JP2003163435A - 回路構成要素の衝撃及び振動絶縁装置 - Google Patents

回路構成要素の衝撃及び振動絶縁装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 CGA集積回路に影響を及ぼすことがある力、
衝撃又は振動を低減する装置を提供する。 【解決手段】 本願発明の装置は、柱状ハンダのグリッ
ドアレイ（18）を利用して、ベースコンポーネント（2
2）に対して電気的接続をもたらす回路構成要素（10）
の衝撃及び振動絶縁を改善するための装置であって、
（ａ）回路構成要素（10）及びベースコンポーネント
（22）に取り付けられ、ベースコンポーネント（22）上
に回路構成要素（10）を支持する支持フレーム（26）
と、（ｂ）回路構成要素（10）とベースコンポーネント
（22）の間の所定の場所に配置されている絶縁材料（3
4）であって、ベースコンポーネント（22）に対する振
動又は衝撃が、回路構成要素（10）に達する前に、絶縁
材料（34）を通らなければならないように構成されてい
る絶縁材料（34）とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、柱状ハンダのアレ
イによって回路基板に取り付けられる回路構成要素に関
する。より詳細には、本発明は、柱状ハンダのグリッド
アレイ及びその支持方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】柱状ハンダのアレイは、回路パッケー
ジ、最も一般的には、大規模セラミック集積回路パッケ
ージを、回路基板に相互接続するのに利用される。こう
したパッケージの１つは、そのセラミック基板に設けら
れた柱状ハンダのアレイが、その基板から、一般的には
その底面から延伸するコラムグリッドアレイ（column g
rid array:CGA）パッケージである。柱状ハンダは、一
方の端部がセラミック基板の接続パッド又は位置に取り
付けられている。柱状ハンダは、回路基板に回路パッケ
ージが配置された場合に、セラミック集積回路パッケー
ジとプリント回路基板の間の熱膨張差に適応することが
可能であるように、十分に背が高い。柱状ハンダは、対
流リフローハンダプロセスのような公知の技法を利用し
て、回路基板のそれぞれのパッドにハンダ付けされる。 【０００３】柱状ハンダのアレイに関する問題の１つ
は、柱状ハンダが、圧縮力、振動又は衝撃に十分に耐え
られないという点である。柱状ハンダのアレイにおける
柱状ハンダは、柔らかい材料であり、おおよそ90％の共
晶ハンダから形成されている。さらに個々の柱状ハンダ
は極めて細い。したがって相当な圧縮力、振動又は衝撃
が回路パッケージに加えられると、特に時間が経つと、
柱状ハンダのアレイが圧縮されるか、又は別様に弱めら
れるか、劣化し、信頼性が損なわれることがある。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、CGA集積回路に影響を及ぼすことがある力、衝
撃又は振動を低減するための機構を提供することにあ
る。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明の一態様よれば、
柱状ハンダのグリッドアレイを利用して、ベースコンポ
ーネントに対する電気的接続をもたらす回路構成要素の
衝撃及び振動絶縁を改善するための装置が提供される。
この装置には、回路構成要素及びベースコンポーネント
に取り付けられ、ベースコンポーネント上に回路構成要
素を支持する支持フレームが含まれている。回路構成要
素とベースコンポーネントの間の所定の場所に配置され
て、ベースコンポーネントに対する振動又は衝撃が、集
積回路に達する前に、それを通らなければならないよう
に構成されている絶縁材料も含まれている。回路構成要
素とベースコンポーネントの間の絶縁材料が設けられて
いる場所は、支持フレームと回路構成要素の間の場所、
支持フレームとベースコンポーネントの間の場所、及び
