JP2003295024A - 小型撮像モジュール - Google Patents

小型撮像モジュール

Info

Publication number
JP2003295024A
JP2003295024A JP2002093375A JP2002093375A JP2003295024A JP 2003295024 A JP2003295024 A JP 2003295024A JP 2002093375 A JP2002093375 A JP 2002093375A JP 2002093375 A JP2002093375 A JP 2002093375A JP 2003295024 A JP2003295024 A JP 2003295024A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
case
small
image pickup
elastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002093375A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuaki Kayanuma
安昭 萱沼
Masaaki Watanabe
正明 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd
Citizen Electronics Co Ltd
Kawaguchiko Seimitsu KK
Original Assignee
Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd
Citizen Electronics Co Ltd
Kawaguchiko Seimitsu KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd, Citizen Electronics Co Ltd, Kawaguchiko Seimitsu KK filed Critical Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2002093375A priority Critical patent/JP2003295024A/ja
Publication of JP2003295024A publication Critical patent/JP2003295024A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lens Barrels (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 IC、レンズ等の部品を基板とケースでパッ
ケージした小型撮像モジュールは、プラスチックのレン
ズがリフロー炉の熱で変形してしまい、半田のリフロー
で回路基板に実装することができなかった。この問題を
解決する。 【解決手段】 レンズ6の基部6aをケース2内壁の棚
2aに乗せ、レンズ上面に弾性スペーサ31、外周に弾
性リング32を配置する。リフロー炉内の加熱によるレ
ンズの熱膨張は、これらの弾性部材の圧縮に吸収され
て、レンズが無理な変形をせず、常温になれば原状に復
帰する。他に、レンズを円錐座で受けて径方向の変形を
軸方向の変形に変え、弾性スペーサで吸収する構造、レ
ンズの上面や外周に突起を設けてレンズ本体の変形を避
ける構造、レンズを支持するケースの棚部に弾性を持た
せてレンズの変形を吸収する構造などがある。こうして
リフローによる小型撮像モジュールの実装が可能にな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオカメラ、監
視カメラ、工業用カメラ、パソコン、電話機等に組み込
んで映像を撮影するのに用いる小型撮像モジュールに関
する。
【0002】
【従来の技術】図7は上記のような小型撮像モジュール
の一例で、同図(A)は上面図、(B)は(A)のB−
B断面図である。また、図8にその分解斜視図を示す。
これらの図面に見るように、セラミックスやガラス入り
エポキシ樹脂等の基板1とプラスチックのケース2に、
構成各要素を収容してパッケージしたものである。基板
1にはIC(3)をダイボンデイングし、ワイヤ4でワ
イヤボンディングしてある。IC(3)には、フォトダ
イオード等の光電変換素子とMOSトランジスタあるい
はCCD素子を組み合わせた検出要素を、多数、マトリ
クス配置した撮像回路が形成されている。
【0003】図8で明らかなように、ケース2は下側が
箱形、上側が円筒状で、図7(B)に見るように、基板
1上のIC(3)に面して、ケース2の内側下部にIR
(赤外線)カットフィルタ7が固定してあり、これによ
り屋外など赤外線が多い環境で電荷が飽和して、画像が
真っ白になるのを防いでいる。ケース2の上側の円筒部
の内壁に棚2aがあって、これにレンズ6が取り付けて
ある。レンズ6は透明なプラスチック製で、円板状の基
部6aの下面に凸レンズ6bを形成してあり、基部6a
の外周を棚2aに載せ、上面を絞り5で押さえて支持し
ている。絞り5には光路となる穴5aが開けてある。こ
れらの部品相互の接合にはエポキシ等の接着剤を用いて
いる。このような構成により、外界の映像はレンズ6を
通してIC(3)の表面に結像し、電気信号に変換され
処理される。
【0004】基板1の周辺には複数の窪み1aがあり、
