JP2003304056A - 高信頼性接合 - Google Patents
高信頼性接合Info
- Publication number
- JP2003304056A JP2003304056A JP2002106911A JP2002106911A JP2003304056A JP 2003304056 A JP2003304056 A JP 2003304056A JP 2002106911 A JP2002106911 A JP 2002106911A JP 2002106911 A JP2002106911 A JP 2002106911A JP 2003304056 A JP2003304056 A JP 2003304056A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- land
- shape
- joint
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ｃｓｐやｂｇａのはんだ接合部の熱疲労寿命
を向上させることが目的である。 【解決手段】 基板ランド部形状による接合部はんだ量
の設定、接触角の設定、はんだボール径の設定を可能に
し、それによって接合部の形状を変え、接合部に発生す
る歪みを緩和したり、分散させたりし、高信頼化を図
る。
を向上させることが目的である。 【解決手段】 基板ランド部形状による接合部はんだ量
の設定、接触角の設定、はんだボール径の設定を可能に
し、それによって接合部の形状を変え、接合部に発生す
る歪みを緩和したり、分散させたりし、高信頼化を図
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板上に部
品をはんだ付けするはんだ接合による実装基板に関する
ものである。
品をはんだ付けするはんだ接合による実装基板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のはんだ接合では電極ランド
とはんだ接合との接触角は鈍角となり、そうした状況で
熱負荷、例えば電子機器の作動不作動での温度の変動、
或いは環境の変化に伴う電子機器の温度の変動ではんだ
接合には歪が発生し、引いては接合の疲労劣化を引き起
こしているが、その場合、接合の形状は劣化の程度に大
きく影響し、接触角が鈍角になる状況では劣化の程度が
大きい。ここで、従来のBGA,CSPと言った接合の概略を
みて、その接合が接触角において鈍角になってしまう理
由を述べる。第５図は従来の実施例を示す図である。図
において、１はBGA,またはCSP本体、２２は１に設けら
れた接合用の電極ランド、２は接合部、２３は１を接合
するプリント基板に設けられた接合用の電極ランド、５
は４を設けたプリント基板の基材を示す。このような構
造において、従来はまずはんだボールを１に搭載し、電
極ランド２に溶融接合し、はんだバンプを形成、その状
態で、はんだバンプ位置とプリント基板の電極ランド４
の位置を夫々該当するように合わせ、１を５に搭載す
る。この状態で、プリント基板には必要な他の部品も接
合部材を配した上で少なくとも一部は搭載し、リフロー
炉に投入し、はんだをリフローし凝固させ、一括して接
合部を形成する。このような方法において接合部３の形
状は以下のように決まる。即ち、溶融液体は単体そのも
のでは液体の表面張力と重力で形状が決まる。しかし、
液体と気体、固体が界面を形成している場合、これも液
体,気体,固体そのもので界面の不純物の存在、温度など
介在要因を除いた場合、液体は固体との界面で濡れ広が
りと言う現象を起こし、これは固体の表面張力と液体の
表面張力と気体の表面張力と重力によって決まる、とい
うことで、表面張力による凝集と界面への濡れ広がりと
いう現象でその接合形状が決定する。こうして決まる形
状が図５の形状であるが、この形状において、電極ラン
ドとはんだ接合の接触角は図のような樽型の形状にな
る。
とはんだ接合との接触角は鈍角となり、そうした状況で
熱負荷、例えば電子機器の作動不作動での温度の変動、
或いは環境の変化に伴う電子機器の温度の変動ではんだ
接合には歪が発生し、引いては接合の疲労劣化を引き起
こしているが、その場合、接合の形状は劣化の程度に大
きく影響し、接触角が鈍角になる状況では劣化の程度が
大きい。ここで、従来のBGA,CSPと言った接合の概略を
みて、その接合が接触角において鈍角になってしまう理
