JP2003323926A - カード接続装置及びコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型メモリカードの接触部とコネクタの端子
部材との間に所望の接触圧を確保できるカード接続装置
及びコネクタの提供。 【解決手段】 端子部材６が並設されたコネクタ５と、
このコネクタ５が実装される基板１４と、端子部材６と
接触する接触部２を有する小型メモリカード１が挿入さ
れるシャーシ１６と、小型メモリカード１を移送させる
ローディング機構を備えるとともに、コネクタ５をシャ
ーシ１６に対し、その上下方向に位置決めする第１位置
決め手段を備えている。この第１位置決め手段は、コネ
クタ５のハウジングに設けた係合部１７と、シャーシ１
６に設けられ、係合部１７が嵌入される溝部２０とから
成っている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上にコネクタ
を実装させ、情報カードである小型メモリカードの接触
部をコネクタの端子部材に接触させるようにしたカード
接続装置、及びこのカード接続装置に備えられるコネク
タに関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の従来のカード接続装置は、情報
カードである小型メモリカードの所定の装着位置付近で
は、シャーシに基板を固定し、この基板上にコネクタを
固定し、コネクタを覆うカバーを設けた構造になってい
る。

【０００３】挿入口から挿入され、ローディング機構に
よりシャーシ上を移送された小型メモリカードは、その
接触部がコネクタの端子部材に接触して所望の信号の送
受信がなされる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術で
は、シャーシに対する端子部材の上下方向の位置は、基
板の厚み公差と、コネクタの高さ寸法公差の２つの寸法
公差に依存する。この累積交差次第では、シャーシ上を
移送される小型メモリカードの接触部とコネクタの端子
部材との間に所望の接触圧を確保できなくなることがあ
り、小型メモリカードとコネクタ間の信号の送受信性能
が低下する懸念があった。

【０００５】なお、コネクタ部分を覆うカバーは、小型
メモリカードの接触部と、コネクタの端子部材との接触
圧の確保に関与するものでなかった。すなわち、所定の
カード装着位置においては、小型メモリカードとカバー
との間に空隙が形成されていた。

【０００６】本発明は、上述した従来技術における実状
からなされたもので、その目的は、小型メモリカードの
接触部とコネクタの端子部材との間に所望の接触圧を確
保できるカード接続装置及びコネクタを提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のカード接続装置は、複数の端子部材が並設
されたコネクタと、このコネクタが実装される基板と、
この基板が取り付けられ、上記端子部材と接触する接触
部を有する小型メモリカードが挿入されるシャーシと、
上記小型メモリカードを移送させるローディング機構と
を備えるとともに、上記コネクタを上記シャーシに対
し、その上下方向に位置決めする第１位置決め手段を備
えた構成にしてある。

【０００８】このように構成した本発明のカード接続装
置は、第１位置決め手段によりコネクタをシャーシに対
し、その上下方向に位置決めするので、シャーシに対す
るコネクタの端子部材の上下方向の位置は、主にコネク
タの高さ寸法公差に依存するだけである。これにより、
小型メモリカードの接触部とコネクタの端子部材とを確
実に接触させ、これらの間に所望の接触圧を確保するこ
とができる。

【０００９】また上記発明において、上記第１位置決め
手段が、上記コネクタに設けた係合部と、上記シャーシ
に設けられ、上記係合部が嵌入される溝部とから成る構
成にしてある。

【００１０】この構成により、コネクタに形成した係合
部をシャーシの溝部に嵌入させることによりコネクタを
精度良く位置決めすることができる。

【００１１】また上記発明において、上記コネクタを覆
うカバーと、このカバーを上記コネクタに対し、その上
下方向に位置決めする第２位置決め手段とを備えた構成
にしてある。

【００１２】この構成により、第２位置決め手段により
コネクタを介して間接的にシャーシに対してカバーを位
置決めすることができ、シャーシ上を移送される小型メ
モリカードをコネクタ部分においてカバーとの間にほと
んど空隙を生じないように設定することが可能となる。

【００１３】また上記発明において、上記第２位置決め
手段が、上記コネクタに設けられ、上記カバーが当接す
る当接部から成る構成にしてある。

【００１４】この構成により、当接部を介してカバーを
コネクタに対して精度よく位置決めすることができる。

【００１５】また上記発明において、上記コネクタを覆
うカバーを備えるとともに、上記カバーを上記コネクタ
に対し、上記上下方向と直交する方向に位置決めする第
３位置決め手段を備えた構成にしてある。

