JP2003300757A - 基板の保持方法及び保持装置、並びに、電気光学装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に対してなるべく損傷を与えずに基板を
保持することの可能な基板の保持方法及び保持装置を提
供する。また、製造装置の大型化・複雑化を回避するこ
とのできる電気光学装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板貼り合わせ装置１００の基板保持装
置１１０は、開口１１１ａを備えたチャンバー形状の基
板保持ヘッド１１１と、この基板保持ヘッド１１１内に
配置された基板吸着板１１２とを有する。基板保持ヘッ
ド１１１及び基板吸着板１１２は駆動機構によって上下
方向に移動可能に構成される。また、基板吸着板１１２
は移動機構１１３によって上下方向に移動可能に構成さ
れる。基板保持ヘッド１１１の周壁の内面には保持動作
体１１７の当接部材１１７ａが出没可能で転動可能に突
設される。保持動作体１１７のケース体１１７ｃ内には
当接部材１１７ａを押し付けする弾性部材１１７ｂが配
置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板の保持方法及び
保持装置、並びに、電気光学装置の製造方法及び製造装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電気光学装置の一種として、一
対の基板間に電気光学物質である液晶を封入したパネル
構造を有する液晶装置がある。この液晶装置を製造する
場合には、通常、一対の基板のうち、一方の基板上にお
いて開口部を有する矩形枠状にシール材（樹脂）を塗布
した状態で、一対の基板を相互に貼り合せ、空セルなど
と呼ばれるパネル構造を形成する。その後、このパネル
構造に対してシール材の内側に上記の開口部から液晶を
注入し、注入が完了した後にシール材の開口部を封鎖す
ることによって液晶が封入される。

【０００３】ところで、近年、上記液晶装置の製造方法
として、一方の基板上にシール材を塗布するとともに、
一方の基板又は他方の基板のいずれかに液晶を塗布した
状態とし、これら一対の基板を真空槽内に配置して、真
空中において一対の基板を相互に貼り合せることによ
り、液晶が封入されたパネル構造を一度に形成する方法
が提案されている。この方法によれば、空セルと呼ばれ
るパネル構造を形成した後に、液晶注入工程や液晶封止
工程を順次実施する必要がなくなるので、工程数を削減
することができるといった利点がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の液晶装置の製造方法にあっては、一対の基板を真空
槽内に導入して相互に貼り合せる必要があるので、真空
槽を有する製造装置の構造が複雑になり、大型化すると
いう問題点がある。特に、比較的小型の液晶表示パネル
を製造する場合には、大判基板（マザーガラス）と呼ば
れる大面積の基板を貼り合せるようにしているので、液
晶表示パネル自体は小型であるにも拘わらず、それらの
大判基板に対応する大きな真空槽が必要になるととも
に、一対の基板を導入してから密閉して内部を減圧する
ために、真空槽に開閉機構を設ける必要があることか
ら、製造装置がさらに大型化・複雑化してしまうという
問題点もある。

【０００５】また、通常の液晶装置の製造工程において
基板を把持する手段としては、特に基板の内面（パネル
構造において液晶側に配置される面）に触れずに基板を
把持可能な手段として、一般的に基板の外面を吸着保持
することの可能な真空吸着が用いられる。しかし、上記
のように真空槽内において貼り合せる場合には、基板を
吸着保持するための差圧を確保しにくいことから、真空
槽内にて基板を確実に把持する手段としては真空吸着を
用いることができないという問題点がある。また、この
問題を回避するため、静電チャックにより基板を吸着保
持することも考えられるが、この場合には基板に電圧を
印加する必要があるため、基板上に形成された素子や配
線パターンが放電等によって破壊されてしまう危険性が
ある。さらに、機械的な把持手段を用いると、基板にキ
ズが付いたり、欠けや割れが生じたりして基板が損傷を
受ける可能性が高まるため、製品の歩留まりが低下する
とともに、基板の貼り合せ時において基板を解放する際
に、基板に対して基板の平面方向の応力を加えてしまう
可能性があり、この応力により一対の基板間に相対的な
位置ずれが生ずる可能性もある。

【０００６】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、基板に対してなるべく損傷を与え
ずに基板を保持することの可能な基板の保持方法及び保
持装置を実現することにある。また、この方法を用いた
電気光学装置の製造方法及び製造装置を提供することを
目的とする。さらに、装置の小型化が容易な製造方法及
び製造装置を構成することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の基板の保持方法は、基板の外周端面に当接部
材を接触させ、該当接部材を前記外周端面に対して押し
付けることにより前記基板を保持することを特徴とす
る。

【０００８】この発明によれば、基板外周端面に当接部
材を接触させ、当接部材を外周端面に押し付けることに
より基板を保持するようにしたので、基板の表面に触れ
ることがなくなり、基板の表面を汚染したり、損傷した
りすることが防止される。ここで、その基板が電気光学
装置や半導体装置を構成するための基板である場合に
は、基板の表面に触れることなく保持できる点で特に有
効である。また、ガラスやセラミックス等の脆性材料で
構成された基板を保持する場合には、基板の損傷を防止
することができる点で特に有効である。

【０００９】本発明において、前記当接部材を内側に向
けて出没自在に保持した状態で前記当接部材に対して内
側に向けて所定の押付力を付与した状態とし、前記当接
部材に対して前記基板をその表面の法線方向に相対的に
移動させ、前記基板を前記当接部材の内側へ押し込むこ
とによって、前記当接部材が前記外周端面に接触し、押
し付けられた状態にすることが好ましい。

【００１０】この発明によれば、基板を当接部材の内側
へ押し込むだけで、複雑な動作を要することなく、基板
を容易に保持することが可能になる。

【００１１】本発明において、前記外周端面に対する前
記当接部材の当接面を凸曲面とすることが好ましい。

【００１２】この発明によれば、当接部材の当接面が凸
曲面であることにより、基板の外周端面に当接面が接触
したときに、基板の欠けや割れが誘発されにくくなる。
また、基板を当接部材の内側に押し込む場合には、押し
込む過程において一時的に基板の外周角部に当接面が接
触することとなるが、このときにも、当接面が凸曲面と
なっていることによって基板の外周角部の損傷或いはこ
れに誘発された欠けや割れを低減できる。特に、凸曲面
のうち、球面や円筒面であることが基板の損傷を防止す
る上で最も望ましい。

【００１３】本発明において、前記当接部材を転動自在
に構成することが好ましい。

【００１４】この発明によれば、当接部材を転動自在に
構成することにより、基板を当接部材の内側に押し込む
際に基板の外周部に接触した当接部材が転動できるた
め、基板の外周部の損傷を低減できる。この場合、当接
部材は球体或いは基板の押し込み方向と直交する軸線を
有する円柱体若しくは円筒体であることが望ましい。こ
れによって基板の外周部の損傷をより低減できる。

【００１５】次に、本発明の基板の保持装置は、基板を
内側に配置可能な形状を有する基体と、前記基体に対し
て内側に出没自在に取り付けられた当接部材と、前記当
接部材を内側に押し付けする押し付け手段とを有し、前
記当接部材を前記基板の外周端面に接触させた状態で押
し付け手段により前記当接部材を前記外周端面に押し付
けることにより前記基板を保持可能に構成されているこ
とを特徴とする。

【００１６】この発明によれば、基板を基体の内側に配
置することによって、当接部材が基板の外周端面に接触
し、押し付け手段の押し付け力によって当接部材が外周
端面に押し付けられるため、基板の表面に触れることな
く基板を保持することができる。ここで、押し付け手段
としては、コイルバネ等の弾性部材であることが好まし
い。

