JP2003284981A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

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JP2003284981A
JP2003284981A JP2002089863A JP2002089863A JP2003284981A JP 2003284981 A JP2003284981 A JP 2003284981A JP 2002089863 A JP2002089863 A JP 2002089863A JP 2002089863 A JP2002089863 A JP 2002089863A JP 2003284981 A JP2003284981 A JP 2003284981A
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coating
roll
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paste
coating roll
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Hiroshi Hirakawa
浩 平川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】基板に対して塗布用ペーストを均一塗布するこ
とが可能な塗布装置を提供する。 【解決手段】回転可能に支持されたコーティングロール
4の下方に、バックアップロール3を間に所定の間隔を
空けて配置させるとともに、前記コーティングロール4
の上部領域に略一定の直径を有したペースト貯留ロール
6を圧接させてなり、塗布用ペーストを前記ペースト貯
留ロール6より前記コーティングロール4の表面に供給
しつつ、コーティングロール4−バックアップロール3
間に基板7を搬送することによってコーティングロール
4上の塗布用ペーストを前記基板7の表面に転写・塗布
する塗布装置において、前記コーティングロール4の直
径が長手方向にわたり一定で、且つ前記バックアップロ
ール3の直径が長手方向の両端域に比し中央域で小さく
なるように設定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レジスト液等の塗
布用ペーストを各種基板の表面に塗布するのに用いられ
る塗布装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、レジスト液等の塗布用ペース
トを各種基板の表面に塗布するための手段として、塗布
装置が用いられている。
【0003】かかる従来の塗布装置は、例えば図7に示
す如く、表面がエチレンプロピレンゴム等の弾性材料か
らなる回転可能に支持されたコーティングロール24の
下方に、バックアップロール23を間に所定の間隔を空
けて配置させるとともに、前記コーティングロール24
の上部領域にペースト貯留ロール26を圧接させた構造
のものが知られており、レジスト液等の塗布用ペースト
をペースト供給用ノズル29より前記ペースト貯留ロー
ル26を介して前記コーティングロール24の表面に供
給しつつ、コーティングロール24−バックアップロー
ル23間に基板27を搬送するとともに、該基板27の
表面に対して前記コーティングロール24を押圧し、前
記コーティングロール24上の塗布用ペーストを前記基
板27の表面に転写・塗布することにより塗布装置とし
て機能する。
【0004】尚、上述したコーティングロール24、バ
ックアップロール23及びペースト貯留ロール26は、
その直径が各々長手方向にわたり略一定のものを用いる
のが一般的であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の塗布装置によれば、各ロールの直径は一定であるも
のの、コーティングロール24の外形は、ペースト貯留
ロール26からの荷重やコーティングロール24の自重
により、長手方向の中央域で下方に突出した形に変形す
る傾向にあり(図8参照)、それ故、塗布作業に際して
基板27に対するコーティングロール24の押圧力が、
長手方向両端域よりも中央域で大きくなってしまう。そ
のため、コーティングロール24上の塗布用ペーストを
基板表面に転写・塗布すると、ペーストの膜厚が不均一
なものとなり、塗布むらが生じる欠点を有していた。
【0006】本発明は、上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、基板に対して塗布用ペーストを均一塗
布することが可能な塗布装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の塗布装置は、回