【００１６】この構成により、カバーとコネクタとの強
固な連結構造を形成でき、カバーをコネクタに対して安
定して保持させることができる。

【００１７】また上記発明において、上記コネクタを上
記基板に対し、上記上下方向と直交する方向に位置決め
する第４位置決め手段を備えた構成にしてある。

【００１８】この構成により、コネクタと基板との強固
な連結構造を形成でき、コネクタを基板に対して安定し
て保持させることができる。

【００１９】また上記発明において、上記シャーシが、
上記カバーを上記コネクタに押圧する押圧部を有する構
成にしてある。

【００２０】この構成により、シャーシの押圧部により
カバーがコネクタに押圧され、コネクタに対してカバー
をより確実に位置決めすることができる。

【００２１】また上記発明において、上記各端子部材
が、上下方向に弾性変形可能な金属帯片から成る構成に
してある。

【００２２】この構成により、小型メモリカードの接触
部とコネクタの端子部材との接触時に金属帯片が適宜弾
性変形し、良好な接触圧を確保できる。

【００２３】また上記発明において、上記小型メモリカ
ードが側縁に凹部を有するとともに、上記ローディング
機構が、上記凹部に係合可能な係合部材を備え、この係
合部材を上記凹部に係合させることにより上記小型メモ
リカードを移送させるものから成る構成にしてある。

【００２４】この構成により、ローディング機構が、小
型メモリカード移送用のローラ等を要することなく小型
メモリカードを移送させることができる。

【００２５】また上記目的を達成するために、本発明の
コネクタは、シャーシ内に設けられた基板に実装され、
上記シャーシ内に挿入された小型メモリカードの各接触
部とそれぞれ接触する端子部材を備えたコネクタであっ
て、上記各端子部材は、本体を形成するハウジングに並
設されるとともに、上記各端子部材の上記小型メモリカ
ードと接触する側とは反対側の端部が、上記基板に半田
付け可能に形成され、さらに上記ハウジングが、上記シ
ャーシに係合し上記各端子部材の上記小型メモリカード
の上記接触部に対する接触位置を規定する係合部を有す
る構成にしてある。

【００２６】このように構成した本発明のコネクタは、
係合部がシャーシに係合することにより端子部材の小型
メモリカードの接触部に対する接触位置が規定され、小
型メモリカードの接触部と端子部材との間に所望の接触
圧を確保することができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下，本発明のカード接続装置の
実施形態を図に基づいて説明する。

【００２８】図１〜９は本発明の一実施形態を示す図で
ある。図１は本実施形態で使用される小型メモリカード
１及び本実施形態に備えられるコネクタ５を示す平面
図、図２は本実施形態に備えられる移動部材７を示す平
面図である。

【００２９】図１に示すように、本実施形態で使用され
る小型メモリカード１はコネクタ５の端子部材６に接触
する接触部２を裏面に備え、一方の側縁に第１凹部３
を、他方の側縁に第２凹部４を有する。上述した第１凹
部３、第２凹部４は、小型メモリカード１の移送方向に
対し、互いにずらした位置に設けてある。すなわち、後
述のローディング機構によって挿入された状態で、小型
メモリカード１の第１凹部３が奥側に位置し、第２凹部
４が手前側に位置するようになっている。

【００３０】上述の小型メモリカード１を移送させる図
２に示す移動部材７は、裏面に小型メモリカード１の先
端部が係止される係止部を有する。またこの移動部材７
は、同図２に示すように両側縁部のそれぞれに、小型メ
モリカード１の第１凹部３に係合可能な第１係合部材８
と、第２凹部４に係合可能な第２係合部材１０とを備え
ている。これらの第１係合部材８、第２係合部材１０
は、小型メモリカード１の第１凹部３、第２凹部４に対
応させて、その移動部材７の移動方向、すなわち図２に
示す矢印３６方向に対し、互いにずらした位置に設けて
ある。

【００３１】なお、図１においては、移動部材７の本体
を除き、第１係合部材８、第２係合部材１０だけを描い
てある。この図１にも示すように、第１係合部材８は下
方に向って伸設されたピン９を備えるとともに、移動部
材７の本体に設けられた軸１２を回動支点として回動可
能になっている。同様に、第２係合部材１０も下方に向
って伸設されたピン１１を備えるとともに、移動部材７
の本体に設けた軸１３を回動支点として回動可能になっ
ている。