支持フレームの２つのコンポーネント間における場所の
少なくとも１つに位置することが望ましい。 【０００６】本発明の他の態様によれば、柱状ハンダの
グリッドアレイを利用して、回路基板に対する電気的接
続をもたらし、かつ基板及びパッケージリッドを含むCG
A集積回路パッケージの衝撃及び振動絶縁を改善するた
めの装置が得られる。この装置には、集積回路パッケー
ジの基板又はパッケージリッドに対する取り付け場所、
及び回路基板に対するもう１つの、第２の取り付け場所
に取り付けられている支持フレームが含まれる。また回
路基板に対する振動又は衝撃が、集積回路に達する前
に、取り付け場所に位置する絶縁材料を通らなければな
らないように、基板又はパッケージリッドに対する支持
フレームの取り付け場所に配置され、又は回路基板に対
する支持フレームのもう１つの、第２の取り付け場所に
配置されている絶縁材料も含まれている。 【０００７】本発明の別の態様によれば、ベースコンポ
ーネント上に回路構成要素を支持し、ベースコンポーネ
ントに対する振動及び衝撃から回路構成要素を絶縁する
改善された方法が提供される。この方法には、回路構成
要素を支持し、回路構成要素をベースコンポーネントに
取り付ける支持フレームを設けるステップが含まれてい
る。また回路構成要素とベースコンポーネントの間の所
定の場所に絶縁材料を設け、それによってベースコンポ
ーネントに対する振動又は衝撃が、回路構成要素に達す
る前に、絶縁材料を通らなければならないようにするス
テップも含まれている。 【０００８】本発明のさらなる適用可能分野は、以下の
詳細な説明から明らかになるであろう。もちろん、詳細
な説明及び特定の実施例は、本発明の好適実施態様を示
すものであるが、例証することのみを目的としたもので
あって、本発明の範囲を制限することを意図したもので
はない。 【０００９】 【発明の実施の形態】本発明は詳細な説明及び添付の図
面からより完全に理解することができる。好適実施態様
に関する以下の説明は、本質的に単なる例証のためのも
のでしかなく、本発明、その適用又は用途を制限するこ
とを意図したものではない。例えば、言うまでもなく、
本発明は、CGA集積回路パッケージにおいて実施される
ものとして解説されるが、CGA集積回路パッケージに制
限されるものではなく、柱状ハンダのアレイを有する任
意の回路パッケージにおいて利用することが可能であ
る。さらに例えばCGA集積回路パッケージは、CPUパッケ
ージとすることが可能であるが、ASIC（特定用途向け集
積回路）のような他のタイプの回路パッケージとするこ
とも可能である。 【００１０】図１を参照すると、本発明による好適実施
態様の外部支持フレーム26を有するCGA集積回路パッケ
ージ10が示されている。CGA集積回路パッケージ10は、
セラミック基板12及びパッケージリッド14を有する。パ
ッケージリッド14は、セラミック基板の周囲に延伸し、
これらの２つの構成要素間の堅固な接続を保証するロッ
クタブ16を含む。柱状ハンダ18のアレイを有する柱状ハ
ンダのアレイが、セラミック基板12の底面から延伸して
いる。回路基板22にCGA集積回路パッケージ10が取り付
けられると、柱状ハンダのアレイの柱状ハンダ18は、こ
の実施例ではプリント回路基板として示されている回路
基板22のそれぞれの接続パッドにハンダ付けされる。 【００１１】ほぼ正方形のCGA集積回路パッケージ10
に、外部支持フレーム26が取り付けられている。この実
施態様の外部フレームは、２つの細長い部材28から形成
されている。この細長い部材28は、CGA集積回路パッケ
ージ10の両側に配置されている。もちろん、多くの代替
的な構成が可能である。例えば支持フレーム26には、そ
れぞれCGA集積回路パッケージ10の対応する側に沿って
配置されている４つの細長い部材28を含むことが可能で
ある。CGA集積回路パッケージ10の異なる側に沿った部
材は、取り付け部材を介して互いに相互接続することも
でき、又は完全に独立した構成要素とすることも可能で