転可能に支持されたコーティングロールの下方に、バッ
クアップロールを間に所定の間隔を空けて配置させると
ともに、前記コーティングロールの上部領域に略一定の
直径を有したペースト貯留ロールを圧接させてなり、塗
布用ペーストを前記ペースト貯留ロールより前記コーテ
ィングロールの表面に供給しつつ、コーティングロール
−バックアップロール間に基板を搬送することによって
コーティングロール上の塗布用ペーストを基板の表面に
転写・塗布する装置構成において、前記コーティングロ
ールの直径が長手方向にわたり一定で、且つ前記バック
アップロールの直径が長手方向の両端域に比し中央域で
小さく設定されていることを特徴とするものである。
【0008】また、本発明の塗布装置は、前記バックア
ップロールの直径が、長手方向の中央域から両端域に向
かって漸次大きくなしてあることを特徴とするものであ
る。
【0009】更に、本発明の塗布装置は、コーティング
ロール−バックアップロール間に基板を搬送した際、前
記基板がバックアップロールからの押圧力により前記バ
ックアップロール表面に沿って湾曲することを特徴とす
るものである。
【0010】また更に、本発明の塗布装置は、前記コー
ティングロールの表面粗さが算術平均粗さRaで1.6
μm〜6.3μmに設定されていることを特徴とするも
のである。
【0011】更にまた、本発明の塗布装置は、前記コー
ティングロール表面のタイプAデュロメータ硬度(JI
S−K6253)が50〜80であることを特徴とする
ものである。
【0012】また更に、本発明の塗布装置は、前記バッ
クアップロールに対し、前記コーティングロールの回転
方向下流側近傍に、コーティングロール表面の残留ペー
ストを除去するための略円柱状のスクレーパが配設され
ており、且つ前記スクレーパの直径が長手方向の両端域
に比し中央域で小さく設定されていることを特徴とする
ものである。
【0013】本発明の塗布装置によれば、前記コーティ
ングロールの直径を長手方向にわたり一定とし、且つ前
記バックアップロールの直径を長手方向の両端域に比
し、中央域で小さく設定したことから、前記コーティン
グロールの外形が前記ペースト貯留ロールからの荷重や
前記コーティングロールの自重により、長手方向の中央
域で下方に突出した形に変形しても、コーティングロー
ル−バックアップロール間に搬送される基板が前記バッ
クアップロールからの押圧力により該バックアップロー
ル表面に沿って湾曲し、基板に対するコーティングロー
ルの押圧力を長手方向にわたり略一定となすことができ
る。これにより基板表面に塗布されるペーストの膜厚を
均一にすることができる。
【0014】また、本発明の塗布装置によれば、前記コ
ーティングロールの表面粗さを算術平均粗さRaで1.
6μm〜6.3μmに設定することにより、コーティン
グロールと基板との間の摩擦が大幅に低減される。従っ
て、コーティングロールの磨耗を有効に防止して塗布装
置を長期にわたって使用することができる上に、コーテ
ィングロールとの摺接によって基板表面が傷つくことを
有効に防止できる。更に、本発明の塗布装置によれば、
前記コーティングロール表面のタイプAデュロメータ硬
度(JIS−K6253)を50〜80に設定すること
により、前記基板に対する前記コーティングロールの押
圧力が適度な大きさとなり、基板がソーダライムガラス
等の比較的脆い材料により形成されている場合であって
も、コーティングロールからの押圧力によって基板が変
形することを有効に防止できる。
【0015】また更に、本発明の塗布装置によれば、前
記コーティングロールの回転方向下流側にスクレーパを
配設し、該スクレーパによって基板に転写した直後の前
記コーティングロール表面に残留した塗布用ペーストを
前記スクレーパによって除去することにより、前記コー
ティングロールに新たに塗布用ペーストが供給される際
に前記コーティングロール表面を残留ペーストの存在し
ない滑らかな状態にすることができ、次回塗布する際の
塗布性を良好となすことができる。
【0016】更にまた、本発明の塗布装置によれば、略
円柱状を成す前記スクレーパの直径を長手方向の両端域
に比し中央域で小さく設定し、前記スクレーパの外形も
前記コーティングロールの外形と対応させた形となして
おくことにより、前記コーティングロールと前記スクレ
ーパとが長手方向にわたり隙間なく接触するようにな
り、コーティングロール両端域に付着した残留ペースト
も中央域と同様に除去することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。
【0018】図1は、本発明の一実施形態にかかる塗布
装置の斜視図、図2は、図1の塗布装置に使用されるバ
