JP2003326565A - ディスク成形装置及びディスク - Google Patents
ディスク成形装置及びディスクInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスクの情報信号部の中心と中心穴との偏
芯（ディスクの偏芯）を小さく抑制できるディスク成形
装置を提供する。 【解決手段】 互いに対向して配置されている可動型金
型と固定型金型とを有し、前記固定型金型のスタンパ固
定板には中心穴が設けられており、前記中心穴にリテー
ナ２２が嵌合することによって、前記スタンパ固定板上
にスタンパ２０を取り付け可能な構成のディスク成形装
置であって、前記リテーナ２２は、前記スタンパ固定板
の中心穴の中心を通るように、回転自在に偏芯するため
の内径中心２２ＮＣと外径中心２２ＧＣとを有する。
芯（ディスクの偏芯）を小さく抑制できるディスク成形
装置を提供する。 【解決手段】 互いに対向して配置されている可動型金
型と固定型金型とを有し、前記固定型金型のスタンパ固
定板には中心穴が設けられており、前記中心穴にリテー
ナ２２が嵌合することによって、前記スタンパ固定板上
にスタンパ２０を取り付け可能な構成のディスク成形装
置であって、前記リテーナ２２は、前記スタンパ固定板
の中心穴の中心を通るように、回転自在に偏芯するため
の内径中心２２ＮＣと外径中心２２ＧＣとを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク成形装置
及びそれを用いて製造したディスクに係り、特に、射出
成形後の透明基板の中心穴と情報信号部のトラックとの
同軸度を良好に（偏芯が小さい）出来るディスク成形装
置と、中心穴と情報信号部のトラックとの同軸度が良好
なディスクに関するものである。
及びそれを用いて製造したディスクに係り、特に、射出
成形後の透明基板の中心穴と情報信号部のトラックとの
同軸度を良好に（偏芯が小さい）出来るディスク成形装
置と、中心穴と情報信号部のトラックとの同軸度が良好
なディスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクは、高密度に大容量の情報を
記録できること、記録再生用の光ヘッドと光ディスクを
非接触に保持して記録再生できることより、広く実用化
されている。光ディスクには、光ヘッドに用いるレーザ
ー光の波長の違いにより、記録密度の異なる、すなわ
ち、方式の異なる光ディスクが存在する。
記録できること、記録再生用の光ヘッドと光ディスクを
非接触に保持して記録再生できることより、広く実用化
されている。光ディスクには、光ヘッドに用いるレーザ
ー光の波長の違いにより、記録密度の異なる、すなわ
ち、方式の異なる光ディスクが存在する。
【０００３】コンパクトディスク（ＣＤ）方式の光ディ
スクにおいては、トラックピッチが１．６μｍ、最小ピ
ット長が０．９μｍである情報ピットが波長７８０ｎｍ
のレーザー光を使用して記録再生される。デジタルバー
サタールディスク（ＤＶＤ）方式の光ディスクにおいて
は、トラックピッチが０．７４μｍ、最小ピット長が
０．４μｍである情報ピットが記録されており、この光
ディスクの記録再生は波長６３５ｎｍのレーザー光によ
って行われる。デジタルビデオレコーダー（ＤＶＲ）方
式の光ディスクにおいては、トラックピッチが０．３２
μｍ、最小ピット長が０．１６μｍである情報ピットが
記録されており、この光ディスクの記録再生は波長４０
０ｎｍのレーザー光によって行われる。
スクにおいては、トラックピッチが１．６μｍ、最小ピ
ット長が０．９μｍである情報ピットが波長７８０ｎｍ
のレーザー光を使用して記録再生される。デジタルバー
サタールディスク（ＤＶＤ）方式の光ディスクにおいて
は、トラックピッチが０．７４μｍ、最小ピット長が
０．４μｍである情報ピットが記録されており、この光
ディスクの記録再生は波長６３５ｎｍのレーザー光によ
って行われる。デジタルビデオレコーダー（ＤＶＲ）方
式の光ディスクにおいては、トラックピッチが０．３２
μｍ、最小ピット長が０．１６μｍである情報ピットが
記録されており、この光ディスクの記録再生は波長４０
０ｎｍのレーザー光によって行われる。
【０００４】これらの光ディスクに使用される光ディス
ク基板（透明樹脂基板）は、トラックピッチ、ピット
長、変調方式などから構成される信号記録フォーマット
が各々異なるが、情報を光ディスク基板上において凸凹
形状として刻印されているらせん型の情報記録溝やらせ
ん型の情報記録ピット列の形で有していることは共通で
ある。これらの情報記録溝や情報記録ピットは、マスタ
リングと呼ばれる工程で作製される。マスタリング工程
の最後で、金属板表面に凸凹形状からなる記録溝や記録
ピットが形成された円盤状のスタンパと呼ばれる成形型
が得られる。この円盤状のスタンパは光ディスク成形装
置（射出成形機）の光ディスク成型用金型（以下、単に
金型ともいう）に取り付けられ、この金型に溶融樹脂を
射出後、冷却して光ディスク基板を成形する。
ク基板（透明樹脂基板）は、トラックピッチ、ピット
長、変調方式などから構成される信号記録フォーマット
が各々異なるが、情報を光ディスク基板上において凸凹
形状として刻印されているらせん型の情報記録溝やらせ
ん型の情報記録ピット列の形で有していることは共通で
ある。これらの情報記録溝や情報記録ピットは、マスタ
リングと呼ばれる工程で作製される。マスタリング工程
の最後で、金属板表面に凸凹形状からなる記録溝や記録
ピットが形成された円盤状のスタンパと呼ばれる成形型
が得られる。この円盤状のスタンパは光ディスク成形装
置（射出成形機）の光ディスク成型用金型（以下、単に
金型ともいう）に取り付けられ、この金型に溶融樹脂を
射出後、冷却して光ディスク基板を成形する。
【０００５】成型用金型にスタンパを取り付けるため
に、成型用金型の取付サイズに合うように、スタンパに
取付用穴（中心穴）を開ける。すなわち、スタンパ上の
らせん状記録溝やらせん状記録ピットのらせんの中心部
分に取付用の穴を開ける。そして取付用穴を中心とし
て、スタンパの外周形（通常、円形）を金型に合わせて
切り取る。そして円盤状のスタンパを作成する。このよ
うにして得られた円盤状のスタンパは、光ディスク成型
用金型内の所定の位置に設置され、光ディスク成型用金
型は射出成形機に取り付けられる。射出成形機では、ポ
リカーボネート樹脂などのプラスチック材料を溶融して
成型用金型内に射出し、成形冷却して、光ディスク基板
として取り出される。ここで、光ディスク基板として取
り出される前に、成型用金型内では、光ディスク基板の
中心部分に、パンチとダイからなるディスク中心穴形成
部品により、中心穴が形成される。
に、成型用金型の取付サイズに合うように、スタンパに
取付用穴（中心穴）を開ける。すなわち、スタンパ上の
らせん状記録溝やらせん状記録ピットのらせんの中心部
分に取付用の穴を開ける。そして取付用穴を中心とし
て、スタンパの外周形（通常、円形）を金型に合わせて
切り取る。そして円盤状のスタンパを作成する。このよ
うにして得られた円盤状のスタンパは、光ディスク成型
用金型内の所定の位置に設置され、光ディスク成型用金
型は射出成形機に取り付けられる。射出成形機では、ポ
リカーボネート樹脂などのプラスチック材料を溶融して
成型用金型内に射出し、成形冷却して、光ディスク基板
として取り出される。ここで、光ディスク基板として取
り出される前に、成型用金型内では、光ディスク基板の
中心部分に、パンチとダイからなるディスク中心穴形成
部品により、中心穴が形成される。
【０００６】光ディスク基板上には、スタンパから情報
記録溝や情報記録ピットが転写されている。この転写さ
れた基板上の情報面に、反射機能や記録機能を有した記
録層が形成され、記録層上には、保護層、ダミー基板、
カバー層などと呼ばれる各層が必要に応じて積層され光
ディスクが作製される。
記録溝や情報記録ピットが転写されている。この転写さ
れた基板上の情報面に、反射機能や記録機能を有した記
録層が形成され、記録層上には、保護層、ダミー基板、
カバー層などと呼ばれる各層が必要に応じて積層され光
ディスクが作製される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】光ディスクの記録再生
は、光ディスクの中心部に形成されている中心穴を、記
録再生装置の回転テーブルのセンターピンに装着し、光
ディスクを回転させて行われる。記録再生は光ヘッドが
光ディスク上の記録溝や記録ピットを追従しながら行わ
れるので、ＣＤからＤＶＤそしてＤＶＲと、トラックピ
ッチが小さくなるに従い、高精度な追従特性が要求され
るようになる。従って、光ディスクのトラックピッチが
小さくなるに従い、光ディスク１回転中の情報記録溝や
情報ピット列の半径方向の変位量（Ｒａｄｉａｌ Ｒｕ
ｎｏｕｔ）を小さくしないと、光ヘッドが記録溝や記録
ピットを正しく追従しなくなってしまう。
は、光ディスクの中心部に形成されている中心穴を、記
録再生装置の回転テーブルのセンターピンに装着し、光
ディスクを回転させて行われる。記録再生は光ヘッドが
光ディスク上の記録溝や記録ピットを追従しながら行わ
れるので、ＣＤからＤＶＤそしてＤＶＲと、トラックピ
ッチが小さくなるに従い、高精度な追従特性が要求され
るようになる。従って、光ディスクのトラックピッチが
小さくなるに従い、光ディスク１回転中の情報記録溝や
情報ピット列の半径方向の変位量（Ｒａｄｉａｌ Ｒｕ
ｎｏｕｔ）を小さくしないと、光ヘッドが記録溝や記録
ピットを正しく追従しなくなってしまう。
【０００８】このＲａｄｉａｌ Ｒｕｎｏｕｔを小さく
するためには、光ディスク上のらせん状記録溝やらせん
状ピット列（トラック）の中心位置と光ディスクの中心
穴とのずれ（以下、単にディスクの偏芯ともいう）を少
なくしなくてはならない。ディスクの偏芯を少なくする
ような手段としては、スタンパの取付用穴（中心穴）の
穴開け精度を向上させ、成型用金型にスタンパを取り付
けるときの精度を向上させるという手法がある。スタン
パの取付用穴を、スタンパ上のらせん状記録溝やらせん
状ピット列の中心位置と一致するように開けることは実
際的には極めて困難であり、らせん状記録溝やらせん状
ピット列の中心位置とスタンパの内径穴との同軸度は、
ずれてしまうのが一般的である。ずれのできるだけ少な
いスタンパのみを使用しようとすると、大量のスタンパ
を作製し、偏芯の少ないスタンパのみを選択して使用す
ることとなり、製造コストが大になるという問題があ
る。
するためには、光ディスク上のらせん状記録溝やらせん
状ピット列（トラック）の中心位置と光ディスクの中心
穴とのずれ（以下、単にディスクの偏芯ともいう）を少
なくしなくてはならない。ディスクの偏芯を少なくする
ような手段としては、スタンパの取付用穴（中心穴）の
穴開け精度を向上させ、成型用金型にスタンパを取り付
けるときの精度を向上させるという手法がある。スタン
パの取付用穴を、スタンパ上のらせん状記録溝やらせん
状ピット列の中心位置と一致するように開けることは実
