JP2003319533A - 接続端子の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 通電により発生する熱を効率良く放熱する。 【解決手段】 電気接続箱１は、電気接続箱本体１０
と、コネクタ部２０と、これらを接続するケーブル部３
０とから構成され、ケーブル部３０は、帯状のＦＰＣ４
ａ〜４ｄを非接着状態で屈曲自在に重ね合わせて構成さ
れる。各ＦＰＣ４ａ〜４ｄは、絶縁フィルム３と、例え
ば通電する電流の電流値に基づき所定の幅及び厚さで絶
縁フィルム３の一方の面のほぼ全面に、いわゆるベタパ
ターンでラミネートされた銅箔２と、銅箔２に溶接によ
り接続された接続端子７，９と、カバーレイフィルム８
とから構成される。接続端子７，９は、その先端がＦＰ
Ｃ４ａ〜４ｄの帯状部３３の短手方向に向くような状態
で接続端部７ｂ，９ｂが銅箔２に直接接続されることに
より接続されている。接続端子７，９が直接ＦＰＣ４ａ
〜４ｄの銅箔２に接続されているため、接続部分で集中
的に発熱が起こることなく銅箔全体で放熱をすることが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、自動車の電装部
品間を相互に接続して配線分岐を行う可撓性プリント回
路と接続端子との組み合わせからなる配線分岐回路を備
える電気接続箱の接続端子の接続構造に関し、特に放熱
特性を高めることができる接続端子の接続構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】自動車内に配置された複数の電装部品間
の配線を行う場合、省スペース、低コストの目的から配
線分岐用の電気接続箱としてジャンクションボックス
（Junction Box：Ｊ／Ｂ）が使用される。図９〜図１１
は、従来のこの種のＪ／Ｂを説明するための図である。
図９〜図１１に示すように、Ｊ／Ｂ１００は、筐体１０
１の内部に配線分岐回路１１０を内蔵し、筐体１０１に
コネクタ接続部（図示せず）を設けて、このコネクタを
接続するようにしたものである。配線分岐回路１１０
は、導体であるバスバー１０３と、このバスバー１０３
を支持すると共にバスバー１０３間を絶縁するインシュ
レーションプレート（Insulation Plate：ＩＰ）１０９
とを備えて構成されている。

【０００３】図１０及び図１１に示すように、バスバー
１０３は、通常、ＩＰ１０９を介して多層に配置され、
一部がＩＰ１０９の主面と直交する向きに折り曲げら
れ、ＩＰ１０９及び他のバスバー１０３を貫通して筐体
１０１の外側に臨み、この部分がコネクタ接続部の端子
部１０４を構成している。また、Ｊ／Ｂ１００にヒュー
ズやリレー等の電装部品を直接搭載する場合には、バス
バー１０３は、同時に搭載部品の支持部材も兼ね、メン
テナンス時に部品の着脱が容易に行えて、且つ着脱時に
加わる力に耐え得るものでなくてはならない。このた
め、バスバー１０３の先端に別部品の金属端子を取り付
けて、それを介して搭載部品と接続される方式を採るこ
とで搭載部品との接続を確実にしている場合もある。ま
た、整備性向上の目的から回路のヒューズ等をＪ／Ｂ１
００に集中して搭載することがあり、Ｊ／Ｂ１００は、
一般的にヒューズボックス（Fuse Box：Ｆ／Ｂ）として
の機能も兼ね備えているものを指すが、ヒューズ等の電
装部品を搭載せず電源分配機能のみを備えたものは、ジ
ョイントコネクタ（Joint Connector；Ｊ／Ｃ）と呼ぶ
ことが多い。

