JP2003309199A - ハーメチックシールカバーの製造方法 - Google Patents
ハーメチックシールカバーの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ロウ材を熱圧着する際にセラミック製シール
カバーに微細なクラックが発生ことを防止し、信頼性の
高いハーメチックシールカバーを収率良く製造する方法
を提供する。 【解決手段】 セラミック製シールカバー８の一表面の
外周部にロウ材７を配置し、反対側表面にダミー材１０
を配置して、セラミック製シールカバー８にロウ材７を
熱圧着する際に、表面外周部にほぼ均等に配置された少
なくとも３つの突起１０ａ又は連続した枠状の突起を有
するダミー材１０を使用し、その突起１０ａがセラミッ
ク製シールカバー８に当接するようにダミー材１０を配
置して熱圧着する。
カバーに微細なクラックが発生ことを防止し、信頼性の
高いハーメチックシールカバーを収率良く製造する方法
を提供する。 【解決手段】 セラミック製シールカバー８の一表面の
外周部にロウ材７を配置し、反対側表面にダミー材１０
を配置して、セラミック製シールカバー８にロウ材７を
熱圧着する際に、表面外周部にほぼ均等に配置された少
なくとも３つの突起１０ａ又は連続した枠状の突起を有
するダミー材１０を使用し、その突起１０ａがセラミッ
ク製シールカバー８に当接するようにダミー材１０を配
置して熱圧着する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置のハー
メチックシールに好適なシールカバーの製造方法に関す
る。 【０００２】 【従来の技術】半導体素子を搭載したセラミックパッケ
ージは、図１に示すように、セラミック基板１の中央凹
部に半導体素子２が接合され、そのセラミック基板１の
開口部をシールカバー３で封止している。尚、このセラ
ミック基板１は、互いに接合して一体化された下層板１
ａ、中間板１ｂ、上層板１ｃで構成されている。 【０００３】セラミック基板１を構成する下層板１ａ
は、中央部に半導体素子２を接合するためのメタライズ
層を有している。中間板１ｂは中央部に開口を有すると
共に表面上にリードパターンが形成されている。また、
上層板１ｃは中央部に中間板１ｂのリードパターンの内
側端部が露出する大きさの開口を有し、且つその開口周
囲にシールカバー３を接合するためのメタライズ層を有
している。また、セラミック基板１の側面部には複数の
金属リード４が接合され、中間板１ｂのリードパターン
の外側端部と導通されている。 【０００４】このようなセラミック基板１を用いるパッ
ケージングでは、半導体素子２をセラミック基板１の中
央凹部に露出した下層板１ａのメタライズ層に接合し、
半導体素子２の電極と中間板１ｂに設けたリードパター
ンの内側端部とをコネクター線５でボンディングする。
次に、セラミック基板１の上層板１ｃの開口周囲に設け
たメタライズ層上に、シールカバー７に予めロウ材６を
付着させたハーメチックシールカバーを載せ、ロウ材６
の融点以上に加熱することにより、シールカバー７をセ
ラミック基板１に接合して封止する。 【０００５】シールカバーの材質としては、コバール、
銅、セラミックが一般的に用いられている。また、ロウ
材としては、Ａｕ−Ｓｎ合金ロウ、Ｐｂ−Ｓｎ合金ロウ
などが通常使用されている。ロウ材をシールカバーに接
合する方法としては、熱圧着法、溶融法、圧接法、スポ
ット溶接法などがある。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】上記した半導体装置の
封止に用いるハーメチックシールカバーのうち、セラミ
ック製のハーメチックシールカバーは、図２（ａ）に示
すように、セラミック製シールカバー８の両側に、ロウ
材７と金属製のダミー材９を配置し、これらを数段に積
層して熱圧着することにより製造している。 【０００７】即ち、セラミック製シールカバー８の一表
面外周部に所定形状に成形したロウ材７を配置し、その
セラミック製シールカバー８の一表面と反対側表面には
図２（ｂ）に示すような平板状のダミー材９を配置し
て、これらを数段積層する。この状態で一定荷重を加え
ながら、特定雰囲気中においてロウ材７の融点以下の温
度に加熱することにより、ロウ材７をセラミック製シー