【００１７】本発明において、前記基板の一面を吸着保
持可能な吸着保持手段と、前記基体の内側に前記吸着保
持手段を移動させる移動手段とを有することが好まし
い。

【００１８】この発明によれば、吸着保持手段により基
板の一面を吸着保持した状態で、移動手段により基板を
基体の内側に移動させることによって、当接部材の内側
に基板を押し込むことができる。ここで、吸着保持手段
としては、真空吸着を用いる手段であることが好まし
い。ただし、静電チャック等の他の手段を用いることも
可能である。

【００１９】本発明において、前記外周端面に対する前
記当接部材の当接面は凸曲面であることが好ましい。

【００２０】本発明において、前記当接部材は前記基材
に対して転動自在に取り付けられていることが好まし
い。

【００２１】次に、本発明の電気光学装置の製造方法
は、一対の基板間に電気光学物質を配置してなる電気光
学装置の製造方法であって、開口を有するチャンバー内
に一方の前記基板を収容した状態で、他方の前記基板に
前記チャンバーの開口縁を接触させて、前記チャンバー
と前記他方の基板とにより閉鎖空間を構成する工程と、
前記一方の基板の外周端面に当接部材を接触させ、該当
接部材を前記外周端面に対して押し付けることにより前
記基板を保持する工程と、前記閉鎖空間を減圧する工程
と、この減圧された前記閉鎖空間において、前記一方の
基板の前記当接部材による保持状態を解除して前記他方
の基板に貼り合わせる工程と、を有することを特徴とす
る。

【００２２】この発明によれば、開口を有するチャンバ
ー内に一方の基板を収容した状態で、他方の基板にチャ
ンバーの開口縁を接触させて閉鎖空間を構成し、この閉
鎖空間を減圧してから一方の基板を他方の基板に貼り合
せることができる。

【００２３】この場合に、チャンバー内において当接部
材を一方の基板の外周端面に接触させ押し付けることに
より、その表面に触れることなく一方の基板をチャンバ
ー内において保持することができるため、基板表面に損
傷を与えることなく、一方の基板の姿勢を安定させ、他
方の基板に対して正確に貼り合せることが可能になる。
また、当接部材により機械的に基板を保持しているた
め、真空吸着による保持とは異なり、閉鎖空間を減圧し
ても支障なく基板を保持し続けることができる。また、
静電チャックによる保持とは異なり、基板に電圧を印加
する必要もないため、放電等により素子や配線パターン
に電気的な損傷を与える危険性もなくすことができる。

【００２４】ここで、一方の基板を当接部材により保持
する工程と、閉鎖空間の形成工程或いは閉鎖空間を減圧
する工程とは、いずれを先に行っても構わない。また、
当接部材による保持状態を解除して一方の基板を他方の
基板に貼り合わせる際には、一方の基板を当接部材によ
る保持位置から単に落下させるだけでもよく、また、一
方の基板を吸着保持手段によって保持しながら当接部材
による保持状態を解除し、そのまま、他方の基板に向け
て移動させても構わない。さらに、一方の基板が他方の
基板に貼りあわされる前に吸着保持手段による保持状態
を解除してもよく、貼り合わされるまで当該保持状態を
維持しても構わない。

【００２５】また、この方法では、チャンバーが一方の
基板のみを収容できるように構成すれば足りるので、チ
ャンバーを小型化することができるとともに、チャンバ
ーに開口が設けられているために一方の基板の出し入れ
も容易に行うことが可能であり、しかも、チャンバーの
開口を他方の基板によって閉鎖するために、チャンバー
を開閉する機構も不要になる。したがって、製造装置の
小型化及び簡易構造化を図ることができる。

【００２６】本発明において、前記当接部材を内側に向
けて出没自在に構成した状態で前記当接部材に対して内
側に向けて所定の押付力を付与した状態とし、前記当接
部材に対して前記基板をその表面の法線方向に相対的に
移動させ、前記基板を前記当接部材の内側へ押し込むこ
とによって、前記当接部材が前記外周端面に接触し、押
し付けられた状態にすることが好ましい。

【００２７】この発明によれば、基板を当接部材の内側
に押し込むだけで、複雑な動作を要することなく、簡単
に基板が保持された状態にすることができる。

【００２８】なお、当接部材による基板の保持状態にお
いて、基板表面の法線方向に基板を移動させることによ
って簡単に基板の保持状態を解除することができる。

【００２９】本発明において、前記外周端面に対する前
記当接部材の当接面を凸曲面とすることが好ましい。

【００３０】本発明において、前記当接部材を転動自在
に構成することが好ましい。

【００３１】本発明において、前記一対の基板の少なく
ともいずれか片方の前記基板上にシール材を予め配置し
ておき、該シール材を介して前記一方の基板を前記他方
の基板に貼り合せることが好ましい。

【００３２】この発明によれば、少なくとも片方の基板
にシール材を予め配置しておくことにより、閉鎖空間内
で何らの作業をすることなく一方の基板を他方の基板に
そのまま貼り合せることが可能になる。

【００３３】本発明において、前記一対の基板の少なく
ともいずれか片方の前記基板上に電気光学物質を配置し
ておき、前記一方の基板を前記他方の基板に貼り合わせ
ることにより、前記一対の基板が前記電気光学物質を挟
んだ状態に構成されることが好ましい。

【００３４】この発明によれば、一方の基板を他方の基
板に貼り合せるだけで電気光学物質が一対の基板間に配
置された状態又は封入された状態とすることができる。
したがって、電気光学物質を一対の基板間に注入する工
程が不要になるなど、きわめて容易に電気光学装置の主
要部分を構成することができる。

【００３５】本発明において、前記一方の基板の一面を
吸着保持可能に構成された吸着保持手段により前記一方
の基板を吸着保持して前記チャンバー内に配置し、前記
一方の基板を前記チャンバー内にて移動させることによ
りその外周端面に前記当接部材が押し付けられ、前記一
方の基板が保持された状態にすることが好ましい。

【００３６】この発明によれば、吸着保持手段によって
保持された一方の基板を移動させて当接部材により保持
された状態にすることにより、より確実に基板を当接部
材による保持状態に移行させることが可能になる。ここ
で、吸着保持手段としては、基板の表面を何らかの方法
で保持可能な全ての手段が含まれるが、それらの方法と
しては、真空吸着や静電チャックが挙げられる。

【００３７】本発明において、前記一方の基板は１又は
複数の電気光学装置に相当する構成要素を含むものであ
り、前記他方の基板は、前記一方の基板の構成要素より
多数の電気光学装置に相当する複数の構成要素を含むも
のであることが好ましい。

【００３８】この発明によれば、一方の基板が含む構成
要素よりも他方の基板が含む構成要素の方が多数である
ため、他方の基板をより大判の基板とし、一方の基板を
小型の基板とすることによって、チャンバーを小さく構
成することができ、装置の小型化を図ることができる。
また、一方の基板がそのまま電気光学装置の一部となる
ように構成することにより工数を削減したり、他方の基
板に形成された電極パターンなどの一部に不良が生じて
いる場合に当該不良のある構成要素には一方の基板を貼
り合せないようにしたりすることによって、無駄をなく
し、製造コストを低減することができる。さらに、より
小さな一方の基板を他方の基板に貼り付けるようにして
いるので、基板の反りが小さくなり、また、基板の自重
による変形も抑制されるため、パネル構造のばらつきを
低減することができる。

【００３９】この場合、複数の一方の基板を他方の基板
上に順次貼り付けていくことが望ましい。複数の一方の
基板を他方の基板上に貼り付けることにより、チャンバ
ーや装置を大型化することなく、多数個取り製法によっ
て効率的に電気光学装置を製造することができる。ここ
で、複数の一方の基板を貼り付けた他方の基板は、その
後の工程において複数に分割され、複数の電気光学装置
が製造される。

