JP2003306661A

JP2003306661A - 離型剤

Info

Publication number: JP2003306661A
Application number: JP2002096812A
Authority: JP
Inventors: Motohiro Seki; 基弘関; Kotaro Nozawa; 晃太郎能澤; Etsushi Akashige; 悦史赤繁
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 2002-02-12
Filing date: 2002-03-29
Publication date: 2003-10-31

Abstract

(57)【要約】【課題】シリコーン系発ガス成分を含まず、粘着剤に
対して良好な離型性を示し、しかも粘着面へ移行しない
非シリコーン系離型剤を提供すること。【解決手段】離型剤を、２５℃における有機溶媒に対
する溶解度が０．５以上であり、１８０℃におけるメル
トフローインデックスが５０ｇ／１０分以下であり、２
３℃における弾性率が８．０×１０⁸Ｐａ以下であり、
分子量が１０，０００以下である成分の含有量が１５重
量％以下であるポリオレフィン系エラストマーにより構
成すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、離型剤と離型フ
ィルムに関する。特に、シリコーン系発ガス成分を含ま
ず、電子部品の製造工程などで好適に使用される非シリ
コーン系離型剤とそれを用いた離型フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】離型フィルムは粘着面あるいは接着面を
保護するものとして広く使用されている。従来から知ら
れている離型剤は、シリコーン系離型剤と非シリコーン
系離型剤とに大別される。シリコーン系離型剤を離型層
として設けた離型フィルムを用いると、剥離性は非常に
良い。しかしながら、電子機器や電気機器分野にシリコ
ーン系離型剤を用いると、離型剤より発生する微量のシ
ロキサン系ガスにより腐食や接点トラブル等の故障が生
じることがあり、問題である。

【０００３】非シリコーン系離型剤は、シリコーン系発
ガス成分を含まず、特別な触媒の併用や熱処理などの操
作を必要としないうえ、塗布後乾燥するだけで離型性が
得られポットライフも長いなどのメリットがある。しか
しながら、シリコーン系離型剤に比べて大きな剥離力を
要したり、処理剤が粘着面へ移行するなどの問題があ
り、必ずしも満足できるものではない。

【０００４】上記の様な用途に適した離型剤として、フ
ッ化物などのハロゲン化合物により表面エネルギーを低
減した離型剤が提案されている。例えば、特開昭５５−
１６５９２５号，特開平１−１９８３４９号、特開平４
−２４６５３２号、特開平４−２７０６４９号、特開平
４−２９０７４６号、特開２００１−１２９９４０号、
特開２００１−１３８３３８号、特開２０００−２６３
７１４号、特開２００１−１２９９４０号などの各公報
に記載される離型剤が挙げられる。しかしながら、これ
らの離型剤は、大部分が現行のシリコーン系離型剤に比
べて大きな剥離力を要する。また、廃棄物処理における
環境負荷軽減のために昨今では脱ハロゲン化が求められ
ているが、このような時代の趨勢にこれらの離型剤は必
ずしも従うものではない。

【０００５】こうした課題を解決するために、非シリコ
ーン系離型剤では、長鎖アルキル基含有ポリマーである
ポリビニルカルバメート（ＰＶＡとＣ₁₈Ｈ₃₇ＮＣＯ反応
物）、ポリエチレンイミンとＣ₁₈Ｈ₃₇ＮＣＯとの反応物
を用いること等が提案されている。しかしながら、これ
らの離型剤をグリーンシート等の一部の用途に供すると
「はじき」を生じたり、シリコーン並みの低い剥離力で
剥離することができないという問題が生じる。

【０００６】また、特開２００１−１３１５０５号公報
には、パーフルオロアルキルビニルを主たる成分とした
共重合体を塗布してなる離型フィルムが提案されてい
る。この剥離フィルムは、優れた剥離性を示すが、共重
合体が一般有機溶剤に不溶でＦＲシンナーのような特殊
で高価な溶媒にしか溶解しないため用途が大幅に制限さ
れている。

【０００７】また、特開平７−１３７２１８号公報に記
載されるように、アルキド樹脂とメラミン樹脂にフェニ
ル基置換アルキル基を有するジメチルポリシロキサンを
加えた離型剤も開発されている。しかし、グリーンシー
トに適用した場合は、ジメチルポリシロキサンの一部が
グリーンシート側に移行してしまう懸念がある。

