリア箔の引き剥がし強度
の安定性を確保でき、作業の信頼性が著しく向上するこ
とになる。従って、本件発明に係る高温耐熱用キャリア
箔付電解銅箔を適用する基板は、ポリイミド基板、フッ
素樹脂基板、低誘電基板等に限らず、全てのリジット系
の基板、いわゆるＴＡＢ、ＣＯＢ等のフレキシブル基
板、ハイブリッド基板等の全てに適用できるのである。
【００４２】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態を通じ
て、本件発明をより詳細に説明する。なお、以下に述べ
る各実施形態におけるキャリア箔には電解銅箔を用い
た。キャリア箔に電解銅箔を用いることで、引き剥がし
た後のキャリア箔は、リサイクルが容易に可能なものと
なり、環境保護の観点からも、不必要に産業廃棄物を発
生させないものとなる。例えば、キャリア箔を回収し、
再溶解して銅のインゴットとすることも可能であるし、
再度電解銅箔層の製造原料として硫酸で溶解し硫酸銅溶
液とすることも可能である。
て、本件発明をより詳細に説明する。なお、以下に述べ
る各実施形態におけるキャリア箔には電解銅箔を用い
た。キャリア箔に電解銅箔を用いることで、引き剥がし
た後のキャリア箔は、リサイクルが容易に可能なものと
なり、環境保護の観点からも、不必要に産業廃棄物を発
生させないものとなる。例えば、キャリア箔を回収し、
再溶解して銅のインゴットとすることも可能であるし、
再度電解銅箔層の製造原料として硫酸で溶解し硫酸銅溶
液とすることも可能である。
【００４３】第１実施形態： 本実施形態においては、
キャリア箔に１８μｍ厚のグレード３に分類される粗化
処理及び防錆処理を行っていない電解銅箔を用いた。本
実施形態の工程の流れを予め確認しておくと、酸洗吸
着有機層形成工程、電解銅箔層形成工程、粗化処理
工程、防錆処理工程、の手順で行われ、最終的に水洗
して乾燥させることで高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔
を得たのである。以下、各工程の順序に従って説明を行
う。
キャリア箔に１８μｍ厚のグレード３に分類される粗化
処理及び防錆処理を行っていない電解銅箔を用いた。本
実施形態の工程の流れを予め確認しておくと、酸洗吸
着有機層形成工程、電解銅箔層形成工程、粗化処理
工程、防錆処理工程、の手順で行われ、最終的に水洗
して乾燥させることで高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔
を得たのである。以下、各工程の順序に従って説明を行
う。
【００４４】最初に酸洗吸着有機層形成工程で、キャリ
ア箔の表面に酸洗吸着有機層の形成を行った。酸洗吸着
有機層形成工程では、処理槽に、ＣＢＴＡ濃度が８００
ｐｐｍであり、硫酸１５０ｇ／ｌ、銅濃度１０ｇ／ｌ、
液温３０℃の有機剤含有希硫酸水溶液を満たした。この
中にキャリア箔を、３０秒間浸漬して引き上げること
で、キャリア箔に付いた油脂その他の汚染成分を酸洗除
去し、同時にＣＢＴＡをキャリア箔の表面に吸着させ、
キャリア箔の表面に酸洗吸着有機被膜を形成し、これを
有機接合界面層として用いた。なお、このときの酸洗吸
着有機被膜は、キャリア箔の両面に形成されていること
になる。
ア箔の表面に酸洗吸着有機層の形成を行った。酸洗吸着
有機層形成工程では、処理槽に、ＣＢＴＡ濃度が８００
ｐｐｍであり、硫酸１５０ｇ／ｌ、銅濃度１０ｇ／ｌ、
液温３０℃の有機剤含有希硫酸水溶液を満たした。この
中にキャリア箔を、３０秒間浸漬して引き上げること
で、キャリア箔に付いた油脂その他の汚染成分を酸洗除
去し、同時にＣＢＴＡをキャリア箔の表面に吸着させ、
キャリア箔の表面に酸洗吸着有機被膜を形成し、これを
有機接合界面層として用いた。なお、このときの酸洗吸
着有機被膜は、キャリア箔の両面に形成されていること
になる。
【００４５】酸洗吸着有機層形成工程が終了すると、電
解銅箔層形成工程でキャリア箔の両面に形成した有機接
合界面層の片面側に、電解銅箔層を形成した。電解銅箔
層の形成は、銅電解槽内に、硫酸濃度１５０ｇ／ｌ、銅
濃度６５ｇ／ｌ、液温４５℃の硫酸銅溶液を満たした。
そして、キャリア箔自体をカソード分極するため、この
溶液中に浸漬した有機接合界面層を形成した後のキャリ
ア箔の一面側と、アノード電極となるステンレス板を平
行になるように離間配置し電解した。以下、電解法を採
用する場合には同様の手法を採用した。そして、電流密
度１５Ａ／ｄｍ ２の平滑メッキ条件で電解し、３μｍ厚
の電解銅箔層をキャリア箔の片面側の有機接合界面層上
に形成した。
解銅箔層形成工程でキャリア箔の両面に形成した有機接
合界面層の片面側に、電解銅箔層を形成した。電解銅箔
層の形成は、銅電解槽内に、硫酸濃度１５０ｇ／ｌ、銅
濃度６５ｇ／ｌ、液温４５℃の硫酸銅溶液を満たした。
そして、キャリア箔自体をカソード分極するため、この
溶液中に浸漬した有機接合界面層を形成した後のキャリ
ア箔の一面側と、アノード電極となるステンレス板を平
行になるように離間配置し電解した。以下、電解法を採
用する場合には同様の手法を採用した。そして、電流密
度１５Ａ／ｄｍ ２の平滑メッキ条件で電解し、３μｍ厚
の電解銅箔層をキャリア箔の片面側の有機接合界面層上
に形成した。
【００４６】電解銅箔層の形成が終了すると、次には粗
化処理工程で、電解銅箔層の表面に粗化処理を施した。
粗化処理は、まず微細銅粒を電解銅箔層に付着形成し、
