JP2003321755A - Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法およびＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板、ならびにＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材 - Google Patents
Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法およびＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板、ならびにＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材Info
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/04—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of aluminium or alloys based thereon
- C22F1/05—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of aluminium or alloys based thereon of alloys of the Al-Si-Mg type, i.e. containing silicon and magnesium in approximately equal proportions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B3/00—Rolling materials of special alloys so far as the composition of the alloy requires or permits special rolling methods or sequences ; Rolling of aluminium, copper, zinc or other non-ferrous metals
-
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- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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- C22C21/08—Alloys based on aluminium with magnesium as the next major constituent with silicon
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱伝導性、導電性、強度に優れたＡｌ−Ｍｇ
−Ｓｉ系合金板を簡単で少ない工程で製造する。 【解決手段】 Ｓｉ：０．２〜０．８質量％、Ｍｇ：
０．３〜１質量％、Ｆｅ：０．５質量％以下、Ｃｕ：
０．５質量％以下を含有し、さらにＴｉ：０．１質量％
以下またはＢ：０．１質量％以下の少なくとも１種を含
有し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなるＡｌ−Ｍｇ
−Ｓｉ系合金鋳塊を、熱間圧延し、さらに冷間圧延する
工程を含む合金板の製造方法であって、熱間圧延後で冷
間圧延終了までの間に、２００〜４００℃で１時間以上
保持することにより熱処理を行う。
−Ｓｉ系合金板を簡単で少ない工程で製造する。 【解決手段】 Ｓｉ：０．２〜０．８質量％、Ｍｇ：
０．３〜１質量％、Ｆｅ：０．５質量％以下、Ｃｕ：
０．５質量％以下を含有し、さらにＴｉ：０．１質量％
以下またはＢ：０．１質量％以下の少なくとも１種を含
有し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなるＡｌ−Ｍｇ
−Ｓｉ系合金鋳塊を、熱間圧延し、さらに冷間圧延する
工程を含む合金板の製造方法であって、熱間圧延後で冷
間圧延終了までの間に、２００〜４００℃で１時間以上
保持することにより熱処理を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓ
ｉ系合金板の製造方法、およびこの方法によって製造さ
れるＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板に関する。
ｉ系合金板の製造方法、およびこの方法によって製造さ
れるＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板に関する。
【０００２】さらにこの発明は、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合
金板、特に熱伝導性、導電性、強度および加工性に優れ
たＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板およびその製造方法、なら
びにＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材に関する。
金板、特に熱伝導性、導電性、強度および加工性に優れ
たＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板およびその製造方法、なら
びにＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材に関する。
【０００３】
【従来の技術】ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）、ＬＣ
Ｄ（液晶ディスプレイ）、ノートパソコン等シャーシや
メタルベースプリント基板のように発熱体を内蔵または
装着する部材材料においては、強度はもとより、速やか
に放熱すべく優れた熱伝導性が要求される。しかも、昨
今のこれら製品の高性能化、複雑化、小型化、発熱体の
高密度化によって発熱量は飛躍的に増大し、益々熱伝導
性と加工性の向上が希求されている。
Ｄ（液晶ディスプレイ）、ノートパソコン等シャーシや
メタルベースプリント基板のように発熱体を内蔵または
装着する部材材料においては、強度はもとより、速やか
に放熱すべく優れた熱伝導性が要求される。しかも、昨
今のこれら製品の高性能化、複雑化、小型化、発熱体の
高密度化によって発熱量は飛躍的に増大し、益々熱伝導
性と加工性の向上が希求されている。
【０００４】然るに、上記部材をアルミニウムで製作す
る場合、熱伝導性の高い材料としては、ＪＩＳ １１０
０、１０５０、１０７０等の純アルミニウム系合金が適
している。しかし、これらの合金は強度に難点がある。
一方、高強度材料として採用されるＪＩＳ ５０５２合
金は、純アルミニウム系合金よりも熱伝導性が著しく低
い。また、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金は、熱伝導性が良く
時効硬化により高強度も得られるが、圧延後高温で溶体
化処理後時効処理するという複雑な工程が必要である。
また、高い強度を得ても、曲げ加工性、張出加工性等の
成形加工性が極端に低下するという欠点があった（例え
ば、特許文献１、２、３）。
る場合、熱伝導性の高い材料としては、ＪＩＳ １１０
０、１０５０、１０７０等の純アルミニウム系合金が適
している。しかし、これらの合金は強度に難点がある。
一方、高強度材料として採用されるＪＩＳ ５０５２合
金は、純アルミニウム系合金よりも熱伝導性が著しく低
い。また、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金は、熱伝導性が良く
時効硬化により高強度も得られるが、圧延後高温で溶体
化処理後時効処理するという複雑な工程が必要である。
また、高い強度を得ても、曲げ加工性、張出加工性等の
成形加工性が極端に低下するという欠点があった（例え
ば、特許文献１、２、３）。
【０００５】このような状況にあって、本出願人は、Ａ
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造に際し、熱間圧延工程の
圧延条件を規定することにより、熱伝導性と強度の両方
を実現できる技術を提案し、溶体化処理および時効処理
を行なわずとも所要の強度を得ることができた（特許文
献４、５）。
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造に際し、熱間圧延工程の
圧延条件を規定することにより、熱伝導性と強度の両方
を実現できる技術を提案し、溶体化処理および時効処理
を行なわずとも所要の強度を得ることができた（特許文
献４、５）。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−２０９２７９号公報
【０００７】
【特許文献２】特開平９−１３４３６４４号公報
【０００８】
【特許文献３】特開２０００−１４４２９４号公報
【０００９】
【特許文献４】特開２０００−８７１９８号公報
【００１０】
【特許文献５】特開２０００−２２６６２８号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記技
術においては、熱間圧延工程の任意のパス工程におい
て、パス前の材料温度、パス間の冷却速度、パス上がり
温度、上がり板厚を制御し、さらにその後の冷間圧延に
おける加工度を制御するという、複雑な条件管理を要す
るものであった。
術においては、熱間圧延工程の任意のパス工程におい
て、パス前の材料温度、パス間の冷却速度、パス上がり
温度、上がり板厚を制御し、さらにその後の冷間圧延に
おける加工度を制御するという、複雑な条件管理を要す
