JP2003282387A

JP2003282387A - 機器制御システム、制御装置及び機器制御方法

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Publication number: JP2003282387A
Application number: JP2002081707A
Authority: JP
Inventors: Asami Obara; 浅巳小原
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2002-03-22
Filing date: 2002-03-22
Publication date: 2003-10-03

Abstract

(57)【要約】【課題】被制御機器の操作入力部を直接操作している
のと同様の感覚で遠隔操作を行うことを可能とする。【解決手段】被制御機器１０は、Ｘサーバ１０１と、
ＲＦＢサーバ１０３と、ＶＮＣサーバ１０７と、データ
エージェント１１１と、ＣＣＤ１４を備える。Ｘサーバ
１０１は入力操作を装置画面の表示に反映する。ＲＦＢ
サーバ１０３は、表示内容の変化を検出し、ＲＦＢプロ
トコルにより、更新された画像データを制御装置に送信
し、一方、制御装置からの操作指示をＸサーバ１０１に
伝達する。ＶＮＣサーバ１０７は、メンテナンス用画面
を制御装置に提供し、このメンテナンス用画面を用いて
入力された操作指示をプログラムに渡して実行させる。
データエージェント１１１は、制御装置からの操作指示
に応答して、各操作プログラム２０７を起動・制御し
て、プロセスを制御する。ＣＣＤ１４は、被制御機器１
０の画像をストリーミングで制御装置に提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置の
遠隔制御技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置の制御技術は、クリーン
ルーム内にある装置自体と、この装置に接続して制御す
る専用のコンピュータから構成されている。

【０００３】近時、作業効率及びメンテナンスを容易に
するため、さらに、装置に関する教育を容易にするた
め、多工場の多装置を一括して管理することが望まれて
いる。しかし、従来、このような多数の半導体製造装置
を遠隔で一括管理・制御する方法が存在しなかった。

【０００４】また、いわゆる遠隔制御技術も存在する
が、遠隔地にある装置を、あたかも手元にあるように制
御することは困難であり、制御操作が不便であった。

【０００５】また、従来、新製品や装置のバージョンア
ップの講習・研修を行う際には、実機が存在する場所に
講習生が集合して行う必要があった。しかし、半導体製
造装置の場合等では、クリーンルーム内に多数の受講者
が入ることは困難であり、講習が行われにくかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題に
鑑みてなされたものであり、遠隔から多数の装置を制御
しうる技術を提供することを目的とする。また、本発明
は、実際に制御対象の装置の操作入力部を操作している
のと同様の感覚で遠隔操作を行うことが可能な遠隔制御
技術を提供することを目的とする。また、本発明は、任
意のコンピュータから操作可能な装置を提供することを
目的とする。さらに、本発明は、講習や研修を行い易い
装置やシステムを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の第１の観点に係る機器制御システムは、
制御装置より遠隔操作により被制御機器を制御するため
の機器制御システムであって、前記被制御機器は、操作
画面を表示する表示部と、入力部と、前記表示部の表示
内容と実質的に同一の表示内容を制御装置に表示させる
ための画像データを出力し、前記入力部又は前記制御装
置からの操作指示に応答して前記表示部の表示内容を更
新する手段と、を備え、前記制御装置は、前記被制御機
器から伝達された画像データを受信して表示する手段
と、操作入力を前記被制御機器に送信する手段と、を備
え、被制御機器の表示部と制御装置の表示部とに実質的
に同一の操作画面を表示し、操作可能としたことを特徴
とする。

【０００８】前記被制御機器は、メンテナンス用操作入
力画面を読み出して、前記制御装置に提供する手段と、
制御装置からの前記メンテナンス用操作入力画面を用い
た指示入力に応答して、所定のメンテナンス処理を実行
する手段とを備え、前記制御装置は、前記被制御機器か
ら提供されたメンテナンス用操作入力画面を表示する手
段と、前記メンテナンス用操作入力画面を用いて入力さ
れた指示入力を前記被制御機器に伝達する手段とを備え
る、ように構成してもよい。

【０００９】前記被制御機器は、該被制御機器を撮像す
る撮像手段と、撮像データを前記制御装置に提供する手
段とを備え、前記制御装置は、前記被制御機器から提供
された撮像データを表示する手段を備える、ように構成
してもよい。

【００１０】前記被制御機器の操作メニューを記憶し、
該操作メニューを前記制御装置に提供する手段をさらに
備え、前記制御装置は、前記操作メニューを表示する表
示手段と、表示された操作メニューを用いて指示された
操作を前記被制御機器に伝達する手段とを備え、前記被
制御機器は、前記制御装置から伝達された指示を受信し
て対応する処理を実行する手段を備える、ように構成し
てもよい。

