JP2003309335A5 - - Google Patents

Description

以下本発明に於いて用いられる各材料について説明する。
本発明に於いて使用されるフッ素樹脂繊維は、上記ＰＴＦＥ繊維の他に、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン（ＦＥＰ），テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル（ＰＦＡ），ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ），ポリふっ化ビニリデン（ＰＶＤＦ），ポリふっ化ビニル，エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ），エチレン／クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ），テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＦＥＰＰＦＡ）が挙げられる。
なお、本発明で用いるフッ素樹脂繊維には、その１種以上を混合して使用することもできるし、更に、各種芳香族繊維、耐熱性、難燃繊維等を混合することも出来る。
中でもＰＴＦＥ繊維は、誘電率、誘電正接が低く、耐熱性、耐薬品性にも優れているので好ましい。
なお、本発明で用いられるフッ素樹脂繊維の直径及び繊維長は、特に限定されず、本発明での湿式抄造法により抄紙が出来れば、形状は繊維状あるいは、球状、フィブリル状、パルプ状等特に限定はなく、いずれの形状でも差支えない。

更にまた、本発明に使用される銅箔以外にアルミニウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔も用いることも考えらえるが、特に銅箔は電気導電性が良好で、可撓性があり、カバーレイを施すことにより耐酸化性となり、最も好ましい。ここに用いられる銅箔としては圧延銅箔、電解銅箔いずれでも差支えない。銅箔は予め回路を形成して用いることもできるが、貼り付けした後に、エッチングにより回路を形成して、その上にカバーレイを施すことにより回路基板とすることができる。
また、必要に応じて銅箔の片面には予め接着剤を塗布して使用することができる。銅箔の厚みは特に限定されるものではないが、３５μｍ以下のものが好ましく、高周波プリント回路では加工精度がよくなるので好ましい。
また、加圧加熱処理条件はフッ素樹脂の融点以上の温度で、真空下で加圧するのが好ましい。加圧条件は特に限定されるものではない。