由を述べる。第５図は従来の実施例を示す図である。図
において、１はBGA,またはCSP本体、２２は１に設けら
れた接合用の電極ランド、２は接合部、２３は１を接合
するプリント基板に設けられた接合用の電極ランド、５
は４を設けたプリント基板の基材を示す。このような構
造において、従来はまずはんだボールを１に搭載し、電
極ランド２に溶融接合し、はんだバンプを形成、その状
態で、はんだバンプ位置とプリント基板の電極ランド４
の位置を夫々該当するように合わせ、１を５に搭載す
る。この状態で、プリント基板には必要な他の部品も接
合部材を配した上で少なくとも一部は搭載し、リフロー
炉に投入し、はんだをリフローし凝固させ、一括して接
合部を形成する。このような方法において接合部３の形
状は以下のように決まる。即ち、溶融液体は単体そのも
のでは液体の表面張力と重力で形状が決まる。しかし、
液体と気体、固体が界面を形成している場合、これも液
体,気体,固体そのもので界面の不純物の存在、温度など
介在要因を除いた場合、液体は固体との界面で濡れ広が
りと言う現象を起こし、これは固体の表面張力と液体の
表面張力と気体の表面張力と重力によって決まる、とい
うことで、表面張力による凝集と界面への濡れ広がりと
いう現象でその接合形状が決定する。こうして決まる形
状が図５の形状であるが、この形状において、電極ラン
ドとはんだ接合の接触角は図のような樽型の形状にな
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来例で
は以下に述べるような欠点があった。
は以下に述べるような欠点があった。
【０００４】熱疲労信頼性は電子機器における問題の重
要な課題である。それは電子機器の実装基板を構成する
部品の材料における熱膨張率の相違が引き起こす問題で
ある。電子機器は環境の変化により、又機器の稼動時の
電力消費により部品の温度変動を引き起こす。この温度
の変化により、部品は夫々の熱膨張率に従い、伸縮しよ
うとする。すると、熱膨張率の異なるものが接合されて
いる場合、夫々の部品間又は部品自体で引っ張り或いは
圧縮の力が働く。このとき変形が発生するが、それは変
形しやすいものにおいて、より多く起きることになり,
はんだはそのとき発生する歪量とはんだの疲労寿命の関
係において、問題の大きなものとして、その解決がさま
ざまに探られている。それでははんだ接合のどういうと
ころに問題があるかと言うと、界面の端点が歪が集中的
に発生する場所であるという点にある。そこで集中的に
起きる歪の度合いは、端点と接合の接触角に依る。これ
は先ほど述べたように物性値と構造で決まる。従って、
電極ランドが決まり,はんだボール形状が決まると一義
的に凝固後の形状が決まり、それが歪が大きく集中する
形状となるわけである。これを避けることは提案がなさ
れており,代表的なのは溶融時に１と５の距離を離し,そ
うすることではんだの形状を歪集中の少ない形状に変
え、その状態で凝固させると言うものである。本発明が
解決しようとする課題はこの歪集中を無くすこと或いは
軽減させることである。
要な課題である。それは電子機器の実装基板を構成する
部品の材料における熱膨張率の相違が引き起こす問題で
ある。電子機器は環境の変化により、又機器の稼動時の
電力消費により部品の温度変動を引き起こす。この温度
の変化により、部品は夫々の熱膨張率に従い、伸縮しよ
うとする。すると、熱膨張率の異なるものが接合されて
いる場合、夫々の部品間又は部品自体で引っ張り或いは
圧縮の力が働く。このとき変形が発生するが、それは変
形しやすいものにおいて、より多く起きることになり,
はんだはそのとき発生する歪量とはんだの疲労寿命の関
係において、問題の大きなものとして、その解決がさま
ざまに探られている。それでははんだ接合のどういうと
ころに問題があるかと言うと、界面の端点が歪が集中的
に発生する場所であるという点にある。そこで集中的に
起きる歪の度合いは、端点と接合の接触角に依る。これ
は先ほど述べたように物性値と構造で決まる。従って、
電極ランドが決まり,はんだボール形状が決まると一義
的に凝固後の形状が決まり、それが歪が大きく集中する
形状となるわけである。これを避けることは提案がなさ
れており,代表的なのは溶融時に１と５の距離を離し,そ
うすることではんだの形状を歪集中の少ない形状に変
え、その状態で凝固させると言うものである。本発明が