【００４０】本発明において、前記一方の基板よりも前
記他方の基板が大きいことが好ましい。

【００４１】この発明によれば、一方の基板よりも他方
の基板が大きいことにより、チャンバーを小さく構成す
ることができ、装置の小型化を図ることができる。ま
た、より小さな一方の基板を大きな他方の基板に貼り付
けるようにしているので、基板の反りが小さくなり、ま
た、基板の自重による変形も抑制されるため、パネル構
造のばらつきを低減することができる。この場合、複数
の一方の基板を他方の基板上に貼り付けることが望まし
い。これによって、複数の製品に相当する部分を一つの
他方の基板上に形成することが可能になり、多数個取り
製法により製造効率の向上及び製造コストの低減を図る
ことができる。

【００４２】次に、本発明の電気光学装置の製造装置
は、一対の基板間に電気光学物質を配置してなる電気光
学装置の製造装置であって、一方の前記基板を内部に収
容可能に構成されているとともに、他方の前記基板と開
口縁を接触させることにより閉鎖空間を構成可能な開口
を有するチャンバーと、前記チャンバー内を減圧するた
めの減圧手段と、前記チャンバー内に出没自在に取り付
けられ、前記チャンバー内に突出する方向に押し付けさ
れた当接部材と、を有し、前記当接部材は、前記一方の
基板の外周端面に接触して前記外周端面に対して押し付
けられることにより前記基板を保持可能に構成されてい
ることを特徴とする。

【００４３】ここで、当接部材を押し付けるための押し
付け手段は、特にコイルバネ等の弾性部材を有すること
が好ましい。

【００４４】本発明において、前記チャンバーの内部に
おいて前記一方の基板の一面を吸着保持可能に構成され
た吸着保持手段と、該吸着保持手段を前記チャンバー内
において前記開口に対して接離する方向に移動させる移
動手段とを有することが好ましい。

【００４５】本発明において、前記外周端面に対する前
記当接部材の当接面は凸曲面であることが好ましい。

【００４６】本発明において、前記当接部材は前記基材
に対して転動自在に取り付けられていることが好まし
い。

【００４７】本発明において、前記チャンバーの開口縁
は弾性部材により構成されていることが好ましい。

【００４８】この発明によれば、チャンバーの開口縁が
弾性部材により構成されていることにより、この開口縁
が他方の基板に接触する際に他方の基板に損傷が生じ難
くなるとともに、チャンバーと他方の基板とによって閉
鎖空間が構成されたとき、この閉鎖空間の密閉性を高め
ることが可能になることから、より確実に、或いは、よ
り低い圧力まで、閉鎖空間内を減圧することが可能にな
る。

【００４９】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る電気光学装置の製造方法及び製造装置の実施形態
について詳細に説明する。

【００５０】［基板の保持方法及び保持装置］最初に、
本発明に係る基板の保持方法及び保持装置の実施形態に
ついて図１乃至図４及び図７を参照して説明する。

【００５１】図７には、本発明の基板保持装置１１０の
全体構成を示す。この基板保持装置１１０は、後述する
製造装置である基板貼り合せ装置１００の一部として構
成されている。基板保持装置１１０には、下端に開口を
有するチャンバー状に形成された基板保持ヘッド１１１
が設けられている。この基板保持ヘッド１１１の内部に
は昇降可能に構成された基板吸着板１１２が配置されて
いる。また、この基板吸着板１１２を昇降動作させる移
動機構１１３が設けられている。基板保持ヘッド１１１
は、Ｚ駆動機構１１４によって全体がＺ方向（図示上下
方向）に駆動される。また、Ｚ駆動機構１１４は、Ｙ駆
動機構１１５によってＹ方向（図の紙面と直交する方
向）に駆動される。さらに、Ｙ駆動機構１１５は、Ｘ駆
動機構１１６によってＸ方向（図示左右方向）に駆動さ
れる。

【００５２】図１に示すように、基板保持ヘッド１１１
は、下端に開口１１１ａを有するチャンバー内空間１１
１ｂを備えている。基板保持ヘッド１１１には、チャン
バー内空間１１１ｂの周囲に枠状の周壁が設けられ、こ
の枠状の周壁には、複数箇所（例えば２箇所或いは３箇
所）に保持動作体１１７が取り付けられている。この保
持動作体１１７の有底筒状のケース体１１７ｃの内部に
は、基板保持ヘッド１１１の上記周壁から内側（すなわ
ちチャンバー内空間１１１ｂ）に出没自在となるように
取り付けられた当接部材１１７ａ（ケース体１１７ｃの
先端部分を内側に塑性変形させて脱落することを防止処
理してある）と、この当接部材１１７ａを内側（すなわ
ちチャンバー１１１ｂ内空間）に向けて押し付けする押
し付け手段であるコイルバネなどの弾性部材１１７ｂと
が配置されている。本実施形態（図示例）では、当接部
材１１７ａは金属等で構成された球体又は円筒体若しく
は円柱体となっている。当接部材１１７ａは、基板保持
ヘッド１１１の上記周壁の内面に沿って複数箇所に分散
して配置されている。

【００５３】基板保持ヘッド１１１の下端には、上記開
口１１１ａの開口縁を構成する部分にリング状、矩形枠
状などといった閉じた図形状に構成され、合成ゴム等で
形成された弾性シール材１１１ｃが取り付けられてい
る。

【００５４】基板保持ヘッド１１１の内部に構成された
チャンバー内空間１１１ｂは、適宜の排気経路（排気管
など）を介して排気装置１１８に連通されている。ま
た、このチャンバー内空間１１１ｂには基板吸着板１１
２が配置されている。この基板吸着板１１２の下面には
吸着溝１１２ａが設けられ、また、この吸着溝１１２ａ
に連通する排気経路１１２ｂが開口している。基板吸着
板１１２の基部１１２ｃは上記排気経路１１２ｂを内包
してチャンバー内空間１１２から上方に伸び、移動機構
１１３に連結されている。基部１１２ｃと基板保持ヘッ
ド１１１との間にはシール部材１１２ｄが配置されてい
る。さらに、上記排気経路１１２ｂは、排気管等を介し
て排気装置１１９に接続されている。

【００５５】基板吸着板１１２は、サーボモータ等の電
動機、または、流体圧シリンダ等で構成される移動機構
１１３によりチャンバー内空間１１１ｂにおいて上下方
向、すなわち、基板保持ヘッド１１１の開口１１１ａに
対して接離（接近したり離反したり）する方向に移動可
能に構成されている。この場合、基板吸着板１１２が開
口１１１ａを通過してその外側（図示下方）にまで移動
するように構成されていてもよい。

【００５６】以上のように構成された基板保持装置１１
０は、以下のように動作する。まず、基板吸着板１１２
を降下させて、例えば図示一点鎖線のように、チャンバ
ー内空間１１１ｂ或いはその外側に配置されている基板
（例えばガラス基板、また、以下の電気光学装置に関し
て対向基板と称されるもの）２０の表面（図示上面）に
密着し、ここで、排気装置１１９による排気の有効化
（排気装置１１９の稼動或いは図示しない排気弁の開
放）により、基板２０を吸着保持する。