るものであった。
【００１２】また、製造された合金板の加工性は市場の
要求を十分に満たすものではなく、厳しい条件で成形加
工する場合、加工設備や加工方法に格別の配慮を要する
ものであった。
要求を十分に満たすものではなく、厳しい条件で成形加
工する場合、加工設備や加工方法に格別の配慮を要する
ものであった。
【００１３】ところで、ＪＩＳ １０００系から７００
０系のアルミニウム合金においては、熱伝導率と導電率
とが良好な相関性を示すことが知られている。図２に示
すアルミニウム合金における熱伝導率と導電率の関係を
回帰分析すると、回帰式：ｙ＝３．５３３５ｘ＋１３．
５２５、決定係数：Ｒ2＝０．９８１が得られ、極めて
高い相関性を示していることがわかる。従って、優れた
熱伝導性を示すアルミニウム合金板は同時に優れた導電
性をも兼ね備えるものであって、放熱部材材料として利
用される他、導電部材材料としても好適に用いることが
できる。
０系のアルミニウム合金においては、熱伝導率と導電率
とが良好な相関性を示すことが知られている。図２に示
すアルミニウム合金における熱伝導率と導電率の関係を
回帰分析すると、回帰式：ｙ＝３．５３３５ｘ＋１３．
５２５、決定係数：Ｒ2＝０．９８１が得られ、極めて
高い相関性を示していることがわかる。従って、優れた
熱伝導性を示すアルミニウム合金板は同時に優れた導電
性をも兼ね備えるものであって、放熱部材材料として利
用される他、導電部材材料としても好適に用いることが
できる。
【００１４】この発明は、上述した技術背景に鑑み、Ａ
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板を簡単で少ない工程で製造する
方法を提供するとともにこの方法で製造されたＡｌ−Ｍ
ｇ−Ｓｉ系合金板の提供を目的とする。
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板を簡単で少ない工程で製造する
方法を提供するとともにこの方法で製造されたＡｌ−Ｍ
ｇ−Ｓｉ系合金板の提供を目的とする。
【００１５】さらにこの発明は、上述した技術背景に鑑
み、熱伝導性、導電性、強度および加工性に優れたＡｌ
−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板を簡単で少ない工程で製造する方
法を提供するとともに、この方法で製造されたＡｌ−Ｍ
ｇ−Ｓｉ系合金板の提供を目的とする。また、この発明
は熱伝導性、導電性、強度および加工性に優れたＡｌ−
Ｍｇ−Ｓｉ系合金材の提供を目的とする。
み、熱伝導性、導電性、強度および加工性に優れたＡｌ
−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板を簡単で少ない工程で製造する方
法を提供するとともに、この方法で製造されたＡｌ−Ｍ
ｇ−Ｓｉ系合金板の提供を目的とする。また、この発明
は熱伝導性、導電性、強度および加工性に優れたＡｌ−
Ｍｇ−Ｓｉ系合金材の提供を目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、この発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法は
下記の構成を有するものである。 （１） Ｓｉ：０．２〜０．８質量％、Ｍｇ：０．３〜
１質量％、Ｆｅ：０．５質量％以下、Ｃｕ：０．５質量
％以下を含有し、さらにＴｉ：０．１質量％以下または
Ｂ：０．１質量％以下の少なくとも１種を含有し、残部
Ａｌおよび不可避不純物からなるＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合
金鋳塊を、熱間圧延し、さらに冷間圧延する工程を含む
合金板の製造方法であって、熱間圧延後で冷間圧延終了
までの間に、２００〜４００℃で１時間以上保持するこ
とにより熱処理を行うことを特徴とするＡｌ−Ｍｇ−Ｓ
ｉ系合金板の製造方法。 （２） 合金鋳塊において、不純物としてのＭｎおよび
Ｃｒが、Ｍｎ：０．１質量％以下、Ｃｒ：０．１質量％
以下に規制されている前項１に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ
系合金板の製造方法。 （３） 熱処理は、熱間圧延後冷間圧延前に行う前項１
または２に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方
法。 （４） 熱処理は、冷間圧延中に行う前項１または２に
記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （５） 熱処理は、２２０〜２８０℃で１〜１０時間保
持することにより行う前項１〜４のいずれか一項に記載
のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （６） 合金鋳塊に対し、５００℃以上で均質化処理を
行う前項１〜５のいずれか一項に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓ
ｉ系合金板の製造方法。 （７） 熱処理後の冷間圧延を２０％以上の加工度で行
う前項１〜６のいずれか一項に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ
系合金板の製造方法。 （８） 加工度は３０％以上である前項７に記載のＡｌ
−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （９） 冷間圧延終了後、２００℃以下で最終焼鈍を行
う前項１〜８のいずれか一項に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ
系合金板の製造方法。 （１０） 最終焼鈍は、１１０〜１５０℃で行う前項９
に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１１） 熱間圧延前に、材料温度を４５０〜５８０℃
に予備加熱する前項１〜１０のいずれか一項に記載のＡ
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１２） 熱間圧延の任意のパス工程において、パス前
の材料温度を４５０〜３５０℃とし、パス後の冷却速度
を５０℃／分以上とする前項１〜１１のいずれか一項に
記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１３） 合金鋳塊中のＳｉ含有量は０．３２〜０．６
質量％である前項１〜１２のいずれか一項に記載のＡｌ
−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１４） 合金鋳塊中のＭｇ含有量は０．３５〜０．５
５質量％である前項１〜１２のいずれか一項に記載のＡ
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１５） 合金鋳塊中のＦｅ含有量は０．１〜０．２５
質量％である前項１〜１２のいずれか一項に記載のＡｌ
−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１６） 合金鋳塊中のＣｕ含有量は０．１質量％以下
である前項１〜１２のいずれか一項に記載のＡｌ−Ｍｇ
−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１７） 合金鋳塊中のＴｉ含有量は０．００５〜０．
０５質量％である前項１〜１２のいずれか一項に記載の
Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１８） 合金鋳塊中のＢ含有量は０．０６質量％以下
である前項１〜１２のいずれか一項に記載のＡｌ−Ｍｇ
−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１９） 合金鋳塊中のＭｎ含有量は０．０５質量％以
下に規制されている前項１〜１２のいずれか一項に記載
のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （２０） 合金鋳塊中のＣｒ含有量は０．０５質量％以
下に規制されている前項１〜１２のいずれか一項に記載
のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。
に、この発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法は
下記の構成を有するものである。 （１） Ｓｉ：０．２〜０．８質量％、Ｍｇ：０．３〜
１質量％、Ｆｅ：０．５質量％以下、Ｃｕ：０．５質量
％以下を含有し、さらにＴｉ：０．１質量％以下または
Ｂ：０．１質量％以下の少なくとも１種を含有し、残部
Ａｌおよび不可避不純物からなるＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合
金鋳塊を、熱間圧延し、さらに冷間圧延する工程を含む
合金板の製造方法であって、熱間圧延後で冷間圧延終了
までの間に、２００〜４００℃で１時間以上保持するこ
とにより熱処理を行うことを特徴とするＡｌ−Ｍｇ−Ｓ
ｉ系合金板の製造方法。 （２） 合金鋳塊において、不純物としてのＭｎおよび
Ｃｒが、Ｍｎ：０．１質量％以下、Ｃｒ：０．１質量％
以下に規制されている前項１に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ
系合金板の製造方法。 （３） 熱処理は、熱間圧延後冷間圧延前に行う前項１
または２に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方
法。 （４） 熱処理は、冷間圧延中に行う前項１または２に
記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （５） 熱処理は、２２０〜２８０℃で１〜１０時間保