【０００８】さらに、特開２００１−１３８３３８号公
報には、樹脂フィルム上にフッ素系樹脂を積層してなる
離型フィルムが記載されている。しかし、離型層の膜厚
が数μｍを超えてしまい、製造コストや表面凹凸精度が
シリコーン系離型フィルムに劣る点に問題がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来から
知られている離型剤や離型フィルムは必ずしも満足が行
くものではない。本発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、シリコーン系発ガス成分を含まず、種々の粘着剤に
対して良好な離型性を示し、しかも粘着面へ移行しない
非シリコーン系離型剤を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討を
重ねた結果、特定の条件を満たすポリオレフィン系エラ
ストマーを用いれば優れた離型剤を提供しうることを見
出し、本発明に到達した。すなわち本発明は、ポリオレ
フィン系エラストマーを含む離型剤であって、該ポリオ
レフィン系エラストマ−が以下の条件（１）〜（４）を
満たすことを特徴とする離型剤を提供する。（１）２５℃における有機溶媒に対する溶解度が０．５
以上である。（２）１８０℃におけるメルトフローインデックスが５
０ｇ／１０分以下である。（３）２３℃における弾性率が８．０×１０⁸Ｐａ以下
である。（４）分子量が１０，０００以下である成分の含有量が
１５重量％以下である。

【００１１】本発明の離型剤には、官能基を有している
ポリオレフィン系エラストマー、メタロセン触媒によっ
て得られたポリオレフィン系エラストマー、環状オレフ
ィンの開環重合によって得られたポリオレフィン系エラ
ストマーを好ましく用いることができる。また、本発明
の離型剤は、有機過酸化物などの架橋剤を含むことが好
ましい。

【００１２】本発明は、上記の離型剤を基材の表面に塗
布し、乾燥させることにより、少なくとも片面に離型層
を有する離型フィルムを製造する方法も提供する。

【００１３】また本発明は、樹脂フィルムの少なくとも
片面に、上記の離型剤からなる離型層を有する離型フィ
ルムも提供する。樹脂フィルムは熱可塑性ポリエステル
フィルムであることが好ましく、離型層の厚みは２μｍ
以下であることが好ましい。本発明の離型フィルムは、
半導体やセラミックグリーンシートの製造工程に好まし
く用いられる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下において、本発明の離型剤お
よび離型フィルムについて詳細に説明する。なお、本明
細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下
限値及び上限値として含む意味で使用される。

【００１５】本発明の離型剤に用いられるポリオレフィ
ン系エラストマーは、２５℃における有機溶剤に対する
溶解度が０．５以上であり、１８０℃におけるメルトフ
ローインデックスが５０ｇ／１０分以下であり、２３℃
における弾性率が８．０ｘ１０⁸Ｐａ以下であり、且
つ、分子量が１０，０００以下の成分の含有量が１５重
量％以下であれば、いかなるオレフィン系エラストマー
を用いてもよい。本発明の離型剤には、この条件を満た
す複数のオレフィン系エラストマーを混合して用いても
よい。

【００１６】本発明で用いられるポリオレフィン系エラ
ストマーは、２５℃における有機溶媒に対する溶解度が
０．５以上である。ここでいう溶解度とは、有機溶媒１
００ｇに溶解しうるポリオレフィン系エラストマーの最
大グラム数をいう。２５℃における有機溶媒に対する溶
解度が０．５未満であるポリオレフィン系エラストマー
は、塗膜形成に際して多量の溶媒を必要とするため好ま
しくない。２５℃における有機溶媒に対する溶解度は、
５以上であることが好ましく、１０以上であることがよ
り好ましい。

【００１７】ポリオレフィン系エラストマーの２３℃に
おける弾性率は、８．０ｘ１０⁸Ｐａ以下であることが
好ましい。弾性率が８．０ｘ１０⁸Ｐａより高いと、塗
膜の弾性率が高すぎて剥離力を十分に低くすることがで
きない。ポリオレフィン系エラストマーの弾性率は、１
０⁸Ｐａ以下であることが好ましく、１０⁷Ｐａ以下であ
ることがより好ましい。

【００１８】ポリオレフィン系エラストマーの１８０℃
におけるメルトフローインデックス（ＭＲＩ）は、５０
ｇ／１０分以下である。ＭＲＩとはオレフィン系エラス
トマーの平均分子量を意味し、ＭＲＩが大きなものほど
平均分子量は小さい。ＭＦＲが５０ｇ／１０分を超える
と、離型層を形成したときに十分な膜強度が得られない
ため好ましくない。好ましいＭＦＲは１０ｇ／１０分以
下であり、より好ましいＭＦＲは５ｇ／１０分以下であ
る。

【００１９】本発明で用いられるポリオレフィン系エラ
ストマーは、分子量が１０，０００以下の低分子量成分
の含有量が１５重量％以下でなければならない。低分子
量成分の含有量が１５重量％を超えると、離型フィルム
としたときに低分子量成分がべたつきの原因となって剥
離力を過度に増大させてしまう。低分子量成分の含有量
は９重量％以下であることが好ましく、７重量％以下が
特に好ましい。

