JP2003308506A - Ｉｃカードとｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードとｉｃカードの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＡＴＭ挿抜試験に対して耐久性の高いＩＣカ
ードとその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明のＩＣカードは、モールド樹脂部
がモジュール基板に対して直方体状の凸部を有するＩＣ
モジュール１０をカード基体に装着したＩＣカードにお
いて、ＩＣモジュールを装着するためにカード基体に形
成した凹孔とモールド樹脂部が接着テープで固定される
ように前記ＩＣモジュールのモールド樹脂部全面に熱反
応性接着テープ１４を貼着したことを特徴とする。本発
明のＩＣカードの製造方法は、モールド樹脂部がモジュ
ール基板に対して直方体状の凸部を有するＩＣモジュー
ルのモールド樹脂部全面に熱反応性接着テープを貼り込
んだ後、ＩＣモジュール装着用凹部に前記ＩＣモジュー
ルを嵌合し、熱圧をかけて固定することを特徴とする。
ードとその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明のＩＣカードは、モールド樹脂部
がモジュール基板に対して直方体状の凸部を有するＩＣ
モジュール１０をカード基体に装着したＩＣカードにお
いて、ＩＣモジュールを装着するためにカード基体に形
成した凹孔とモールド樹脂部が接着テープで固定される
ように前記ＩＣモジュールのモールド樹脂部全面に熱反
応性接着テープ１４を貼着したことを特徴とする。本発
明のＩＣカードの製造方法は、モールド樹脂部がモジュ
ール基板に対して直方体状の凸部を有するＩＣモジュー
ルのモールド樹脂部全面に熱反応性接着テープを貼り込
んだ後、ＩＣモジュール装着用凹部に前記ＩＣモジュー
ルを嵌合し、熱圧をかけて固定することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣカードとＩ
Ｃカードの製造方法に関する。詳しくは、接触型ＩＣカ
ードや基板付きＩＣモジュールを使用する非接触型ＩＣ
カードにおいて、ＩＣモジュール装着用凹部とそれに嵌
合するＩＣモジュール間に生じる間隙をできるだけ小さ
くしてＩＣカードの耐久性を高める技術に関する。従っ
て、本発明の利用分野は、ＩＣカードの製造や使用分野
に関する。
Ｃカードの製造方法に関する。詳しくは、接触型ＩＣカ
ードや基板付きＩＣモジュールを使用する非接触型ＩＣ
カードにおいて、ＩＣモジュール装着用凹部とそれに嵌
合するＩＣモジュール間に生じる間隙をできるだけ小さ
くしてＩＣカードの耐久性を高める技術に関する。従っ
て、本発明の利用分野は、ＩＣカードの製造や使用分野
に関する。
【０００２】
【従来技術】従来から、ＩＣカードの製造工程において
は、ＩＣカードの耐久性を高める改善が種々検討されて
いる。すなわち、ＩＣカードの使用中においてＩＣモジ
ュールがカード基体から脱落したり、ＡＴＭ（Automati
c teller machine) での挿抜によりＩＣカードが破損す
ることを防止するためにＩＣモジュールの装着方法につ
いて各種の研究・改良が図られている。
は、ＩＣカードの耐久性を高める改善が種々検討されて
いる。すなわち、ＩＣカードの使用中においてＩＣモジ
ュールがカード基体から脱落したり、ＡＴＭ（Automati
c teller machine) での挿抜によりＩＣカードが破損す
ることを防止するためにＩＣモジュールの装着方法につ
いて各種の研究・改良が図られている。
【０００３】図３、図４は、ＩＣモジュールの装着方法
の従来例を示す図である。近年、一般的に採用されてい
る装着方法は、図３のＩＣモジュール装着部断面が示す
ように、２段の段階深さを有する凹孔２０をカード基体
に形成し、浅く切削（ザグリ）した第１凹部２１で、Ｉ
Ｃモジュール１０の基板１１を受け、より深く切削した
第２凹部２２にＩＣモジュール１０のモールド樹脂部１
２が嵌合するようにしている。ＩＣモジュール１０の基
板１１と第１凹部の面との間は熱反応性（ホットメルト
型）接着テープ８を溶融してＩＣモジュールを凹孔２０
内に固定するものである。なお、図示の容易のため、モ
ールド樹脂部は厚い直立方体状に図示されているが、実
際は、薄いプレート状のものである。
の従来例を示す図である。近年、一般的に採用されてい
る装着方法は、図３のＩＣモジュール装着部断面が示す
ように、２段の段階深さを有する凹孔２０をカード基体
に形成し、浅く切削（ザグリ）した第１凹部２１で、Ｉ
Ｃモジュール１０の基板１１を受け、より深く切削した
第２凹部２２にＩＣモジュール１０のモールド樹脂部１
２が嵌合するようにしている。ＩＣモジュール１０の基
板１１と第１凹部の面との間は熱反応性（ホットメルト
型）接着テープ８を溶融してＩＣモジュールを凹孔２０
内に固定するものである。なお、図示の容易のため、モ
ールド樹脂部は厚い直立方体状に図示されているが、実