【０００４】しかし、バスバー１０３とＩＰ１０９の組
み合わせでは、バスバー１０３の打ち抜き型とプレス
型、ＩＰ１０９の成型金型等の金型が各層毎に必要とな
り、金型のコストが大きいため少数の生産には不向きで
且つ設計変更がし辛いという問題が表面化してきた。そ
こで、製作にプレス金型を必要とせず、素材として軽く
て薄い柔軟性のある可撓性プリント回路（Flexible Pri
nted Circuits：ＦＰＣ）を用いたＪ／Ｂが検討されて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＦＰＣ
を用いて配線分岐回路１１０のような回路を形成し、筐
体１０１内に収容してＪ／Ｂ１００を構成する場合、通
電状態では多層に重ね合わせた各層の回路が発熱するた
め、特に熱の逃げ場が少ない中間層の回路を中心に温度
上昇が起こり、最終的にはＦＰＣの耐熱温度を超えてし
まい絶縁性等が著しく低下するということが考えられ
る。また、発熱は主に回路に接続された接続端子と電装
部品との接続（接触）部分で起こり易く、接触圧力や接
触面積が小さいと接触抵抗が増えるため発熱量が大きく
なる傾向にある。例えば、接続端子の接続先（接続相
手）がワイヤハーネス等の熱伝導性が良好で体積の大き
なものであれば放熱効果が大きくなるために発熱量は減
少するが、ヒューズやリレー等の電装部品では逆に発熱
量が大きくなり易いという問題がある。

【０００６】また、図１２に示すように、例えば配線分
岐回路として用いられる銅箔１２２が幅Ｌ１で形成され
た帯状のＦＰＣ１２０において、そのＦＰＣ１２０の側
縁部から短手方向に延出するように銅箔１２２が幅Ｌ１
よりも小さい幅Ｌ２で形成された枝線状の端子接続部１
３４に接続端子１２１を接続し、ヒューズ１１のような
電装部品を取り付けて通電を行う場合は、端子接続部１
３４の基端部近傍において発熱による温度上昇が起こっ
てしまうという問題もある。

【０００７】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたもので、通電により発生する熱を効率良
く放熱することができる接続端子の接続構造を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明に係る接続端子
の接続構造は、被接続電装部品が装着される電気接続箱
本体と、外部配線回路のコネクタを接続するための前記
電気接続箱本体と別体に形成されたコネクタ部と、前記
電気接続箱本体と前記コネクタ部とを電気的に接続する
と共に前記被接続電装部品及びコネクタを接続する接続
端子を有するケーブル部とを備える電気接続箱の前記ケ
ーブル部における前記接続端子の接続構造であって、前
記ケーブル部は、絶縁フィルムの一方の面のほぼ全面に
帯状の銅箔をラミネートしてなる帯状の複数の可撓性プ
リント回路を重ね合わせて構成され、前記複数の可撓性
プリント回路を構成する各可撓性プリント回路の前記銅
箔に、板状の金属母材からなり前記被接続電装部品及び
コネクタと接続される端子部と、この端子部の基端側か
ら前記端子部と反対方向に延出するように形成された接
続端部とを備える接続端子の前記接続端部を、前記端子
部の先端が前記銅箔の短手方向に向くように溶接により
接続したことを特徴とする。

【０００９】この発明によれば、ケーブル部を構成する
各ＦＰＣの絶縁フィルムの一方の面のほぼ全面に、例え
ば通電する電流の電流値に基づき所定の幅及び厚さでラ
ミネートされた銅箔に、接続端子の接続端部を直接溶接
により接続する構造のため、接続部分に集中的に発熱が
起こることなく銅箔全体で放熱が行われ、放熱特性を向
上させることが可能となる。このため、効率の良い放熱
を実現することができ、絶縁性等の信頼性を向上させる
ことができる。また、いわゆるベタ配線で形成された銅
箔に接続端子を直接接続するため、回路形成の必要がな
くなり、銅箔の無駄を出さずにケーブル部を構成するこ
とができる。このため、材料費が安価になると共に、Ｆ
ＰＣの銅箔の形状を単純化することができるので、エッ
チング等の高価な回路形成方法を用いることなく安価に
ケーブル部を形成することができる。

【００１０】なお、接続端子が接続された可撓性プリン
ト回路の銅箔及び接続端部上には、合成樹脂フィルムを
ラミネートしてなるカバーレイが形成されていることが
好ましい。絶縁性等を確保するためである。

【００１１】また、銅箔は、一定の電流値以上の通電が
行われる場合は厚さ１００μｍ以上の厚みをもって形成
され、一定の電流値未満の通電が行われる場合は厚さ１
００μｍ未満の厚みをもって形成されたものであること
が好ましい。このようにすれば、更に銅箔の無駄を出さ
ずに高い放熱特性を備えるケーブル部を形成することが
できる。

【００１２】なお、銅箔に接続される接続端子は、端子
部の先端が二股に分岐された形状のフォーク端子である
ことが好ましい。フォーク端子には、発熱性の高い電装
部品を接続することが多く、より顕著に本発明の接続構
造の効果を得ることができるからである。