際的には極めて困難であり、らせん状記録溝やらせん状
ピット列の中心位置とスタンパの内径穴との同軸度は、
ずれてしまうのが一般的である。ずれのできるだけ少な
いスタンパのみを使用しようとすると、大量のスタンパ
を作製し、偏芯の少ないスタンパのみを選択して使用す
ることとなり、製造コストが大になるという問題があ
る。
【０００９】また、別の解決手法として、スタンパ取付
用部品の精度を上げるという方法がある。一例を挙げる
と、スタンパを成型用金型に取り付けるため、スタンパ
の取付用穴を利用し、その取付用穴にインナー押さえ
（以下、リテーナともいう）と呼ばれるスタンパ取付治
具を挿入し、このインナー押さえを金型の所定場所に正
確に挿入取り付けることにより、ディスクの偏芯を抑え
る方法である。つまり、スタンパの取付用穴とインナー
押さえの外周部との隙間を小さくすることによりスタン
パを金型に取り付けるときの機械的精度を向上させる方
法である。そして、インナー押さえの内周穴にブッシュ
の外周部が挿入されて、インナー押さえは金型に固定さ
れる（ブッシュは金型に固定されている）が、インナー
押さえの内周穴とブッシュの外周部との隙間も小さくす
る方法である。この方法によると、一旦は効果がある
が、スタンパ取付取り外しによる、インナー押さえの摩
耗による精度低下があり、インナー押さえの摩耗量をチ
ェックするために、インナー押さえの摩耗量検査装置が
必要となり、光ディスク生産のために新たな検査装置を
導入することは、製造コストの増大をもたらすという問
題がある。
用部品の精度を上げるという方法がある。一例を挙げる
と、スタンパを成型用金型に取り付けるため、スタンパ
の取付用穴を利用し、その取付用穴にインナー押さえ
（以下、リテーナともいう）と呼ばれるスタンパ取付治
具を挿入し、このインナー押さえを金型の所定場所に正
確に挿入取り付けることにより、ディスクの偏芯を抑え
る方法である。つまり、スタンパの取付用穴とインナー
押さえの外周部との隙間を小さくすることによりスタン
パを金型に取り付けるときの機械的精度を向上させる方
法である。そして、インナー押さえの内周穴にブッシュ
の外周部が挿入されて、インナー押さえは金型に固定さ
れる（ブッシュは金型に固定されている）が、インナー
押さえの内周穴とブッシュの外周部との隙間も小さくす
る方法である。この方法によると、一旦は効果がある
が、スタンパ取付取り外しによる、インナー押さえの摩
耗による精度低下があり、インナー押さえの摩耗量をチ
ェックするために、インナー押さえの摩耗量検査装置が
必要となり、光ディスク生産のために新たな検査装置を
導入することは、製造コストの増大をもたらすという問
題がある。
【００１０】また、スタンパの内径穴を加工する装置に
よっては、加工されたスタンパの取付用穴の直径が少し
ずつ異なったり、加工する装置の摩耗具合や加工された
ときの温度によっても取付用穴の直径が少しずつ異なっ
てしまう。このように、スタンパの取付用穴の直径は、
スタンパ１枚ごとに異なるので、これに対応できるよう
に、外径が少しずつ異なる多量のインナー押さえが必要
となり、部品管理が複雑化し、製造コストがかかってし
まうという問題があった。
よっては、加工されたスタンパの取付用穴の直径が少し
ずつ異なったり、加工する装置の摩耗具合や加工された
ときの温度によっても取付用穴の直径が少しずつ異なっ
てしまう。このように、スタンパの取付用穴の直径は、
スタンパ１枚ごとに異なるので、これに対応できるよう
に、外径が少しずつ異なる多量のインナー押さえが必要
となり、部品管理が複雑化し、製造コストがかかってし
まうという問題があった。
【００１１】そこで本発明は、上記問題を解決し、スタ
ンパ上のらせん状記録溝やらせん状ピット列の中心位置
とスタンパの取付用穴が偏芯していたり、スタンパの取
付用穴の直径が多少異なっていても、射出成形されて、
中心穴を形成されたディスク基板の情報信号部の中心と
ディスク基板の中心穴との偏芯（ディスクの偏芯）を小
さく抑制できるディスク成形装置及びその偏芯の少ない
ディスクを提供することを目的とするものである。
ンパ上のらせん状記録溝やらせん状ピット列の中心位置
とスタンパの取付用穴が偏芯していたり、スタンパの取
付用穴の直径が多少異なっていても、射出成形されて、
中心穴を形成されたディスク基板の情報信号部の中心と
ディスク基板の中心穴との偏芯（ディスクの偏芯）を小
さく抑制できるディスク成形装置及びその偏芯の少ない
ディスクを提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の手段として、第１の発明は、互いに対向して配置され
ている可動型金型と固定型金型とを有し、前記固定型金
型のスタンパ固定板には中心穴が設けられており、前記
中心穴にリテーナが嵌合することによって、前記スタン
パ固定板上にスタンパを取り付け可能な構成のディスク
成形装置であって、前記リテーナは、前記スタンパ固定
板の中心穴の中心を通るように、回転自在に偏芯するた
めの内径中心と外径中心とを有することを特徴とするデ
ィスク成形装置である。また、第２の発明は、第１の発
明のディスク成形装置において、前記リテーナは偏芯す
るための偏芯量を示すマーカを有することを特徴とする
ものである。また、第３の発明は、第２の発明のディス
ク成形装置によって成形されたディスクであって、前記
リテーナの前記マーカが転写成形されている転写部を有
することを特徴とするディスクである。
の手段として、第１の発明は、互いに対向して配置され
ている可動型金型と固定型金型とを有し、前記固定型金
型のスタンパ固定板には中心穴が設けられており、前記
中心穴にリテーナが嵌合することによって、前記スタン
パ固定板上にスタンパを取り付け可能な構成のディスク
成形装置であって、前記リテーナは、前記スタンパ固定
板の中心穴の中心を通るように、回転自在に偏芯するた
めの内径中心と外径中心とを有することを特徴とするデ
ィスク成形装置である。また、第２の発明は、第１の発
明のディスク成形装置において、前記リテーナは偏芯す
るための偏芯量を示すマーカを有することを特徴とする
ものである。また、第３の発明は、第２の発明のディス
ク成形装置によって成形されたディスクであって、前記
リテーナの前記マーカが転写成形されている転写部を有
することを特徴とするディスクである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、好ましい実施例により、図面を参照して説明する。
図１は、本発明のディスク成形装置に係る偏芯リテーナ
（スタンパ保持部品）の一実施例を示す構成図である。
図２は、本発明のディスク成形装置に係るスタンパを示
す構成図である。図３は、本発明に係る偏芯リテーナの
一実施例を用いて、スタンパを射出成形機の固定型金型
に装着した状態を示す概略構成図である。図４は、本発
明のディスクの一実施例を示す上面図である。図５は、
スタンパに金型取付用の中心穴（内周穴）を開けるため
の中心穴開け装置を示す概略構成図である。図６は、リ
テーナによりスタンパを射出成形用金型に取り付けた状
態を示す図である。図７は、一般的な射出成形用金型に
おいて、偏芯したパンチに偏芯したスタンパを装着した
ときのパンチの中心とトラック中心との関係を説明する
ための図である。
き、好ましい実施例により、図面を参照して説明する。
図１は、本発明のディスク成形装置に係る偏芯リテーナ
（スタンパ保持部品）の一実施例を示す構成図である。
図２は、本発明のディスク成形装置に係るスタンパを示
す構成図である。図３は、本発明に係る偏芯リテーナの
一実施例を用いて、スタンパを射出成形機の固定型金型
に装着した状態を示す概略構成図である。図４は、本発
明のディスクの一実施例を示す上面図である。図５は、
スタンパに金型取付用の中心穴（内周穴）を開けるため
の中心穴開け装置を示す概略構成図である。図６は、リ
テーナによりスタンパを射出成形用金型に取り付けた状
態を示す図である。図７は、一般的な射出成形用金型に
おいて、偏芯したパンチに偏芯したスタンパを装着した
ときのパンチの中心とトラック中心との関係を説明する
ための図である。
【００１４】＜実施例＞以下、ディスク成形装置とし
て、光ディスク成形装置を例にとり、ディスクとして光
ディスクを例に取り説明する。初めに、光ディスクの製
造工程の概略を説明する。まず、感光レジストが塗布さ
れた平滑な円板状のガラス盤を、カッティング装置内に
設置し、このガラス盤を回転させながら、情報信号によ
り変調されたレーザー光線を用いて、情報信号に対応す
る連続または断続した記録溝や、断続したピット列（以
下、情報信号部ともいう）を感光レジスト上に刻印す
る。
て、光ディスク成形装置を例にとり、ディスクとして光
ディスクを例に取り説明する。初めに、光ディスクの製
造工程の概略を説明する。まず、感光レジストが塗布さ
れた平滑な円板状のガラス盤を、カッティング装置内に
設置し、このガラス盤を回転させながら、情報信号によ
り変調されたレーザー光線を用いて、情報信号に対応す
る連続または断続した記録溝や、断続したピット列（以
下、情報信号部ともいう）を感光レジスト上に刻印す
る。
【００１５】ガラス盤が回転しているため、刻印された
溝又はピット列は、ガラス盤上においてはガラス盤の回
転中心を中心としたらせん状に形成される。ある種の光
ディスクにおいては、らせん状でなく同心円上に記録が
行われるものも存在するが、ここでは、らせん状に記録
される場合について説明する。なお、同心円上に記録さ
れた場合においても、本発明は同様に利用可能である。
ガラス盤上に刻印された溝又はピット列に、金属薄膜を
付着させることにより、それらの形状の複製がとられ
る。一般的には、金属薄膜の付着には、ニッケル電気メ
ッキが用いられる。このようにして、ガラス盤上に形成
された溝又はピット列（情報信号部）は金属板表面に転
写される。この金属板は、メタルマスター、ファーザ
ー、メタルスタンパなどと呼ばれている。
溝又はピット列は、ガラス盤上においてはガラス盤の回
転中心を中心としたらせん状に形成される。ある種の光
ディスクにおいては、らせん状でなく同心円上に記録が
行われるものも存在するが、ここでは、らせん状に記録
される場合について説明する。なお、同心円上に記録さ
れた場合においても、本発明は同様に利用可能である。
ガラス盤上に刻印された溝又はピット列に、金属薄膜を
付着させることにより、それらの形状の複製がとられ
る。一般的には、金属薄膜の付着には、ニッケル電気メ
ッキが用いられる。このようにして、ガラス盤上に形成
された溝又はピット列（情報信号部）は金属板表面に転
写される。この金属板は、メタルマスター、ファーザ
ー、メタルスタンパなどと呼ばれている。
【００１６】本説明においては、レジストが塗布された
ガラス盤上に形成された、凸凹形状であるらせん状の記
録溝やピット列である情報信号部を、金属表面に複製し
たものをスタンパと称する。スタンパは、後述するが、
ディスク成型用金型内に装着され、光ディスクを成形す
るための母型となる。スタンパは、ディスク成型用金型