【００２０】本発明で用いることのできるオレフィン系
エラストマーとしては、エチレン、プロピレン、ブテ
ン、ヘキセン、オクテン等のαオレフィンの単独重合体
および共重合体が挙げられる。また、エチリデンノルボ
ルネン、ノルボルネン等とエチレン等のαオレフィンと
の共重合体等も挙げられる。さらに、ポリイソプレンに
代表されるリビング重合で得られたジエンゴム、および
それらを水素添加して得られたポリマー、環状オレフィ
ンの開環重合によって得られたエラストマー等の炭化水
素系エラストマーも用いられる。環状オレフィンの開環
重合によって得られたオレフィン系重合体としては、シ
クロペンテン、シクロオクテン、ノルボルネン等の脂環
式オレフィンの開環重合体を挙げることができる。

【００２１】本発明で用いるポリオレフィン系エラスト
マーの製造方法は特に限定されないが、メタロセン触媒
によって重合して得られたポリオレフィン系エラストマ
ーを用いることが好ましい。メタロセン触媒を用いて重
合すれば、分子量分布が狭くて低分子量成分が少ないポ
リオレフィン系エラストマーを得ることができる。ま
た、メタロセン触媒を用いれば、均一な共重合が可能で
あり、コモノマー含有量が平均組成と著しく離れた低分
子量成分の生成を抑制することができる。このため、得
られた塗膜のべた付きを抑えることができるうえ、塗膜
へ耐薬品性を付与する為に架橋する際に効率的なゲル化
が可能であり、耐薬品性、耐熱性、塗膜強度の高い離型
剤が得られる。

【００２２】メタロセン触媒の具体例としては、ｒａｃ
−イソプロピリデンビス（１−インデニル）ジルコニウ
ムジクロライド、ｒａｃ−ジメチルシリルビス−１−
（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロライド、
ｒａｃ−ジメチルシリルビス−１−（２−メチル−４−
フェニルインデニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａ
ｃ−ジメチルシリルビス−１−（２−メチル−４．５−
ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロライド、イソプ
ロピリデン−９−フルオレニルシクロペンタジエニルジ
ルコニウムジクロライドなどを挙げることができる。

【００２３】本発明では、結晶性を有しないポリオレフ
ィン系エラストマーを用いることが好ましい。結晶性を
有するポリオレフィン系エラストマーは、結晶化によっ
て塗液の保存性が損なわれるうえ、フィルム表面に塗布
した際に塗膜の弾性率が高くなるため剥離性が低下して
しまう傾向がある。本発明の条件を満たすポリオレフィ
ン系エラストマーを得るために、αオレフィン重合体の
立体規則性を適度に制御して結晶化度を調節する方法
や、共重合を行って結晶化度とガラス転移温度を制御す
る方法、あるいはブレンド等によって弾性率を調整する
方法等を用いることができる。また、ポリオレフィン系
エラストマーを構成するモノマー組成を変化させること
によって、結晶性、Ｔｇを変化させて剥離力を調節する
ことが可能である。

【００２４】本発明では、以上のポリオレフィン系エラ
ストマーを直接離型剤として用いることができる。ま
た、以下に示すように、官能基を有する変性ポリオレフ
ィン系エラストマーを用いて架橋することにより、離型
剤の粘着面への移行を十分に抑制することもできるとと
もに、耐薬品性、低い加熱剥離力等の優れた性能が実現
できる。

【００２５】変性ポリオレフィン系エラストマーは、上
記のポリオレフィン系エラストマーに官能基を導入した
構造を有する。変性ポリオレフィン系エラストマーは単
独で用いてもよいし、上記のポリオレフィン系エラスト
マーと混合して用いてもよい。ここでいう官能基として
は、例えば、エポキシ基、無水コハク酸基、カルボキシ
ル基、ヒドロキシル基、アミン基、イソシアネート基、
ヒドロキシフェニル基等の反応性を有する官能基や、ビ
ニル基、イソプロペニル基等、（メタ）アクリレート
基、アリル基等の不飽和結合を有する基が挙げられる。
変性ポリオレフィン系エラストマーは、オレフィン系エ
ラストマーに官能基を有する反応性モノマーを付加させ
る方法や、エラストマーを重合する過程で官能基を有す
る化合物と共重合する方法により得ることができる。

【００２６】官能基を用いた架橋を行う際には、ポリオ
レフィン系エラストマー中に含まれる官能基量は５ｍｏ
ｌ％以下であることが好ましく、２ｍｏｌ％以下である
ことがより好ましい。官能基量が５ｍｏｌ％より多いと
ポリオレフィンが元来有する剥離し易さが損なわれるこ
とがある。