ある。同様に、支持フレーム26には、互いに相互接続す
る場合も、しない場合もあるCGA集積回路パッケージ10
の各側に沿った複数のより短い部材を含むことが可能で
ある。各支持部材又は各細長い部材28は、ネジ（不図
示）によってプリント回路基板22に固定されているが、
例えばスナップ式クリップ構造、接着剤、一体化された
単一構成要素として形成すること等を含む任意の満足の
いく取り付け手段を利用することが可能である。 【００１２】CGA集積回路パッケージ10の両側に沿っ
て、突出部30が設けられている。例示されているよう
に、突出部30は、CGA集積回路パッケージ10の側部の全
長にわたって延伸する細長いリブである。各フレーム部
材又は細長い部材28には、対応する凹部32が設けられて
いる。パッケージリッド14の突出部30及びフレーム部材
26の対応する凹部32は、共働してCGA集積回路パッケー
ジ10を支持する。もちろん、突出部30及び凹部32の位置
を逆にして、突出部30と支持フレーム26を関連させ、凹
部32とCGA集積回路パッケージ10を関連させることも可
能である。 【００１３】重要なことは、この実施態様の場合、CGA
集積回路パッケージ10の突出部30と支持フレーム26の凹
部32の壁部の間に、衝撃及び／又は振動絶縁材料34が設
けられているということである。この絶縁材料34は、プ
リント回路基板22に対して生じる可能性のある振動又は
衝撃を弱めて最小化し、又は振動又は衝撃をCGA集積回
路パッケージ10に伝達しない。この絶縁材料34は、その
振動及び／又は衝撃減衰特性が分かっている任意の材料
又は構造とすることができる。 【００１４】典型的な好適絶縁材料34には、ポリスチレ
ン、粘弾性ポリマー及びポリエーテルベースの熱硬化ポ
リウレタンが含まれる。これらの材料のいくつかは、St
yrofoam及びSorbathaneの商標名で販売されている。さ
らにハニカム状内部構造又は他の独立気泡内部構造又は
連続気泡内部構造を有する様々な絶縁材料34を利用する
ことが可能である。実際に、絶縁材料34は、材料それ自
体の衝撃又は振動減衰特性は分からないが、それらの特
性をもたらすように造られた材料（例えば複数のエアポ
ケットを含む発泡プラスチック層）から製造することが
可能である。また絶縁材料34には、一般にパッケージン
グ及び絶縁用途に使用されるような膨張発泡材料を含む
ことも可能である。この材料は、とりわけ発泡体形成プ
ロセス中、密封されている空間内にその泡を送り込む場
合に、密着嵌合及び／又は構成要素に対するバイアス力
を生じさせることができるので、有効である場合があ
る。 【００１５】絶縁材料34は、例えば図２のCGA集積回路
パッケージ110に見られるようなヒートシンク140を支持
する際に生じる荷重がかかる場合に、その衝撃及び／又
は振動絶縁特性を維持することが望ましい。したがって
絶縁材料34は、突出部30及び凹部32のような共働支持構
成要素の構成と組み合わせられると、損傷を受けること
なく、あるいはその衝撃及び／又は振動絶縁特性を失う
ことなく、CGA集積回路パッケージ10に配置される可能
性のあるCGA集積回路パッケージ10及び構成要素によっ
て加えられる重量を支持することが可能になる。したが
って支持フレーム26は、絶縁材料34と共に、CGA集積回
路パッケージ10、又は柱状ハンダ18のアレイを介した回
路基板22に対するその接続に悪影響を与える有害な力、
衝撃及び／又は振動をもたらさないようなやり方で、CG
A集積回路パッケージ10の支持を行う。 【００１６】したがって図１の絶縁材料34は、回路構成
要素、すなわちこの場合にはCGA集積回路パッケージ10
と、ベースコンポーネント、すなわちこの場合にはプリ
ント回路基板22の間の所定の場所に配置される。より詳
細には、絶縁材料34は、CGA集積回路パッケージ10のパ
ッケージリッド14と支持フレーム26の間に設けられてい
る。絶縁材料34は、回路基板22に対する振動又は衝撃
が、集積回路10に達する前に、絶縁材料34を通らなけれ