【００５７】次に、図２に示すように、基板２０を吸着
保持したまま、基板吸着板１１２をチャンバー内空間１
１１ｂ内にて上昇させ、上記の当接部材１１７ａに基板
２０の外周端面２０ｔを接触させる。ここで、基板２０
に接触する前においては、当接部材１１７ａは、チャン
バー内空間１１１ｂに突出し、弾性部材１１７ｂの押し
付けにより、その先端が基板２０の外周よりもやや内側
に配置された状態となっている。このため、上述のよう
に基板２０を上昇させていくと、当接部材１１７ａは当
初基板２０の外周角部（図示上面と外周端面２０ｔとに
よって形成される稜線）に接触し、弾性部材１１７ｂを
押し縮めながら外側に移動し、最終的に図２に示すよう
に、当接部材１１７ａの先端が基板２０の外周端面２０
ｔを押圧した状態となる。すなわち、基板２０は、当接
部材１１７ａの内側に押し込まれ、その結果、上記のよ
うに当接部材１１７ａにより外側から押し付けられた状
態となる。

【００５８】なお、本実施形態においては、当接部材１
１７ａは球体或いは図の紙面と直交する軸線を有する円
筒体若しくは円柱体に構成されている。したがって、上
記基板２０が当接部材１１７ａの内側に押し込まれる際
に、当接部材１１７ａによって基板２０の外周部に損傷
が生じたり、基板２０に欠けや割れが発生したりするこ
とが低減される。

【００５９】また、本実施形態においては、当接部材１
１７ａは保持動作体１１７に対して転動自在に取り付け
られている。したがって、上記基板２０が当接部材１１
７ａの内側に押し込まれる際に、当接部材１１７ａが基
板２０の押し込み動作に応じて転動するため、当接部材
１１７ａによって基板２０の外周部に損傷が生じたり、
基板２０に欠けや割れが発生したりすることが低減され
る。

【００６０】その後、例えば、排気装置１１９の排気の
無効化（排気装置１１９の停止或いは図示しない排気弁
の閉鎖と大気解放）により、上記基板吸着板１１２を基
板２０から解放させると、図３に示すように、基板２０
は、当接部材１１７ａのみにより保持された状態とな
る。

【００６１】また、図３に示すように当接部材１１７ａ
によって保持された状態にある基板２０を解放する場合
には、例えば、基板吸着板１１２によって基板２０の表
面を吸着保持して、上記とは逆の方向（図示下方）に移
動させて基板２０の外周端面２０ｔを当接部材１１７ａ
の内側から外す。また、図４に示すように、基板吸着板
１１２によって基板２０を下方に押し出すことにより、
基板２０を当接部材１１７ａから外して単に下方に落下
させることもできる。

【００６２】上記のように当接部材１１７ａを基板２０
の外周端面に押し付けることによって基板２０を保持す
ることにより、真空中においても支障なく基板２０を保
持し続けることが可能になり、電圧を印加する必要もな
くなり、さらに、基板の表裏両面に触れることなく保持
することができる。したがって、真空槽内において基板
２０を保持する必要がある場合、静電力を得るために高
い電圧を印加する必要があり素子などを破壊する恐れの
ある場合、或いは、基板２０の表裏両面に触れることな
く保持する必要がある場合などにきわめて有効である。

【００６３】［電気光学装置の製造方法］次に、本実施
形態の電気光学装置の製造方法の概略について図８乃至
図１０及び図１２を参照して説明する。なお、以下にお
いては、本発明の電気光学装置の製造方法を、液晶装置
（液晶表示装置）の製造方法として構成した例について
説明する。

【００６４】図１２は、この液晶装置の製造方法の概略
手順を示す概略フローチャートである。この液晶装置
は、図８に示すように、複数の液晶パネル領域（液晶パ
ネルの構成要素となる領域）１０Ａを含む大判基板（マ
ザーガラス）１０と、単一若しくは大判基板よりも少な
い数の液晶パネル領域（液晶パネルの構成要素となる領
域）２０Ａを含む対向基板２０とを用いて製造される。
図示例では、対向基板２０は、単一の液晶パネル領域２
０Ａをそのまま構成するものとなっている。

【００６５】図８に示す大判基板１０は、図１２に示す
ステップＳ１乃至Ｓ４により形成される。まず、反射型
液晶パネル或いは反射半透過型液晶パネルを製造する場
合には、大判基板１０上にアルミニウム等の単体金属や
合金などにより反射膜の形成を行い（図１２に示すステ
ップＳ１の反射膜形成工程）、その後、ＩＴＯ（インジ
ウムスズ酸化物）等の透明導電体などで構成される、第
１電極パターン１１を形成する（図１２に示すステップ
Ｓ２の第１電極形成工程）。また、透過型液晶パネルを
製造する場合には、反射膜を形成することなく、そのま
ま大判基板１０上に第１電極パターン１１を形成する。
この第１電極パターン１１は、後述する液晶パネルの駆
動領域内に設けられる複数の電極と、これらの電極に電
位を供給するための配線とを含む。

【００６６】次に、上記第１電極パターン１１上にポリ
イミド樹脂等で構成される配向膜（図示せず）を形成す
る（図１２に示すステップＳ３の配向膜形成工程）。こ
の配向膜は、例えばラビング処理が施されることによ
り、液晶に対する初期配向状態を決定する配向能を有す
るものである。たとえば、溶媒を含む樹脂液を大判基板
１０上に塗布し、所定温度に加熱して硬化（焼成）させ
た後に、ラビング処理を施すことによって上記配向能が
付与される。その後、その上に上記液晶パネル領域１０
Ａ毎に所定量の液晶３２が配置される（図１２に示すス
テップＳ４の液晶滴下工程）。この工程では、液晶３２
をディスペンサ等に入れておき、大判基板１０に対して
非接触で滴下させることが好ましい。また、インクジェ
ットヘッドのように、液晶３２を所定量吐出することの
できる液滴吐出ヘッドを用意し、この液滴吐出ヘッドを
走査することによって液晶３２の液滴を吐出させ、各液
晶パネル領域１０Ａ毎に当該液滴を着弾させるようにし
てもよい。

【００６７】一方、図８に示す対向基板２０は、図１２
に示すステップＳ１１乃至Ｓ１４により構成される。ま
ず、カラー液晶パネルを製造する場合には、対向基板２
０上にカラーフィルタを形成し（図１２に示すステップ
Ｓ１１のカラーフィルタ形成工程）、その後、ＩＴＯ
（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体などで構成さ
れる第２電極パターン２１を形成する（図１２に示すス
テップＳ１２の第２電極形成工程）。一方、モノクロ液
晶パネルを製造する場合には、対向基板２０上にそのま
ま第２電極パターン２１を形成する。この第２電極パタ
ーン２１は、後述する液晶パネルの駆動領域内に設けら
れる対向電極と、これらの対向電極に電位を供給するた
めの配線とを含む。

【００６８】次に、上記と同様の配向膜（図示せず）を
形成し（図１２に示すステップＳ１３の配向膜形成工
程）、その後、シール材（接着材）３１を塗布する（図
１２に示すステップＳ１４のシール材塗布工程）。シー
ル材３１は、基本的に大判基板１０と対向基板２０とを
接着する機能を有するものである。また、本実施形態の
液晶パネルの製造方法の場合には、シール材３１は液晶
３２を封入する機能をも有する。シール材３１は、通
常、熱硬化性樹脂や放射線硬化性樹脂（紫外線硬化性樹
脂や電子線硬化性樹脂など）で構成される。また、この
シール材３１には、大判基板１０と対向基板２０との間
隔を規制する機能を持たせるため、樹脂等で構成された
スペーサを混入することもできる。さらに、シール材３
１に配線間の導電接続機能をも持たせることも可能であ
る。この場合には、例えば、シール材３１を構成する基
材（上記の樹脂など）に微細な導電性粒子を分散させた
状態とする。なお、上記スペーサを導電性スペーサとす
ることも可能である。シール材３１は、本実施形態にお
いては、液晶封入領域を包囲する（取り巻く）ように閉
曲線状若しくは閉多角形状などの閉じた図形状に構成さ
れている。

