JP2003318582A - 冷却装置及びそれを用いる画像形成装置 - Google Patents
冷却装置及びそれを用いる画像形成装置Info
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- JP2003318582A JP2003318582A JP2002125573A JP2002125573A JP2003318582A JP 2003318582 A JP2003318582 A JP 2003318582A JP 2002125573 A JP2002125573 A JP 2002125573A JP 2002125573 A JP2002125573 A JP 2002125573A JP 2003318582 A JP2003318582 A JP 2003318582A
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- Electrophotography Configuration And Component (AREA)
- Control Or Security For Electrophotography (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 効果的に冷却が可能であって、小型化に対応
でき、製造コストを抑えた冷却装置、及びそれを用いる
画像形成装置を提供する。 【解決手段】 ヒートシンク１は、プレス加工により多
数の小さい貫通穴２ａを設けた板状の高熱伝導材料を、
個々の貫通穴２ａが貫通するように複数積層した構成と
する。また、ヒートシンク１に取り付け穴２ｂを設け、
固定用部材を用いずに直接ファン３を取り付ける。前記
構成の冷却装置５を取り付ける発熱部には、筐体の一部
に冷却装置５と同様の多数の小さい貫通穴を設け、発熱
部と冷却装置とを一体に組み付け、発熱部から直接排熱
する。
でき、製造コストを抑えた冷却装置、及びそれを用いる
画像形成装置を提供する。 【解決手段】 ヒートシンク１は、プレス加工により多
数の小さい貫通穴２ａを設けた板状の高熱伝導材料を、
個々の貫通穴２ａが貫通するように複数積層した構成と
する。また、ヒートシンク１に取り付け穴２ｂを設け、
固定用部材を用いずに直接ファン３を取り付ける。前記
構成の冷却装置５を取り付ける発熱部には、筐体の一部
に冷却装置５と同様の多数の小さい貫通穴を設け、発熱
部と冷却装置とを一体に組み付け、発熱部から直接排熱
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、レーザー
プリンタ等の画像形成装置に用いられる、発熱素子冷却
装置、定着部の断熱冷却装置等、冷却装置に関するもの
である。
プリンタ等の画像形成装置に用いられる、発熱素子冷却
装置、定着部の断熱冷却装置等、冷却装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】画像形成装置には複数の発熱部を備えて
おり、これを冷却して発熱部ならびに画像形成装置内部
の温度を一定に保つための冷却装置が用いられている。
しかし近年の画像形成装置は小型化が進み、各ユニット
間の間隔が狭くなってきているため、より効果的に冷却
可能であって小型化に対応可能な冷却装置が求められて
いる。冷却装置は一般的にヒートシンクとファンからな
る。ヒートシンクは発熱部からの放熱と冷媒の空気とを
交換する空間であり、放熱面積が広い程良い。ヒートシ
ンクは高い熱伝導率を示す材料で形成され、アルミや銅
が用いられる。しかし、ヒートシンクの表面積を大きく
する為にはそれだけ製造工程が増えてしまう。アルミで
形成する場合は精密鋳造と押し出し加工品の切削２次加
工等が必要であり、製造のコストダウンが困難であっ
た。また、銅を使用した場合は精密鋳造も困難であっ
た。
おり、これを冷却して発熱部ならびに画像形成装置内部
の温度を一定に保つための冷却装置が用いられている。
しかし近年の画像形成装置は小型化が進み、各ユニット
間の間隔が狭くなってきているため、より効果的に冷却
可能であって小型化に対応可能な冷却装置が求められて
いる。冷却装置は一般的にヒートシンクとファンからな
る。ヒートシンクは発熱部からの放熱と冷媒の空気とを
交換する空間であり、放熱面積が広い程良い。ヒートシ
ンクは高い熱伝導率を示す材料で形成され、アルミや銅
が用いられる。しかし、ヒートシンクの表面積を大きく
する為にはそれだけ製造工程が増えてしまう。アルミで
形成する場合は精密鋳造と押し出し加工品の切削２次加
工等が必要であり、製造のコストダウンが困難であっ
た。また、銅を使用した場合は精密鋳造も困難であっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記問題点に鑑み、本
発明は、効果的に冷却が可能であって、装置の小型化に
