JP2003283164A

JP2003283164A - 電子機器

Info

Publication number: JP2003283164A
Application number: JP2002079922A
Authority: JP
Inventors: Ryutaro Sugimoto; 龍太郎杉本
Original assignee: Yamaha Corp
Current assignee: Yamaha Corp
Priority date: 2002-03-22
Filing date: 2002-03-22
Publication date: 2003-10-03
Anticipated expiration: 2022-03-22
Also published as: JP3753089B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電子機器において、操作子の組み付け作業を
容易にするとともに、できるだけ部材の共通化を図る。【解決手段】スイッチデバイス等の操作素子３ａに対
応する操作子７ｂを多数有する操作子ベース７を用い
る。ステー６，６，６′の上方に操作回路基板としての
第１基板３を配設する。第１基板３の上に操作子ベース
７を配設する。ステー６，６，６′、第１基板３、操作
子ベース７を、ステーステー６，６，６′側から上ケー
ス２に対して共締めする。パネルとしての天板１Ａと操
作回路基板としての第１基板３との間に操作子ベース７
を配置する。操作子ベース７のボス７ａの高さ等を機種
に応じて変更する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ケース本体のパネ
ル面の操作信号処理する基板を該パネル面の下方に配設
するようにした電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、特に多数の操作子を有する電子機
器においては、広いパネル面（筺体表面）に上記操作子
を配設するのが適しているので、そのパネル面の下に、
スイッチデバイス等の操作素子を搭載した操作回路基板
を配設するものがある。また、前記操作回路基板に搭載
されたスイッチデバイス等の操作素子は摘みやボタンあ
るいはダイヤル等の操作子により操作される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
操作子を操作素子（デバイス）に連結する（取り付け
る）作業はかなり手間を要する。また、同種の電子機器
でスイッチ等の操作素子のパネル面に対する平面的な配
置は同じでも、操作素子の高さが異なっていたり、設計
上操作回路基板の高さ（パネル面までの距離）が異なる
ような異機種の電子機器間で、ケース本体やその他の部
材など、使用する部材を共通にすることはコスト低減な
どの効果がある。

【０００４】本発明は、操作子の組み付け作業を容易に
するとともに、できるだけ部材の共通化を図れる電子機
器を提供することを課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の電子
機器は、パネル面を有し、該パネルの上面を操作パネル
とし、該パネルの下方に操作素子を配した電子機器にお
いて、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操
作を信号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に
配設され、前記操作素子に連結される操作子の配設に際
し、該操作子の配設位置を規定する操作子ベースとを有
し、前記操作回路基板を、前記パネル面からの距離を規
定する任意の厚みを有した前記操作子ベースを介して配
設するようにしたことを特徴とする。

【０００６】上記のように構成された請求項１の電子機
器において、前記操作子ベースは、操作素子に対応する
操作子を多数配置して該操作子の配設位置を規定するも
のであり、この操作子ベースを配置することで操作子を
容易に取り付けることができ、操作子の組み付け等が容
易になる。また、この操作子ベースは、操作子の操作時
のスライドガイドの役目も果たす。また、前記操作子ベ
ースとして、前記パネルと前記操作回路基板とに接触し
て介在させるボス等を有するものを用いることができ
る。したがって、このボス等の厚み（ボスの高さ）の異
なる操作子ベースを複数種類用意し、任意の操作子ベー
スを操作回路基板とパネルとの間に配置して操作回路基
板と共にネジ等により例えば共締めすること、あるいは
操作子ベースを共通使用とし、ネジ孔（共締め用ネジ孔
１１）の台座の高さを異ならせたパネル（上ケース）を
複数種類用意してパネル（上ケース）に操作回路基板と
共にネジ等により例えば共締めすること、または、これ
らの双方を施すことによって、わずかな部品のみで同種
または別種の電子機器を構成することができる。また、
り、スイッチデバイス等の操作素子の高さや操作回路基
板の高さ（パネル面までの距離）が異なるような異機種
の電子機器間でもケース本体等を共通にすることができ
る。