【００１１】前記制御装置は、例えば、１つの物理画面
を複数のフレームに区切って、複数の画像を表示する。

【００１２】前記被制御機器は、例えば、半導体ウエハ
や硝子基板上などにプロセス処理を施す半導体製造装置
（液晶表示装置製造装置を含む）である。

【００１３】上記目的を達成するため、この発明の第２
の観点に係る機器制御システムは、表示部と入力部とを
備える操作部と、前記操作部への入力操作に従って、被
処理体への処理プロセスの実行を制御する半導体製造装
置、の機能・操作の指導を支援するための制御システム
であって、前記半導体製造装置の表示部の表示画像を取
得して第１の表示部に表示すると共に該第１の表示部へ
の操作・入力を検知して前記半導体製造装置に伝達する
手段と、前記半導体製造装置の保守・管理用のメンテナ
ンス画面を第２の表示部に表示し、該メンテナンス画面
への操作入力を前記半導体製造装置に伝達して、所定の
メンテナンス処理を実行し、前記半導体製造装置からの
応答を受信して、前記第２の表示部への表示を更新する
手段と、前記半導体製造装置の操作メニューを第３の表
示部に表示し、操作メニューへの入力指示に応答して、
指示に対応する操作を半導体製造装置に伝達する手段
と、前記半導体製造装置の外観の映像を取得して、第４
の表示部に表示する手段と、を備え、前記第１から第４
の表示部は、それぞれの表示画像を並行して表示する、
ことにより、半導体製造装置の表示画像と外観状態を視
認しながら、半導体製造装置の表示画像上の入力、メン
テナンス処理の指示及びその応答の表示、操作メニュー
による操作指示を可能としたことを特徴とする。

【００１４】上記目的を達成するため、この発明の第３
の観点に係る制御装置は、遠隔操作により被制御機器を
制御するための制御装置であって、被制御機器より伝達
された、該被制御機器の操作画面の画像データを受信し
て表示する手段と、前記操作画面を用いて入力された操
作指示を前記被制御機器に送信する手段と、を備え、被
制御機器の表示部と制御装置の表示部とに実質的に同一
の操作画面を表示し、且つ、操作可能としたことを特徴
とする。

【００１５】上記目的を達成するため、この発明の第４
の観点に係る装置は、遠隔操作により制御可能なもので
あって、操作画面を表示する表示部と、入力部と、前記
表示部の表示内容と実質的に同一の表示内容を制御装置
に表示させるための画像データを出力し、前記入力部又
は前記制御装置よりの操作指示に応答して前記表示部の
表示内容を更新する手段と、を備え、表示部と同一の操
作画面を制御装置に表示可能とし、かつ、制御装置にお
いて操作画面を用いて入力された操作指示を通信を介し
て受けて、入力部からの処理と同様に処理する処理手段
と、を備え、被制御機器の表示部と制御装置の表示部と
に実質的に同一の操作画面を表示し、操作可能としたこ
とを特徴とする。

【００１６】上記目的を達成するため、この発明の第５
の観点に係る方法は、遠隔操作により制御対象機器を制
御するための機器制御方法であって、制御対象機器の表
示部の表示画像と実質的に同一の画像を表示すると共に
該表示画像を用いた入力を制御対象機器に伝達し、前記
制御対象機器のメンテナンス画面を表示し、該メンテナ
ンス画面を用いた入力を前記制御対象機器に伝達し、前
記制御対象機器の操作メニューを表示し、該操作メニュ
ーを用いた入力を制御対象機器に伝達し、前記制御対象
機器の撮影映像を表示し、制御対象機器の表示画像と撮
像映像を確認しながら、制御対象機器の操作を可能とし
たことを特徴とする。

【００１７】コンピュータを、上述の装置又はシステム
として動作させ、又は、コンピュータに上述の方法を実
行させるためのプログラムを、記録媒体に格納して流通
させたり、通信回線を介して配信したり、コンピュータ
にインストールして実行させたりしてもよい。

【００１８】

【発明の実施の形態】本実施の形態にかかる半導体製造
システムについて、以下、図面を参照して説明する。図
１に示すように、本実施の形態の半導体製造装置システ
ムは、物理的には、半導体製造装置１０が使用される半
導体製造工場１と、工場１からは遠隔地にある制御セン
タ２と、工場１と制御センタ２とを結ぶ通信回線３と、
から構成されている。

【００１９】半導体製造工場１の内部には、遠隔制御の
被制御機器である半導体製造装置１０と、ウエブサーバ
１１と、半導体製造装置１０とウエブサーバ１１とを結
ぶＬＡＮ（Local Area Network）１２と、が配備されて
いる。半導体製造装置１０は、遠隔制御の対象機器であ
り、前工程用機器（成膜装置、熱処理装置等）や後工程
用機器（実装装置、試験装置等）である。