解決しようとする課題はこの歪集中を無くすこと或いは
軽減させることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本出願に関わる第一の発明の特徴ははんだの量とラ
ンドの面積及び形状を変え接触角を制御することであ
る。
め、本出願に関わる第一の発明の特徴ははんだの量とラ
ンドの面積及び形状を変え接触角を制御することであ
る。
【０００６】次に第二の発明は以下を特徴とする。即
ち、同一形状のはんだボールを搭載し、溶融時にその量
を制御するため,不要なはんだを収容するための収容部
を設ける。その方法は電極ランド部に電子部品の場所に
応じて異なる凹部を設け、はんだが溶融した時点で不要
の量はその凹部に流れ込むようにすることが手段とな
る。このようにすることで、大きな歪の発生する部品外
側の接合部は大きな凹部を設け、はんだを多く収容す
る。すると同一距離の空間に少ない量のはんだの接合に
なり,この場合、はんだの形状は界面端点で接触角が小
さくなる。こうして歪集中を小さくする又は無くすこと
が可能になる。
ち、同一形状のはんだボールを搭載し、溶融時にその量
を制御するため,不要なはんだを収容するための収容部
を設ける。その方法は電極ランド部に電子部品の場所に
応じて異なる凹部を設け、はんだが溶融した時点で不要
の量はその凹部に流れ込むようにすることが手段とな
る。このようにすることで、大きな歪の発生する部品外
側の接合部は大きな凹部を設け、はんだを多く収容す
る。すると同一距離の空間に少ない量のはんだの接合に
なり,この場合、はんだの形状は界面端点で接触角が小
さくなる。こうして歪集中を小さくする又は無くすこと
が可能になる。
【０００７】次に第三の発明は以下を特徴とする。即
ち、電極ランドの界面端点又はその近くでランドに立ち
上げを設け、そのことにより、凝固後の接合の概観は立
ち上げのない場合と殆ど変わらないもののランドとはん
だの接触角は端点において小さく出来ると言うものであ
る。こうすることで歪集中を軽減することが可能であ
る。
ち、電極ランドの界面端点又はその近くでランドに立ち
上げを設け、そのことにより、凝固後の接合の概観は立
ち上げのない場合と殆ど変わらないもののランドとはん
だの接触角は端点において小さく出来ると言うものであ
る。こうすることで歪集中を軽減することが可能であ
る。
【０００８】次に第四の発明は以下を特徴とする。即
ち、基板電極ランドにおいてソルダーレジストの厚みを
一部変えた部分を設ける或いは付加した高さ制御部を設
けることにより、異なる形状のはんだボールを適した位
置に配する。こうして、はんだを溶融させた場合、はん
だは電極２に濡れ広がるとともに重力により下面が下が
り、基板側に接する。これにより、基板ランド側にも濡
れ広がる。しかし、はんだ量は場所によって、異なって
いるから、場所により接合形状が異なったものが得られ
る。つまり、その現象を利用して、歪の大きい場所は歪
の小さくなる形状を得るはんだ量を設定すればよいので
ある。この場合、あらかじめはんだバンプとして１に形
成されている場合はどうか。そのままでははんだバンプ
の形状で溶融するだけだから形状制御が必要となる。
ち、基板電極ランドにおいてソルダーレジストの厚みを
一部変えた部分を設ける或いは付加した高さ制御部を設
けることにより、異なる形状のはんだボールを適した位
置に配する。こうして、はんだを溶融させた場合、はん
だは電極２に濡れ広がるとともに重力により下面が下が
り、基板側に接する。これにより、基板ランド側にも濡
れ広がる。しかし、はんだ量は場所によって、異なって
いるから、場所により接合形状が異なったものが得られ
る。つまり、その現象を利用して、歪の大きい場所は歪
の小さくなる形状を得るはんだ量を設定すればよいので
ある。この場合、あらかじめはんだバンプとして１に形
成されている場合はどうか。そのままでははんだバンプ
の形状で溶融するだけだから形状制御が必要となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第一の実施例であ
る。図１において１はCSP本体、２はｃｓｐはんだ接合
部、３は熱疲労信頼性を向上させたcspはんだ接合部で
ある。４ははんだ接合部３の基板ランドであり、５は３
のはんだ接合形状を形成するため不要となるはんだを収
納するためのランドくぼみ、６ははんだ接合３の接合外
形形状、７ははんだ接合２の外形形状である。８はcsp