【０００７】本発明の請求項２の電子機器は、パネル面
を有し、該パネルの上面を操作パネルとし、該パネルの
下方に操作素子を配した電子機器において、前記パネル
の下方に配設され、前記操作素子の操作を信号処理する
操作回路基板と、前記パネルの下方に配設され、前記操
作素子に連結される操作子の配設に際し、該操作子の配
設位置を規定する操作子ベースと、前記操作回路基板を
取り付けるステーとを有し、前記操作子ベースを、前記
パネルと、前記操作回路基板を取り付ける前記ステーと
の間に設けるようにしたことを特徴とする。

【０００８】上記のように構成された請求項２の電子機
器において、前記操作子ベースは、操作素子に対応する
操作子を多数配置して該操作子の配設位置を規定するも
のであり、この操作子ベースと配置することで操作子を
容易に取り付けることができ、操作子の組み付け等が容
易になる。また、操作子ベースは、操作回路基板を取り
付けるステーとパネルとの間に配置されているので、こ
の操作子ベースをパネルに接触あるいは隣接させて配設
しながら、この操作子ベースの厚みや操作回路基板の高
さ（パネル面までの距離）に応じてステーの高さを設定
することで、異機種の電子機器間でもケース本体等を共
通にすることができる。

【０００９】なお、請求項１においては操作回路基板と
パネルとの間に操作子ベースを配置して操作回路基板と
取り付け、また請求項２においては、ステーにより操作
子回路基板を取り付けるような構造、すなわち操作回路
基板をパネルに直接取り付ける構造となっていないの
で、パネルからボス等を垂下する必要がない。したがっ
て、金属の上ケースではパネル面に溶接跡（ボスを溶接
した跡）ができることもなく、樹脂の上ケースではパネ
ル面に引けを生じることもないので、パネル面を傷つけ
ることなく、丁寧に仕上げることができる。また、明る
い色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄えを
良くすることができる。

【００１０】請求項２において、ステーを複数設けるよ
うにすると、操作回路基板の固定が安定する。

【００１１】請求項２において操作回路基板と他の基板
とを接続する配線をステーを介して行うと、ケース内の
配線が容易になる。例えば断面コ字状など溝状のステー
を用いてその内部に配線をを這わせるとよい。

【００１２】請求項１において操作子ベースとパネルと
の結合部、操作子ベースと操作回路基板との結合部を、
互いに共締めすると、部品点数、工数の削減を図ること
ができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図１は第１実施形態の電子機
器（この例ではミキサー装置）の要部分解斜視図であ
り、電子機器の斜め下から見た状態を示している。ケー
ス本体は上ケース１と下ケース２とで構成されており、
その内部には、操作回路基板としての第１基板３、第２
基板４、第３基板５、３本のステー６，６，６′及び操
作子ベース７が収容される。第１基板３にはスイッチデ
バイス等の操作素子３ａが配設されている。

【００１４】上ケース１及び下ケース２は金属板のプレ
ス加工等により形成されている。上ケース１は、パネル
としての天板１Ａ、側板１Ｂ１，１Ｂ２、フロントパネ
ル１Ｃ、リアパネル１Ｄからなる。上記天板１Ａ、フロ
ントパネル１Ｃ、リアパネル１Ｄは断面コ字型をなし、
一体に形成されている。上ケース１の天板１Ａには、複
数の操作子を配するための操作子孔１ａが複数形成さ
れ、リアパネル１Ｄには外部端子用コネクタを配設する
ための複数のコネクタ孔１ｂが形成されている。

【００１５】上ケース１の天板１Ａの内側両縁すなわち
側板１Ｂ１，１Ｂ２との境界近傍には天板１Ａと一体に
して折り曲げ構成された金属製のフレーム１Ｅ１，１Ｅ
２が配設されており、フレーム１Ｅ１，１Ｅ２には共締
め用ネジ孔１１が形成されている。この共締めネジ孔１
１は、わずかに押し出しプレスされた台座に設けられ
る。この台座は、プレス時にプレス方向と直角に切れ込
みを入れることで高さ２〜１０ｍｍ程度の任意の台座を
形成することもできる。なお、台座高さを０にすること
もできる。第１基板３の両側には、上ケース１の共締め
用ネジ孔１１に対応する位置に共締め用透孔３１が形成
されている。操作子ベース７の両側には、上ケース１の
共締め用ネジ孔１１に対応する位置に、上ケース１と下
ケース２の方向（上下方向）に所定の厚みを有するボス
７ａが形成されており、このボス７ａには各共締め用ネ
ジ孔１１に対応する共締め用透孔７１が形成されてい
る。さらに、３本のステー６，６，６′の各両端部に
は、上ケース１の共締め用ネジ孔１１に対応する位置に
共締め用透孔６１が形成されている。