【００３２】図３は本実施形態に備えられるコネクタ５
の位置決め構造を示す側断面図である。

【００３３】本実施形態は、図３に示すコネクタ５を、
装置本体を形成するシャーシ１６に対し、その上下方向
に位置決めする第１位置決め手段を備えている。この第
１位置決め手段は、例えば基板１４上に実装されたコネ
クタ５の本体を形成するハウジングに設けた係合部１７
と、シャーシ１６に設けられ、係合部１７が嵌入される
溝部２０とから成っている。

【００３４】コネクタ５は、そのハウジングに並設され
る複数の端子部材６を有する。また、端子部材６の小型
メモリカード１の接触部２と接触する側とは反対側の端
部５ａは半田付け可能に形成されており、例えば基板１
４に半田付けしてある。

【００３５】基板１４はねじ１５によってシャーシ１６
に固定してある。また基板１４の下方部分のシャーシ１
６上には、この基板１４の撓みを許容させる空隙部２１
を設けてある。

【００３６】また本実施形態は、コネクタ５を覆うカバ
ー１８と、このカバー１８をコネクタ５に対し、その上
下方向に位置決めする第２位置決め手段を備えている。
この第２位置決め手段は、例えばコネクタ５に上方に向
かって伸設するように設けられ、カバー１８の下面が当
接する当接部１９から成っている。

【００３７】上述したシャーシ１６は、図３に示すよう
に、カバー１８の端部をコネクタ５に押圧する押圧部２
２を備えている。すなわち、カバー１８が押圧部２２と
前述の当接部１９に挟まれることによりコネクタ５の当
接部１９に押圧される。

【００３８】図４は本実施形態に小型メモリカード１を
挿入した初期形態において、カバー１８を取り外した状
態を示す平面図、図５は図４に示す初期形態において、
移動部材７及びこの移動部材７の駆動機構を取り外した
状態を示す平面図である。

【００３９】図４に示すように、本実施形態は、モータ
２９と、このモータ２９の駆動によって回転するギヤ機
構３０と、このギヤ機構３０の回転により直進動するラ
ック３１を備えている。また、一端をラック３１に連結
され、他端を図２に示す移動部材７に連結されるばね３
２を備えている。さらに、移動部材７の係合により作動
する第１スイッチ２７、第２スイッチ２８を備えてい
る。第１スイッチ２７は、例えば移動部材７が係合しな
い状態ではＯＮ信号を出力し、移動部材７が係合したと
きにＯＦＦ信号を出力する。第２スイッチ２８は、例え
ば移動部材７が係合しない状態ではＯＦＦ信号を出力
し、移動部材７が係合したときにＯＮ信号を出力する。

【００４０】上述したギヤ機構３０、ラック３１、及び
ばね３２によって、移動部材７を移動させる駆動機構が
構成されている。

【００４１】この駆動機構と、移動部材７と、モータ２
９と、第１スイッチ２７と、第２スイッチ２８とによ
り、シャーシ１６の挿入口３３から挿入された小型メモ
リカード１を移送させるローディング機構が構成されて
いる。

【００４２】また本実施形態は、図５に示すように、シ
ャーシ１６の両側縁部に沿ってそれぞれカム溝を含む第
１溝２５、第２溝２６を設けてある。前述した移動部材
７の第１係合部材８のピン９は、第１溝２５内に摺動可
能に設けてある。同様に、第２係合部材１０のピン１１
は、第２溝２６内に摺動可能に設けてある。

【００４３】上述したピン９と第１溝２５は、第１係合
部材８を回動させる第１回動手段を構成し、ピン１１と
第２溝２６は、第２係合部材１０を回動させる第２回動
手段を構成している。

【００４４】図４，５に示すように、小型メモリカード
１がシャーシ１６の挿入口３３から軽く挿入された初期
形態では、移動部材７と第１スイッチ２７との間に数ミ
リ程度の隙間が確保されるようにあらかじめ設定してあ
る。従って、第１スイッチ２７は前述のようにＯＮ状態
に維持される。

【００４５】図６は図４に示す初期状態から小型メモリ
カード１が押し込まれ、ローディングが開始されたとき
の形態において、カバー１８を取り外した状態を示す平
面図である。図７はローディングが完了した形態におい
て、カバー１８を取り外した状態を示す平面図、図８は
図７に示すローディング完了形態において、移動部材７
及びこの移動部材７の駆動機構を取り外した状態を示す
平面図である。図９はイジェクト完了形態において、カ
バー１８を取り外した状態を示す平面図である。