持することにより行う前項１〜４のいずれか一項に記載
のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （６） 合金鋳塊に対し、５００℃以上で均質化処理を
行う前項１〜５のいずれか一項に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓ
ｉ系合金板の製造方法。 （７） 熱処理後の冷間圧延を２０％以上の加工度で行
う前項１〜６のいずれか一項に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ
系合金板の製造方法。 （８） 加工度は３０％以上である前項７に記載のＡｌ
−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （９） 冷間圧延終了後、２００℃以下で最終焼鈍を行
う前項１〜８のいずれか一項に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ
系合金板の製造方法。 （１０） 最終焼鈍は、１１０〜１５０℃で行う前項９
に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１１） 熱間圧延前に、材料温度を４５０〜５８０℃
に予備加熱する前項１〜１０のいずれか一項に記載のＡ
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１２） 熱間圧延の任意のパス工程において、パス前
の材料温度を４５０〜３５０℃とし、パス後の冷却速度
を５０℃／分以上とする前項１〜１１のいずれか一項に
記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１３） 合金鋳塊中のＳｉ含有量は０．３２〜０．６
質量％である前項１〜１２のいずれか一項に記載のＡｌ
−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１４） 合金鋳塊中のＭｇ含有量は０．３５〜０．５
５質量％である前項１〜１２のいずれか一項に記載のＡ
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１５） 合金鋳塊中のＦｅ含有量は０．１〜０．２５
質量％である前項１〜１２のいずれか一項に記載のＡｌ
−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１６） 合金鋳塊中のＣｕ含有量は０．１質量％以下
である前項１〜１２のいずれか一項に記載のＡｌ−Ｍｇ
−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１７） 合金鋳塊中のＴｉ含有量は０．００５〜０．
０５質量％である前項１〜１２のいずれか一項に記載の
Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１８） 合金鋳塊中のＢ含有量は０．０６質量％以下
である前項１〜１２のいずれか一項に記載のＡｌ−Ｍｇ
−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （１９） 合金鋳塊中のＭｎ含有量は０．０５質量％以
下に規制されている前項１〜１２のいずれか一項に記載
のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 （２０） 合金鋳塊中のＣｒ含有量は０．０５質量％以
下に規制されている前項１〜１２のいずれか一項に記載
のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。
【００１７】この発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材は、
下記の構成を有するものである。 （２１） Ｓｉ：０．２〜０．８質量％、Ｍｇ：０．３
〜１質量％、Ｆｅ：０．５質量％以下、Ｃｕ：０．５質
量％以下を含有し、さらにＴｉ：０．１質量％以下また
はＢ：０．１質量％以下の少なくとも１種を含有し、残
部Ａｌおよび不可避不純物からなり、導電率が５５〜６
０％（ＩＡＣＳ）であることを特徴とするＡｌ−Ｍｇ−
Ｓｉ系合金材。 （２２） 引張強さが１４０〜２４０Ｎ／ｍｍ2である
前項２１に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材。 （２３） 不純物としてのＭｎおよびＣｒが、Ｍｎ：
０．１質量％以下、Ｃｒ：０．１質量％以下に規制され
ている前項２１または２２に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系
合金材。
下記の構成を有するものである。 （２１） Ｓｉ：０．２〜０．８質量％、Ｍｇ：０．３
〜１質量％、Ｆｅ：０．５質量％以下、Ｃｕ：０．５質
量％以下を含有し、さらにＴｉ：０．１質量％以下また
はＢ：０．１質量％以下の少なくとも１種を含有し、残
部Ａｌおよび不可避不純物からなり、導電率が５５〜６
０％（ＩＡＣＳ）であることを特徴とするＡｌ−Ｍｇ−
Ｓｉ系合金材。 （２２） 引張強さが１４０〜２４０Ｎ／ｍｍ2である
前項２１に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材。 （２３） 不純物としてのＭｎおよびＣｒが、Ｍｎ：
０．１質量％以下、Ｃｒ：０．１質量％以下に規制され
ている前項２１または２２に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系
合金材。
【００１８】この発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、
下記の構成を有するものである。 （２４） 前項１〜２０に記載された方法で製造された
Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板。 （２５） Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、放熱部材材
料、導電部材材料、ケース材料、あるいは反射板または
その支持体である前項２１〜２４に記載のＡｌ−Ｍｇ−
Ｓｉ系合金板。 （２６） Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、プラズマディ
スプレイ背面シャーシ材、プラズマディスプレイ筐体ま
たはプラズマディスプレイ外装部材である前項２１〜２
４に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板。 （２７）Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、液晶ディスプレ
イ背面シャーシ材、液晶ディスプレイベゼル材、液晶デ
ィスプレイ反射シート材、液晶ディスプレイ反射シート
支持材または液晶ディスプレイ筐体である前項２１〜２
４に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板。
下記の構成を有するものである。 （２４） 前項１〜２０に記載された方法で製造された
Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板。 （２５） Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、放熱部材材
料、導電部材材料、ケース材料、あるいは反射板または
その支持体である前項２１〜２４に記載のＡｌ−Ｍｇ−
Ｓｉ系合金板。 （２６） Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、プラズマディ
スプレイ背面シャーシ材、プラズマディスプレイ筐体ま
たはプラズマディスプレイ外装部材である前項２１〜２
４に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板。 （２７）Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、液晶ディスプレ
イ背面シャーシ材、液晶ディスプレイベゼル材、液晶デ
ィスプレイ反射シート材、液晶ディスプレイ反射シート
支持材または液晶ディスプレイ筐体である前項２１〜２
４に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板。
【００１９】この発明の方法が対象とするＡｌ−Ｍｇ−
Ｓｉ合金組成において、各元素の添加意義および含有量
の限定理由は次のとおりである。
Ｓｉ合金組成において、各元素の添加意義および含有量
の限定理由は次のとおりである。
【００２０】ＭｇおよびＳｉは強度の発現に必要な元素
であり、Ｓｉ：０．２〜０．８質量％、Ｍｇ：０．３〜
１質量％とする。Ｓｉ含有量が０．２質量％未満あるい
はＭｇ含有量が０．３質量％未満では十分な強度を得る
ことができない。一方、Ｓｉ含有量が０．８質量％、Ｍ
ｇ含有量が１質量％を超えると、熱間圧延での圧延負荷
が高くなって生産性が低下するとともに、耳割れが大き
くなって途中工程でトリミングが必要となる。また、成
形加工性も悪くなる。好ましいＳｉ含有量は０．３２〜
０．６質量％である。また好ましいＭｇ含有量は０．３
５〜０．５５質量％である。
であり、Ｓｉ：０．２〜０．８質量％、Ｍｇ：０．３〜
１質量％とする。Ｓｉ含有量が０．２質量％未満あるい
はＭｇ含有量が０．３質量％未満では十分な強度を得る
ことができない。一方、Ｓｉ含有量が０．８質量％、Ｍ
ｇ含有量が１質量％を超えると、熱間圧延での圧延負荷
が高くなって生産性が低下するとともに、耳割れが大き
くなって途中工程でトリミングが必要となる。また、成
