JP2003304081A - 基板取付治具および基板取付方法 - Google Patents
基板取付治具および基板取付方法Info
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- JP2003304081A JP2003304081A JP2002104862A JP2002104862A JP2003304081A JP 2003304081 A JP2003304081 A JP 2003304081A JP 2002104862 A JP2002104862 A JP 2002104862A JP 2002104862 A JP2002104862 A JP 2002104862A JP 2003304081 A JP2003304081 A JP 2003304081A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 携帯用電子機器の落下時に、ＢＧＡ、ＣＳＰ
等のＬＳＩパッケージと基板を接続しているハンダボー
ル部に生じる応力を低減し、電子機器の耐衝撃性を向上
させることができる基板取付治具を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板５およびＬＳＩパッケ
ージ８の断面係数が異なるため、落下時に、両者のたわ
み状態に差異が生じ、ＬＳＩパッケージ８に対しプリン
ト配線基板５の方が大きくたわむことにより、両者を接
続しているハンダボール９に応力が集中し、ハンダボー
ル９にクラックが発生する。しかし、プリント配線基板
５を基板支持体１によりアーチ形状に取り付けることに
より、材質、断面形状等のパラメータを変えることなく
大幅にたわみを低減できる。したがって、ハンダボール
９に発生する応力σを低減でき、クラックの発生を防止
できる。
等のＬＳＩパッケージと基板を接続しているハンダボー
ル部に生じる応力を低減し、電子機器の耐衝撃性を向上
させることができる基板取付治具を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板５およびＬＳＩパッケ
ージ８の断面係数が異なるため、落下時に、両者のたわ
み状態に差異が生じ、ＬＳＩパッケージ８に対しプリン
ト配線基板５の方が大きくたわむことにより、両者を接
続しているハンダボール９に応力が集中し、ハンダボー
ル９にクラックが発生する。しかし、プリント配線基板
５を基板支持体１によりアーチ形状に取り付けることに
より、材質、断面形状等のパラメータを変えることなく
大幅にたわみを低減できる。したがって、ハンダボール
９に発生する応力σを低減でき、クラックの発生を防止
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）およびＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓ
ｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等のＬＳＩパッケージを表面
実装したプリント配線基板を電子機器内に装着する基板
取付治具および基板取付方法に関し、特に、プリント配
線基板を携帯用電子機器等の電子機器内に装着する新た
な方法を提供して、落下時の耐衝撃性を向上させる基板
取付治具および基板取付方法に関する。
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）およびＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓ
ｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等のＬＳＩパッケージを表面
実装したプリント配線基板を電子機器内に装着する基板
取付治具および基板取付方法に関し、特に、プリント配
線基板を携帯用電子機器等の電子機器内に装着する新た
な方法を提供して、落下時の耐衝撃性を向上させる基板
取付治具および基板取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化への急速な
傾向は、ＬＳＩ実装方法にも影響を与え、従来のリード