【００４６】本実施形態は、例えば図８に示すように、
移動部材７の第１係合部材８を小型メモリカード１の第
１凹部３に係合させ、第２係合部材１０を第２凹部４に
係合させたときに、装置の奥側に位置する第１係合部材
８の回動支点すなわち軸１２が、シャーシ１６に形成さ
れた小型メモリカード１の挿入口３３と第１凹部３との
間の領域に位置するようにあらかじめ設定してある。

【００４７】上述のように構成した本実施形態の動作に
ついて、主に図４〜９に基づいて以下に説明する。

【００４８】［初期形態］図４，５はシャーシ１６の挿
入口３３から小型メモリカード１が軽く挿入された初期
形態を示している。この形態にあっては、第１スイッチ
２７はＯＮに保持されており、モータ２９は作動しな
い。また、図５に示すように、移動部材７に設けられた
第１係合部材８は小型メモリカード１の第１凹部３に係
合していない。同様に第２係合部材１０も小型メモリカ
ード１の第２凹部４に係合していない。

【００４９】［ローディング開始］上述の初期形態から
図６の矢印３５方向に小型メモリカード１が例えば数ｍ
ｍ程度押し込まれると、この小型メモリカード１の先端
部が移動部材７の係止部に係止され、小型メモリカード
１の押し込み動作に伴って移動部材７がばね３２の力に
抗して移動する。これにより移動部材７が第１スイッチ
２７に係合し、この第１スイッチ２７がＯＦＦとなる。
この第１スイッチ２７のＯＦＦ信号によりモータ２９が
作動し、ギヤ機構３０を介してラック３１の移動が始ま
る。すなわちローディングが開始される。

【００５０】また、上述した小型メモリカード１の押し
込み動作に伴う移動部材７の移動により、前述した第１
係合部材８のピン９が第１溝２５に含まれるカム溝上を
摺動し、また、第２係合部材１０が第２溝２６に含まれ
るカム溝上を摺動する。これにより、第１係合部材８が
軸１２を中心に回動し、小型メモリカード１の第１凹部
３に係合する。同様に、第２係合部材１０が軸１３を中
心に回動し、第２凹部４に係合する。従って、ローディ
ングが始まってラック３１が装置の奥側に向って移動す
ると、ばね３２を介して移動部材７と小型メモリカード
１とが一体となって装置の奥側に向って移動する。

【００５１】［ローデイング完了］上述のようにラック
３１の移動に追従するようにして移動する移動部材７
が、図７，８に示すように第２スイッチ２８に係合する
と、この第２スイッチ２８がそれまでのＯＦＦからＯＮ
となる。この第２スイッチ２８のＯＮ信号によりモータ
２９が作動を停止する。これにより、ギヤ機構３０は回
転を停止し、ラック３１は直線動を停止し、ばね３２を
介して移動部材７、及び小型メモリカード１は移動を停
止する。すなわちローディングが完了する。

【００５２】これにより小型メモリカード１は所定の装
着位置に至り、その接触部２がコネクタ５の端子部材６
に接触する。従って、小型メモリカード１に対する所望
の信号の送受信が可能となる。

【００５３】［イジェクト動作］小型メモリカード１を
排出させる場合には、図９に例示する別に設けられたイ
ジェクト釦３４が操作される。このイジェクト釦３４の
操作信号に応じてモータ２９が反転動作を開始する。

【００５４】これにより、ギヤ機構３０を介してラック
３１がローディング時とは逆方向、すなわち挿入口３３
方向に移動を開始するイジェクト動作が実施される。ラ
ック３１の移動によりばね３２を介して移動部材７、及
び小型メモリカード１が挿入口３３方向に移動し、移動
部材７との係合が解かれる。これに伴い、第２スイッチ
２８は、それまでのＯＮからＯＦＦとなる。

【００５５】ラック３１の移動に伴って移動部材７がさ
らに移動し、この移動部材７と第１スイッチ２７との係
合が解かれると、この第１スイッチ２７は、それまでの
ＯＦＦからＯＮとなる。この第１スイッチ２７のＯＮ信
号によりモータ２９は停止する。これによりギヤ機構３
０は回転を停止し、ラック３１は直線動を停止し、ばね
３２を介して移動部材７、及び小型メモリカード１は移
動を停止する。すなわち小型メモリカード１が所定の排
出位置まで移送され、イジェクト完了となる。図９は、
このイジェクト完了時の形態を示している。