窪み1aの内壁は導電材料で被覆されていて、この導電
材料は基板1の上下両面の導電パターンを接続し、図示
してないが、基板1の下面における窪み1aの回りの導
電材料のランド部が、組み込み先回路基板への接続用の
端子電極になっている。従ってこの小型撮像モジュール
は、基板1の下面の端子電極を用いて、電子機器の回路
基板に表面実装するのに適する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】回路部品を電子機器の
回路基板に表面実装するには、半田のリフローによるの
が便利であるが、上記の小型撮像モジュールには、これ
を行うのが困難な事情がある。それは透明プラスチック
のレンズ6が、230℃以上に達するリフロー温度に耐
えられずに変形してしまうことである。図9は、先の小
型撮像モジュールのケース2の上端の、レンズ6を収容
した部分の断面図である。同図(A)のように、レンズ
6の基部6aをケース2内壁の棚2aに載せて、絞り5
で押さえて保持し、絞り5はケース2の上端に接着剤8
で接合してある。この小型撮像モジュールを表面実装す
るために、回路基板に仮付けしてリフロー炉に入れて加
熱すると、レンズ6は同図(B)の矢印のように熱膨張
しようとするものの、周囲のケース2や絞り5に圧迫さ
れて歪んだり、甚だしい場合には溶融し、変形して固化
したりするので、実装後、正常に結像しなくなる。
【0006】このため小型撮像モジュールの回路基板へ
の実装は、一つずつ手作業で半田付けしたり、基板1に
ケース2を固定してあるだけでレンズの付いてないパッ
ケージを、回路基板にリフローで実装し、レンズや絞り
を後工程で取り付けるなどの方法を取ることになって、
工数がかかる。耐熱性のあるガラスレンズならリフロー
温度に耐えるが、ガラスレンズはプラスチックレンズに
比し高価で、コスト上不利である。本発明は上記の問題
を解決し、プラスチックレンズを用いた構造であって、
半田のリフローで表面実装できる小型撮像モジュールを
提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明では、レンズが周囲を拘束されているために
リフロー時の熱膨張で無理な変形を生じ、実装後にその
悪影響が残るということのないよう、レンズの膨張を吸
収する支持構造を取る。
【0008】すなわち、 1.レンズに重ねて、あるいはレンズ外周を取り巻いて
弾性部材を配置し、レンズの熱膨張をこれらの弾性部材
で吸収する。 2.レンズの下面外周に面取りして円錐面を形成し、ケ
ース内壁の棚部には円錐座を形成してレンズをこれに乗
せ、弾性スペーサでレンズ上面を押さえて支持すること
により、径方向の熱膨張を円錐面で軸方向の変位に変換
して、レンズに重ねた弾性部材で吸収する。
【0009】3.レンズの外周と上面に複数の突起を設
け、これらの突起を介して外周と上面を囲むことによ
り、レンズの熱膨張を上記の突起とその接触部の変形で
吸収する。レンズの周囲に弾性部材を設けることと、レ
ンズに突起を設けることを、適宜組み合わせて用いるこ
とができる。 4.レンズを支持するケースの棚部を弾性のある構造に
して、レンズの熱膨張を棚部の変形で吸収する。これら
の手段によりリフロー熱による実装後にも、レンズの形
状や位置を高精度に維持できる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。なお、実施形態にて小型撮像モジュ
ールとしての基本構造は先の図7、図8のものと同様で
あるから、対応する部品や部分については同じ符号をつ
け、詳細な説明は省略する。
【0011】図1は本発明の第1の実施形態で、ケース
2内にレンズ6を収容した部分の断面図である。同図
(A)は常温における通常の状態であり、レンズ6の基
部6aの外周をケース2の内壁の棚2aに乗せ、上側の
絞り5との間に弾性スペーサ31を挟んで基部6aを押
さえている。また、基部6aの外周とケース2の内壁の
間に弾性リング32を配置してある。同図(B)のよう
に、小型撮像モジュールがリフロー炉内で加熱されて、
レンズ6が図中の矢印のように径方向および軸方向に膨
張すると、弾性スペーサ31と弾性リング32が圧縮さ
れてレンズ6の変形を吸収するので、レンズ6には無理
な力が掛からず、リフローが終わって常温になれば、ま
た、図(A)の状態に復帰して異常な変形が残ることが
ない。
【0012】弾性スペーサ31と弾性リング32は、一
体に作った部品であってももちろんよい。これらの部品
に発泡シリコンや紙など、断熱性の材料を用いるなら、
レンズ6の変形を吸収するだけでなく、ケース2からレ
ンズ6への熱伝導を減らし、レンズの熱変形を抑える作
用を持たせることができて、一層有効である。
【0013】図2は本発明の第2の実施形態で、同図
(A)に見るように、レンズ6の基部6aの下面外周に
テーパ状の面取りを施して円錐面を形成している。一
方、ケース内壁の棚2aには、同じくテーパ状の斜面で
ある円錐座2bを形成してある。そしてレンズ6の基部
6aの円錐面6cを棚2aの円錐座2bに乗せ、レンズ
6の上面を弾性スペーサ31で押さえてある。リフロー
炉内で加熱されて図(B)の矢印のようにレンズ6の基
部6aが変形すると、基部6は外形の膨張につれて円錐
座をせり上がり、その動きと基部6aの厚さの膨張分は
弾性スペーサ6aの変形で吸収される。従ってレンズ6
には無理な力が掛からず、リフローが終わって常温にな