線接続方式から実装面積を大幅に低減できるＢＧＡやＣ
ＳＰ等、チップ直下でハンダボールにより直にプリント
基板と接続するエリアタイプに移行しつつある。
傾向は、ＬＳＩ実装方法にも影響を与え、従来のリード
線接続方式から実装面積を大幅に低減できるＢＧＡやＣ
ＳＰ等、チップ直下でハンダボールにより直にプリント
基板と接続するエリアタイプに移行しつつある。
【０００３】特に、携帯用電子機器の代表である携帯電
話においては、ＣＳＰの使用は必須なものとなってい
る。一方、携帯用電子機器には落下や衝撃が加わる機会
が非常に多くなり、落下時に極めて大きな衝撃力が伝達
されると、ハンダボールに大きな応力が生じ、クラック
発生、破断に到るトラブルが増加し、大きな問題となっ
ている。
話においては、ＣＳＰの使用は必須なものとなってい
る。一方、携帯用電子機器には落下や衝撃が加わる機会
が非常に多くなり、落下時に極めて大きな衝撃力が伝達
されると、ハンダボールに大きな応力が生じ、クラック
発生、破断に到るトラブルが増加し、大きな問題となっ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図５に従来行われてい
るプリント配線基板１０のハウジング４への取付方法を
示す。機器によって多少の違いはあるが、基本的には固
定ネジ１１によってハウジング４に取り付けられている
ため、ハウジング４からの衝撃力を直に従来のプリント
配線基板１０、およびＬＳＩ６をモールド７で覆ったＬ
ＳＩパッケージ８が受けることになる。
るプリント配線基板１０のハウジング４への取付方法を
示す。機器によって多少の違いはあるが、基本的には固
定ネジ１１によってハウジング４に取り付けられている
ため、ハウジング４からの衝撃力を直に従来のプリント
配線基板１０、およびＬＳＩ６をモールド７で覆ったＬ
ＳＩパッケージ８が受けることになる。
【０００５】例えば、１ｍ落下の場合、衝突速度はｖ=
４．５ｍ／ｓとなり、接地時間ｄｔは実験から０．１ｍ
ｓ程度であることが知見されているので、従来のプリン
ト配線基板１０およびＬＳＩパッケージ８の合計質量を
１０ｇとすると、平均衝撃力Ｆ=ｍ・（ｄｖ／ｄｔ）=４
５０Ｎとなる。この衝撃力により、従来のプリント配線
基板１０およびＬＳＩパッケージ８にたわみが発生す
る。この際、従来のプリント配線基板１０およびＬＳＩ
パッケージ８の断面係数が異なるため、両者のたわみ状
態に差異が生じ、図６に示すように、両者間を接続して
いるハンダボール９に応力σが集中することになる。
４．５ｍ／ｓとなり、接地時間ｄｔは実験から０．１ｍ
ｓ程度であることが知見されているので、従来のプリン
ト配線基板１０およびＬＳＩパッケージ８の合計質量を
１０ｇとすると、平均衝撃力Ｆ=ｍ・（ｄｖ／ｄｔ）=４
５０Ｎとなる。この衝撃力により、従来のプリント配線
基板１０およびＬＳＩパッケージ８にたわみが発生す
る。この際、従来のプリント配線基板１０およびＬＳＩ
パッケージ８の断面係数が異なるため、両者のたわみ状
態に差異が生じ、図６に示すように、両者間を接続して
いるハンダボール９に応力σが集中することになる。
【０００６】ＬＳＩパッケージ８のピン数が１００ピン
で、各ハンダボール９がＬＳＩパッケージ８と接してい
る領域の直径が０．３５ｍｍである場合、前記平均衝撃
力Ｆが全て１００個のハンダボール９に集中すると仮定
すれば、ハンダボール９には平均４６．８ＭＰａの応力
が発生する。Ｓｎ−Ｐｂ共晶ハンダの降伏応力は約２０
ＭＰａであるから、ハンダボール９には、降伏応力より
大きい応力が加えられることになる。
で、各ハンダボール９がＬＳＩパッケージ８と接してい
る領域の直径が０．３５ｍｍである場合、前記平均衝撃
力Ｆが全て１００個のハンダボール９に集中すると仮定
すれば、ハンダボール９には平均４６．８ＭＰａの応力
が発生する。Ｓｎ−Ｐｂ共晶ハンダの降伏応力は約２０
ＭＰａであるから、ハンダボール９には、降伏応力より
大きい応力が加えられることになる。
【０００７】従って、電子機器を高さ１ｍの所から落下
させた場合、このクラスのＬＳＩパッケージでは、ハン
ダボール９におけるクラックの発生が避けられない。そ
のため、従来のプリント配線基板１０およびＬＳＩパッ
ケージ８に加えられる衝撃力をいかに減少させるかが、