【００５６】なお、この間、移動部材７の第１係合部材
８のピン９が第１溝２５のカム溝上を摺動することによ
り、この第１係合部材８が前述とは逆方向に回動し、こ
の第１係合部材８が小型メモリカード１の第１凹部３か
ら離脱する。すなわち係合が解除される。同様に、第２
係合部材１０のピン１１が第２溝２６のカム溝上を摺動
することにより、この第２係合部材１０が前述とは逆方
向に回動し、この第２係合部材８が第２凹部４から離脱
し、係合が解除される。

【００５７】図９に示す形態は前述のようにイジェクト
完了形態を示しているが、この形態は前述した図４に示
す小型メモリカード１の挿入時の初期形態に一致する。

【００５８】このように構成した本実施形態によれば、
小型メモリカード１の移送に際し、小型メモリカード１
の一方の側縁に形成される第１凹部３に第１係合部材８
が係合し、他方の側縁に形成される第２凹部４に第２係
合部材１０が係合した状態において移送がおこなわれる
ので、移送のためのローラ等を要することがない。従っ
て、薄型化を実現できる。また、小型メモリカード１の
両側縁に移送のための力が伝えられるので、この小型メ
モリカード１の移送中に、傾きを生じることが少なく、
従って移送路を形成するシャーシ１６の側壁に小型メモ
リカード１が接することなく、この小型メモリカード１
を移送させることができる。これにより、小型メモリカ
ード１の移送に伴う抵抗を小さく抑えることができ、従
って、容量の比較的小さなモータ２９による移送を実現
でき、製作費を安くすることができる。

【００５９】また、移動部材７の移動に伴って、第１係
合部材８のピン９をカム溝を含む第１溝２５上を摺動さ
せることにより、第１係合部材８を回動させ、第２係合
部材１０のピン１１をカム溝を含む第２溝２６上を摺動
させることにより、第２係合部材１０を回動させ、それ
ぞれ第１凹部３、第２凹部４に対し、係合、離脱させる
ようにしてある。これにより、第１，第２凹部３，４に
対する第１，第２係合部材８，９の係合、離脱を確実に
おこなわせることができ、小型メモリカード１の安定し
た移送の実現に貢献する。

【００６０】また、第１溝２５とピン９との組み合わ
せ、第２溝２６とピン１１との組み合わせにより、第
１，第２係合部材８，９を回動させるようにしてあり、
これらの第１，第２溝２５，２６、及びピン９，１１は
簡単な構造とすることができる。これにより、製作費を
安く抑えることができる。

【００６１】また、第１凹部３、第２凹部４を、小型メ
モリカード１の移送方向に対して、互いにずらした位置
にそれぞれ設けるとともに、第１係合部材８、第２係合
部材１０を、移動部材７の移動方向に対し、互いにずら
した位置に設けてある。これにより、第１，第２係合部
材８，１０の配置が一義的でなく、すなわち、第１，第
２係合部材８，１０を移動部材７の移動方向と直交する
方向の対応する位置に設けることに限定されず、これら
の第１，第２係合部材の配置設計に対する自由度を確保
できる。従って、移動部材７の移動に伴う第１，第２係
合部材８，１０の移動路上に選択的に部品配置空間を確
保でき、このような配置空間に別のスイッチ等の特定の
部品を設けることも可能となる。

【００６２】また、小型メモリカード１の第１凹部３が
装置の奥側に位置し、第１係合部材８を第１凹部３に係
合させたときに、第１係合部材８の回動支点を形成する
軸１２が、小型メモリカード１の挿入口３３と第１凹部
３との間に位置するようにあらかじめ設定してある。こ
れにより、小型メモリカード１が図７，８に示す所定の
カード装着位置に至ったとき、この第１係合部材８の軸
１２部分と、装置奥側に位置する部品との干渉を防止で
き、小型メモリカード１の安定した移送に貢献する。

【００６３】また、図３に示すように、コネクタ５をシ
ャーシ１６に対し、その上下方向に位置決めする第１位
置決め手段、すなわち、コネクタ５に形成した係合部１
７と、シャーシ１６に形成した溝部２０とから成る第１
位置決め手段を設けてある。この第１位置決め手段によ
りコネクタ５をシャーシ１６に対し、その上下方向に位
置決めするので、シャーシ１６に対するコネクタ５の端
子部材６の上下方向の位置は、主にコネクタ５の高さ寸
法公差に依存するだけとなる。これにより、小型メモリ
カード１の接触部２とコネクタ５の端子部材６とを確実
に接触させ、これらの間に所望の接触圧を確保でき、小
型メモリカード１の接触部２とコネクタ５の端子部材６
との間の信号の精度の高い送受信性能を維持できる。