ルカバー８の一表面上の外周部に接合してハーメチック
シールカバーを得ていた。 【０００８】しかし、このような方法によりハーメチッ
クシールカバーを製造すると、ロウ材を熱圧着する際に
セラミック製シールカバーに微細なクラックが発生しや
すかった。クラックの入ったハーメチックシールカバー
を用いて半導体装置の封止を行うと、半導体装置の気密
性が失われ、リーク不良による収率の低下を招く結果と
なる。 【０００９】また、セラミック製シールカバーに微細な
クラックが発生することを防ぐために、熱圧着時に加え
る荷重を低減させると、ロウ材とセラミック製シールカ
バーとの接合力が十分に得られず、接合不良が多発して
ハーメチックシールカバーの収率を著しく低下させるこ
ととなる。 【００１０】本発明は、このような従来の事情に鑑み、
ロウ材を熱圧着する際にセラミック製シールカバーにク
ラックが発生ことを防止し、信頼性の高いハーメチック
シールカバーを収率良く製造する方法を提供することを
目的とする。 【００１１】 【課題を解決するために手段】上記目的を達成するた
め、本発明が提供するハーメチックシールカバーの製造
方法は、セラミック製シールカバーの一表面上の外周部
にロウ材を配置し、該一表面と反対側の表面にダミー材
を配置して、セラミック製シールカバーにロウ材を熱圧
着するハーメチックシールカバーの製造方法において、
ダミー材の表面外周部にほぼ均等に配置された少なくと
も３つの突起か又は連続した枠状の突起を設け、これら
の突起がセラミック製シールカバーに当接するようにダ
ミー材を配置して熱圧着することを特徴とする。 【００１２】 【発明の実施の形態】本発明においては、セラミック製
シールカバーの外周部にロウ材を熱圧着する際に用いる
ダミー材の表面外周部に、ほぼ均等に配置した３つ以上
の突起を予め設けるか、又は連続した枠状の突起を形成
しておく。このダミー材の突起がセラミック製シールカ
バーに当接する方向に配置して熱圧着することにより、
セラミック製シールカバーに微細なクラックが発生こと
を防止できる。 【００１３】具体的には、例えば図３に示すように、セ
ラミック製シールカバー８の一表面の外周部にロウ材７
を配置し、セラミック製シールカバー８の一表面と反対
側表面には突起１０ａを設けたダミー材１０を配置し、
これらを数段積層した状態で一定荷重を加えながらロウ
材７の融点以下の温度に加熱する。この熱圧着によっ
て、ロウ材７をセラミック製シールカバー８の一表面の
外周部に接合し、ハーメチックシールカバーを製造す
る。 【００１４】突起を設ける位置は、セラミック製シール
カバーを挟んで反対側に配置されるロウ材の形状にほぼ
沿うように、ダミー材の表面外周部に限られる。また、
３つ以上の独立した突起を設ける場合には、各突起がほ
ぼ均等に配置されるように、例えば、ダミー材の表面外
周部に添ってほぼ等間隔に配置したり、表面のほぼ中心
となる軸の回りに点対称となるように配置したりするこ
とが望ましい。 【００１５】例えば、矩形のダミー材の表面外周部に４
つの突起を設ける場合、図４（ａ）に示すように４つの
突起１１ａ、１１ａ、１１ａ、１１ａをダミー材１１の
四隅に配置しても良いし、図４（ｂ）に示すように４つ
の突起１１ｂ、１１ｂ、１１ｂ、１１ｂをダミー材１１
の各辺の中央に配置することもできる。 【００１６】また、矩形のダミー材の表面外周部に３つ
の突起を設ける場合は、図５（ａ）に示すように１つの
突起１２ａをダミー材１２の１つの隅に配置し、２つの
突起１２ｂ、１２ｂを対向する２辺の中央部に配置する
か、若しくは図５（ｂ）に示すように２つの突起１２
ａ、１２ａをダミー材１２の隣接する２つの隅に配置
し、１つの突起１２ｂを対向する辺の中央部に配置する
こともできる。 【００１７】尚、図４及び図５のダミー材の場合、熱圧
着の際にダミー材の突起が同一鉛直軸上に連続しないよ
うに、例えば図４の（ａ）と（ｂ）のダミー材を交互に
積層し、若しくは図５の（ａ）又は（ｂ）のダミー材を
交互に積層するなど、上下方向における突起の配置を変
えて積層することが好ましい。 【００１８】このように表面外周部に突起を設けたダミ
ー材を用いることにより、セラミック製シールカバーに
加わる荷重を外周部にほぼ均等になるように分散させる