【００６９】次に、上記のように構成された大判基板１
０と対向基板２０とを、図８に示すように相互に貼り合
せる（図１２に示すステップＳ２１の基板貼り合わせ工
程）。より具体的には、例えば、大判基板１０の液晶パ
ネル領域１０Ａ上に対向基板２０を被せるようにして配
置していく。この詳細な方法については後述する。対向
基板２０は、図示例の場合、大判基板１０の各液晶パネ
ル領域１０Ａ毎にそれぞれ貼り合わされる。この貼り合
せ状態の詳細な構成例は図９の拡大部分平面図にも示し
てある。

【００７０】次に、上記のように貼り合わされた大判基
板１０上の対向基板２０を所定の圧力で加圧して、大判
基板１０と対向基板２０との間隔が既定の値になるよう
に圧着させ、シール材３１を硬化させる（図１２に示す
ステップＳ２２の本圧着工程）。

【００７１】この本圧着工程によって、大判基板１０上
に対向基板２０を含む複数のパネル構造が形成される。
上記のシール材３１の硬化は、シール材の特性に応じて
加熱処理や紫外線照射などによって行われる。なお、後
述する方法で、大判基板１０と対向基板２０との貼り合
せ時に内外圧力差等によって既に十分な圧着状態になっ
ている場合（すなわち、基板間ギャップが正規の状態に
なっている場合）には、この本圧着工程ではシール材３
１の硬化処理だけを行えばよい。

【００７２】その後、大判基板１０は各液晶パネル領域
１０Ａ毎に分割され、これによって、図１０に示すよう
に、分割基板１０Ｂと対向基板２０とを有する個々の液
晶パネルが形成される（図１２に示すステップＳ２３の
大判基板分割工程）。大判基板１０の分割は、例えば、
基板表面上に分割予定線（仮想線、図９に一点鎖線で示
す。）に沿って傷痕や溝を形成し、この分割予定線に応
力（機械的応力や熱応力など）を加えることによって破
断させるといった方法などによりなされる。また、図示
例のように対向基板２０が単一の液晶パネル領域２０Ａ
に一致する場合には対向基板２０の分割は不要である
が、対向基板２０が単一の液晶パネル領域２０Ａからは
み出した部分を有する場合や複数の液晶パネル領域２０
Ａを含む場合には、対向基板２０についても適宜分割を
行う。

【００７３】最後に、上記のように構成された液晶パネ
ルにフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）や液晶ドライバＩ
Ｃなどを実装する（図１２に示すステップＳ２４の実装
工程）。この後、必要に応じて、液晶パネルの外面に偏
光板を貼り付けたり、液晶パネルをパネル枠に取り付け
たり、バックライトを取り付けたりして、液晶装置を完
成させる。

【００７４】上記のように構成された液晶パネルにおい
ては、図１０に示すように、第１電極パターン１１中の
電極と、第２電極パターン２１中の電極とが対向する領
域が駆動領域（図１０に実線の斜線（ハッチングパター
ン）で示す。）となる。

【００７５】［基板貼り合せ工程及び製造装置（基板貼
り合せ装置）］次に、上述した液晶装置の製造方法の上
記基板貼り合わせ工程の詳細について図１乃至図１１を
参照して説明する。図１乃至図６は、本実施形態の電気
光学装置の製造方法及び製造装置を示す工程説明図であ
る。

【００７６】まず、この基板貼り合わせ工程Ｓ２１にお
いて用いる製造装置である基板貼り合わせ装置について
説明する。図７に示すように、基板貼り合わせ装置１０
０は、上記の基板保持装置１１０と、この基板保持装置
１１０に対向配置された（より具体的には下方に配置さ
れた）支持台１２０とを備えている。基板保持装置１１
０には、上述のチャンバー内空間１１１ｂ内において上
記対向基板２０が保持されるようになっている。

【００７７】一方、支持台１２０上には、上記大判基板
１０が載置される。支持台１２０には、表面に吸着部
（溝或いは穴など）１２１が設けられている。吸着部１
２１は制御弁１２２を介して模式的に示す排気装置１２
３に接続されている。

【００７８】なお、基板貼り合せ装置１００において
は、基板保持ヘッド１１１が移動可能に構成され、支持
台１２０が固定されているが、これとは逆に、基板保持
ヘッド１１１が固定され、支持台１２０が移動可能に構
成されていてもよい。或いはまた、基板保持ヘッド１１
１と支持台１２０とが共に移動可能に構成されていても
よい。いずれにしても、基板保持ヘッド１１１と支持台
１２０とは、上記Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に相対的に
移動可能に構成されていればよい。

【００７９】上記のように構成された基板貼り合わせ装
置１００を用いる場合、最初に、支持台１２０上に大判
基板１０を載置し、上記制御弁１２２を開いて吸着部１
２１により大判基板１０を支持台１２０上に吸着保持す
る。次に、基板保持ヘッド１１１内の基板吸着板１１２
に対向基板２０を吸着保持させる。

【００８０】対向基板２０を基板保持ヘッド１１１内の
基板吸着板１１２に保持させる際には、図１に示す移載
装置１３０が用いられる。この移載装置１３０は、直交
型ロボットやスカラー型ロボット等の移動機構（図示せ
ず）に、移載ハンド１３１が搭載されたものである。こ
の移載ハンド１３１は、対向基板２０の外周縁部を保持
することの可能な保持部１３１ａを有している。この保
持部１３１ａには、図示しないが、例えば、基板を真空
吸着するための吸着溝や基板を接着する粘着層などが形
成されている。また、移載ハンド１３１は、その姿勢を
上下反転させることができるように構成されている。よ
り具体的には、移載ハンド１３１は、図示しない移動機
構に対する取付基部１３２に対して回転軸１３３を介し
て取り付けられ、この回転軸１３３は取付基部１３２内
に配置された駆動モータ１３４によって回転駆動される
ようになっている。

【００８１】上記の移載装置１３０によれば、図示しな
い場所において対向基板２０の表面上にシール材３１を
塗布した後に、上記移載ハンド１３１の保持部１３１ａ
により対向基板２０の外周縁部を保持し、さらに、移載
ハンド１３１を移動させ、また、移載ハンド１３１を上
下反転させることにより、対向基板２０を図１に示すよ
うに基板保持ヘッド１１１の下方に配置させることがで
きる。

【００８２】なお、上記とは逆に、移載ハンド１３１を
反転させずに、基板保持ヘッド１１１を反転させること
によって対向基板を基板保持ヘッド１１１内の基板吸着
板１１２に受け渡すことも可能である。この場合には、
図１１（ｂ）に示すように、Ｚ駆動機構１１４と基板保
持ヘッド１１１との間に反転機構１１０Ｒを設ける。そ
して、まず、対向基板２０上にシール材３１を塗布して
から、図１１（ａ）に示すように、移載ハンド１３１を
用いて対向基板２０を把持する。ここで、移載ハンド１
３１は対向基板２０の内面（すなわち第２電極パターン
２１の形成されている面）のうちシール材３１の外側部
分の外周縁部のみを吸着保持できるように構成されてい
る。当該外側部分を吸着保持した移載ハンド１３１は、
その状態で対向基板２０を図１に示す基板保持装置１１
０に向けて搬送する。

【００８３】一方、図１１（ｂ）に示すように、基板保
持装置１１０では、基板保持ヘッド１１１が反転機構１
１０Ｒによって図１の姿勢とは上下を反転させた姿勢に
される。この反転姿勢では、上記基板吸着板１１２の表
面は上方に向いている。そして、上記移載ハンド１３１
に保持された対向基板２０は、上方に向いた基板吸着板
１１２の表面上に載置される。この状態で、移載ハンド
１３１の吸着保持状態は解除され、その代わりに、基板
吸着板１１２が対向基板２０を吸着保持する。