形加工性も悪くなる。好ましいＳｉ含有量は０．３２〜
０．６質量％である。また好ましいＭｇ含有量は０．３
５〜０．５５質量％である。
【００２１】ＦｅおよびＣｕは、成形加工上必要な成分
であるが、多量に含有すると耐食性が低下して合金板と
しての実用性に欠けるため、Ｆｅ含有量を０．５質量％
以下、好ましくは０．３５質量％以下に規制し、Ｃｕ含
有量を０．５質量％以下、好ましくは０．２質量％以下
に規制する必要がある。さらに好ましいＦｅ含有量は
０．１〜０．２５質量％、好ましいＣｕ含有量は０．１
質量％以下である。
であるが、多量に含有すると耐食性が低下して合金板と
しての実用性に欠けるため、Ｆｅ含有量を０．５質量％
以下、好ましくは０．３５質量％以下に規制し、Ｃｕ含
有量を０．５質量％以下、好ましくは０．２質量％以下
に規制する必要がある。さらに好ましいＦｅ含有量は
０．１〜０．２５質量％、好ましいＣｕ含有量は０．１
質量％以下である。
【００２２】ＴｉおよびＢは、合金をスラブに鋳造する
際に結晶粒を微細化するとともに凝固割れを防止する効
果がある。前記効果はＴｉまたはＢの少なくとも１種の
添加によって得られ、両方を添加しても良い。しかし、
多量に含有すると、晶出物の量が多くなりかつ大きな晶
出物が形成されるため、製品への加工性が低下する。加
えて、熱伝導性および導電性が低下する。これらの理由
により、Ｔｉ含有量は０．１質量％以下とする。好まし
いＴｉ含有量は０．００５〜０．０５質量％である。ま
た、Ｂ含有量は０．１質量％以下とする。好ましいＢ含
有量は０．０６質量％以下である。
際に結晶粒を微細化するとともに凝固割れを防止する効
果がある。前記効果はＴｉまたはＢの少なくとも１種の
添加によって得られ、両方を添加しても良い。しかし、
多量に含有すると、晶出物の量が多くなりかつ大きな晶
出物が形成されるため、製品への加工性が低下する。加
えて、熱伝導性および導電性が低下する。これらの理由
により、Ｔｉ含有量は０．１質量％以下とする。好まし
いＴｉ含有量は０．００５〜０．０５質量％である。ま
た、Ｂ含有量は０．１質量％以下とする。好ましいＢ含
有量は０．０６質量％以下である。
【００２３】また、合金鋳塊には種々の不純物元素が不
可避的に含有されるが、ＭｎおよびＣｒは熱伝導性およ
び導電性を低下させる原因となるため可及的に少ないこ
とが好ましい。不純物としてのＭｎ含有量を０．１質量
％以下、Ｃｒ含有量を０．１質量％以下に規制すること
が好ましい。特に好ましいＭｎ含有量は０．０５質量％
以下、特に好ましいＣｒ含有量は０．０５質量％以下で
ある。さらに好ましいＭｎ含有量は０．０４質量％以
下、特に好ましいＣｒ含有量は０．０３質量％以下であ
る。また、その他の不純物元素は、個々の含有量として
０．０５質量％以下であることが好ましい。
可避的に含有されるが、ＭｎおよびＣｒは熱伝導性およ
び導電性を低下させる原因となるため可及的に少ないこ
とが好ましい。不純物としてのＭｎ含有量を０．１質量
％以下、Ｃｒ含有量を０．１質量％以下に規制すること
が好ましい。特に好ましいＭｎ含有量は０．０５質量％
以下、特に好ましいＣｒ含有量は０．０５質量％以下で
ある。さらに好ましいＭｎ含有量は０．０４質量％以
下、特に好ましいＣｒ含有量は０．０３質量％以下であ
る。また、その他の不純物元素は、個々の含有量として
０．０５質量％以下であることが好ましい。
【００２４】次に、この発明の方法における一連の処理
工程について、図１（Ａ）（Ｂ）を参照しつつ詳述す
る。
工程について、図１（Ａ）（Ｂ）を参照しつつ詳述す
る。
【００２５】通常の圧延工程において、合金鋳塊は熱間
圧延および冷間圧延を経て所要厚さの合金板に加工さ
れ、これらの工程間あるいは工程中に種々の熱処理が施
される。この発明の方法においては、熱間圧延後で冷間
圧延終了までの間に所定条件の熱処理がなされる。具体
的には、前記熱処理は、熱間圧延後冷間圧延前（図１
（Ａ））、または冷間圧延中、換言すれば複数回行われ
る冷間圧延のパス間（図１（Ｂ））に行なわれる。な
お、図１において、前記熱処理を二重線ブロックで示
し、必須処理を実線ブロックで示し、任意に行われる処
理を破線ブロックで示す。
圧延および冷間圧延を経て所要厚さの合金板に加工さ
れ、これらの工程間あるいは工程中に種々の熱処理が施
される。この発明の方法においては、熱間圧延後で冷間
圧延終了までの間に所定条件の熱処理がなされる。具体
的には、前記熱処理は、熱間圧延後冷間圧延前（図１
（Ａ））、または冷間圧延中、換言すれば複数回行われ
る冷間圧延のパス間（図１（Ｂ））に行なわれる。な
お、図１において、前記熱処理を二重線ブロックで示
し、必須処理を実線ブロックで示し、任意に行われる処
理を破線ブロックで示す。
【００２６】前記熱処理の目的は、Ｍｇ2Ｓｉを微細か
つ均一に析出させるとともに、圧延材料中に存在する加
工歪みを減少させることにある。そして、その後の冷間
加工によって加工硬化させ、成形加工性を損なわない範
囲で高強度の合金板を得ることができる。この熱処理は
材料中に加工歪みが存在する状態で行うことが好まし
く、図１（Ｂ）に示したように、熱間圧延後少なくとも
１パスの冷間圧延をし、確実に加工歪みが存在する状態
で行うことを推奨できる。
つ均一に析出させるとともに、圧延材料中に存在する加
工歪みを減少させることにある。そして、その後の冷間
加工によって加工硬化させ、成形加工性を損なわない範
囲で高強度の合金板を得ることができる。この熱処理は
材料中に加工歪みが存在する状態で行うことが好まし
く、図１（Ｂ）に示したように、熱間圧延後少なくとも
１パスの冷間圧延をし、確実に加工歪みが存在する状態
で行うことを推奨できる。
【００２７】前記熱処理は、２００〜４００℃で１時間
以上保持することにより行う。２００℃未満は上記効果
を得るために長時間を要し、４００℃を超えると粗大析
出物が形成されて、最終製品における高強度および良好
な成形加工性が得られない。さらに、４５０℃以上で
は、再結晶粒の粗大化が起こり、最終製品の成形加工性
に悪影響を及ぼす。また、処理時間が１時間未満の場合
も上記効果を得ることができない。好ましい熱処理条件
は２００〜３００℃で１時間以上であり、さらに好まし
くは２２０〜２８０℃で１〜１０時間である。
以上保持することにより行う。２００℃未満は上記効果
を得るために長時間を要し、４００℃を超えると粗大析
出物が形成されて、最終製品における高強度および良好
な成形加工性が得られない。さらに、４５０℃以上で
は、再結晶粒の粗大化が起こり、最終製品の成形加工性
に悪影響を及ぼす。また、処理時間が１時間未満の場合
も上記効果を得ることができない。好ましい熱処理条件
は２００〜３００℃で１時間以上であり、さらに好まし
くは２２０〜２８０℃で１〜１０時間である。
【００２８】次に、前記熱処理以外の任意に行う処理お
よび圧延について説明する。
よび圧延について説明する。
【００２９】合金鋳塊への均質化処理は任意に行う。均
質化処理は５００℃以上で行うことが好ましく、合金組
織を均質化することが出来る。
質化処理は５００℃以上で行うことが好ましく、合金組
織を均質化することが出来る。
【００３０】熱間圧延に際しては、予備加熱により材料
中に晶出物およびＭｇ、Ｓｉを固溶させ、均一な金属組
織にした上で行うことが好ましい。均一な金属組織で圧
延を開始することにより、最終製品の品質安定性が確保
される。予備加熱は４５０℃以上で行うことが好まし
く、５００℃以上が特に好ましい。一方、５８０℃を超
えると共晶融解が生じるため、５８０℃以下で行うこと
が好ましい。
中に晶出物およびＭｇ、Ｓｉを固溶させ、均一な金属組
織にした上で行うことが好ましい。均一な金属組織で圧
延を開始することにより、最終製品の品質安定性が確保
される。予備加熱は４５０℃以上で行うことが好まし
く、５００℃以上が特に好ましい。一方、５８０℃を超
えると共晶融解が生じるため、５８０℃以下で行うこと
が好ましい。
【００３１】熱間圧延の条件は限定されず、熱間粗圧延
とその後の熱間仕上げ圧延等常法に従う。ただし、任意
のパス工程において、パス前の材料温度を４５０〜３５
０℃とし、パス後の冷却速度を５０℃／分以上とするこ
とが好ましい。これにより、パス前のＭｇおよびＳｉが
固溶された状態から、パス後のＭｇ2Ｓｉの粗大析出物
の発生が抑制され、焼入れと同様の効果を得て最終製品
の品質を安定させることができる。パス前の材料温度が
３５０℃未満ではこの時点でＭｇ2Ｓｉが粗大析出物と
なり、その後の焼入れ効果が得られない。また、温度が
低いためにその後のパスの圧延性が著しく悪くなるとと
もに、パス上がり温度が低くなり過ぎて表面品質が低下
する。一方、４５０℃を超えるとパス上がりで材料温度
が十分低下せず焼入れの効果が不足する。パス前の材料
温度は４２０〜３８０℃の範囲が特に好ましい。
とその後の熱間仕上げ圧延等常法に従う。ただし、任意
のパス工程において、パス前の材料温度を４５０〜３５
０℃とし、パス後の冷却速度を５０℃／分以上とするこ
とが好ましい。これにより、パス前のＭｇおよびＳｉが
固溶された状態から、パス後のＭｇ2Ｓｉの粗大析出物
の発生が抑制され、焼入れと同様の効果を得て最終製品
の品質を安定させることができる。パス前の材料温度が
３５０℃未満ではこの時点でＭｇ2Ｓｉが粗大析出物と
なり、その後の焼入れ効果が得られない。また、温度が
低いためにその後のパスの圧延性が著しく悪くなるとと
もに、パス上がり温度が低くなり過ぎて表面品質が低下
する。一方、４５０℃を超えるとパス上がりで材料温度
が十分低下せず焼入れの効果が不足する。パス前の材料
温度は４２０〜３８０℃の範囲が特に好ましい。
【００３２】前記熱処理後に行う冷間圧延は、加工硬化
により所定の強度を得るために加工度を２０％以上とす
ることが好ましい。特に好ましい加工度３０％以上であ
る。なお、図１（Ｂ）に示した熱処理前の冷間圧延の加
工度については、熱処理に供する材料に加工歪みを発生