れば、また、図(A)の状態に復帰して異常な変形が残
ることがない。
【0014】図3は本発明の第3の実施形態で、同図
(A)に見るように、レンズ6の基部6aの外周に突起
6d、上面に突起6eを数個ずつ等間隔に設けてあり、
基部6aの外周をケース2の内壁の棚2aに乗せて、こ
れらの突起6d,6eをケース2の内壁と絞り5の下面
に当てている。突起の数は例えば3、4個程度である。
ここでは先の実施形態のような弾性部材は用いない。リ
フロー炉内での加熱による図(B)の矢印のようなレン
ズ6の変形は、突起6d、6eの変形と、これらがケー
ス2の内壁や絞り5の下面にめり込む変形に吸収され
て、レンズ6本体には無理な力が掛からない。そしてレ
ンズ6はリフロー後にも正常な形状を保つ。
【0015】図4は本発明の第4の実施形態で、これは
先の第1の実施形態と第3の実施形態を混合した構成で
ある。同図(A)に見るように、レンズ6の基部6aの
外周を棚2aに乗せ、基部6aの外周に数個の突起6d
を等間隔に設けてケース2の内周に当て、基部6a上面
には突起を設けず、弾性スペーサ31で押さえてある。
リフロー炉内での加熱によりレンズ6が図(B)の矢印
のように変形した場合、径方向の変形は突起6とこれが
接触するケース2内壁の変形で吸収され、軸方向の変形
は弾性スペーサ31の変形で吸収される。従って、レン
ズ6には無理な力が掛からず、リフロー後にも正常な形
状を保つ。
【0016】図示は省くが、第1の実施形態と第3の実
施形態の混合による構成として、前記第4の実施形態と
は別の第5の実施形態がある。図3にてレンズ6の基部
6a外周に突起6dを設けず、代わりに図1の弾性リン
グ32を設けた構造で、作用は以上の説明から明らかで
ある。
【0017】本発明の第6の実施形態の分解斜視図を図
5に示す。これは先の図8の従来例でレンズ6を支持し
ているケース2内壁の棚2aの部分を、弾性構造にした
もので、棚部は3本の弾性腕2cの形を取り、レンズ6
の外周をこれらの弾性腕2c群の先端部に乗せ、絞り5
で押さえてレンズ6を支持する。リフロー時のレンズ6
の熱膨張につれて弾性腕2c群の先端が径方向外側と軸
方向下側に変位し、レンズ6自体は無理な変形をせず、
リフローが終わって常温になればレンズ6と弾性腕2c
群は原状に復する。
【0018】図6は本発明の第7の実施形態で、レンズ
6を支持するケース2内壁の棚部を、図5の弾性腕2c
群とは別の弾性構造にしたものである。ケース2の内壁
から伸びる3本の弾性腕2cが、中央のレンズ受けリン
グ2dにつながっており、レンズ6の外周をレンズ受け
リング2dに乗せ、絞り5で押さえて支持する。リフロ
ー時のレンズ6の熱膨張は、弾性腕2c群で支持された
レンズ受けリング2dの変位で吸収されて、レンズ6自
体が無理な変形をすることはなく、リフローが終わって
常温になればレンズ6と弾性腕2c群は原状に復する。
【0019】図5および図6の実施形態は、レンズ6を
弾性支持する点で効果的なだけでなく、図8の従来例の
ようにレンズ6が円環状の棚2aに乗って全周でケース
2に接するのと異なり、ケース2の内壁とレンズ6の間
に分散して設けた弾性腕2cが介在するので、従来例に
比して熱伝導度が下がり、レンズ6の加熱を抑える点で
も有利である。
【0020】
【発明の効果】従来、プラスチックレンズを用いた小型
撮像モジュールは、リフロー時の熱によってレンズが変
形してしまうため、半田のリフローを用いて回路基板に
実装することができず、一方、耐熱性のあるガラスレン
ズは高価であるため、やむなく手作業で半田付けした
り、レンズなしのパッケージをリフローで回路基板に実
装してからレンズを取り付たりするなどの、非能率な製
造方法を余儀なくされていた。本発明によれば、プラス
チックレンズの熱膨張を有効に吸収する支持構造を取る
ため、レンズが無理な変形をすることはなく、リフロー
を経て常温に戻れば原状に復帰して、小型撮像モジュー
ルを半田のリフローで能率よく回路基板に表面実装する
ことが可能になった。かくしてコストが低減し、製品の
信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態の断面図である。
【図2】本発明の第2の実施形態の断面図である。
【図3】本発明の第3の実施形態の断面図である。
【図4】本発明の第4の実施形態の断面図である。
【図5】本発明の第6の実施形態の分解斜視図である。
【図6】本発明の第7の実施形態の分解斜視図である。
【図7】従来の小型撮像モジュールの図面で、(A)は
上面図、(B)は(A)のB−B断面図である。
【図8】図7の小型撮像モジュールの分解斜視図であ
る。
【図9】図7の小型撮像モジュールのレンズ周辺の、加
熱前後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
1 基板 1a 窪み 2 ケース 2a 棚 2b 円錐座 2c 弾性腕 2d レンズ受けリング 3 IC 5 絞り 6 レンズ 6a 基部 6c 円錐面 6d、6e 突起 7 IRカットフィルタ 8 接着剤 31 弾性スペーサ 32 弾性リング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 正明 山梨県南都留郡河口湖町船津6663番地の2 河口湖精密株式会社内 Fターム(参考) 2H044 AA02 AA04 AA15 5C022 AC42 AC54 AC55 AC56 AC70