【００８４】その後、図１１（ｃ）に示すように、上記
の反転機構１１０Ｒを用いて基板保持ヘッド１１１を反
転させ、図１に示す姿勢に戻す。なお、図１１において
は、基板保持ヘッド１１１その他の構造を模式的に描い
てある。

【００８５】上記のようにして、対向基板２０を基板保
持ヘッド１１１内の基板吸着板１１２に保持させた状態
とした後に、図２に示すように、基板吸着板１１２に保
持されていた対向基板２０を外周端面２０ｔに接触した
当接部材１１７ａによって保持された状態とする。この
保持動作については、上記の基板の保持方法及び保持装
置において説明したところと一切変わらないので、説明
を省略する。

【００８６】次に、図７に示すように、Ｘ駆動機構１１
６、Ｙ駆動機構１１５及びＺ駆動機構１１４を用いて基
板保持ヘッド１１を移動させ、基板吸着板１１２に保持
されている対向基板２０と、大判基板１０上に設けられ
た液晶パネル領域の第１電極パターン１１とが整合する
ように対向配置させる。上記のＸ駆動機構１１６及びＹ
駆動機構１１５は、基板保持ヘッド１１１を支持台１２
０の表面の上方において任意のＸＹ方向に水平に移動さ
せることができるように構成される。ここで、対向基板
２０と大判基板１０との位置決め（アライメント）は、
ＣＣＤカメラ等の撮像手段によって対向基板２０と大判
基板１０との重ね合せ状態を撮影し、この撮影画像を処
理することによって行うことができる。より具体的に
は、対向基板２０に設けられた図示しないアライメント
マークと、大判基板１０の液晶パネル領域１０Ａに設け
られた図示しないアライメントマークとを平面的に一致
させるように、上記各駆動機構を用いて基板保持ヘッド
１１１を移動させる。

【００８７】次に、上記の整合状態において、図７及び
図１１に示すＺ駆動機構１１４により上記基板保持ヘッ
ド１１１を降下させ、図３に示すように、その開口縁を
ゆっくりと大判基板１０の表面に接触させる。このと
き、開口縁に設けられた弾性部材１１１ｃが大判基板１
０の表面に密着し、基板保持ヘッド１１１と大判基板１
０とによってチャンバー内空間１１１ｂは閉鎖空間とな
る。

【００８８】なお、このように閉鎖空間が構成された状
態で、上述したアライメント作業を行うようにしてもよ
い。この場合には、基板吸着板１１２の平面方向の位置
を基板保持ヘッド１１１に対して微調整可能なＸＹθ調
整機構等の位置補正手段を設け、上記の各駆動機構は対
向基板２０の大判基板１０に対する概略の位置決めをす
るだけとし、上記のように基板保持ヘッド１１１の開口
縁を大判基板１０に接触させてから、上記位置補正手段
により対向基板２０の位置を微調整して、大判基板１０
の液晶パネル領域１０Ａに整合させることが好ましい。

【００８９】次に、上記のようにチャンバー内空間１１
１ｂが閉鎖空間として構成された状態で、排気装置１１
８によってチャンバー内空間１１１ｂが減圧される。こ
の減圧の度合は、液晶パネル内の液晶３２の封止空間内
に混入する空気量が支障を生じないレベルとなるように
設定される。

【００９０】このようにして、閉鎖空間が十分に減圧さ
れると、図４に示すように、移動機構１１３により基板
吸着板１１２が降下し、対向基板２０を上方から押圧し
て、対向基板２０を上記当接部材１１７ａから解放させ
る。対向基板２０の当接部材１１７ａによる保持状態が
解除されると、基板吸着板１１２は停止し、対向基板２
０はチャンバー内空間１１１ｂ内を落下し、大判基板１
０の表面上に着地する。対向基板２０が大判基板１０上
に落下すると、シール材３１が大判基板１０に接触した
状態、すなわち貼り合せ状態となる。

【００９１】ここで、上記のように基板吸着板１１２に
よって対向基板２０の当接部材１１７ａによる保持状態
を解除する方法以外に、種々の方法を採ることが可能で
ある。例えば、当接部材１１７ａによって保持されてい
る対向基板２０を基板吸着板１１２によって一旦真空吸
着し、そのまま対向基板２０とともに基板吸着板１１２
を降下させて、当接部材１１７ａから対向基板２０を解
放させる。その後、基板吸着板１１２に吸着保持された
対向基板２０が大判基板１０上に貼り合わせられる高さ
（すなわち、シール材３１が大判基板１０の表面に接触
する高さ）まで降下させた後に、基板吸着板１１２から
対向基板２０を解放させる。ここで、両基板が貼り合わ
されない高さで基板吸着板１１２から対向基板２０を解
放し、大判基板１０を落下させてもよい。また、基板吸
着板１１２からの対向基板２０の解放方法としては、対
向基板２０の吸着圧とチャンバー内空間１１１ｂの圧力
との差を減少させる（すなわち、対向基板２０の吸着圧
を減少させるか、或いは、チャンバー内空間１１１ｂの
圧力を引き下げるかする）ことにより、対向基板２０が
自然に基板吸着板１１２から離反するようにしてもよ
い。

【００９２】さらに、上記と同様に基板吸着板１１２に
よって対向基板２０を吸着保持した状態で当接部材１１
７ａから対向基板２０を解放させた後に、対向基板２０
を大判基板１０に対する貼り合わせ高さ或いはそれより
もやや上方まで降下させて、そこで、基板吸着板１１２
の位置を水平方向に微調整し、対向基板２０の位置合せ
を行うようにしてもよい。この場合には、その後、上記
と同様に対向基板２０を基板吸着板１１２から解放す
る。この場合においても、上記と同様に、対向基板２０
の吸着圧とチャンバー内空間１１１ｂの圧力との差を減
少させることにより、対向基板２０が自然に基板吸着板
１１２から離反するようにしてもよい。

【００９３】また、上記位置合せが完了した後に、基板
吸着板１１２に対向基板２０を保持したまま対向基板２
０を大判基板１０に貼り合わせ、所定圧力で押し付けて
もよく、或いは、基板吸着板１１２に対向基板２０を保
持したまま大判基板１０に貼り合わせ、ここでシール材
３１に硬化処理（光硬化処理や加熱硬化処理）を施して
もよい。

【００９４】なお、減圧されたチャンバー内空間１１１
ｂにおいて真空吸着により基板吸着板１１２を吸着保持
する場合には、基板吸着板１１２の吸着圧とチャンバー
内空間１１１ｂ内の圧力との差圧だけで対向基板２０が
保持された状態となる。この差圧は通常きわめて弱いた
め、保持状態が不安定になることを防止したい場合に
は、基板吸着板１１２による保持方法として静電チャッ
ク、粘着性を利用した保持方法（例えば、粘着層を押し
付けることによって粘着層の粘着力により基板を保持す
る方法）などの真空吸着以外の方法を用いることが好ま
しい。

【００９５】上記のいずれかの方法で、対向基板２０を
大判基板１０上に貼り合わせた後には、上記排気装置１
１８を無効化してチャンバー内空間１１１ｂを大気に解
放したり、所定の気体を導入したりすることなどによっ
て、閉鎖空間の圧力を上昇させる。これによって、図５
に示すように、大判基板１０上に配置された対向基板２
０には内外圧力差に起因する応力が加わり、対向基板２
０は大判基板１０に対して加圧された状態となる。