内に正確に装着出来るように、装着に適した形状に加工
される。スタンパには、まず、中心部分に取付用穴（中
心穴）が開けられる。
ガラス盤上に形成された、凸凹形状であるらせん状の記
録溝やピット列である情報信号部を、金属表面に複製し
たものをスタンパと称する。スタンパは、後述するが、
ディスク成型用金型内に装着され、光ディスクを成形す
るための母型となる。スタンパは、ディスク成型用金型
内に正確に装着出来るように、装着に適した形状に加工
される。スタンパには、まず、中心部分に取付用穴（中
心穴）が開けられる。
【００１７】図５は、スタンパに金型取付用の中心穴
（取付用穴）を開けるための中心穴開け装置を示す概略
構成図である。同図に示すように、中心穴開け装置４０
は、Ｘ軸及びＹ軸方向に変位可能なＸＹテーブル４３が
配置された回転テーブル４４を備えており、ＸＹテーブ
ル４３の上方の所定位置に、ＸＹテーブル４３上に配置
されるスタンパ４３を観察するための測定用の顕微鏡４
６を備えている。回転テーブル４４は、回転軸４５の周
りに、例えば矢印４８に示す方向に、回転可能となって
いる。ＸＹテーブル４３の上方には、上下方向に移動可
能な穴開け用のパンチ４７が配置されている。円筒状の
穴開け用パンチ４７は下降してスタンパ４１に円状の中
心穴を開けるので、円筒状のパンチ４７の中心軸は、回
転軸４５の中心軸４５Ｃと一致している。
（取付用穴）を開けるための中心穴開け装置を示す概略
構成図である。同図に示すように、中心穴開け装置４０
は、Ｘ軸及びＹ軸方向に変位可能なＸＹテーブル４３が
配置された回転テーブル４４を備えており、ＸＹテーブ
ル４３の上方の所定位置に、ＸＹテーブル４３上に配置
されるスタンパ４３を観察するための測定用の顕微鏡４
６を備えている。回転テーブル４４は、回転軸４５の周
りに、例えば矢印４８に示す方向に、回転可能となって
いる。ＸＹテーブル４３の上方には、上下方向に移動可
能な穴開け用のパンチ４７が配置されている。円筒状の
穴開け用パンチ４７は下降してスタンパ４１に円状の中
心穴を開けるので、円筒状のパンチ４７の中心軸は、回
転軸４５の中心軸４５Ｃと一致している。
【００１８】溝又はピット列からなる情報信号部４２の
形成されたスタンパ４１をＸＹテーブル４３上に配置す
る。このとき、情報信号部４２が上になるようにする。
回転テーブル４４を回転させながら、情報信号部４２の
最内周部４２Ｎの情報信号が刻印されている内周端（ト
ラック）と刻印のされていない鏡面部分との境界部分を
顕微鏡４６によって観察する。情報信号のない鏡面部分
と情報信号部４２との境界部分（すなわち最内周部４２
Ｎ）が、回転テーブル４４を回しても、スタンパ１周中
で、顕微鏡４６で観察して、その位置の変動が最も少な
くなるように、ＸＹテーブル４３を調整して、スタンパ
を移動させる。回転テーブル４４を回しても、顕微鏡４
４で観測される像の上記境界部分が、スタンパ１周中で
その位置の変動が最も少なくなったときが、情報信号部
４２の中心（トラックの中心）とターンテーブル４４の
回転中心軸４５Ｃとが一致したときである。このような
状態において、ターンテーブル４４の回転中心部分の上
方に設置したスタンパの内径穴開け用のパンチ４７を垂
直に落下させスタンパ４１の中心部分（すなわち情報信
号部４２の中心）に中心穴を開ける。
形成されたスタンパ４１をＸＹテーブル４３上に配置す
る。このとき、情報信号部４２が上になるようにする。
回転テーブル４４を回転させながら、情報信号部４２の
最内周部４２Ｎの情報信号が刻印されている内周端（ト
ラック）と刻印のされていない鏡面部分との境界部分を
顕微鏡４６によって観察する。情報信号のない鏡面部分
と情報信号部４２との境界部分（すなわち最内周部４２
Ｎ）が、回転テーブル４４を回しても、スタンパ１周中
で、顕微鏡４６で観察して、その位置の変動が最も少な
くなるように、ＸＹテーブル４３を調整して、スタンパ
を移動させる。回転テーブル４４を回しても、顕微鏡４
４で観測される像の上記境界部分が、スタンパ１周中で
その位置の変動が最も少なくなったときが、情報信号部
４２の中心（トラックの中心）とターンテーブル４４の
回転中心軸４５Ｃとが一致したときである。このような
状態において、ターンテーブル４４の回転中心部分の上
方に設置したスタンパの内径穴開け用のパンチ４７を垂
直に落下させスタンパ４１の中心部分（すなわち情報信
号部４２の中心）に中心穴を開ける。
【００１９】中心部分に穴開けがすんだスタンパは、外
周部の加工も行われ、ディスク成型用金型内の所定位置
に装着できる形状に加工される。しかる後、射出成形用
金型に取付けられる。図６は、リテーナによりスタンパ
を射出成形用金型に取り付けた状態を示す図である。同
図に示すように、射出成形用の金型６０は、図示しない
可動型金型と、固定型金型６０Ｆより構成される。前記
図示しない可動型金型は、射出成形機においては、固定
型金型６０Ｆの上方の位置に配置されている。固定型金
型６０Ｆの中心には、円柱状のパンチ５５が配置されて
いる。パンチ５５は、上下方向に移動可能であり、前記
図示しない可動型金型に配置されているダイと共に、射
出成形されたディスク基板に中心穴を成形するためのも
のである。
周部の加工も行われ、ディスク成型用金型内の所定位置
に装着できる形状に加工される。しかる後、射出成形用
金型に取付けられる。図６は、リテーナによりスタンパ
を射出成形用金型に取り付けた状態を示す図である。同
図に示すように、射出成形用の金型６０は、図示しない
可動型金型と、固定型金型６０Ｆより構成される。前記
図示しない可動型金型は、射出成形機においては、固定
型金型６０Ｆの上方の位置に配置されている。固定型金
型６０Ｆの中心には、円柱状のパンチ５５が配置されて
いる。パンチ５５は、上下方向に移動可能であり、前記
図示しない可動型金型に配置されているダイと共に、射
出成形されたディスク基板に中心穴を成形するためのも
のである。
【００２０】パンチ５５の外側には、円筒状のブッシュ
５４が配置されている。ブッシュ５４とスタンパ５０の
間には、円筒状のリテーナ５３が挿入され固定される。
リテーナ５３には、上方にツバ部５３Ｔが形成されてお
り、このツバ部５３Ｔでスタンパ５０の内周部を押え、
スタンパ５０をスタンパ固定盤５６上に固定する。スタ
ンパ５０は、情報信号部５１を上にして、固定型金型６
０Ｆに配置される。射出成形においては、固定型金型６
０Ｆと可動型金型（図示しない）が合わさったところに
溶融した樹脂が射出注入され、金型内で冷却固化され、
その後、中心穴がパンチ５５と図示しないダイによって
形成され、光ディスク基板が得られる。得られた光ディ
スク基板には用途により、反射膜や記録膜が情報信号部
の面上に形成され、その後保護層などが形成され、光デ
ィスクが得られる。
５４が配置されている。ブッシュ５４とスタンパ５０の
間には、円筒状のリテーナ５３が挿入され固定される。
リテーナ５３には、上方にツバ部５３Ｔが形成されてお
り、このツバ部５３Ｔでスタンパ５０の内周部を押え、
スタンパ５０をスタンパ固定盤５６上に固定する。スタ
ンパ５０は、情報信号部５１を上にして、固定型金型６
０Ｆに配置される。射出成形においては、固定型金型６
０Ｆと可動型金型（図示しない）が合わさったところに
溶融した樹脂が射出注入され、金型内で冷却固化され、
その後、中心穴がパンチ５５と図示しないダイによって
形成され、光ディスク基板が得られる。得られた光ディ
スク基板には用途により、反射膜や記録膜が情報信号部
の面上に形成され、その後保護層などが形成され、光デ
ィスクが得られる。
【００２１】本発明で用いている固定型金型、可動型金
型とは射出成形機のプラテン動作に対して移動しない金
型の方を固定型金型、プラテン動作に追従して移動する
方を可動型金型と呼んでいるのであって、本発明で記述
してあるスタンパ、パンチ、ダイの各々の部品は可動型
金型、固定型金型のどちらに設置されていても構わな
い。本説明では固定型金型にスタンパとパンチが設置さ
れている場合の説明であるが、可動型金型にスタンパと
パンチが設置されている場合であっても可動型金型にス
タンパとダイが設置されている場合であっても構わな
い。というのは本発明の趣旨は、スタンパとダイ、パン
チの３つの部品に対しての相互の同軸度に関する発明だ
からである。
型とは射出成形機のプラテン動作に対して移動しない金
型の方を固定型金型、プラテン動作に追従して移動する
方を可動型金型と呼んでいるのであって、本発明で記述
してあるスタンパ、パンチ、ダイの各々の部品は可動型
金型、固定型金型のどちらに設置されていても構わな
い。本説明では固定型金型にスタンパとパンチが設置さ
れている場合の説明であるが、可動型金型にスタンパと
パンチが設置されている場合であっても可動型金型にス
タンパとダイが設置されている場合であっても構わな
い。というのは本発明の趣旨は、スタンパとダイ、パン
チの３つの部品に対しての相互の同軸度に関する発明だ
からである。
【００２２】次に、ディスクの偏芯が発生する原因につ
いて説明する。上述した光ディスクの製造工程におい
て、ディスクの偏芯、すなわち、光ディスク基板上に形
成された情報信号部の中心（最内周トラックの中心）
と、光ディスクの中心穴の中心とのズレが発生する要因
は、主に、以下の４つである。 （１）スタンパにおける偏芯 上述の図５で説明したように、スタンパ４１に、ディス
ク成型用金型に装着するための中心穴を穴開けするに
は、中心穴開け装置４０を用いて、らせん状溝又はピッ
ト列（情報信号部４２）の中心に対して、同軸になるよ
うに中心穴を開ける。この場合、回転テーブル４４とパ
ンチ４７との間のズレのために、情報信号部４２の中心
軸と中心穴の中心軸との同軸度は、現状、最大１０μｍ
から２０μｍくらいずれてしまう。
いて説明する。上述した光ディスクの製造工程におい
て、ディスクの偏芯、すなわち、光ディスク基板上に形
成された情報信号部の中心（最内周トラックの中心）
と、光ディスクの中心穴の中心とのズレが発生する要因
は、主に、以下の４つである。 （１）スタンパにおける偏芯 上述の図５で説明したように、スタンパ４１に、ディス
ク成型用金型に装着するための中心穴を穴開けするに
は、中心穴開け装置４０を用いて、らせん状溝又はピッ
ト列（情報信号部４２）の中心に対して、同軸になるよ
うに中心穴を開ける。この場合、回転テーブル４４とパ
ンチ４７との間のズレのために、情報信号部４２の中心
軸と中心穴の中心軸との同軸度は、現状、最大１０μｍ
から２０μｍくらいずれてしまう。
【００２３】（２）スタンパ４１の内周部とリテーナ５
３の外周部との隙間による偏芯 スタンパ４１の中心穴の直径は、射出成形用の固定型金
型６０Ｆに取付ける際に、リテーナ５３が挿入できるよ
うに、挿入されるリテーナ５３の外周部の直径より３か
ら５μｍ大きくなっている。従って、最大５μｍの偏芯
が発生する。 （３）リテーナ５３の内周部とブッシュ５４の外周部と
の隙間による偏芯 上述の図６で説明したように、リテーナ５３は固定型金
型６０Ｆの中央部に配置されたブッシュ５４の外周部に