ックアップロールの形状を説明するための図、図3は、
図1の塗布装置の構成を示す図、図4は、図1の塗布装
置を使用した際の各ロールの状態を示す図であり、同図
に示す塗布装置は、回転可能に支持されたコーティング
ロール4の下方に、バックアップロール3を間に所定の
間隔を空けて配置させるとともに、前記コーティングロ
ール4の上部領域にペースト貯留ロール6を圧接させた
構造を有している。
【0019】前記コーティングロール4は、ステンレス
等の金属材料から成る回転軸4aの周りにエチレンプロ
ピレンゴムやブチルゴム等から成る弾性シート4bを巻
きつけて略円柱状に形成されており、その大きさは、例
えば、前記回転軸4aの直径は80mm、その長手方向
の長さは400mmに、前記弾性シート4bの厚さは1
0mmに設定されており、また、その表面粗さは、算術
平均粗さRaで1.6μm〜6.3μmに、表面硬度
は、タイプAデュロメータ硬度(JIS−K6253)
で、50〜80に設定されている。
【0020】また、前記コーティングロール4は、その
上部領域に圧接された前記ペースト貯留ロール6より塗
布用ペーストの供給を受け、これを表面で保持しなが
ら、かかる表面をコーティングロール4−バックアップ
ロール3間に搬送される前記基板7の表面に押圧するこ
とで、塗布用ペーストを基板の表面に転写・塗布するた
めのものであり、その外形は、圧接される前記ペースト
貯留ロール6からの荷重や、前記コーティングロール4
そのものの自重により、長手方向の両端域で下方に突出
した形に変形する。
【0021】尚、前記コーティングロール4は、例え
ば、略円柱状を成すステンレス部材を所定の長さに研削
することによって回転軸4aを得るとともに、該回転軸
4aの表面に、エチレンプロピレンゴム製の弾性シート
4bを巻きつけ、この弾性シート4bに加硫処理を施し
接着させた上、この表面を研磨することにより所定の大
きさ、所定の硬さ、所定の表面粗さに形成される。
【0022】このようなコーティングロール4は、その
表面粗さが算術平均粗さRaで1.6μm〜6.3μm
に設定されており、前記コーティングロール4と前記基
板7との摩擦が大幅に低減されるようになっているた
め、前記コーティングロール4の磨耗を有効に防止して
塗布装置を長期にわたって使用することができる上に、
前記コーティングロール4との摺接によって基板表面が
傷つくことを有効に防止できる。
【0023】尚、前記コーティングロール4の表面粗さ
が算術平均粗さRaで1.6μmより小さいと、表面が
過度に滑らかであるため、前記コーティングロール4の
表面に塗布用ペーストを保持し難くなる傾向にあり、一
方、表面粗さが算術平均粗さRaで6.3μmより大き
いと、前記コーティングロール4と基板7との摩擦が大
きくなり、前記コーティングロール4の表面が磨耗しや
すく、塗布装置を長期にわたり使用することが難しくな
る上に、基板7の表面に前記コーティングロール4との
摺接による傷がつくという恐れがある。従って、前記コ
ーティングロール4の表面粗さを算術平均粗さRaで
1.6μm〜6.3μmに設定することが好ましい。
【0024】また、前記コーティングロール4は、表面
のタイプAデュロメータ硬度(JIS−K6253)が
50〜80に設定されていることから、前記基板7に対
するコーティングロール4の押圧力が適度な大きさとな
っており、基板7がソーダライムガラス等の比較的脆い
材料により形成されている場合であっても、コーティン
グロール4からの押圧力によって基板が変形することを
有効に防止できる。
【0025】尚、前記コーティングロール4の表面のタ
イプAデュロメータ硬度が50より小さいと、比較的硬
質の基板に塗布用ペーストを塗布する際に、摩擦力も増
加するため、コーティングロール4と基板とが接触する
と、コーティングロール4の表面が磨耗することがあ
り、また、前記コーティグロール4の表面のタイプAデ
ュロメータ硬度が80より大きいと、基板7に塗布用ペ
ーストを転写する際、前記コーティングロール4の表面
がほとんど弾性変形せず、基板7との接触面積が小さく
なり、該接触部に前記押圧力が集中するため、基板7に
過度な負荷がかかり該基板7が変形する恐れがある。従
って、コーティングロール4のタイプAデュロメータ硬
度(JIS−K6253)は、50〜80に設定するこ
とが好ましい。
【0026】また一方、前記コーティングロール4の下
方に配設されるバックアップロール3は、上述のコーテ
ィングロール4と同様にステンレス等の金属材料から成
る回転軸3aの周りにエチレンプロピレンゴムやブチル
ゴム等から成る弾性シート3bを巻きつけて略円柱状に
形成されるとともに、直径が長手方向の両端域に比し中