本体に設けられた接合部接合用ランド、９は基板本体で
ある。
る。図１において１はCSP本体、２はｃｓｐはんだ接合
部、３は熱疲労信頼性を向上させたcspはんだ接合部で
ある。４ははんだ接合部３の基板ランドであり、５は３
のはんだ接合形状を形成するため不要となるはんだを収
納するためのランドくぼみ、６ははんだ接合３の接合外
形形状、７ははんだ接合２の外形形状である。８はcsp
本体に設けられた接合部接合用ランド、９は基板本体で
ある。
【００１０】ｃｓｐはんだ接合部における歪は、はんだ
接合配列のｃｓｐ本体の中心から周辺に向かって大きく
なる。従って熱疲労上問題となるのは、中心部よりも周
辺部であるといえる。又、実装密度を考慮すれば従来高
密度化を１つの軸に形態が追求されてきているので、ラ
ンド形状を大きくするなどは高密度化を阻害してしまう
ことになる。従ってランドの大きさを変えることは得策
ではない。本実施例ではランドの大きさはそのままに、
ランドにはんだ収納部を設けて解決をしているのであ
る。本実施例の接合プロセスはひとつの方法としては第
一にｃｓｐ本体にはんだボールを搭載する。この状態で
リフロー加熱を行う。はんだは溶融し、csp本体にはん
だバンプができる。次にｃｓｐバンプと基板のランドを
相対させ、ｃｓｐを基板に搭載する。この状態でリフロ
ー加熱する。はんだは溶融し、ｃｓｐは自重で下がる。
そうするとすべてのバンプは基板ランドに接触し、従っ
て、基板ランドにぬれ広がり、その状態で凝固させれば
接合が完成する。このときランドに窪みのある接合はラ
ンド上部のはんだ量が窪みのないものに比べて少ないの
で、当然接合形状が異なる。窪みのあるものはないもの
とランド外形は略同じとしているので接合界面の投影面
積は等しくなり、体積が少ない分だけ、中間部分の直径
が小さくなり,図示の形状が得られる。このような形状
にすると、中間部分が変形しやすくなり、歪は全体に分
散され、界面端部の歪集中が緩和され、熱疲労信頼性を
向上させることができる。
接合配列のｃｓｐ本体の中心から周辺に向かって大きく
なる。従って熱疲労上問題となるのは、中心部よりも周
辺部であるといえる。又、実装密度を考慮すれば従来高
密度化を１つの軸に形態が追求されてきているので、ラ
ンド形状を大きくするなどは高密度化を阻害してしまう
ことになる。従ってランドの大きさを変えることは得策
ではない。本実施例ではランドの大きさはそのままに、
ランドにはんだ収納部を設けて解決をしているのであ
る。本実施例の接合プロセスはひとつの方法としては第
一にｃｓｐ本体にはんだボールを搭載する。この状態で
リフロー加熱を行う。はんだは溶融し、csp本体にはん
だバンプができる。次にｃｓｐバンプと基板のランドを
相対させ、ｃｓｐを基板に搭載する。この状態でリフロ
ー加熱する。はんだは溶融し、ｃｓｐは自重で下がる。
そうするとすべてのバンプは基板ランドに接触し、従っ
て、基板ランドにぬれ広がり、その状態で凝固させれば
接合が完成する。このときランドに窪みのある接合はラ
ンド上部のはんだ量が窪みのないものに比べて少ないの
で、当然接合形状が異なる。窪みのあるものはないもの
とランド外形は略同じとしているので接合界面の投影面
積は等しくなり、体積が少ない分だけ、中間部分の直径
が小さくなり,図示の形状が得られる。このような形状
にすると、中間部分が変形しやすくなり、歪は全体に分
散され、界面端部の歪集中が緩和され、熱疲労信頼性を
向上させることができる。
【００１１】図２は本発明の第二の実施例である。図2
において、１１は耐熱疲労はんだ接合部、１２は１１の
外形形状、１３はランドの平面部、１４はランドの立ち
上がり部である。１５はｃｓｐのはんだ接合部ランド、
１６はランド部に立ち上がりを有する基板を示してい
る。このような構成において接合プロセスは第一の実施
例と同様に考えられるが、熱疲労信頼性に対する作用は
本提案では接合界面端部の接合の接触角において発揮さ
れる。接触角に関しては図2におけるθが大であるほど
歪集中が大きくなる。本提案では基板ランドに立ち上が
り部１４を設けているので実質的なθを小さくすること
が可能になる。このようにして歪集中を緩和して、熱疲
労信頼性を向上させるのである。
において、１１は耐熱疲労はんだ接合部、１２は１１の
外形形状、１３はランドの平面部、１４はランドの立ち
上がり部である。１５はｃｓｐのはんだ接合部ランド、