【００２７】本発明の離型剤は、架橋剤を含有していて
もよい。本発明では、官能基を有する架橋剤や有機過酸
化物を用いることが好ましい。官能基を有する架橋剤に
は、官能基を有する変性ポリオレフィンと反応可能な官
能基を少なくとも分子内に２個以上有する化合物が含ま
れる。当該化合物は、低分子化合物であってもよいし、
ポリオレフィン系エラストマーであってもよい。このよ
うな官能基を有する架橋剤は、官能基を有するエラスト
マーを架橋する際に添加してもよい。架橋剤の添加量
は、エラストマーの官能基と該官能基と反応する架橋剤
の官能基との比が０．１〜１０となるように調整するこ
とが好ましい。この範囲を外れる量比で反応させると、
未反応官能基が多く残って剥離力の増大を招くことがあ
る。

【００２８】また、有機過酸化物としては、ケトンパー
オキサイド、ハイドロパーオキサイド、ジアシルパーオ
キサイド等の一般に知られるパーオキサイドを広く用い
ることができる。パーオキサイドを用いて架橋を行う際
には、反応性二重結合若しくはエチレンを含むポリオレ
フィン系エラストマーを用いることが望ましい。パーオ
キサイドの添加量は、ポリオレフィン系エラストマー１
００重量部に対して０．０１〜３重量部であることが好
ましい。

【００２９】本発明の離型剤は、溶媒に溶解した後に基
材表面に塗布し、乾燥させることによって基材上に離型
層として形成することができる。使用する溶媒は有機溶
媒であることが好ましく、乾燥工程の効率を考慮すると
沸点が２０〜１７０℃である有機溶媒を用いることが好
ましい。具体的には、トルエン、キシレン、メチルエチ
ルケトン、酢酸ビニル、ヘプタン、オクタン、シクロヘ
キサン、ＴＨＦ等の単独若しくは混合溶剤が挙げられ
る。

【００３０】本発明で用いる基材は、剥離フィルムとし
ての剛性強度があればいかなる材質のものであってもよ
い。一般に、樹脂等のフィルムを使用することができ、
コロナ処理、プラズマ処理、フレームプラズマ処理等が
施されたものであってもよい。具体的にはポリエチレン
やポリプロピレン等の延伸物、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系
樹脂の延伸物、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリス
チレン、セロファン等のフィルムや、それらのシートが
挙げられる。好ましいのは、熱可塑性ポリエステルフィ
ルムである。

【００３１】これらの基材に塗工する方法としては、ダ
イレクトグラビアコーター、バーコーター、エアナイフ
コーター等の公知の方法を採用することができる。ま
た、上記離型剤を塗布した後の乾燥条件には特に制限は
ないが、通常は室温から基材の融点またはガラス転移温
度までの範囲内で行う。好ましくは室温〜１００℃にて
数十秒〜数十分程度の時間で乾燥させる。架橋を行う際
には、架橋反応を十分進行させることが望ましく、架橋
反応に寄与する官能基種や量を適宜調整して反応させる
ことが好ましい。

【００３２】離型層の膜厚（乾燥後の基材フィルムの重
量増分をもとに、離型剤の比重を１．０ｇ／ｍｌとして
計算された値）は、通常０．０１〜２μｍ、好ましくは
０．１〜２μｍである。０．１μｍ未満では基材の影響
で剥離力が高くなり、２μｍを超えると塗膜がフィルム
から剥がれ易くなる傾向がある。

【００３３】本発明の離型フィルムは、様々な用途に使
用することができ、粘着面に使用することもできる。特
に本発明の離型フィルムは、半導体やセラミックグリー
ンシートの製造工程に好ましく用いられる。本発明の離
型フィルムを適用する粘着面の種類は特に制限されな
い。例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリウ
レタン系粘着剤等の種々の粘着剤からなる粘着面に適用
することが可能である。

【００３４】例えば、本発明の離型フィルムは、半導体
集積回路（ＩＣ）等に用いられるシリコンウエハ等を加
工する際に使用する表面保護用粘着シートやダイシング
用粘着シート等の粘着シート用離型フィルムとして使用
することができる。また、本発明の離型フィルムは、半
導体樹脂封止用離型フィルムとして用いることもでき
る。すなわち、半導体チップの被封止面と金型との間に
本発明の離型フィルムを介在させて用いることもでき
る。