ばならないように設けられている。本明細書において議
論するように、柱状ハンダ18のグリッドアレイを通る振
動又は衝撃の影響は無視される。 【００１７】図２を参照すると、代替的な支持フレーム
126及びCGA集積回路パッケージ110に取り付けられたヒ
ートシンク140が例示されている。ヒートシンク140に
は、放熱のため、CGA集積回路パッケージ110の上部に取
り付けられている一体化昇降式プラットフォーム142が
含まれる。公知の任意の取り付け手段を利用することが
できる。例えば、単純に、熱伝導接着剤を利用して、ヒ
ートシンク140をパッケージリッド114の上部表面に接着
取り付けすることも可能である。 【００１８】さらに、多くの公知の代替的な取り付け手
段には、CGA集積回路パッケージ110の上部表面に接触し
た状態にヒートシンク140を保持するバイアス力が含ま
れる。また多くの取り付け手段には、回路基板122の底
面に取り付けられて、剛性を増すためのボルスタ（不図
示）が含まれる。このような取り付け手段の典型的なも
のが、2001年3月6日にCromwellに対して発行され、ヒュ
ーレット・パッカード社に譲渡された米国特許第6,198,
630号に開示されている。当業者には容易に明らかにな
るように、このような構成要素は、本発明の支持フレー
ム126に容易に利用することができる。 【００１９】引き続き図２を参照すると、もう１つの望
ましい支持フレーム126が提示される。この実施態様で
は、基板112は、パッケージリッド114の側部を越えて延
伸している。支持フレーム126には、上述の実施態様と
同様の、基板の縁部を取り囲むチャネル132が含まれ
る。やはり基板112と支持フレーム126の共働部分130、1
32間に、絶縁材料134が配置されている。さらに支持部
材128の底部とプリント回路基板122の間に、絶縁材料13
4が設けられている。またネジ146用のワッシャ144とプ
リント回路基板122の底部の間にも、絶縁材料134が設け
られている。 【００２０】さらに支持フレーム126の上部とヒートシ
ンク140の底部の間にも、絶縁材料134が設けられてい
る。これによって、支持フレーム126も、ヒートシンク1
40の下向きの力の少なくとも一部を支持することが可能
になる。したがってヒートシンク140の全重量が、CGA集
積回路パッケージ110を介して回路基板122に伝達される
ことはない。基板112によって、バイアス力を含むヒー
トシンク140の全重量を支持すると、CGA集積回路パッケ
ージ110の回路要素に損傷を及ぼす可能性がある。この
実施態様に例示するようにいくつかの位置に絶縁材料13
4を利用することにより、衝撃及び／又は振動から、か
なり絶縁することが可能となる。絶縁材料134は、上述
の各位置において同じ材料というわけではないという点
に留意すべきである。 【００２１】したがって、図２の装置は、回路構成要素
110とベースコンポーネント122の間の複数場所に絶縁材
料134を利用する。詳細には、絶縁材料134は、支持フレ
ーム126と回路基板122の間、回路基板122の上部及び回
路基板の下部の双方における回路基板122と取り付けネ
ジ146のワッシャ144の間に設けられている。絶縁材料13
4は、CGA集積回路パッケージ110の基板112と支持フレー
ム126の間にも設けらている。両方の場合ともに、絶縁
材料134は、ベースコンポーネント122に対する振動又は
衝撃が、集積回路110に達する前に、絶縁材料134を通ら
なければならないように設けられている。 【００２２】さらに絶縁材料134は、支持フレーム126と
追加の構成要素、すなわちこの場合にはヒートシンク14
0の間の場所にも設けられている。この絶縁材料134は、
ヒートシンク140に対して生じる振動又は衝撃が、CGA集
積回路パッケージ110に達する前に、絶縁材料134が設け
られていない場合に比較して、弱められるように設けら
れている。 【００２３】図３を参照すると、さらにもう１つの好適
実施態様が提示されている。この変形例では、支持フレ