【００６４】また、コネクタ５の一部に係合部１７を設
け、シャーシ１６に溝部２０を設けるだけの簡単な構成
であり、製作が容易で、製作費を安く抑えることができ
る。

【００６５】また、コネクタ５を覆うカバー１８と、こ
のカバー１８をコネクタ５に対し、その上下方向に位置
決めする第２位置決め手段、すなわちコネクタ５に設け
られ、カバー１８が当接する当接部１９を設けてある。
これにより、シャーシ１６上を移送される小型メモリカ
ード１をコネクタ５部分においてカバー１８との間にほ
とんど空隙を生じないように設定することが可能とな
る。従って、小型メモリカード１の接触部２をコネクタ
５の端子部材６に接触させた際、その接触部分の上下方
向の移動をカバー１８によって規制でき、所望の接触圧
の確保に貢献する。

【００６６】上述のように、コネクタ５に当接部１９を
設ければ済むので、コネクタ５の製作時に同時に当接部
１９も作ることができ、製作が容易で、製作費を安く抑
えることができる。

【００６７】また、図３に示すように、シャーシ１６が
カバー１８をコネクタ５に押圧する押圧部を備えてい
る。これにより、コネクタ５に対するカバー１８の位置
決め精度が高められ、所望の接触圧の確保に貢献する。

【００６８】また、コネクタ５の端子部材６が、上下方
向に弾性変形可能な金属帯片から成っている。これによ
り、所望の接触圧の確保に貢献するとともに、適宜弾性
変形することによりコネクタ５の高さ寸法公差の吸収に
貢献する。

【００６９】また、コネクタ５は図３に示すように、端
子部材６が、その本体を形成するハウジングに並設され
るとともに、端子部材６の小型メモリカード１と接触す
る側とは反対側の端部５ａが、基板１４に半田付けさ
れ、さらにハウジングが、前述したようにシャーシ１６
に係合し各端子部材６の小型メモリカード１の接触部２
に対する接触位置を規定する係合部１４を有する。これ
により前述したように、シャーシ１６に対する端子部材
６の上下方向の位置は、主にこのコネクタ５の高さ寸法
公差に依存するだけとなり、小型メモリカード１の接触
部２とコネクタ５の端子部材６との間に所望の接触圧を
確保でき、小型メモリカード１とコネクタ５間の信号の
精度の高い送受信性能を維持できる。

【００７０】図１０は本発明の別の実施形態の要部を示
す側面図、図１１は図１０に示す別の実施形態に備えら
れるコネクタを示す斜視図、図１２は図１０に示すコネ
クタを裏側から見た斜視図である。

【００７１】これらの図１０〜１２に示す別の実施形態
では、カバー１８をコネクタ５に対し、上下方向と直交
する方向に位置決めする第３位置決め手段を備えてい
る。この第３位置決め手段は、例えば図１０，１１に示
すように、コネクタ５の上面側に設けた位置決めボス２
３ａと、カバー１８に設けられ、位置決めボス２３ａが
嵌入される穴２４ａとから構成されている。

【００７２】また、コネクタ５を基板１４に対し、上下
方向と直交する方向に位置決めする第４位置決め手段を
備えている。この第４位置決め手段は、例えば図１０，
１２に示すように、コネクタ５の下面側に設けた位置決
めボス２３ｂと、基板１４に設けられ、位置決めボス２
３ｂが嵌入される穴２４ｂとから構成されている。

【００７３】その他の構成は、前述した実施形態と同等
である。

【００７４】このように構成した別の実施形態では特
に、カバー１８とコネクタ５との強固な連結構造、及び
コネクタ５と基板１４との強固な連結構造を形成でき、
カバー１８をコネクタ５に対して安定に保持させること
ができ、また、コネクタ５を基板１４に対して安定して
保持させることができる。これにより、装置構造に対す
る信頼性を向上させることができる。

【００７５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明のカード接続
装置は、コネクタをシャーシに対し、その上下方向に位
置決めする第１位置決め手段を備えた構成にしてある。
これにより、シャーシに対するコネクタの端子部材の上
下方向の位置は、主にコネクタの高さ寸法公差に依存す
るだけとなり、小型メモリカードの接触部とコネクタの
端子部材との間に所望の接触圧を確保でき、小型メモリ
カードとコネクタ間の信号の精度の高い送受信性能を維
持できる。

【００７６】また、第１位置決め手段が、コネクタに設
けた係合部と、シャーシに設けられ、上記係合部が嵌入
される溝部とから成る構成にしてある。これにより、コ
ネクタの製作時に同時に係合部を設け、シャーシ製作時
に同時に溝部を設けるだけの簡単な構成とすることがで
き、製作が容易で、製作費を安く抑えることができる。

