JP2003324634A - 固体撮像装置の組立方法 - Google Patents
固体撮像装置の組立方法Info
- Publication number
- JP2003324634A JP2003324634A JP2002128102A JP2002128102A JP2003324634A JP 2003324634 A JP2003324634 A JP 2003324634A JP 2002128102 A JP2002128102 A JP 2002128102A JP 2002128102 A JP2002128102 A JP 2002128102A JP 2003324634 A JP2003324634 A JP 2003324634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- solid
- circuit board
- circuit boards
- imaging device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レンズ組立体を強固に回路基板に固定する。
【解決手段】 多数個取り原板１０に、複数のカメラ用
回路基板１を透孔部１０ａ，１０ｂにより規則的に配列
するように設ける。回路基板と透孔部とを除く部分は残
部１０ｃであり、回路基板は透孔部の一部を塞ぐブリッ
ジ部１０ｄにより残部に一体に連設される。回路基板に
固体撮像素子２を実装し、レンズ組立体３を接着剤で固
定する。レンズ組立体には脚部７ａ，７ｂが設けてあ
り、脚部７ａ，７ｂを残部１０ｃに光硬化型接着剤を用
いて固定し、レンズ組立体を熱硬化型接着剤を用いて回
路基板に固定する。光硬化型接着剤は熱硬化型接着剤よ
りも硬化速度が速いので、光硬化型接着剤を先ず硬化さ
せてレンズ組立体を原板に固定し、その後で熱硬化型接
着剤を時間をかけて硬化させて強固に固定する。最後に
脚部７ａ，７ｂをレンズ組立体３から切除し、ブリッジ
部１０ｄを回路基板１から切除する。
回路基板１を透孔部１０ａ，１０ｂにより規則的に配列
するように設ける。回路基板と透孔部とを除く部分は残
部１０ｃであり、回路基板は透孔部の一部を塞ぐブリッ
ジ部１０ｄにより残部に一体に連設される。回路基板に
固体撮像素子２を実装し、レンズ組立体３を接着剤で固
定する。レンズ組立体には脚部７ａ，７ｂが設けてあ
り、脚部７ａ，７ｂを残部１０ｃに光硬化型接着剤を用
いて固定し、レンズ組立体を熱硬化型接着剤を用いて回
路基板に固定する。光硬化型接着剤は熱硬化型接着剤よ
りも硬化速度が速いので、光硬化型接着剤を先ず硬化さ
せてレンズ組立体を原板に固定し、その後で熱硬化型接
着剤を時間をかけて硬化させて強固に固定する。最後に
脚部７ａ，７ｂをレンズ組立体３から切除し、ブリッジ
部１０ｄを回路基板１から切除する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子を用
いて撮像する固体撮像装置の組立方法に関する。
いて撮像する固体撮像装置の組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体撮像装置を組立する方法は、
先ず、複数のカメラ用回路基板を配置してある多数個取
り原板を用意する。この多数個取り原板の各カメラ用回
路基板上に回路パターンを形成し、回路パターンの所定
の位置に固体撮像素子を実装する。別個にレンズを収納
したレンズ組立体を形成する。このレンズ組立体を、各
カメラ用回路基板上に、固体撮像素子に結像可能となる
ように、光硬化型接着剤を用いて接着する。その後で、
各カメラ用回路基板毎に切除して固体撮像装置を形成す
るものである。
先ず、複数のカメラ用回路基板を配置してある多数個取
り原板を用意する。この多数個取り原板の各カメラ用回
路基板上に回路パターンを形成し、回路パターンの所定
の位置に固体撮像素子を実装する。別個にレンズを収納
したレンズ組立体を形成する。このレンズ組立体を、各
カメラ用回路基板上に、固体撮像素子に結像可能となる
ように、光硬化型接着剤を用いて接着する。その後で、
各カメラ用回路基板毎に切除して固体撮像装置を形成す
るものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来技術に