【００１６】リアパネル１Ｄ側に配設されるステー６′
には下方に垂下される基板取付部６ａが形成されてお
り、この基板取付部６ａには第３基板５を取り付けるた
めのネジ孔６２が形成されている。第３基板５の両側に
は、ステー６′の基板取付部６ａのネジ孔６２に対応す
る位置に透孔５１が形成されている。

【００１７】上ケース１の側板１Ｂ１，１Ｂ２の下辺に
は下ケース２をネジ止めするためのネジ孔１２が形成さ
れており、下ケース２の両側には、上ケース１のネジ孔
１２に対応する位置に透孔２１が形成されている。

【００１８】以上の構成により、操作子ベース７を上ケ
ース１内に配置するとともに、この操作子ベース７の裏
面に第１基板３を配置し、３本のステー６，６，６′を
第１基板３の裏面に配置する。そして、ステー６，６，
６′の共締め用透孔６１、第１基板３の共締め用透孔３
１、操作子ベース７の共締め用透孔７１に対してネジＳ
Ｃ１（他の５本は図示せず）を貫通させ、そのネジＳＣ
１を上ケース１の共締め用ネジ孔１１においてネジ止め
する。なお、このネジ止めは、３本のステー６，６，
６′の各両端部の６個の共締め用透孔６１についての６
箇所となる。これにより、操作子ベース７、第１基板
３、及び３本のステー６，６，６′が上ケース１に対し
て共締めされる。

【００１９】次に、リアパネル１Ｄ側となったステー
６′に第３基板５を配置し、この第３基板５の透孔５１
に対して図示しないネジを貫通させ、そのネジをステー
６′の基板取付部６ａに形成されたネジ孔６２にネジ止
めする。また、このとき、第３基板５に配設されたコネ
クタ５ａを上ケース１におけるリアパネル１Ｄのコネク
タ孔１ｂに嵌合する。そして、コネクタ孔１ｂの周囲に
形成された透孔１３に図示しないネジを貫通させて、そ
のネジをコネクタ５ａに形成されたネジ孔５ａ−１にネ
ジ止めする。これにより、第３基板５はステー６′と上
ケース１のリアパネル１Ｄに確実に固着される。

【００２０】以上のようにして、操作子ベース７、第１
基板３、３本のステー６，６，６′及び第３基板５が上
ケース１に取り付けられるが、第２基板４は図示しない
ネジ等により下ケース２内に取り付けられる。そして、
下ケース２の透孔２１に図示しないネジを貫通させて、
そのネジを上ケース１の側板１Ｂ１，１Ｂ２に形成され
たネジ孔１２にネジ止めし、上ケース１と下ケース２が
組み付けられる。

【００２１】ここで、操作子ベース７は弾性部材で形成
されており、所定位置に複数の操作子７ｂ（ボタン等）
が一体に形成されている。なお、この操作子７ｂはベー
ス本体（枠）に対してヒンジ部等により連結されてい
る。また、操作子ベース７には、各操作子７ｂを配設す
る位置（操作子ベース７自体を配設する位置でもある）
を規定する規定部（上ケース１側に抜ける透孔）７２や
ボタン部ＢＮ（上下可動部材）が形成されており、この
規定部（透孔）７２には第１基板３に固着した操作素子
（スイッチの接点等を構成する部品）の操作子（摘み
等）が、ボタン部ＢＮには操作素子のアクチュエータが
係合される。これにより、操作子７ｂの位置が規定され
るとともに、操作子７ｂは上ケース１の天板１Ａに形成
された操作子孔１ａに挿入される。なお、第１基板３上
にはスライドボリューム等の操作素子もあり、このスラ
イドボリュームの操作子（摘み）は、上ケース１のパネ
ル面側からこの上ケース１の長孔１４及び操作子ベース
７の長孔７３を通してスライドボリュームに連結され
る。このような操作子素子及び操作子はロータリーエン
コーダなど他にもある。