【００７７】また、コネクタを覆うカバーと、このカバ
ーをコネクタに対し、その上下方向に位置決めする第２
位置決め手段とを備えた構成してある。これにより、シ
ャーシ上を移送される小型メモリカードをコネクタ部分
においてカバーとの間にほとんど空隙を生じないように
設定することが可能になる。従って、小型メモリカード
の接触部をコネクタの端子部材に接触させた際、その接
触部分の上下方向の移動をカバーによって規制でき、所
望の接触圧の確保に貢献する。

【００７８】また、第２位置決め手段が、コネクタに設
けられ、カバーが当接する当接部から成る構成にしてあ
る。これにより、コネクタの製作時に同時に当接部を設
ければ済むので製作が容易で、製作費が安くて済む。

【００７９】また、シャーシが、カバーをコネクタに押
圧する押圧部を有する構成にしてある。これにより、コ
ネクタに対するカバーの位置決め精度が高められ、所望
の接触圧の確保に貢献する。

【００８０】また、コネクタを覆うカバーを備えるとと
もに、カバーをコネクタに対し、上記上下方向と直交す
る方向に位置決めする第３位置決め手段を備えた構成に
してある。これにより、カバーとコネクタとの強固な連
結構造を形成でき、カバーをコネクタに対して安定して
保持させることができ、装置構造に対する信頼性を向上
させることができる。

【００８１】また、コネクタを基板に対し、上記上下方
向と直交する方向に位置決めする第４位置決め手段を備
えた構成にしてある。これにより、コネクタと基板との
強固な連結構造を形成でき、コネクタを基板に対して安
定して保持させることができ、装置構造に対する信頼性
を向上させることができる。

【００８２】また、コネクタの各端子部材が、上下方向
に弾性変形可能な金属帯片から成る構成にしてある。こ
れにより、所望の接触圧の確保に貢献するとともに、コ
ネクタの高さ寸法公差の吸収に貢献する。

【００８３】また、小型メモリカードが側縁に凹部を有
するとともに、ローディング機構が、凹部に係合可能な
係合部材を備え、この係合部材を上記凹部に係合させる
ことにより小型メモリカードを移動させる構成にしてあ
る。これにより、ローラ等を要せずに小型メモリカード
を移送させることができ、薄型化を実現できる。

【００８４】また、本発明のコネクタは、各端子部材
が、本体を形成するハウジングに並設されるとともに、
各端子部材の小型メモリカードと接触する側とは反対側
の端部が、基板に半田付け可能に形成され、さらにハウ
ジングが、シャーシに係合し各端子部材の小型メモリカ
ードの接触部に対する接触位置を規定する係合部を有す
る構成にしてある。

【００８５】この構成により、シャーシに対する端子部
材の上下方向の位置は主に当該コネクタの高さ寸法公差
に依存するだけとなり、小型メモリカードの接触部とコ
ネクタの端子部材との間に所望の接触圧を確保でき、小
型メモリカードとコネクタ間の信号の精度の高い送受信
性能を維持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカード接続装置の一実施形態で使用さ
れる小型メモリカード及び一実施形態に備えられるコネ
クタを示す平面図である。

