CN216218253U - 电路板安装支架 - Google Patents

Abstract

一种电路板安装支架，用以支撑一电子电路集成，其中电子电路集成包含一电路板、结合于电路板的一第一面上的一电子零件，电路板具有用以装设电子零件的一装设区，且具有相背于第一面的一第二面。电路板安装支架包含一承载元件，承载元件包括一凹槽以及连结凹槽周侧的一结合部，凹槽与结合部之间系对应于一对应区，对应区系对应于电路板之装设区，且承载元件结合于电路板时，凹槽之槽口以及结合部朝向第二面；以及多个脚件，用以结合于承载元件，其中多个脚件与承载元件的结合处，系分别位于对应区外。

Description

电路板安装支架

技术领域

本实用新型与电路板设备有关，特别是指一种电路板安装支架。

背景技术

随着科技的进步，众多的电子装置成为人们生活中无可欠缺的。

电子装置之功能核心在于其电子电路集成，亦即，由至少一个电路板及众多设于所述电路板上之各式电子零件所构成的电子电路集成，是电子装置运作之核心，而电子电路集成运作之效能高低，除了取决于其电路设计良劣和其电子零件效能之外，所述电子电路集成所处之环境条件，如温度、湿度等也是重要影响因素。

为了让电子电路集成能有较好的散热能力，除了在电子电路集成中加入散热装置如散热鳍片或更加上散热风扇外，更以一组电路板安装支架将电子电路集成安装在电子装置之机体上。

图1是以己知的网络交换器为例说明电子电路集成、一组电路板安装支架1及一机体2，其中为了方便说明，电子电路集成3被简化为包含一电路板4、一设于电路板4上之电子零件5(例如一中央处理单元，CPU)和一散热装置6。所述散热装置6为一散热鳍片，借由一固定板7锁固于电路板4上而贴接于电子零件5的上表面上，用以发散电子零件5因运作产生之热量。

电路板安装支架1包含多只的脚件，除了部份脚件8a借由螺母锁固于电路板4之周缘区域与机体2上之外，另有部份脚件8b锁固于固定板7与机体2上，用以支撑电子零件5及散热装置6之重量。

然而，随着提高效能之需求，网络交换器之电子电路集成3需要被配置有更多的电路板及电子零件，如图2所示，在更多电路板4、4’及电子零件5、5’配置之情况下，在电路板4’上装设一组电路安装支架1以支撑电路板4，使电路板4以及电路板4’以上、下层的架构安装于机体2上。为了不破坏下方电路板4’中央的走线，电路板安装支架1只能于电路板4、以及电路板4’的周缘区域装设脚件8c，而电路板4、4’上设有电子零件5、5’的区域下方原有的脚件则被移除，或因此无法装设脚件。然而，当网络交换器运作时，这样的配置将导致电路板4、4’因震动(例如散热风散运转时产生之震动)产生上、下挠曲摆荡，而容易造成电路板4、4’和电子零件5、5’间之裂锡现象而导致损坏。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型之目的在于提供一种电路板安装支架，有效地支撑所述电子电路集成的重量，让所述电路板不会因震动而挠曲变形，降低所述电路板发生锡裂的风险，提高所述电路板的使用寿命。

缘以达成上述目的，本实用新型提供的一种电路板安装支架，用以支撑一电子电路集成，其中所述电子电路集成包含一电路板、结合于所述电路板上的一第一面上的至少一个电子零件，所述电路板具有用以装设电子零件的一装设区，且具有相背于所述第一面的一第二面；所述电路板安装支架包含一承载元件以及多个脚件。所述承载元件包括一凹槽以及连结所述凹槽周侧的一结合部，所述凹槽与所述结合部之间系对应于一对应区，所述对应区系对应于所述电路板的装设区，且所述承载元件结合于所述电路板时，所述凹槽之槽口以及所述结合部朝向所述第二面；所述多个脚件用以结合于所述承载元件，其中所述多个脚件与所述承载元件的结合处，系分别位于所述对应区外。

在其中一项实施例中，当所述电子电路集成还包含一散热装置时，所述对应区之位置是对应于所述散热装置于所述电路板上所占之区域的位置。

在其中一项实施例中，还包含有一固定元件，用以支撑所述电路板且位于所述第二面上；在所述承载元件结合在所述电路板上时，所述固定元件容置在所述凹槽且位在所述对应区中。

在其中一项实施例中，所述固定元件系借由多个螺丝结合所述散热装置，以将所述电路板夹固于所述固定元件与所述散热装置之间。

在其中一项实施例中，所述固定元件具有一凹部以及两个耳部，所述两个耳部分别位于所述凹部两侧；在所述固定元件结合于所述电路板上时，所述两个耳部接触所述第二面，且所述凹部与所述第二面之间形成一空间。