【００２２】第１基板３は操作子の操作に応じて信号処
理する回路基板である。そして、この第１基板３は第２
基板４に対して図示しないケーブルにより接続されてお
り、第２基板４では、この第１基板３から得られる信号
に対して各種の加工を行う。また、第３基板５は外部と
の入出力を行うための外部端子用コネクタの基板であ
り、この第３基板５も図示しないケーブルにより第２基
板４に接続されている。

【００２３】以上のように、天板１Ａの表面（パネル
面）を有し、該天板１Ａ（パネル）の上面を操作パネル
とし、該天板１Ａの下方に操作素子７ｂを配した電子機
器において、天板１Ａの下方に配設され、操作素子７ｂ
の操作を信号処理する第１基板３（操作回路基板）と、
天板１Ａの下方に配設され、操作素子３ａに連結される
操作子７ｂの配設に際し、該操作子７ｂの配設位置を規
定する操作子ベース７とを有し、第１基板３を、天板１
Ａからの距離を規定する任意の厚みを有した操作子ベー
ス７を介して配設する構成となっている。

【００２４】そして、操作子ベース７は、操作素子３ａ
に対応する操作子７ｂを多数配置して操作子７ｂの配設
位置を規定するものであり、この操作子ベース７を配置
することで操作子７ｂを容易に取り付けることができ、
操作子７ｂの組み付け等が容易になる。また、前記操作
子ベース７として、天板１Ａと第１基板３とに接触して
介在させるボス７ａを有するものを用いている。したが
って、このボス７ａの厚み（ボスの高さ）の異なる操作
子ベースを複数種類用意し、任意の操作子ベースを上ケ
ース１（パネル部）に第１基板３と共に共締めさせるこ
と、あるいは操作子ベースを共通使用として、共締め用
ネジ孔１１の台座の高さを異ならせた上ケース１を複数
種類用意して上ケース１に第１基板３と共に共締めする
こと、または、これらの双方を施すことによって、同機
種または同機種以外に容易に別機種の電子機器を構成す
ることができる。また、操作子ベース７を第１基板と天
板との間に配置することにより、スイッチデバイス等の
操作素子の高さや第１基板の高さが異なるような異機種
の電子機器間でもケース本体（１，２）等を共通にする
ことができる。また、操作子ベース７のボス７ａと上ケ
ース１の共締め用ネジ孔１１との間にスペーサを設ける
ことでも、他機種に対応可能である。

【００２５】なお、第１基板３はステー６，６，６′の
上に配設されるので、第１基板３を取り付けるためのボ
スなどを上ケース１から垂下する必要がなく、金属の上
ケース１に溶接部などがない。また、この上ケース１を
樹脂製とした場合でも、パネル面（天板１Ａの表側）に
引けを発生させることもない。したがって、パネル面を
精度よく仕上げることができ、明るい色などでもよく、
さらに樹脂パネルでも外観見栄えを良くすることができ
る。

【００２６】すなわち、第１基板をケース本体に組み付
ける構造として、従来は、上ケース（パネル）からボス
を垂下してそこに第１基板をネジ止めなどにより取り付
けており、ボスは上ケースが金属のときは別途ボス材を
溶接し、樹脂のときはパネルと一体に形成するなどして
いる。しかし、パネルが金属のものでは、ボス溶接部の
対向面（パネル面）に塗装を施しても溶接跡が目立つの
で、少しでも目立たないようにするために暗色（黒色）
系の色で塗装したパネルが多く、パネル面の色に制限が
あり単調なものが多かった。また、パネルが樹脂のもの
では、パネル表面に引け（成型固化時の樹脂の収縮によ
るへこみ）が生じるので、できるだけボスを細くした
り、ボスの体積を少なくするために、ボスを２条の細い
リブ等としてそこにネジ止めにて基板を固定するなどし
ていた。したがって、前者のものでは耐久性がなく、後
者のものではコストアップになるという問題があった。
なお、引けをよしとする構成では、高級感がでないのみ
ならず、不良品に間違われるという問題がある。また、
パネル面は文字等を記す表示部を構成するので、見づら
いというばかりか、印刷不要になることもあった。しか
し、本発明においては、このような問題も解消できる。