ーム226は、CGA集積回路パッケージ210と、すなわちそ
のパッケージリッド214と一体的に形成されている。支
持フレーム226は、柱状ハンダ218のアレイが形成され
て、基板222への取り付けが済むまで、プリント回路基
板222に取り付けないでおくことが望ましい。上述のよ
うに、絶縁材料234は、その後まで挿入されない。これ
らの状況において密着嵌合を確実にするため、フレーム
支持部材228の底面229には、図示するように、内側に向
けてテーパが付けられる内側テーパ部分を含む。同様
に、絶縁材料234の断面形状を三角形とすることができ
る。したがって絶縁材料234は、挿入すると、CGA集積回
路パッケージ210とプリント回路基板222の間において必
要とされる支持及び絶縁をもたらすことが可能な、堅固
な密着嵌合を確実にする楔状部材として機能する。 【００２４】次に、支持フレーム226は、ネジ246によっ
て回路基板222に取り付けられる。絶縁材料234は、支持
フレーム部材228をプリント回路基板222に取り付けるた
めに利用される各ネジ246毎に、ワッシャ244とプリント
回路基板222の下面の間にも設けられる。したがって絶
縁材料234は、ベースコンポーネント222に対する振動又
は衝撃が、集積回路210に達する前に、絶縁材料234を通
らなければならないように、回路構成要素210とベース
コンポーネント222の間の所定の場所に設けられてい
る。代替的には、絶縁材料234が、支持フレーム236の２
つの構成要素間に設けられるように、回路基板222から
遠い所定の場所に同様の構造を設けることもできる。 【００２５】振動及び衝撃からの絶縁を強化するため、
２つの構成要素間に絶縁材料234を含む支持フレーム226
を設ける変形例が他にも数多く存在する。例えば、図１
のものと同様のリブ30が、パッケージリッド14ではな
く、基板12から延伸する構成も可能である。リッド14と
基板12の両方の中央部分から一緒に形成されたリブ30を
設けることもできる。既述の実施態様のそれぞれの場合
と同様、支持フレーム26は、上向き及び下向きの力に抗
して支持できるように構成することが極めて好ましい。
しかしながら、この効果は、それ自体十分な接着特性を
有する絶縁材料34（例えば上述の膨張発泡材料）を利用
するか、又は絶縁材料34を支持フレーム及びCGA集積回
路パッケージにしっかり取り付けられた状態に保つ接着
剤を利用して実現することもできる。 【００２６】以上の議論から容易に明らかになるよう
に、振動及び衝撃からの集積回路10の絶縁を強化する方
法も得られる。この方法には、CGA集積回路パッケージ1
0の重量を支持して、CGA集積回路パッケージ10を回路基
板22のようなベースコンポーネントに取り付ける支持フ
レーム26を設けるステップが含まれる。さらに支持フレ
ーム26によって、ヒートシンク140のような他の構成要
素を支持することも可能になる。 【００２７】さらに、この方法には、集積回路10と回路
基板22の間の所定の場所に絶縁材料34を設け、それによ
って回路基板22に対する衝撃又は振動が、集積回路パッ
ケージ110に達する前に、絶縁材料34を通らなければな
らないようにするステップも含まれる。この方法には、
経路に沿った複数の場所に絶縁材料34を設けるステップ
を含むこともできる。さらにこの方法には、支持フレー
ム126によって図２のヒートシンク140のような他の構成
要素を支持し、例えばヒートシンク140及び支持フレー
ム126の間に絶縁材料134を設け、それによって衝撃又は
振動が、上述のように絶縁材料134を通らなければなら
ないようにするステップを含むこともできる。 【００２８】本発明の記述は、本質的に単なる例証のた
めのものであり、したがって本発明の趣旨を逸脱しない
変形例は、本発明の範囲内に含まれるものとする。この
ような変形例は、本発明の精神及び範囲を逸脱するもの
とみなしてはならない。したがって本発明は、添付の特
許請求の範囲の記載内の全ての実施態様を包含してい
