JP2004191577A

JP2004191577A - 電気光学装置の製造方法及びその製造装置、電気光学装置、電子機器

Info

Publication number: JP2004191577A
Application number: JP2002358388A
Authority: JP
Inventors: Takuji Tsutsui; 匠司筒井
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-12-10
Filing date: 2002-12-10
Publication date: 2004-07-08

Abstract

【課題】電気光学装置及びその製造装置を提供することを課題とする。
【解決手段】液晶表示要素が形成された第１基板１の表面に液晶３を内封するシール部２を形成するシール形成手段２１と、シール部２の外周側に位置すると共にシール部２よりも高さｈが高く（ｈ_１＜ｈ_２）、第１の基板１に重ね合わされる液晶表示要素が形成された第２基板４を支持する支持部２２を形成する支持部形成手段２３と、シール部２の内側に所定量の液晶３を滴下する液晶滴下手段２４と、第１基板１に形成された支持部２２に第２基板４を仮に重ね合わせする重合わせ手段２５と、仮に重合わせした状態で第１基板１側を支持して大気圧雰囲気２００状態から真空域雰囲気２１０である真空形成手段７内に仮重ね合わせした基板を搬送する基板搬送手段２６と、真空形成手段７内において真空域雰囲気２１０の状態で第１基板１と第２基板４とを押圧する押圧手段２７と、を有する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学装置の製造装置に係り、特に品質の向上及び生産性の向上を図る電気光学装置の製造方法及びその製造装置、電気光学装置、電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶装置は、一般に、一対の基板間に液晶を封入した構造の液晶表示パネルに、バックライト等といった照明装置や液晶駆動用ＩＣ等といった付加機器を付設することによって形成される。また、液晶表示パネルは、一般に、第１電極が形成された第１基板と第２電極が形成された第２基板とをシール部によって互いに貼り合わせ、それらの基板間に形成される間隙、いわゆるセルギャップ内に液晶を封入することによって形成される。
【０００３】
前記液晶は一般にいわゆる注入法と滴下法によりセルギャップ内に封入されている。
ここで、液晶注入法とは、真空下で、液晶注入口から液晶を圧力差により注入する方法であり、狭い間隙に液晶を注入するので、時間がかかるとされている。これに対し、液晶滴下法は、基板の上に液晶を滴下し、真空条件において、基板を貼合わせすることにより、行うものである。
【０００４】
この液晶滴下法の一例を図１８に示す。
図１８に示すように、第１基板１の配向膜上に、液晶注入口を設けないで枠状にシール部２を形成し、次いで、第１基板の配向膜上に基板に所定の間隙を形成するためのスペーサ（図示省略）を分散させ、第１基板１の中央部に必要量の液晶３を吐出手段６より滴下し、第１基板１とこの第１基板１に対向する第２基板４とを位置合わせしつつ硬化前のシール部２を介して他方の基板を重ね合わせし、その後押圧手段（図示せず）により第１基板１と第２基板４間に所定の押圧力Ｆをかけ、液晶３を間隙全体に拡散させ、シール部２を硬化手段（図示せず）により硬化させることで基板同士を接着させ、液晶３がシール部２内に封止された液晶セル５を作製するものである（特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−１１５８３３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記特許文献１にかかる従来の液晶滴下法においては、図１９に示すように、下側の第１基板１に液晶３を滴下した後、該第１基板１と対向する第２基板４とを別々に真空手段７内に搬送し、次いで真空ポンプ８の起動により、大気圧雰囲気状態から所定の真空雰囲気状態とした後に第１基板１及び第２基板４の貼り合わせを行っていた。
【０００７】
この基板搬送において、真空チャック手段１０を用いて基板を保持する場合、真空手段７内で基板の保持を行うには、さらに圧力を低くして真空吸着保持することが要求される。よって、真空手段７内を真空にする真空ポンプ８とは別の高真空用の真空ポンプ９が専用に必要となるという、問題がある。