在其中一项实施例中，还包含一第一制震装置，连接所述承载元件且位于所述对应区中，并弹性抵接所述固定元件之底部。

在其中一项实施例中，所述第一制震装置包含有至少一个自所述承载元件底部向上延伸之弹片，所述弹片具有用以抵接所述固定元件之抵接部，以及连接所述承载元件底部和所述抵接部之斜向延伸部。

在其中一项实施例中，还包含一第二制震装置，连接所述承载元件且位于所述对应区外，并系弹性地抵接所述多个脚件之至少一个脚件。

在其中一项实施例中，所述第二制震装置包含有至少一个制震部；所述制震部具有一基板及一弹片，其中所述基板连接于所述结合部一侧缘上，且所述弹片具有一抵接所述至少一个脚件之抵接部，以及一连接所述抵接部和所述基板之延伸部。

在其中一项实施例中，还包含一第三制震装置，设置于所述承载元件的凹槽，并系自所述固定元件外侧弹性地抵接所述凹部。

在其中一项实施例中，所述第三制震装置包含有至少一个弹性抵接装置；所述弹性抵接装置具有一穿设于所述凹槽之槽壁上之抵接销，以及一设于所述抵接销与所述槽壁间之弹簧；所述弹簧用以提供所述抵接销持续地抵接于所述凹部之力。

本实用新型之效果在于，所述电路板安装支架提供所述电子电路集成的安装，让所述电路板与所述承载元件结合在一起，有效地支撑所述电子电路集成的重量；当所述电子电路集成受到机械震动时，所述承载元件具有制震功能，让所述电路板不会因机械震动而挠曲变形，降低所述电路板发生锡裂的风险，提高所述电路板的使用寿命；而且，所述承载元件下方还可供增设另一电路板，以满足所述电子产品的效能需求，达到多层设计电路板之目的。

另外，所述第一制震装置、所述第二制震装置与所述第三制震装置的设计，不仅能增强制震效能，还能提供横向缓冲的效果，强化所述电路板安装支架的结构稳定性。

附图说明

图1为现有电路板支架安装单层电路板的结构示意图。

图2为现有电路板支架安装多层电路板的结构示意图。

图3为本实用新型第一优选实施例之电路板安装支架的结构示意图。

图4为本实用新型第二优选实施例之电路板安装支架的立体图。

图5为本实用新型第二优选实施例之电路板安装支架的结构分解图。

图6为图4沿剖面线6-6所得的剖视图。

图7为图4沿剖面线7-7所得的剖视图。

附图标记说明

[现有]

1：电路板安装支架

2：机体

3：电子电路集成

4、4’：电路板

5、5’：电子零件

6：散热装置

7：固定板

8a、8b、8c：脚件

[本实用新型第一实施例]

100：电路板安装支架

200：电子电路集成

201：第二电路集成

210、213：电路板

211：第一面

212：第二面

214：穿孔

220：电子零件

230：散热装置

240：螺丝

241：螺帽

300：机体

10：承载元件

11：凹槽

12：结合部

20：固定元件

30：脚件

31：第一脚段

311：自由端部

312：小径段

32：第二脚段

321：自由端部

P：对应区

A1：装设区

A2：非装设区

[本实用新型第二实施例]