１６はランド部に立ち上がりを有する基板を示してい
る。このような構成において接合プロセスは第一の実施
例と同様に考えられるが、熱疲労信頼性に対する作用は
本提案では接合界面端部の接合の接触角において発揮さ
れる。接触角に関しては図2におけるθが大であるほど
歪集中が大きくなる。本提案では基板ランドに立ち上が
り部１４を設けているので実質的なθを小さくすること
が可能になる。このようにして歪集中を緩和して、熱疲
労信頼性を向上させるのである。
【００１２】次に図3は本発明の第三の実施例である。
図3において１７は耐熱疲労はんだ接合部のはんだボー
ル、１８ははんだボール１７の外形形状、１９はランド
各位置に適応するはんだボール及びｃｓｐ本体を搭載し
たとき高さ方向の整合性を取るための基板ランド上の突
起部、２０ａは基板ランドをはんだボールに接触させる
ためのランド突起部、９ａはランド突起部を形成させる
ための基板本体の突起部である。２１は通常のｃｓｐは
んだ接合部でのはんだボールを示す。このような構成で
の接合プロセスのひとつの方法としては、はんだボール
を搭載し,次にｃｓｐ本体を搭載する。この状態でリフ
ロー加熱を行う。どのはんだボールも基板ランドｃｓｐ
本体の接合部ランドと接触しているので、溶融すること
でランド部に濡れ広がる。その状態で冷却し凝固させれ
ば接合が完了する。この場合、ランド上の突起19の高さ
とはんだボールと接触する開口径を適切に設定すること
でランド２０のはんだと接合するサイズもコントロール
ができる。このこととはんだボールの大きさのコントロ
ールとにより、ランド２０のはんだ接合部のサイズによ
りはんだ接合部を図４のように実施例1と同様な形状に
することが出来て耐熱疲労性を向上することの可能な形
状に設定することが出来るようになるのである。図4は
はんだボール溶融冷却凝固後の状態を示す図であり,１
８ａ，２１ａは夫々はんだボール１８，２１の溶融冷却
凝固後の接合形状である。
図3において１７は耐熱疲労はんだ接合部のはんだボー
ル、１８ははんだボール１７の外形形状、１９はランド
各位置に適応するはんだボール及びｃｓｐ本体を搭載し
たとき高さ方向の整合性を取るための基板ランド上の突
起部、２０ａは基板ランドをはんだボールに接触させる
ためのランド突起部、９ａはランド突起部を形成させる
ための基板本体の突起部である。２１は通常のｃｓｐは
んだ接合部でのはんだボールを示す。このような構成で
の接合プロセスのひとつの方法としては、はんだボール
を搭載し,次にｃｓｐ本体を搭載する。この状態でリフ
ロー加熱を行う。どのはんだボールも基板ランドｃｓｐ
本体の接合部ランドと接触しているので、溶融すること
でランド部に濡れ広がる。その状態で冷却し凝固させれ
ば接合が完了する。この場合、ランド上の突起19の高さ
とはんだボールと接触する開口径を適切に設定すること
でランド２０のはんだと接合するサイズもコントロール
ができる。このこととはんだボールの大きさのコントロ
ールとにより、ランド２０のはんだ接合部のサイズによ
りはんだ接合部を図４のように実施例1と同様な形状に
することが出来て耐熱疲労性を向上することの可能な形
状に設定することが出来るようになるのである。図4は
はんだボール溶融冷却凝固後の状態を示す図であり,１
８ａ，２１ａは夫々はんだボール１８，２１の溶融冷却
凝固後の接合形状である。
【００１３】
【発明の効果】本提案に示す方法によりｃｓｐ、ｂｇａ
の高密度化を阻害することなく、耐熱疲労信頼性を向上
させるはんだ接合部を形成することが出来る。また、本
発明では従来の工程を大幅に変更することもないので生
産性も高い。このような接合形式は今後もますます高密
度化され、熱疲労信頼性の問題はそれに比例して大きく
なる。従って、本発明の意義は非常に大きいものであ
る。以下各実施例での効果を述べる。
の高密度化を阻害することなく、耐熱疲労信頼性を向上
させるはんだ接合部を形成することが出来る。また、本
発明では従来の工程を大幅に変更することもないので生
産性も高い。このような接合形式は今後もますます高密
度化され、熱疲労信頼性の問題はそれに比例して大きく
なる。従って、本発明の意義は非常に大きいものであ
る。以下各実施例での効果を述べる。
【００１４】第一の実施例でははんだボールのサイズは
全て等しく、実装上のメリットがある。
全て等しく、実装上のメリットがある。
【００１５】第二の実施例では第一の実施例と同様だ