る。 【００２９】以下においては、本発明の種々の構成要件
の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。 １． 柱状ハンダのグリッドアレイ（18）を利用して、
ベースコンポーネント（22）に対して電気的接続をもた
らす回路構成要素（10）の衝撃及び振動絶縁を改善する
ための装置であって、（ａ）前記回路構成要素（10）及
び前記ベースコンポーネント（22）に取り付けられ、前
記ベースコンポーネント（22）上に前記回路構成要素
（10）を支持する支持フレーム（26）と、（ｂ）前記回
路構成要素（10）と前記ベースコンポーネント（22）の
間の所定の場所に配置されている絶縁材料（34）であっ
て、前記ベースコンポーネント（22）に対する振動又は
衝撃が、前記回路構成要素（10）に達する前に、当該絶
縁材料（34）を通らなければならないように構成されて
いる絶縁材料（34）とを含む装置。 【００３０】２． 前記回路構成要素（10）と前記ベー
スコンポーネント（22）の間の前記所定の場所が、前記
支持フレーム（26）と前記回路構成要素（10）の間、前
記支持フレーム（26）と前記ベースコンポーネント（2
2）の間、及び前記支持フレーム（26）の２つの構成要
素の間の少なくとも１つの場所である１項に記載の装
置。 【００３１】３． 前記絶縁材料（34）が、ポリスチレ
ン、粘弾性ポリマー及びポリエーテルベースの熱硬化ポ
リウレタンからなるグループから選択される１項又は２
項に記載の装置。 【００３２】４． さらに前記支持フレーム（26）と追
加の構成要素（140）の間に、絶縁材料（34）が設けら
れている１〜３項のいずれか１項に記載の装置。 【００３３】５． 前記回路構成要素（10）がパッケー
ジリッド（14）を含み、このパッケージリッド（14）又
は前記支持フレーム（26）の一方が、該パッケージリッ
ド（14）又は前記支持フレーム（26）のもう一方の対応
する凹部（32）と共働する突出部（30）を含み、前記絶
縁材料（34）が、前記突出部（30）と前記凹部（32）の
間に配置されている１〜４項のいずれか１項に記載の装
置。 【００３４】６． ベースコンポーネント（22）上に回
路構成要素（10）を支持し、該ベースコンポーネント
（22）に対する振動及び衝撃からの前記回路構成要素
（10）の絶縁を改善する方法であって、（ａ）前記回路
構成要素（10）を支持し、前記回路構成要素（10）を前
記ベースコンポーネント（22）に取り付ける支持フレー
ム（26）を設けるステップと、（ｂ）前記回路構成要素
（10）と前記ベースコンポーネント（22）の間の所定の
場所に絶縁材料（34）を設け、前記ベースコンポーネン
ト（22）に対する振動又は衝撃が、前記回路構成要素
（10）に達する前に、前記絶縁材料（34）を通らなけれ
ばならないように構成するステップとを含む方法。 【００３５】７． 前記回路構成要素（10）と前記ベー
スコンポーネント（22）の間の所定の場所に絶縁材料
（34）を設ける前記ステップが、前記支持フレーム（2
6）と前記回路構成要素（10）の間、前記支持フレーム
（26）と前記ベースコンポーネント（22）の間、前記支
持フレーム（26）の２つの構成要素の間の取り付け場所
の１つ以上に前記絶縁材料（34）を設けるステップを含
む６項に記載の方法。 【００３６】８． 前記絶縁材料（34）を設ける前記ス
テップが、ポリスチレン、粘弾性ポリマー及びポリエー
テルベースの熱硬化ポリウレタンからなるグループから
選択された材料を設けるステップを含む６項又は７項に
記載の方法。 【００３７】９． さらに前記支持フレーム（26）と追
加の構成要素（140）の間に絶縁材料（34）を設けるス
テップを含む６〜８項のいずれか１項に記載の方法。 【００３８】１０． 前記回路構成要素（10）がパッケ
ージリッド（14）を含み、このパッケージリッド（14）
又は前記支持フレーム（26）が突出部（30）を含み、支
持フレーム（26）を設ける前記ステップが、前記パッケ