おいては、レンズ組立体を光硬化型接着剤を使用してい
るため接着剤の硬化が瞬間に行え、接着に要する時間が
短くて済む反面、接着力に問題があり、使用中に落下等
により強い衝撃が固体撮像装置に加わるとレンズ組立体
が剥離する等の問題点があった。そこで接着力を大きく
するために熱硬化型接着剤を用いようとしても、熱硬化
型接着剤は硬化させるのに数十分〜数時間の長時間を要
するので、この硬化させる間、レンズ組立体を位置ずれ
なく所定の位置に長時間保持することが困難であるとい
う問題点があった。そこで本発明は、レンズ組立体が剥
離することがないように、強固な接着を可能にする固体
撮像装置の組立方法を提供する。
おいては、レンズ組立体を光硬化型接着剤を使用してい
るため接着剤の硬化が瞬間に行え、接着に要する時間が
短くて済む反面、接着力に問題があり、使用中に落下等
により強い衝撃が固体撮像装置に加わるとレンズ組立体
が剥離する等の問題点があった。そこで接着力を大きく
するために熱硬化型接着剤を用いようとしても、熱硬化
型接着剤は硬化させるのに数十分〜数時間の長時間を要
するので、この硬化させる間、レンズ組立体を位置ずれ
なく所定の位置に長時間保持することが困難であるとい
う問題点があった。そこで本発明は、レンズ組立体が剥
離することがないように、強固な接着を可能にする固体
撮像装置の組立方法を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置の
組立方法は、規則的に配列する複数のカメラ用回路基板
と、前記各回路基板を取り囲むように位置する透孔部
と、前記各回路基板と前記各透孔部とを除く残部と、前
記各透孔部の一部を塞ぎ前記各回路基板を前記残部に一
体に連ねるブリッジ部とが備わっている多数個取り原板
と、前記各回路基板に実装される固体撮像素子と、前記
各固体撮像素子に結像させるためのレンズ組立体とを含
み、前記各レンズ組立体には前記透孔部を跨いで前記残
部に延伸する脚部が設けてある。組立工程は、前記原板
の前記各回路基板に固体撮像素子を実装する工程と、前
記脚部を前記残部に位置させかつ前記各固体撮像素子に
結像可能となるように前記各レンズ組立体を前記原板に
載置する工程と、前記各レンズ組立体を前記各回路基板
に第１接着剤を介して固定する工程と、前記脚部を前記
残部に前記第１接着剤よりも硬化速度の速い第２接着剤
を介して固定する工程と、前記第１接着剤と前記第２接
着剤とが硬化した状態で、前記脚部を前記各レンズ組立
体から切除し前記ブリッジ部を前記各回路基板から切除
する工程とからなることを特徴としている。第１接着剤
よりも硬化速度の速い第２接着剤で、レンズ組立体をそ
の脚部で原板に固定しておくので、第１接着剤の硬化に
時間を要しても、レンズ組立体の位置ずれを生じること
が無く、第１接着剤による強固な接着が得られ、使用中
にレンズ組立体が回路基板から剥離すること等を生じる
ことが無い。
組立方法は、規則的に配列する複数のカメラ用回路基板
と、前記各回路基板を取り囲むように位置する透孔部
と、前記各回路基板と前記各透孔部とを除く残部と、前
記各透孔部の一部を塞ぎ前記各回路基板を前記残部に一
体に連ねるブリッジ部とが備わっている多数個取り原板
と、前記各回路基板に実装される固体撮像素子と、前記
各固体撮像素子に結像させるためのレンズ組立体とを含
み、前記各レンズ組立体には前記透孔部を跨いで前記残
部に延伸する脚部が設けてある。組立工程は、前記原板
の前記各回路基板に固体撮像素子を実装する工程と、前
記脚部を前記残部に位置させかつ前記各固体撮像素子に
結像可能となるように前記各レンズ組立体を前記原板に
載置する工程と、前記各レンズ組立体を前記各回路基板
に第１接着剤を介して固定する工程と、前記脚部を前記
残部に前記第１接着剤よりも硬化速度の速い第２接着剤
を介して固定する工程と、前記第１接着剤と前記第２接
着剤とが硬化した状態で、前記脚部を前記各レンズ組立
体から切除し前記ブリッジ部を前記各回路基板から切除
する工程とからなることを特徴としている。第１接着剤
よりも硬化速度の速い第２接着剤で、レンズ組立体をそ
の脚部で原板に固定しておくので、第１接着剤の硬化に
時間を要しても、レンズ組立体の位置ずれを生じること