【００２０】半導体製造装置１０の一例として、多数の
半導体ウエハＷに成膜処理を行うバッチ式のＣＶＤ装置
について、図２を参照して説明する。

【００２１】図示するＣＶＤ装置は、二重管構造の反応
管４１を備え、反応管４１の下側には金属性のマニホー
ルド４２が設けられている。反応管４１内には、ウエハ
Ｗがウエハボート４３に棚状に配置されている。ウエハ
ボート４３は蓋体５２の上に保温筒４７を介して保持さ
れている。蓋体４４は図示せぬ搬送機構のボートエレベ
ータに接続されて上下し、ウエハボート４３を反応管４
１内に搬入・搬出する。

【００２２】反応管４１の周囲には、５段構成のヒータ
４４（４４_１〜４６_５）が配置されている。ヒータ４４
_１〜４４_５には、電力コントローラ４５（４５_１〜４５
_５）より、それぞれ独立して電力が供給され、独立に制
御可能である。ヒータ４４（４４_１〜４４_５）により、
反応管４１内は５つのゾーンに分けられている。

【００２３】また、マニホールド４２には、反応管４１
内にガスを供給する複数のガス供給管４８（４８_１，４
８_２...）が配置されている。各ガス供給管４８には、
マスフローコントローラ（ＭＦＣ）４９（４９_１，４９
_２...）を介して、成膜用の原料ガス及びキャリアガス
がそれぞれ供給される。さらに、マニホールド４２に
は、排気管５０が接続されている。排気管５０は、圧力
調整装置５１等を介して真空ポンプに接続されている。

【００２４】反応管４１の内面には、５つの温度センサ
Ｓ１〜Ｓ５が、垂直方向に一列に配置されている。温度
センサＳ１〜Ｓ５は、ウエハＷの金属汚染を防止するた
め、石英のパイプ等によりカバーされており、ゾーン毎
にそれぞれ配置されている。

【００２５】ＣＶＤ装置は、電力コントローラ４５、マ
スフローコントローラ４９，圧力調整装置５１等を制御
することにより、反応管４１内の処理雰囲気の温度、ガ
ス種、ガス流量、圧力といった処理条件パラメータを制
御して、成膜処理を制御するためのコントローラ６０を
備える。

【００２６】コントローラ６０は、中央処理部１３と、
ＣＣＤカメラ１４と、通信制御装置１５と、記憶部１７
と、入出力制御部１８と、入出力装置１９と、を備えて
いる。

【００２７】中央処理部１３は、プロセッサ、ＲＡＭ、
ＲＯＭ等を備え、動作プログラムに従って動作し、半導
体製造装置１０全体の動作を制御する。

【００２８】ＣＣＤカメラ１４は、ＣＣＤセンサ、集音
マイク等を備え、半導体製造装置１０の稼働状況を示す
データをＬＡＮ１２上に出力する。

【００２９】通信制御装置１５は、ＬＡＮ１２の半導体
製造装置１０側のインタフェースとして機能する。

【００３０】記憶部１７は、半導体製造装置１０の動作
・制御プログラム、メンテナンスプログラム、レシピ、
制御データ、稼働状況データ等を格納する。入出力制御
部１８は、コントローラ６０と外部とのインタフェース
である。

【００３１】入出力装置１９は、タッチパネル式入出力
部、キーボード、マウス、タッチパネルなどの入力部
と、表示装置、スピーカなどの出力装置とを備える。半
導体製造工場１内の作業員は、入出力装置１９から半導
体製造装置１０の主な制御を行う。

【００３２】ウエブサーバ１１は、工場１で使用されて
いる複数の半導体製造装置１０と外部のネットワークと
を接続する。

【００３３】図１に示すように、ウエブサーバ１１は、
中央処理部２０と、入出力部２２と、通信制御装置２３
と、を備えている。

【００３４】中央処理部２０は、プロセッサ、ＲＡＭ、
ＲＯＭ等を備え、認証処理、半導体製造装置を選択する
処理、通信制御処理などを行う。入出力部２２は、画
面、キーボード等を備え、ヒューマンインタフェースと
して機能する。通信制御装置２３はＬＡＮ１２及び通信
回線３のウエブサーバ１１側のインタフェースとして機
能し、半導体製造装置１０とベンダとの情報の送受信を
行う。

【００３５】通信回線３は、例えば、高速通信の可能な
インターネット、公衆回線或いは専用回線が使用でき
る。接続としては、常時接続或いは、その都度接続して
使用する方法がある。