携帯用電子機器の設計にとって大きな課題となってい
る。
させた場合、このクラスのＬＳＩパッケージでは、ハン
ダボール９におけるクラックの発生が避けられない。そ
のため、従来のプリント配線基板１０およびＬＳＩパッ
ケージ８に加えられる衝撃力をいかに減少させるかが、
携帯用電子機器の設計にとって大きな課題となってい
る。
【０００８】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、電子機器に加えられた衝撃により電子機器
内に配置されたプリント配線基板が変形するのを抑える
ことにより、ハンダボールに発生する応力を低減し、電
子機器の耐衝撃性を向上させることができる基板取付治
具および基板取付方法を提供することにある。
ものであり、電子機器に加えられた衝撃により電子機器
内に配置されたプリント配線基板が変形するのを抑える
ことにより、ハンダボールに発生する応力を低減し、電
子機器の耐衝撃性を向上させることができる基板取付治
具および基板取付方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ハウジング
と、ハウジングに固定された２つの基板支持体とを備え
てプリント配線基板を前記基板支持体を介して前記ハウ
ジングに取り付ける基板取付治具において、前記基板支
持体の間に前記プリント配線基板を挟み、プリント配線
基板をアーチ形状にして前記ハウジングに取り付けるこ
とを特徴とする。
と、ハウジングに固定された２つの基板支持体とを備え
てプリント配線基板を前記基板支持体を介して前記ハウ
ジングに取り付ける基板取付治具において、前記基板支
持体の間に前記プリント配線基板を挟み、プリント配線
基板をアーチ形状にして前記ハウジングに取り付けるこ
とを特徴とする。
【００１０】前記基板支持体のそれぞれに差込部を設
け、前記差込部にプリント配線基板の両端の外周部を差
し込むことによりプリント配線基板を前記ハウジングに
取り付けることが好ましい。
け、前記差込部にプリント配線基板の両端の外周部を差
し込むことによりプリント配線基板を前記ハウジングに
取り付けることが好ましい。
【００１１】また、前記基板支持体にそれぞれ設けられ
た前記差込部の間隔をＲ、前記プリント配線基板の長さ
をＬとすれば、Ｒ＜Ｌとなる位置関係を有することが好
ましい。
た前記差込部の間隔をＲ、前記プリント配線基板の長さ
をＬとすれば、Ｒ＜Ｌとなる位置関係を有することが好
ましい。
【００１２】また、本発明の基板取付方法は、ハウジン
グに固定された２つの基板支持体のそれぞれに差込部を
設け、前記差込部にプリント配線基板の両端の外周部を
差し込み、プリント配線基板をアーチ形状にして前記ハ
ウジングに取り付けることを特徴とする。
グに固定された２つの基板支持体のそれぞれに差込部を
設け、前記差込部にプリント配線基板の両端の外周部を
差し込み、プリント配線基板をアーチ形状にして前記ハ
ウジングに取り付けることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１４】本発明は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）およびＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）等のＬＳＩパッケージを表面実装したプリ
ント配線基板を電子機器内、特に携帯用電子機器内に装
着する基板取付治具および基板取付方法である。図１
は、本発明の基板取付治具の第１の実施の形態を示す断
面図である。ハウジング４には、２つの基板支持体１が
固定、あるいはハウジング４と一体物として成形されて
いる。プリント配線基板５には、ＬＳＩ６をモールド７
で覆ったＢＧＡおよびＣＳＰ等のＬＳＩパッケージ８が
実装されている。また、基板支持体１のそれぞれには差
込部２が設けられており、この差込部２にプリント配線
基板５の両端の外周部を差し込むことによって、プリン
ト配線基板５は、基板支持体１に取り付けられる。
Ａｒｒａｙ）およびＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）等のＬＳＩパッケージを表面実装したプリ
ント配線基板を電子機器内、特に携帯用電子機器内に装