させることが目的であり、上記加工度によらずとも良
い。
により所定の強度を得るために加工度を２０％以上とす
ることが好ましい。特に好ましい加工度３０％以上であ
る。なお、図１（Ｂ）に示した熱処理前の冷間圧延の加
工度については、熱処理に供する材料に加工歪みを発生
させることが目的であり、上記加工度によらずとも良
い。
【００３３】さらに、要すれば冷間圧延した合金板を２
００℃以下で最終焼鈍する。低温での熱処理を行うこと
により、材料中に残存する固溶されたＭｇ、ＳｉをＭｇ
2Ｓｉとして析出させ、さらに強度を向上させるととも
に、伸びも向上させることができる。また機械的諸性質
を安定させる効果もある。特に好ましい焼鈍温度は１１
０〜１５０℃である。
００℃以下で最終焼鈍する。低温での熱処理を行うこと
により、材料中に残存する固溶されたＭｇ、ＳｉをＭｇ
2Ｓｉとして析出させ、さらに強度を向上させるととも
に、伸びも向上させることができる。また機械的諸性質
を安定させる効果もある。特に好ましい焼鈍温度は１１
０〜１５０℃である。
【００３４】この発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製
造方法によれば、所定の条件での熱処理とその後の冷間
圧延により高い強度と良好な加工性が得られる。この熱
処理は、所定温度に保持するだけの処理であるから、圧
延工程管理範囲内で処理でき、従来の溶体化処理、焼入
れ、焼き戻しといった別工程の複雑な処理を要しない。
また、もとよりＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金は熱伝導性、導
電性は良好であるから、熱伝導性、導電性、強度および
加工性を兼ね備えた合金板を簡単で少ない工程で製造す
ることができる。
造方法によれば、所定の条件での熱処理とその後の冷間
圧延により高い強度と良好な加工性が得られる。この熱
処理は、所定温度に保持するだけの処理であるから、圧
延工程管理範囲内で処理でき、従来の溶体化処理、焼入
れ、焼き戻しといった別工程の複雑な処理を要しない。
また、もとよりＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金は熱伝導性、導
電性は良好であるから、熱伝導性、導電性、強度および
加工性を兼ね備えた合金板を簡単で少ない工程で製造す
ることができる。
【００３５】この発明の方法によって製造されたＡｌ−
Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、上述した諸特性に優れているた
め各種成形加工に供される。例えば、放熱部材材料、導
電部材材料、ケース材料、あるいは反射板またはその支
持体として好適に用いられる。ここでいう放熱部材と
は、熱交換器やヒートシンク、放熱フィンのように放熱
を本来の目的とする部材の他、プラズマディスプレイ、
液晶ディスプレイ、コンピュータ等の電子製品のシャー
シやアルミニウムベースプリント基板またはメタルコア
プリント回路基板のように発熱体を内蔵または装着し、
主目的外に放熱性を要求される部材を含むものである。
導電部材としては、バスバー材、各種電池端子材、燃料
電池車およびハイブリッド車用キャパシタ端子材、各種
電気機器の端子材、各種機械設備の端子材を例示でき
る。ケースとしては、携帯電話、ＰＤＡ等の電池ケース
および筐体、各種電子機器の筐体を例示できる。この発
明の合金板は高強度で加工性も優れているから、薄肉で
もケースとして十分な強度があり、ケースの軽量化や小
型化が可能である。反射板としては、液晶直下型バック
ライト用光反射板、液晶エッジライト型ユニット用光反
射板、電飾看板用反射板を例示できる。また、これらの
反射板としてアルミニウム以外の素材を用いる場合の支
持体としても用いられる。例えば、オレフィン系重合
体、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン等の無
機充填剤を含む樹脂組成物を発泡させた多孔性樹脂シー
トを本発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板に積層させた反
射板を例示できる。前記多孔性樹脂シートはラミネーシ
ョン加工や粘着テープ等によって支持体に積層される。
また、反射板の素材として白色塗料が用いられることも
あり、本発明の合金板を支持体とし、この支持体に白色
塗料により白色塗装を施したものを反射板として用い
る。また、放熱性、強度および軽量性が求められる部材
として、コンピュータ、特に厳しい小型軽量化が求めら
れるノート型コンピュータのキーボード基板、ヒートス
プレッダープレート、筐体を例示できる。また、各種強
度部材として好適に用いられる。
Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、上述した諸特性に優れているた
め各種成形加工に供される。例えば、放熱部材材料、導
電部材材料、ケース材料、あるいは反射板またはその支
持体として好適に用いられる。ここでいう放熱部材と
は、熱交換器やヒートシンク、放熱フィンのように放熱
を本来の目的とする部材の他、プラズマディスプレイ、
液晶ディスプレイ、コンピュータ等の電子製品のシャー
シやアルミニウムベースプリント基板またはメタルコア
プリント回路基板のように発熱体を内蔵または装着し、
主目的外に放熱性を要求される部材を含むものである。
導電部材としては、バスバー材、各種電池端子材、燃料
電池車およびハイブリッド車用キャパシタ端子材、各種
電気機器の端子材、各種機械設備の端子材を例示でき
る。ケースとしては、携帯電話、ＰＤＡ等の電池ケース
および筐体、各種電子機器の筐体を例示できる。この発
明の合金板は高強度で加工性も優れているから、薄肉で
もケースとして十分な強度があり、ケースの軽量化や小
型化が可能である。反射板としては、液晶直下型バック
ライト用光反射板、液晶エッジライト型ユニット用光反
射板、電飾看板用反射板を例示できる。また、これらの
反射板としてアルミニウム以外の素材を用いる場合の支
持体としても用いられる。例えば、オレフィン系重合
体、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン等の無
機充填剤を含む樹脂組成物を発泡させた多孔性樹脂シー
トを本発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板に積層させた反
射板を例示できる。前記多孔性樹脂シートはラミネーシ
ョン加工や粘着テープ等によって支持体に積層される。
また、反射板の素材として白色塗料が用いられることも
あり、本発明の合金板を支持体とし、この支持体に白色
塗料により白色塗装を施したものを反射板として用い
る。また、放熱性、強度および軽量性が求められる部材
として、コンピュータ、特に厳しい小型軽量化が求めら
れるノート型コンピュータのキーボード基板、ヒートス
プレッダープレート、筐体を例示できる。また、各種強
度部材として好適に用いられる。
【００３６】さらに具体的用途として、プラズマディス
プレイ背面シャーシ材、プラズマディスプレイ筐体また
はプラズマディスプレイ外装部材といったプラズマディ
スプレイ関連部材、液晶ディスプレイ背面シャーシ材、
液晶ディスプレイベゼル材、液晶ディスプレイ反射シー
ト材、液晶ディスプレイ反射シート支持材または液晶デ
ィスプレイ筐体といった液晶ディスプレイ関連部材の材
料を例示できる。なお、前記プラズマディスプレイ背面
シャーシ材は放熱板を兼ねるものである。
プレイ背面シャーシ材、プラズマディスプレイ筐体また
はプラズマディスプレイ外装部材といったプラズマディ
スプレイ関連部材、液晶ディスプレイ背面シャーシ材、
液晶ディスプレイベゼル材、液晶ディスプレイ反射シー
ト材、液晶ディスプレイ反射シート支持材または液晶デ
ィスプレイ筐体といった液晶ディスプレイ関連部材の材
料を例示できる。なお、前記プラズマディスプレイ背面
シャーシ材は放熱板を兼ねるものである。
【００３７】本発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材は、合
金組成が上述したＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板と共通であ
って、導電率が５５〜６０％（ＩＡＣＳ）となされて優
れた導電性を有するものである。また、上述したように
導電率と熱伝導率とは高い相関性を示すものであるか
ら、優れた熱伝導性を有するものである。あるいはさら
に、引張強さが１４０〜２４０Ｎ／ｍｍ2でとなされた
ものは、強度と加工性とを兼ね備えたものである。引張
強さが１４０Ｎ／ｍｍ2未満では加工性が良好であって
も強度が不足し、一方を２４０Ｎ／ｍｍ2越えると強度
が向上しても加工性が悪くなり、両者のバランスが低下
する。このようなＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材は、例えば
本発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法によって
製造され、熱間圧延後で冷間圧延終了までの間に所定の
熱処理を施すことにより、含有元素のＦｅ、Ｍｇ、Ｓｉ
を適度に析出させる効果と、その熱処理による回復再結
晶化によるその後の冷間加工度の減少効果とにより、上
記範囲の引張強さが達成される。
金組成が上述したＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板と共通であ
って、導電率が５５〜６０％（ＩＡＣＳ）となされて優
れた導電性を有するものである。また、上述したように
導電率と熱伝導率とは高い相関性を示すものであるか
ら、優れた熱伝導性を有するものである。あるいはさら
に、引張強さが１４０〜２４０Ｎ／ｍｍ2でとなされた
ものは、強度と加工性とを兼ね備えたものである。引張