沿って、その内周部を挿入されて固定される。リテーナ
５３の内周部の直径は、ブッシュ５４の外周部の直径よ
り、３から５μｍ大きくなっている。従って、最大５μ
ｍの偏芯が発生する。
３の外周部との隙間による偏芯 スタンパ４１の中心穴の直径は、射出成形用の固定型金
型６０Ｆに取付ける際に、リテーナ５３が挿入できるよ
うに、挿入されるリテーナ５３の外周部の直径より３か
ら５μｍ大きくなっている。従って、最大５μｍの偏芯
が発生する。 （３）リテーナ５３の内周部とブッシュ５４の外周部と
の隙間による偏芯 上述の図６で説明したように、リテーナ５３は固定型金
型６０Ｆの中央部に配置されたブッシュ５４の外周部に
沿って、その内周部を挿入されて固定される。リテーナ
５３の内周部の直径は、ブッシュ５４の外周部の直径よ
り、３から５μｍ大きくなっている。従って、最大５μ
ｍの偏芯が発生する。
【００２４】（４）対峙する２つの金型の取付誤差によ
るパンチ５５、ダイ、ブッシュ５４の互いの変形による
偏芯 上述した図６で説明したように、射出成形され冷却固化
されたディスク基板には、中心穴が開けられる。ディス
ク基板の中心穴は、ブッシュ５４内に設置されたパンチ
５５（又はダイ）と、ブッシュ５４と対向して配置され
る可動型金型に設置された、パンチ５５（又はダイ）に
対応して配置されたダイ（又はパンチ５５）とが、互い
にかみ合うことにより、開けられる。図６のように例え
ばブッシュ５４内にパンチ５５が設置された場合を考え
ると、パンチ５５を受け入れるためのダイは、図示しな
い他方の可動型金型のブッシュ内に設置されることとな
る。又これとは逆に図６のブッシュ５４内にパンチ５５
ではなくダイが設置された場合を考えると、図示しない
他方の金型のブッシュ内にパンチが設置されることとな
る。
るパンチ５５、ダイ、ブッシュ５４の互いの変形による
偏芯 上述した図６で説明したように、射出成形され冷却固化
されたディスク基板には、中心穴が開けられる。ディス
ク基板の中心穴は、ブッシュ５４内に設置されたパンチ
５５（又はダイ）と、ブッシュ５４と対向して配置され
る可動型金型に設置された、パンチ５５（又はダイ）に
対応して配置されたダイ（又はパンチ５５）とが、互い
にかみ合うことにより、開けられる。図６のように例え
ばブッシュ５４内にパンチ５５が設置された場合を考え
ると、パンチ５５を受け入れるためのダイは、図示しな
い他方の可動型金型のブッシュ内に設置されることとな
る。又これとは逆に図６のブッシュ５４内にパンチ５５
ではなくダイが設置された場合を考えると、図示しない
他方の金型のブッシュ内にパンチが設置されることとな
る。
【００２５】ディスク基板に中心穴を開ける動作という
のは、パンチ５５とダイとが互いにかみ合うことにより
達成される。パンチ５５とダイが互いにかみ合うために
は、例えばパンチ５５とダイが設置されている可動型金
型と固定型金型が射出成形機に固定されている状態に於
いて、パンチ５５とダイとが同軸上にあることが必要と
なるが、可動型金型と固定型金型とを成形機上で同軸に
なるように設置することは困難であり、通常は数十μｍ
から１００μｍはズレてしまう。従って、光ディスクを
成形し、ディスク基板上に中心穴を開けるためには、パ
ンチ５５がダイの方向に進行したときに、パンチ５５は
ディスク基板を貫通させるために、大きな力でダイ方向
に進行するので、パンチ５５とダイが互いにかみ合う
時、パンチ５５、ダイ、ブッシュ５４などが互いに同軸
上になるように変形しながらディスク基板の中心穴が形
成される（つまり図６で説明すると、互いの金型の取付
誤差により、ディスクの中心穴形成時には、ブッシュ５
４とパンチ５５は図の左右方向に揺れるように変形をす
る）。従って、パンチ５５、ダイ、ブッシュ５４などが
各々の金型内で同軸上に設置されていたとしても、対峙
する２つの金型同志の互いの部品が同軸上にない場合
は、部品がかみ合うときに、互いの部品が同軸上になる
ように変形しながらかみ合うようになる。従って、スタ
ンパ５０を取り付けたまま金型の取付取り外しを何度か
行い、取り付けられたパンチ５５とダイが、取り付けら
れた金型同志のズレから発生する原因のため当初設定し
た位置からどの程度ずれてしまうのかを、実験して調べ
た結果、通常１０μｍから５０μｍ程度あることが分か
っている。これは、最も大きなディスクの偏芯を引き起
こす。これは金型６０の取付時に発生する金型同志の同
軸のズレによるもので、金型６０の取付取り外しをしな
い限り、一定値が保たれる。そして、スタンパ５０を交
換するときは金型６０が取り付けられた状態で行われる
ため、スタンパ５０の交換において金型同志の同軸のズ
レは変化しない。このように、一つの金型６０内でパン
チ５５とブッシュ５４またはダイとブッシュ５４が同軸
上に取り付けられているにもかかわらず、２つの金型を
対峙させることで生じるパンチ５５とダイとの同軸のズ
レをここでは「偏芯したパンチ」と定義する。
のは、パンチ５５とダイとが互いにかみ合うことにより
達成される。パンチ５５とダイが互いにかみ合うために
は、例えばパンチ５５とダイが設置されている可動型金
型と固定型金型が射出成形機に固定されている状態に於
いて、パンチ５５とダイとが同軸上にあることが必要と
なるが、可動型金型と固定型金型とを成形機上で同軸に
なるように設置することは困難であり、通常は数十μｍ
から１００μｍはズレてしまう。従って、光ディスクを
成形し、ディスク基板上に中心穴を開けるためには、パ
ンチ５５がダイの方向に進行したときに、パンチ５５は
ディスク基板を貫通させるために、大きな力でダイ方向
に進行するので、パンチ５５とダイが互いにかみ合う
時、パンチ５５、ダイ、ブッシュ５４などが互いに同軸
上になるように変形しながらディスク基板の中心穴が形
成される（つまり図６で説明すると、互いの金型の取付
誤差により、ディスクの中心穴形成時には、ブッシュ５
４とパンチ５５は図の左右方向に揺れるように変形をす
る）。従って、パンチ５５、ダイ、ブッシュ５４などが
各々の金型内で同軸上に設置されていたとしても、対峙
する２つの金型同志の互いの部品が同軸上にない場合
は、部品がかみ合うときに、互いの部品が同軸上になる
ように変形しながらかみ合うようになる。従って、スタ
ンパ５０を取り付けたまま金型の取付取り外しを何度か
行い、取り付けられたパンチ５５とダイが、取り付けら
れた金型同志のズレから発生する原因のため当初設定し
た位置からどの程度ずれてしまうのかを、実験して調べ
た結果、通常１０μｍから５０μｍ程度あることが分か
っている。これは、最も大きなディスクの偏芯を引き起
こす。これは金型６０の取付時に発生する金型同志の同
軸のズレによるもので、金型６０の取付取り外しをしな
い限り、一定値が保たれる。そして、スタンパ５０を交
換するときは金型６０が取り付けられた状態で行われる
ため、スタンパ５０の交換において金型同志の同軸のズ
レは変化しない。このように、一つの金型６０内でパン
チ５５とブッシュ５４またはダイとブッシュ５４が同軸
上に取り付けられているにもかかわらず、２つの金型を
対峙させることで生じるパンチ５５とダイとの同軸のズ
レをここでは「偏芯したパンチ」と定義する。
【００２６】以上、ディスクに発生する偏芯の発生要因
を説明したが、ディスクの偏芯の中で、一旦スタンパ５
０を金型６０に取り付けたとき発生する偏芯には、取付
によりある方向に固定され、成形毎に変動しない偏芯
と、成形の動作ごとに発生し、ディスク基板１枚ごとに
変動する偏芯とがある。一旦スタンパ５０を金型６０に
取り付けたときに発生して、成形の枚数毎に変動しない
固定されて発生する偏芯は、上記偏芯要因の中の （１）スタンパにおける偏芯 （４）対峙する２つの金型の取付誤差によるパンチ、ダ
イ、ブッシュの互いの変形による偏芯（以下「偏芯した
パンチ」と呼ぶ）である。
を説明したが、ディスクの偏芯の中で、一旦スタンパ５
０を金型６０に取り付けたとき発生する偏芯には、取付
によりある方向に固定され、成形毎に変動しない偏芯
と、成形の動作ごとに発生し、ディスク基板１枚ごとに
変動する偏芯とがある。一旦スタンパ５０を金型６０に
取り付けたときに発生して、成形の枚数毎に変動しない
固定されて発生する偏芯は、上記偏芯要因の中の （１）スタンパにおける偏芯 （４）対峙する２つの金型の取付誤差によるパンチ、ダ
イ、ブッシュの互いの変形による偏芯（以下「偏芯した
パンチ」と呼ぶ）である。
【００２７】次に、両方の偏芯を合成した偏芯について
説明する。図７は、一般的な射出成形用金型において、
偏芯したパンチに偏芯したスタンパを装着したときのパ
ンチの中心とトラック中心との関係を説明するための図
である。同図において、スタンパ穴中心７２に対して、
情報信号部すなわち情報に対応する溝又はピット列から
なるトラック７１のトラック中心７１Ｃが距離Ｅｏだけ
偏芯（上記（１）による偏芯量）している。また、スタ
ンパ穴中心７２に対して、ディスク基板の中心穴の中心
すなわち、これに対応する中心穴形成用のパンチ中心７
３が、Ｒｏだけ偏芯している（上記（４）による偏芯
量：パンチの中心は、当初設置されていた位置より成形
中に偏芯し、その結果としての偏芯量となる）。つまり
金型内に設置されているパンチの位置と実際にディスク
中心穴から追跡されたパンチの位置とは異なることに注
意。
説明する。図７は、一般的な射出成形用金型において、
偏芯したパンチに偏芯したスタンパを装着したときのパ
ンチの中心とトラック中心との関係を説明するための図
である。同図において、スタンパ穴中心７２に対して、
情報信号部すなわち情報に対応する溝又はピット列から
なるトラック７１のトラック中心７１Ｃが距離Ｅｏだけ
偏芯（上記（１）による偏芯量）している。また、スタ
ンパ穴中心７２に対して、ディスク基板の中心穴の中心
すなわち、これに対応する中心穴形成用のパンチ中心７
３が、Ｒｏだけ偏芯している（上記（４）による偏芯
量：パンチの中心は、当初設置されていた位置より成形
中に偏芯し、その結果としての偏芯量となる）。つまり
金型内に設置されているパンチの位置と実際にディスク
中心穴から追跡されたパンチの位置とは異なることに注
意。
【００２８】パンチ中心７３とスタンパ穴中心７２を結
ぶ直線（中心線７４としている）に対し、スタンパ穴７
２とトラック中心７１Ｃとを結ぶ直線との成す角をθと
する。中心線７４上で検出される偏芯量Ｅは、Ｅ＝Ｒｏ
＋Ｅｏ・ｃｏｓθとなる。すなわち、スタンパをどの角
度で取付けるかによって、偏芯量Ｅは変化する。θ＝０
°のとき、パンチ中心７３とトラック中心７１Ｃとの距
離（すなわち、偏芯）が最大となる。
ぶ直線（中心線７４としている）に対し、スタンパ穴７
２とトラック中心７１Ｃとを結ぶ直線との成す角をθと
する。中心線７４上で検出される偏芯量Ｅは、Ｅ＝Ｒｏ
＋Ｅｏ・ｃｏｓθとなる。すなわち、スタンパをどの角
度で取付けるかによって、偏芯量Ｅは変化する。θ＝０
°のとき、パンチ中心７３とトラック中心７１Ｃとの距
離（すなわち、偏芯）が最大となる。
【００２９】この偏芯が小さくなるように、スタンパを
射出成形機の固定用金型に固定するのに、偏芯リテーナ