【０００８】
このため、従来では、真空チャック１０に代えて静電チャックを使用することが提案されている。しかしながら、この静電チャックを使用する場合には、大気圧雰囲気から真空域雰囲気に至る過程において、静電チャック自体の電極間で放電を起こしてしまう所定の圧力を乗り越える際に、一度静電チャックから基板を離し、基板を一時的に保持台等に置く必要があるという、問題がある。
【０００９】
また、従来においては、図１９に示すように、上下の基板１，４は別々に保持されるため、真空手段７内において最初の位置合わせを画像処理等の位置合わせ手段で行おうとすると、画像認識範囲を広くする必要がある。この結果分離能を上げ精度を高めることと相反することになる。
【００１０】
本発明は、前記問題に鑑み、液晶滴下法において電気光学装置を簡易に製造することができる電気光学装置の製造方法及びその製造装置を提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するため、本発明に係る電気光学装置の製造装置は、第１基板の表面に液晶を内封する閉空間のシール部を形成するシール部形成手段と、該シール部の外周側に位置すると共にシール部よりも高さが高く、第１基板に対向する第２基板を支持する支持部を形成する支持部形成手段と、シール部の内側に所定量の液晶を滴下する液晶滴下手段と、上記第１基板に形成された支持部に第２基板を重ね合わせする重合わせ手段と、重合わせした状態で第１基板側を支持して大気圧雰囲気状態から真空形成手段に搬送する基板搬送手段と、真空形成手段内において、真空状態で第１基板と第２基板とを押圧する押圧手段と、を有することを特徴としている。これにより、第１基板と第２基板とを仮貼合わせ状態で真空形成手段内に搬送するので、従来のような第２基板を別途設けた支持手段によって支持する必要がなく、装置が簡略化される。また、支持手段として、静電支持手段を用いる場合には、大気圧から真空雰囲気に至る過程での放電対策である第２基板を仮に載置する仮置き台等が不要となる。
【００１２】
また、仮合わせにより一体化した基板を１台の移動手段で移動することができ、その状態で押圧手段により本貼合わせすることで、簡易に液晶パネルを得ることができる。
【００１３】
さらに、前記電気光学装置の製造装置を用いることで、貼合わせ品質の高い液晶表示パネルを簡易に得ることができる。
【００１４】
また、上記支持部が開口部を有すると共に、上記シール部の外周に沿って連続して形成してなるようにしてもよい。これにより、支持部が開口を有するので、液晶封入領域と外部とが隔離されず、真空領域において真空状態とすることで液晶内部も真空状態となる。
【００１５】
また、上記支持部がシール部の外周に沿って所定間隔を設けて形成してなるようにしてもよい。これにより、支持部が所定間隔の開口を有することになるので、液晶封入領域と外部とが隔離されず、真空領域において真空状態とすることで液晶内部も真空状態とすることができる。
【００１６】
上記シール部が略矩形であると共に、その外周側の四隅に支持部が形成してなるようにしてもよい。四隅の支持部において対向する第２基板を仮貼合わせすることが可能となる。また、開口部も広いので、真空領域において真空状態とすることで液晶内部も真空状態とすることができる。
【００１７】
上記真空形成手段内にシール部を硬化させるシール硬化手段及び基板の位置を位置合わせする位置合わせ手段を有するようにしてもよい。これにより、位置合わせの後にシールを硬化させ、基板を密着させることができる。
【００１８】
また、前記課題を解決するため、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、第１基板の表面に液晶を内封する閉空間のシール部を形成するシール部形成工程と、該シール部の外周側に位置すると共にシール部よりも高さが高く、第１基板に対向する第２基板を支持する支持部を形成する支持部形成工程と、シール部の内側に所定量の液晶を滴下する液晶滴下工程と、上記第１基板に形成された支持部に第２基板を重ね合わせする重合わせ工程と、重合わせした状態で第１基板側を支持して大気圧雰囲気状態から真空形成手段に搬送する基板搬送工程と、真空形成手段内において、真空状態で第１基板と第２基板とを押圧する押圧工程と、を有することを特徴としている。これにより、第１基板と第２基板とを仮貼合わせ状態で真空形成手段内に搬送するので、従来のような第２基板を別途支持する必要がなく、製造工程が簡略化される。