着する基板取付治具および基板取付方法である。図１
は、本発明の基板取付治具の第１の実施の形態を示す断
面図である。ハウジング４には、２つの基板支持体１が
固定、あるいはハウジング４と一体物として成形されて
いる。プリント配線基板５には、ＬＳＩ６をモールド７
で覆ったＢＧＡおよびＣＳＰ等のＬＳＩパッケージ８が
実装されている。また、基板支持体１のそれぞれには差
込部２が設けられており、この差込部２にプリント配線
基板５の両端の外周部を差し込むことによって、プリン
ト配線基板５は、基板支持体１に取り付けられる。
【００１５】ここで、プリント配線基板５の両端位置に
おける、基板支持体１の差込部２の間隔をＲ、プリント
配線基板５の長手方向の長さをＬとすれば、Ｒ＜Ｌとな
る位置関係を有しているため、プリント配線基板５はア
ーチ形状となる。
おける、基板支持体１の差込部２の間隔をＲ、プリント
配線基板５の長手方向の長さをＬとすれば、Ｒ＜Ｌとな
る位置関係を有しているため、プリント配線基板５はア
ーチ形状となる。
【００１６】次に、プリント配線基板５をアーチ形状に
してハウジング４に取り付けることにより、電子機器落
下の際、ハンダボール９に発生する応力σが低下するメ
カニズムについて説明する。円弧アーチでの説明には、
ＦＥＭ（有限要素法）を用いたシミュレーションが必要
となるので、図３に示す合掌アーチで代用する。長さＬ
／２の２本の梁が水平からの角度θを成して中央で合わ
さり、その断面は一辺がｈの正方形断面とする。この中
央に集中荷重Ｐが負荷された場合、たわみδarchは、材
料力学における、ひずみエネルギー理論を用いて以下の
式が誘導できる。
してハウジング４に取り付けることにより、電子機器落
下の際、ハンダボール９に発生する応力σが低下するメ
カニズムについて説明する。円弧アーチでの説明には、
ＦＥＭ（有限要素法）を用いたシミュレーションが必要
となるので、図３に示す合掌アーチで代用する。長さＬ
／２の２本の梁が水平からの角度θを成して中央で合わ
さり、その断面は一辺がｈの正方形断面とする。この中
央に集中荷重Ｐが負荷された場合、たわみδarchは、材
料力学における、ひずみエネルギー理論を用いて以下の
式が誘導できる。
【００１７】
δarch＝ＰＬ／４ｈ2Ｅｔａｎ2θ （１）
また、従来のプリント配線基板１０のハウジング４との
接続方法を梁で考えると、図４に示す両端固定の梁に相
当する。この梁の長さをＬ、断面は前記と同じ一辺がｈ
の正方形断面とする。この中央に集中荷重Ｐが負荷され
た場合、梁のたわみδbeamは、たわみの微分方程式を解
くことにより、以下の式が誘導できる。
接続方法を梁で考えると、図４に示す両端固定の梁に相
当する。この梁の長さをＬ、断面は前記と同じ一辺がｈ
の正方形断面とする。この中央に集中荷重Ｐが負荷され
た場合、梁のたわみδbeamは、たわみの微分方程式を解
くことにより、以下の式が誘導できる。
【００１８】
δbeam＝ＰＬ3／１９２ＥＩ （２）
ここで、Ｉは梁の断面二次モーメントであり、
Ｉ＝ｈ4／１２ （３）
式（３）を式（２）に代入し、式（１）のたわみとの比
をとると、 δbeam／δarch＝Ｌ2ｔａｎ2θ／４ｈ2 （４） 以上より、同一荷重が負荷された場合、両端固定の場合
の方がたわみは大きくなり、傾斜角度θが大きくなると
アーチのたわみは減少するので、この差は大きくなる。
をとると、 δbeam／δarch＝Ｌ2ｔａｎ2θ／４ｈ2 （４） 以上より、同一荷重が負荷された場合、両端固定の場合
の方がたわみは大きくなり、傾斜角度θが大きくなると
アーチのたわみは減少するので、この差は大きくなる。
【００１９】前記、従来の問題点で説明したように、ハ
ウジング４が落下すると、それに引き続き、従来のプリ
ント配線基板１０が図６のようにたわみ、ＬＳＩパッケ
ージ８のハンダボール９に応力σが生じる。従って、従
来のプリント配線基板１０を図１に示すようにアーチ形
状にしたプリント配線基板５とすることで、たわみを低
減できるため、ハンダボール９に発生する応力σを大幅
に低減させることができる。
ウジング４が落下すると、それに引き続き、従来のプリ
ント配線基板１０が図６のようにたわみ、ＬＳＩパッケ
ージ８のハンダボール９に応力σが生じる。従って、従
来のプリント配線基板１０を図１に示すようにアーチ形
状にしたプリント配線基板５とすることで、たわみを低
減できるため、ハンダボール９に発生する応力σを大幅
に低減させることができる。
【００２０】図１において、プリント配線基板５の板厚
ｈ＝０．５ｍｍ、長手方向の長さＬ＝１００ｍｍ、θ＝
５°とすれば、式（４）より、真っ直ぐにハウジング４
に取付けられていた従来のプリント配線基板１０のたわ
みに比べ、アーチ形状となったプリント配線基板５で
は、たわみは１／７６に激減する。前述したように、落
下衝撃時にハンダボール９に応力が発生する主要な原因
の一つは、従来のプリント配線基板１０とＬＳＩパッケ
ージ８との断面係数が異なり、従来のプリント配線基板
１０の方が大きくたわみ、ハンダボール９に応力が発生
するためである。
ｈ＝０．５ｍｍ、長手方向の長さＬ＝１００ｍｍ、θ＝
５°とすれば、式（４）より、真っ直ぐにハウジング４
に取付けられていた従来のプリント配線基板１０のたわ
みに比べ、アーチ形状となったプリント配線基板５で
は、たわみは１／７６に激減する。前述したように、落
下衝撃時にハンダボール９に応力が発生する主要な原因
の一つは、従来のプリント配線基板１０とＬＳＩパッケ
ージ８との断面係数が異なり、従来のプリント配線基板
１０の方が大きくたわみ、ハンダボール９に応力が発生
するためである。
【００２１】基板支持体１でアーチ形状にしたプリント
配線基板５では、従来のプリント配線基板１０に比べ、
大幅にたわみを減少させることができるため、ハンダボ
ールに発生する応力σを低下させることができる。
配線基板５では、従来のプリント配線基板１０に比べ、
大幅にたわみを減少させることができるため、ハンダボ
ールに発生する応力σを低下させることができる。
【００２２】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。図２は、本発明の基板取付治具の第２の実施
の形態を示す断面図である。
説明する。図２は、本発明の基板取付治具の第２の実施
の形態を示す断面図である。
【００２３】図２に示す基板取付治具は、ハウジング４
と、基板支持体３と、２つの固定ネジ１１からなる。基
板支持体３の一端をハウジングに固定し、基板支持体３
の他端をプリント配線基板５の一方の面の長手方向に直
交する方向の端部であって、かつ長手方向中央または長
手方向中央付近に突き当て、プリント配線基板５の長手
方向の両端部を固定ネジ１１でハウジング４にネジ止め
し、プリント配線基板５をアーチ形状にしてハウジング
４に取り付けるものである。第２の実施の形態も第１の
実施の形態と同様の効果を得ることができる。
と、基板支持体３と、２つの固定ネジ１１からなる。基
板支持体３の一端をハウジングに固定し、基板支持体３
の他端をプリント配線基板５の一方の面の長手方向に直
交する方向の端部であって、かつ長手方向中央または長
手方向中央付近に突き当て、プリント配線基板５の長手
方向の両端部を固定ネジ１１でハウジング４にネジ止め
し、プリント配線基板５をアーチ形状にしてハウジング
４に取り付けるものである。第２の実施の形態も第１の
実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００２４】次に、本発明の第３の実施の形態について
説明する。第３の実施の形態は、プリント配線基板５の
作製過程で、プリント配線基板５の中立面からそれぞれ
の表面へ至る間の層構成を違えることによりバイメタル
効果を生じさせ、プリント配線基板５自身をアーチ形状
として、ハウジング４へ装着する構成とするものであ
り、第３の実施の形態においても第１の実施の形態と同
様の効果を得ることができる。
説明する。第３の実施の形態は、プリント配線基板５の
作製過程で、プリント配線基板５の中立面からそれぞれ
の表面へ至る間の層構成を違えることによりバイメタル
効果を生じさせ、プリント配線基板５自身をアーチ形状
として、ハウジング４へ装着する構成とするものであ
り、第３の実施の形態においても第１の実施の形態と同
様の効果を得ることができる。
【００２５】なお、従来のプリント配線基板１０のたわ
みを抑える他の手段として、板厚ｈを厚くして断面二次
モーメントＩを増加させることにより断面係数をアップ
させる方法が考えられる。しかし、落下シミュレーショ
ンによる結果では、従来のプリント配線基板１０の重量
を増加させると、ハンダボール９の応力が増大するとい
う知見が得られている。従って、本発明の基板取付治具
により、プリント配線基板５をアーチ形状を成すように
ハウジング４に取り付けることにより、重量を変えず
に、たわみを確実に抑えることができるため、耐衝撃特
性を向上させることができる。
みを抑える他の手段として、板厚ｈを厚くして断面二次
モーメントＩを増加させることにより断面係数をアップ
させる方法が考えられる。しかし、落下シミュレーショ
ンによる結果では、従来のプリント配線基板１０の重量
を増加させると、ハンダボール９の応力が増大するとい
う知見が得られている。従って、本発明の基板取付治具
により、プリント配線基板５をアーチ形状を成すように
ハウジング４に取り付けることにより、重量を変えず
に、たわみを確実に抑えることができるため、耐衝撃特
性を向上させることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ハウジングに基板支持体が固定、あるいはハウジングと
一体物として成形され、また、基板支持体にはプリント
配線基板の外周部を差し込む差込部が設けられていると
いう基本構成に基づき、ＬＳＩパッケージを実装したプ
リント配線基板の外周部が差し込まれている。ここで、
基板支持体の差込部の間隔をＲ、プリント配線基板の長
手方向の長さをＬとすれば、Ｒ＜Ｌとなる位置関係を有
しているため、プリント配線基板はアーチ形状を成し、
落下衝撃時にプリント配線基板は、わずかしかたわまな
いため、プリント配線基板とハウジングとを接続してい
るハンダボールに発生する応力σを低減でき、このこと
により、クラックの発生を防止でき、電子機器の耐衝撃
特性を向上させることができる。
ハウジングに基板支持体が固定、あるいはハウジングと
一体物として成形され、また、基板支持体にはプリント
配線基板の外周部を差し込む差込部が設けられていると
いう基本構成に基づき、ＬＳＩパッケージを実装したプ
リント配線基板の外周部が差し込まれている。ここで、
基板支持体の差込部の間隔をＲ、プリント配線基板の長
手方向の長さをＬとすれば、Ｒ＜Ｌとなる位置関係を有
しているため、プリント配線基板はアーチ形状を成し、
落下衝撃時にプリント配線基板は、わずかしかたわまな
いため、プリント配線基板とハウジングとを接続してい
るハンダボールに発生する応力σを低減でき、このこと
により、クラックの発生を防止でき、電子機器の耐衝撃
特性を向上させることができる。
【図１】本発明の基板取付治具の第１の実施の形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明の基板取付治具の第２の実施の形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】合掌アーチの断面図である。
【図４】両端固定梁の断面図である。
【図５】従来の基板取付治具の落下前の断面図である。
【図６】従来の基板取付治具の落下直後の断面図であ
る。
る。
１，３ 基板支持体
２ 差込部
４ ハウジング
５，１０ プリント配線基板
６ ＬＳＩ
７ モールド
８ ＬＳＩパッケージ
９ ハンダボール
１１ 固定ネジ
Claims (9)
- 【請求項１】ハウジングと、ハウジングに固定された２
つの基板支持体とを備えてプリント配線基板を前記基板
支持体を介して前記ハウジングに取り付ける基板取付治
具において、 前記基板支持体の間に前記プリント配線基板を挟み、プ
リント配線基板をアーチ形状にして前記ハウジングに取
り付けることを特徴とする基板取付治具。 - 【請求項２】前記基板支持体のそれぞれに差込部を設
け、前記差込部にプリント配線基板の両端の外周部を差
し込むことによりプリント配線基板を前記ハウジングに
取り付けることを特徴とする請求項１に記載の基板取付
治具。 - 【請求項３】前記基板支持体にそれぞれ設けられた前記
差込部の間隔をＲ、前記プリント配線基板の長さをＬと
すれば、Ｒ＜Ｌとなる位置関係を有することを特徴とす
る請求項１または２に記載の基板取付治具。 - 【請求項４】ハウジングと、ハウジングに固定された基
板支持体と、２つの固定ネジとを備えてプリント配線基
板を基板支持体と２つの固定ネジを介して前記ハウジン
グに取り付ける基板取付治具において、 前記基板支持体の端部を、前記プリント配線基板の長手
方向に直交する方向の端部であって、かつ長手方向中央
または長手方向中央付近に突き当て、前記プリント配線
基板の長手方向の両端部を前記固定ネジで前記ハウジン
グにネジ止めし、プリント配線基板をアーチ形状にして
前記ハウジングに取り付けることを特徴とする基板取付
治具。 - 【請求項５】プリント配線基板をアーチ形状にしてハウ
ジングに取り付けることを特徴とする基板取付方法。 - 【請求項６】ハウジングに固定された２つの基板支持体
のそれぞれに差込部を設け、前記差込部にプリント配線
基板の両端の外周部を差し込み、プリント配線基板をア
ーチ形状にして前記ハウジングに取り付けることを特徴
とする基板取付方法。 - 【請求項７】前記基板支持体にそれぞれ設けられた前記
差込部の間隔をＲ、前記プリント配線基板の長さをＬと
すれば、Ｒ＜Ｌとなる位置関係を有することを特徴とす
る請求項６に記載の基板取付方法。 - 【請求項８】ハウジングに固定された基板支持体の端部
を、プリント配線基板の長手方向に直交する方向の端部
であって、かつ長手方向中央または長手方向中央付近に
突き当て、前記プリント配線基板の長手方向の両端部を
固定ネジで前記ハウジングにネジ止めし、プリント配線
基板をアーチ形状にして前記ハウジングに取り付けるこ
とを特徴とする基板取付方法。 - 【請求項９】プリント配線基板の作製過程で、プリント
配線基板の中立面からそれぞれの表面へ至る間の層構成
を違えることによりバイメタル効果を生じさせて、プリ
ント配線基板自体をアーチ形状にしてハウジングに取り
付けることを特徴とする基板取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002104862A JP2003304081A (ja) | 2002-04-08 | 2002-04-08 | 基板取付治具および基板取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002104862A JP2003304081A (ja) | 2002-04-08 | 2002-04-08 | 基板取付治具および基板取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003304081A true JP2003304081A (ja) | 2003-10-24 |
Family
ID=29389849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002104862A Pending JP2003304081A (ja) | 2002-04-08 | 2002-04-08 | 基板取付治具および基板取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003304081A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056489A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
| US8404979B2 (en) | 2007-05-18 | 2013-03-26 | Nec Corporation | Composite multilayer wiring board |
-
2002
- 2002-04-08 JP JP2002104862A patent/JP2003304081A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8404979B2 (en) | 2007-05-18 | 2013-03-26 | Nec Corporation | Composite multilayer wiring board |
| JP2010056489A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
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