際は、薄いプレート状のものである。
【０００４】このような装着方法は、非接触ＩＣカード
（端子基板を有するＩＣモジュールを使用するもの）ま
たは接触型非接触型共用ＩＣカード（２ｗａｙＩＣカー
ド）の場合も同様であって、特開平2000−207518号公報
には、図４図示のような装着方法が記載されている。非
接触型ＩＣカードの場合は、カード基体内のアンテナコ
イル接続端子４とＩＣモジュール側端子とを導電性材料
９で接続する必要がある他は、接触型ＩＣカードの場合
と同様である。ただし、前記公開公報の場合は、第１凹
部２１の周囲に応力吸収溝２３を設けることを記載して
いるが、当該吸収孔は接触型ＩＣカードでも採用される
場合がある。
（端子基板を有するＩＣモジュールを使用するもの）ま
たは接触型非接触型共用ＩＣカード（２ｗａｙＩＣカー
ド）の場合も同様であって、特開平2000−207518号公報
には、図４図示のような装着方法が記載されている。非
接触型ＩＣカードの場合は、カード基体内のアンテナコ
イル接続端子４とＩＣモジュール側端子とを導電性材料
９で接続する必要がある他は、接触型ＩＣカードの場合
と同様である。ただし、前記公開公報の場合は、第１凹
部２１の周囲に応力吸収溝２３を設けることを記載して
いるが、当該吸収孔は接触型ＩＣカードでも採用される
場合がある。
【０００５】なお、参考のためであるが、図５に、汎用
のＩＣモジュールの形状を示す斜視図を示す。ＩＣモジ
ュールの製造方法には、（１）基板上のＩＣチップの全
周囲を型で囲み、型内にモールド樹脂を圧入し熱硬化さ
せるトランスファーモールド法と、（２）ＩＣチップの
平面周囲のみを枠型で囲み、モールド樹脂を滴下するか
またはスクリーン印刷等で樹脂を印刷し、樹脂が完全硬
化する前に枠型を外して固めるポッティング法または印
刷法とがある。
のＩＣモジュールの形状を示す斜視図を示す。ＩＣモジ
ュールの製造方法には、（１）基板上のＩＣチップの全
周囲を型で囲み、型内にモールド樹脂を圧入し熱硬化さ
せるトランスファーモールド法と、（２）ＩＣチップの
平面周囲のみを枠型で囲み、モールド樹脂を滴下するか
またはスクリーン印刷等で樹脂を印刷し、樹脂が完全硬
化する前に枠型を外して固めるポッティング法または印
刷法とがある。
【０００６】前者のトランスファーモールド法の場合
は、ＩＣモジュール１０は図５（Ａ）のような立方体状
樹脂で囲まれた一定厚みの平面形状となるが、後者のポ
ッティング法、印刷法の場合は、枠型を外した際、樹脂
が多少流れるので、図５（Ｂ）のようにモールド樹脂部
がモジュール基板１１に対して平たい凸状の曲面を有す
るＩＣモジュールとなり易い。ＩＣモジュール１０は、
厚み０．６８〜０．８４ｍｍのカード基体内に納めるた
め、モールド樹脂部１２の実際の厚みは、０．４〜０．
７ｍｍ程度に形成される。したがって、本発明で使用す
るＩＣモジュールは、前者（１）の製造方法で製造した
ＩＣモジュールになる。ＩＣカード用ＩＣモジュールは
表面側端子面とともにＣＯＴ（Chip On Tape）として製
造されることが多い。
は、ＩＣモジュール１０は図５（Ａ）のような立方体状
樹脂で囲まれた一定厚みの平面形状となるが、後者のポ
ッティング法、印刷法の場合は、枠型を外した際、樹脂
が多少流れるので、図５（Ｂ）のようにモールド樹脂部
がモジュール基板１１に対して平たい凸状の曲面を有す
るＩＣモジュールとなり易い。ＩＣモジュール１０は、
厚み０．６８〜０．８４ｍｍのカード基体内に納めるた
め、モールド樹脂部１２の実際の厚みは、０．４〜０．
７ｍｍ程度に形成される。したがって、本発明で使用す
るＩＣモジュールは、前者（１）の製造方法で製造した
ＩＣモジュールになる。ＩＣカード用ＩＣモジュールは
表面側端子面とともにＣＯＴ（Chip On Tape）として製
造されることが多い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したＩＣモジュー
ルの装着方法は、ＩＣカード開発当初に比較して格段の
耐久性を示すものであるが、近年、ＩＣカードの汎用化
に伴い、ＩＣカードに要求される品質には、ますます高
いレベルが求められてきている。従来品の問題点の一つ
は、ＩＣカードをＡＴＭで扱う際に、搬送ローラを通過
する繰り返し試験（ＡＴＭ挿抜試験）において、数百回
の試験ではＩＣモジュール装着凹孔部下面の薄肉部に破
損または亀裂１５（図３、図４）が生じるという問題が
ある。
ルの装着方法は、ＩＣカード開発当初に比較して格段の
耐久性を示すものであるが、近年、ＩＣカードの汎用化
に伴い、ＩＣカードに要求される品質には、ますます高
いレベルが求められてきている。従来品の問題点の一つ
は、ＩＣカードをＡＴＭで扱う際に、搬送ローラを通過
する繰り返し試験（ＡＴＭ挿抜試験）において、数百回
の試験ではＩＣモジュール装着凹孔部下面の薄肉部に破
損または亀裂１５（図３、図４）が生じるという問題が
ある。
【０００８】この破損または亀裂は、ＩＣモジュール底
部と凹孔底部との間に僅かな隙間ができているために、