を使用する。図１は、本発明のディスク成形装置に係る
偏芯リテーナ（スタンパ保持部品）の一実施例を示す構
成図である。図１の（ａ）は上面図を、図１の （ｂ）
は正面断面図をそれぞれ示す。同図に示すように、偏芯
リテーナ（インナー押えともいう）１は、円筒状の外周
面１Ｇと内周面１Ｎとを有し、上部にはつば部１Ｔが設
けられている。つば部１Ｔの下側にスタンパを押えるた
めの平坦なスタンパ押え面１Ｓがある。内周面１Ｎの中
心軸１ＮＣと、外周面１Ｇの中心軸１ＧＣとは、平行で
はあるが所定の距離だけ偏芯して構成されている（以
下、偏芯リテーナの偏芯量という）。この偏芯リテーナ
の偏芯量は、上端面１Ｕ上に形成されているマーカ２に
よりその大きさが表示されている。マーカ２は外周面１
Ｇの中心軸１ＧＣと内周面１Ｎの中心軸１ＮＣとを結ぶ
方向の内周面１Ｎの中心軸１ＮＣ側に設けられている。
または、これと１８０度異なる方向に設けられていても
効果は変わらない。
射出成形機の固定用金型に固定するのに、偏芯リテーナ
を使用する。図１は、本発明のディスク成形装置に係る
偏芯リテーナ（スタンパ保持部品）の一実施例を示す構
成図である。図１の（ａ）は上面図を、図１の （ｂ）
は正面断面図をそれぞれ示す。同図に示すように、偏芯
リテーナ（インナー押えともいう）１は、円筒状の外周
面１Ｇと内周面１Ｎとを有し、上部にはつば部１Ｔが設
けられている。つば部１Ｔの下側にスタンパを押えるた
めの平坦なスタンパ押え面１Ｓがある。内周面１Ｎの中
心軸１ＮＣと、外周面１Ｇの中心軸１ＧＣとは、平行で
はあるが所定の距離だけ偏芯して構成されている（以
下、偏芯リテーナの偏芯量という）。この偏芯リテーナ
の偏芯量は、上端面１Ｕ上に形成されているマーカ２に
よりその大きさが表示されている。マーカ２は外周面１
Ｇの中心軸１ＧＣと内周面１Ｎの中心軸１ＮＣとを結ぶ
方向の内周面１Ｎの中心軸１ＮＣ側に設けられている。
または、これと１８０度異なる方向に設けられていても
効果は変わらない。
【００３０】次に、スタンパについて説明する。図２
は、本発明のディスク成形装置に係るスタンパを示す構
成図である。図２の（ａ）は上面図を、図２の（ｂ）は
正面断面図をそれぞれ示す。スタンパ１０には、ニッケ
ル層１４上にらせん状溝又はピット列（トラックを形成
している）からなる情報信号部１１が設けられている。
スタンパ１０の中央部には、金型に取付けるための取付
穴（中止穴）１２が開けられている。情報信号部１１の
最内周部（トラック）１１Ｎの中心軸１１ＮＣと、取付
穴１２の中心軸１２Ｃとの距離（偏芯量）は測定され
て、その偏芯量を表すマーカ（以下、マークともいう）
１３が、情報信号部１１の形成されている情報信号面１
４Ｊ上に設けられている。マーカ１３は、最内周部１１
Ｎの中心軸１１ＮＣと取付穴の中心軸とを結ぶ方向の最
内周部１１Ｎの中心軸１１ＮＣ側で、情報信号部の形成
されていない位置に設けられている。または、通常スタ
ンパ製造者はスタンパの表面にそのスタンパ情報信号面
内に収録されている情報についての管理記号や番号をス
タンパの情報信号部の内周側の鏡面部分に刻印している
ので、上記スタンパ管理記号や番号の特定部分の位置か
らの回転角度とその偏芯量をスタンパ偏芯検査表などに
記載して於いても上記と同様な効果を与えることができ
る。
は、本発明のディスク成形装置に係るスタンパを示す構
成図である。図２の（ａ）は上面図を、図２の（ｂ）は
正面断面図をそれぞれ示す。スタンパ１０には、ニッケ
ル層１４上にらせん状溝又はピット列（トラックを形成
している）からなる情報信号部１１が設けられている。
スタンパ１０の中央部には、金型に取付けるための取付
穴（中止穴）１２が開けられている。情報信号部１１の
最内周部（トラック）１１Ｎの中心軸１１ＮＣと、取付
穴１２の中心軸１２Ｃとの距離（偏芯量）は測定され
て、その偏芯量を表すマーカ（以下、マークともいう）
１３が、情報信号部１１の形成されている情報信号面１
４Ｊ上に設けられている。マーカ１３は、最内周部１１
Ｎの中心軸１１ＮＣと取付穴の中心軸とを結ぶ方向の最
内周部１１Ｎの中心軸１１ＮＣ側で、情報信号部の形成
されていない位置に設けられている。または、通常スタ
ンパ製造者はスタンパの表面にそのスタンパ情報信号面
内に収録されている情報についての管理記号や番号をス
タンパの情報信号部の内周側の鏡面部分に刻印している
ので、上記スタンパ管理記号や番号の特定部分の位置か
らの回転角度とその偏芯量をスタンパ偏芯検査表などに
記載して於いても上記と同様な効果を与えることができ
る。
【００３１】このようなスタンパを偏芯リテーナによ
り、射出成形機の固定型金型に取付ける。図３は、本発
明に係る偏芯リテーナの一実施例を用いて、スタンパを
射出成形機の固定型金型に装着した状態を示す概略構成
図である。図３の（ａ）は上面図を、図３の（ｂ）は断
面側面図を示す。なお、簡明にするため、スタンパ固定
盤等を表示していない。同図において、スタンパ２０は
ニッケル層２６上に所定の情報信号部２１が形成されて
いる。説明を容易にするため、スタンパ２０の中心穴２
４の中心軸２４Ｃと情報信号部２１の最内周部（トラッ
ク）２１Ｎの中心軸２１ＮＣとは平行で偏芯がないとし
てある。ここでは、射出成形された光ディスク基板に中
心穴を開けるためのパンチ２５の中心軸２５Ｃとブッシ
ュ２３の外周部２３Ｇの中心軸２３ＧＣとが偏芯してい
る場合を例に説明する（実際の場合は図のようにブッシ
ュとパンチが偏芯している場合と、対峙する金型のダイ
とパンチが同軸上にないために、成型時のみパンチおよ
びダイが偏芯する場合の２通りがある。）。
り、射出成形機の固定型金型に取付ける。図３は、本発
明に係る偏芯リテーナの一実施例を用いて、スタンパを
射出成形機の固定型金型に装着した状態を示す概略構成
図である。図３の（ａ）は上面図を、図３の（ｂ）は断
面側面図を示す。なお、簡明にするため、スタンパ固定
盤等を表示していない。同図において、スタンパ２０は
ニッケル層２６上に所定の情報信号部２１が形成されて
いる。説明を容易にするため、スタンパ２０の中心穴２
４の中心軸２４Ｃと情報信号部２１の最内周部（トラッ
ク）２１Ｎの中心軸２１ＮＣとは平行で偏芯がないとし
てある。ここでは、射出成形された光ディスク基板に中
心穴を開けるためのパンチ２５の中心軸２５Ｃとブッシ
ュ２３の外周部２３Ｇの中心軸２３ＧＣとが偏芯してい
る場合を例に説明する（実際の場合は図のようにブッシ
ュとパンチが偏芯している場合と、対峙する金型のダイ
とパンチが同軸上にないために、成型時のみパンチおよ
びダイが偏芯する場合の２通りがある。）。
【００３２】同図に示すように、射出成形されて得られ
る光ディスク基板に中心穴を開けるためのパンチ２５
が、ブッシュ２３の内側に配置されている。スタンパ２
０は、スタンパ２０の中心穴２４に挿入される偏芯リテ
ーナ２２により、固定される。偏芯リテーナ２２のつば
部２２Ｔに設けられたスタンパ押え面２２Ｓで、スタン
パ２０の情報信号部２１の形成された情報信号面２１Ｊ
の内周部を固定する。ブッシュ２３に偏芯リテーナ２２
が挿入・固定されている。ここで、円筒状のパンチ２５
の中心軸２５Ｃと、円筒状のブッシュ２３の外周面２３
Ｇの中心軸２３ＧＣとは、距離Δだけ偏芯している。ブ
ッシュ２３の外周面２３Ｇと偏芯リテーナ２２の内周面
２２Ｎとの間隙は、しっくりしたスキマ嵌めとなる５μ
ｍ以下である。同様に、偏芯リテーナ２２の外周面２２
Ｇとスタンパ２０の中心穴２４との間隙も、しっくりし
たスキマ嵌めとなる５μｍ以下である。偏芯リテーナ２
２において、内周面２２Ｎの中心軸２２ＮＣと外周面２
２Ｇの中心軸２２ＧＣとは、平行であるが距離Δだけ偏
芯している。
る光ディスク基板に中心穴を開けるためのパンチ２５
が、ブッシュ２３の内側に配置されている。スタンパ２
０は、スタンパ２０の中心穴２４に挿入される偏芯リテ
ーナ２２により、固定される。偏芯リテーナ２２のつば
部２２Ｔに設けられたスタンパ押え面２２Ｓで、スタン
パ２０の情報信号部２１の形成された情報信号面２１Ｊ
の内周部を固定する。ブッシュ２３に偏芯リテーナ２２
が挿入・固定されている。ここで、円筒状のパンチ２５
の中心軸２５Ｃと、円筒状のブッシュ２３の外周面２３
Ｇの中心軸２３ＧＣとは、距離Δだけ偏芯している。ブ
ッシュ２３の外周面２３Ｇと偏芯リテーナ２２の内周面
２２Ｎとの間隙は、しっくりしたスキマ嵌めとなる５μ
ｍ以下である。同様に、偏芯リテーナ２２の外周面２２
Ｇとスタンパ２０の中心穴２４との間隙も、しっくりし
たスキマ嵌めとなる５μｍ以下である。偏芯リテーナ２
２において、内周面２２Ｎの中心軸２２ＮＣと外周面２
２Ｇの中心軸２２ＧＣとは、平行であるが距離Δだけ偏
芯している。
【００３３】パンチ２５がブッシュ２３に対して距離Δ
偏芯しているが、その偏芯をキャンセルするように偏芯
リテーナ２２をブッシュ２３に挿入固定する。すなわ
ち、得られる光ディスク基板において、中心穴の中心と
情報信号部の最内周部の中心とが一致するように、パン
チ２５の中心軸２５Ｃと、スタンパの情報信号部２１の
最内周部２１Ｎの中心軸が一致するように、偏芯リテー
ナ２２をブッシュ２３に挿入する。さらに詳しくいう
と、パンチ２５の中心軸２５Ｃとブッシュ２３の外周面
２３Ｇの中心軸２３ＧＣを含む面に、偏芯リテーナ２２
の外周面２２Ｇの中心軸２２ＧＣと内周面２２Ｎの中心
軸２２ＮＣとを含む面とを一致させ、パンチ２５の中心
軸２５Ｃと偏芯リテーナ２２の外周面２２Ｇの中心軸２
２ＧＣが一致するように、且つ、偏芯リテーナ２２の内
周面２２Ｎの中心軸２２ＮＣとブッシュ２３の外周面２
３Ｇの中心軸２３ＧＣとが一致するように、パンチ２５
に対し偏芯リテーナ２２の位置合わせを行う。この結
果、パンチ２５とブッシュ２３との間の偏芯をキャンセ
ルできて、この固定型金型を含む金型を用いて射出成形
により光ディスク基板を形成すると、中心穴と情報信号
部との間には、スタンパ取付及びパンチズレによる偏芯
は発生しない。
偏芯しているが、その偏芯をキャンセルするように偏芯
リテーナ２２をブッシュ２３に挿入固定する。すなわ
ち、得られる光ディスク基板において、中心穴の中心と
情報信号部の最内周部の中心とが一致するように、パン
チ２５の中心軸２５Ｃと、スタンパの情報信号部２１の
最内周部２１Ｎの中心軸が一致するように、偏芯リテー
ナ２２をブッシュ２３に挿入する。さらに詳しくいう
と、パンチ２５の中心軸２５Ｃとブッシュ２３の外周面
２３Ｇの中心軸２３ＧＣを含む面に、偏芯リテーナ２２
の外周面２２Ｇの中心軸２２ＧＣと内周面２２Ｎの中心
軸２２ＮＣとを含む面とを一致させ、パンチ２５の中心
軸２５Ｃと偏芯リテーナ２２の外周面２２Ｇの中心軸２
２ＧＣが一致するように、且つ、偏芯リテーナ２２の内
周面２２Ｎの中心軸２２ＮＣとブッシュ２３の外周面２
３Ｇの中心軸２３ＧＣとが一致するように、パンチ２５
に対し偏芯リテーナ２２の位置合わせを行う。この結
果、パンチ２５とブッシュ２３との間の偏芯をキャンセ
ルできて、この固定型金型を含む金型を用いて射出成形
により光ディスク基板を形成すると、中心穴と情報信号