ことができ、ロウ材を十分な接合力でシールカバーに接
合させながら、脆いセラミックからなるシールカバーへ
のクラックの発生を低減し又はなくすことができる。こ
のようにして得られたクラックのないハーメチックシー
ルカバーを用いることによって、半導体装置の気密封止
が完全に達成でき、信頼性の高い半導体装置を高い収率
で得ることができる。 【００１９】 【実施例】縦横１０ｍｍ、厚さ０.５ｍｍのセラミック
板の片面に厚さ１μｍのＡｕメッキを施したセラミック
製シールカバーと、このシールカバーの外周部に沿う形
状に成形した幅１ｍｍ、厚さ０.０５ｍｍの枠状でＡｕ
−Ｓｎ合金からなるロウ材とを用意した。ダミー材とし
ては、コバール合金からなり、図４（ａ）、（ｂ）に示
す４つの突起を設けた２種類のダミー材を用意した。 【００２０】これらを、図３に示すように、ロウ材、セ
ラミック製シールカバー、ダミー材の順番に配置し、且
つ２種類のダミー材は突起が同一鉛直軸上に連続しない
ように（ａ）と（ｂ）のものを交互に用いて数段積層し
た。これに荷重を加えながら、連続炉により窒素雰囲気
中にて熱圧着した。このようにして、ロウ材をセラミッ
ク製シールカバーの一表面の外周部に接合したハーメチ
ックシールカバーを２００個作製した。 【００２１】得られたハーメチックシールカバー２００
個には、クラックが全く発生していなかった。このハー
メチックシールカバーを用いて、通常のごとく窒素雰囲
気中にて最高温度３４０℃でセラミックパッケージの封
止を行った。また、封止したパッケージ１００個につい
て、０.４５ＭＰａで２時間のヘリウムリーク試験を実
施したところ、リーク不良は全く発生しなかった。 【００２２】また、ダミー材として、コバール合金から
なり、図５（ｂ）のように３つの突起を設けた１種類の
ダミー材を用い、突起が同一鉛直軸上に連続しないよう
に交互にダミー材の突起の位置を変えて積層した以外
は、上記と同様にしてハーメチックシールカバーを２０
０個作製した。得られたハーメチックシールカバー２０
０個には、クラックが全く発生していなかった。これら
のハーメチックシールカバーを用いて上記と同様に封止
したパッケージ１００個は、同じヘリウムリーク試験に
おいてリーク不良が全く発生しなかった。 【００２３】比較のため、ダミー材として図２（ｂ）に
示す突起のない平板状のダミー材を用いた以外は上記と
同様にしてハーメチックシールカバーを２００個作製し
た。得られたハーメチックシールカバー２００個のう
ち、２個にクラックが発生していた。 【００２４】 【発明の効果】本発明によれば、ロウ材を熱圧着する際
にセラミック製シールカバーにクラックが発生ことを防
止することができ、信頼性の高いハーメチックシールカ
バーを高い収率で製造することができる。
メチックシールに好適なシールカバーの製造方法に関す
る。 【０００２】 【従来の技術】半導体素子を搭載したセラミックパッケ
ージは、図１に示すように、セラミック基板１の中央凹
部に半導体素子２が接合され、そのセラミック基板１の
開口部をシールカバー３で封止している。尚、このセラ
ミック基板１は、互いに接合して一体化された下層板１
ａ、中間板１ｂ、上層板１ｃで構成されている。 【０００３】セラミック基板１を構成する下層板１ａ
は、中央部に半導体素子２を接合するためのメタライズ
層を有している。中間板１ｂは中央部に開口を有すると
共に表面上にリードパターンが形成されている。また、
上層板１ｃは中央部に中間板１ｂのリードパターンの内
側端部が露出する大きさの開口を有し、且つその開口周
囲にシールカバー３を接合するためのメタライズ層を有
している。また、セラミック基板１の側面部には複数の
金属リード４が接合され、中間板１ｂのリードパターン
の外側端部と導通されている。 【０００４】このようなセラミック基板１を用いるパッ
ケージングでは、半導体素子２をセラミック基板１の中
央凹部に露出した下層板１ａのメタライズ層に接合し、
半導体素子２の電極と中間板１ｂに設けたリードパター
ンの内側端部とをコネクター線５でボンディングする。
次に、セラミック基板１の上層板１ｃの開口周囲に設け
たメタライズ層上に、シールカバー７に予めロウ材６を
付着させたハーメチックシールカバーを載せ、ロウ材６
の融点以上に加熱することにより、シールカバー７をセ