【００１９】
また、本発明の電子機器は、前記いずれか１つの電気光学装置を備えることを特徴とするものである。これにより、貼合わせ品質の高い電気光学装置を提供できる。
【００２０】
また、本発明の電子機器は、前記いずれか１つの電気光学装置の製造装置を用いて製造されてなる電気光学装置を備えることを特徴とするものである。これにより、貼合わせ品質の高い電気光学装置を備えた電子機器を提供できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の内容を発明の実施形態により詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２２】
図１乃至図８は本実施形態にかかる電気光学装置としての液晶表示パネルの製造装置の概略図である。図９は本実施の形態の工程図である。図１０乃至図１４は支持部の実施の形態の概略図である。図１５は液晶パネルの構成図である。図１６はパーソナルコンピュータの斜視図である。図１７は携帯電話の斜視図である。
【００２３】
［第１の実施の形態］
先ず、図１５を参照して本発明にかかる電気光学装置である液晶表示パネルの構成について説明する。本実施の形態にかかる液晶表示パネル１００は、対向配置された第１基板１と第２基板４とを有するものであり、第１基板１及び第２基板４の内側面には、それぞれ液晶表示要素が形成されている。
【００２４】
具体的には、図１５に示すように、第１基板１には、反射膜（アルミニウム等）１０１、カラーフィルタ（ＣＦ）１０２、オーバーコート（ＯＶＣ）層１０３、透明電極１０４及び配向膜１０５が順次形成されている。
一方の対向する第２基板４には、透明電極１０４及び配向膜１０５が形成されている。透明電極１０４はＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）その他の透明電極材料によって形成され、所定のパターンが加工されている。配向膜１０５は例えばポリイミド（ＰＩ）等の膜が形成され、配向処理（ラビング処理）がなされている。
【００２５】
このようにして液晶表示要素が各々形成された第１基板１と第２基板４とは、両基板間の内周囲に導電性の電通粒子１１０を分散したシール部２が略矩形状に施され、スペーサ１１１により所定の間隙、いわゆるセルギャップをもって封着されている。そして、このシール部２によって、第１基板１と第２基板４との間に液晶３の封入領域が画成されている。
【００２６】
以下、本実施の形態にかかる液晶表示パネルの製造方法及び装置について説明する。なお、以下の説明においては、シール部２中に配する電通粒子１１０及び基板間の間隔を調整するスペーサ１１１についての説明は省略する。
【００２７】
本実施の形態の液晶表示パネルの製造装置は、図１及び図２に示すように、液晶表示要素が形成された第１基板１の表面に液晶３を内封する閉空間となるシール部２を形成するシール形成手段２１と、該シール部２の外周側に位置すると共にシール部２よりも高さｈが高く（ｈ_１＜ｈ_２）、上記第１の基板１に重ね合わされる液晶表示要素が形成された第２基板４を支持する支持部２２を形成する支持部形成手段２３と、シール部２の内側に所定量の液晶３を滴下する液晶滴下手段６と、上記第１基板１に形成された支持部２２に第２基板４を仮に重ね合わせする仮重合わせ手段２５と、仮に重合わせした状態で第１基板１側を支持して大気圧雰囲気２００状態から真空域雰囲気２１０である真空形成手段７内に仮重ね合わせした基板を搬送する基板搬送手段２６と、真空形成手段７内において真空域雰囲気２１０の状態で第１基板１と第２基板４とを押圧する押圧手段２７と、を有するものである。
図１及び図２中、符号２８は基板を保持する真空チャック、２９は基板の位置を仮に合わせする位置決めピンを各々図示する。
【００２８】
なお、大気圧雰囲気２００内における仮アライメント機構２０１は、真空域雰囲気２１０内の精密アライメント機構２１１による本アライメント時の画像処理装置の画像範囲にそれぞれの基板のアライメントマークが入る程度の性能のものでよい。すなわち、その範囲に入っていれば、この仮合わせでは、マークが少しずれていても許容できる。
【００２９】
そして、図３に示すように、仮重ね合わせ手段２５を降下させて、第１基板１の上に第２基板４を仮に重ね合わせする。なお、本実施の形態においては、仮重ね合わせ手段２５と真空チャック２８とが一体に形成されている。