カード基体底面薄肉部がＡＴＭのローラ間通過時の変形
を繰り返し受け、ついには金属疲労のような現象によ
り、亀裂または割れが入るものと考えられる。そこで、
本発明ではこの問題を解決するため、ＩＣモジュール底
部と凹孔底部間の間隙を極力少なくすることを研究して
完成したものである。
部と凹孔底部との間に僅かな隙間ができているために、
カード基体底面薄肉部がＡＴＭのローラ間通過時の変形
を繰り返し受け、ついには金属疲労のような現象によ
り、亀裂または割れが入るものと考えられる。そこで、
本発明ではこの問題を解決するため、ＩＣモジュール底
部と凹孔底部間の間隙を極力少なくすることを研究して
完成したものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第１は、モールド樹脂部がモジュール基板に対して
直方体状の凸部を有するＩＣモジュールをカード基体に
装着したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールを装着す
るためにカード基体に形成した凹孔とモールド樹脂部が
接着テープで固定されるように前記ＩＣモジュールのモ
ールド樹脂部全面に熱反応性接着テープを貼着したこと
を特徴とするＩＣカード、にある。
明の第１は、モールド樹脂部がモジュール基板に対して
直方体状の凸部を有するＩＣモジュールをカード基体に
装着したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールを装着す
るためにカード基体に形成した凹孔とモールド樹脂部が
接着テープで固定されるように前記ＩＣモジュールのモ
ールド樹脂部全面に熱反応性接着テープを貼着したこと
を特徴とするＩＣカード、にある。
【００１０】上記第１の発明において、モールド樹脂部
底面と凹孔底面の間に空気溜まりがあるようにすること
ができ、また、ＩＣモジュールが接触型、非接触型、接
触非接触兼用型のいずれかの用途のＩＣカード用ＩＣモ
ジュールである、ようにすることもできる。
底面と凹孔底面の間に空気溜まりがあるようにすること
ができ、また、ＩＣモジュールが接触型、非接触型、接
触非接触兼用型のいずれかの用途のＩＣカード用ＩＣモ
ジュールである、ようにすることもできる。
【００１１】本発明の第２は、カード基体表面からＩＣ
モジュール装着用凹部を切削してＩＣモジュールを装着
するＩＣカードの製造方法において、モールド樹脂部が
モジュール基板に対して直方体状の凸部を有するＩＣモ
ジュールのモールド樹脂部全面に熱反応性接着テープを
貼り込んだ後、ＩＣモジュール装着用凹孔内に前記ＩＣ
モジュールを嵌合し、熱圧をかけて固定することを特徴
とするＩＣカードの製造方法、にある。
モジュール装着用凹部を切削してＩＣモジュールを装着
するＩＣカードの製造方法において、モールド樹脂部が
モジュール基板に対して直方体状の凸部を有するＩＣモ
ジュールのモールド樹脂部全面に熱反応性接着テープを
貼り込んだ後、ＩＣモジュール装着用凹孔内に前記ＩＣ
モジュールを嵌合し、熱圧をかけて固定することを特徴
とするＩＣカードの製造方法、にある。
【００１２】本発明の第３は、カード基体内にアンテナ
コイルとアンテナコイル接続端子を埋設して設けた後
に、カード基体表面からＩＣモジュール装着用凹部を切
削してＩＣモジュールを装着するＩＣカードの製造方法
において、モールド樹脂部がモジュール基板に対して直
方体状の凸部を有するＩＣモジュールのモールド樹脂部
全面に熱反応性接着テープを貼り込んだ後、ＩＣモジュ
ール装着用凹孔内に前記ＩＣモジュールを嵌合し、熱圧
をかけて固定することを特徴とするＩＣカードの製造方
法、にある。
コイルとアンテナコイル接続端子を埋設して設けた後
に、カード基体表面からＩＣモジュール装着用凹部を切
削してＩＣモジュールを装着するＩＣカードの製造方法
において、モールド樹脂部がモジュール基板に対して直
方体状の凸部を有するＩＣモジュールのモールド樹脂部
全面に熱反応性接着テープを貼り込んだ後、ＩＣモジュ
ール装着用凹孔内に前記ＩＣモジュールを嵌合し、熱圧
をかけて固定することを特徴とするＩＣカードの製造方
法、にある。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図１は、本発明のＩＣカード
のＩＣモジュール装着部を示す図、図１（Ａ）は平面
図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。ＩＣカードの厚み方向縮尺は横方向に対して拡大図
示している。
施形態について説明する。図１は、本発明のＩＣカード
のＩＣモジュール装着部を示す図、図１（Ａ）は平面
図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。ＩＣカードの厚み方向縮尺は横方向に対して拡大図
示している。
【００１４】図１（Ａ）のように、ＩＣモジュール１０
の端子基板１１の表面側には通常の接触端子のように８
個の端子（Ｃ１〜Ｃ８）板が形成されている。端子板の