が無く、第１接着剤による強固な接着が得られ、使用中
にレンズ組立体が回路基板から剥離すること等を生じる
ことが無い。
【０００５】前記第１接着剤は熱硬化型接着剤であり、
前記第２接着剤は光硬化型接着剤であることが好まし
い。また、前記熱硬化型接着剤及び前記光硬化型接着剤
の塗布後に、前記光硬化型接着剤に光照射をして前記光
硬化型接着剤を硬化させ、しかる後に前記熱硬化型接着
剤を加熱して前記熱硬化型接着剤を硬化させることが好
ましい。
前記第２接着剤は光硬化型接着剤であることが好まし
い。また、前記熱硬化型接着剤及び前記光硬化型接着剤
の塗布後に、前記光硬化型接着剤に光照射をして前記光
硬化型接着剤を硬化させ、しかる後に前記熱硬化型接着
剤を加熱して前記熱硬化型接着剤を硬化させることが好
ましい。
【０００６】また、前記ブリッジ部は、前記回路基板の
周囲にその対角線方向に対をなして設けられていること
が好ましく、残部に対して安定した一体状態を保つこと
ができる。
周囲にその対角線方向に対をなして設けられていること
が好ましく、残部に対して安定した一体状態を保つこと
ができる。
【０００７】また、前記透孔部の一部を塞ぐ前記ブリッ
ジ部は、前記回路基板一つ当り１対あり、前記透孔部
は、隣り合う前記回路基板のうちの一方の回路基板の隣
り合う２辺に沿って延伸し、かつ他方の回路基板の隣り
合う２辺に沿って延伸するようにクランク状となってい
ることを特徴としている。この構成により、回路基板は
残部に対して安定した一体状態を保つことができると共
に、原板内における透孔部の占める面積を減少させて、
回路基板の面積効率を向上できる。
ジ部は、前記回路基板一つ当り１対あり、前記透孔部
は、隣り合う前記回路基板のうちの一方の回路基板の隣
り合う２辺に沿って延伸し、かつ他方の回路基板の隣り
合う２辺に沿って延伸するようにクランク状となってい
ることを特徴としている。この構成により、回路基板は
残部に対して安定した一体状態を保つことができると共
に、原板内における透孔部の占める面積を減少させて、
回路基板の面積効率を向上できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について、
図面を参照して説明する。図１に示すように、多数個取
り原板１０は、複数のカメラ用回路基板１を規則的に配
列したものである。各回路基板１は、透孔部１０ａと１
０ｂ、または透孔部１０ｂによって取り囲まれて区分け
されているもので、透孔部１０ａはＬ字状をしており、
透孔部１０ｂは、隣り合う回路基板１のうちの一方の回
路基板の隣り合う２辺に沿って延伸し、かつ他方の回路
基板１の隣り合う２辺に沿って延伸するようにクランク
状に形成してある。
図面を参照して説明する。図１に示すように、多数個取
り原板１０は、複数のカメラ用回路基板１を規則的に配
列したものである。各回路基板１は、透孔部１０ａと１
０ｂ、または透孔部１０ｂによって取り囲まれて区分け
されているもので、透孔部１０ａはＬ字状をしており、
透孔部１０ｂは、隣り合う回路基板１のうちの一方の回
路基板の隣り合う２辺に沿って延伸し、かつ他方の回路
基板１の隣り合う２辺に沿って延伸するようにクランク
状に形成してある。
【０００９】このような構成であるので、それぞれのカ
メラ用回路基板１を独立した透孔部で取り囲んで隣り合
う回路基板の間に必ず２つの透孔部が存在するというこ
とはなく、クランク状の中央部１０ｂ１が隣り合う回路
基板１に共通の透孔部として１つの透孔部とすることが
でき、その分だけ透孔部の面積を減らせるため、多数個
取り原板１０より効率良くカメラ用回路基板１を取るこ
とができる。
メラ用回路基板１を独立した透孔部で取り囲んで隣り合
う回路基板の間に必ず２つの透孔部が存在するというこ
とはなく、クランク状の中央部１０ｂ１が隣り合う回路
基板１に共通の透孔部として１つの透孔部とすることが
でき、その分だけ透孔部の面積を減らせるため、多数個
取り原板１０より効率良くカメラ用回路基板１を取るこ
とができる。
【００１０】多数個取り原板１０の各回路基板１と各透
孔部１０ａ，１０ｂとを除く残余の部分は残部１０ｃで
ある。各回路基板１と残部１０ｃとは、各透孔部１０
ａ，１０ｂの一部を塞ぐブリッジ部１０ｄにより一体に