部との間には、スタンパ取付及びパンチズレによる偏芯
は発生しない。
【００３４】以上のように、偏芯リテーナを用いて、ス
タンパを固定用金型に固定することは、図７において、
パンチ中心７３とトラック中心７１Ｃを一致するように
したものである。偏芯リテーナについて、さらに具体的
に説明する。ここで、偏芯リテーナの偏芯量（内周面の
中心軸と外周面の中心軸との偏芯量）を１００μｍ以下
とすることが必要である。それは、射出成形用の金型を
構成する部品は精度良くできているので、偏芯量が１０
０μｍを超えると偏芯リテーナを装着することが困難と
なるためである。
タンパを固定用金型に固定することは、図７において、
パンチ中心７３とトラック中心７１Ｃを一致するように
したものである。偏芯リテーナについて、さらに具体的
に説明する。ここで、偏芯リテーナの偏芯量（内周面の
中心軸と外周面の中心軸との偏芯量）を１００μｍ以下
とすることが必要である。それは、射出成形用の金型を
構成する部品は精度良くできているので、偏芯量が１０
０μｍを超えると偏芯リテーナを装着することが困難と
なるためである。
【００３５】一方、偏芯リテーナの偏芯量は５μｍ以上
であることが必要である。上記偏芯発生要因で説明し
た、要因（２）及び（３）で生じる偏芯量は、５μｍ以
下であるが、これらは１枚成形する毎にばらつく可能性
のある偏芯量であり、この偏芯量以下の偏芯量を有する
偏芯リテーナを作製しても、ディスク１枚ごとでばらつ
く偏芯量の方が大きくなり、偏芯リテーナを使用する効
果が現れないからである。偏芯リテーナとして、たとえ
ば、偏芯量を２０μｍ、４０μｍ、６０μｍとした３種
類を予め作製しておけば、上記要因（１）乃至要因
（４）に起因する偏芯量の合計が８０μｍ以下の場合に
対して、いずれも、偏芯量を２０μｍ以下とする光ディ
スク基板を作製可能である。
であることが必要である。上記偏芯発生要因で説明し
た、要因（２）及び（３）で生じる偏芯量は、５μｍ以
下であるが、これらは１枚成形する毎にばらつく可能性
のある偏芯量であり、この偏芯量以下の偏芯量を有する
偏芯リテーナを作製しても、ディスク１枚ごとでばらつ
く偏芯量の方が大きくなり、偏芯リテーナを使用する効
果が現れないからである。偏芯リテーナとして、たとえ
ば、偏芯量を２０μｍ、４０μｍ、６０μｍとした３種
類を予め作製しておけば、上記要因（１）乃至要因
（４）に起因する偏芯量の合計が８０μｍ以下の場合に
対して、いずれも、偏芯量を２０μｍ以下とする光ディ
スク基板を作製可能である。
【００３６】例えば、予め作製する偏芯リテーナの偏芯
量の間隔を１０μｍとして、偏芯量が１０μｍ、２０μ
ｍ、３０μｍである３種類の偏芯リテーナを用意してお
けば、偏芯リテーナを使用しない従来のリテーナにより
成形した場合に、最大４０μｍの偏芯が発生するのに対
し、偏芯リテーナを用いて成形すると、光ディスク基板
の偏芯量を１０μｍ以下に制御できる。ここで、偏芯リ
テーナにおいて、内周面の中心軸と外周面の中心軸との
偏芯量が、例えば１０μｍ以下と小さいので、偏芯リテ
ーナを見て、どちら方向にどの位の偏芯量があるのかを
視認することはできないことである。
量の間隔を１０μｍとして、偏芯量が１０μｍ、２０μ
ｍ、３０μｍである３種類の偏芯リテーナを用意してお
けば、偏芯リテーナを使用しない従来のリテーナにより
成形した場合に、最大４０μｍの偏芯が発生するのに対
し、偏芯リテーナを用いて成形すると、光ディスク基板
の偏芯量を１０μｍ以下に制御できる。ここで、偏芯リ
テーナにおいて、内周面の中心軸と外周面の中心軸との
偏芯量が、例えば１０μｍ以下と小さいので、偏芯リテ
ーナを見て、どちら方向にどの位の偏芯量があるのかを
視認することはできないことである。
【００３７】このため、偏芯リテーナには、偏芯量を表
示するマーカ（以下、マークともいう）をつけておく。
そのマーカは、図１を参照すると、つば部１Ｔの上端面
１Ｕ上に付けられており、その位置は、内周面１Ｎの中
心軸１ＮＣと外周面１Ｇの中心軸１ＧＣとを結ぶ方向の
内周面１Ｎの中心軸１ＮＣ側である。このようにマーカ
を刻印しておくと、偏芯リテーナをブッシュに取り付け
る際に、所望の偏芯量の偏芯リテーナを容易に選択で
き、その取付方向も容易に判定できる。また、成形した
光ディスク基板に、このマーカは転写される。マーカ
は、記号、図形、矢印、数字、文字など、区別できるも
のであれば、何でも使用できる。
示するマーカ（以下、マークともいう）をつけておく。
そのマーカは、図１を参照すると、つば部１Ｔの上端面
１Ｕ上に付けられており、その位置は、内周面１Ｎの中
心軸１ＮＣと外周面１Ｇの中心軸１ＧＣとを結ぶ方向の
内周面１Ｎの中心軸１ＮＣ側である。このようにマーカ
を刻印しておくと、偏芯リテーナをブッシュに取り付け
る際に、所望の偏芯量の偏芯リテーナを容易に選択で
き、その取付方向も容易に判定できる。また、成形した
光ディスク基板に、このマーカは転写される。マーカ
は、記号、図形、矢印、数字、文字など、区別できるも
のであれば、何でも使用できる。
【００３８】一方、図２で例示したように、スタンパ１
０においても、偏芯量を示すマーカ（以下、マークとも
いう）が形成されている。マーカの位置は、情報信号部
１１の最内周部１１Ｎの中心軸１１ＮＣ（すなわち、ト
ラックの中心）と、中心穴１２の中心軸１２Ｃとを結ぶ
方向で、情報信号部１１Ｎの中心軸１１ＮＣ側である。
マーカは、情報信号部１１の形成されていない部分に刻
印されている。マーカは、記号、図形、矢印、数字、文
字など、区別できるものであれば、何でも使用できる。
又、スタンパに刻印されている管理番号や記号の位置を
元に、角度で表されたスタンパ偏芯検査表を元にしても
良く、その場合はスタンパの管理番号や記号の刻印位置
と、偏芯リテーナーの偏芯方向を示す刻印位置とは角度
がずれる場合もある。このようスタンパと偏芯リテーナ
とに、偏芯量と偏芯の方向を示すマーカがそれぞれ刻印
されているので、固定型金型にスタンパを取付ける際
に、正しい方向で装着されているかを確認できる。
０においても、偏芯量を示すマーカ（以下、マークとも
いう）が形成されている。マーカの位置は、情報信号部
１１の最内周部１１Ｎの中心軸１１ＮＣ（すなわち、ト
ラックの中心）と、中心穴１２の中心軸１２Ｃとを結ぶ
方向で、情報信号部１１Ｎの中心軸１１ＮＣ側である。
マーカは、情報信号部１１の形成されていない部分に刻
印されている。マーカは、記号、図形、矢印、数字、文
字など、区別できるものであれば、何でも使用できる。
又、スタンパに刻印されている管理番号や記号の位置を
元に、角度で表されたスタンパ偏芯検査表を元にしても
良く、その場合はスタンパの管理番号や記号の刻印位置
と、偏芯リテーナーの偏芯方向を示す刻印位置とは角度
がずれる場合もある。このようスタンパと偏芯リテーナ
とに、偏芯量と偏芯の方向を示すマーカがそれぞれ刻印
されているので、固定型金型にスタンパを取付ける際
に、正しい方向で装着されているかを確認できる。
【００３９】また成形されたディスクには、偏芯リテー
ナの偏芯を示すマーカなどが成形転写されるため、光デ
ィスクの使用者は、偏芯が少なくなるように工夫された
ディスクであると視認できる。図４は、本発明のディス
クの一実施例を示す上面図である。本実施例の光ディス
ク３０は、透明基板３１上に情報信号部３２が形成さ
れ、その上に反射膜、保護層が順次形成されているもの
である。偏芯リテーナを用いて、中心穴３３と情報信号
部３２の最内周部（トラック）の中心とが一致するよう
に、形成されている。透明基板３１の情報信号部３２の
形成されていない部分に、スタンパから転写されたマー
カ３４、偏芯リテーナから転写されたマーカ３５Ａ，３
５Ｂが刻印されている。
ナの偏芯を示すマーカなどが成形転写されるため、光デ
ィスクの使用者は、偏芯が少なくなるように工夫された
ディスクであると視認できる。図４は、本発明のディス
クの一実施例を示す上面図である。本実施例の光ディス
ク３０は、透明基板３１上に情報信号部３２が形成さ
れ、その上に反射膜、保護層が順次形成されているもの
である。偏芯リテーナを用いて、中心穴３３と情報信号
部３２の最内周部（トラック）の中心とが一致するよう
に、形成されている。透明基板３１の情報信号部３２の
形成されていない部分に、スタンパから転写されたマー
カ３４、偏芯リテーナから転写されたマーカ３５Ａ，３
５Ｂが刻印されている。
【００４０】マーカ（以下、マークともいう）として、
例えば、偏芯リテーナにおいて、偏芯リテーナの偏芯量
が１０μｍ単位で作られているものであるときは、
「○」の表示を用い、偏芯量が１０μｍのものには
「○」が刻印されており、偏芯量が２０μｍのものには
「○○」と刻印されている。偏芯リテーナにおいて、偏
芯量が２０μｍ単位で作られているものであるとき
「△」の表示とし、偏芯量が２０μｍのものには「△」
が、偏芯量が４０μｍのものには「△△」が刻印されて
いる。
例えば、偏芯リテーナにおいて、偏芯リテーナの偏芯量
が１０μｍ単位で作られているものであるときは、
「○」の表示を用い、偏芯量が１０μｍのものには
「○」が刻印されており、偏芯量が２０μｍのものには
「○○」と刻印されている。偏芯リテーナにおいて、偏
芯量が２０μｍ単位で作られているものであるとき
「△」の表示とし、偏芯量が２０μｍのものには「△」
が、偏芯量が４０μｍのものには「△△」が刻印されて
いる。
【００４１】スタンパにおいても同様にし、偏芯リテー
ナと区別できるようにしておけばよい。そして、光ディ
スクに同梱される説明書などに「○表示はディスク偏芯
１０μｍ、△表示はディスク偏芯２０μｍをキャンセル
したことを表すものです」と記載しておく。光ディスク
の使用者は、光ディスクを見ただけで、どの程度の偏芯
ディスクであり、どの程度の高品質ディスクであるかを
視認できる。光ディスクの成形において、偏芯を抑制す
る偏芯リテーナの選択間違いを防ぐことができる。
ナと区別できるようにしておけばよい。そして、光ディ
スクに同梱される説明書などに「○表示はディスク偏芯
１０μｍ、△表示はディスク偏芯２０μｍをキャンセル
したことを表すものです」と記載しておく。光ディスク
の使用者は、光ディスクを見ただけで、どの程度の偏芯
ディスクであり、どの程度の高品質ディスクであるかを
視認できる。光ディスクの成形において、偏芯を抑制す
る偏芯リテーナの選択間違いを防ぐことができる。
【００４２】次に偏芯リテーナを使用する効果的手順に
ついて述べる。 （ステップ１） スタンパに中心穴をあけた後、スタン
パ中心穴の中心と、スタンパ上に形成されているらせん
状記録溝等の情報信号トラックの中心との偏芯量（これ
をスタンパの偏芯量という）及び偏芯方向を検査する。
偏芯量に対応したマーカを、スタンパの内周の偏芯方向
に刻印する。刻印する方向は偏芯量最大の角度でも良い
し、偏芯量最小の角度でも良い。刻印する位置は偏芯リ
テーナでスタンパを固定用金型に取付けたときに、偏芯
リテーナのつば部により、スタンパ上に刻印したマーカ
が隠れない位置とする。
ついて述べる。 （ステップ１） スタンパに中心穴をあけた後、スタン