更に、微細銅粒の脱落を防止するための被せメッキを行
った。
化処理工程で、電解銅箔層の表面に粗化処理を施した。
粗化処理は、まず微細銅粒を電解銅箔層に付着形成し、
更に、微細銅粒の脱落を防止するための被せメッキを行
った。
【００４７】微細銅粒の付着形成は、硫酸銅溶液であっ
て、硫酸濃度が１００ｇ／ｌ、銅濃度が１８ｇ／ｌ、液
温２５℃の銅電解液を用い、電流密度１０Ａ／ｄｍ２の
ヤケメッキ条件で１０秒間電解することにより行った。
て、硫酸濃度が１００ｇ／ｌ、銅濃度が１８ｇ／ｌ、液
温２５℃の銅電解液を用い、電流密度１０Ａ／ｄｍ２の
ヤケメッキ条件で１０秒間電解することにより行った。
【００４８】そして、被せメッキは、硫酸銅溶液であっ
て、硫酸濃度１５０ｇ／ｌ、銅濃度６５ｇ／ｌ、液温４
５℃の銅電解液を用い、電流密度１５Ａ／ｄｍ２の平滑
メッキ条件で２０秒間電解することにより行った。
て、硫酸濃度１５０ｇ／ｌ、銅濃度６５ｇ／ｌ、液温４
５℃の銅電解液を用い、電流密度１５Ａ／ｄｍ２の平滑
メッキ条件で２０秒間電解することにより行った。
【００４９】粗化処理工程が終了すると、キャリア箔と
粗化処理した電解銅箔面の腐食防止を目的として、防錆
処理工程で、電解法により亜鉛を両面に析出させること
で防錆処理を行った。ここでの亜鉛を電析させる条件
は、硫酸亜鉛浴を用い、硫酸濃度７０ｇ／ｌ、亜鉛濃度
２０ｇ／ｌの濃度とし、液温４０℃、電流密度１５Ａ／
ｄｍ２の条件を採用した。ここまでの工程を経て、高温
耐熱用キャリア箔付電解銅箔を製造した。
粗化処理した電解銅箔面の腐食防止を目的として、防錆
処理工程で、電解法により亜鉛を両面に析出させること
で防錆処理を行った。ここでの亜鉛を電析させる条件
は、硫酸亜鉛浴を用い、硫酸濃度７０ｇ／ｌ、亜鉛濃度
２０ｇ／ｌの濃度とし、液温４０℃、電流密度１５Ａ／
ｄｍ２の条件を採用した。ここまでの工程を経て、高温
耐熱用キャリア箔付電解銅箔を製造した。
【００５０】最終的に防錆処理が終了すると、水洗し、
最終的に乾燥することにより完成した高温耐熱用キャリ
ア箔付電解銅箔が得られた。なお、各工程間では、適宜
水洗処理を行い、前工程の溶液の持ち込みを防止した。
最終的に乾燥することにより完成した高温耐熱用キャリ
ア箔付電解銅箔が得られた。なお、各工程間では、適宜
水洗処理を行い、前工程の溶液の持ち込みを防止した。
【００５１】この高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の、
キャリア箔層と電解銅箔層との引き剥がし強度を測定し
た。その結果、当該引き剥がし強度は加熱前１８ｇｆ／
ｃｍ、２３０℃で１時間加熱後は２４ｇｆ／ｃｍ（標準
偏差１．１２ｇｆ／ｃｍ）、３００℃で１時間加熱後は
引き剥がし不能であった。なお、本件明細書における各
実施形態の引き剥がし強度の値は、１０ロット分の平均
値であり、引き剥がし強度の安定性を対比する指標とし
て、以下の実施形態にも２３０℃で１時間加熱後の引き
剥がし強度の標準偏差を示した。
キャリア箔層と電解銅箔層との引き剥がし強度を測定し
た。その結果、当該引き剥がし強度は加熱前１８ｇｆ／
ｃｍ、２３０℃で１時間加熱後は２４ｇｆ／ｃｍ（標準
偏差１．１２ｇｆ／ｃｍ）、３００℃で１時間加熱後は
引き剥がし不能であった。なお、本件明細書における各
実施形態の引き剥がし強度の値は、１０ロット分の平均
値であり、引き剥がし強度の安定性を対比する指標とし
て、以下の実施形態にも２３０℃で１時間加熱後の引き
剥がし強度の標準偏差を示した。
【００５２】第２実施形態： 本実施形態は、有機接合
界面層を酸洗吸着有機層と単純吸着有機層とで構成した
高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔を製造した。その製造
方法は基本的に第１実施形態と同様であり、第１形態の
酸洗吸着有機層形成工程と電解銅箔層形成工程との間
に、単純吸着層形成工程を設けたのである。従って、第
１実施形態と重複することとなる記載に付いては省略
し、単純吸着層形成工程についてのみ説明することとす
る。
界面層を酸洗吸着有機層と単純吸着有機層とで構成した
高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔を製造した。その製造
方法は基本的に第１実施形態と同様であり、第１形態の
酸洗吸着有機層形成工程と電解銅箔層形成工程との間
に、単純吸着層形成工程を設けたのである。従って、第
１実施形態と重複することとなる記載に付いては省略
し、単純吸着層形成工程についてのみ説明することとす
る。
【００５３】第１実施形態と同様にして酸洗吸着有機層
の形成の終了したキャリア箔は、次に単純吸着有機層形
成工程に入ることになる。ここでは、シャワーリングに
より、濃度５ｇ／ｌのＣＢＴＡを含む、液温４０℃、ｐ
Ｈ５の水溶液と、酸洗吸着有機層を形成したキャリア箔
の片面側とが３０秒間接触するようにして、酸洗吸着有
機層の上に単純吸着有機層を形成したのである。このよ
うにして、酸洗吸着有機層と単純吸着有機層とからなる
有機接合界面層を、キャリア箔の片面側に形成したので
ある。
の形成の終了したキャリア箔は、次に単純吸着有機層形
成工程に入ることになる。ここでは、シャワーリングに
より、濃度５ｇ／ｌのＣＢＴＡを含む、液温４０℃、ｐ
Ｈ５の水溶液と、酸洗吸着有機層を形成したキャリア箔
の片面側とが３０秒間接触するようにして、酸洗吸着有
機層の上に単純吸着有機層を形成したのである。このよ