対応でき、製造コストを抑えた冷却装置、及びそれを用
いる画像形成装置を提供することを課題とする。
発明は、効果的に冷却が可能であって、装置の小型化に
対応でき、製造コストを抑えた冷却装置、及びそれを用
いる画像形成装置を提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の本発明は、ヒートシンクとファン
とを備える冷却装置において、ヒートシンクは、プレス
加工により多数の小さい穴を設けた板状の高熱伝導材料
を、個々の穴が貫通するように複数積層した構成である
ことを特徴とする冷却装置とする。請求項２に記載の本
発明は、請求項１に記載の冷却装置において、ヒートシ
ンクにファン取り付け用の穴を設け、固定用部材を用い
ずに直接ファンを取り付けることを特徴とする冷却装置
とする。請求項３に記載の本発明は、発熱部と、発熱部
を冷却する冷却装置を備える画像形成装置において、冷
却装置は請求項１または２に記載の冷却装置であって、
発熱部の筐体の一部に冷却装置と同様の多数の小さい穴
を設け、発熱部と冷却装置とを一体に組み付け、発熱部
から直接排熱することを特徴とする画像形成装置とす
る。
に、請求項１に記載の本発明は、ヒートシンクとファン
とを備える冷却装置において、ヒートシンクは、プレス
加工により多数の小さい穴を設けた板状の高熱伝導材料
を、個々の穴が貫通するように複数積層した構成である
ことを特徴とする冷却装置とする。請求項２に記載の本
発明は、請求項１に記載の冷却装置において、ヒートシ
ンクにファン取り付け用の穴を設け、固定用部材を用い
ずに直接ファンを取り付けることを特徴とする冷却装置
とする。請求項３に記載の本発明は、発熱部と、発熱部
を冷却する冷却装置を備える画像形成装置において、冷
却装置は請求項１または２に記載の冷却装置であって、
発熱部の筐体の一部に冷却装置と同様の多数の小さい穴
を設け、発熱部と冷却装置とを一体に組み付け、発熱部
から直接排熱することを特徴とする画像形成装置とす
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下より、本発明の実施の形態に
ついて図に基づき説明する。ヒートシンク１は、高熱伝
導材料を用い、プレス加工により多数の小さい貫通穴２
の開いた板状に成形したものを、個々の穴が貫通するよ
うに積層する。穴の形状が丸穴の場合、貫通穴径と積層
総板厚との関係は、板材に貫通穴２ａを開ける時、穴径
を板厚の１／２以内に納めることで、穴数の増加に伴い
全体の表面積が大きくなる。したがって、貫通穴径＜積
層総板厚であることが好適である。本発明では同家以上
の板状の高熱伝導材料を複数積層する構成であるため、
材料の厚さと積層枚数を変更するだけで放熱面積の調整
が可能となる。これにより、冷却効率のよい冷却装置が
可能となる。ヒートシンク１の材料としては高い熱伝導
を有するものがよく、加工性やコスト面を考慮するとア
ルミニウムやアルミニウム合金等がよい。
ついて図に基づき説明する。ヒートシンク１は、高熱伝
導材料を用い、プレス加工により多数の小さい貫通穴２
の開いた板状に成形したものを、個々の穴が貫通するよ
うに積層する。穴の形状が丸穴の場合、貫通穴径と積層
総板厚との関係は、板材に貫通穴２ａを開ける時、穴径
を板厚の１／２以内に納めることで、穴数の増加に伴い
全体の表面積が大きくなる。したがって、貫通穴径＜積
層総板厚であることが好適である。本発明では同家以上
の板状の高熱伝導材料を複数積層する構成であるため、
材料の厚さと積層枚数を変更するだけで放熱面積の調整
が可能となる。これにより、冷却効率のよい冷却装置が
可能となる。ヒートシンク１の材料としては高い熱伝導
を有するものがよく、加工性やコスト面を考慮するとア
ルミニウムやアルミニウム合金等がよい。
【０００６】図２はヒートシンク１にファンを取り付け
た図である。積層したヒートシンク１にはファン３の取
り付け穴２ｂを設けることができる。取り付け穴２ｂは
貫通穴２ａ形成時のプレス加工で形成する。このような
構成とすることで、特別な固定用部材無しに直接ファン
３を取り付けることができる。なお、取り付け穴２ｂを
特別に設けずに、貫通穴２ａを用いて取り付けてもよ
い。
た図である。積層したヒートシンク１にはファン３の取
り付け穴２ｂを設けることができる。取り付け穴２ｂは
貫通穴２ａ形成時のプレス加工で形成する。このような
構成とすることで、特別な固定用部材無しに直接ファン
３を取り付けることができる。なお、取り付け穴２ｂを
特別に設けずに、貫通穴２ａを用いて取り付けてもよ
い。
【０００７】図３は冷却装置を発熱部に取り付けた図で
ある。冷却装置は、発熱部の筐体４と一体になるよう取
り付ける。筐体４の一部にヒートシンク１と同様の貫通
穴２ｃを設け、発熱部から直接排熱する。これにより、
発熱部外に放熱するのを防ぎ、画像形成装置内部や発熱
部近傍のユニットが加熱されるのを防ぐことができる。
また、画像形成装置の小型化を図ることができる。発熱