【図２】本発明の一実施形態に備えられる移動部材を示
す平面図である。

【図３】本発明の一実施形態に備えられるコネクタの位
置決め構造を示す側断面図である。

【図４】本発明の一実施形態に小型メモリカードを挿入
した初期形態において、カバーを取り外した状態を示す
平面図である。

【図５】図４に示す初期形態において、移動部材及びこ
の移動部材の駆動機構を取り外した状態を示す平面図で
ある。

【図６】図４に示す初期形態から小型メモリカードが押
し込まれ、ローディングが開始されたときの形態におい
て、カバーを取り外した状態を示す平面図である。

【図７】ローディングが完了した形態において、カバー
を取り外した状態を示す平面図である。

【図８】図７に示すローディング完了形態において、移
動部材及びこの移動部材の駆動機構を取り外した状態を
示す平面図である。

【図９】イジェクト完了形態において、カバーを取り外
した状態を示す平面図である。

【図１０】本発明の別の実施形態の要部を示す側断面図
である。

【図１１】図１０に示す別の実施形態に備えられるコネ
クタを示す斜視図である。

【図１２】図１０に示すコネクタを裏側から見た斜視図
である。

【符号の説明】

１ 小型メモリカード ２ 接触部 ３ 第１凹部 ４ 第２凹部 ５ コネクタ ５ａ 端部 ６ 端子部材 ７ 移動部材（ローディング機構） ８ 第１係合部材 ９ ピン １０ 第２係合部材 １１ ピン １２ 軸（回動支点） １３ 軸（回動支点） １４ 基板 １５ ねじ １６ シャーシ １７ 係合部（第１位置決め手段） １８ カバー １９ 当接部（第２位置決め手段） ２０ 溝部（第１位置決め手段） ２１ 空隙部 ２２ 押圧部 ２３ａ 位置決めボス（第３位置決め手段） ２３ｂ 位置決めボス（第４位置決め手段） ２４ａ 穴（第３位置決め手段） ２４ｂ 穴（第４位置決め手段） ２５ 第１溝（第１回動手段） ２６ 第２溝（第２回動手段） ２７ 第１スイッチ（ローディング機構） ２８ 第２スイッチ（ローディング機構） ２９ モータ（ローディング機構） ３０ ギヤ機構（ローディング機構） ３１ ラック（ローディング機構） ３２ ばね（ローディング機構） ３３ 挿入口 ３４ イジェクト釦

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5B058 CA03 CA04 CA13 KA12 KA24 5E021 FA05 FA11 FB02 FB18 FC29 FC40 HB09 HB13 5E023 AA04 AA16 AA18 AA21 BB19 BB22 BB29 CC02 CC23 CC26 DD18 DD19 EE06 EE10 GG02 HH01 HH08

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の端子部材が並設されたコネクタ
   と、このコネクタが実装される基板と、この基板が取り
   付けられ、上記端子部材と接触する接触部を有する小型
   メモリカードが挿入されるシャーシと、上記小型メモリ
   カードを移送させるローディング機構とを備えるととも
   に、 上記コネクタを上記シャーシに対し、その上下方向に位
   置決めする第１位置決め手段を備えたことを特徴とする
   カード接続装置。
2. 【請求項２】 上記請求項１記載の発明において、 上記第１位置決め手段が、上記コネクタに設けた係合部
   と、上記シャーシに設けられ、上記係合部が嵌入される
   溝部とから成ることを特徴とするカード接続装置。
3. 【請求項３】 上記請求項１記載の発明において、 上記コネクタを覆うカバーと、このカバーを上記コネク
   タに対し、その上下方向に位置決めする第２位置決め手
   段とを備えたことを特徴とするカード接続装置。
4. 【請求項４】 上記請求項３記載の発明において、 上記第２位置決め手段が、上記コネクタに設けられ、上
   記カバーが当接する当接部から成ることを特徴とするカ
   ード接続装置。
5. 【請求項５】 上記請求項１記載の発明において、 上記コネクタを覆うカバーを備えるとともに、 上記カバーを上記コネクタに対し、上記上下方向と直交
   する方向に位置決めする第３位置決め手段を備えたこと
   を特徴とするカード接続装置。
6. 【請求項６】 上記請求項１記載の発明において、 上記コネクタを上記基板に対し、上記上下方向と直交す
   る方向に位置決めする第４位置決め手段を備えたことを
   特徴とするカード接続装置。
7. 【請求項７】 上記請求項３記載の発明において、 上記シャーシが、上記カバーを上記コネクタに押圧する
   押圧部を有することを特徴とするカード接続装置。
8. 【請求項８】 上記請求項１記載の発明において、 上記各端子部材が、上下方向に弾性変形可能な金属帯片
   から成ることを特徴とするカード接続装置。
9. 【請求項９】 上記請求項１記載の発明において、 上記小型メモリカードが側縁に凹部を有するとともに、 上記ローディング機構が、上記凹部に係合可能な係合部
   材を備え、この係合部材を上記凹部に係合させることに
   より上記小型メモリカードを移送させるものであること
   を特徴とするカード接続装置。
10. 【請求項１０】 シャーシ内に設けられた基板に実装さ
    れ、上記シャーシ内に挿入された小型メモリカードの各
    接触部とそれぞれ接触する端子部材を備えたコネクタで
    あって、 上記各端子部材は、本体を形成するハウジングに並設さ
    れるとともに、上記各端子部材の上記小型メモリカード
    と接触する側とは反対側の端部が、上記基板に半田付け
    可能に形成され、さらに上記ハウジングが、上記シャー
    シに係合し上記各端子部材の上記小型メモリカードの上
    記接触部に対する接触位置を規定する係合部を有するこ
    とを特徴とするコネクタ。