【００２７】また、ステー６′をケース本体（１，２）
の両側の側板１Ｂ１，１Ｂ２の近傍間を結合するように
なっていることから、このステー６′の長手方向の任意
の位置に第３基板５を固着することが可能となり、ステ
ー６′に確実に固着し得るので、しっかりと固着しなけ
ればならない外部端子用コネクタの基板である第３基板
５を確実に固着することができる。

【００２８】図２は第２実施形態の電子機器（この例で
はミキサー装置）の要部分解斜視図であり、電子機器の
斜め上から見た状態を示している。ケース本体は上ケー
ス１０と下ケース２０とで構成されており、その内部に
は、操作回路基板としての第１基板３０、第２基板４
０、第３基板５０、３本のステー６０，６０′，６０″
及び操作子ベース７０が収容される。なお、図示は省略
してあるが、上ケース１０及び下ケース２０の両側部に
は、この上ケース１０と下ケース２０の組み付け後に樹
脂製等の側板が嵌合される。第１基板３０にはスイッチ
デバイス等の操作素子３０ａが配設されている。

【００２９】上ケース１０及び下ケース２０は金属板の
プレス加工等により形成されており、上ケース１０は、
パネルとしての天板１０Ａ、フロントパネル１０Ｂ、リ
アパネル１０Ｃで構成されている。上ケース１０の天板
１０Ａには、複数の操作子を配するための操作子孔１０
ａが複数形成され、リアパネル１０Ｃには外部端子用コ
ネクタを配設するための複数のコネクタ孔１０ｂが形成
されている。また、下ケース２０は、底板２０Ａとリア
パネル２０Ｂで構成されている。下ケース２０のリアパ
ネル２０Ｂには外部端子用コネクタを配設するための複
数のコネクタ孔２０ａが形成されている。

【００３０】３本のステー６０，６０′，６０″には共
締め用ネジ孔６１０が形成されている。ステー６０，６
０′，６０″は脚部６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″を有し
ており、これらの脚部６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″の下
端にはそれぞれネジ孔６２０，６２０，６２０が形成さ
れている。なお、３本のステー６０，６０′，６０″の
脚部６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″は長さが異なり、ステ
ー６０、６０′、６０″の順に高さが低中高となってい
るが、これは、上ケース１０の天板１０Ａの傾斜に合わ
せて第１基板３０と操作子ベース７０を取り付けるため
である。

【００３１】第１基板３０の前後の端部及び中程には、
ステー６０，６０′，６０″の共締め用ネジ孔６１０に
対応する位置に共締め用透孔３１０が形成され、操作子
ベース７０の前後の端部及び中程には、ステー６０，６
０′，６０″の共締め用ネジ孔６１０に対応する位置に
共締め用透孔７１０が形成されている。

【００３２】リアパネル１０Ｃ側に配設されるステー６
０″には下方に垂下される基板取付部６０ａが形成され
ており、この基板取付部６０ａには第３基板５０を取り
付けるためのネジ孔６３０が形成されている。第３基板
５の両側には、ステー６０″の基板取付部６０ａのネジ
孔６３０に対応する位置にネジ孔５１０が形成されてい
る。

【００３３】上ケース１０のフロントパネル１０Ｂの下
辺には、該フロントパネル１０Ｂの内側に曲げた端部に
フレームを固着することにより水平方向に隙間を有する
固着ガイド１１０が形成されており、この固着ガイド１
１０には下ケース２０をネジ止めするためのネジ孔１２
０が形成されている。また、上ケース１０のリアパネル
１０Ｃの下辺には下ケース２０をネジ止めするための透
孔１３０が形成されている。一方、下ケース２０の前面
側端部には上ケース１０のネジ孔１２０に対応する位置
に透孔２２０が形成され、下ケース２０のリアパネル２
０Ｂの上端部には上ケース１０のリアパネル１０Ｃの透
孔１３０に対応する位置にネジ孔２２０が形成されてい
る。