うにして、酸洗吸着有機層と単純吸着有機層とからなる
有機接合界面層を、キャリア箔の片面側に形成したので
ある。
【００５４】ここで、確認のために、工程の流れを明記
しておく。本実施形態における高温耐熱用キャリア箔付
電解銅箔の製造は、酸洗吸着有機層形成工程（第１実
施形態に記載）、単純吸着有機層形成工程、電解銅
箔層形成工程（第１実施形態に記載）、粗化処理工程
（第１実施形態に記載）、防錆処理工程（第１実施形
態に記載）、の手順で行われ、最終的に水洗して乾燥さ
せることで高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔を得たので
ある。
しておく。本実施形態における高温耐熱用キャリア箔付
電解銅箔の製造は、酸洗吸着有機層形成工程（第１実
施形態に記載）、単純吸着有機層形成工程、電解銅
箔層形成工程（第１実施形態に記載）、粗化処理工程
（第１実施形態に記載）、防錆処理工程（第１実施形
態に記載）、の手順で行われ、最終的に水洗して乾燥さ
せることで高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔を得たので
ある。
【００５５】この高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の、
キャリア箔層と電解銅箔層との引き剥がし強度を測定し
た。その結果、当該引き剥がし強度は加熱前１２ｇｆ／
ｃｍ、２３０℃で１時間加熱後は１８ｇｆ／ｃｍ（標準
偏差０．８５ｇｆ／ｃｍ）、３００℃で１時間加熱後は
引き剥がし不能であった。
キャリア箔層と電解銅箔層との引き剥がし強度を測定し
た。その結果、当該引き剥がし強度は加熱前１２ｇｆ／
ｃｍ、２３０℃で１時間加熱後は１８ｇｆ／ｃｍ（標準
偏差０．８５ｇｆ／ｃｍ）、３００℃で１時間加熱後は
引き剥がし不能であった。
【００５６】第３実施形態： 本実施形態は、有機接合
界面層を酸洗吸着有機層のみで構成し、当該有機接合界
面層と電解銅箔層との間に異種金属層を設けた高温耐熱
用キャリア箔付電解銅箔を製造した。その製造方法は基
本的に第１実施形態と同様であり、第１実施形態の酸洗
吸着有機層形成工程と電解銅箔層形成工程との間に、異
種金属層形成工程を設けたのである。従って、第１実施
形態と重複することとなる記載に付いては省略し、異種
金属層形成工程についてのみ説明することとする。
界面層を酸洗吸着有機層のみで構成し、当該有機接合界
面層と電解銅箔層との間に異種金属層を設けた高温耐熱
用キャリア箔付電解銅箔を製造した。その製造方法は基
本的に第１実施形態と同様であり、第１実施形態の酸洗
吸着有機層形成工程と電解銅箔層形成工程との間に、異
種金属層形成工程を設けたのである。従って、第１実施
形態と重複することとなる記載に付いては省略し、異種
金属層形成工程についてのみ説明することとする。
【００５７】第１実施形態と同様にして酸洗吸着有機層
の形成の終了したキャリア箔は、次に異種金属層形成工
程に入ることになる。ここでは、異種金属層として、ニ
ッケル薄層を形成した。このときに用いたニッケル電解
液として、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ）３３
０ｇ／ｌ、塩化ニッケル（ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏ）４５
ｇ／ｌ、ホウ酸３５ｇ／ｌ、ｐＨ３のワット浴を用い、
液温４５℃、電流密度２．５Ａ／ｄｍ２で電解するもの
とした。ここでは、ニッケル電解液中でキャリア箔自体
をカソード分極するため、この溶液中に浸漬した有機接
合界面層を形成した後のキャリア箔の一面側と、アノー
ド電極となるニッケル板を平行になるように離間配置し
て通電した。このときのニッケル薄層である異種金属層
は、その換算厚さが０．０１μｍとした。
の形成の終了したキャリア箔は、次に異種金属層形成工
程に入ることになる。ここでは、異種金属層として、ニ
ッケル薄層を形成した。このときに用いたニッケル電解
液として、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ）３３
０ｇ／ｌ、塩化ニッケル（ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏ）４５
ｇ／ｌ、ホウ酸３５ｇ／ｌ、ｐＨ３のワット浴を用い、
液温４５℃、電流密度２．５Ａ／ｄｍ２で電解するもの
とした。ここでは、ニッケル電解液中でキャリア箔自体
をカソード分極するため、この溶液中に浸漬した有機接
合界面層を形成した後のキャリア箔の一面側と、アノー
ド電極となるニッケル板を平行になるように離間配置し
て通電した。このときのニッケル薄層である異種金属層
は、その換算厚さが０．０１μｍとした。
【００５８】ここで、確認のために、工程の流れを明記
しておく。本実施形態における高温耐熱用キャリア箔付
電解銅箔の製造は、酸洗吸着有機層形成工程（第１実
施形態に記載）、異種金属層形成工程（第３実施形態
に記載）、電解銅箔層形成工程（第１実施形態に記
載）、粗化処理工程（第１実施形態に記載）、防錆
処理工程（第１実施形態に記載）、の手順で行われ、最
終的に水洗して乾燥させることで高温耐熱用キャリア箔
付電解銅箔を得たのである。
しておく。本実施形態における高温耐熱用キャリア箔付
電解銅箔の製造は、酸洗吸着有機層形成工程（第１実
施形態に記載）、異種金属層形成工程（第３実施形態