【００３５】セラミックグリーンシートを製造する場合
には、本発明の離型フィルムの離型層上に、セラミック
スラリーを塗工することができる。このようにして本発
明の離型フィルム上に形成されたグリーンシートには、
例えばパラジウム、銀、ニッケル等からなる電極をスク
リ−ン印刷等で設けることができる。また、このような
加工を施した後に、セラミックグリーンシート上に再び
セラミックスラリーを塗工して電極を設ける工程を繰り
返して多層構造を形成することもできる。これらの工程
を適宜行った後、グリーンシートから離型フィルムを剥
離し、適宜積層、切断してチップとした後、焼成、加工
することにより、コンデンサー、積層インダクタ素子、
圧電部品、サーミスタ、バリスタ等のセラミック電子部
品を得ることができる。

【００３６】

【実施例】以下に実施例、比較例、試験例を挙げて本発
明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示
す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発
明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。
したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限
定的に解釈されるべきものではない。また、以下に記載
される膜厚は、離型剤を塗布して乾燥する前と後の重量
変化をもとに、比重を１．０ｇ／ｍｌとして計算するこ
とにより求めた値である。

【００３７】［実施例１］メタロセン触媒（ジメチルシ
リレンビスシクロペンタジエニルジルコニウムジクロ
リドと助触媒としてメチルアルモキサン）を用いてエチ
レン（５０重量％）とプロピレン（５０重量％）を重合
することにより得られたエチレンプロピレン共重合体
を、トルエンに添加して加熱することにより均一な２％
溶液とし、これを離型剤とした。厚さが２５μｍのポリ
エチレンテレフタレートフィルムを基材フィルムとし、
このフィルムの片面に、上記の離型剤を乾燥後の厚さが
０．３μｍになるように塗布し、１００℃で２分間乾燥
することにより離型フィルムを得た。

【００３８】［実施例２］メタロセン触媒（ジメチルシ
リレンビスシクロペンタジエニルジルコニウムジクロ
リドと助触媒としてメチルアルモキサン）を用いてエチ
レン（７３重量％）とプロピレン（２７重量％）を重合
することにより得られたエチレンプロピレン共重合体１
００重量部を、トルエンに添加して加熱することにより
均一な２％溶液とした。この溶液に、ｍ−トルオイルベ
ンゾイルパーオキサイド（日本油脂社製パーオサイドナ
イパーＢＭＴ）を固形分が１重量部となるように添加し
て離型剤とした。厚さが２５μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルムを基材フィルムとし、このフィルムの
片面に、上記の離型剤を乾燥後の厚さが０．２μｍにな
るように塗布し、１４０℃で２分間乾燥することにより
離型フィルムを得た。

【００３９】［実施例３］エチレン／プロピレン／エチ
リデンノルボルネン（７０／２９／１重量％）をテトラ
メチルシクロペンタジエニルジメチルシリレンｔ−ブチ
ルアミドチタニウムジクロリドとメチルアルモキサン
を用いて共重合させることにより、三元共重合体を得
た。この三元共重合体をトルエンに添加して加熱するこ
とにより均一な２％溶液とし、これを離型剤とした。厚
さが２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを
基材とし、このフィルムの片面に、上記の離型剤を乾燥
後の厚さが０．８μｍになるように塗布し、１００℃で
２分間乾燥することにより離型フィルムを得た。

【００４０】［実施例４］実施例３に用いたエチレン・
プロピレン・エチリデンノルボルネン共重合体１００重
量部をトルエンに添加して加熱後、冷却して均一な２％
溶液を得た。これにｍ−トルオイルベンゾイルパーオキ
サイド（日本油脂社製パーオサイドナイパーＢＭＴ）を
固形分で０．５重量部となるように添加して離型剤とし
た。厚さが２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを基材とし、このフィルムの片面に、上記の離型剤
を乾燥後の厚さが０．３μｍになるように塗布し、１４
０℃で３分間乾燥することにより離型フィルムを得た。

【００４１】［実施例５］エチレン（７５重量％）とヘ
キセン（２５重量％）をメタロセン触媒を用いて重合し
て得られたエチレンヘキセン共重合体（日本ポリケム社
製カーネルＫＳ３４０）をトルエンに添加して加熱溶解
後、冷却して均一な２％溶液を得て、これを離型剤とし
た。厚さが２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを基材とし、このフィルムの片面に、上記の離型剤
を乾燥後の厚さが０．２μｍになるように塗布し、１４
０℃で２分間乾燥することにより離型フィルムを得た。

【００４２】［実施例６］ジメチルシリレンビス（２−
メチル−４．５−ベンゾインデニル）ジルコニウムジ
クロリドを触媒とし、メチルイソブチルアルモキサンを
助触媒として用いて重合したエチレンプロピレン共重合
体に０．８ｍｏｌ％のグリシジルメタアクリレートをラ
ジカル付加して共重合体を得た。この重合体１００重量
部をトルエンに添加して加熱した後、冷却して均一な２
％溶液を得た。この溶液にヘキサメチレンジアミンを
０．６重量部添加して離型剤とした。厚さが２５μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルムを基材とし、この
フィルムの片面に、上記の離型剤を乾燥後の厚さが０．
３μｍになるように塗布し、１４０℃で２分間乾燥する
ことにより離型フィルムを得た。