【００１３】なお、接続端子は、抵抗溶接、超音波溶
着、レーザ溶接又は半田付けにより接続されていること
が好ましい。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の実施の形態を説明する。図１は、この発明の一
実施形態に係る接続端子の接続構造を説明するための可
撓性プリント回路（以下、「ＦＰＣ」と呼ぶ。）の上面
図である。ＦＰＣ４は、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）及び
ポリイミド（ＰＩ）等の合成樹脂からなる絶縁フィルム
３と、この絶縁フィルム３の一方の面のほぼ全面に、い
わゆるベタ配線でラミネートされた銅箔２と、これら絶
縁フィルム３及び銅箔２の上に形成された合成樹脂等か
らなるカバーレイフィルム８とから構成され、銅箔２の
所定位置には、接続端子７が接続されている。銅箔２
は、この例では通電する電流値が一定以上の場合には、
１００μｍ以上の厚さをもって、又通電する電流値が一
定未満の場合には、１００μ未満の厚さもって形成され
るものである。接続端子７は、板状の金属母材を打ち抜
き加工等して形成されたものであり、接続相手側の接続
端子等と直接接続する端子部７ａと、この端子部７ａの
基端側から反対方向に延出するように形成され、銅箔２
と直接接続される接続端部７ｂとを備えている。

【００１５】接続端子７の銅箔２への接続には、抵抗溶
接、超音波溶着、レーザ溶接又は半田付け等の方式を適
用することが可能であるが、この例では、図２に示すよ
うに、抵抗溶接（シリーズ溶接）により接続端子７の接
続端部７ｂを銅箔２に接続している。即ち、接続端子７
は、その接続端部７ｂを銅箔２と密着するようにＦＰＣ
４の所定位置上に載置された後、例えば銅箔２との接続
部の上方から当接された図示しないシリーズ溶接装置の
一対の電極３８ａ，３８ｂにより抵抗溶接が施されて銅
箔２と接合されＦＰＣ４に接続される。このとき、接続
端子７の端子部７ａの先端が、ＦＰＣ４の短手方向に向
くように接続される。なお、抵抗溶接については公知技
術であるため、ここでは詳しい説明を省略する。

【００１６】このように、ＦＰＣ４上の銅箔２に、接続
端子７の接続端部７ｂを直接溶接により接続する構造の
ため、通電により発生する熱は接続端子７の接続部近傍
に集中することなく銅箔２全体で放熱される。このた
め、この接続構造では放熱特性を向上させることができ
る。なお、この例では、接続端子７はいわゆるフォーク
端子であるが、フォーク端子に限定されるものではな
い。こうして接続端子７を接続したＦＰＣ４を非接着状
態で複数重ね合わせれば、例えば電気接続箱本体とコネ
クタ部とが別体で形成された電気接続箱において、これ
らを接続するケーブル部３０を構成することができる。

【００１７】図３は、この発明の一実施形態に係る接続
端子の接続構造を適用したケーブル部を備える電気接続
箱の外観を示す斜視図である。電気接続箱１は、電気接
続箱本体１０と、コネクタ部２０と、これら電気接続箱
本体１０及びコネクタ部２０を接続するケーブル部３０
とから構成される。ケーブル部３０は、帯状のＦＰＣ４
ａ〜４ｄを非接着状態で屈曲自在に重ね合わせて構成さ
れる。電気接続箱本体１０は、樹脂成型部材からなる電
気接続箱ハウジング１３及びこの電気接続箱ハウジング
１３に対して着脱可能な蓋体１６を有し、ケーブル部３
０の一方の端部に配置されている。電気接続箱ハウジン
グ１３には、ＦＰＣ４ａ〜４ｄの主面と同じ側の面（正
面に相当する面）に複数のヒューズ１１とリレー１２と
を装着するための複数のヒューズ装着部１４及びリレー
装着部１５が、ケーブル部３０の長手方向に沿って、例
えば２列に形成されている。なお、電気接続箱ハウジン
グ１３に形成されるヒューズ装着部１４及びリレー装着
部１５は、２列に限定されるものではない。