連ねられている。このブリッジ部１０ｄは、回路基板１
の周囲にその対角線方向に対をなして設けることが好ま
しく、残部１０ｃとの連結状態が安定して得られる。ま
たこのブリッジ部１０ｄは、回路基板１の一つ当り１対
設けるのが好ましい。
孔部１０ａ，１０ｂとを除く残余の部分は残部１０ｃで
ある。各回路基板１と残部１０ｃとは、各透孔部１０
ａ，１０ｂの一部を塞ぐブリッジ部１０ｄにより一体に
連ねられている。このブリッジ部１０ｄは、回路基板１
の周囲にその対角線方向に対をなして設けることが好ま
しく、残部１０ｃとの連結状態が安定して得られる。ま
たこのブリッジ部１０ｄは、回路基板１の一つ当り１対
設けるのが好ましい。
【００１１】各回路基板１の上面、または上面及び下面
には、不図示の回路パターンが形成されている。上下の
面の回路パターンは導通させてある。上面側の回路パタ
ーンの所定の位置に、図２図示のように固体撮像素子２
が実装されている。そして、各回路基板１上には、固体
撮像素子２に結像させるためのレンズ組立体３が設けら
れている。
には、不図示の回路パターンが形成されている。上下の
面の回路パターンは導通させてある。上面側の回路パタ
ーンの所定の位置に、図２図示のように固体撮像素子２
が実装されている。そして、各回路基板１上には、固体
撮像素子２に結像させるためのレンズ組立体３が設けら
れている。
【００１２】レンズ組立体３は予め別個に製造されるも
ので、固体撮像素子２に結像させるためのレンズを保持
するものである。図２に示すように、第１レンズホルダ
３１と第２レンズホルダ３２とは螺合により連結され
る。第１レンズホルダ３１は第１レンズ４を収納保持し
ていると共に、その円筒部３１ａの内周面に雌ねじ３１
ｂが形成してある。また、第２レンズホルダ３２の上部
に円筒部３２ａを設け、円筒部３２ａの外周面に雄ねじ
３２ｂを形成して雌ねじ３１ｂと螺合させている。第１
レンズホルダ３１は、この螺合部で回転させることによ
り第２レンズホルダ３２に対して軸方向に進退し、レン
ズ４と固体撮像素子２の撮像面２ａとの間の距離を調整
してピントの合わせ込みが可能である。第２レンズホル
ダ３２の下部に角筒部３２ｃを設け、この角筒部内にフ
ィルタ５を取り付けている。角筒部３２ｃの下端面は、
カメラ用回路基板１の上面に当接するようになってい
る。また、第１レンズホルダ３１の上部に、第２レンズ
６を配置し、レンズ押え３３により固定している。
ので、固体撮像素子２に結像させるためのレンズを保持
するものである。図２に示すように、第１レンズホルダ
３１と第２レンズホルダ３２とは螺合により連結され
る。第１レンズホルダ３１は第１レンズ４を収納保持し
ていると共に、その円筒部３１ａの内周面に雌ねじ３１
ｂが形成してある。また、第２レンズホルダ３２の上部
に円筒部３２ａを設け、円筒部３２ａの外周面に雄ねじ
３２ｂを形成して雌ねじ３１ｂと螺合させている。第１
レンズホルダ３１は、この螺合部で回転させることによ
り第２レンズホルダ３２に対して軸方向に進退し、レン
ズ４と固体撮像素子２の撮像面２ａとの間の距離を調整
してピントの合わせ込みが可能である。第２レンズホル
ダ３２の下部に角筒部３２ｃを設け、この角筒部内にフ
ィルタ５を取り付けている。角筒部３２ｃの下端面は、
カメラ用回路基板１の上面に当接するようになってい
る。また、第１レンズホルダ３１の上部に、第２レンズ
６を配置し、レンズ押え３３により固定している。
【００１３】第２レンズホルダ３２の角筒部３２ｃに
は、その外周面の２箇所から透孔部１０ａ，１０ｂを跨
いで残部１０ｃに延伸する脚部７ａ，７ｂが設けてあ
る。脚部７ａ，７ｂはＬ字状をしており、透孔部１０
ａ，１０ｂを横切り、屈曲してその下端面が残部１０ｃ
の上面に当接するようになっている。
は、その外周面の２箇所から透孔部１０ａ，１０ｂを跨
いで残部１０ｃに延伸する脚部７ａ，７ｂが設けてあ
る。脚部７ａ，７ｂはＬ字状をしており、透孔部１０
ａ，１０ｂを横切り、屈曲してその下端面が残部１０ｃ
の上面に当接するようになっている。
【００１４】組立工程について次に説明する。第１の工
程は、前記に説明した多数個取り原板１０の各回路基板
１の上面に、各固体撮像素子２を実装する工程である。
次に第２の工程は、レンズ組立体３を各回路基板１に載