強さが１４０Ｎ／ｍｍ2未満では加工性が良好であって
も強度が不足し、一方を２４０Ｎ／ｍｍ2越えると強度
が向上しても加工性が悪くなり、両者のバランスが低下
する。このようなＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材は、例えば
本発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法によって
製造され、熱間圧延後で冷間圧延終了までの間に所定の
熱処理を施すことにより、含有元素のＦｅ、Ｍｇ、Ｓｉ
を適度に析出させる効果と、その熱処理による回復再結
晶化によるその後の冷間加工度の減少効果とにより、上
記範囲の引張強さが達成される。
【００３８】この発明の製造方法によれば、熱間圧延後
で冷間圧延終了までの間に熱処理を施すという簡単な工
程によって熱伝導性、導電性、強度および加工性に優れ
たＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板を製造できる。このため、
これらの特性が要求される各種部材の製造において、簡
単な工程でこれらの部材の性能向上を図ることができ
る。また、この発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材は熱伝
導性、導電性、強度および加工性に優れたものであり、
これらの特性が要求される各種部材の材料として広範囲
に利用できる。
で冷間圧延終了までの間に熱処理を施すという簡単な工
程によって熱伝導性、導電性、強度および加工性に優れ
たＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板を製造できる。このため、
これらの特性が要求される各種部材の製造において、簡
単な工程でこれらの部材の性能向上を図ることができ
る。また、この発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材は熱伝
導性、導電性、強度および加工性に優れたものであり、
これらの特性が要求される各種部材の材料として広範囲
に利用できる。
【００３９】
【実施例】まず、後掲の表１〜５に示す各組成合金を常
法により連続鋳造してスラブを製作した。このスラブに
対し、５８０℃×１０時間の均質化処理を施し、あるい
は均質化処理することなく、面削した。これらの表に示
す合金組成において、実施例１〜５５および比較例１〜
１０は不純物としてのＭｎ含有量およびＣｒ含有量はい
ずれも０．１質量％未満であり、他の不純物元素はいず
れも０．０５質量％以下である。また、表４における実
施例６０Ａと６０ＢとはＭｎ含有量およびＣｒ含有量の
みが相違し、その他の元素の含有量は共通であり、後述
する製造工程も共通である。同様に、実施例６１Ａと６
１Ｂ、６２Ａと６２Ｂ、６３Ａと６３Ｂは、Ｍｎ含有量
およびＣｒ含有量のみが相違する。また、表４の各実施
例における他の不純物元素はいずれも０．０５質量％以
下であった。
法により連続鋳造してスラブを製作した。このスラブに
対し、５８０℃×１０時間の均質化処理を施し、あるい
は均質化処理することなく、面削した。これらの表に示
す合金組成において、実施例１〜５５および比較例１〜
１０は不純物としてのＭｎ含有量およびＣｒ含有量はい
ずれも０．１質量％未満であり、他の不純物元素はいず
れも０．０５質量％以下である。また、表４における実
施例６０Ａと６０ＢとはＭｎ含有量およびＣｒ含有量の
みが相違し、その他の元素の含有量は共通であり、後述
する製造工程も共通である。同様に、実施例６１Ａと６
１Ｂ、６２Ａと６２Ｂ、６３Ａと６３Ｂは、Ｍｎ含有量
およびＣｒ含有量のみが相違する。また、表４の各実施
例における他の不純物元素はいずれも０．０５質量％以
下であった。
【００４０】実施例１、３〜９、１１〜１９、２１〜２
４、２６、２８〜３４、３６〜４４、４６〜４９、５
１、５２、５４、５５、６０Ａ〜６２Ｂおよび比較例６
〜９については、図１（Ａ）に示す工程で合金板を製作
し、試験材とした。
４、２６、２８〜３４、３６〜４４、４６〜４９、５
１、５２、５４、５５、６０Ａ〜６２Ｂおよび比較例６
〜９については、図１（Ａ）に示す工程で合金板を製作
し、試験材とした。
【００４１】即ち、前記スラブを表１〜５に示す温度に
予備加熱し、該温度で熱間圧延を開始した。そして、熱
間粗圧延の最終パス工程において、パス前の材料温度を
４００℃とし、パス後８０℃／分の速度で冷却した。
予備加熱し、該温度で熱間圧延を開始した。そして、熱
間粗圧延の最終パス工程において、パス前の材料温度を
４００℃とし、パス後８０℃／分の速度で冷却した。
【００４２】次いで、前記熱間圧延板に対し表１〜５に
示す温度と時間に保持して熱処理を施し、表１〜５に示
す加工度で冷間圧延した。
示す温度と時間に保持して熱処理を施し、表１〜５に示
す加工度で冷間圧延した。
【００４３】さらに、実施例３、２８については１３０
℃で４時間の最終焼鈍を行い、その他は最終焼鈍を行わ
なかった。
℃で４時間の最終焼鈍を行い、その他は最終焼鈍を行わ
なかった。
【００４４】また、実施例２、１０、２０、２５、２
７、３５、４５、５０、５３、６３Ａ、６３Ｂおよび比
較例１０については、図１（Ｂ）に示す工程で合金板を
製作した。
７、３５、４５、５０、５３、６３Ａ、６３Ｂおよび比
較例１０については、図１（Ｂ）に示す工程で合金板を
製作した。
【００４５】即ち、前記スラブを表１〜５に示す温度に
予備加熱し、該温度で熱間圧延を開始した。そして、熱
間粗圧延の最終パス工程において、パス前の材料温度を
４００℃とし、パス後８０℃／分の速度で冷却した。
予備加熱し、該温度で熱間圧延を開始した。そして、熱
間粗圧延の最終パス工程において、パス前の材料温度を
４００℃とし、パス後８０℃／分の速度で冷却した。
【００４６】次いで、前記熱間圧延板に対し、３パスの
冷間圧延を行った後、表１〜４に示す温度と時間に保持
して熱処理を施した。その後、表１〜５に示す加工度で
冷間圧延した。
冷間圧延を行った後、表１〜４に示す温度と時間に保持
して熱処理を施した。その後、表１〜５に示す加工度で
冷間圧延した。
【００４７】さらに、実施例１０、３５については１３
０℃で４時間の最終焼鈍を行い、その他は最終焼鈍を行
わなかった。
０℃で４時間の最終焼鈍を行い、その他は最終焼鈍を行
わなかった。
【００４８】比較例１〜５については、市販の圧延板ま
たは押出型材を試験材とした。
たは押出型材を試験材とした。
【００４９】得られた各試験材について、引張強さ、熱
伝導率、導電率、加工性を次の方法により評価した。評
価結果を表１〜５に併せて示す。
伝導率、導電率、加工性を次の方法により評価した。評
価結果を表１〜５に併せて示す。
【００５０】引張強さは、ＪＩＳ５号試験片について、
常温で常法により測定した。
常温で常法により測定した。
【００５１】熱伝導率は、２５℃でレーザーフラッシュ
法により測定した。
法により測定した。
【００５２】導電率は、ＩＡＣＳ（２０℃）に基づいて
測定した。ＩＡＣＳとは、国際的に採択された焼鈍標準
軟銅のことを指す。その体積抵抗率は１．７２４１×１
０-2μΩｍであり、これを１００％ＩＡＣＳと表す。
測定した。ＩＡＣＳとは、国際的に採択された焼鈍標準
軟銅のことを指す。その体積抵抗率は１．７２４１×１
０-2μΩｍであり、これを１００％ＩＡＣＳと表す。
【００５３】加工性は、ＪＩＳ Ｚ ２２４８金属材料
曲げ試験方法の５．３Ｖブロック法による９０度曲げ
で、曲げ内側半径ｒ＝０mmによって判定した。判定区分
は次のとおりである。 ○：良好 △：わずかに割れが発生した ×：割れが発生した。
曲げ試験方法の５．３Ｖブロック法による９０度曲げ
で、曲げ内側半径ｒ＝０mmによって判定した。判定区分
は次のとおりである。 ○：良好 △：わずかに割れが発生した ×：割れが発生した。
【００５４】
【表１】
【００５５】
【表２】
【００５６】
【表３】
【００５７】
【表４】
【００５８】
【表５】
【００５９】表１〜５の結果より、この発明の条件で熱
処理することにより、純アルミニウムに匹敵する高い熱
伝導性、導電性と、ＪＩＳ５０５２合金および６０６３
合金に匹敵する高い強度とを兼ね備えたアルミニウム合
金板を得られることを確認できた。また、加工性も良好
であった。
処理することにより、純アルミニウムに匹敵する高い熱
伝導性、導電性と、ＪＩＳ５０５２合金および６０６３
合金に匹敵する高い強度とを兼ね備えたアルミニウム合
金板を得られることを確認できた。また、加工性も良好
であった。
【００６０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の方法が
対象とするＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金は、その組成を、Ｓ
ｉ：０．２〜０．８質量％、Ｍｇ：０．３〜１質量％、
Ｆｅ：０．５質量％以下、Ｃｕ：０．５質量％以下を含
有し、さらにＴｉ：０．１質量％以下またはＢ：０．１
質量％以下の少なくとも１種を含有し、残部Ａｌおよび
不可避不純物からなるため、熱伝導性および導電性に優
れている。そして、このＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金鋳塊を
熱間圧延し、さらに冷間圧延する工程を含む合金板の製
造方法において、熱間圧延後で冷間圧延終了までの間
に、２００〜４００℃で１時間以上保持することにより
熱処理を行うから、熱処理の間にＭｇ2Ｓｉが微細かつ
均一に析出するとともに、圧延材料中に存在する加工歪
みが減少する。そして、その後の冷間加工によって加工
硬化し、成形加工性を損なわない範囲で高い強度が得ら
れる。この熱処理は、所定温度に保持するだけの処理で
あるから、圧延工程管理範囲内で処理でき、従来の溶体
化処理、焼入れ、焼き戻しといった別工程の複雑な処理