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板とケースにIC、絞り、レンズ、I
    Rカットフィルタ等を収容してパッケージし、回路基板
    に実装して用いる小型撮像モジュールにおいて、 レンズ外周をケースの棚部に載せ、弾性スペーサでレン
    ズを押さえ、外周を弾性リングで囲んで支持することに
    より、レンズの熱膨張時の寸法変化を弾性スペーサと弾
    性リングの変形で吸収することを特徴とする小型撮像モ
    ジュール。
  2. 【請求項2】 基板とケースにIC、絞り、レンズ、I
    Rカットフィルタ等を収容してパッケージし、回路基板
    に実装して用いる小型撮像モジュールにおいて、 レンズ外周下面に円錐面を形成して、これをケースの棚
    部に設けた円錐座に載せ、弾性スペーサでレンズ上面を
    押さえて支持することにより、レンズの熱膨張時の寸法
    変化を軸方向の変位に変換して、弾性スペーサの変形で
    吸収することを特徴とする小型撮像モジュール。
  3. 【請求項3】 基板とケースにIC、絞り、レンズ、I
    Rカットフィルタ等を収容してパッケージし、回路基板
    に実装して用いる小型撮像モジュールにおいて、 レンズの外周および上端面に複数の突起を設け、外周を
    ケースの棚部に載せて前記の突起を介して周囲の部材で
    囲んで支持することにより、レンズの熱膨張時の寸法変
    化を前記の突起とその接触部の変形で吸収することを特
    徴とする小型撮像モジュール。
  4. 【請求項4】 基板とケースにIC、絞り、レンズ、I
    Rカットフィルタ等を収容してパッケージし、回路基板
    に実装して用いる小型撮像モジュールにおいて、 レンズの外周に複数の突起を設け、外周をケースの棚部
    に載せて前記の突起を介してケース内壁で囲み、弾性ス
    ペーサでレンズ上面を押さえて支持することにより、レ
    ンズの熱膨張時の寸法変化を前記の突起とその接触部の
    変形および弾性スペーサの変形で吸収するか、あるいは
    レンズの上面に複数の突起を設け、外周をケースの棚部
    に載せて前記の突起を介して上面を絞り等の部材で押さ
    え、外周を弾性リングで囲んで支持することにより、レ
    ンズの熱膨張時の寸法変化を前記の突起とその接触部の
    変形および弾性リングの変形で吸収することを特徴とす
    る小型撮像モジュール。
  5. 【請求項5】 請求項1または請求項2または請求項4
    に記載の小型撮像モジュールにおいて、 弾性スペーサ、弾性リング等の弾性部材は発泡シリコ
    ン、紙等、断熱性の材料であることを特徴とする小型撮
    像モジュール。
  6. 【請求項6】 基板とケースにIC、絞り、レンズ、I
    Rカットフィルタ等を収容してパッケージし、回路基板
    に実装して用いる小型撮像モジュールにおいて、 レンズ外周を載せる棚部を弾性変形可能に形成したこと
    を特徴とする小型撮像モジュール。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載の小型撮像モジュールに
    おいて、 レンズ外周を載せる棚部を弾性変形可能にする構造は、
    ケース内壁に設けた複数本の弾性腕で棚部を形成する
    か、あるいはレンズ受けリングをケース内壁に設けた複
    数本の弾性腕で支持したことを特徴とする小型撮像モジ
    ュール。
JP2002093375A 2002-03-28 2002-03-28 小型撮像モジュール Pending JP2003295024A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002093375A JP2003295024A (ja) 2002-03-28 2002-03-28 小型撮像モジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002093375A JP2003295024A (ja) 2002-03-28 2002-03-28 小型撮像モジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003295024A true JP2003295024A (ja) 2003-10-15

Family

ID=29237865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002093375A Pending JP2003295024A (ja) 2002-03-28 2002-03-28 小型撮像モジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003295024A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007017681A (ja) * 2005-07-07 2007-01-25 Konica Minolta Photo Imaging Inc 鏡胴間部材の固定方法およびレンズユニット並びに撮像装置
JP2009104100A (ja) * 2007-09-27 2009-05-14 Enplas Corp 光学ユニット
JP2009258560A (ja) * 2008-04-21 2009-11-05 Kantatsu Co Ltd レンズユニット
US7738196B2 (en) 2007-09-27 2010-06-15 Enplas Corporation Optical unit
EP2706331A1 (de) * 2012-09-05 2014-03-12 Robert Bosch Gmbh Temperaturmessgerät, insbesondere handgehaltenes Infrarotmessgerät
CN110824656A (zh) * 2018-08-07 2020-02-21 宁波舜宇车载光学技术有限公司 光学镜头和缓冲镜片及其制造方法
CN114025068A (zh) * 2021-11-04 2022-02-08 维沃移动通信有限公司 摄像模组、电子设备和摄像模组的光圈调节方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007017681A (ja) * 2005-07-07 2007-01-25 Konica Minolta Photo Imaging Inc 鏡胴間部材の固定方法およびレンズユニット並びに撮像装置
JP2009104100A (ja) * 2007-09-27 2009-05-14 Enplas Corp 光学ユニット
US7738196B2 (en) 2007-09-27 2010-06-15 Enplas Corporation Optical unit
JP2009258560A (ja) * 2008-04-21 2009-11-05 Kantatsu Co Ltd レンズユニット
EP2706331A1 (de) * 2012-09-05 2014-03-12 Robert Bosch Gmbh Temperaturmessgerät, insbesondere handgehaltenes Infrarotmessgerät
CN110824656A (zh) * 2018-08-07 2020-02-21 宁波舜宇车载光学技术有限公司 光学镜头和缓冲镜片及其制造方法
CN110824656B (zh) * 2018-08-07 2022-05-27 宁波舜宇车载光学技术有限公司 光学镜头和缓冲镜片及其制造方法
CN114025068A (zh) * 2021-11-04 2022-02-08 维沃移动通信有限公司 摄像模组、电子设备和摄像模组的光圈调节方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4698874B2 (ja) イメージセンサモジュール、およびイメージセンサモジュールの製造方法
KR100833312B1 (ko) 카메라 모듈
US7729606B2 (en) Lens module and digital camera module using same
KR100928011B1 (ko) 이미지센서 모듈과 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈
US20130077257A1 (en) Electronic device and image sensor heat dissipation structure
JP5026198B2 (ja) レンズユニット、レンズモジュール、カメラモジュール及びカメラモジュール搭載回路基板の製造方法
JP2005533452A (ja) カメラモジュール、カメラシステム及びカメラモジュールの製造方法
JP2003333437A (ja) イメージセンサモジュールおよびその製造方法
GB2437646A (en) A camera module package
JP2001333332A (ja) 鏡筒及びこれを用いた撮像装置
JP2007116560A (ja) 撮像装置及びその製造方法
CN103119510A (zh) 具有光学模块和支撑板的装置
JP2003295024A (ja) 小型撮像モジュール
TW200950505A (en) Image sensor structure and integrated lens module thereof
JP2004147032A (ja) 小型撮像モジュール
JP2004040287A (ja) イメージセンサモジュール
JP2004194223A (ja) 撮像装置及び携帯端末
CN216645610U (zh) 一种红外探测器模组及红外热成像装置
JP4030048B2 (ja) 小型撮像モジュール
US20080054447A1 (en) Chip package and digital camera module using same
JP4030047B2 (ja) 小型撮像モジュール
US7429783B2 (en) Image sensor package
US8054369B2 (en) Image capturing device
JP2002185826A (ja) 基板実装用カメラおよび基板実装用カメラの実装方法
JP2005242242A (ja) 画像センサパッケージおよびカメラモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050228

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20050228

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20050228

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080213

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080307

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080331

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080723