ラミック基板１に接合して封止する。 【０００５】シールカバーの材質としては、コバール、
銅、セラミックが一般的に用いられている。また、ロウ
材としては、Ａｕ−Ｓｎ合金ロウ、Ｐｂ−Ｓｎ合金ロウ
などが通常使用されている。ロウ材をシールカバーに接
合する方法としては、熱圧着法、溶融法、圧接法、スポ
ット溶接法などがある。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】上記した半導体装置の
封止に用いるハーメチックシールカバーのうち、セラミ
ック製のハーメチックシールカバーは、図２（ａ）に示
すように、セラミック製シールカバー８の両側に、ロウ
材７と金属製のダミー材９を配置し、これらを数段に積
層して熱圧着することにより製造している。 【０００７】即ち、セラミック製シールカバー８の一表
面外周部に所定形状に成形したロウ材７を配置し、その
セラミック製シールカバー８の一表面と反対側表面には
図２（ｂ）に示すような平板状のダミー材９を配置し
て、これらを数段積層する。この状態で一定荷重を加え
ながら、特定雰囲気中においてロウ材７の融点以下の温
度に加熱することにより、ロウ材７をセラミック製シー
ルカバー８の一表面上の外周部に接合してハーメチック
シールカバーを得ていた。 【０００８】しかし、このような方法によりハーメチッ
クシールカバーを製造すると、ロウ材を熱圧着する際に
セラミック製シールカバーに微細なクラックが発生しや
すかった。クラックの入ったハーメチックシールカバー
を用いて半導体装置の封止を行うと、半導体装置の気密
性が失われ、リーク不良による収率の低下を招く結果と
なる。 【０００９】また、セラミック製シールカバーに微細な
クラックが発生することを防ぐために、熱圧着時に加え
る荷重を低減させると、ロウ材とセラミック製シールカ
バーとの接合力が十分に得られず、接合不良が多発して
ハーメチックシールカバーの収率を著しく低下させるこ
ととなる。 【００１０】本発明は、このような従来の事情に鑑み、
ロウ材を熱圧着する際にセラミック製シールカバーにク
ラックが発生ことを防止し、信頼性の高いハーメチック
シールカバーを収率良く製造する方法を提供することを
目的とする。 【００１１】 【課題を解決するために手段】上記目的を達成するた
め、本発明が提供するハーメチックシールカバーの製造
方法は、セラミック製シールカバーの一表面上の外周部
にロウ材を配置し、該一表面と反対側の表面にダミー材
を配置して、セラミック製シールカバーにロウ材を熱圧
着するハーメチックシールカバーの製造方法において、
ダミー材の表面外周部にほぼ均等に配置された少なくと
も３つの突起か又は連続した枠状の突起を設け、これら
の突起がセラミック製シールカバーに当接するようにダ
ミー材を配置して熱圧着することを特徴とする。 【００１２】 【発明の実施の形態】本発明においては、セラミック製
シールカバーの外周部にロウ材を熱圧着する際に用いる
ダミー材の表面外周部に、ほぼ均等に配置した３つ以上
の突起を予め設けるか、又は連続した枠状の突起を形成
しておく。このダミー材の突起がセラミック製シールカ
バーに当接する方向に配置して熱圧着することにより、
セラミック製シールカバーに微細なクラックが発生こと
を防止できる。 【００１３】具体的には、例えば図３に示すように、セ
ラミック製シールカバー８の一表面の外周部にロウ材７
を配置し、セラミック製シールカバー８の一表面と反対
側表面には突起１０ａを設けたダミー材１０を配置し、
これらを数段積層した状態で一定荷重を加えながらロウ
材７の融点以下の温度に加熱する。この熱圧着によっ
て、ロウ材７をセラミック製シールカバー８の一表面の
外周部に接合し、ハーメチックシールカバーを製造す
る。 【００１４】突起を設ける位置は、セラミック製シール
カバーを挟んで反対側に配置されるロウ材の形状にほぼ
沿うように、ダミー材の表面外周部に限られる。また、
３つ以上の独立した突起を設ける場合には、各突起がほ
ぼ均等に配置されるように、例えば、ダミー材の表面外
周部に添ってほぼ等間隔に配置したり、表面のほぼ中心
となる軸の回りに点対称となるように配置したりするこ
とが望ましい。 【００１５】例えば、矩形のダミー材の表面外周部に４
つの突起を設ける場合、図４（ａ）に示すように４つの