を要さず、熱伝導性、導電性、強度および加工性を兼ね
備えた合金板を簡単で少ない工程で製造することができ
る。
対象とするＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金は、その組成を、Ｓ
ｉ：０．２〜０．８質量％、Ｍｇ：０．３〜１質量％、
Ｆｅ：０．５質量％以下、Ｃｕ：０．５質量％以下を含
有し、さらにＴｉ：０．１質量％以下またはＢ：０．１
質量％以下の少なくとも１種を含有し、残部Ａｌおよび
不可避不純物からなるため、熱伝導性および導電性に優
れている。そして、このＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金鋳塊を
熱間圧延し、さらに冷間圧延する工程を含む合金板の製
造方法において、熱間圧延後で冷間圧延終了までの間
に、２００〜４００℃で１時間以上保持することにより
熱処理を行うから、熱処理の間にＭｇ2Ｓｉが微細かつ
均一に析出するとともに、圧延材料中に存在する加工歪
みが減少する。そして、その後の冷間加工によって加工
硬化し、成形加工性を損なわない範囲で高い強度が得ら
れる。この熱処理は、所定温度に保持するだけの処理で
あるから、圧延工程管理範囲内で処理でき、従来の溶体
化処理、焼入れ、焼き戻しといった別工程の複雑な処理
を要さず、熱伝導性、導電性、強度および加工性を兼ね
備えた合金板を簡単で少ない工程で製造することができ
る。
【００６１】さらに、合金鋳塊において、不純物として
のＭｎおよびＣｒが、Ｍｎ：０．１質量％以下、Ｃｒ：
０．１質量％以下に規制されている場合は、さらに熱伝
導性および導電性に優れた合金板となし得る。
のＭｎおよびＣｒが、Ｍｎ：０．１質量％以下、Ｃｒ：
０．１質量％以下に規制されている場合は、さらに熱伝
導性および導電性に優れた合金板となし得る。
【００６２】前記熱処理は、熱間圧延後冷間圧延前、ま
たは冷間圧延中のいずれに行っても上記効果を奏するこ
とができる。
たは冷間圧延中のいずれに行っても上記効果を奏するこ
とができる。
【００６３】前記熱処理を２２０〜２８０℃で１〜１０
時間の保持で行う場合は、最も効率よく上記効果を奏す
ることができる。
時間の保持で行う場合は、最も効率よく上記効果を奏す
ることができる。
【００６４】また、前記合金鋳塊に対し５００℃以上で
均質化処理を行う場合は、合金組織を均質化させること
ができる。
均質化処理を行う場合は、合金組織を均質化させること
ができる。
【００６５】また、前記熱処理後の冷間圧延を２０％以
上、特に３０％以上の加工度で行う場合は、加工硬化に
よる十分な強度向上が達成される。
上、特に３０％以上の加工度で行う場合は、加工硬化に
よる十分な強度向上が達成される。
【００６６】また、前記冷間圧延終了後、２００℃以
下、特に１１０〜１５０℃で最終焼鈍を行うことによ
り、さらに強度を向上させるとともに、伸びも向上させ
ることができる。また機械的諸性質を安定させることが
できる。
下、特に１１０〜１５０℃で最終焼鈍を行うことによ
り、さらに強度を向上させるとともに、伸びも向上させ
ることができる。また機械的諸性質を安定させることが
できる。
【００６７】また、前記熱間圧延前に、材料温度を４５
０〜５８０℃に予備加熱する場合は、材料中に晶出物お
よびＭｇ、Ｓｉが固溶されて均一な金属組織となり、こ
の状態で圧延を開始することにより、最終製品の品質安
定性が確保される。
０〜５８０℃に予備加熱する場合は、材料中に晶出物お
よびＭｇ、Ｓｉが固溶されて均一な金属組織となり、こ
の状態で圧延を開始することにより、最終製品の品質安
定性が確保される。
【００６８】また、前記熱間圧延の任意のパス工程にお
いて、パス前の材料温度を４５０〜３５０℃とし、パス
後に５０℃／分以上で冷却する場合は、Ｍｇ2Ｓｉの粗
大析出物の発生が抑制され、焼入れと同様の効果を得て
最終製品の品質を安定させることができる。
いて、パス前の材料温度を４５０〜３５０℃とし、パス
後に５０℃／分以上で冷却する場合は、Ｍｇ2Ｓｉの粗
大析出物の発生が抑制され、焼入れと同様の効果を得て
最終製品の品質を安定させることができる。
【００６９】前記合金鋳塊において、Ｓｉ含有量が０．
３２〜０．６質量％である場合は、特に強度と加工性の
バランスのとれた合金板となし得る。
３２〜０．６質量％である場合は、特に強度と加工性の
バランスのとれた合金板となし得る。
【００７０】また、Ｍｇ含有量が０．３５〜０．５５質
量％である場合は、特に強度と加工性のバランスのとれ
た合金板となし得る。
量％である場合は、特に強度と加工性のバランスのとれ
た合金板となし得る。
【００７１】また、Ｆｅ含有量が０．１０〜０．２５質
量％である場合は、加工性に優れかつ良好な耐食性も確
保される。
量％である場合は、加工性に優れかつ良好な耐食性も確
保される。
【００７２】また、Ｃｕ含有量が０．１質量％以下であ
る場合は、加工性に優れかつ良好な耐食性も確保され
る。
る場合は、加工性に優れかつ良好な耐食性も確保され
る。
【００７３】また、Ｔｉ含有量が０．００５〜０．０５
質量％である場合は、特に良好な加工性、熱伝導性およ
び導電性が確保される。
質量％である場合は、特に良好な加工性、熱伝導性およ
び導電性が確保される。
【００７４】また、Ｂ含有量が０．０６質量％以下であ
る場合は、特に良好な加工性、熱伝導性および導電性が
確保される。
る場合は、特に良好な加工性、熱伝導性および導電性が
確保される。
【００７５】また、不純物としてのＭｎ含有量が０．０
５質量％以下に規制されている場合は、特に優れた熱伝
導性および導電性が確保される。
５質量％以下に規制されている場合は、特に優れた熱伝
導性および導電性が確保される。
【００７６】また、不純物としてのＣｒ含有量が０．０
５質量％以下に規制されている場合は、特に優れた熱伝
導性および導電性が確保される。
５質量％以下に規制されている場合は、特に優れた熱伝
導性および導電性が確保される。
【００７７】この発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材は、
上記組成の合金であり、導電率が５５〜６０％（ＩＡＣ
Ｓ）であるから、優れた熱伝導性および導電性を有す
る。
上記組成の合金であり、導電率が５５〜６０％（ＩＡＣ
Ｓ）であるから、優れた熱伝導性および導電性を有す
る。
【００７８】また、引張強さが１４０〜２４０Ｎ／ｍｍ
2である場合は、強度と加工性とを兼ね備える。
2である場合は、強度と加工性とを兼ね備える。
【００７９】さらに、合金において、不純物としてのＭ
ｎおよびＣｒが、Ｍｎ：０．１質量％以下、Ｃｒ：０．
１質量％以下に規制されている場合は、さらに熱伝導性
および導電性に優れた合金材板となし得る。
ｎおよびＣｒが、Ｍｎ：０．１質量％以下、Ｃｒ：０．
１質量％以下に規制されている場合は、さらに熱伝導性
および導電性に優れた合金材板となし得る。
【００８０】この発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、
上述した方法で製造されたたものであるから、熱伝導
性、導電性、強度および加工性に優れている。
上述した方法で製造されたたものであるから、熱伝導
性、導電性、強度および加工性に優れている。
【００８１】また、前記Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、
放熱部材材料、導電部材材料、ケース材料、あるいは反
射板またはその支持体として好適に用いられ、種々の成
形加工が施され、上述の緒特性を発揮する。
放熱部材材料、導電部材材料、ケース材料、あるいは反
射板またはその支持体として好適に用いられ、種々の成
形加工が施され、上述の緒特性を発揮する。
【００８２】また、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、プラ
ズマディスプレイ背面シャーシ材、プラズマディスプレ
イ筐体またはプラズマディスプレイ外装部材として好適
に用いられ、種々の成形加工が施され、上述の緒特性を
発揮する。
ズマディスプレイ背面シャーシ材、プラズマディスプレ
イ筐体またはプラズマディスプレイ外装部材として好適
に用いられ、種々の成形加工が施され、上述の緒特性を
発揮する。
【００８３】また、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、液晶
ディスプレイ背面シャーシ材、液晶ディスプレイベゼル
材、液晶ディスプレイ反射シート材、液晶ディスプレイ
反射シート支持材または液晶ディスプレイ筐体として好
適に用いられ、種々の成形加工が施され、上述の緒特性
を発揮する。
ディスプレイ背面シャーシ材、液晶ディスプレイベゼル
材、液晶ディスプレイ反射シート材、液晶ディスプレイ
反射シート支持材または液晶ディスプレイ筐体として好
適に用いられ、種々の成形加工が施され、上述の緒特性
を発揮する。
【図１】この発明のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方
法において、一連の工程を示すフロー図であり、（Ａ）
は熱処理を熱間圧延後冷間圧延前に行う場合、（Ｂ）は
熱処理を冷間圧延中に行う場合を示している。
法において、一連の工程を示すフロー図であり、（Ａ）
は熱処理を熱間圧延後冷間圧延前に行う場合、（Ｂ）は
熱処理を冷間圧延中に行う場合を示している。
【図２】アルミニウム合金における導電率と熱伝導率の
関係を示す相関図である。
関係を示す相関図である。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ２２Ｆ 1/00 Ｃ２２Ｆ 1/00 ６３０Ｋ
６５０ ６５０Ｆ
６６１ ６６１Ａ
６６１Ｚ
６８１ ６８１
６８２ ６８２
６８３ ６８３
６８４ ６８４Ｃ
６８５ ６８５
６８６ ６８６Ａ
６９４ ６９４Ａ