置する工程であり、脚部７ａ，７ｂを残部１０ｃ上に位
置させかつ固体撮像素子２に結像可能となるように位置
決めして載置する。
程は、前記に説明した多数個取り原板１０の各回路基板
１の上面に、各固体撮像素子２を実装する工程である。
次に第２の工程は、レンズ組立体３を各回路基板１に載
置する工程であり、脚部７ａ，７ｂを残部１０ｃ上に位
置させかつ固体撮像素子２に結像可能となるように位置
決めして載置する。
【００１５】第３及び第４の工程は、レンズ組立体３を
固定する工程である。即ち、レンズ組立体３を載置する
に際して、角筒部３２ｃの下端面に第１接着剤８を塗布
し、脚部７ａ，７ｂの下端面に第２接着剤９を塗布して
おく。第２接着剤９には第１接着剤よりも硬化速度の速
いものが用いられる。例えば、第１接着剤８として熱硬
化型接着剤を用い、第２接着剤９として光硬化型接着剤
を用いる。熱硬化型接着剤８の一例として、エポキシ系
熱硬化型接着剤、アクリル系熱硬化型接着剤、シリコー
ン系熱硬化型接着剤等を用いることができる。また光硬
化型接着剤９の一例として、ＵＶ（紫外線）硬化型のも
のや、可視光硬化型のもの等を用いることができる。
固定する工程である。即ち、レンズ組立体３を載置する
に際して、角筒部３２ｃの下端面に第１接着剤８を塗布
し、脚部７ａ，７ｂの下端面に第２接着剤９を塗布して
おく。第２接着剤９には第１接着剤よりも硬化速度の速
いものが用いられる。例えば、第１接着剤８として熱硬
化型接着剤を用い、第２接着剤９として光硬化型接着剤
を用いる。熱硬化型接着剤８の一例として、エポキシ系
熱硬化型接着剤、アクリル系熱硬化型接着剤、シリコー
ン系熱硬化型接着剤等を用いることができる。また光硬
化型接着剤９の一例として、ＵＶ（紫外線）硬化型のも
のや、可視光硬化型のもの等を用いることができる。
【００１６】そこで、角筒部３２ｃの下端面にエポシキ
系熱硬化型接着剤８を塗布し、脚部７ａ，７ｂの下端面
にＵＶ硬化型接着剤９を塗布した例で説明する。両接着
剤を塗布してレンズ組立体３を所定の位置に載置した後
に、先ず紫外線を照射すると、ＵＶ硬化型接着剤９が瞬
間的に硬化して脚部７ａ，７ｂの下端面と残部１０ｃの
上面とが固定する。これによりレンズ組立体３は残部１
０ｃに固定された状態となり、レンズ組立体３は固体撮
像素子２に結像可能な正しい位置に保たれる。その後
で、９０℃に加熱して２時間保持する。これによりエポ
キシ系熱硬化型接着剤８が硬化する。２時間という長時
間、レンズ組立体３は動くことなくそのままの位置を保
たなければならないが、ＵＶ硬化型接着剤９により脚部
７ａ，７ｂを介して原板１０に固定されているので、エ
ポキシ系熱硬化型接着剤８が硬化するまでの間、安定し
て正しい位置に保持される。
系熱硬化型接着剤８を塗布し、脚部７ａ，７ｂの下端面
にＵＶ硬化型接着剤９を塗布した例で説明する。両接着
剤を塗布してレンズ組立体３を所定の位置に載置した後
に、先ず紫外線を照射すると、ＵＶ硬化型接着剤９が瞬
間的に硬化して脚部７ａ，７ｂの下端面と残部１０ｃの
上面とが固定する。これによりレンズ組立体３は残部１
０ｃに固定された状態となり、レンズ組立体３は固体撮
像素子２に結像可能な正しい位置に保たれる。その後
で、９０℃に加熱して２時間保持する。これによりエポ
キシ系熱硬化型接着剤８が硬化する。２時間という長時
間、レンズ組立体３は動くことなくそのままの位置を保
たなければならないが、ＵＶ硬化型接着剤９により脚部
７ａ，７ｂを介して原板１０に固定されているので、エ
ポキシ系熱硬化型接着剤８が硬化するまでの間、安定し
て正しい位置に保持される。
【００１７】次に第５の工程は、エポキシ系熱硬化型接
着材８が十分に硬化した状態で、脚部７ａ，７ｂをレン
ズ組立体３から切除し、更にブリッジ部１０ｄを回路基
板１から切除する工程である。この切除は、透孔部１０
ａ，１０ｂ内をカッタが通過することで、１回のカッタ
動作で容易に切除できる。このようにして各カメラ用回
路基板１と各固体撮像素子２と各レンズ組立体３とから
なる固体撮像装置が組立られる。
着材８が十分に硬化した状態で、脚部７ａ，７ｂをレン
ズ組立体３から切除し、更にブリッジ部１０ｄを回路基
板１から切除する工程である。この切除は、透孔部１０
ａ，１０ｂ内をカッタが通過することで、１回のカッタ