【００４３】［実施例７］（第３級ブチルアミド）ジメ
チル（テトラメチル−η⁵−シクロペンタジエニル）シ
ランチタンジクロライドを触媒とし、メチルイソブチル
アルモキサンを助触媒として用いて、ｎ−１−ヘキサデ
ケンとｎ−１−オクタデケンの混合物（三菱化学（株）
製ダイアレン１６８）２０重量％をエチレン８０重量％
と共重合して得られたポリマー１００重量部に、テトラ
キス（メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート）メタン（Ｃｈｙ
ｂａ社製イルガノックス１０１０）を０．０１部となる
ように添加してトルエンに溶かし、離型剤とした。厚さ
が２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを基
材とし、このフィルムの片面に、上記の離型剤を乾燥後
の厚さが０．３μｍになるように塗布し、１４０℃で２
分間乾燥することにより離型フィルムを得た。

【００４４】［実施例８］シクロオクテンをタングステ
ンヘキサクロリドを用いて重合し、得られたポリシクロ
オクテンをペンタンを用いて洗浄後、キシレンに溶かし
て離型剤とした。厚さが５０μｍのポリプロピレンフィ
ルムを基材とし、このフィルムの片面に、上記の離型剤
を乾燥後の厚さが０．３μｍになるように塗布し、１４
０℃で２分間乾燥することにより離型フィルムを得た。

【００４５】［実施例９］実施例５で得られたエチレン
ヘキセン共重合体をトルエンに添加し加熱して均一な２
％溶液を得て、これを離型剤とした。厚さが２５μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルムを基材フィルムと
し、このフィルムの片面に、上記の離型剤を乾燥後の厚
さが２０μｍになるように数回塗布し、１１０℃で２分
間乾燥することにより離型フィルムを得た。

【００４６】［実施例１０］メタロセン触媒（ジメチル
シリレンピスシクロペンタジエニルジルコニウムジク
ロリドと助触媒としてメチルアルモキサン）を用いてエ
チレン（７５重量％）とプロピレン（２５重量％）を重
合することにより得られたエチレンプロピレン共重合体
を、トルエンに添加して過熱することにより均一な２％
溶液とし、これを離型剤とした。厚さが２５μｍのポリ
エチレンテレフタレートフィルムを基材フィルムとし、
このフィルムの片面に、上記の離型剤を乾燥後の厚さが
０．２μｍになるように塗布し、１２０℃で２分間乾燥
することにより離型フィルムを得た。

【００４７】［実施例１１］実施例１０で得られたエチ
レンプロピレン共重合体１００重量部を、トルエンに添
加して過熱することにより均一な２％溶液とした。この
溶液に、ｍ−トルオイルベンゾイルパーオキサイド（日
本油脂社製パーオサイドナイパーＢＭＴ）を固形分が１
重量部となるように添加して離型剤とした。厚さが２５
μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを基材フィ
ルムとし、このフィルムの片面に、上記の離型剤を乾燥
後の厚さが０．２μｍになるように塗布し、１４０℃で
２分間乾燥することにより離型フィルムを得た。

【００４８】［実施例１２］実施例２で用いたエチレン
プロピレン共重合体に１．０ｍｏｌ％のヒドロキシエチ
ルメタアクリレートをラジカル付加して共重合体を得
た。この共重合体７０重量部と実施例５で用いたエチレ
ンヘキセン共重合体３０重量部をトルエンに添加して加
熱した後、冷却して均一な２％溶液を得た。この溶液に
脂肪族３官能イソシアネート・トリオール付加体（三菱
化学（株）社製、マイテックッス７１８Ａ）をポリマー
に対して１．０重量部となる様に添加して離型剤とし
た。厚さが２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを基材フィルムとし、このフィルムの片面に、上記
の離型剤を乾燥後の厚さが０．２μｍになるように塗布
し、１４０℃で２分間乾燥することにより離型フィルム
を得た。

【００４９】［比較例１］チグラーナッタ触媒を用いて
エチレン（１０重量％）とプロピレン（９０重量％）の
共重合を行い共重合体を得た。共重合体を１３０℃のト
ルエンに溶解して均一溶液とした後、室温まで冷却し不
溶分を濾過し透明な均一溶液を得た。さらにトルエンを
加えて０．５％溶液として、これを離型剤とした。厚さ
が２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを基
材フィルムとし、このフィルムの片面に、上記の離型剤
を乾燥後の厚さが０．３μｍになるように塗布し、１２
０℃で１分間乾燥することにより離型フィルムを得た。