パ中心穴の中心と、スタンパ上に形成されているらせん
状記録溝等の情報信号トラックの中心との偏芯量（これ
をスタンパの偏芯量という）及び偏芯方向を検査する。
偏芯量に対応したマーカを、スタンパの内周の偏芯方向
に刻印する。刻印する方向は偏芯量最大の角度でも良い
し、偏芯量最小の角度でも良い。刻印する位置は偏芯リ
テーナでスタンパを固定用金型に取付けたときに、偏芯
リテーナのつば部により、スタンパ上に刻印したマーカ
が隠れない位置とする。
【００４３】（ステップ２） スタンパ上またはスタン
パ検査表に記載された偏芯量よりも大きな偏芯量を有す
る偏芯リテーナを用意する。 （ステップ３） スタンパの中心穴に偏芯リテーナを挿
入する。そのときスタンパ上のマーカの位置と、偏芯リ
テーナのつばに刻印してあるマーカとを合わせる。この
場合は、スタンパの偏芯最大方向を示す位置にマーカが
あり、偏芯リテーナの偏芯最小方向を示す位置にマーカ
が施されている時の手順である。この操作で、偏芯リテ
ーナの内周面（内周穴）と、スタンパ表面に形成されて
いる情報信号部（トラック）との間の偏芯は最小とな
る。
パ検査表に記載された偏芯量よりも大きな偏芯量を有す
る偏芯リテーナを用意する。 （ステップ３） スタンパの中心穴に偏芯リテーナを挿
入する。そのときスタンパ上のマーカの位置と、偏芯リ
テーナのつばに刻印してあるマーカとを合わせる。この
場合は、スタンパの偏芯最大方向を示す位置にマーカが
あり、偏芯リテーナの偏芯最小方向を示す位置にマーカ
が施されている時の手順である。この操作で、偏芯リテ
ーナの内周面（内周穴）と、スタンパ表面に形成されて
いる情報信号部（トラック）との間の偏芯は最小とな
る。
【００４４】（ステップ４） スタンパが挿入された偏
芯リテーナを射出成形機の固定型金型のブッシュに装着
する。その後、光ディスク基板を成形する。成形された
光ディスク基板を用いて、その中心穴の中心と情報信号
部（トラック）の中心との同軸度の差（これを光ディス
ク基板の偏芯量という）と偏芯量の最大を示す方向を確
認し、偏芯量及びその偏芯最大方向を紙などに記載す
る。ここで得られる偏芯量は、可動型金型の中心部にあ
るディスクに中心穴をあけるためのポンチの中心とスタ
ンパを固定するブッシュの中心の成型時のずれである。
芯リテーナを射出成形機の固定型金型のブッシュに装着
する。その後、光ディスク基板を成形する。成形された
光ディスク基板を用いて、その中心穴の中心と情報信号
部（トラック）の中心との同軸度の差（これを光ディス
ク基板の偏芯量という）と偏芯量の最大を示す方向を確
認し、偏芯量及びその偏芯最大方向を紙などに記載す
る。ここで得られる偏芯量は、可動型金型の中心部にあ
るディスクに中心穴をあけるためのポンチの中心とスタ
ンパを固定するブッシュの中心の成型時のずれである。
【００４５】（ステップ５） 固定型金型から偏芯リテ
ーナとスタンパを取り出し、成形された光ディスク基板
の偏芯量と方向より、光ディスク基板の偏芯が最小とな
るように、偏芯リテーナに挿入するスタンパの角度を変
更して（偏芯リテーナの周りにスタンパを回して位置合
わせする）、再度固定型金型にスタンパ付き偏芯リテー
ナを装着する。ここで、ディスクの偏芯量が、選択した
偏芯インナー押さえの偏芯量区分量（１０μｍ単位で偏
芯リテーナが用意されているか、２０μｍ単位で用意さ
れているのか等）より大きな場合、もう一つ大きな偏芯
区分量の偏芯リテーナに取り替える。このように、数種
類の偏芯リテーナを用意しておくと、所望する偏芯量以
下に容易に抑えられる。
ーナとスタンパを取り出し、成形された光ディスク基板
の偏芯量と方向より、光ディスク基板の偏芯が最小とな
るように、偏芯リテーナに挿入するスタンパの角度を変
更して（偏芯リテーナの周りにスタンパを回して位置合
わせする）、再度固定型金型にスタンパ付き偏芯リテー
ナを装着する。ここで、ディスクの偏芯量が、選択した
偏芯インナー押さえの偏芯量区分量（１０μｍ単位で偏
芯リテーナが用意されているか、２０μｍ単位で用意さ
れているのか等）より大きな場合、もう一つ大きな偏芯
区分量の偏芯リテーナに取り替える。このように、数種
類の偏芯リテーナを用意しておくと、所望する偏芯量以
下に容易に抑えられる。
【００４６】（ステップ６） 光ディスク基板を成形
し、成形された光ディスク基板を用いて、光ディスク基
板の中心穴の中心と情報信号部（トラック）の中心との
同軸度の差（偏芯）と偏芯量の最大を示す方向を確認
し、偏芯量及びその偏芯最大方向を紙などに記載する。
所望する偏芯量であれば、ディスクの生産を始める。所
望以上の偏芯量であれば再度（ステップ５）からの手順
をくり返す。一般的に射出成形機に取り付けられた金型
（一組の固定型金型と可動型金型）の取り外しや取り替
えを、スタンパの交換の度毎に行うことはないので、一
度（ステップ１）から（ステップ６）までをくり返して
おけば、金型の取付による偏芯量は一定する。スタンパ
を取り替えて別のスタンパを金型に装着する場合には、
（ステップ１）から（ステップ３）を行い、特に（ステ
ップ３）を固定型、可動型の金型同志のずれ量も考慮し
た下記の（ステップ３’）に変更することで、簡単に偏
芯の少ない光ディスク基板を製造することができる。
し、成形された光ディスク基板を用いて、光ディスク基
板の中心穴の中心と情報信号部（トラック）の中心との
同軸度の差（偏芯）と偏芯量の最大を示す方向を確認
し、偏芯量及びその偏芯最大方向を紙などに記載する。
所望する偏芯量であれば、ディスクの生産を始める。所
望以上の偏芯量であれば再度（ステップ５）からの手順
をくり返す。一般的に射出成形機に取り付けられた金型
（一組の固定型金型と可動型金型）の取り外しや取り替
えを、スタンパの交換の度毎に行うことはないので、一
度（ステップ１）から（ステップ６）までをくり返して
おけば、金型の取付による偏芯量は一定する。スタンパ
を取り替えて別のスタンパを金型に装着する場合には、
（ステップ１）から（ステップ３）を行い、特に（ステ
ップ３）を固定型、可動型の金型同志のずれ量も考慮し
た下記の（ステップ３’）に変更することで、簡単に偏
芯の少ない光ディスク基板を製造することができる。
【００４７】（ステップ３’） スタンパの中心穴に偏
芯リテーナを挿入する。そのときスタンパ上の偏芯を示
すマーカ位置と、偏芯リテーナのつば部に刻印してある
マーカとを、金型同志のずれ量を考慮した、ある定めら
れた角度を持って合わせる。ある定められた角度とは上
記（ステップ１）から（ステップ６）を行った結果得ら
れたスタンパ偏芯方向と、偏芯リテーナの偏芯方向との
なす角である。また、用いる偏芯リテーナの偏芯区分量
を定めておけば、その偏芯区分量以下の偏芯を有する光
ディスク基板を容易に製造できる。また、スタンパの偏
芯方向と偏芯リテーナの偏芯方向、金型のパンチとダイ
とで生じる偏芯方向とが互いに偏芯を打ち消す方向にな
っている場合は、偏芯リテーナは、スタンパの偏芯量以
下の偏芯量を示すものを使用しても、偏芯リテーナを金
型に装着する方向を特定すれば、充分少ない偏芯量（例
えば偏芯量０μｍ）にすることも可能である。
芯リテーナを挿入する。そのときスタンパ上の偏芯を示
すマーカ位置と、偏芯リテーナのつば部に刻印してある
マーカとを、金型同志のずれ量を考慮した、ある定めら
れた角度を持って合わせる。ある定められた角度とは上
記（ステップ１）から（ステップ６）を行った結果得ら
れたスタンパ偏芯方向と、偏芯リテーナの偏芯方向との
なす角である。また、用いる偏芯リテーナの偏芯区分量
を定めておけば、その偏芯区分量以下の偏芯を有する光
ディスク基板を容易に製造できる。また、スタンパの偏
芯方向と偏芯リテーナの偏芯方向、金型のパンチとダイ
とで生じる偏芯方向とが互いに偏芯を打ち消す方向にな
っている場合は、偏芯リテーナは、スタンパの偏芯量以
下の偏芯量を示すものを使用しても、偏芯リテーナを金
型に装着する方向を特定すれば、充分少ない偏芯量（例
えば偏芯量０μｍ）にすることも可能である。
【００４８】なお、上述した、偏芯リテーナ装着の手順
は一例を示したものであって、基本的には、パンチ穴中
心（光ディスク基板の中心穴の中心）と、情報信号部
（トラック）の中心との偏芯が最小になるように、偏芯
リテーナを選択装着するようにすれば良い。そして、本
発明で製造された光ディスクは、使用者（購入者）が一
目でディスク偏芯量を視認できる。マーカを見て、その
示す偏芯量以下の偏芯量である光ディスクであることが
分かる。
は一例を示したものであって、基本的には、パンチ穴中
心（光ディスク基板の中心穴の中心）と、情報信号部
（トラック）の中心との偏芯が最小になるように、偏芯
リテーナを選択装着するようにすれば良い。そして、本
発明で製造された光ディスクは、使用者（購入者）が一
目でディスク偏芯量を視認できる。マーカを見て、その
示す偏芯量以下の偏芯量である光ディスクであることが
分かる。
【００４９】
【発明の効果】本発明のディスク成形装置は、請求項１
及び２記載によれば、リテーナは、スタンパ固定板の中
心穴の中心を通るように、回転自在に偏芯するための内
径中心と外径中心とを有することにより、スタンパ上の
らせん状記録溝やらせん状ピット列の中心位置とスタン
パの取付用穴が偏芯していたり、スタンパの取付用穴の
直径が多少異なっていても、射出成形されて、中心穴を
形成されたディスクの情報信号部の中心とディスクの中
心穴との偏芯（ディスクの偏芯）を小さく抑制できるデ
ィスク成形装置を提供することが出来るという効果があ
る。また、本発明の光ディスクは、請求項３記載によれ
ば、請求項２記載のディスク成形装置によって成形され
たディスクであって、前記リテーナの前記マーカが転写
成形されている転写部を有することにより、ディスク購
入者においては、ディスクのキャンセルされた偏芯量を
第１及び第２のマーカより視認することで、高品質ディ
スクであることを一目で認識出来るという効果がある。
及び２記載によれば、リテーナは、スタンパ固定板の中
心穴の中心を通るように、回転自在に偏芯するための内
径中心と外径中心とを有することにより、スタンパ上の
らせん状記録溝やらせん状ピット列の中心位置とスタン
パの取付用穴が偏芯していたり、スタンパの取付用穴の
直径が多少異なっていても、射出成形されて、中心穴を
形成されたディスクの情報信号部の中心とディスクの中
心穴との偏芯（ディスクの偏芯）を小さく抑制できるデ
ィスク成形装置を提供することが出来るという効果があ
る。また、本発明の光ディスクは、請求項３記載によれ
ば、請求項２記載のディスク成形装置によって成形され
たディスクであって、前記リテーナの前記マーカが転写
成形されている転写部を有することにより、ディスク購
入者においては、ディスクのキャンセルされた偏芯量を
第１及び第２のマーカより視認することで、高品質ディ
スクであることを一目で認識出来るという効果がある。
【図１】本発明のディスク成形装置に係る偏芯リテーナ
（スタンパ保持部品）の一実施例を示す構成図である。
（スタンパ保持部品）の一実施例を示す構成図である。
