JP2003303452A - 光ディスクの製造装置および光ディスク - Google Patents

光ディスクの製造装置および光ディスク

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JP2003303452A
JP2003303452A JP2002103008A JP2002103008A JP2003303452A JP 2003303452 A JP2003303452 A JP 2003303452A JP 2002103008 A JP2002103008 A JP 2002103008A JP 2002103008 A JP2002103008 A JP 2002103008A JP 2003303452 A JP2003303452 A JP 2003303452A
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JP
Japan
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substrate
optical disk
sputtering
pallet
stopper
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JP2002103008A
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Nobuyuki Hayashi
延行 林
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Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は反射膜を成膜するスパッタ工程後の
スパッタ熱による基板への熱変形を冷却により元に戻
し、より安定した基板の搬送を行える光記録媒体製造の
ための搬送構成を提供しようとするものである。 【構成】スパッタ装置107によってスパッタされた基
板はロードロック室108からP&Pアーム109によ
りパレット103に搬送される。つぎにストッパ104
が降り、スパッタされた基板を載せたパレットはパレッ
ト105に位置に移動する。ここでストッパ2(10
6)の動作時間を制御することによりパレット105で
の滞留時間すなわち冷却時間を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はスパッタ装置を有す
る基板を搬送する基板搬送装置及びスパッタ装置を有す
る光ディスクを製造する光ディスク製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、大容量高密度の光情報記録媒体の
実用化が進んでいる。このような状況の中、次世代の光
ディスクとして代表的な光ディスクがDVDでありDV
D−R/RWである。DVDおよびDVD−R/RWの
構造は0.6mmの2枚の基板を貼り合わせたものとな
っている。しかしながら、貼り合わせる前の0.6mm
の基板はCDと比較すると1.2mmの半分の厚さでし
かなく、その為DVDおよびDVD−R/RWを製造す
る上で必要な反射膜を成膜するスパッタ装置でスパッタ
熱を受けるとその熱により基板に反りや撓みが発生す
る。
【0003】従来の光ディスク製造用スパッタ装置の構
成例を図をもって説明する。まず、図1は、従来の光デ
ィスク製造装置を上面から見た模式図である。射出成形
によって成形された基板がパレット上に移載されてい
る。この状態においてコンベアによって図面左方向より
右方向に基板が搬送される。
【0004】図2は、光ディスク製造用スパッタ装置を
側面から見た構成を示す模式図である。搬送された基板
はストッパー104によりスパッタ装置107前面部分
にて停止させられる。エアーシリンダー113により、
基板100はP&Pアーム109が基板を受け取れる位
置まで上昇する。エアーシリンダー113により上昇し
た基板100はP&Pアーム109により、スパッタ装
置内ロードロック室108に搬送させられると同時に、
スパッタ装置107によってスパッタされた基板が搬送
されてエアーシリンダー113上に搬送されてくる。エ
アーシリンダー113に載せられた、スパッタされた基
板はエアーシリンダー113が下降することによりパレ
ット103に戻される。そしてストッパー104が下降
し、パレット103とスパッタされた基板は後工程へと
搬送される。
【0005】この場合特にスパッタを行った直後から数
秒間は著しく基板が変形しており、光記録媒体製造のス
パッタ成膜された基板を搬送するコンベアシステムにお
いてディスク保持部分での基板の不安定な保持による搬
送トラブルやスパッタ後工程の印字工程や保護膜コーテ
ィング工程において同様のチャックミスや搬送トラブル
を発生させる。その為光記録媒体製造における生産量に
悪影響を及ぼすこことなる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の構成ではスパッ
タの前工程の処理タクトによりスパッタ装置のタクトが
決定してしまい、スパッタにより熱変形された基板の冷
却に必要な時間の設定が自由に行えない。又、スパッタ
により熱変形した基板がスパッタの後工程に搬送され、
その工程でトラブルを引き起こすことが多発した。特に
DVDのような薄板の場合、このようなトラブルが顕著
に発生するようになる。
【0007】本発明は反射膜を成膜するスパッタ工程後
のスパッタ熱による基板への熱変形を冷却により元に戻
し、より安定した基板の搬送を行える光記録媒体製造の
ための搬送構成を提供しようとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、スパッタ装置
の上流工程または/および下流工程に搬送される光ディ
スク用基板のストッパ機構を有し、搬送停止時間を制御
する機構を備えたことを特徴とする光ディスク製造装置
である。
【0009】また本発明は、スパッタ装置内部において
処理後の光ディスク用基板を滞留させるためスパッタ装
置に基板を搬送するタイミングを時間により制御するこ
とによりスパッタ装置内で光ディスク用基板を冷却可能
とすることを特徴とする光ディスク製造装置である。
【0010】本発明において、スパッタ装置の下流工程
に冷却ポジションを設け、その滞留時間を管理すること
によりスパッタされた光ディスク用基板を冷却可能とす
ることが好ましい。
【0011】さらに本発明は、光ディスク用基板が熱可
塑性樹脂を射出成形した厚み0.6mm以下の透明基板
からなり上記のいずれかの光ディスク製造装置により製
造されたことを特徴とする光ディスクである。
【0012】本発明では搬送コンベアシステムにおい
て、スパッタへの基板の供給を時間管理し、その効果に
よりスパッタ内にあるスパッタされた基板と供給される
べきディスクの入れ替えを阻止し、その間のスパッタ内
部にある熱変形を受けている基板の冷却を行い、その形
状の復旧を行うものである。
【0013】スパッタ工程の前後にストッパによる基板
保持機構を持たせ、その保持時間を制御することによ
り、スパッタの熱変形による後工程へのトラブルの発生
を抑制することができる。
【0014】又、同時に本発明は搬送コンベアシステム
においてスパッタ装置の後工程に冷却ポジションを設
け、スパッタから排出された熱変形を受けた基板の冷却
時間を管理し、その効果によりストッパーで停止してい
る熱変形を受けた基板形状復旧を行うものである。
【0015】このように本発明はスパッタ工程前にスパ
ッタへのディスクの供給タイミングを調整する機能を持
ち、尚且つスパッタ工程直後に熱変形した基板を冷却す
る冷却ポジションという2つの特徴を持つ光記録媒体の
製造方法に関するものである。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。本発明の具体的な例として図3
をもって説明する。まず、スパッタ工程の前に存在する
ストッパ1の機構の役割について説明する。スパッタ装
置107によってスパッタされた基板はパレット103
の位置に基板が流れてこなければロードロック室108
から外に払い出されることはなく、ロードロック室10
8内で待機することとなる。
【0017】つまり、ストッパ102はパレット101
をパレット103にすぐに搬送しないためのストッパで
あり、ストッパ102が下がり、パレット101がパレ
ット103の位置に移動するまでの時間が、スパッタさ
れた基板がロードロック室108内で待機すなわち冷却
する時間となる。
【0018】次にスパッタ工程の後に存在するストッパ
2の機構の役割について説明する。スパッタ装置107
によってスパッタされた基板はロードロック室108か
らP&Pアーム109によりパレット103に搬送され
る。つぎにストッパ104が降り、スパッタされた基板
を載せたパレットはパレット105に位置に移動する。
ここでストッパ2(106)の動作時間を制御すること
によりパレット105での滞留時間すなわち冷却時間を
制御する。
【0019】図4に電気的な構成例を示す。シーケンサ
を介して、ストッパ1およびストッパ2はそれぞれタイ
マー1およびタイマー2により昇降タイミングを制御さ
れることになる。以上、本発明の構成例をコンベア型の
搬送システムの例で説明したが、これはターンテーブル
による基板搬送形態にも応用できる。その例を図5に示
す。
【0020】スパッタ装置にディスクを送るタイミング
をコンベアの例ではストッパ1の役割としたが、ターン
テーブル搬送の場合、ここではコンベア1の制御する時
間はターンテーブルが停止してから次に回転を開始する
までの時間となる。又、コンベア搬送の場合、ストッパ
2による冷却ポジションはターンテーブル搬送の場合に
はスパッタ装置の後に基板の冷却ポジションを設けるこ
とにより同一の意味合いを持つ。
【0021】光記録媒体を製造する上でスパッタ成膜時
に発生する熱変形をスパッタ装置の直前にストッパーを
設け、スパッタへの基板の供給を時間管理し、その効果
によりスパッタ内にあるスパッタされた基板と供給され
るべきディスクの入れ替えを阻止し、その間のスパッタ
内部にある熱変形を受けている基板の冷却を行える。
【0022】又、同時に、スパッタ装置の直後に同様な
ストッパーを設け、スパッタから排出された熱変形を受
けた基板の後工程への供給時間を管理し、その効果によ
りストッパーで停止している熱変形を受けた基板の冷却
を行うことにより、スパッタによる熱変形を元に戻せる
ため、製造工程においてチャック不良や搬送ミスを防止
し、光記録媒体の製造を安定化させることが可能とな
る。タイマー1およびタイマー2の設定時間はいづれも
7.0秒とした場合、基板には熱変形がほとんどみられ
なかった。このように本発明は、スパッタ熱による基板
の熱変形に対し効果があるものと確認できた。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の製造装置を示す図。
【図2】従来の製造装置を横から見た図。
【図3】本発明の1実施例を示す図。
【図4】シーケンスを示す図。
【符号の説明】
101、103,105: パレット 102:ストッパー1、 104:ストッパー, 10
6: ストッパ−2 113: エアーシリンダー 100: 基板