サイズや形状は、ＩＳＯ規格内で自由に設計でき、図示
のものに限定されない。図１（Ｂ）には、図１（Ａ）の
Ａ−Ａ線断面が図示が図示されている。浅く切削（ザグ
リ）した第１凹部２１と第２凹部２２があるのは、図３
の場合と同様である。本発明のＩＣカードの特徴は、カ
ード基体に形成した凹孔２０とモールド樹脂部が接着テ
ープで固定されるように前記ＩＣモジュールのモールド
樹脂部全面に熱反応性接着テープ１４を貼着したことに
ある。いわゆるホットメルト型の接着テープであって、
ＩＣモジュールのモールド樹脂形状に切断したテープ片
をモールド樹脂面に貼着してからＩＣモジュールを凹孔
内に装着する。ＩＣモジュールを固定する際には、熱圧
がかけられるので、テープが溶融または半溶融してＩＣ
モジュールを凹孔内に強固に固定するものである。熱反
応性接着テープは、さらに第１凹部の端子基板１１を貼
着する接着テープ８を兼ねるように、ＣＯＴの背面全面
に貼着してもよい。
の端子基板１１の表面側には通常の接触端子のように８
個の端子（Ｃ１〜Ｃ８）板が形成されている。端子板の
サイズや形状は、ＩＳＯ規格内で自由に設計でき、図示
のものに限定されない。図１（Ｂ）には、図１（Ａ）の
Ａ−Ａ線断面が図示が図示されている。浅く切削（ザグ
リ）した第１凹部２１と第２凹部２２があるのは、図３
の場合と同様である。本発明のＩＣカードの特徴は、カ
ード基体に形成した凹孔２０とモールド樹脂部が接着テ
ープで固定されるように前記ＩＣモジュールのモールド
樹脂部全面に熱反応性接着テープ１４を貼着したことに
ある。いわゆるホットメルト型の接着テープであって、
ＩＣモジュールのモールド樹脂形状に切断したテープ片
をモールド樹脂面に貼着してからＩＣモジュールを凹孔
内に装着する。ＩＣモジュールを固定する際には、熱圧
がかけられるので、テープが溶融または半溶融してＩＣ
モジュールを凹孔内に強固に固定するものである。熱反
応性接着テープは、さらに第１凹部の端子基板１１を貼
着する接着テープ８を兼ねるように、ＣＯＴの背面全面
に貼着してもよい。
【００１５】こうすることにより、モールド樹脂底面１
０ｂと第２凹部の底面２２ｂの間が形成する空間容積が
減少する。従って、底面部材２０ＢがＡＴＭローラによ
り受ける変形も最小にすることができ、結果的に底面の
破損や亀裂を生じ難くし耐久性を高めることができる。
通常、ＩＣモジュールの固定はモジュールの周囲のみを
加熱するので、モールド樹脂底面の熱反応性接着テープ
は完全には溶融しないし、テープの厚みは間隙の厚みよ
りは薄いものを使用するので空気溜まりが残り、モジュ
ール固定後に間隙がテープ材料で完全に充填されること
にはならないが、少なくとも完全に空間であるよりは空
隙が少なくなるので、底面部材の変形が少なくなり、ク
ッション材的役割として接着テープが機能することもあ
って、上記効果が得られる。
０ｂと第２凹部の底面２２ｂの間が形成する空間容積が
減少する。従って、底面部材２０ＢがＡＴＭローラによ
り受ける変形も最小にすることができ、結果的に底面の
破損や亀裂を生じ難くし耐久性を高めることができる。
通常、ＩＣモジュールの固定はモジュールの周囲のみを
加熱するので、モールド樹脂底面の熱反応性接着テープ
は完全には溶融しないし、テープの厚みは間隙の厚みよ
りは薄いものを使用するので空気溜まりが残り、モジュ
ール固定後に間隙がテープ材料で完全に充填されること
にはならないが、少なくとも完全に空間であるよりは空
隙が少なくなるので、底面部材の変形が少なくなり、ク
ッション材的役割として接着テープが機能することもあ
って、上記効果が得られる。
【００１６】従来も熱反応性接着テープを使用していた
が、熱圧工程で熱が接着テープを介して裏面に回り込
み、カード裏面を熱変形させることを防止することと、
モールド凸部に接着テープを貼り込むことにより接着テ
ープにしわ、よじれが発生して接着テープ貼り込み時の
蛇行や品質悪化を防止するため、モールド部を逃がすよ
うに打ち抜き加工した上でＩＣモジュールに貼着してい
た。本発明では、敢えて熱反応性接着テープを打ち抜か
ず、全面に貼り込むことでモジュールと凹孔底面の接触
部に接着テープが入り、空間容積が減少し、応力を緩和
し底面の破損や亀裂を生じ難くし耐久性を高めることが
できる。凹孔底面とモールド樹脂の底面１０ｂとの間に
空気溜まりを残すことで熱変形も回避できる。
が、熱圧工程で熱が接着テープを介して裏面に回り込
み、カード裏面を熱変形させることを防止することと、
モールド凸部に接着テープを貼り込むことにより接着テ
ープにしわ、よじれが発生して接着テープ貼り込み時の
蛇行や品質悪化を防止するため、モールド部を逃がすよ
うに打ち抜き加工した上でＩＣモジュールに貼着してい
た。本発明では、敢えて熱反応性接着テープを打ち抜か
ず、全面に貼り込むことでモジュールと凹孔底面の接触
部に接着テープが入り、空間容積が減少し、応力を緩和
し底面の破損や亀裂を生じ難くし耐久性を高めることが
できる。凹孔底面とモールド樹脂の底面１０ｂとの間に
空気溜まりを残すことで熱変形も回避できる。