この大気圧雰囲気２００での仮貼合わせ機構は、第１基板１に形成された支持部２２の高さで第２基板４を仮に貼合わせするものであり、加圧力は例えば１００ｇ／ｃｍ^２（基板換算、以下同様）程度であれば十分である。これは、後述する搬送時の加速や減速の状況及び振動等によって上下基板の位置がずれない程度に仮に固定できていれば充分であるからである。
【００３０】
次いで、図４に示すように、基板移送手段（移送ロボット等）２６により第１基板１側のみを真空チャック２８で支持しつつ扉７ａを開放した真空形成手段７内に移送する。第２基板４が第１基板１の上に支持部２２を介して仮貼合わせされているので、従来のように両基板を別々の真空チャック等で保持しつつ搬送することが解消され、装置の簡素化を図ることができる。また、本実施の形態のような真空チャックを用いる代わりに、静電チャックを使用する場合には、大気圧から真空雰囲気に至る過程での放電対策である第２基板を仮に載置する仮置き台等が不要となる。
【００３１】
そして、図５に示すように、扉７ａを閉じ、真空形成手段７内を真空ポンプ８により所定の真空域条件まで真空引きする。
【００３２】
そして、図６に示すように、真空形成手段７内において、画像認識用カメラ３０を用いて精密アライメント機構２１１により本アライメントを行う。次いで、押圧手段２７により本プレスを行う。この押圧と同時に、紫外線照射手段３１を用いて、シール部２の硬化を施す。
真空雰囲気２１０内の精密アライメント機構２１１は、アライメントのための画像取り込み範囲として１００μｍの範囲を認識できる精度のものが必要である（なお、パネル組立精度は１μｍ以下としている。）。また、アライメント動作の範囲は、画像処理装置の画像範囲と同等でよい。これにより、分解能を上げることができ、精密位置合わせが不要となる。
また、押圧手段２７による本プレス機構は、基板を均一に、しかも指定のギャップ間隔まで加圧できるもの（基板の単位面積あたり、１ｋｇ／ｃｍ^２）が必要である。また、精密アライメントを行う際には、第２基板４も真空チャック等の把持手段により、把持して精密アライメント動作を行うようにしている。なお、本実施の形態では押圧手段と真空チャックとが一体に形成されている。
【００３３】
そして、図７に示すように、真空引きを停止し、真空形成手段７に設けた開放弁７ｂを開放して、真空形成手段７内を大気圧雰囲気２００に戻す。
【００３４】
その後、図８に示すように、真空形成手段７の扉７ａを開放し、搬送手段２６により製造された液晶表示パネル１００を外部に搬出する。
【００３５】
図９に本実施の形態にかかる液晶パネルの製造工程の一例を示す。
【００３６】
本実施の形態にかかる液晶表示パネルの製造は、図９に示すように、第１基板１の表面に液晶３を内封する閉空間のシール部２を形成するシール形成部工程（Ｓ１０１）と、該シール部２の外周側に位置すると共にシール部２よりも高さが高く、第２基板４を支持する支持部２２を形成する支持部形成工程（Ｓ１０２）と、シール部２の内側に所定量の液晶３を滴下する液晶滴下形成工程（Ｓ１０３）と、上記第１基板１に形成された支持部２２に第２基板４を重ね合わせする重合わせ工程（Ｓ１０４）と、基板同士を重合わせした状態で第１基板１側を支持して大気圧雰囲気状態から真空形成手段に搬送する基板搬送工程（Ｓ１０５）と、真空形成手段７内において、真空状態で第１基板１と第２基板４とを押圧する押圧工程（Ｓ１０６）と、押圧工程終了後に大気圧雰囲気状態とする大気開放工程（Ｓ１０７）とを有するものである。
【００３７】
次いで、本実施の形態では、貼合わせ精度確認手段により得られた液晶表示パネルの貼合わせの精度を確認する貼合わせ精度確認工程（Ｓ１０８）と、貼合わせ精度調整手段により貼合わせ精度を再調整する貼合わせ精度再調整工程（Ｓ１０９）と、貼合わせ品質確認手段により貼合わせの品質を確認する貼合わせ品質確認工程（Ｓ１１０）と、紫外線硬化手段によりシール部２を最終的に硬化させるシール部硬化工程（Ｓ１１１）とにより、再調整して精度のよい液晶表示パネルを製造している。
なお、上述した工程において、貼合わせ確認工程（Ｓ１０８〜Ｓ１１１）は必ずしも設ける必要はなく、必要に応じて設けるようにすればよい。
【００３８】
［第２の実施の形態］
次に、本発明にかかる第２基板を支持する支持部の実施の形態について説明する。図１０乃至１４を参照して第２基板を支持する支持部の実施形態の一例を説明する。