【００３４】以上の構成により、第２基板４０を図示し
ないネジにより下ケース２０内にネジ止めし、このと
き、第２基板４０に配設されたコネクタ４０ａを下ケー
ス２０のリアパネル２０Ｂのコネクタ孔２０ａに嵌合す
る。また、ＣＤ−ＲＷ用のケース８０及びＨＤＤの取付
台９０を第２基板４０と併設して下ケース２０に取り付
ける。そして、下ケース２０の側部近傍に形成されたネ
ジ孔２０ｈ１，２０ｈ２，２０ｈ３を介して、ネジＳＣ
７，ＳＣ８，ＳＣ９をネジ孔６２０，６２０，６２０に
それぞれネジ止めし、３本のステー６０，６０′，６
０″を下ケース２０に取り付ける。さらに、ステー６
０″の基板取付部６０ａに第３基板５０を配置し、この
第３基板５０のネジ孔５１０に対して図示しないネジを
貫通させ、そのネジを基板取付部６０ａに形成されたネ
ジ孔６３０にネジ止めする。

【００３５】さらに、３本のステー６０，６０′，６
０″の上に第１基板３０を配置するとともに、この第１
基板３０上に操作子ベース７０を配置する。そして、操
作子ベース７０の共締め用透孔７１０及び第１基板３０
の共締め用透孔３１０に対して図示しないネジを貫通さ
せ、そのネジをステー６０，６０′，６０″の共締め用
ネジ孔６１０においてネジ止めする。これにより、操作
子ベース７０、第１基板３０が、下ケース２０上の３本
のステー６０，６０′，６０″に対して共締めされる。

【００３６】次に、上ケース１０のフロントパネル１０
Ｂの下辺に形成された固着ガイド１１０を下ケース２０
の前面側端部に被せ、ケース本体の裏側から図示しない
ネジで固着ガイド１１０のネジ孔１２０にネジ止めす
る。また、上ケース１０のリアパネル１０Ｃの下辺を下
ケース２０のリアパネル２０Ｂの上端部に被せ、図示し
ないネジで、リアパネル１０Ｃの透孔１３０を通してリ
アパネル２０Ｂのネジ孔２２０にネジ止めする。これに
より、上ケース１０が下ケース２０に組み付けられる。
このとき、第３基板５０に配設されたコネクタ５０ａを
上ケース１０におけるリアパネル１０Ｃのコネクタ孔１
０ｂに嵌合する。そして、コネクタ孔１０ｂの周囲に形
成された透孔１４０に図示しないネジを貫通させて、そ
のネジをコネクタ５０ａに形成されたネジ孔５０ａ−１
にネジ止めする。これにより、第３基板５０はステー６
０″と上ケース１０のリアパネル１０Ｃに確実に固着さ
れる。

【００３７】なお、操作子ベース７０も第１実施形態の
操作子ベース７と同様に弾性部材で形成されており、所
定位置に複数の操作子７０ｂ（ボタン等）が一体に形成
されている。また、操作子ベース７０には、各操作子７
０ｂを配設する位置を規定する規定部（上ケース１側に
抜ける透孔）７２０が形成されており、この規定部７２
０は第１基板３０に固着した操作素子（スイッチの接点
等を構成する部品）の操作子（摘み等）が形成された突
起等に係合する。これにより、操作子７０ｂの位置が規
定される。したがって、上ケース１０を組み付けたと
き、操作子７０ｂは上ケース１０の天板１０Ａに形成さ
れた操作子孔１０ａに挿入される。なお、図２では、ス
ライドボリュームの操作子（摘み）等を、第１基板３０
の対応するスライドボリューム等に取り付けられている
状態として図示してある。

【００３８】また、第１基板３０、第２基板４０及び第
３基板５０の基本的な機能は第１実施形態と同様であ
り、第１基板３０は第２基板４０に対して図示しないケ
ーブルにより接続され、第３基板５０も図示しないケー
ブルにより第２基板４０に接続されている。