【００１８】コネクタ部２０は、電気接続箱本体１０と
同じく樹脂成型部材からなるコネクタハウジング２２
ａ，２２ｂ及びこれらコネクタハウジング２２ａ，２２
ｂの一部を収容する、ケーブル部３０の厚み方向に分割
可能なケース部２３ａ，２３ｂからなるケース２３を備
えて構成され、ケーブル部３０の他方の端部に配置され
ている。コネクタハウジング２２ａ，２２ｂは、ケーブ
ル部３０の両側縁部に沿って、側方から、例えば外部配
線回路のプラグコネクタ２１ａ，２１ｂがそれぞれ挿入
される複数のコネクタ嵌合部２５を備える。

【００１９】図４は、ケーブル部３０の構成を示す分解
斜視図である。上述したように、ケーブル部３０を構成
する帯状のＦＰＣ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、例えばＰ
ＥＴ、ＰＥＮ及びＰＩ等の絶縁フィルム３と、例えば通
電する電流の電流値に基づき所定の幅及び厚さで絶縁フ
ィルム３の一方の面のほぼ全面に、いわゆるベタパター
ンでラミネートされた導電材としての銅箔２と、この銅
箔２の所定位置に接続された、例えば電気接続箱ハウジ
ング１３に収容される金属製の板状の接続端子７及びコ
ネクタハウジング２２ａ（２２ｂ）に収容される同じく
金属製の板状の接続端子９と、これらの上に形成された
カバーレイフィルム８とから構成される。

【００２０】接続端子７，９は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの
帯状部３３の両側縁部から、その端子部７ａ，９ａの先
端が帯状部３３の短手方向に向くような状態で接続され
ている。なお、この例では、接続端子７は、ヒューズ１
１やリレー１２と接続される、いわゆるフォーク端子で
あり、接続端子９は、プラグコネクタ２１ａ，２１ｂに
収容された図示しない雌接続端子と接続される、いわゆ
る雄接続端子である。また、これら接続端子７，９に
は、例えば後述する電気接続箱ハウジング１３やコネク
タハウジング２２ａ（２２ｂ）内に設けられたランス機
構と係合して接続端子７，９自身を係止固定するための
係合穴３９がそれぞれ形成されている。

【００２１】接続端子７，９は、上述したように銅箔２
と密着するようにその接続端部７ｂ，９ｂが載置された
後、抵抗溶接により接合され各ＦＰＣ４ａ〜４ｄに接続
される。これら接続端子７，９を接続した後、カバーレ
イフィルム８を形成して、例えば各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの
外形抜きを施し、重ね合わせてケーブル部３０を構成す
る。接続端子７，９は、電気接続箱ハウジング１３やコ
ネクタハウジング２２ａ（２２ｂ）の接続端子配置位置
に対応した位置に配置されるようにそれぞれのＦＰＣ４
ａ〜４ｄに接続されている。

【００２２】こうして、帯状のＦＰＣ４ａ〜４ｄを重ね
合わせてケーブル部３０を形成した後、例えば接続端子
７を、ケーブル部３０の銅箔２の表面に対して垂直方向
に延び、電気接続箱ハウジング１３の所定の端子配置位
置に収められるように折り曲げたりして、接続端子７を
電気接続箱ハウジング１３に、接続端子９をコネクタハ
ウジング２２ａ（２２ｂ）にそれぞれ取り付ける。

【００２３】図５は、電気接続箱本体１０の電気接続箱
ハウジング１３に接続端子７を取り付けた様子を一部を
断面で示す図、図６は、コネクタ部２０のコネクタハウ
ジング２２ａ（２２ｂ）に接続端子９を取り付けた様子
を一部を断面で示す図である。図５に示すように、電気
接続箱本体１０の電気接続箱ハウジング１３には、接続
端子７を挿通し、その先端を例えばヒューズ装着部１４
内に露出させた状態で収容する複数の端子収容孔２４ａ
と、接続端子７の係合穴３９と係合して接続端子７を電
気接続箱ハウジング１３内に係止固定するランス機構と
してのランス部２６ａとがそれぞれ所定位置に形成され
ている。ケーブル部３０を構成するＦＰＣ４ａ〜４ｄ
は、電気接続箱ハウジング１３内に銅箔２の表面を平面
的に、且つ接続端子７は、端子部７ａと接続端部７ｂと
が直角になるように折り曲げて収容されている。