100’：电路板安装支架

200’：电子电路集成

201’：第二电路集成

210’、213’：电路板

211’：第一面

212’：第二面

220’：电子零件

230’：散热装置

240’：螺丝

241’：螺帽

250’：第二电子零件

300：机体

10’：承载元件

11’：凹槽

111’：槽底

112’：槽壁

12’：结合部

20’：固定元件

21’：凹部

22’：耳部

30：脚件

31：第一脚段

32：第二脚段

40：第一制震装置

41：弹片

411：抵接部

412：斜向延伸部

50：第二制震装置

51：制震部

511：基板

512：弹片

512a：抵接部

512b：延伸部

60：第三制震装置

61：弹性抵接装置

611：抵接销

612：弹簧

P’：对应区

S：空间

A1’：装设区

A2’：非装设区

具体实施方式

为能更清楚地说明本实用新型，兹举优选实施例并配合附图详细说明如后。图3为本实用新型之第一实施例，系显示本实用新型电路板安装支架100的基本构成。

本实施例的电路板安装支架100，系用以支撑一电子电路集成200，且所述电路板安装支架100位于一电子装置的机体300上。为了方便说明，图3仅显示电子电路集成200中的一电路板210、结合于所述电路板210上的一第一面211上的至少一个电子零件220，以及一结合于所述电路板210上且接触所述电子零件220以发散所述电子零件220因运转所产生之热量的散热装置230，且所述散热装置230位于所述电路板210之第一面211上。如同现有的电路板一般，所述电路板210具有一用以装设电子零件220的装设区A1，以及一不装设电子零件220之非装设区A2。在本实施例中，所述装设区A1位于所述电路板210之中段区域，而所述非装设区A2环绕所述装设区A1且位于所述电路板210周缘区域。

在本实施例中，所述电子零件220以一中央处理器(CPU)为例；所述散热装置230以一铝合金的散热鳍片为例。另外，所述电路板210具有相背于所述第一面211的一第二面212。

本实施例所提供的电路板安装支架100包含一承载元件10、一固定元件20以及多个脚件30。

所述承载元件10系一板体，系借由所述多个脚件30结合于所述电路板210上，且位于所述电路板210之第二面212上。请参阅图3，所述承载元件10包括一凹槽11以及连结所述凹槽11周侧的一结合部12，所述结合部12系环绕所述凹槽11的周侧，所述凹槽11与所述结合部12之间系对应于一对应区P，所述对应区P系对应于所述电路板210之装设区A1，且所述对应区P面积不大于所述装设区A1之面积。在本实施例中，所述凹槽11系位在所述对应区P中，所述结合部12之其中一部分位在所述对应区P中，而其余部分则位在所述对应区P外。在所述承载元件10结合于所述电路板210上时，所述凹槽11之槽口以及所述结合部12分别朝向所述电路板210的第二面212，且所述结合部12接触所述电路板210的第二面212上。在本实施例中，所述对应区P之面积等于所述装设区A1之面积，而在其他的实施例中，所述对应区P之位置可以对应于所述散热装置230于所述电路板210上所占之区域的位置，且所述对应区的面积可以更小，例如相等于所述散热装置230于所述电路板210上所占之区域的面积。

所述固定元件20为平板状，用以支撑所述电路板210且位于所述第二面212上。在本实施例中，所述固定元件20系借由多个螺丝240及螺帽241结合所述散热装置230，且所述电路板210被夹固在所述固定元件20与所述散热装置230之间；如图3所示，当所述承载元件10结合在所述电路板210上时，所述固定元件20位在所述对应区P中。更具体地，所述固定元件20位于所述承载元件10的凹槽11中，且其底面贴抵在所述凹槽11的槽底，其顶面则接触所述电路板210的第二面212。

所述多个脚件30用以结合于所述承载元件10及所述机体300上，且各所述脚件30与所述承载元件10的结合处，系位于所述对应区P外。在本实施例中，各所述脚件30由一第一脚段31及一第二脚段32经螺锁组接而成，且以所述第一脚段31之自由端部311配合一螺母锁固于所述承载元件10之结合部12和所述电路板210之非装设区A2上，借此所述承载元件10结合于所述电路板210上；各所述脚件30以其第二脚段32之自由端部321借由螺母锁固于所述机体300上，借以将所述电路板210结合于所述机体300上。

除此之外，所述第一脚段31之靠近连接所述第二脚段32处具有一小径段312，用以穿过一第二电路集成201的一电路板213的穿孔214，以结合所述第二电路集成201于所述机体300上。

借着本实施例之电路板安装支架100，因为所述承载元件10之设置可支撑所述电子电路集成200之电路板210之负重，可避免所述电路板210震动(例如散热风散运转时产生之震动)而产生上、下挠曲摆荡。由于所述多个脚件30设置于所述电路板210之非装设区A2，也因为如此，本实施例之电路板安装支架100在安装所述第二电路集成201于所述机体300时，所述多个脚件30亦设置于所述第二电路集成201之电路板213的非装设区，故所述电路板213之电路布局无需为了装设所述多个脚件30而改变，其电路布局的自由度得以被保留。

除了上述实施例所揭之外，图4至图7公开了本实用新型第二优选实施例之电路板安装支架100’。

请参阅图4至图7，本实用新型第二实施例之电路板安装支架100’包括有一承载元件10’、一固定元件20’、多个脚件30、一第一制震装置40、一第二制震装置50及一第三制震装置60。其中，所述多个脚件30与上述实施例所描述的相同。