【００３９】以上のように、第２実施形態でも、電子機
器のパネルの表面である天板１０Ａの表側に操作子１０
ｂを複数配したケース本体（１０，２０）と、ケース本
体（１０，２０）内で、第２基板４０が第１基板３０の
下に配設され、ケース本体（１０，２０）の両側の近傍
間を結合するステー６０，６０′，６０″の上方に第１
基板３０が配設され、該ステー６０，６０′，６０″の
下方に第２基板４０が配設された構成となっているの
で、第１基板３０はステー６０，６０′，６０″の上に
配設されるので、第１基板３０の取り付け用のボスなど
が必要なく、上ケース１０に溶接部がない。あるいは樹
脂製とした場合でも、引けを発生させることもない。し
たがって、パネル面を精度よく仕上げることができ、明
るい色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄え
を良くすることができる。

【００４０】上記の第２実施形態では、ステー６０，６
０′，６０″の脚部６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″は、第
１基板３０と上ケース１０の天板１０Ａとの間隔を設定
するスペーサの機能を有しているが、このようなスペー
サは下ケース１０に設けるようにしてもよい。例えば、
下ケースにプレス加工時に孔をあけて切り起し部を形成
し、この切り起し部の上部に例えば第１実施形態と同様
なステーを配設してもよい。この場合、下ケースに形成
された切り起し孔をプラスチック等の盲板で覆うように
し、この盲板を外した切り起し孔を、前記ケース８０に
取り付けたＣＤ−ＲＷのチェック部位として利用するこ
ともできる。また、下ケースにボス等を設けてスペーサ
とすることもできる。

【００４１】また、各実施形態ではステー（６，６，
６′，６０，６０′と６０″）を複数設けているので第
１基板（３，３０）が安定する。

【００４２】また、ステー（６，６，６′，６０，６
０′，６０″）は断面コ字状の溝状になっているので、
第１基板（３，３０）と第２基板（４，４０）とを接続
するケーブルや、第２基板と第３基板（５，５０）とを
接続するケーブルなど、各種ケーブルの配線時にステー
の内部を這わせることにより、ケース内の配線が容易に
なる。

【００４３】また、第１実施形態においては、上ケース
１のステー６，６，６′への結合部と、ステー６，６，
６′の上ケース１への結合部と、この両結合部と第１基
板３との結合部とを、ネジで共締めしているので、部品
点数、工数の削減を図ることができる。さらに、このネ
ジによる共締めを、操作子ベース７の結合部へも可能に
しているので、さらに部品点数、工数の削減を図ること
ができる。また、第２実施形態においては、第１基板３
０のステー６０，６０′，６０″への結合部と、この結
合部と操作子ベース７０との結合部とを、ネジで共締め
しているので、部品点数、工数の削減を図ることができ
る。

【００４４】また、第１実施形態においては、操作子を
配設する操作子ベース７はボス７ａの部分が共締め部と
なっており、第１基板３と上ケース１の天板１Ａとの間
隔がこの操作子ベース７のボス７ａの厚み（ボスの高
さ）によって設定される構造になっている。したがっ
て、このような共締め部のボスの厚みの異なる操作子ベ
ースを複数種類用意し、任意の操作子ベースを上ケース
１（パネル部）に第１基板３と共に共締めさせること、
あるいは操作子ベースを共通使用として、共締め用ネジ
孔１１の台座の高さを異ならせた上ケース１を複数種類
用意して上ケース１に第１基板３と共に共締めするこ
と、または、これらの双方を施すことによって、同機種
または同機種以外に容易に別機種の電子機器を構成する
ことができる。例えば第１基板に搭載するスイッチ等
（操作素子）の平面配置は同じで高さのみが異なるよう
な同機種間あるいは異機種間でも、操作子ベースを変更
するだけで、第１基板３と天板１Ａとの間隔を調整でき
るので、同一の上ケースと下ケースを用いることができ
る。また、操作子ベース７のボス７ａと上ケース１の共
締め用ネジ孔１１との間にスペーサを設けることでも、
他機種に対応可能である。