央域で小さく設定されており、搬送される基板7を下側
より支持することによりコーティングロール4からの押
圧力を基板7に良好に伝達させる作用を為す。
【0027】かかるコーティングロール4は、その直径
が長手方向にわたり一定で、且つ前記バックアップロー
ル3が上述の外形形状を成しているため、前記コーティ
ングロール4の外形が前記ペースト貯留ロール6からの
荷重や前記コーティングロール4の自重により、長手方
向の中央域で下方に突出した形に変形しても、コーティ
ングロール4−バックアップロール3間に搬送される基
板7が前記バックアップロール3からの押圧力によりバ
ックアップロール3表面に沿って湾曲するようになる。
従って、基板7に対するコーティングロール4の押圧力
を長手方向にわたり略一定にすることができる。
【0028】尚、前記バックアップロール3の直径は例
えば両端域(d2)で100.00mm、中央域(d
1)で99.94mmに設定され、このようなバックア
ップロール3は、上述したコーティングロール4と同様
の製造方法により、直径が両端域から中央域へ向かって
漸次小さくなるように製作される。更に、前記コーティ
ングロール4の上方に配設されるペースト貯留ロール6
は、上述のコーティングロール4と同様にステンレス等
の金属材料から成る回転軸6aの周りにエチレンプロピ
レンゴムやブチルゴム等から成る弾性シートbを巻きつ
けて略円柱状に形成されており、前記ペースト貯留ロー
ル6の表面にペースト供給用ノズル9より供給された塗
布用ペーストを保持し、該塗布用ペーストをコーティン
グロール6に一定量転写する機能を有する。尚、このよ
うなペースト貯留ロール6は、上述のコーティングロー
ル4と同様の製造方法により製作される。
【0029】かくして、上述した本実施形態の塗布装置
は、塗布用ペーストをペースト供給用ノズル9よりペー
スト貯留ロール6を介してコーティングロール4の表面
に供給しつつ、コーティングロール4−バックアップロ
ール3間に基板7を搬送するとともに、該基板7の表面
に対してコーティングロール4を押圧し、コーティング
ロール4上の塗布用ペーストを基板7の表面に転写・塗
布することによって塗布装置として機能する。
【0030】尚、本発明は、上述の実施形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内での
種々の変更、改良等が可能である。
【0031】例えば、上述の実施形態においては、前記
コーティングロール4の回転方向下流側に略円柱状を成
すスクレーパ10を配設しておけば、該スクレーパ10
によって基板7に転写した直後の前記コーティングロー
ル4の表面に残留した塗布用ペーストを前記スクレーパ
10によって除去することにより、前記コーティングロ
ール4に新たに塗布用ペーストが供給される際に、前記
コーティングロール4の表面を残留ペーストの存在しな
い滑らかな状態にすることができ、次回塗布する際の塗
布性を良好なものとなすことができる。従って、コーテ
ィングロール4の回転方向下流側に、スクレーパ10を
配設することが好ましい。
【0032】このとき、上述の実施形態において、前記
スクレーパ10の直径を長手方向の両端域に比し中央域
で小さく設定するとともに、その外形を前記コーティン
グロール4の外形と対応させた形となしておくことによ
り、コーティングロール4とスクレーパ10とが長手方
向にわたり隙間なく接触するようになり、コーティング
ロール4の両端域に付着した残留ペーストも中央域と同
様に除去できる。従って、略円柱状を成すスクレーパ1
0の直径が長手方向の両端域に比し中央域で小さく設定
することが好ましい。また、上述の実施形態において
は、コーティングロール4、バックアップロール3、及
びペースト貯留ロ−ル6の3個のロールで塗布装置を構
成するようにしたがこれに代えて4個以上のロールで塗
布装置を構成するようにしても良い。
【0033】
【発明の効果】本発明の塗布装置によれば、前記コーテ
ィングロールの直径を長手方向にわたり一定とし、且つ
前記バックアップロールの直径を長手方向の両端域に比
し、中央域で小さく設定したことから、前記コーティン
グロールの外形が前記ペースト貯留ロールからの荷重や
前記コーティングロールの自重により、長手方向の中央
域で下方に突出した形に変形しても、コーティングロー
ル−バックアップロール間に搬送される基板が前記バッ
クアップロールからの押圧力により該バックアップロー
ル表面に沿って湾曲し、基板に対するコーティングロー
ルの押圧力を長手方向にわたり略一定となすことができ
る。これにより基板表面に塗布されるペーストの膜厚を
均一にすることができる。
【0034】また、本発明の塗布装置によれば、前記コ
ーティングロールの表面粗さを算術平均粗さRaで1.