如图5及图6所示，本实施例中的一电子电路集成200’包括一电路板210’、结合于所述电路板210’上的一第一面211’上的一电子零件220’、以及结合于所述电路板210’上的一散热装置230’，且所述散热装置230’位于所述电路板210’之第一面211’上。由于电子装置之功能需求日益增加，且运转效能的要求日益提高，电子装置之电路板上通常双面都布设有电路及装设电子零件。如图6所示，所述电子电路集成200’还包含有多个第二电子零件250’结合于所述电路板210’的一第二面212’上，且所述电路板210’具有一用以装设电子零件220’及所述多个第二电子零件250’的装设区A1’，以及一不装设电子零件220’及第二电子零件250’之非装设区A2’。在本实施例中，所述装设区A1’位于所述电路板210’之中段区域，而所述非装设区A2’环绕所述装设区A1’且位于所述电路板210’周缘区域。

请再参考图4至图7，所述承载元件10’可被限定出一对应区P’，且在所述承载元件10’结合于所述电路板210’上时，所述对应区P’之面积等于所述电路板210’之装设区A1’之面积。所述承载元件10’具有一凹槽11’以及一结合部12’，其中所述凹槽11’位于所述对应区P’中，且所述结合部12’位于所述对应区P’外且环绕所述凹槽11’，当所述承载元件10’结合在所述电路板210’上时，所述凹槽11’之槽口系朝向所述电路板210’的第一第二面212’，且所述结合部12’接触所述第二面212’。

如图5至图7所示，为了符合所述电子电路集成200’之需求，所述固定元件20’具有一凹部21’以及分别位于所述凹部21’两侧的两个耳部22’。再请参考图6及图7，当所述固定元件20’借由多个螺丝240’及螺帽241’结合于所述电路板210’上时，所述两个耳部22’接触所述电路板210’的第二面212’，且所述凹部21’与所述电路板210’之第二面212’之间形成一空间S。如此一来，所述固定元件20’之凹部21’能够闪避结合在所述第二面212’上的所述多个第二电子零件250’，让所述多个第二电子零件250’位于所述空间S中。

除此之外，如图4至图6所示，所述多个脚件30之第一脚段31与第二脚段32之间连结有布设一第二电路集成201’的一电路板213’，以结合所述电路板213’在一电子装置的机体300上。

所述第一制震装置40系连接所述承载元件10’且位于所述对应区P’中，并由所述固定元件20’之外侧弹性抵接所述固定元件20’之底部。如图7所示，在本实施例中，所述第一制震装置40位于所述凹槽11’中，包含有两个自所述承载元件10’底部一体向上延伸之弹片41，各所述弹片41具有一抵接所述固定元件20’的凹部21’之抵接部411，以及连接所述承载元件10’底部和所述抵接部411之斜向延伸部412。如此一来，当所述电子电路集成200’受到机械震动时，所述第一制震装置40能降缓所述电路板210’、所述承载元件10’及所述固定元件20’的震动强度，增强缓冲及制震的效果。在本实施例中的弹片41为两个，惟，本技术领域之通常知识者可知，弹片41之数量可视情况调整为一个或两个以上。

请参考图6及图7，所述第二制震装置50连接所述承载元件10’且位于所述对应区P’外，并系弹性地抵接至少一个脚件30。在本实施例中，所述第二制震装置50包含有四个制震部51，各所述制震部51具有一基板511及一弹片512，所述基板511连接于所述结合部12’一侧缘上，且所述弹片512具有一抵接所述脚件30之第二脚段32之抵接部512a，以及一连接所述抵接部512a和所述基板511之延伸部512b。借此，当所述电路板安装支架100’受到横向震动力时，所述第二制震装置50的制震部51能吸收所述承载元件10’与各所述脚件30之间的冲击能量，提供横向缓冲的效果，降缓所述承载元件10’与各所述脚件30之间的相对位移。

在其他实施例中，所述第二制震装置50的制震部51只要至少一个。所述制震部51的弹片512可替换成现有的弹簧或其他弹性元件如橡胶等，能弹性地抵接所述多个脚件30，亦可达到横向制震之目的。