動作で容易に切除できる。このようにして各カメラ用回
路基板１と各固体撮像素子２と各レンズ組立体３とから
なる固体撮像装置が組立られる。
【００１８】なお、本実施の形態では、脚部７ａ，７ｂ
に光硬化型接着剤を塗布したが、これに限らず硬化時間
が短い瞬間接着剤を用いても良い。また、ブリッジ部１
０ｄも対角線方向に対をなして設けているが、これに限
らず３か所以上の複数か所にブリッジ部を設けてもよ
い。
に光硬化型接着剤を塗布したが、これに限らず硬化時間
が短い瞬間接着剤を用いても良い。また、ブリッジ部１
０ｄも対角線方向に対をなして設けているが、これに限
らず３か所以上の複数か所にブリッジ部を設けてもよ
い。
【００１９】
【発明の効果】このように本発明は、第１接着剤よりも
硬化速度の速い第２接着剤を用いて、レンズ組立体をそ
の脚部を介して原板に固定しておくので、第１接着剤の
硬化に時間を要しても、レンズ組立体の位置ずれを生じ
ることが無く、第１接着剤による強固な接着が得られ、
使用中にレンズ組立体が回路基板から剥離すること等を
生じることが無い。また、ブリッジ部を回路基板の周囲
にその対角線方向に対をなして設けるので、残部に対し
て安定した一体状態を保つことができる。また、透孔部
を隣り合う回路基板の隣り合う２辺に沿ってクランク状
に延伸させているので、原板内における透孔部の占める
面積を減少でき、回路基板の面積効率を向上できる。
硬化速度の速い第２接着剤を用いて、レンズ組立体をそ
の脚部を介して原板に固定しておくので、第１接着剤の
硬化に時間を要しても、レンズ組立体の位置ずれを生じ
ることが無く、第１接着剤による強固な接着が得られ、
使用中にレンズ組立体が回路基板から剥離すること等を
生じることが無い。また、ブリッジ部を回路基板の周囲
にその対角線方向に対をなして設けるので、残部に対し
て安定した一体状態を保つことができる。また、透孔部
を隣り合う回路基板の隣り合う２辺に沿ってクランク状
に延伸させているので、原板内における透孔部の占める
面積を減少でき、回路基板の面積効率を向上できる。
【図１】本発明の実施の一形態において、個々の固体撮
像装置に切除する前の状態の正面図である。
像装置に切除する前の状態の正面図である。
【図２】同上、要部の拡大断面図である。
１ カメラ用回路基板
２ 固体撮像素子
３ レンズ組立体
７ａ，７ｂ 脚部
８ 熱硬化型接着材
９ 光硬化型接着材
１０ 多数個取り原板
１０ａ，１０ｂ 透孔部
１０ｃ 残部
１０ｄ ブリッジ部
Claims (5)
- 【請求項１】 規則的に配列する複数のカメラ用回路基
板と、前記各回路基板を取り囲むように位置する透孔部
と、前記各回路基板と前記各透孔部とを除く残部と、前
記各透孔部の一部を塞ぎ前記各回路基板を前記残部に一
体に連ねるブリッジ部とが備わっている多数個取り原板
と、前記各回路基板に実装される固体撮像素子と、前記
各固体撮像素子に結像させるためのレンズ組立体とを含
み、前記各レンズ組立体には前記透孔部を跨いで前記残
部に延伸する脚部が設けてあり、 前記原板の前記各回路基板に固体撮像素子を実装する工
程と、 前記脚部を前記残部に位置させかつ前記各固体撮像素子
に結像可能となるように前記各レンズ組立体を前記原板
に載置する工程と、 前記各レンズ組立体を前記各回路基板に第１接着剤を介
して固定する工程と、前記脚部を前記残部に前記第１接
着剤よりも硬化速度の速い第２接着剤を介して固定する
工程と、 前記第１接着剤と前記第２接着剤とが硬化した状態で、
前記脚部を前記各レンズ組立体から切除し前記ブリッジ
部を前記各回路基板から切除する工程とからなることを
特徴とする固体撮像装置の組立方法。 - 【請求項２】 請求項１において、前記第１接着剤は熱
硬化型接着剤であり、前記第２接着剤は光硬化型接着剤
であることを特徴とする固体撮像装置の組立方法。 - 【請求項３】 請求項２において、前記熱硬化型接着剤
及び前記光硬化型接着剤の塗布後に、前記光硬化型接着
剤に光照射をして前記光硬化型接着剤を硬化させ、しか
る後に前記熱硬化型接着剤を加熱して前記熱硬化型接着
剤を硬化させることを特徴とする固体撮像装置の組立方
法。 - 【請求項４】 請求項１において、前記ブリッジ部は、
前記回路基板の周囲にその対角線方向に対をなして設け