に記載）、電解銅箔層形成工程（第１実施形態に記
載）、粗化処理工程（第１実施形態に記載）、防錆
処理工程（第１実施形態に記載）、の手順で行われ、最
終的に水洗して乾燥させることで高温耐熱用キャリア箔
付電解銅箔を得たのである。
【００５９】この高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の、
キャリア箔層と電解銅箔層との引き剥がし強度を測定し
た。その結果、当該引き剥がし強度は加熱前１２ｇｆ／
ｃｍ、２３０℃で１時間加熱後は１８ｇｆ／ｃｍ（標準
偏差０．６４ｇｆ／ｃｍ）、３００℃で１時間加熱後は
２５ｇｆ／ｃｍであった。
キャリア箔層と電解銅箔層との引き剥がし強度を測定し
た。その結果、当該引き剥がし強度は加熱前１２ｇｆ／
ｃｍ、２３０℃で１時間加熱後は１８ｇｆ／ｃｍ（標準
偏差０．６４ｇｆ／ｃｍ）、３００℃で１時間加熱後は
２５ｇｆ／ｃｍであった。
【００６０】第４実施形態： 本実施形態は、有機接合
界面層を酸洗吸着有機層と単純吸着有機層とで構成し、
当該有機接合界面層と電解銅箔層との間に異種金属層を
設けた高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔を製造した。そ
の製造方法は基本的に第２実施形態と同様であり、第２
実施形態の単純吸着有機層形成工程と電解銅箔層形成工
程との間に、異種金属層形成工程を設けたのである。し
かも、異種金属層の形成は、第３実施形態と同様であ
る。従って、それぞれの工程に関しては、上述した第１
実施形態〜第３実施形態の各工程の説明で行われている
事になり、重複する記載となるため、ここでは記載を省
略する。
界面層を酸洗吸着有機層と単純吸着有機層とで構成し、
当該有機接合界面層と電解銅箔層との間に異種金属層を
設けた高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔を製造した。そ
の製造方法は基本的に第２実施形態と同様であり、第２
実施形態の単純吸着有機層形成工程と電解銅箔層形成工
程との間に、異種金属層形成工程を設けたのである。し
かも、異種金属層の形成は、第３実施形態と同様であ
る。従って、それぞれの工程に関しては、上述した第１
実施形態〜第３実施形態の各工程の説明で行われている
事になり、重複する記載となるため、ここでは記載を省
略する。
【００６１】ここで、確認のために、工程の流れを明記
しておく。本実施形態における高温耐熱用キャリア箔付
電解銅箔の製造は、酸洗吸着有機層形成工程（第１実
施形態に記載）、単純吸着有機層形成工程（第２実施
形態に記載）、異種金属層形成工程（第３実施形態に
記載）、電解銅箔層形成工程（第１実施形態に記
載）、粗化処理工程（第１実施形態に記載）、防錆
処理工程（第１実施形態に記載）、の手順で行われ、最
終的に水洗して乾燥させることで高温耐熱用キャリア箔
付電解銅箔を得たのである。
しておく。本実施形態における高温耐熱用キャリア箔付
電解銅箔の製造は、酸洗吸着有機層形成工程（第１実
施形態に記載）、単純吸着有機層形成工程（第２実施
形態に記載）、異種金属層形成工程（第３実施形態に
記載）、電解銅箔層形成工程（第１実施形態に記
載）、粗化処理工程（第１実施形態に記載）、防錆
処理工程（第１実施形態に記載）、の手順で行われ、最
終的に水洗して乾燥させることで高温耐熱用キャリア箔
付電解銅箔を得たのである。
【００６２】この高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の、
キャリア箔層と電解銅箔層との引き剥がし強度を測定し
た。その結果、当該引き剥がし強度は加熱前１０ｇｆ／
ｃｍ、２３０℃で１時間加熱後は１５ｇｆ／ｃｍ（標準
偏差０．３７ｇｆ／ｃｍ）、３００℃で１時間加熱後は
２１ｇｆ／ｃｍであった。
キャリア箔層と電解銅箔層との引き剥がし強度を測定し
た。その結果、当該引き剥がし強度は加熱前１０ｇｆ／
ｃｍ、２３０℃で１時間加熱後は１５ｇｆ／ｃｍ（標準
偏差０．３７ｇｆ／ｃｍ）、３００℃で１時間加熱後は
２１ｇｆ／ｃｍであった。
【００６３】比較例： この比較例では、第１実施形態
の有機接合界面層を単純吸着有機層としたキャリア箔付
電解銅箔を製造し、上述の実施形態と比較した。即ち、
この比較例で用いたキャリア箔付電解銅箔は、単純吸
着有機層形成工程（第２実施形態に記載）、電解銅箔
層形成工程（第１実施形態に記載）、粗化処理工程
（第１実施形態に記載）、防錆処理工程（第１実施形
態に記載）の手順で行われ、最終的に水洗して乾燥させ
得られたのである。従って、各工程の説明は、上述の各
実施形態で記載されており、重複した記載となることを
避けるため、ここでの説明は省略する。
の有機接合界面層を単純吸着有機層としたキャリア箔付
電解銅箔を製造し、上述の実施形態と比較した。即ち、
この比較例で用いたキャリア箔付電解銅箔は、単純吸
着有機層形成工程（第２実施形態に記載）、電解銅箔
層形成工程（第１実施形態に記載）、粗化処理工程
（第１実施形態に記載）、防錆処理工程（第１実施形
態に記載）の手順で行われ、最終的に水洗して乾燥させ
得られたのである。従って、各工程の説明は、上述の各
実施形態で記載されており、重複した記載となることを
避けるため、ここでの説明は省略する。
【００６４】このキャリア箔付電解銅箔の、キャリア箔
層と電解銅箔層との引き剥がし強度を測定した。その結
果、当該引き剥がし強度は加熱前１０ｇｆ／ｃｍ、２３