请参考图5及图6，所述第三制震装置60设置于所述承载元件10’的凹槽11’，并自所述固定元件20’外侧弹性地抵接所述凹部21’；在本实施例中，所述第三制震装置60包含有两个弹性抵接装置61，各所述弹性抵接装置61具有一穿设于所述凹槽11’的一槽壁112’上之抵接销611，以及一设于所述抵接销611与所述槽壁112’间之弹簧612；所述弹簧612用以提供所述抵接销611持续地抵接于所述凹部21’之力。如此一来，当所述电路板安装支架100’受到横向震动时，所述第三制震装置60的弹性抵接装置61能吸收所述承载元件10’与所述固定元件20’之间的冲击能量，提供横向缓冲的效果，降低所述承载元件10’与所述固定元件20’之间的相对位移。

在其他实施例中，所述第三制震装置60的弹性抵接装置61只要至少一个。

借由本实用新型第二实施例之设计，当所述固定元件20’结合于所述电路板210’上时，所述凹部21’能够闪避结合在所述第二面212’上的所述第二电子零件250’，让所述第二电子零件250’位于所述空间S中；此外，所述第一制震装置40、所述第二制震装置50与所述第三制震装置60的设计，不仅能增强制震效能，还能提供横向缓冲的效果，强化所述电路板安装支架100’的结构稳定性。

以上所述仅为本实用新型优选可行实施例而已，举凡应用本实用新型说明书及申请专利范围所为之等效变化，理应包含在本实用新型之专利范围内。

Claims (11)

1.一种电路板安装支架，其特征在于，用以支撑一电子电路集成，其中所述电子电路集成包含一电路板、结合于所述电路板上的一第一面上之至少一个电子零件，所述电路板具有用以装设所述电子零件的一装设区，且具有相背于所述第一面的一第二面；所述电路板安装支架包含：

一承载元件，包括一凹槽以及连结所述凹槽周侧的一结合部，所述凹槽与所述结合部之间系对应于一对应区，所述对应区系对应于所述电路板之装设区，且所述承载元件结合于所述电路板时，所述凹槽之槽口以及所述结合部朝向所述第二面；以及

多个脚件，用以结合于所述承载元件，其中所述多个脚件与所述承载元件的结合处，系分别位于所述对应区外。

2.如权利要求1所述的电路板安装支架，其中，当所述电子电路集成还包含一散热装置时，所述对应区之位置是对应于所述散热装置于所述电路板上所占之区域的位置。

3.如权利要求2所述的电路板安装支架，其中，还包含有一固定元件，用以支撑所述电路板且位于所述第二面上；当所述承载元件结合在所述电路板上时，所述固定元件容置在所述凹槽且位在所述对应区中。

4.如权利要求3所述的电路板安装支架，其中，所述固定元件系借由多个螺丝及螺帽结合所述散热装置，以将所述电路板夹固于所述固定元件与所述散热装置之间。

5.如权利要求3所述的电路板安装支架，其中，所述固定元件具有一凹部以及两个耳部，所述两个耳部分别位于所述凹部两侧；当所述固定元件结合于所述电路板上时，所述两个耳部接触所述第二面，且所述凹部与所述第二面之间形成一空间。

6.如权利要求3所述的电路板安装支架，其中，还包含一第一制震装置，连接所述承载元件且位于所述对应区中，并弹性抵接所述固定元件之底部。

7.如权利要求6所述的电路板安装支架，其中，所述第一制震装置包含有至少一个自所述承载元件底部向上延伸之弹片，所述弹片具有用以抵接所述固定元件之抵接部，以及连接所述承载元件底部和所述抵接部之斜向延伸部。

8.如权利要求1所述的电路板安装支架，其中，还包含一第二制震装置，连接所述承载元件且位于所述对应区外，并系弹性地抵接所述多个脚件之至少一个脚件。

9.如权利要求8所述的电路板安装支架，其中，所述第二制震装置包含有至少一个制震部，所述制震部具有一基板及一弹片，其中所述基板连接于所述结合部一侧缘上，且所述弹片具有一抵接所述至少一个脚件之抵接部，以及一连接所述抵接部和所述基板之延伸部。

10.如权利要求5所述的电路板安装支架，其中，还包含一第三制震装置，设置于所述承载元件的凹槽，并系自所述固定元件外侧弹性地抵接所述凹部。

11.如权利要求10所述的电路板安装支架，其中，所述第三制震装置包含有至少一个弹性抵接装置，所述弹性抵接装置具有一穿设于所述凹槽之槽壁上之抵接销，以及一设于所述抵接销与所述槽壁间之弹簧；所述弹簧用以提供所述抵接销持续地抵接于所述凹部之力。

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