が、窪みがないので基板の実装空間の有効利用の面でメ
リットがある。
が、窪みがないので基板の実装空間の有効利用の面でメ
リットがある。
【００１６】第三の実施例でははんだボールのサイズを
ｃｓｐ上の位置で変えるが、工程上それほど複雑なもの
ではなく、このことで工程上はんだボールのサイズや基
板ランドのサイズを設定する自由度が増し、工程上はメ
リットが大きい。
ｃｓｐ上の位置で変えるが、工程上それほど複雑なもの
ではなく、このことで工程上はんだボールのサイズや基
板ランドのサイズを設定する自由度が増し、工程上はメ
リットが大きい。
【図１】本発明の第一の実施例である。
【図２】本発明の第二の実施例である。
【図３】本発明の第三の実施例である。
【図４】はんだボール溶融冷却凝固後の状態を示す図で
ある。
ある。
【図５】従来の実施例を示す図である。
１ CSP本体
２ ｃｓｐはんだ接合部
３ 熱疲労信頼性を向上させたcspはんだ接合部
４ 基板ランド
５ ランドくぼみ
６ 接合外形形状
７ 外形形状
８ 接合部接合用ランド
９ 基板本体
９ａ 基板本体の突起部
１１ 耐熱疲労はんだ接合部
１２ 外形形状
１３ ランドの平面部
１４ ランドの立ち上がり部
１５ ｃｓｐのはんだ接合部ランド
１６ 立ち上がりを有する基板
１７ はんだボール
１８ 外形形状
１８ａ 接合形状
１９ 基板ランド上の突起部
２０ 基板ランド
２０ａ ランド突起部
２１ はんだボール
２１ａ 接合形状
２２ 接合用の電極ランド
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の接合部を面上に配置してなる電子
部品の電極ランドとはんだ接合バンプ及び該電子部品を
接合する基板と接合バンプの接触角において接合部の位
置に関係して接触角の値が設定されるべくはんだの量と
ランドのサイズ,形状が設定されることを特徴とする実
装形態を有する電子機器。 - 【請求項２】 請求項１において、プリント基板に設け
られた接合電極ランドははんだの溶融時に所定のはんだ
を収容する凹部を設けたことを特徴とする実装形態を有
する電子機器。 - 【請求項３】 請求項１において、プリント基板、又は
/もしくはデバイスに設けられた電極ランドは、ランド
形状に立ち上がりを設け、はんだの溶融凝固時にはんだ
とランドの接触角を鋭角としたことを特徴とする実装形
態を有する電子機器。 - 【請求項４】 請求項１においてプリント基板に設けら
れた接合電極ランドは異なる形状のはんだボールを同一
のプリント基板距離の空間に搭載可能なように、はんだ
ボール搭載時プリント基板電極に対抗する電極にはんだ
ボールが接して搭載可能にプリント基板電極ははんだボ
ールの形状に適した立ち上がりを設けたことを特徴とす
る実装形態を有する電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002106911A JP2003304056A (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 高信頼性接合 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002106911A JP2003304056A (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 高信頼性接合 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003304056A true JP2003304056A (ja) | 2003-10-24 |
Family
ID=29391102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002106911A Withdrawn JP2003304056A (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 高信頼性接合 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003304056A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008546022A (ja) * | 2005-06-03 | 2008-12-18 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | ワークピースおよびその間に導電性部材を含む電子素子 |