【図２】本発明のディスク成形装置に係るスタンパを示
す構成図である。
す構成図である。
【図３】本発明に係る偏芯リテーナの一実施例を用い
て、スタンパを射出成形機の固定型金型に装着した状態
を示す概略構成図である。
て、スタンパを射出成形機の固定型金型に装着した状態
を示す概略構成図である。
【図４】本発明のディスクの一実施例を示す上面図であ
る。
る。
【図５】スタンパに金型取付用の中心穴（内周穴）を開
けるための中心穴開け装置を示す概略構成図である。
けるための中心穴開け装置を示す概略構成図である。
【図６】リテーナによりスタンパを射出成形用金型に取
り付けた状態を示す図である。
り付けた状態を示す図である。
【図７】一般的な射出成形用金型において、偏芯したパ
ンチに偏芯したスタンパを装着したときのパンチの中心
とトラック中心との関係を説明するための図である。
ンチに偏芯したスタンパを装着したときのパンチの中心
とトラック中心との関係を説明するための図である。
１…偏芯リテーナ（スタンパ保持部品）、１Ｓ…スタン
パ押え面、１Ｇ…外周面、１Ｎ…内周面、１Ｄ…下端
面、１Ｕ…上端面、１Ｔ…つば部、１ＧＣ…外周面中心
軸、１ＮＣ…内周面中心軸、２…マーカ、１０…スタン
パ、１１…情報信号部、１１Ｎ…最内周部（最内周トラ
ック）、１１ＮＣ…最内周部中心軸（最内周トラック中
心）、１２…取付穴（中心穴）、１３…マーカ、１４…
ニッケル層、１４Ｊ…情報信号面、１４Ｄ…金型面、２
０…スタンパ、２１…情報信号部、２１Ｎ…最内周部、
２１ＮＣ…最内周部中心軸、２２…偏芯リテーナ、２２
Ｇ…外周面、２２ＧＣ…中心軸、２２Ｎ…内周面、２２
ＮＣ…中心軸、２２Ｓ…スタンパ押え面、２２Ｔ…つば
部、２３…ブッシュ、２３Ｇ…外周面、２３ＧＣ…中心
軸、２４…（スタンパの）中心穴（取付穴）、２４Ｃ…
中心軸、２５…パンチ、２５Ｃ…中心軸、３０…光ディ
スク、３１…透明基板、３２…情報信号部、３２Ｎ…最
内周部、３３…中心穴、３４…マーカ、３５，３５Ａ，
３５Ｂ…マーカ、４０…中心穴開け装置、４１…スタン
パ、４２…情報信号部、４２Ｎ…最内周部、４３…ＸＹ
テーブル、４４…回転テーブル、４５…回転軸、４６…
顕微鏡、４７…（穴開け用）パンチ、４８…矢印、４９
…矢印、５０…スタンパ、５１…情報信号部、５２…中
心穴、５３…リテーナ、５４…ブッシュ、５５…パン
チ、５６…スタンパ固定盤、５７…間隙、５８…間隙、
６０…金型、６０Ｆ固定型金型、６０ＦＣ…中心軸、７
１…トラック、７１Ｃ…トラック中心、７２スタンパ穴
中心、７３…パンチ中心、７４…中心線。
パ押え面、１Ｇ…外周面、１Ｎ…内周面、１Ｄ…下端
面、１Ｕ…上端面、１Ｔ…つば部、１ＧＣ…外周面中心
軸、１ＮＣ…内周面中心軸、２…マーカ、１０…スタン
パ、１１…情報信号部、１１Ｎ…最内周部（最内周トラ
ック）、１１ＮＣ…最内周部中心軸（最内周トラック中
心）、１２…取付穴（中心穴）、１３…マーカ、１４…
ニッケル層、１４Ｊ…情報信号面、１４Ｄ…金型面、２
０…スタンパ、２１…情報信号部、２１Ｎ…最内周部、
２１ＮＣ…最内周部中心軸、２２…偏芯リテーナ、２２
Ｇ…外周面、２２ＧＣ…中心軸、２２Ｎ…内周面、２２
ＮＣ…中心軸、２２Ｓ…スタンパ押え面、２２Ｔ…つば
部、２３…ブッシュ、２３Ｇ…外周面、２３ＧＣ…中心
軸、２４…（スタンパの）中心穴（取付穴）、２４Ｃ…
中心軸、２５…パンチ、２５Ｃ…中心軸、３０…光ディ
スク、３１…透明基板、３２…情報信号部、３２Ｎ…最
内周部、３３…中心穴、３４…マーカ、３５，３５Ａ，
３５Ｂ…マーカ、４０…中心穴開け装置、４１…スタン
パ、４２…情報信号部、４２Ｎ…最内周部、４３…ＸＹ
テーブル、４４…回転テーブル、４５…回転軸、４６…
顕微鏡、４７…（穴開け用）パンチ、４８…矢印、４９
…矢印、５０…スタンパ、５１…情報信号部、５２…中
心穴、５３…リテーナ、５４…ブッシュ、５５…パン
チ、５６…スタンパ固定盤、５７…間隙、５８…間隙、
６０…金型、６０Ｆ固定型金型、６０ＦＣ…中心軸、７
１…トラック、７１Ｃ…トラック中心、７２スタンパ穴
中心、７３…パンチ中心、７４…中心線。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 太田 信司
神奈川県横浜市神奈川区守屋町３丁目12番
地 日本ビクター株式会社内
Ｆターム(参考） 4F202 AH38 AH79 CA11 CB01 CK25
CK42 CK52
5D121 AA02 DD05 DD17 DD18
Claims (3)
- 【請求項１】互いに対向して配置されている可動型金型
と固定型金型とを有し、前記固定型金型のスタンパ固定
板には中心穴が設けられており、前記中心穴にリテーナ
が嵌合することによって、前記スタンパ固定板上にスタ
ンパを取り付け可能な構成のディスク成形装置であっ
て、 前記リテーナは、前記スタンパ固定板の中心穴の中心を
通るように、回転自在に偏芯するための内径中心と外径
中心とを有することを特徴とするディスク成形装置。 - 【請求項２】前記リテーナは偏芯するための偏芯量を示
すマーカを有することを特徴とする請求項１に記載のデ
ィスク成形装置。 - 【請求項３】請求項２記載のディスク成形装置によって
成形されたディスクであって、前記リテーナの前記マー
カが転写成形されている転写部を有することを特徴とす
るディスク。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002138456A JP3952381B2 (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | ディスク成形装置 |
| TW092107145A TWI221287B (en) | 2002-05-14 | 2003-03-28 | Forming apparatus of disc and disc |
| US10/437,641 US6942481B2 (en) | 2002-05-14 | 2003-05-14 | Disk production apparatus and disk produced by disk production apparatus |
| US11/202,544 US20060024467A1 (en) | 2002-05-14 | 2005-08-11 | Disk production apparatus and disk produced by disk production apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002138456A JP3952381B2 (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | ディスク成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003326565A true JP2003326565A (ja) | 2003-11-19 |
| JP3952381B2 JP3952381B2 (ja) | 2007-08-01 |
Family
ID=29416864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002138456A Expired - Fee Related JP3952381B2 (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | ディスク成形装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6942481B2 (ja) |
| JP (1) | JP3952381B2 (ja) |
| TW (1) | TWI221287B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8055191B2 (en) * | 2007-05-30 | 2011-11-08 | Sony Corporation | Method and structure in support of the formation of substantially co-linear wireless device pairings and mitigation of interference effects in a digital multi-media communication environment |
| ES2967986T3 (es) * | 2018-07-23 | 2024-05-06 | Sig Services Ag | Envase de material compuesto que comprende un orificio elíptico revestido |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4961077A (en) * | 1988-02-19 | 1990-10-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for affixing information on read-only optical discs |
| JP2001334557A (ja) | 2000-05-29 | 2001-12-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスク金型、光ディスク基板の偏芯補正方法およびスタンパ |
-
2002
- 2002-05-14 JP JP2002138456A patent/JP3952381B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-03-28 TW TW092107145A patent/TWI221287B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-05-14 US US10/437,641 patent/US6942481B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-08-11 US US11/202,544 patent/US20060024467A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20060024467A1 (en) | 2006-02-02 |
| US6942481B2 (en) | 2005-09-13 |
| TWI221287B (en) | 2004-09-21 |
| US20030215599A1 (en) | 2003-11-20 |
| JP3952381B2 (ja) | 2007-08-01 |
| TW200306563A (en) | 2003-11-16 |
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