られていることを特徴とする固体撮像装置の組立方法。 - 【請求項５】 請求項１において、前記透孔部の一部を
塞ぐ前記ブリッジ部は、前記回路基板一つ当り１対あ
り、前記透孔部は、隣り合う前記回路基板のうちの一方
の回路基板の隣り合う２辺に沿って延伸し、かつ他方の
回路基板の隣り合う２辺に沿って延伸するようにクラン
ク状となっていることを特徴とする固体撮像装置の組立
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002128102A JP4079683B2 (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | 固体撮像装置の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002128102A JP4079683B2 (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | 固体撮像装置の組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003324634A true JP2003324634A (ja) | 2003-11-14 |
| JP4079683B2 JP4079683B2 (ja) | 2008-04-23 |
Family
ID=29541962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002128102A Expired - Fee Related JP4079683B2 (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | 固体撮像装置の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4079683B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006038788A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Epson Toyocom Corp | 双音さ型振動ジャイロセンサ |
| KR100854747B1 (ko) | 2006-09-29 | 2008-08-27 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 조립 지그 및 이를 이용한 카메라 모듈 조립방법 |
| JP2016018150A (ja) * | 2014-07-10 | 2016-02-01 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットの製造方法および撮像ユニット |
-
2002
- 2002-04-30 JP JP2002128102A patent/JP4079683B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006038788A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Epson Toyocom Corp | 双音さ型振動ジャイロセンサ |
| JP4569209B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2010-10-27 | エプソントヨコム株式会社 | 双音さ型振動ジャイロセンサ及びその製造方法 |
| KR100854747B1 (ko) | 2006-09-29 | 2008-08-27 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 조립 지그 및 이를 이용한 카메라 모듈 조립방법 |
| JP2016018150A (ja) * | 2014-07-10 | 2016-02-01 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットの製造方法および撮像ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4079683B2 (ja) | 2008-04-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105005131B (zh) | 镜头模块、镜头模块制造方法和包括镜头模块的相机模块 | |