| CN113382669A (zh) * | 2019-03-18 | 2021-09-10 | 奥林巴斯株式会社 | 内窥镜的前端单元 |
-
2002
- 2002-04-09 JP JP2002106911A patent/JP2003304056A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008546022A (ja) * | 2005-06-03 | 2008-12-18 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | ワークピースおよびその間に導電性部材を含む電子素子 |
| CN113382669A (zh) * | 2019-03-18 | 2021-09-10 | 奥林巴斯株式会社 | 内窥镜的前端单元 |
| US11963660B2 (en) | 2019-03-18 | 2024-04-23 | Olympus Corporation | Distal end unit of endoscope, and endoscope |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06302650A (ja) | 半導体装置 | |
| US7810702B2 (en) | Solder standoffs for injection molding of solder | |
| JP3296130B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| KR100275432B1 (ko) | 중계 기판의 제조 방법 | |
| KR100493563B1 (ko) | 전자 부품 실장 방법 | |
| JP2003304056A (ja) | 高信頼性接合 | |
| JP2007243106A (ja) | 半導体パッケージ構造 | |
| JP4835406B2 (ja) | 実装構造体とその製造方法および半導体装置とその製造方法 | |
| JP2000124259A (ja) | Ｉｃチップ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 | |
| JP2007258448A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3942952B2 (ja) | リフロー半田付け方法 | |
| JP5212392B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US7338299B1 (en) | Surface mounted electronic component | |
| JP2007227510A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2008098328A (ja) | 電子部品の表面実装構造 | |
| JP2004128258A (ja) | 実装基板の接合部 | |
| JP3859963B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2001223291A (ja) | 半導体装置パッケージ及びその実装基板 | |
| JPH021959A (ja) | 集積回路用冷却装置 | |
| JP2013179192A (ja) | 基板及び実装方法 | |
| JP2002246721A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11186454A (ja) | Ｂｇａ型集積回路部品、その製造方法およびその実装方法 | |
| JPH08293664A (ja) | 半田ボールの形成方法 | |
| US20100038123A1 (en) | Board unit and manufacturing method for the same | |
| JP2001094244A (ja) | パッケージの実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050705 |