【００３９】
図１０に示すように、第１基板１側の略矩形状に形成されたシール部２の外周に配設される支持部２２は、大気圧雰囲気２００において支持部形成手段２３により開口部４０をもって周設されている。そして、この開口部４０の存在と共に支持部２８の高さｈ_２をシール部２の高さｈ_１よりも高くしているので、シール部２内は周囲環境と隔離されることがないようにしている。
【００４０】
また、シール部２は第２基板４を仮に支持する程度の粘度又は硬度があればよく、その度合いは特に規定されるものではない。また、粘度又は硬度がやわらかい場合においても、第１基板１に対向する第２基板４を支えつつ真空雰囲気２１０内において、所定の真空域に達して押圧するまでの間、周囲と液晶封止空間とを連通することができるようにしておけばよい。
【００４１】
また、本発明にかかる支持部２２は描画形成手段により描いてもよいし、予め所定の硬度の支持部を準備し、粘着材により粘着させるようにしてもよい。
【００４２】
例えば樹脂やフェルト部材等のような弾性変形自在な材料で形成し、真空域雰囲気２１０の押圧手段により、押圧可能なものであればいずれの材質を用いてもよい。
【００４３】
図１１に示す実施の形態では、支持部２２をシール部２の周囲に沿って破線状に所定間隔をもって形成したものであり、図１０に示す実施形態よりも開口４０が沢山あるので、シール部２内は周囲環境と隔離されることもない。
【００４４】
図１２に示す実施の形態では、支持部２８をシール部２の周囲の四隅に所定間隔をもって形成したものであり、上述したのと同様にシール部２内は周囲環境と隔離されることもない。
【００４５】
図１３に示す実施の形態では、基板を一度に複数（本実施の形態では４枚）作成する大判基板４１に対向する大判基板４２を重ね合わせる場合であり、開口部４０を有する支持部２２をシール部２の外周に沿って所定間隔をもって部形成したものであり、上述したのと同様にシール部２内は周囲環境と隔離されることもない。なお、図１３中、破線部は将来切断された際の一枚の基板を図示する。
【００４６】
図１４に示す実施の形態では、基板を一度に複数（本実施の形態では４枚）作成する大判基板３１に各シール部２に対向する小基板４３を各々重ね合わせる場合であり、図１３は支持部２２をシール部２の周囲の四隅に形成したものであり、上述したのと同様にシール部２内は周囲環境と隔離されることもない。
【００４７】
これらの支持部２２を含むシール部２の外周側は、別途設けられるブレーク手段により所定形状に切断され、廃棄される。なお、図１４中、破線部は将来切断された際の一枚の基板を図示する。
【００４８】
［第３の実施の形態］
次に、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器の具体例について図１６及び１７を参照して説明する。
【００４９】
まず、本発明に係る液晶表示パネルを、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１６は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ９１は、キーボード９１１を備えた本体部９１２と、本発明に係る液晶表示パネルを適用した表示部９１３とを備えている。
【００５０】
続いて、本発明に係る液晶表示パネルを、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１７は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。
同図に示すように、携帯電話機９２は、複数の操作ボタン９２１のほか、受話口９２２、送話口９２３とともに、本発明に係る液晶表示パネルを適用した表示部９２４を備える。
【００５１】
なお、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器としては、図１６に示したパーソナルコンピュータや図１７に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる、特に限定されるものではない。
【００５２】
また、上述した実施形態では、電気光学装置として、液晶装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態にかかる液晶表示パネルの製造装置の概略図である。