| JP6054344B2 (ja) | ウェハレベルの光学素子の取り付け | |
| TWI258052B (en) | Integrated lens and chip assembly for a digital camera | |
| JP6222080B2 (ja) | 撮像素子パッケージ、撮像装置およびライトフィールドカメラ | |
| KR100712509B1 (ko) | 이미지 센서 패키지 조립 방법 및 이에 의해 조립된 패키지구조 | |
| JP4510629B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法 | |
| US10624527B2 (en) | Manufacturing method of optical unit for endoscope, optical unit for endoscope, and endoscope | |
| JP2013214964A (ja) | ウェハー基板付カメラモジュール及び製造方法 | |
| JP2001066403A (ja) | 光学アセンブリ及びレンズ系を製造する方法 | |
| JP2010141865A (ja) | イメージセンサカメラモジュール及びその製造方法 | |
| SG189409A1 (en) | Methods and systems for assembly of camera modules | |
| JP2008270745A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| JP2002329851A (ja) | 撮像モジュールとその製造方法、および撮像モジュールを備えた撮像機器 | |
| JP2000115456A (ja) | 精密調整された構成部品の紫外線硬化可能なリベット結合 | |
| JPH11345955A (ja) | レンズ一体型固体撮像素子並びにそのレンズ装着方法及びレンズ装着装置 | |
| JP2011119925A (ja) | 撮像装置および撮像装置の製造方法 | |
| JP2003324634A (ja) | 固体撮像装置の組立方法 | |
| JPH02294072A (ja) | 全幅走査アレーを製造する方法 | |
| JP2578774B2 (ja) | レンズ付きモジュ−ルの製造方法 | |
| JP2006080597A (ja) | 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法 | |
| JPH0362927A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| KR100485629B1 (ko) | 카메라모듈의 조립방법 | |
| JP5158895B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP2004063776A (ja) | 撮像装置及びその製造方法 | |
| JP2002330358A (ja) | 光学素子とレンズアセンブリとの位置合わせ方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050428 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080121 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080124 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080205 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110215 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |