JP2001298288A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2001298288A JP2001298288A JP2000112881A JP2000112881A JP2001298288A JP 2001298288 A JP2001298288 A JP 2001298288A JP 2000112881 A JP2000112881 A JP 2000112881A JP 2000112881 A JP2000112881 A JP 2000112881A JP 2001298288 A JP2001298288 A JP 2001298288A
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- Japan
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- electronic component
- mounting jig
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 落下等により電子機器に加えられた衝撃を電
子機器内に配置された基板に伝わるまでに減少させるこ
とができ、電子機器の耐衝撃性を向上させることができ
る電子部品を提供する。 【解決手段】 ハウジング１０に基板取付治具１ａを接
続ピン３を介して固定し、基板取付治具１ａの支持部２
ａに基板５の外周を差し込み、基板５を支持部２ａと接
触させる。基板５は支持部２ａとの間に働く静止摩擦力
により、基板取付治具１ａに装着される。基板５に前記
静止摩擦力を超える衝撃力が加わると、基板５と支持部
２ａとの間に滑りが発生する。
子機器内に配置された基板に伝わるまでに減少させるこ
とができ、電子機器の耐衝撃性を向上させることができ
る電子部品を提供する。 【解決手段】 ハウジング１０に基板取付治具１ａを接
続ピン３を介して固定し、基板取付治具１ａの支持部２
ａに基板５の外周を差し込み、基板５を支持部２ａと接
触させる。基板５は支持部２ａとの間に働く静止摩擦力
により、基板取付治具１ａに装着される。基板５に前記
静止摩擦力を超える衝撃力が加わると、基板５と支持部
２ａとの間に滑りが発生する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＢＧＡ（Ｂ
ａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）及びＰＧＡ（Ｐｉｎ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等のＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を可能とするＬＳＩパッケージを
実装基板に実装して構成される電子部品に関し、特に、
携帯用電子機器等の電子機器に装着する方法を改善して
落下時の耐衝撃性を向上させた電子部品に関する。
ａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）及びＰＧＡ（Ｐｉｎ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等のＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を可能とするＬＳＩパッケージを
実装基板に実装して構成される電子部品に関し、特に、
携帯用電子機器等の電子機器に装着する方法を改善して
落下時の耐衝撃性を向上させた電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、電子機器の急激な小型化の傾向
は、ＬＳＩの実装方法にも影響を与え、ＬＳＩの実装方
法は従来のリード線接続方式から、チップ直下で直接プ
リント基板と接続するエリアタイプの接続方式に移行し
つつある。エリアタイプの接続方式には、ＢＧＡ（Ｂａ
ｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）及びＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇ
ｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等の方式があり、これらの方式に
よりＬＳＩの実装面積を従来よりも大幅に減少でき、Ｃ
ＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を可能と
している。
は、ＬＳＩの実装方法にも影響を与え、ＬＳＩの実装方
法は従来のリード線接続方式から、チップ直下で直接プ
リント基板と接続するエリアタイプの接続方式に移行し
つつある。エリアタイプの接続方式には、ＢＧＡ（Ｂａ
ｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）及びＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇ
ｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等の方式があり、これらの方式に
よりＬＳＩの実装面積を従来よりも大幅に減少でき、Ｃ
ＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を可能と
している。
【０００３】特に、携帯電話等の携帯用電子機器が急速
に普及してきており、携帯用電子機器はコンパクトであ
ることが特に要求されるため、ＬＳＩの実装方法として
は前述のエリアタイプの方式が多用されている。この携
帯用電子機器の代表である携帯電話においては、ＣＳＰ
の使用は必須となっている。
に普及してきており、携帯用電子機器はコンパクトであ
ることが特に要求されるため、ＬＳＩの実装方法として
は前述のエリアタイプの方式が多用されている。この携
帯用電子機器の代表である携帯電話においては、ＣＳＰ
の使用は必須となっている。
【０００４】一方、携帯用電子機器においては、使用中
及び保持中の落下等により、大きな衝撃が加わる機会が
極めて多い。このため、携帯用電子機器には優れた耐衝
撃性が要求されている。
及び保持中の落下等により、大きな衝撃が加わる機会が
極めて多い。このため、携帯用電子機器には優れた耐衝
撃性が要求されている。
【０００５】図４は従来の携帯電話に組み込まれた電子
部品を示す。携帯電話のハウジング１０に基板５が接続
ネジ１３により固定されている。基板５にはＬＳＩパッ
ケージ９がはんだボール６を介して接続されている。Ｌ
ＳＩパッケージ９はＬＳＩ７及びＬＳＩ７を覆うモール
ド８により構成されている。
部品を示す。携帯電話のハウジング１０に基板５が接続
ネジ１３により固定されている。基板５にはＬＳＩパッ
ケージ９がはんだボール６を介して接続されている。Ｌ
ＳＩパッケージ９はＬＳＩ７及びＬＳＩ７を覆うモール
ド８により構成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この電
子部品を組み込んだ携帯電話に、落下等により極めて大
きな衝撃力が加わると、この衝撃力はハウジング１０か
ら接続ネジ１３を介して基板５に伝わる。そして、この
落下等による衝撃は、例えばＢＧＡ方式で接続されたＬ
ＳＩパッケージ９と基板５との間に設けられたはんだボ
ール６に印加され、はんだボール６には大きな応力が生
じる。これにより、はんだボール６にクラックが発生し
たり、極端な場合には破断に到るような問題点がある。
子部品を組み込んだ携帯電話に、落下等により極めて大
きな衝撃力が加わると、この衝撃力はハウジング１０か
ら接続ネジ１３を介して基板５に伝わる。そして、この
落下等による衝撃は、例えばＢＧＡ方式で接続されたＬ
ＳＩパッケージ９と基板５との間に設けられたはんだボ
ール６に印加され、はんだボール６には大きな応力が生
じる。これにより、はんだボール６にクラックが発生し
たり、極端な場合には破断に到るような問題点がある。
【０００７】一般に、どの様な接続方法においても、電
子機器の落下時には衝撃力により基板５において撓み等
の変形が発生する。このとき、基板５及びＬＳＩパッケ
ージ９は断面係数が異なるため、基板５及びＬＳＩパッ
ケージ９の撓み状態に差異が生じることにより、はんだ
ボール６に応力が集中し、この応力がはんだの降伏応力
を超えるとはんだボール６に塑性変形が生じ、ひいては
クラックの発生及び破断に到る。
子機器の落下時には衝撃力により基板５において撓み等
の変形が発生する。このとき、基板５及びＬＳＩパッケ
ージ９は断面係数が異なるため、基板５及びＬＳＩパッ
ケージ９の撓み状態に差異が生じることにより、はんだ
ボール６に応力が集中し、この応力がはんだの降伏応力
を超えるとはんだボール６に塑性変形が生じ、ひいては
クラックの発生及び破断に到る。
【０００８】図４に示した従来の電子部品の場合、基板
５及びＬＳＩパッケージ９は、ハウジング１０から伝達
される衝撃を直接受けることになる。例えば、電子機器
が１ｍの高さから落下した場合、地面への衝突速度はｖ
＝４.５ｍ／ｓとなり、接地時間ｄｔは実験から０．１
ｍｓ程度であることが知見されているので、基板５及び
ＬＳＩパッケージ９の合計質量を１０ｇとすると、基板
５及びＬＳＩパッケージ９に発生する衝撃力ＦはＦ＝ｍ
・（ｄｖ／ｄｔ）＝４５０Ｎとなる。この衝撃力によ
り、基板５及びＬＳＩパッケージ９に撓みが発生する。
このとき、基板５及びＬＳＩパッケージ９の断面係数が
異なるため、基板５及びＬＳＩパッケージ９の撓み状態
に差異が生じ、前記衝撃力Ｆがはんだボール６に集中す
る。ＬＳＩパッケージ９のピン数が１００ピンで、各は
んだボール６がＬＳＩパッケージ９と接している領域の
直径が０．３５ｍｍである場合、前記衝撃力Ｆが全て１
００個のはんだボール６に集中すると仮定すると、はん
だボール６には平均４６．７ＭＰａの応力が発生する。
Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだの降伏応力は約２０ＭＰａである
から、はんだボール６には降伏応力より大きい応力が加
えられることになる。従って、電子機器を高さ１ｍの所
から落下させた場合、このクラスのＬＳＩパッケージで
ははんだボールにおけるクラックの発生が避けらない。
そのため、基板５及びＬＳＩパッケージ９に加えられる
衝撃力をいかに減少させるかが、携帯用電子機器の設計
にとって大きな課題となっている。
５及びＬＳＩパッケージ９は、ハウジング１０から伝達
される衝撃を直接受けることになる。例えば、電子機器
が１ｍの高さから落下した場合、地面への衝突速度はｖ
＝４.５ｍ／ｓとなり、接地時間ｄｔは実験から０．１
ｍｓ程度であることが知見されているので、基板５及び
ＬＳＩパッケージ９の合計質量を１０ｇとすると、基板
５及びＬＳＩパッケージ９に発生する衝撃力ＦはＦ＝ｍ
・（ｄｖ／ｄｔ）＝４５０Ｎとなる。この衝撃力によ
り、基板５及びＬＳＩパッケージ９に撓みが発生する。
このとき、基板５及びＬＳＩパッケージ９の断面係数が
異なるため、基板５及びＬＳＩパッケージ９の撓み状態
に差異が生じ、前記衝撃力Ｆがはんだボール６に集中す
る。ＬＳＩパッケージ９のピン数が１００ピンで、各は
んだボール６がＬＳＩパッケージ９と接している領域の
直径が０．３５ｍｍである場合、前記衝撃力Ｆが全て１
００個のはんだボール６に集中すると仮定すると、はん
だボール６には平均４６．７ＭＰａの応力が発生する。
Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだの降伏応力は約２０ＭＰａである
から、はんだボール６には降伏応力より大きい応力が加
えられることになる。従って、電子機器を高さ１ｍの所
から落下させた場合、このクラスのＬＳＩパッケージで
ははんだボールにおけるクラックの発生が避けらない。
そのため、基板５及びＬＳＩパッケージ９に加えられる
衝撃力をいかに減少させるかが、携帯用電子機器の設計
にとって大きな課題となっている。
【０００９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、電子機器に加えられた衝撃を電子機器内に
配置された基板及びＬＳＩパッケージに伝わるまでに減
少させることができ、電子機器の耐衝撃性を向上させる
ことができる電子部品を提供することを目的とする。
のであって、電子機器に加えられた衝撃を電子機器内に
配置された基板及びＬＳＩパッケージに伝わるまでに減
少させることができ、電子機器の耐衝撃性を向上させる
ことができる電子部品を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品
は、ＬＳＩパッケージと、このＬＳＩパッケージが実装
された基板と、電子機器のハウジングに固定された基板
取付治具とを有し、前記基板はその縁部と前記基板取付
治具との間の静止摩擦力により前記基板取付治具に装着
されていることを特徴とする。
は、ＬＳＩパッケージと、このＬＳＩパッケージが実装
された基板と、電子機器のハウジングに固定された基板
取付治具とを有し、前記基板はその縁部と前記基板取付
治具との間の静止摩擦力により前記基板取付治具に装着
されていることを特徴とする。
【００１１】また、前記基板取付治具は、前記基板の縁
部を挟む形状の支持部を有し、この支持部と前記基板の
縁部との間に緩衝材が設けられていることが好ましい。
部を挟む形状の支持部を有し、この支持部と前記基板の
縁部との間に緩衝材が設けられていることが好ましい。
【００１２】更に、前記緩衝材は、シリコン系ゲル状材
料又はスチレン系発泡材料により形成されることができ
る。
料又はスチレン系発泡材料により形成されることができ
る。
【００１３】本発明の電子部品においては、ＬＳＩパッ
ケージを実装した基板を、従来のネジ止めに替わり、基
板取付治具と基板との間の静止摩擦力を利用して電子機
器に装着する。そして、前記基板にこの静止摩擦力を超
える衝撃力が加えられた場合は、基板が基板取付治具内
で滑り、衝撃力を緩和する。即ち、衝撃力が基板に伝達
される時間が延長され、また衝撃力が前記基板と前記基
板取付治具との間の摩擦力の反力を受けて衝撃エネルギ
が消費され、基板に伝わる衝撃力が弱められる。
ケージを実装した基板を、従来のネジ止めに替わり、基
板取付治具と基板との間の静止摩擦力を利用して電子機
器に装着する。そして、前記基板にこの静止摩擦力を超
える衝撃力が加えられた場合は、基板が基板取付治具内
で滑り、衝撃力を緩和する。即ち、衝撃力が基板に伝達
される時間が延長され、また衝撃力が前記基板と前記基
板取付治具との間の摩擦力の反力を受けて衝撃エネルギ
が消費され、基板に伝わる衝撃力が弱められる。
【００１４】また、前記基板取付治具は、前記基板の縁
部を挟む形状の支持部を有し、この支持部と前記基板の
縁部との間にシリコン系ゲル状材料及びスチレン系発泡
材料等の緩衝材を配置することによって、衝撃減衰効果
を更に高めることができる。
部を挟む形状の支持部を有し、この支持部と前記基板の
縁部との間にシリコン系ゲル状材料及びスチレン系発泡
材料等の緩衝材を配置することによって、衝撃減衰効果
を更に高めることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について添
付の図を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施
例の側面の構成を示す断面図である。ハウジング１０に
基板取付治具１ａが接続ピン３を介して固定されてい
る。また、基板取付治具１ａには基板５を挟む形状の支
持部２ａが設けられ、支持部２ａには基板５の外周が差
し込まれ、基板５は支持部２ａと接触している。基板５
は、基板５と支持部２ａとの間の静止摩擦力が作用する
ことにより、基板取付治具１ａに装着されている。更
に、基板５にはＬＳＩパッケージ９がはんだボール６を
介して接続されている。ＬＳＩパッケージ９はＬＳＩ７
及びＬＳＩ７を覆うモールド８より構成されている。
付の図を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施
例の側面の構成を示す断面図である。ハウジング１０に
基板取付治具１ａが接続ピン３を介して固定されてい
る。また、基板取付治具１ａには基板５を挟む形状の支
持部２ａが設けられ、支持部２ａには基板５の外周が差
し込まれ、基板５は支持部２ａと接触している。基板５
は、基板５と支持部２ａとの間の静止摩擦力が作用する
ことにより、基板取付治具１ａに装着されている。更
に、基板５にはＬＳＩパッケージ９がはんだボール６を
介して接続されている。ＬＳＩパッケージ９はＬＳＩ７
及びＬＳＩ７を覆うモールド８より構成されている。
【００１６】次に、本実施例の動作について説明する。
図１に示す電子部品を組み込んだ電子機器が落下した場
合、衝撃はハウジング１０から接続ピン３、基板取付治
具１ａの順に伝達し、支持部２ａを介して基板５に伝わ
る。この衝撃により基板５が撓むとき、基板５に加わる
力が基板５と支持部２ａとの間の静止摩擦力を超える
と、基板５と支持部２ａとの間に滑りが発生する。
図１に示す電子部品を組み込んだ電子機器が落下した場
合、衝撃はハウジング１０から接続ピン３、基板取付治
具１ａの順に伝達し、支持部２ａを介して基板５に伝わ
る。この衝撃により基板５が撓むとき、基板５に加わる
力が基板５と支持部２ａとの間の静止摩擦力を超える
と、基板５と支持部２ａとの間に滑りが発生する。
【００１７】この滑りの発生により、落下による衝撃を
基板取付治具１ａから基板５に伝達する力は静止摩擦力
から動摩擦力へ遷移し、このとき遷移時間が生じるた
め、衝撃が基板５に伝達される時間が引き伸ばされる。
これにより伝達される衝撃（加速度）を低減できる。更
に、支持部２ａと基板５の間に働く力が静止摩擦力から
動摩擦力へ移行する時、基板５及びＬＳＩパッケージ９
に加わる衝撃力が、支持部２ａと基板５との接触面にお
ける凝着部分の切断に消費され、基板５に伝わる衝撃力
をより一層低下させることができる。これにより、はん
だボール６に発生する応力を低減でき、クラックの発生
を防止できる。
基板取付治具１ａから基板５に伝達する力は静止摩擦力
から動摩擦力へ遷移し、このとき遷移時間が生じるた
め、衝撃が基板５に伝達される時間が引き伸ばされる。
これにより伝達される衝撃（加速度）を低減できる。更
に、支持部２ａと基板５の間に働く力が静止摩擦力から
動摩擦力へ移行する時、基板５及びＬＳＩパッケージ９
に加わる衝撃力が、支持部２ａと基板５との接触面にお
ける凝着部分の切断に消費され、基板５に伝わる衝撃力
をより一層低下させることができる。これにより、はん
だボール６に発生する応力を低減でき、クラックの発生
を防止できる。
【００１８】図２は、本発明の第２実施例における基板
取付治具の構成を示す断面図である。第２実施例の基板
取付治具１ｂは、支持部２ｂを有し、この支持部２ｂに
シリコン系ゲル状材料１１を貼付けた構成となってい
る。本実施例では、シリコン系ゲル状材料１１のダンピ
ング効果により、基板に伝達される衝撃が弱まり、はん
だボール６のクラック発生を防止できる。なお、基板取
付治具１ｂ全体をシリコン系ゲル状材料１１により構成
しても同じ効果が得られる。
取付治具の構成を示す断面図である。第２実施例の基板
取付治具１ｂは、支持部２ｂを有し、この支持部２ｂに
シリコン系ゲル状材料１１を貼付けた構成となってい
る。本実施例では、シリコン系ゲル状材料１１のダンピ
ング効果により、基板に伝達される衝撃が弱まり、はん
だボール６のクラック発生を防止できる。なお、基板取
付治具１ｂ全体をシリコン系ゲル状材料１１により構成
しても同じ効果が得られる。
【００１９】図３は、本発明の第３実施例における基板
取付治具の構成を示す断面図である。第３実施例の基板
取付治具１ｃは、支持部２ｃを有し、この支持部２ｃに
スチレン系発泡材料１２を貼付けた構成となっている。
スチレン系発泡材料１２がダンピングの役目を行い、落
下により発生した衝撃を基板に伝達される前に減少さ
せ、はんだボール６のクラック発生を防止できる。な
お、基板取付治具１ｃ全体をスチレン系発泡材料１２に
より構成しても同じ効果が得られる。
取付治具の構成を示す断面図である。第３実施例の基板
取付治具１ｃは、支持部２ｃを有し、この支持部２ｃに
スチレン系発泡材料１２を貼付けた構成となっている。
スチレン系発泡材料１２がダンピングの役目を行い、落
下により発生した衝撃を基板に伝達される前に減少さ
せ、はんだボール６のクラック発生を防止できる。な
お、基板取付治具１ｃ全体をスチレン系発泡材料１２に
より構成しても同じ効果が得られる。
【００２０】本発明の実施例においては、基板及びＬＳ
Ｉパッケージがはんだボールによって接続されている例
を示したが、本発明には基板及びＬＳＩパッケージがピ
ン又はその他の手段によって接続されている電子部品も
含まれる。更に、ＶＬＳＩを実装している電子部品も本
発明に含まれる。また、基板と基板取付治具との間の静
止摩擦力の大きさは、使用されるはんだボール又はピン
等の耐衝撃性の程度に応じて設定することができる。
Ｉパッケージがはんだボールによって接続されている例
を示したが、本発明には基板及びＬＳＩパッケージがピ
ン又はその他の手段によって接続されている電子部品も
含まれる。更に、ＶＬＳＩを実装している電子部品も本
発明に含まれる。また、基板と基板取付治具との間の静
止摩擦力の大きさは、使用されるはんだボール又はピン
等の耐衝撃性の程度に応じて設定することができる。
【００２１】
【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、電子機器
において基板取付治具と基板との間に静止摩擦力による
連結手段を設けることにより、電子機器に大きな衝撃が
加わった場合に、基板取付治具と基板との間に滑りを生
じさせ、基板に伝わる衝撃を減衰する効果がある電子部
品を提供できる。また、基板取付治具において支持部と
基板との間に緩衝材を配置することにより、前記効果を
更に高めることができる。これにより、ＬＳＩパッケー
ジと基板との間の接続手段を衝撃から保護し、電子機器
の耐衝撃性を向上させることができる。本発明の電子部
品は、携帯用電子機器等優れた耐衝撃性が要求される電
子機器に好適である。
において基板取付治具と基板との間に静止摩擦力による
連結手段を設けることにより、電子機器に大きな衝撃が
加わった場合に、基板取付治具と基板との間に滑りを生
じさせ、基板に伝わる衝撃を減衰する効果がある電子部
品を提供できる。また、基板取付治具において支持部と
基板との間に緩衝材を配置することにより、前記効果を
更に高めることができる。これにより、ＬＳＩパッケー
ジと基板との間の接続手段を衝撃から保護し、電子機器
の耐衝撃性を向上させることができる。本発明の電子部
品は、携帯用電子機器等優れた耐衝撃性が要求される電
子機器に好適である。
【図１】本発明の第１実施例の電子部品を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の第２実施例の基板取付治具を示す断面
図である。
図である。
【図３】本発明の第３実施例の基板取付治具を示す断面
図である。
図である。
【図４】従来の電子部品を示す断面図である。
【符号の説明】 １ａ；基板取付治具 １ｂ；基板取付治具 １ｃ；基板取付治具 ２ａ；支持部 ２ｂ；支持部 ２ｃ；支持部 ３；接続ピン ５；基板 ６；はんだボール ７；ＬＳＩ ８；モールド ９；ＬＳＩパッケージ １０；ハウジング １１；シリコン系ゲル状材料 １２；スチレン系発泡材料 １３；接続ネジ
Claims (7)
- 【請求項１】 ＬＳＩパッケージと、このＬＳＩパッケ
ージが実装された基板と、電子機器のハウジングに固定
された基板取付治具とを有し、前記基板はその縁部と前
記基板取付治具との間の静止摩擦力により前記基板取付
治具に装着されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記基板取付治具はピンにより前記ハウ
ジングに取付られていることを特徴とする請求項１に記
載の電子部品。 - 【請求項３】 前記基板取付治具は前記基板の縁部を挟
む形状の支持部を有し、この支持部と前記基板の縁部と
の間に緩衝材が設けられていることを特徴とする請求項
１又は２に記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記緩衝材がシリコン系ゲル状材料によ
り形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電
子部品。 - 【請求項５】 前記緩衝材がスチレン系発泡材料により
形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子
部品。 - 【請求項６】 前記基板及び前記ＬＳＩパッケージがは
んだボールによって接続されていることを特徴とする請
求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品。 - 【請求項７】 前記基板及び前記ＬＳＩパッケージがピ
ンによって接続されていることを特徴とする請求項１乃
至５のいずれか１項に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000112881A JP2001298288A (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000112881A JP2001298288A (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001298288A true JP2001298288A (ja) | 2001-10-26 |
Family
ID=18624951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000112881A Pending JP2001298288A (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001298288A (ja) |
-
2000
- 2000-04-14 JP JP2000112881A patent/JP2001298288A/ja active Pending
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