【００１７】本発明に使用するＩＣモジュールは、通常
は接触型ＩＣカード用ＩＣモジュールであるが、非接触
型、接触非接触兼用型のいずれかであってもよい。非接
触型の場合は、ＡＴＭ機のように搬送ローラ間を通して
読み取りすることは少ないが、接触型カード的に使用さ
れる場合は、搬送ローラ間を通すことも行われる。接触
非接触兼用型の場合も同様である。接触非接触兼用型の
場合は、図１（Ａ）に示した表面側端子（Ｃ１〜Ｃ８）
以外にＩＣチップ側にアンテナコイルに接続する端子が
設けられ、図４のように接続されることになる。
は接触型ＩＣカード用ＩＣモジュールであるが、非接触
型、接触非接触兼用型のいずれかであってもよい。非接
触型の場合は、ＡＴＭ機のように搬送ローラ間を通して
読み取りすることは少ないが、接触型カード的に使用さ
れる場合は、搬送ローラ間を通すことも行われる。接触
非接触兼用型の場合も同様である。接触非接触兼用型の
場合は、図１（Ａ）に示した表面側端子（Ｃ１〜Ｃ８）
以外にＩＣチップ側にアンテナコイルに接続する端子が
設けられ、図４のように接続されることになる。
【００１８】このようなＩＣカードは、次の工程で製造
することができる。ＩＣモジュールはトランスファーモ
ールドされたものとする。これらのモジュールが直方体
状のモールド樹脂面を有するからである。モールド樹脂
部に熱反応性接着テープを熱圧をかけて貼着（ラミネー
ト）する。ＩＣモジュールへのダメージをより少なくす
るためには全面貼り付け方式が望ましい。次にまず、印
刷済みのカード基体にザグリ加工を行う。カード基体の
切削は、第１凹部と第２凹部を有する従来型の切削法で
あって良い。カード基体は前記のように厚み０．６８〜
０．８４ｍｍに形成するので、凹孔の全深さを０．６５
ｍｍ程度とすると凹孔の底面には３０〜１９０μｍの範
囲の残肉が残ることになる。通常は、１５０μｍ程度の
肉厚を残すようにする。
することができる。ＩＣモジュールはトランスファーモ
ールドされたものとする。これらのモジュールが直方体
状のモールド樹脂面を有するからである。モールド樹脂
部に熱反応性接着テープを熱圧をかけて貼着（ラミネー
ト）する。ＩＣモジュールへのダメージをより少なくす
るためには全面貼り付け方式が望ましい。次にまず、印
刷済みのカード基体にザグリ加工を行う。カード基体の
切削は、第１凹部と第２凹部を有する従来型の切削法で
あって良い。カード基体は前記のように厚み０．６８〜
０．８４ｍｍに形成するので、凹孔の全深さを０．６５
ｍｍ程度とすると凹孔の底面には３０〜１９０μｍの範
囲の残肉が残ることになる。通常は、１５０μｍ程度の
肉厚を残すようにする。
【００１９】接着テープ貼り付け済みの前記ＩＣモジュ
ールをＣＯＴから打ち抜いて、ザグリ加工済みのカード
基体に嵌合させ、熱圧をかけて接着テープを溶かし熱反
応にて両者を接着させる。ＩＣモジュールの装着は、図
２図示のような、ヒーターブロック５をＩＣモジュール
面にあてがって、熱圧をかけることにより接着テープを
溶かすと同時に凹孔内に固定する。ヒーターブロック５
は内部に発熱源を有し、ＩＣモジュール端子面の周囲だ
けを１ｍｍ程度の幅で押圧できる形状にされている。以
下、具体的実施例に基づきより詳細に説明する。
ールをＣＯＴから打ち抜いて、ザグリ加工済みのカード
基体に嵌合させ、熱圧をかけて接着テープを溶かし熱反
応にて両者を接着させる。ＩＣモジュールの装着は、図
２図示のような、ヒーターブロック５をＩＣモジュール
面にあてがって、熱圧をかけることにより接着テープを
溶かすと同時に凹孔内に固定する。ヒーターブロック５
は内部に発熱源を有し、ＩＣモジュール端子面の周囲だ
けを１ｍｍ程度の幅で押圧できる形状にされている。以
下、具体的実施例に基づきより詳細に説明する。
【００２０】
【実施例】（実施例１）図１、図２を参照して本発明の
実施例を説明する。 ＜ＩＣカード用ＩＣモジュールの準備＞端子基板が形成
され、ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（ガラスエポキシ
基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディ
ング部を型で囲みエポキシ系樹脂を圧入してトランスフ
ァーモールドした。なお、端子基板１１の大きさは１
３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、モールド部は８．０ｍ
ｍ×８．０ｍｍ、モールド部の基板面からの頂部高さ
は、４４０μｍとなるようにした（図５（Ａ）参照）。
このモールド部を含むＣＯＴ裏面全面に、熱反応性接着
テープ（ポリエステル樹脂系、厚み５０μｍ）をモール
ド部に圧がかからないようモールド部に対応する凹部を
備えたプレス板により熱圧（１３０°Ｃ、１０ｋｇｆ／
ｃｍ2 、５秒）をかけてラミネートした。なお、ラミネ
ート時に接着テープは約１０μｍ圧縮される。
実施例を説明する。 ＜ＩＣカード用ＩＣモジュールの準備＞端子基板が形成