部としては、発熱素子を用いる定着ユニットやモータを
用いる駆動ユニット等、様々な発熱体に対して好適に用
いることができる。図４は冷却装置を取り付けた画像形
成装置の一例を示す構成図である。
ある。冷却装置は、発熱部の筐体４と一体になるよう取
り付ける。筐体４の一部にヒートシンク１と同様の貫通
穴２ｃを設け、発熱部から直接排熱する。これにより、
発熱部外に放熱するのを防ぎ、画像形成装置内部や発熱
部近傍のユニットが加熱されるのを防ぐことができる。
また、画像形成装置の小型化を図ることができる。発熱
部としては、発熱素子を用いる定着ユニットやモータを
用いる駆動ユニット等、様々な発熱体に対して好適に用
いることができる。図４は冷却装置を取り付けた画像形
成装置の一例を示す構成図である。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の本発明
によれば、コストを抑え、簡単な構成で冷却効率を上げ
ることができ、且つ、材料の厚さと積層枚数を変更する
だけで表面積の調整することが可能な冷却装置を提供す
ることができる。また、請求項２に記載の本発明によれ
ば、冷却装置に特別な固定用部材を用いることなく直接
ファンを取り付けることができ、コストを抑えた冷却装
置を提供することができる。さらに、請求項３に記載の
本発明によれば、発熱部筐体の一部にヒートシンクと同
様の穴を設け、冷却装置と一体に組み付けることで、発
熱部から直接排熱することができ、かつ、装置の小型化
に対応した画像形成装置を提供することができる。
によれば、コストを抑え、簡単な構成で冷却効率を上げ
ることができ、且つ、材料の厚さと積層枚数を変更する
だけで表面積の調整することが可能な冷却装置を提供す
ることができる。また、請求項２に記載の本発明によれ
ば、冷却装置に特別な固定用部材を用いることなく直接
ファンを取り付けることができ、コストを抑えた冷却装
置を提供することができる。さらに、請求項３に記載の
本発明によれば、発熱部筐体の一部にヒートシンクと同
様の穴を設け、冷却装置と一体に組み付けることで、発
熱部から直接排熱することができ、かつ、装置の小型化
に対応した画像形成装置を提供することができる。
【図１】ヒートシンクの構成を示す斜視図であり、
（ａ）分解図、（ｂ）組み立て図である。
（ａ）分解図、（ｂ）組み立て図である。
【図２】ヒートシンクにファンを取り付けた斜視図であ
り、（ａ）表、（ｂ）裏である。
り、（ａ）表、（ｂ）裏である。
【図３】ヒートシンクを発熱部に組み付けた斜視図であ
り、（ａ）表、（ｂ）裏である。
り、（ａ）表、（ｂ）裏である。
【図４】冷却装置を取り付けた画像形成装置の一例を示
す概略構成図である。
す概略構成図である。
１ ヒートシンク
２ 穴
２ａ 貫通穴
２ｂ 取り付け穴
２ｃ 貫通穴
３ ファン
４ 筐体
５ 冷却装置
６ 感光体
７ 帯電手段
８ 露光手段
９ 現像手段
１０ クリーニング手段
１１ 転写手段
１２ 定着手段
１３ 給紙手段
１４ 排紙手段
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2F078 GA02 GB04 GB16
2H027 JA11 JB11 JB16 JC08 JC16
ZA07
2H171 FA01 FA03 FA06 GA03 GA04
GA12 GA15 GA23 HA02 HA24
KA02 KA11 KA28 NA03 PA02
QA02 QA08 QB03 QB15 QB32
QC05 SA11 SA12 SA19 SA22
SA28 SA32 TA15 TA17 UA02
UA20 WA11 WA12
5E322 AA01 BA01 BB03
Claims (3)
- 【請求項１】 ヒートシンクとファンとを備える冷却装
置において、 ヒートシンクは、プレス加工により多数の小さい穴を設
けた板状の高熱伝導材料を、個々の穴が貫通するように
複数積層した構成であることを特徴とする冷却装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の冷却装置において、 ヒートシンクにファン取り付け用の穴を設け、固定用部
材を用いずに直接ファンを取り付けることを特徴とする
冷却装置。 - 【請求項３】 発熱部と、発熱部を冷却する冷却装置を
備える画像形成装置において、 冷却装置は請求項１または２に記載の冷却装置であっ
て、 発熱部の筐体の一部に冷却装置と同様の多数の小さい穴
を設け、発熱部と冷却装置とを一体に組み付け、発熱部