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スパッタ装置の上流工程または/および下
    流工程に搬送される光ディスク用基板のストッパ機構を
    有し、搬送停止時間を制御する機構を備えたことを特徴
    とする光ディスク製造装置。
  2. 【請求項2】スパッタ装置内部において処理後の光ディ
    スク用基板を滞留させるためスパッタ装置に基板を搬送
    するタイミングを時間により制御することによりスパッ
    タ装置内で光ディスク用基板を冷却可能とすることを特
    徴とする光ディスク製造装置。
  3. 【請求項3】スパッタ装置の下流工程に冷却ポジション
    を設け、その滞留時間を管理することによりスパッタさ
    れた光ディスク用基板を冷却可能とすることを特徴とす
    る請求項1または2に記載の光ディスク製造装置。
  4. 【請求項4】光ディスク用基板が熱可塑性樹脂を射出成
    形した厚み0.6mm以下の透明基板からなり請求項1
    〜請求項3のいずれかの光ディスク製造装置により製造
    されたことを特徴とする光ディスク。
JP2002103008A 2002-04-04 2002-04-04 光ディスクの製造装置および光ディスク Pending JP2003303452A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107541707A (zh) * 2016-06-28 2018-01-05 芝浦机械电子装置株式会社 成膜装置、成膜制品的制造方法及电子零件的制造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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