６９４Ｂ
Claims (27)
- 【請求項１】 Ｓｉ：０．２〜０．８質量％、Ｍｇ：
０．３〜１質量％、Ｆｅ：０．５質量％以下、Ｃｕ：
０．５質量％以下を含有し、さらにＴｉ：０．１質量％
以下またはＢ：０．１質量％以下の少なくとも１種を含
有し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなるＡｌ−Ｍｇ
−Ｓｉ系合金鋳塊を、熱間圧延し、さらに冷間圧延する
工程を含む合金板の製造方法であって、 熱間圧延後で冷間圧延終了までの間に、２００〜４００
℃で１時間以上保持することにより熱処理を行うことを
特徴とするＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項２】 合金鋳塊において、不純物としてのＭｎ
およびＣｒが、Ｍｎ：０．１質量％以下、Ｃｒ：０．１
質量％以下に規制されている請求項１に記載のＡｌ−Ｍ
ｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項３】 熱処理は、熱間圧延後冷間圧延前に行う
請求項１または２に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の
製造方法。 - 【請求項４】 熱処理は、冷間圧延中に行う請求項１ま
たは２に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項５】 熱処理は、２２０〜２８０℃で１〜１０
時間保持することにより行う請求項１〜４のいずれか一
項に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項６】 合金鋳塊に対し、５００℃以上で均質化
処理を行う請求項１〜５のいずれか一項に記載のＡｌ−
Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項７】 熱処理後の冷間圧延を２０％以上の加工
度で行う請求項１〜６のいずれか一項に記載のＡｌ−Ｍ
ｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項８】 加工度は３０％以上である請求項７に記
載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項９】 冷間圧延終了後、２００℃以下で最終焼
鈍を行う請求項１〜８のいずれか一項に記載のＡｌ−Ｍ
ｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項１０】 最終焼鈍は、１１０〜１５０℃で行う
請求項９に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方
法。 - 【請求項１１】 熱間圧延前に、材料温度を４５０〜５
８０℃に予備加熱する請求項１〜１０のいずれか一項に
記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項１２】 熱間圧延の任意のパス工程において、
パス前の材料温度を４５０〜３５０℃とし、パス後の冷
却速度を５０℃／分以上とする請求項１〜１１のいずれ
か一項に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項１３】 合金鋳塊中のＳｉ含有量は０．３２〜
０．６質量％である請求項１〜１２のいずれか一項に記
載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項１４】 合金鋳塊中のＭｇ含有量は０．３５〜
０．５５質量％である請求項１〜１２のいずれか一項に
記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項１５】 合金鋳塊中のＦｅ含有量は０．１〜
０．２５質量％である請求項１〜１２のいずれか一項に
記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項１６】 合金鋳塊中のＣｕ含有量は０．１質量
％以下である請求項１〜１２のいずれか一項に記載のＡ
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項１７】 合金鋳塊中のＴｉ含有量は０．００５
〜０．０５質量％である請求項１〜１２のいずれか一項
に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項１８】 合金鋳塊中のＢ含有量は０．０６質量
％以下である請求項１〜１２のいずれか一項に記載のＡ
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項１９】 合金鋳塊中のＭｎ含有量は０．０５質
量％以下に規制されている請求項１〜１２のいずれか一
項に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項２０】 合金鋳塊中のＣｒ含有量は０．０５質
量％以下に規制されている請求項１〜１２のいずれか一
項に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の製造方法。 - 【請求項２１】 Ｓｉ：０．２〜０．８質量％、Ｍｇ：
０．３〜１質量％、Ｆｅ：０．５質量％以下、Ｃｕ：
０．５質量％以下を含有し、さらにＴｉ：０．１質量％
以下またはＢ：０．１質量％以下の少なくとも１種を含
有し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなり、導電率が
５５〜６０％（ＩＡＣＳ）であることを特徴とするＡｌ
−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材。 - 【請求項２２】 引張強さが１４０〜２４０Ｎ／ｍｍ2
である請求項２１に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金材。 - 【請求項２３】 不純物としてのＭｎおよびＣｒが、Ｍ
ｎ：０．１質量％以下、Ｃｒ：０．１質量％以下に規制
されている請求項２１または２２に記載のＡｌ−Ｍｇ−
Ｓｉ系合金材。 - 【請求項２４】 請求項１〜２０に記載された方法で製
造されたＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板。 - 【請求項２５】 Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、放熱部
材材料、導電部材材料、ケース材料、あるいは反射板ま
たはその支持体である請求項２４に記載のＡｌ−Ｍｇ−
Ｓｉ系合金板。 - 【請求項２６】 Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、プラズ
マディスプレイ背面シャーシ材、プラズマディスプレイ
筐体またはプラズマディスプレイ外装部材である請求項
２４に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板。 - 【請求項２７】 Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は、液晶デ
ィスプレイ背面シャーシ材、液晶ディスプレイベゼル
材、液晶ディスプレイ反射シート材、液晶ディスプレイ
反射シート支持材または液晶ディスプレイ筐体である請
求項２４に記載のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板。
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Cited By (38)
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|---|---|---|---|---|
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| WO2010018646A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | 住友電気工業株式会社 | アルミニウム合金線 |
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| JP2011171080A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | 電池部品ならびに電池パックおよび電池パックの製造方法 |
| JP2012062517A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Furukawa-Sky Aluminum Corp | 熱伝導性、強度及び成形性に優れたアルミニウム合金およびその製造方法 |
| JP2012172164A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sankyo Material Inc | アルミニウム合金押出形材及びその製造方法 |
| CN104114725A (zh) * | 2012-03-29 | 2014-10-22 | 古河电气工业株式会社 | 铝合金线及其制造方法 |
| CN104114725B (zh) * | 2012-03-29 | 2016-08-24 | 古河电气工业株式会社 | 铝合金线及其制造方法 |
| US9580784B2 (en) | 2012-03-29 | 2017-02-28 | Furukawa Automotive Systems Inc. | Aluminum alloy wire and method of producing the same |
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