【００５０】［比較例２］ジエトキシクロロバナジウム
オキシド触媒とエチルアルミニウムセスキクロリドを用
いてエチレン（５０重量％）とプロピレン（５０重量
％）の共重合を行い、共重合体を得た。この共重合体を
１３０℃のトルエンに溶解し均一溶液とした後、室温ま
で冷却して不溶分を濾過し透明な均一溶液を得た。さら
にトルエンを加えて２％溶液として、これを離型剤とし
た。厚さが２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを基材フィルムとし、このフィルムの片面に、上記
の離型剤を乾燥後の厚さが０．３μｍになるように塗布
し、１２０℃で２分間乾燥することにより離型フィルム
を得た。

【００５１】［比較例３］メタロセン触媒（イソプロピ
リデン（シクロペンタジエニル）インデニルハフニウム
ジクロリド）とメチルアルモキサン）を用いてMacromol
ecules 1995,28,3771-3778記載の方法でプロピレンの単
独重合を行い、立体規則性を制御した重合体を得た。重
合体を１３０℃のトルエンに溶解して均一な２％溶液と
した後、室温まで冷却し不溶分を濾過して離型剤とし
た。厚さが２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを基材フィルムとし、このフィルムの片面に、上記
の離型剤を乾燥後の厚さが０．３μｍになるように塗布
し、１２０℃で１分間乾燥することにより離型フィルム
を得た。

【００５２】［比較例４］エチレン／プロピレン／エチ
リデンノルボルネン（７０／２５／５重量％）をテトラ
メチルシクロペンタジエニルジメチルシリレンｔ−ブチ
ルアミドチタニウムジクロリドとメチルアルモキサン
を用いて重合し三元共重合体を得た。得られたエチレン
・プロピレン・エチリデンノルボルネン共重合体をトル
エンに添加し加熱して均一な２％溶液を得て、これを離
型剤とした。厚さが２５μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを基材フィルムとし、このフィルムの片面
に、上記の離型剤を乾燥後の厚さが０．２μｍになるよ
うに塗布し、９０℃で１分間乾燥することにより離型フ
ィルムを得た。

【００５３】［比較例５］チグラーナッタ触媒で得られ
たアタクチックポリプロピレンをトルエンに添加して加
熱し、均一な２％溶液を得て、これを離型剤とした。厚
さが２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを
基材フィルムとし、このフィルムの片面に、上記の離型
剤を乾燥後の厚さが０．３μｍになるように塗布し、１
２０℃で２分間乾燥することにより離型フィルムを得
た。

【００５４】［試験例１］上記実施例１〜１２および比
較例１〜５において用いた各オレフィン系エラストマー
について、以下の測定を行った。結果は表１に示すとお
りであった。

【００５５】１）低分子量成分の比率測定分子量分布の測定は、Ｗａｔｅｒｓ社製のＧＰＣ（ｍｏ
ｄｅｌ−１５０Ｃ）を用い、カラムとして昭和電工社製
（ＡＤ８０ＭＳ）を３本使用して行った。オレフィン系
エラストマーは、オルトジクロロベンゼンに２ｍｇ／ｍ
ｌで溶解して測定した。測定温度は１４０℃とした。得
られたＧＰＣ曲線に基づいて、１０，０００以下の分子
量を有する成分の積分値が、全分子量分布全体の成分の
積分値に占める割合を重量％で求めた。

【００５６】２）メルトフローインデックス（ＭＦＩ）
の測定タカラ社製メルトインデクサーを用いて、ＪＩＳ−Ｋ６
７５８（１８０℃、２．１６ｋｇ荷重）に準じてオレフ
ィン系エラストマーのＭＦＩを測定した。

【００５７】３）弾性率の測定オレフィン系エラストマーを２００℃に加熱したプレス
成器を用いて厚さ２ｍｍ長さ７５ｍｍ幅１５ｍｍの試験
片とした。レオメトリクス社製ＲＭＳ８００を用いて、
２３℃における試験片の曲げ弾性率を測定した。このと
き、歪み１％とし、歪み速度は１Ｈｚとした。

【００５８】［試験例２］上記実施例１〜１２および比
較例１〜５において得られた各離型フィルムについて、
以下の試験を行った。結果は表１に示すとおりであっ
た。

【００５９】１）剥離力の測定基材フィルムの離型層塗設面にポリエステル粘着テープ
（日東電工社製、ニットー３１Ｂ）を貼合わせ、２ｋｇ
の圧着ローラーで圧着して２０時間放置した後、離型層
と粘着テープとの剥離力を引張り試験機にて測定した。