突起１１ａ、１１ａ、１１ａ、１１ａをダミー材１１の
四隅に配置しても良いし、図４（ｂ）に示すように４つ
の突起１１ｂ、１１ｂ、１１ｂ、１１ｂをダミー材１１
の各辺の中央に配置することもできる。 【００１６】また、矩形のダミー材の表面外周部に３つ
の突起を設ける場合は、図５（ａ）に示すように１つの
突起１２ａをダミー材１２の１つの隅に配置し、２つの
突起１２ｂ、１２ｂを対向する２辺の中央部に配置する
か、若しくは図５（ｂ）に示すように２つの突起１２
ａ、１２ａをダミー材１２の隣接する２つの隅に配置
し、１つの突起１２ｂを対向する辺の中央部に配置する
こともできる。 【００１７】尚、図４及び図５のダミー材の場合、熱圧
着の際にダミー材の突起が同一鉛直軸上に連続しないよ
うに、例えば図４の（ａ）と（ｂ）のダミー材を交互に
積層し、若しくは図５の（ａ）又は（ｂ）のダミー材を
交互に積層するなど、上下方向における突起の配置を変
えて積層することが好ましい。 【００１８】このように表面外周部に突起を設けたダミ
ー材を用いることにより、セラミック製シールカバーに
加わる荷重を外周部にほぼ均等になるように分散させる
ことができ、ロウ材を十分な接合力でシールカバーに接
合させながら、脆いセラミックからなるシールカバーへ
のクラックの発生を低減し又はなくすことができる。こ
のようにして得られたクラックのないハーメチックシー
ルカバーを用いることによって、半導体装置の気密封止
が完全に達成でき、信頼性の高い半導体装置を高い収率
で得ることができる。 【００１９】 【実施例】縦横１０ｍｍ、厚さ０.５ｍｍのセラミック
板の片面に厚さ１μｍのＡｕメッキを施したセラミック
製シールカバーと、このシールカバーの外周部に沿う形
状に成形した幅１ｍｍ、厚さ０.０５ｍｍの枠状でＡｕ
−Ｓｎ合金からなるロウ材とを用意した。ダミー材とし
ては、コバール合金からなり、図４（ａ）、（ｂ）に示
す４つの突起を設けた２種類のダミー材を用意した。 【００２０】これらを、図３に示すように、ロウ材、セ
ラミック製シールカバー、ダミー材の順番に配置し、且
つ２種類のダミー材は突起が同一鉛直軸上に連続しない
ように（ａ）と（ｂ）のものを交互に用いて数段積層し
た。これに荷重を加えながら、連続炉により窒素雰囲気
中にて熱圧着した。このようにして、ロウ材をセラミッ
ク製シールカバーの一表面の外周部に接合したハーメチ
ックシールカバーを２００個作製した。 【００２１】得られたハーメチックシールカバー２００
個には、クラックが全く発生していなかった。このハー
メチックシールカバーを用いて、通常のごとく窒素雰囲
気中にて最高温度３４０℃でセラミックパッケージの封
止を行った。また、封止したパッケージ１００個につい
て、０.４５ＭＰａで２時間のヘリウムリーク試験を実
施したところ、リーク不良は全く発生しなかった。 【００２２】また、ダミー材として、コバール合金から
なり、図５（ｂ）のように３つの突起を設けた１種類の
ダミー材を用い、突起が同一鉛直軸上に連続しないよう
に交互にダミー材の突起の位置を変えて積層した以外
は、上記と同様にしてハーメチックシールカバーを２０
０個作製した。得られたハーメチックシールカバー２０
０個には、クラックが全く発生していなかった。これら
のハーメチックシールカバーを用いて上記と同様に封止
したパッケージ１００個は、同じヘリウムリーク試験に
おいてリーク不良が全く発生しなかった。 【００２３】比較のため、ダミー材として図２（ｂ）に
示す突起のない平板状のダミー材を用いた以外は上記と
同様にしてハーメチックシールカバーを２００個作製し
た。得られたハーメチックシールカバー２００個のう
ち、２個にクラックが発生していた。 【００２４】 【発明の効果】本発明によれば、ロウ材を熱圧着する際
にセラミック製シールカバーにクラックが発生ことを防
止することができ、信頼性の高いハーメチックシールカ
バーを高い収率で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体素子を搭載したセラミックパッケージを
示す概略の断面図である。 【図２】従来のハーメチックシールカバーの製造方法で
あって、（ａ）はダミー材を用いてロウ材をセラミック
製シールカバーに熱圧着する状態を示す概略の断面図で
あり、（ｂ）は従来のダミー材を示す概略の斜視図であ