され、ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（ガラスエポキシ
基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディ
ング部を型で囲みエポキシ系樹脂を圧入してトランスフ
ァーモールドした。なお、端子基板１１の大きさは１
３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、モールド部は８．０ｍ
ｍ×８．０ｍｍ、モールド部の基板面からの頂部高さ
は、４４０μｍとなるようにした（図５（Ａ）参照）。
このモールド部を含むＣＯＴ裏面全面に、熱反応性接着
テープ（ポリエステル樹脂系、厚み５０μｍ）をモール
ド部に圧がかからないようモールド部に対応する凹部を
備えたプレス板により熱圧（１３０°Ｃ、１０ｋｇｆ／
ｃｍ2 、５秒）をかけてラミネートした。なお、ラミネ
ート時に接着テープは約１０μｍ圧縮される。
【００２１】＜ＩＣカード用基体の準備＞カード基体の
コアシートとして、表面印刷済みの白色硬質塩化ビニー
ルシート（厚み３１０μｍ）と、同様に表面印刷済みの
白色硬質塩化ビニールシート（厚み３１０μｍ）を使用
し、その上下面に厚み１００μｍの透明塩化ビニールシ
ート２枚を使用し、プレス機による熱圧融着（１５０°
Ｃ、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、３０分）によりカード基体１
を準備した。積層後は若干の収縮のため、カード厚み
は、総厚８００μｍとなった。
コアシートとして、表面印刷済みの白色硬質塩化ビニー
ルシート（厚み３１０μｍ）と、同様に表面印刷済みの
白色硬質塩化ビニールシート（厚み３１０μｍ）を使用
し、その上下面に厚み１００μｍの透明塩化ビニールシ
ート２枚を使用し、プレス機による熱圧融着（１５０°
Ｃ、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、３０分）によりカード基体１
を準備した。積層後は若干の収縮のため、カード厚み
は、総厚８００μｍとなった。
【００２２】ＩＣモジュール装着部の凹孔２０をＮＣ切
削加工により形成した。まず、ＩＣモジュール基板１１
と接着テープ８の厚みの合計厚さに相当する深さに第１
凹部２１を切削した。この段階で第１凹部２１の大きさ
は、１３．１ｍｍ×１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．
５ｍｍ）、深さは２００μｍとした。このように、実際
の端子基板サイズより各０．１ｍｍ程度大きく開口する
のが好ましい。続いて、さらにモジュールのモールド樹
脂部が嵌合する部分（大きさ８ｍｍ×８ｍｍ）の第２凹
部２２を切削した。切削には切削幅１．０ｍｍのエンド
ミルを使用した。第２凹部は第１凹部よりもさらに４５
０μｍ深くなるようにした。
削加工により形成した。まず、ＩＣモジュール基板１１
と接着テープ８の厚みの合計厚さに相当する深さに第１
凹部２１を切削した。この段階で第１凹部２１の大きさ
は、１３．１ｍｍ×１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．
５ｍｍ）、深さは２００μｍとした。このように、実際
の端子基板サイズより各０．１ｍｍ程度大きく開口する
のが好ましい。続いて、さらにモジュールのモールド樹
脂部が嵌合する部分（大きさ８ｍｍ×８ｍｍ）の第２凹
部２２を切削した。切削には切削幅１．０ｍｍのエンド
ミルを使用した。第２凹部は第１凹部よりもさらに４５
０μｍ深くなるようにした。
【００２３】したがって、第２凹部２２の下面には、厚
み１５０μｍの底面部材２０Ｂが残ることになった（図
１（Ｂ）参照）。凹孔２０の深さが６５０μｍ、モジュ
ールの基板を含めた総厚みが６００μｍとなるが、モー
ルド樹脂面に接着テープ（厚み５０μｍ）１４を貼着す
る場合は、計算上、モジュール底面下にクリアランス
（空間）は生じないことになる。もっとも、接着テープ
の圧縮により１０μｍ程度のクリアランスが生じる余地
はある。
み１５０μｍの底面部材２０Ｂが残ることになった（図
１（Ｂ）参照）。凹孔２０の深さが６５０μｍ、モジュ
ールの基板を含めた総厚みが６００μｍとなるが、モー
ルド樹脂面に接着テープ（厚み５０μｍ）１４を貼着す
る場合は、計算上、モジュール底面下にクリアランス
（空間）は生じないことになる。もっとも、接着テープ
の圧縮により１０μｍ程度のクリアランスが生じる余地
はある。
【００２４】第１凹部２１面上に、厚み５０μｍのポリ
エステル樹脂系接着テープ８を仮置きした後、凹孔内に
先に準備したＩＣモジュール１０をＣＯＴから抜き取っ
て嵌め込み、ヒーターブロック５で加熱加圧（１６０°
Ｃ、５秒）してＩＣモジュール１０を装着した。
エステル樹脂系接着テープ８を仮置きした後、凹孔内に
先に準備したＩＣモジュール１０をＣＯＴから抜き取っ
て嵌め込み、ヒーターブロック５で加熱加圧（１６０°
Ｃ、５秒）してＩＣモジュール１０を装着した。
【００２５】（実施例２）実施例１と同一条件でＩＣモ