から直接排熱することを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002125573A JP2003318582A (ja) | 2002-04-26 | 2002-04-26 | 冷却装置及びそれを用いる画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002125573A JP2003318582A (ja) | 2002-04-26 | 2002-04-26 | 冷却装置及びそれを用いる画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003318582A true JP2003318582A (ja) | 2003-11-07 |
Family
ID=29540253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002125573A Pending JP2003318582A (ja) | 2002-04-26 | 2002-04-26 | 冷却装置及びそれを用いる画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003318582A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006209025A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Kyocera Mita Corp | 冷却構造およびこの冷却構造を備えた画像形成装置 |
| WO2008035930A1 (en) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Jaeyoung Lim | A heat sink device and a cooling structure |
| US7593152B2 (en) | 2006-01-05 | 2009-09-22 | Seiko Epson Corporation | Optical device |
| CN104144590A (zh) * | 2013-05-08 | 2014-11-12 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热模组结合结构 |
| JP2019216139A (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 放熱装置 |
| WO2019239920A1 (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 放熱装置 |
| US11696006B2 (en) | 2020-03-10 | 2023-07-04 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Imaging device |
-
2002
- 2002-04-26 JP JP2002125573A patent/JP2003318582A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006209025A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Kyocera Mita Corp | 冷却構造およびこの冷却構造を備えた画像形成装置 |
| JP4647323B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2011-03-09 | 京セラミタ株式会社 | 冷却構造およびこの冷却構造を備えた画像形成装置 |
| US7593152B2 (en) | 2006-01-05 | 2009-09-22 | Seiko Epson Corporation | Optical device |
| WO2008035930A1 (en) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Jaeyoung Lim | A heat sink device and a cooling structure |
| CN104144590A (zh) * | 2013-05-08 | 2014-11-12 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热模组结合结构 |
| JP2019216139A (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 放熱装置 |
| WO2019239920A1 (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 放熱装置 |
| US11696006B2 (en) | 2020-03-10 | 2023-07-04 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Imaging device |
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