【００４５】また、第２実施形態においては、操作子ベ
ース７０は、第１基板３０を取り付けるステー６０，６
０′，６０″と天板１Ａとの間に配設される構造になっ
ている。したがって、厚みの異なる操作子ベースを用意
し、ステー６０，６０′，６０″の高さ（脚部６０Ａ，
６０Ａ′，６０Ａ″の長さ）を変更することで、同機種
以外に容易に別機種の電子機器を構成することができ
る。

【００４６】なお、第２実施形態においては、上ケース
１０を下ケース２０から取り外した後は、下ケース２０
を下にした正常な状態で第１基板３０、第２基板４０、
第３基板５０等の分解（補修点検）等が容易になる。

【００４７】第１実施形態におけるステー６，６，６′
と第１基板３との接触部分、第２実施形態におけるステ
ー６０，６０′，６０″と第１基板３０との接触部分に
ついては次のようにすることができる。各ステーと第１
基板とは該第１基板の裏面において接触している。第１
基板の裏面のステーと接触する部分（少なくとも１つの
ステーと接触する部分）において、該第１基板における
アース端子としてのランド部（絶縁層レジストが形成さ
れていない導体露出部）をもうけ、ステーを導電性部材
とする。そして、このランド部とステーが接触すること
でステーを介して上ケース１や下ケース２０に第１基板
のアースをとるようにしてもよい。これにより、ステー
を利用してアース対策が用意になる。なお、第１基板の
アースを別途の配線でとるような場合には次のようにす
るとよい。ステーを強化プラスチック等の絶縁物とした
り、ステーと第１基板との間にテープのような絶縁物を
介在させる。あるいは、第１基板においてこのステーと
接触する部分は回路を形成しない。

【００４８】以上の実施形態ではミキサー装置を例に説
明したが、本発明は他の各種電子機器に適用できること
はいうまでもない。

【００４９】

【発明の効果】請求項１の電子機器によれば、操作子ベ
ースを配置することで操作子を容易に取り付けることが
でき、操作子の組み付け作業が容易になるとともに、ス
イッチデバイス等の操作素子の高さや操作回路基板の高
さ（パネル面までの距離）が異なるような異機種の電子
機器間でもケース本体等を共通にすることができ、部材
の共通化を図ることができる。

【００５０】請求項２の電子機器によれば、操作子ベー
スを配置することで操作子を容易に取り付けることがで
き、操作子の組み付け作業が容易になるとともに、操作
子ベースの厚みや操作回路基板の高さ（パネル面までの
距離）に応じてステーの高さを設定することで、異機種
の電子機器間でもケース本体等を共通にすることがで
き、部材の共通化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の電子機器の要部分解斜
視図である。

【図２】本発明の第２実施形態の電子機器の要部分解斜
視図である。

【符号の説明】

１Ａ…天板（パネル）、３…第１基板（操作回路基
板）、３ａ…操作素子、７…操作子ベース、７ａ…ボ
ス、７ｂ…操作子、１０Ａ…天板（パネル）、３０…第
１基板（操作回路基板）、３０ａ…操作素子、６０，６
０′，６０″…ステー、６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″…
脚部、７０…操作子ベース、７０ｂ…操作子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パネル面を有し、該パネルの上面を操作
パネルとし、該パネルの下方に操作素子を配した電子機
器において、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操作を信
号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に配設さ
れ、前記操作素子に連結される操作子の配設に際し、該
操作子の配設位置を規定する操作子ベースとを有し、前記操作回路基板を、前記パネル面からの距離を規定す
る任意の厚みを有した前記操作子ベースを介して配設す
るようにしたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】パネル面を有し、該パネルの上面を操作
パネルとし、該パネルの下方に操作素子を配した電子機
器において、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操作を信
号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に配設さ
れ、前記操作素子に連結される操作子の配設に際し、該
操作子の配設位置を規定する操作子ベースと、前記操作
回路基板を取り付けるステーとを有し、前記操作子ベースを、前記パネルと、前記操作回路基板
を取り付ける前記ステーとの間に設けるようにしたこと
を特徴とする電子機器。