ジュール付きＣＯＴ、およびカード基体を準備したが、
凹孔の形成は総深さが６１０μｍになるように形成し、
熱反応性接着テープ１４と底面部材２０Ｂとの間にクリ
アランス（空気だまり）が生じるようにした。
ジュール付きＣＯＴ、およびカード基体を準備したが、
凹孔の形成は総深さが６１０μｍになるように形成し、
熱反応性接着テープ１４と底面部材２０Ｂとの間にクリ
アランス（空気だまり）が生じるようにした。
【００２６】（比較例）実施例１と同一条件でＩＣモジ
ュール付きＣＯＴ、およびカード基体を準備したが、凹
孔の形成は次のようにし、熱反応性接着テープ１４をモ
ールド樹脂面にラミネートすることはしなかった。第１
凹部２１は実施例１と同一に、大きさは１３．１ｍｍ×
１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さ２０
０μｍとした。第２凹部２２は大きさ８．０ｍｍ×８．
０ｍｍ、第１凹部よりもさらに４５０μｍ深くなるよう
にした。この凹孔内に先に準備したＩＣモジュールを実
施例１と同一の条件で装着し、ＩＣカードを製造した。
ュール付きＣＯＴ、およびカード基体を準備したが、凹
孔の形成は次のようにし、熱反応性接着テープ１４をモ
ールド樹脂面にラミネートすることはしなかった。第１
凹部２１は実施例１と同一に、大きさは１３．１ｍｍ×
１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さ２０
０μｍとした。第２凹部２２は大きさ８．０ｍｍ×８．
０ｍｍ、第１凹部よりもさらに４５０μｍ深くなるよう
にした。この凹孔内に先に準備したＩＣモジュールを実
施例１と同一の条件で装着し、ＩＣカードを製造した。
【００２７】この実施例１、実施例２と比較例のサンプ
ル各１０点について、ＡＴＭ挿抜試験（ＡＴＭ機にＩＣ
カードを挿入し抜き出す試験の繰り返し）を行ったとこ
ろ、比較例のサンプルは平均５００回程度でカード基体
の凹孔下面に亀裂、割れまたは損傷が生じたが、実施例
１、実施例２のものは、１２５０回以上の試験で、亀
裂、割れ、損傷が生じることはなかった。表１に試験結
果を示す。表中の分母はサンプル数、分子は各挿抜回数
で、裏面の亀裂、割れ、損傷が確認された累計枚数を意
味している。
ル各１０点について、ＡＴＭ挿抜試験（ＡＴＭ機にＩＣ
カードを挿入し抜き出す試験の繰り返し）を行ったとこ
ろ、比較例のサンプルは平均５００回程度でカード基体
の凹孔下面に亀裂、割れまたは損傷が生じたが、実施例
１、実施例２のものは、１２５０回以上の試験で、亀
裂、割れ、損傷が生じることはなかった。表１に試験結
果を示す。表中の分母はサンプル数、分子は各挿抜回数
で、裏面の亀裂、割れ、損傷が確認された累計枚数を意
味している。
【００２８】
【表１】
【００２９】なお、試験に使用したＡＴＭ装置は、一般
的な銀行ＡＴＭ機複数社のローラ配列、ローラ形状及び
圧力を分析して、これに近似する条件を再現するように
製作した試験機であり、その基本構成はＩＳＯ１０３７
３−３：2001（Ｅ）ＡｎｎｅｘＡに記載されるとおりで
ある。
的な銀行ＡＴＭ機複数社のローラ配列、ローラ形状及び
圧力を分析して、これに近似する条件を再現するように
製作した試験機であり、その基本構成はＩＳＯ１０３７
３−３：2001（Ｅ）ＡｎｎｅｘＡに記載されるとおりで
ある。
【００３０】
【発明の効果】上述のように、本発明のＩＣカードで
は、ＡＴＭ装置の挿抜によりモジュール下面の基体が損
傷を受け難く高い耐久性を有する。さらに、ＩＣモジュ
ール裏面の熱反応性接着テープと凹孔下面との間に空気
溜まりを残す場合には、ＩＣモジュールとカード基体と
の接触によるモジュールへのダメージが一層小さくなる
効果が生じる。
は、ＡＴＭ装置の挿抜によりモジュール下面の基体が損
傷を受け難く高い耐久性を有する。さらに、ＩＣモジュ
ール裏面の熱反応性接着テープと凹孔下面との間に空気
溜まりを残す場合には、ＩＣモジュールとカード基体と
の接触によるモジュールへのダメージが一層小さくなる
効果が生じる。
【図１】 本発明のＩＣカードのＩＣモジュール装着部
を示す図である。
を示す図である。
【図２】 ＩＣモジュールをヒーターブロックで装着す
る状態を示す図である。
る状態を示す図である。
【図３】 従来のＩＣモジュールの装着方法の一例を示
す図である。
す図である。
【図４】 従来のＩＣモジュールの装着方法の他の例を
示す図である。
示す図である。
【図５】 汎用のＩＣモジュールの形状を示す斜視図で
ある。
ある。
１ カード基体
４ アンテナコイル接続端子
５ ヒーターブロック
８ 接着テープ
９ 導電性材料
１０ ＩＣモジュール
１０ｂ モールド樹脂底面
１１ モジュール基板
１２ モールド樹脂部
１４ 熱反応性接着テープ
１５ 亀裂
２０ 凹孔
２０Ｂ 底面部材
２１ 第１凹部
２２ 第２凹部
２２ｂ 第２凹部の底面
２３ 応力吸収溝
Claims (5)
- 【請求項１】 モールド樹脂部がモジュール基板に対し
て直方体状の凸部を有するＩＣモジュールをカード基体