０℃以上の温度で１時間加熱した後は、全くキャリア箔
の引き剥がしが不可能であった。本件発明者等が確認す
る限り、１９０℃以下の温度であれば、１時間加熱した
後も、問題なくキャリア箔を手作業で引き剥がすことが
可能であった。
層と電解銅箔層との引き剥がし強度を測定した。その結
果、当該引き剥がし強度は加熱前１０ｇｆ／ｃｍ、２３
０℃以上の温度で１時間加熱した後は、全くキャリア箔
の引き剥がしが不可能であった。本件発明者等が確認す
る限り、１９０℃以下の温度であれば、１時間加熱した
後も、問題なくキャリア箔を手作業で引き剥がすことが
可能であった。
【００６５】以上の実施形態及び比較例を対比する事か
ら、次のことが明らかになる。比較例とした従来の接合
界面層を単純吸着有機層のみで構成したキャリア箔付電
解銅箔は、上述した各実施形態に係る接合界面層に酸洗
吸着有機層を含んだいずれの高温耐熱用キャリア箔付電
解銅箔と比べても、高温耐熱特性に劣ることが明らかで
ある。
ら、次のことが明らかになる。比較例とした従来の接合
界面層を単純吸着有機層のみで構成したキャリア箔付電
解銅箔は、上述した各実施形態に係る接合界面層に酸洗
吸着有機層を含んだいずれの高温耐熱用キャリア箔付電
解銅箔と比べても、高温耐熱特性に劣ることが明らかで
ある。
【００６６】そして、更に実施形態同士を比較すること
で、次のことが明らかになる。第１実施形態の製造方法
で得られた高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔と、第２実
施形態の製造方法で得られた高温耐熱用キャリア箔付電
解銅箔とは、有機接合界面層が酸洗吸着有機層のみで構
成されているか、酸洗吸着有機層と単純吸着有機層とで
構成されているかの違いのみであるが、後者の方が高温
加熱後の引き剥がし強度は低下し、且つ、バラツキの少
ないものとなる傾向にある。
で、次のことが明らかになる。第１実施形態の製造方法
で得られた高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔と、第２実
施形態の製造方法で得られた高温耐熱用キャリア箔付電
解銅箔とは、有機接合界面層が酸洗吸着有機層のみで構
成されているか、酸洗吸着有機層と単純吸着有機層とで
構成されているかの違いのみであるが、後者の方が高温
加熱後の引き剥がし強度は低下し、且つ、バラツキの少
ないものとなる傾向にある。
【００６７】更に、第１実施形態と第３実施形態との対
比、第２実施形態と第３実施形態との対比から、明らか
となるように、ニッケル又はコバルト等の異種金属層が
存在することにより、高温耐熱特性は更に良好なものと
なり３００℃の温度での加熱を受けてもキャリア箔を引
き剥がすことができ、しかも、キャリア箔の引き剥がし
強度は低位で安定化するものとなっているのである。
比、第２実施形態と第３実施形態との対比から、明らか
となるように、ニッケル又はコバルト等の異種金属層が
存在することにより、高温耐熱特性は更に良好なものと
なり３００℃の温度での加熱を受けてもキャリア箔を引
き剥がすことができ、しかも、キャリア箔の引き剥がし
強度は低位で安定化するものとなっているのである。
【００６８】
【発明の効果】本発明に係る高温耐熱用キャリア箔付電
解銅箔の製造方法を用いることで、接合界面層に有機剤
を用いたキャリア箔付電解銅箔では初めて、最高到達温
度が２００℃以上のプレス加工の熱履歴が負荷された後
でも、キャリア箔を手作業で容易に引き剥がすことが可
能な高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔が得られるように
なった。従って、本件発明に係る製造方法で得られた高
温耐熱用キャリア箔付電解銅箔を用いることで、高温プ
レス加工を必要とする基材樹脂にも、容易に薄膜銅層を
張り付けられる銅張積層板プロセスが確立できることに
なる。
解銅箔の製造方法を用いることで、接合界面層に有機剤
を用いたキャリア箔付電解銅箔では初めて、最高到達温
度が２００℃以上のプレス加工の熱履歴が負荷された後
でも、キャリア箔を手作業で容易に引き剥がすことが可
能な高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔が得られるように
なった。従って、本件発明に係る製造方法で得られた高
温耐熱用キャリア箔付電解銅箔を用いることで、高温プ
レス加工を必要とする基材樹脂にも、容易に薄膜銅層を
張り付けられる銅張積層板プロセスが確立できることに
なる。
【図１】高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の断面模式
図。
図。
【図２】高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造手順を
表す模式図。
表す模式図。
【図３】高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造手順を
表す模式図。
表す模式図。
【図４】高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造手順を
表す模式図。
表す模式図。
【図５】高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造手順を
表す模式図。
表す模式図。
１ 高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔
２ キャリア箔（層）
３ 電解銅箔層
４ 酸洗吸着有機被膜（これのみで接合界面層となる
場合を含む） ５ 微細銅粒 ６ 単純吸着有機被膜 ７ 異種金属層 Ａ 接合界面層（酸洗吸着有機被膜と単純吸着有機被
膜とからなるものに限る）
場合を含む） ５ 微細銅粒 ６ 単純吸着有機被膜 ７ 異種金属層 Ａ 接合界面層（酸洗吸着有機被膜と単純吸着有機被
膜とからなるものに限る）
フロントページの続き
(72)発明者 杉元 晶子
埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業
株式会社総合研究所内
(72)発明者 吉岡 淳志
埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業
株式会社総合研究所内
(72)発明者 小畠 真一
埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業
株式会社総合研究所内
(72)発明者 土橋 誠
埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業
株式会社総合研究所内
Ｆターム(参考） 4K024 AA03 AA09 AA15 AB01 AB02
BA09 BB11 BC02 CA01 CA03
CA04 CA06 DA10
Claims (5)
- 【請求項１】 キャリア箔の表面に有機剤を用いて有機
接合界面層を形成し、その有機接合界面層の上に電解銅
箔層を形成するキャリア箔付電解銅箔の製造方法におい
て、 キャリア箔の表面への有機接合界面の形成は、有機剤を
５０ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍ含有する酸洗溶液を用い
て、キャリア箔の表面を酸洗溶解しつつ、同時に有機剤
を吸着させることにより酸洗吸着有機被膜として形成す
ることを特徴とした高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の
製造方法。 - 【請求項２】 キャリア箔の表面に有機剤を用いて有機
接合界面層を形成し、その有機接合界面層の上に電解銅
箔層を形成するキャリア箔付電解銅箔の製造方法におい
て、 キャリア箔の表面への有機接合界面の形成は、接合界面
層の形成に用いる有機剤を５０ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍ
含有する酸洗溶液を用いて、キャリア箔の表面を酸洗溶
解しつつ、同時に有機剤を吸着させることにより酸洗吸
着有機被膜を形成し、 更に、有機剤を分散させた水溶液と酸洗吸着有機被膜と
を接触させ当該有機剤の吸着を起こさせ単純吸着有機被
膜を形成することを特徴とした高温耐熱用キャリア箔付
電解銅箔の製造方法。 - 【請求項３】 キャリア箔の表面に有機剤を用いて有機
接合界面層を形成し、その有機接合界面層の上にニッケ
ル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれか
を用いた異種金属層を形成し、その異種金属層の上に電
解銅箔層を備えるキャリア箔付電解銅箔において、 キャリア箔の表面への有機接合界面の形成は、有機剤を
５０ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍ含有する酸洗溶液を用い
て、キャリア箔の表面を酸洗溶解しつつ、同時に有機剤
を吸着させることにより酸洗吸着有機被膜として形成
し、 前記異種金属層を当該有機接合界面層上へ厚さが０．０
０１μｍ〜０．０５μｍの薄膜金属層として形成するこ
とを特徴とする高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造
方法。 - 【請求項４】 キャリア箔の表面に有機剤を用いて有機
接合界面層を形成し、その有機接合界面層の上にニッケ
ル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれか
を用いた異種金属層を形成し、その異種金属層の上に電
解銅箔層を備えるキャリア箔付電解銅箔において、 キャリア箔の表面への有機接合界面の形成は、有機剤を
５０ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍ含有する酸洗溶液を用い
て、キャリア箔の表面を酸洗溶解しつつ、同時に有機剤
を吸着させることにより酸洗吸着有機被膜を形成し、 更に、有機剤を分散させた水溶液と酸洗吸着有機被膜と
を接触させ当該有機剤の吸着を起こさせ単純吸着有機被
膜を形成することにより行い、 前記異種金属層を当該有機接合界面層上へ厚さが０．０
０１μｍ〜０．０５μｍの薄膜金属層として形成するこ
とを特徴とする高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造
方法。 - 【請求項５】請求項１〜請求項４のいずれかの高温耐熱
用キャリア箔付電解銅箔の製造方法を用いて得られる高
温耐熱用キャリア箔付電解銅箔。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002138881A JP4073248B2 (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔 |
| TW92112655A TWI277377B (en) | 2002-05-14 | 2003-05-09 | Method for manufacturing an electrodeposited copper foil with a high-temperature resistant carrier and an electrodeposited copper foil with a high-temperature resistant carrier obtained through the method |
| PCT/JP2003/005892 WO2003095714A1 (fr) | 2002-05-14 | 2003-05-12 | Procede de production de feuille de cuivre electrolytique a revetement de support en feuille thermoresistant a hautes temperatures elevees et feuille de cuivre electrolytique a revetement de support en feuille resistant a hautes temperatures obtenues selon ledit procede |
| KR1020047000144A KR100575100B1 (ko) | 2002-05-14 | 2003-05-12 | 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법 |
| US10/483,612 US7217464B2 (en) | 2002-05-14 | 2003-05-12 | Method of manufacturing electrodeposited copper foil with carrier foil for high-temperature heat-resistance and electrodeposited copper foil with carrier foil for high-temperature heat-resistance obtained by the manufacturing method |
| CNB038006987A CN1276997C (zh) | 2002-05-14 | 2003-05-12 | 高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002138881A JP4073248B2 (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003328178A true JP2003328178A (ja) | 2003-11-19 |
| JP4073248B2 JP4073248B2 (ja) | 2008-04-09 |
Family
ID=29416882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002138881A Expired - Lifetime JP4073248B2 (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7217464B2 (ja) |
| JP (1) | JP4073248B2 (ja) |
| KR (1) | KR100575100B1 (ja) |
| CN (1) | CN1276997C (ja) |
| TW (1) | TWI277377B (ja) |
| WO (1) | WO2003095714A1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008182222A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 可撓性プリント配線基板および半導体装置 |
| JP2010222657A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | キャリア箔付電解銅箔、キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いて得られる銅張積層板 |
| US8808873B2 (en) | 2010-10-21 | 2014-08-19 | Industrial Technology Research Institute | Carrier-attached copper foil and method for manufacturing the same |
| KR20160090818A (ko) | 2013-11-27 | 2016-08-01 | 미쓰이금속광업주식회사 | 캐리어박이 부착된 구리박 및 동장 적층판 |
| KR20170004826A (ko) | 2015-07-01 | 2017-01-11 | 미쓰이금속광업주식회사 | 캐리어 부착 동박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