【００６０】２）べたつきの評価離型剤の塗膜面を指先で触った際の感覚を示した。Ｏは
指先が滑らかにすべることを示し、×は指先のすべりが
悪いことを示す。

【００６１】３）残留接着率の測定ポリエステル粘着テープ（日東電工社製、ニットー３１
Ｂ）をＪＩＳ・Ｇ４３０５に規定する冷間圧延ステンレ
ス板（ＳＵＳ３０４）に貼付けた後の剥離力を測定し、
これを基礎接着力（ｆ０）とした。また前記ポリエステ
ル粘着テープをサンプルフィルムの離型層塗設面に２ｋ
ｇの圧着ローラーで圧着し、３０秒間放置した後、粘着
テープを剥がした。そして剥がした粘着テープを上記の
ステンレス板に貼り、該貼合部の剥離力を測定し、これ
を残留接着力（ｆ）とした。得られた基礎接着力（ｆ
０）と残留接着力（ｆ）より下記式を用いて残留接着率
を求めた。

【００６２】

【数１】残留接着率（％）＝（ｆ／ｆ０）×１００

【００６３】

【表１】

【００６４】表１から明らかなように、本発明の離型剤
を用いて作成した離型フィルムは、いずれも実用上好ま
しい剥離力示す（実施例１〜１２）。また、これらの離
型フィルムは、再接着力が強くて、処理剤成分の粘着剤
への移行もない。さらに、オレフィン系エラストマーの
弾性率を下げれば剥離力が低下する傾向にあり、剥離力
のコントロールが可能なこともわかる（実施例１〜１
２）。一方、本発明の条件を満たさない離型剤を用いて
作成した離型フィルムは、剥離力が高すぎて（比較例１
〜５）、べたつきを有し（比較例２，４，５）、実用に
適さないものであった。

【００６５】

【発明の効果】本発明の離型剤は、粘着剤に対して良好
な離型性を示し、基材表面に塗布し乾燥させるだけで剥
離フィルムを容易に製造することができる。また、本発
明の離型フィルムは、シリコーン系発ガス成分を一切含
まない非シリコーンタイプの離型フィルムであり、離型
剤が接着面へ移行することもない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｃ 33/62 Ｂ２９Ｃ 33/62 33/68 33/68 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者赤繁悦史三重県四日市市東邦町１番地三菱化学株式会社内Ｆターム(参考） 4F100 AK01B AK03A AK41B AK42 AK64 AL09A BA02 BA07 EH46A EJ86A GB90 JA06A JB16B JK07A YY00A 4F202 AH37 CA11 CB01 CB12 CB17 CM45 CM62 CM73 CM74 4J128 AA01 AB00 AC28 AD05 AD06 AD08 EB02 EB04 EB05 EB07 EB09 EB12 EB13 EB15 EB17 EB18 GA01 GA05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリオレフィン系エラストマ−を含む離
型剤であって、該ポリオレフィン系エラストマ−が以下
の条件（１）〜（４）を満たすことを特徴とする離型
剤。（１）２５℃における有機溶媒に対する溶解度が０．５
以上である。（２）１８０℃におけるメルトフローインデックスが５
０ｇ／１０分以下である。（３）２３℃における弾性率が８．０×１０⁸Ｐａ以下
である。（４）分子量が１０，０００以下である成分の含有量が
１５重量％以下である。
【請求項２】ポリオレフィン系エラストマーが官能基
を有する請求項１に記載の離型剤。
【請求項３】ポリオレフィン系エラストマーがメタロ
セン触媒によって得られた重合体である請求項１または
２に記載の離型剤。
【請求項４】ポリオレフィン系エラストマーが環状オ
レフィンの開環重合によって得られた重合体である請求
項１〜３のいずれか１項に記載の離型剤。
【請求項５】架橋剤を含む請求項１〜４のいずれか１
項に記載の離型剤。
【請求項６】架橋剤が有機過酸化物である請求項５に
記載の離型剤。
【請求項７】請求項１〜５のいずれか１項に記載の離
型剤を基材の表面に塗布し、乾燥させることにより、少
なくとも片面に離型層を有する離型フィルムを製造する
方法。
【請求項８】樹脂フィルムの少なくとも片面に、請求
項１〜６のいずれか１項に記載の離型剤からなる離型層
を有する離型フィルム。
【請求項９】離型層の厚みが２μｍ以下である請求項
８に記載の離型フィルム。
【請求項１０】樹脂フィルムが熱可塑性ポリエステル
フィルムである請求項８または９に記載の離型フィル
ム。
【請求項１１】半導体の製造工程に用いられる請求項
８〜１０のいずれか１項に記載の離型フィルム。
【請求項１２】セラミックグリーンシートの製造工程
に用いられる請求項８〜１０のいずれか１項に記載の離
型フィルム。