【００９６】なお、チャンバー内空間１１１ｂの圧力上
昇（大気圧への解放）は、排気装置１１８に接続された
排気経路を介して外気その他の気体を導入することによ
って行ってもよく、或いは、排気装置１１９に接続され
た基板吸着板１１２の排気経路を介して外気その他の気
体を導入することによって行ってもよい。

【００９７】上記の対向基板２０の大判基板１０への加
圧状態がパネル構造の基板間ギャップを正確に出すため
に不十分であれば、上記のように本圧着工程Ｓ２２を別
途設け、この本圧着工程Ｓ２２にてパネル構造を加圧し
てシール材３１を硬化させればよい。また、上記の大気
圧による加圧状態によりパネル構造の基板間ギャップが
十分正確に規制された状態となるのであれば、そのまま
シール材３１を硬化させてパネル構造を完成させてしま
っても構わない。

【００９８】さらに、上記のように保持ヘッド１１２ａ
から対向基板２０を解放させずにそのまま保持ヘッド１
１２ａによって対向基板２０を大判基板１０上に押し付
けるように加圧することも可能である。この場合には、
閉鎖空間を大気圧に開放する前にシール材３１を硬化さ
せてしまっても構わない。これによって、閉鎖空間が大
気圧に開放される際に対向基板２０が平面方向の位置ず
れを起こす可能性を無くすことができる。

【００９９】いずれにしても、基板貼り合せ工程におけ
るシール材の硬化は、十分な位置精度や基板間ギャップ
の精度が得られるならば、本硬化させてパネル構造を完
成させてしまってもよいが、例えば、対向基板２０の位
置ずれを防止するために仮硬化（半硬化）させるだけで
あることが好ましい。この場合には、本圧着工程Ｓ２２
において、対向基板２０を正確に圧着させた状態でシー
ル材を本硬化させる。ここで、本圧着工程Ｓ２２におい
て、シール材を本硬化させる前に改めてアライメントを
やり直してもよく、また、このアライメントを省略して
もよい。

【０１００】最後に、図６に示すように、上記駆動機構
を用いて基板保持ヘッド１１１を上方へ引き上げ、大判
基板１０から離反させる。その後は、上記と同様にして
新たな対向基板２０を基板吸着板１１２に給材し、図８
に示す大判基板１０の別の液晶パネル領域１０Ａ上に同
様に貼り付け動作を行う。そして、このような作業を繰
り返し行うことにより、大判基板１０の全ての液晶パネ
ル領域１０Ａ上に各々対向基板２０を貼り合わせること
ができる。

【０１０１】ここで、図８に示す多数の液晶パネル領域
１０Ａのうち、検査工程において正常であると判定され
たもののみの上に対向基板２０を貼り合せるようにする
ことが好ましい。このようにすると、無駄な対向基板２
０や液晶３２などの浪費を防止することができるため、
製造コストを低減できる。

【０１０２】本実施形態では、当接部材１１７ａが対向
基板２０の外周端面に接触し、当接部材１１７ａを押し
付けることによって対向基板２０を保持するようにして
いる。したがって、対向基板２０の表面及び裏面のいず
れにも触れることなく保持することができ、また、保持
するために真空吸引による圧力差や静電力を必要としな
い。したがって、上記のように減圧した空間内でも対向
基板２０を確実に保持することができるとともに、静電
チャックのように保持力を得るために電圧を印加する必
要もなくなるため、当該電圧によって対向基板２０の内
面上に形成された素子や配線パターンなどに放電等に起
因する損傷を与える危険性をなくすことができる。

【０１０３】上記実施形態では、当接部材１１７ａによ
り対向基板２０の保持することによって、基板表面に触
れなくても、チャンバー内空間１１１ｂを減圧しても、
或いは、電圧を印加しなくても、不用意な落下を防止す
ることができるという利点があるが、この保持方法や保
持装置は、上記のような用途だけではなく、種々の用途
に用いることができる。例えば、基板吸着板１１２によ
る対向基板２０の保持状態（保持位置や保持姿勢など）
を変えるために、基板吸着板１１２による保持状態から
当接部材１１７ａによる保持状態に一時的に対向基板２
０を移行させ、その後、再び基板吸着板１１２により対
向基板２０を保持し直すといったことも可能である。

【０１０４】尚、本発明の電気光学装置の製造方法及び
製造装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更
を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態で
は、電気光学装置の一種である液晶装置の製造方法につ
いて説明を行っているが、本発明は、一対の基板間に電
気光学物質が配置されている電気光学装置であれば如何
なるものであってもよく、例えば、エレクトロルミネッ
センス装置、プラズマディスプレイ装置などにも適用で
きるものである。

【０１０５】また、上記実施形態では対向基板にシール
材を塗布し、大判基板に液晶を塗布しているが、一対の
基板のいずれにシール材や液晶を塗布しても構わない。

【０１０６】さらに、上記実施形態では、一対の基板を
シール材及び液晶を挟んで貼り合せるようにしている
が、例えば、基板の内面に凹部を設ける、基板の内面上
に隔壁（バンク）を形成することなどによって基板間に
電気光学物質の収容空間が確保される場合には、シール
材を介することなく直接に基板同士を貼り合せることも
可能である。また、この基板貼り合せ工程において、液
晶などの電気光学物質を配置しないで一対の基板を貼り
合せ、いわゆる空セル構造のパネル構造を形成するよう
にしてもよい。この場合には、後の工程においてそのパ
ネル構造内に電気光学物質を導入するようにすればよ
い。

【０１０７】また、上記実施形態では、図９及び図１０
に実線で示すように、液晶封入領域を包囲するようにシ
ール材３１を閉曲線状若しくは（閉）多角形状などの閉
じた図形状に構成しているが、公知の製造方法のように
シール材３１に図９及び図１０に一点鎖線で示す開口部
３１ａを設け、シール材３１の内側に余分な液晶３２が
存在する場合には、両基板が貼り合せられた後に内外圧
力差等により加圧されると開口部３１ａから余分な液晶
３２があふれ出ることができるようにしてもよい。この
場合、その後、開口部３１ａを封止材３３で封鎖するこ
とによって、パネル構造がほぼ定まった状態となり、そ
の後、シール材３１を硬化させればよい。

【０１０８】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
基板表面に触れることなく基板を保持することができ、
真空中でも基板を保持することができ、また、電圧を加
えなくても基板を保持することができる。さらに、保持
により基板に損傷が生ずる可能性を低減することができ
る。そして、液晶表示装置の製造方法及び製造装置にお
いては、製造装置の小型化及び簡易構造化を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る電気光学装置の製造方法の実施
形態における基板貼り合せ工程の第１段階を示す工程説
明図である。