【図２】第１の実施の形態にかかる液晶表示パネルの製造装置の概略図である。
【図３】第１の実施の形態にかかる液晶表示パネルの製造装置の概略図である。
【図４】第１の実施の形態にかかる液晶表示パネルの製造装置の概略図である。
【図５】第１の実施の形態にかかる液晶表示パネルの製造装置の概略図である。
【図６】第１の実施の形態にかかる液晶表示パネルの製造装置の概略図である。
【図７】第１の実施の形態にかかる液晶表示パネルの製造装置の概略図である。
【図８】第１の実施の形態にかかる液晶表示パネルの製造装置の概略図である。
【図９】液晶表示パネルの製造工程図である。
【図１０】第２の実施の形態にかかる支持部の実施の形態の概略図である。
【図１１】第２の実施の形態にかかる支持部の実施の形態の概略図である。
【図１２】第２の実施の形態にかかる支持部の実施の形態の概略図である。
【図１３】第２の実施の形態にかかる支持部の実施の形態の概略図である。
【図１４】第２の実施の形態にかかる支持部の実施の形態の概略図である。
【図１５】液晶パネルの構成図である。
【図１６】パーソナルコンピュータの斜視図である。
【図１７】携帯電話の斜視図である。
【図１８】液晶滴下法の工程概略図である。
【図１９】液晶滴下法の工程概略図である。
【符号の説明】
１・・・第１基板、２・・・シール部、３・・・液晶、４・・・第２基板、６・・・液晶滴下手段、２１・・・シール形成手段、２２・・・支持部２２、２３・・・支持部形成手段、２５・・・仮重合わせ手段、２６・・・基板搬送手段、２７・・・押圧手段、２８・・・真空チャック、２９・・・ピン、４０・・・開口部、４１・・・大判基板、４２・・・大判基板、４３・・・小基板、１００・・・液晶パネル、２００・・・大気圧雰囲気、２１０・・・真空域雰囲気

Claims

第１基板の表面に液晶を内封する閉空間のシール部を形成するシール部形成手段と、
該シール部の外周側に位置すると共にシール部よりも高さが高く、第１基板に対向する第２基板を支持する支持部を形成する支持部形成手段と、
シール部の内側に所定量の液晶を滴下する液晶滴下手段と、
上記第１基板に形成された支持部に第２基板を重ね合わせする重合わせ手段と、
重合わせした状態で第１基板側を支持して大気圧雰囲気状態から真空形成手段に搬送する基板搬送手段と、
真空形成手段内において、真空状態で第１基板と第２基板とを押圧する押圧手段と、を有する
ことを特徴とする電気光学装置の製造装置。
請求項１において、
上記支持部が開口部を有すると共に、上記シール部の外周に沿って連続して形成してなることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
請求項１において、
上記支持部がシール部の外周に沿って所定間隔を設けて形成してなることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
請求項１において、
上記シール部が略矩形であると共に、その外周側の四隅に支持部が形成してなることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
請求項１において、
上記真空形成手段内にシール部を硬化させるシール硬化手段及び基板の位置を位置合わせする位置合わせ手段を有することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
第１基板の表面に液晶を内封する閉空間のシール部を形成するシール部形成工程と、
該シール部の外周側に位置すると共にシール部よりも高さが高く、第１基板に対向する第２基板を支持する支持部を形成する支持部形成工程と、
シール部の内側に所定量の液晶を滴下する液晶滴下工程と、
上記第１基板に形成された支持部に第２基板を重ね合わせする重合わせ工程と、
重合わせした状態で第１基板側を支持して大気圧雰囲気状態から真空形成手段に搬送する基板搬送工程と、
真空形成手段内において、真空状態で第１基板と第２基板とを押圧する押圧工程と、を有する
ことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造装置を用いて製造されてなることを特徴とする電気光学装置。
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造装置を用いて製造されてなる電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。