【００２４】一方、図６に示すように、図示しないコネ
クタ部のコネクタハウジング２２ａ（２２ｂ）には、外
部配線回路の図示しないコネクタやプラグコネクタ２１
ａ（２１ｂ）を嵌合させるコネクタ嵌合部２５と、接続
端子９を挿通し、その先端をコネクタ嵌合部２５内に突
出させた状態で収容する複数の端子収容孔２４ｂと、接
続端子９を端子収容孔２４ｂに挿通しつつケーブル部３
０を構成する各ＦＰＣ４ａ〜４ｄを帯状部３３の側縁部
方向に挿入する挿入穴２７とが形成され、複数の端子収
容孔２４ｂの内部には、接続端子９の係合穴３９と係合
して接続端子９をコネクタハウジング２２ａ（２２ｂ）
内に係止固定するランス機構としてのランス部２６ｂと
がそれぞれ形成されている。

【００２５】ケーブル部３０を構成する各ＦＰＣ４ａ〜
４ｄは、コネクタハウジング２２ａ（２２ｂ）内に、コ
ネクタハウジング２２ａ（２２ｂ）の幅ａ方向とケーブ
ル部３０の幅ｂ方向とが直交するような状態で収容され
ている。また、接続端子９は、端子収容孔２４ｂ内に収
容される状態に適応的に折り曲げられている。こうして
ケーブル部３０を各ハウジング１３，２２ａ（２２ｂ）
に取り付けた後、蓋体１６やケース２３に取り付けれ
ば、図３に示すような電気接続箱１が完成する。

【００２６】この発明の接続構造を採用するケーブル部
３０によれば、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの銅箔２に接続端子
７，９を直接接続する構造のため、例えば帯状部３３の
側縁部から帯状部３３の短手方向に延びるように銅箔２
´がパターン形成され、接続端子７が接続される端子接
続部を形成して接続端子を接続する場合と比較して、温
度上昇の面で下記のような結果が得られた。

【００２７】図７及び図８は、本出願人が行った通電温
度上昇測定試験の概要とその結果を説明するための図で
ある。図７（ａ）は、上記接続端子部３４が形成された
ＦＰＣ４ａ´を用いた通電による温度上昇測定試験の概
要を示し、同図（ｂ）は、その測定結果を示す。また、
図８（ａ）は、この発明の接続構造で接続端子７が接続
されたＦＰＣ４ａを用いた通電による温度上昇測定試験
の概要を示し、同図（ｂ）は、その測定結果を示す。図
７（ａ）に示すように、端子接続部３４の銅箔２´上
に、接続端子７の端子部７ａの先端が帯状部３３の短手
方向に向くように接続端子７の接続端部７ｂを溶接によ
り接続し、端子部７ａにヒューズ１１の足（接続部）１
１ａを狭持させて通電を図った場合は、同図（ｂ）に示
すように、各測定点〜での温度上昇値に基づく平均
上昇温度は、４８．４９℃であったのに対し、図８
（ａ）に示すように、ＦＰＣ４ａの銅箔２上に、接続端
子７の端子部７ａの先端が帯状部３３の短手方向に向く
ように接続端子７の接続端部７ｂを溶接により直接接続
し、端子部７ａにヒューズ１１の足１１ａを狭持させて
通電を図った場合は、同図（ｂ）に示すように、各測定
点〜での温度上昇値に基づく平均上昇温度は、３
５．８９℃であった。その平均上昇温度差は、実に１
２．６℃であり、このことから、この発明の接続構造に
より接続された接続端子７，９を備えるＦＰＣ４ａ〜４
ｄにより構成されたケーブル部３０においては、高い放
熱特性を備えることが判明した。

【００２８】

【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
ケーブル部を構成する各ＦＰＣの絶縁フィルムの一方の
面のほぼ全面に、例えば通電する電流の電流値に基づき
所定の幅及び厚さでラミネートされた銅箔に、接続端子
の接続端部を直接溶接により接続する構造のため、接続
部分に集中的に発熱が起こることなく銅箔全体で放熱が
行われ、放熱特性を向上させることが可能となる。この
ため、効率の良い放熱を実現することができ、絶縁性等
の信頼性を向上させることができる。また、いわゆるベ
タ配線で形成された銅箔に接続端子を直接接続するた
め、回路形成の必要がなくなり、銅箔の無駄を出さずに
ケーブル部を構成することができる。このため、材料費
が安価になると共に、ＦＰＣの銅箔の形状を単純化する
ことができるので、エッチング等の高価な回路形成方法
を用いることなく安価にケーブル部を形成することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施形態に係る接続端子の接続
構造を説明するためのＦＰＣの上面図である。