【図２】 本実施形態における基板貼り合せ工程の第２
段階を示す工程説明図である。

【図３】 本実施形態における基板貼り合せ工程の第３
段階を示す工程説明図である。

【図４】 本実施形態における基板貼り合せ工程の第４
段階を示す工程説明図である。

【図５】 本実施形態における基板貼り合せ工程の第５
段階を示す工程説明図である。

【図６】 本実施形態における基板貼り合せ工程の第６
段階を示す工程説明図である。

【図７】 本実施形態における基板貼り合わせ装置の概
略構成を示す正面図である。

【図８】 本実施形態の基板の貼り合わせ手順の概要を
示す工程説明図である。

【図９】 本実施形態における基板貼り合せ状態を示す
拡大部分平面図である。

【図１０】 本実施形態によって製造された液晶パネル
の構造を示す平面図である。

【図１１】 本実施形態の基板貼り合せ工程における対
向基板の給材手順の一例を示す説明図（ａ）〜（ｃ）で
ある。

【図１２】 本実施形態の製造手順を示す概略フローチ
ャートである。

【符号の説明】

１０・・・大判基板、１０Ａ・・・液晶パネル領域、１
１・・・第１電極パターン、２０・・・対向基板、２０
Ａ・・・液晶パネル領域、２１・・・第２電極パター
ン、３１・・・シール材、３２・・・液晶、１００・・
・基板貼り合せ装置、１１０・・・基板保持装置、１１
１・・・基板保持ヘッド、１１２・・・基板吸着板、１
１３・・・移動機構、１１４・・・Ｚ駆動機構、１１５
・・・Ｙ駆動機構、１１６・・・Ｘ駆動機構、１１７・
・・保持動作体、１１７ａ・・・当接部材、１１７ｂ・
・・弾性部材、１１７ｃ・・・ケース体、１１８・・・
排気装置、１１９・・・排気装置、１２０・・・支持
台、１２１・・・吸着部、１２２・・・制御弁、１２３
・・・排気装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA10 FA16 FA18 FA30 HA04 HA12 MA16 2H090 JB02 JC02 JC12 JC14 JC17 JC18 LA03 4G061 AA13 AA18 AA33 BA03 CA02 CD02 DA61

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の外周端面に当接部材を接触させ、
   該当接部材を前記外周端面に対して押し付けることによ
   り前記基板を保持することを特徴とする基板の保持方
   法。
2. 【請求項２】 前記当接部材を内側に向けて出没自在に
   保持した状態で前記当接部材に対して内側に向けて所定
   の押付力を付与した状態とし、前記当接部材に対して前
   記基板をその表面の法線方向に相対的に移動させ、前記
   基板を前記当接部材の内側へ押し込むことによって、前
   記当接部材が前記外周端面に接触し、押し付けられた状
   態にすることを特徴とする請求項１に記載の基板の保持
   方法。
3. 【請求項３】 前記外周端面に対する前記当接部材の当
   接面を凸曲面とすることを特徴とする請求項１又は請求
   項２に記載の基板の保持方法。
4. 【請求項４】 前記当接部材を転動自在に構成すること
   を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記
   載の基板の保持方法。
5. 【請求項５】 基板を内側に配置可能な形状を有する基
   体と、前記基体に対して内側に出没自在に取り付けられ
   た当接部材と、前記当接部材を内側に押し付ける押し付
   け手段とを有し、前記当接部材を前記基板の外周端面に
   接触させた状態で押し付け手段により前記当接部材を前
   記外周端面に押し付けることにより前記基板を保持可能
   に構成されていることを特徴とする基板の保持装置。
6. 【請求項６】 前記基板の一面を吸着保持可能な吸着保
   持手段と、前記基体の内側に前記吸着保持手段を移動さ
   せる移動手段とを有することを特徴とする請求項５に記
   載の基板の保持装置。
7. 【請求項７】 前記外周端面に対する前記当接部材の当
   接面は凸曲面であることを特徴とする請求項５又は請求
   項６に記載の基板の保持装置。
8. 【請求項８】 前記当接部材は前記基材に対して転動自
   在に取り付けられていることを特徴とする請求項５乃至
   請求項７のいずれか１項に記載の基板の保持装置。
9. 【請求項９】 一対の基板間に電気光学物質を配置して
   なる電気光学装置の製造方法であって、 開口を有するチャンバー内に一方の前記基板を収容した
   状態で、他方の前記基板に前記チャンバーの開口縁を接
   触させて、前記チャンバーと前記他方の基板とにより閉
   鎖空間を構成する工程と、 前記一方の基板の外周端面に当接部材を接触させ、該当
   接部材を前記外周端面に対して押し付けることにより前
   記基板を保持する工程と、 前記閉鎖空間を減圧する工程と、 この減圧された前記閉鎖空間において、前記一方の基板
   の前記当接部材による保持状態を解除して前記他方の基
   板に貼り合わせる工程と、を有することを特徴とする電
   気光学装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記当接部材を内側に向けて出没自在
    に構成した状態で前記当接部材に対して内側に向けて所
    定の押付力を付与した状態とし、前記当接部材に対して
    前記基板をその表面の法線方向に相対的に移動させ、前
    記基板を前記当接部材の内側へ押し込むことによって、
    前記当接部材が前記外周端面に接触し、押し付けられた
    状態にすることを特徴とする請求項９に記載の電気光学
    装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記外周端面に対する前記当接部材の
    当接面を凸曲面とすることを特徴とする請求項９又は請
    求項１０に記載の電気光学装置の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記当接部材を転動自在に構成するこ
    とを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれか１項
    に記載の電気光学装置の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記一対の基板の少なくともいずれか
    片方の前記基板上にシール材を予め配置しておき、該シ
    ール材を介して前記一方の基板を前記他方の基板に貼り
    合せることを特徴とする請求項９乃至請求項１２のいず
    れか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記一対の基板の少なくともいずれか
    片方の前記基板上に電気光学物質を配置しておき、前記
    一方の基板を前記他方の基板に貼り合わせることによ
    り、前記一対の基板が前記電気光学物質を挟んだ状態に
    構成されることを特徴とする請求項９乃至請求項１３の
    いずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記一方の基板の一面を吸着保持可能
    に構成された吸着保持手段により前記一方の基板を吸着
    保持して前記チャンバー内に配置し、前記一方の基板を
    前記チャンバー内にて移動させることによりその外周端
    面が前記当接部材により押し付けられ、前記一方の基板
    が保持された状態にすることを特徴とする請求項９乃至
    請求項１４のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造
    方法。
16. 【請求項１６】 前記一方の基板は１又は複数の電気光
    学装置に相当する構成要素を含むものであり、前記他方
    の基板は、前記一方の基板の構成要素より多数の電気光
    学装置に相当する複数の構成要素を含むものであること
    を特徴とする請求項９乃至請求項１５のいずれか１項に
    記載の電気光学装置の製造方法。
17. 【請求項１７】 前記一方の基板よりも前記他方の基板
    が大きいことを特徴とする請求項９乃至請求項１６のい
    ずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
18. 【請求項１８】 一対の基板間に電気光学物質を配置し
    てなる電気光学装置の製造装置であって、 一方の前記基板を内部に収容可能に構成されているとと
    もに、他方の前記基板と開口縁を接触させることにより
    閉鎖空間を構成可能な開口を有するチャンバーと、 前記チャンバー内を減圧するための減圧手段と、 前記チャンバー内に出没自在に取り付けられ、前記チャ
    ンバー内に突出する方向に押し付けされた当接部材と、
    を有し、 前記当接部材は、前記一方の基板の外周端面に接触して
    前記外周端面に対して押し付けられることにより前記基
    板を保持可能に構成されていることを特徴とする電気光
    学装置の製造装置。
19. 【請求項１９】 前記チャンバーの内部において前記一
    方の基板の一面を吸着保持可能に構成された吸着保持手
    段と、該吸着保持手段を前記チャンバー内において前記
    開口に対して接離する方向に移動させる移動手段とを有
    することを特徴とする請求項１８に記載の電気光学装置
    の製造装置。
20. 【請求項２０】 前記外周端面に対する前記当接部材の
    当接面は凸曲面であることを特徴とする請求項１８又は
    請求項１９に記載の電気光学装置の製造装置。
21. 【請求項２１】 前記当接部材は前記基材に対して転動
    自在に取り付けられていることを特徴とする請求項１８
    乃至請求項２０のいずれか１項に記載の電気光学装置の
    製造装置。
22. 【請求項２２】 前記チャンバーの開口縁は弾性部材に
    より構成されていることを特徴とする請求項１８乃至請
    求項２１のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造装
    置。