る。 【図３】本発明方法によるハーメチックシールカバーの
製造方法であって、ダミー材を用いてロウ材をセラミッ
ク製シールカバーに熱圧着する状態を示す概略の断面図
である。 【図４】本発明方法に用いるダミー材の具体例であり、
（ａ）及び（ｂ）は４つの突起の位置が異なるダミー材
の概略の斜視図である。 【図５】本発明方法に用いるダミー材の具体例であり、
（ａ）及び（ｂ）は３つの突起の位置が異なるダミー材
の概略の斜視図である。 【符号の説明】 １ セラミック基板 ２ 半導体素子 ３ シールカバー ７ ロウ材 ８ セラミック製シールカバー ９、１０、１１、１２ ダミー材 １１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂ 突起
示す概略の断面図である。 【図２】従来のハーメチックシールカバーの製造方法で
あって、（ａ）はダミー材を用いてロウ材をセラミック
製シールカバーに熱圧着する状態を示す概略の断面図で
あり、（ｂ）は従来のダミー材を示す概略の斜視図であ
る。 【図３】本発明方法によるハーメチックシールカバーの
製造方法であって、ダミー材を用いてロウ材をセラミッ
ク製シールカバーに熱圧着する状態を示す概略の断面図
である。 【図４】本発明方法に用いるダミー材の具体例であり、
（ａ）及び（ｂ）は４つの突起の位置が異なるダミー材
の概略の斜視図である。 【図５】本発明方法に用いるダミー材の具体例であり、
（ａ）及び（ｂ）は３つの突起の位置が異なるダミー材
の概略の斜視図である。 【符号の説明】 １ セラミック基板 ２ 半導体素子 ３ シールカバー ７ ロウ材 ８ セラミック製シールカバー ９、１０、１１、１２ ダミー材 １１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂ 突起
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 セラミック製シールカバーの一表面上の
外周部にロウ材を配置し、該一表面と反対側の表面にダ
ミー材を配置して、セラミック製シールカバーにロウ材
を熱圧着するハーメチックシールカバーの製造方法にお
いて、ダミー材の表面外周部にほぼ均等に配置された少
なくとも３つの突起か又は連続した枠状の突起を設け、
これらの突起がセラミック製シールカバーに当接するよ
うにダミー材を配置して熱圧着することを特徴とするハ
ーメチックシールカバーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002111503A JP2003309199A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | ハーメチックシールカバーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002111503A JP2003309199A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | ハーメチックシールカバーの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003309199A true JP2003309199A (ja) | 2003-10-31 |
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ID=29394272
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002111503A Pending JP2003309199A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | ハーメチックシールカバーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003309199A (ja) |
-
2002
- 2002-04-15 JP JP2002111503A patent/JP2003309199A/ja active Pending
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