ージリッド（14）及び前記支持フレーム（26）のもう一
方に、前記突出部（30）と共働する対応凹部（32）を設
けるステップを含み、前記絶縁材料（34）を設ける前記
ステップが、前記突出部（30）と前記凹部（32）の間に
前記絶縁材料（34）を配置するステップを含む６〜９項
のいずれか１項に記載の方法。 【００３９】 【発明の効果】本発明は、柱状ハンダのグリッドアレイ
（18）を利用して、プリント回路基板（22）に対して電
気的接続をもたらすCGA集積回路パッケージ（10）の衝
撃及び振動絶縁を改善するための装置に関する。CGA集
積回路パッケージ（10）は、基板（12）及びパッケージ
リッド（14）を含む。支持フレーム（26）が、取り付け
場所又は取付けポイント（30）でCGA集積回路パッケー
ジ（10）の基板（12）又はパッケージリッド（14）に、
第２の取付けポイントでプリント回路基板（22）に取付
けられている。Styrofoam及びSorbathaneのような絶縁
材料（34）が、基板（12）又はパッケージリッド（14）
に対して、支持フレーム（26）の取り付け場所又は取付
けポイント（30）に、回路基板（22）に対して、支持フ
レーム（26）の第２の取付けポイントに配置され、それ
によって回路基板（22）に対する振動又は衝撃は、集積
回路（10）に達する前に、取付けポイントの絶縁材料
（34）を介して通過しなければならない。回路基板（2
2）上に集積回路（10）を支持し、回路基板（22）に対
する振動及び衝撃からの集積回路（10）の絶縁を改善す
る方法もまた提供される。この構成により、CGA集積回
路に影響を及ぼすことがある力、衝撃又は振動を低減す
ることができる。
【図面の簡単な説明】 【図１】回路基板に取り付けられ、外部支持フレームを
有する本発明による好適実施態様のコラムグリッドアレ
イ集積回路パッケージの側面図である。 【図２】回路基板に取り付けられ、外部支持フレームを
有する本発明による代替的な好適実施態様のコラムグリ
ッドアレイ集積回路パッケージの側面図である。 【図３】回路基板に取り付けられ、外部支持フレームを
有する本発明によるもう１つの好適実施態様のコラムグ
リッドアレイ集積回路パッケージに関する側面図であ
る。 【符号の説明】 １０ 回路構成要素 １４ パッケージリッド １８ 柱状ハンダのグリッドアレイ ２２ ベースコンポーネント ２６ 支持フレーム ３０ 突出部 ３２ 凹部 ３４ 絶縁材料 １４０ 追加の構成要素
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クリストファー・ジー・マローン アメリカ合衆国カリフォルニア州95630, フォルソム，フォルソム・ランチ・ドライ ブ・ナンバー204・1024 Ｆターム(参考） 5E336 AA04 CC55 DD17 DD26 DD38 EE01 EE17 GG15 GG16 5F044 KK02 LL01

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 柱状ハンダのグリッドアレイを利用し
    て、ベースコンポーネントに対して電気的接続をもたら
    す回路構成要素の衝撃及び振動絶縁を改善するための装
    置であって、 （ａ）前記回路構成要素（10）及び前記ベースコンポー
    ネント（22）に取り付けられ、前記ベースコンポーネン
    ト（22）上に前記回路構成要素（10）を支持する支持フ
    レーム（26）と、 （ｂ）前記回路構成要素（10）と前記ベースコンポーネ
    ント（22）の間の所定の場所に配置されている絶縁材料
    （34）であって、前記ベースコンポーネント（22）に対
    する振動又は衝撃が、前記回路構成要素（10）に達する
    前に、当該絶縁材料（34）を通らなければならないよう
    に構成されている絶縁材料（34）とを含む装置。
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