に装着したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールを装着
するためにカード基体に形成した凹孔とモールド樹脂部
が接着テープで固定されるように前記ＩＣモジュールの
モールド樹脂部全面に熱反応性接着テープを貼着したこ
とを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 モールド樹脂部底面と凹孔底面の間に空
気溜まりがあることを特徴とする請求項１記載のＩＣカ
ード。 - 【請求項３】 ＩＣモジュールが接触型、非接触型、接
触非接触兼用型のいずれかの用途のＩＣカード用ＩＣモ
ジュールであることを特徴とする請求項１記載のＩＣカ
ード。 - 【請求項４】 カード基体表面からＩＣモジュール装着
用凹部を切削してＩＣモジュールを装着するＩＣカード
の製造方法において、モールド樹脂部がモジュール基板
に対して直方体状の凸部を有するＩＣモジュールのモー
ルド樹脂部全面に熱反応性接着テープを貼り込んだ後、
ＩＣモジュール装着用凹孔内に前記ＩＣモジュールを嵌
合し、熱圧をかけて固定することを特徴とするＩＣカー
ドの製造方法。 - 【請求項５】 カード基体内にアンテナコイルとアンテ
ナコイル接続端子を埋設して設けた後に、カード基体表
面からＩＣモジュール装着用凹部を切削してＩＣモジュ
ールを装着するＩＣカードの製造方法において、モール
ド樹脂部がモジュール基板に対して直方体状の凸部を有
するＩＣモジュールのモールド樹脂部全面に熱反応性接
着テープを貼り込んだ後、ＩＣモジュール装着用凹孔内
に前記ＩＣモジュールを嵌合し、熱圧をかけて固定する
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002112891A JP2003308506A (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | Ｉｃカードとｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002112891A JP2003308506A (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | Ｉｃカードとｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003308506A true JP2003308506A (ja) | 2003-10-31 |
Family
ID=29395228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002112891A Pending JP2003308506A (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | Ｉｃカードとｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003308506A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180297253A1 (en) * | 2015-10-13 | 2018-10-18 | Tesa Se | Method for joining two components of different materials |
-
2002
- 2002-04-16 JP JP2002112891A patent/JP2003308506A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180297253A1 (en) * | 2015-10-13 | 2018-10-18 | Tesa Se | Method for joining two components of different materials |
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Legal Events
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| A621 | Written request for application examination |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070301 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070406 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070904 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071023 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080403 |