【図２】 抵抗溶接による接続を説明するための一部断
面図である。

【図３】 この発明の一実施形態に係る接続端子の接続
構造を適用したケーブル部を備える電気接続箱の外観を
示す斜視図である。

【図４】 同ケーブル部の構成を示す分解斜視図であ
る。

【図５】 電気接続箱本体の電気接続箱ハウジングに接
続端子を取り付けた様子を一部を断面で示す図である。

【図６】 コネクタ部のコネクタハウジングに接続端子
を取り付けた様子を一部を断面で示す図である。

【図７】 通電温度上昇測定試験の概要とその結果を説
明するための図である。

【図８】 通電温度上昇測定試験の概要とその結果を説
明するための図である。

【図９】 従来のジョイントボックスの外観斜視図であ
る。

【図１０】 同ジョイントボックスの配線分岐回路を示
す斜視図である。

【図１１】 同配線分岐回路の一部断面図である。

【図１２】 従来のジョイントボックスに用いられるＦ
ＰＣの配線分岐回路の上面図である。

【符号の説明】

１…電気接続箱、２…銅箔、３…絶縁フィルム、４…Ｆ
ＰＣ、７，９…接続端子、７ａ，９ａ…端子部、７ｂ，
９ｂ…接続端部、８…カバーレイフィルム、１０…電気
接続箱本体、１１…ヒューズ、１２…リレー、１３…電
気接続箱ハウジング、１４…ヒューズ装着部、１５…リ
レー装着部、１６…蓋体、２０…コネクタ部、２１…プ
ラグコネクタ、２２…コネクタハウジング、２３…ケー
ス、２４…端子収容孔、２５…コネクタ嵌合部、２６…
ランス部、２７…挿入穴、３０…ケーブル部、３３…帯
状部、３４…端子接続部、３８ａ，３８ｂ…電極、３９
…係合穴。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 瀬尾 右文 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 Ｆターム(参考） 5E023 AA09 BB06 BB12 BB23 CC22 EE03 FF03 GG06 HH23 HH28 5E051 KA01 KB05 LA01 LB06 5G355 AA08 BA01 CA15 5G361 BA01 BB01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被接続電装部品が装着される電気接続箱
   本体と、 外部配線回路のコネクタを接続するための前記電気接続
   箱本体と別体に形成されたコネクタ部と、 前記電気接続箱本体と前記コネクタ部とを電気的に接続
   すると共に前記被接続電装部品及びコネクタを接続する
   接続端子を有するケーブル部とを備える電気接続箱の前
   記ケーブル部における前記接続端子の接続構造であっ
   て、 前記ケーブル部は、 絶縁フィルムの一方の面のほぼ全面に帯状の銅箔をラミ
   ネートしてなる帯状の複数の可撓性プリント回路を重ね
   合わせて構成され、 前記複数の可撓性プリント回路を構成する各可撓性プリ
   ント回路の前記銅箔に、板状の金属母材からなり前記被
   接続電装部品及びコネクタと接続される端子部と、この
   端子部の基端側から前記端子部と反対方向に延出するよ
   うに形成された接続端部とを備える接続端子の前記接続
   端部を、前記端子部の先端が前記銅箔の短手方向に向く
   ように溶接により接続したことを特徴とする接続端子の
   接続構造。
2. 【請求項２】 前記接続端子が接続された前記可撓性プ
   リント回路の前記銅箔及び接続端部上には、合成樹脂フ
   ィルムをラミネートしてなるカバーレイが形成されてい
   ることを特徴とする請求項１記載の接続構造。
3. 【請求項３】 前記銅箔は、一定の電流値以上の通電が
   行われる場合は厚さ１００μｍ以上の厚みをもって形成
   され、前記一定の電流値未満の通電が行われる場合は厚
   さ１００μｍ未満の厚みをもって形成されたものである
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の接続構造。
4. 【請求項４】 前記接続端子は、前記端子部の先端が二
   股に分岐された形状のフォーク端子であることを特徴と
   する請求項１〜３のいずれか１項記載の接続構造。
5. 【請求項５】 前記接続端子は、抵抗溶接、超音波溶
   着、レーザ溶接又は半田付けにより接続されていること
   を特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の接続構
   造。