6μm〜6.3μmに設定することにより、コーティン
グロールと基板との間の摩擦が大幅に低減される。従っ
て、コーティングロールの磨耗を有効に防止して塗布装
置を長期にわたって使用することができる上に、コーテ
ィングロールとの摺接によって基板表面が傷つくことを
有効に防止できる。更に、本発明の塗布装置によれば、
前記コーティングロール表面のタイプAデュロメータ硬
度(JIS−K6253)を50〜80に設定すること
により、前記基板に対する前記コーティングロールの押
圧力が適度な大きさとなり、基板がソーダライムガラス
等の比較的脆い材料により形成されている場合であって
も、コーティングロールからの押圧力によって基板が変
形することを有効に防止できる。
【0035】また更に、本発明の塗布装置によれば、前
記コーティングロールの回転方向下流側にスクレーパを
配設し、該スクレーパによって基板に転写した直後の前
記コーティングロール表面に残留した塗布用ペーストを
前記スクレーパによって除去することにより、前記コー
ティングロールに新たに塗布用ペーストが供給される際
に前記コーティングロール表面を残留ペーストの存在し
ない滑らかな状態にすることができ、次回塗布する際の
塗布性を良好となすことができる。
【0036】更にまた、本発明の塗布装置によれば、略
円柱状を成す前記スクレーパの直径を長手方向の両端域
に比し中央域で小さく設定し、前記スクレーパの外形も
前記コーティングロールの外形と対応させた形となして
おくことにより、前記コーティングロールと前記スクレ
ーパとが長手方向にわたり隙間なく接触するようにな
り、コーティングロール両端域に付着した残留ペースト
も中央域と同様に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態にかかる塗布装置の斜視図
である。
【図2】図1の塗布装置に使用されるバックアップロー
ルの形状を説明するための図である。
【図3】図1の塗布装置の構成を示す図である。
【図4】図1の塗布装置を使用した際の各ロールの状態
を示す図である。
【図5】本発明の他の実施形態にかかる塗布装置の構成
を示す図である。
【図6】本発明の他の実施形態にかかる塗布装置の構成
を示す図である。
【図7】従来の塗布装置の構成を示す図である。
【図8】図7の塗布装置を使用した際の各ロールの状態
を示す図である。
【符号の説明】
3・・・バックアップロール 4・・・コーティングロール 5・・・ドクターロール 6・・・ペースト貯留ロール 7・・・基板 9・・・ペースト供給用ノズル 10・・・スクレーパ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】回転可能に支持されたコーティングロール
    の下方に、バックアップロールを間に所定の間隔を空け
    て配置させるとともに、前記コーティングロールの上部
    領域に略一定の直径を有したペースト貯留ロールを圧接
    させてなり、 塗布用ペーストを前記ペースト貯留ロールより前記コー
    ティングロールの表面に供給しつつ、コーティングロー
    ル−バックアップロール間に基板を搬送することによっ
    てコーティングロール上の塗布用ペーストを前記基板の
    表面に転写・塗布する塗布装置において、 前記コーティングロールの直径が長手方向にわたり一定
    で、且つ前記バックアップロールの直径が長手方向の両
    端域に比し中央域で小さく設定されていることを特徴と
    する塗布装置。
  2. 【請求項2】前記バックアップロールの直径が、長手方
    向の中央域から両端域に向かって漸次大きくなしてある
    ことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
  3. 【請求項3】コーティングロール−バックアップロール
    間に基板を搬送した際、前記基板がバックアップロール
    からの押圧力により前記バックアップロール表面に沿っ
    て湾曲することを特徴とする請求項1又は請求項2に記
    載の塗布装置。
  4. 【請求項4】前記コーティングロールの表面粗さが算術
    平均粗さRaで1.6μm〜6.3μmに設定されてい
    ることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに
    記載の塗布装置。
  5. 【請求項5】前記コーティングロール表面のタイプAデ
    ュロメータ硬度(JIS−K6253)が50〜80で
    あることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか
    に記載の塗布装置。
  6. 【請求項6】前記バックアップロールに対し、前記コー
    ティングロールの回転方向下流側近傍に、コーティング
    ロール表面の残留ペーストを除去するための略円柱状の
    スクレーパが配設されており、且つ前記スクレーパの直
    径が長手方向の両端域に比し中央域で小さく設定されて
    いることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか
    に記載の塗布装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1714727A2 (de) * 2005-04-20 2006-10-25 Behr GmbH & Co. KG Verfahren zum Aufbringen von Lot und Vorrichtung hierfür

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1714727A2 (de) * 2005-04-20 2006-10-25 Behr GmbH & Co. KG Verfahren zum Aufbringen von Lot und Vorrichtung hierfür
EP1714727A3 (de) * 2005-04-20 2006-12-27 Behr GmbH & Co. KG Verfahren zum Aufbringen von Lot und Vorrichtung hierfür

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