| KR20190111803A (ko) | 2018-03-23 | 2019-10-02 | 미쓰이금속광업주식회사 | 캐리어를 구비한 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102227668A (zh) | 2008-10-02 | 2011-10-26 | Yepp澳大利亚有限公司 | 摄像系统 |
| CN102700188A (zh) * | 2012-05-28 | 2012-10-03 | 珠海亚泰电子科技有限公司 | 导热背胶铜箔、其生产方法及其在铝基板生产工艺中的应用 |
| WO2016181307A1 (de) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Devcon Engineering Gerhard Schober | Turbine |
| CN106757181B (zh) * | 2016-11-16 | 2019-04-16 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种超薄载体铜箔的制备方法 |
| CN109554738A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-04-02 | 胡旭日 | 一种锂离子电池负极铜箔生产设备及方法 |
| CN112795964B (zh) * | 2020-12-07 | 2021-11-19 | 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 | 一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6596391B2 (en) * | 1997-05-14 | 2003-07-22 | Honeywell International Inc. | Very ultra thin conductor layers for printed wiring boards |
| US6319620B1 (en) * | 1998-01-19 | 2001-11-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Making and using an ultra-thin copper foil |
| JP3612594B2 (ja) * | 1998-05-29 | 2005-01-19 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 |
| EP0996318B1 (en) * | 1998-10-19 | 2006-04-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Novel composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate |
| JP2000151068A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-30 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
| JP3466506B2 (ja) | 1999-04-23 | 2003-11-10 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板 |
| JP2001089892A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-04-03 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法並びにそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 |
| JP3676152B2 (ja) * | 1999-11-11 | 2005-07-27 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
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-
2002
- 2002-05-14 JP JP2002138881A patent/JP4073248B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-05-09 TW TW92112655A patent/TWI277377B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-05-12 US US10/483,612 patent/US7217464B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-12 KR KR1020047000144A patent/KR100575100B1/ko active IP Right Grant
- 2003-05-12 WO PCT/JP2003/005892 patent/WO2003095714A1/ja active Application Filing
- 2003-05-12 CN CNB038006987A patent/CN1276997C/zh not_active Expired - Lifetime
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