【００３６】制御センタ２には制御コンピュータ２６が
配備されている。図１に示すように、制御コンピュータ
２６は、中央処理部２７と、通信制御装置２８と、記憶
部２９と、入出力部３０と、を備えている。中央処理部
２７は、プロセッサ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等を備え、所定の
処理を行って制御コンピュータ２６の動作を制御する。
通信制御装置２８は、通信回線３のインタフェースとし
て機能する。中央処理部２７は、通信制御装置２８を介
して、ウエブサーバ１１との情報の送受信を行う。

【００３７】入出力部３０は、画面、キーボード等を備
えた入力装置及び画像を表示する表示装置とを備え、ヒ
ューマンインタフェースとして機能する。オペレータ
は、入出力部３０から、制御コンピュータ２６、さらに
は、半導体製造装置１０を制御する。

【００３８】記憶部２９は、さまざまな、制御情報を格
納する。

【００３９】次に、半導体製造装置１０の上記物理的構
成により実現される機能的構成を、図３を参照して説明
する。図３に示すように、半導体製造装置１０は、Ｘサ
ーバ１０１と、ＲＦＢサーバ１０３と、ＭＭＩアプリケ
ーション１０５と、ＶＮＣサーバ１０７と、ログインカ
ーネル１０９と、データエージェント１１１と、表示部
２０１と、表示メモリ２０３と、入力部２０５と、操作
プログラム２０７（２０７_１〜２０７_Ｎ）、センサ２０
９（２０９_１〜２０９_Ｍ）とを備える。

【００４０】Ｘサーバ１０１は、ソフトウエアから構成
され、画面表示とキーやマウスなどの入力を担当する。
ＲＦＢ（Remort Frame Buffer）サーバ１０３は、ソフ
トウエアから構成され、この半導体製造装置１０の表示
画面のフレームバッファとリモートコンピュータのフレ
ームバッファとを共通化するために、表示メモリ２０３
の内容の監視と更新された内容送信及び表示データの受
信と表示メモリ２０３への反映処理を行う。ＭＭＩ(Man
Machine Interface)アプリケーション１０５は、入力
操作と表示処理とを制御するプログラムである。

【００４１】図４〜図９は、入出力装置１９に表示され
る装置画面の一例を示す。このうち、図４〜図６は、半
導体製造装置１０の成膜処理の指示操作を入力・表示す
るための操作画面の一例を示す。図４は装置立ち上がり
後のトップ画面を示し、この半導体製造装置１０の機械
的状況（例えば、被処理体であるウエハのバッファ装置
への投入状況）、装置内のプロセスの状況（温度、圧力
など）、ジョブの種類を選択するためのボタン群（Ｃ
Ｊ、ＰＪ）、装置への操作指示を入力するための操作ボ
タン群などを備えている。図５は、図４の画面上のＣＪ
（Control Job）ボタンが操作された場合の画面の一例
であり、この半導体装置を制御するためのジョブの詳細
が示されている。図６は、図４の画面上のＰＪ(Process
Job)ボタンが操作された場合の画面の一例であり、この
半導体装置のプロセスを制御するためのジョブの詳細が
示されている。

【００４２】一方、図７〜図９は、半導体製造装置１０
を保守・調整・管理するためのメンテナンス画面の一例
を示す。図７は上述のＣＶＤ装置のウエハボート４３に
ウエハＷを移送するためのロボット機構の動作確認及び
調整を行うためのメンテナンス画面の一例を示す。ま
た、図８は、ウエハボートへのウエハＷの搬送状態を確
認するためのメンテナンス画面の一例を示す。さらに、
図９は、複数のセンサからのアラーム信号の入力状況を
一覧表示する画面の一例を示す。

【００４３】ＶＮＣ（Vertial Network Control）サー
バ１０７は、ソフトウエアから構成され、この装置のデ
ィスクトップとリモートクライアントのディスクトップ
とを共通化するために、この装置のログインシェルにア
クセスし、また、制御情報をＬＡＮ１２上に出力する。
ログインカーネル１０９は、半導体製造装置１０へのロ
グインを管理する。

【００４４】データエージェント１１１は、所定の処理
を実行するために、操作対象部（マスフローコントロー
ラ、ヒータ、真空ポンプなど）の制御プログラム２０７
に制御信号を送信し、また、各種センサ（圧力センサ、
温度センサ、濃度センサ、タイマ、等）からのデータを
取得する。メンテナンスプログラム１１３は、所定のメ
ンテナンス処理を行うためのプログラムである。

【００４５】表示部２０１は、この半導体製造装置１０
の入出力装置１９の表示部であり、表示メモリ２０３に
格納されている表示画像を表示する。表示メモリ２０３
は、Ｄ−ＲＡＭ等から構成されたフレームバッファメモ
リなどから構成され、表示画像を記憶する。入力部２０
５は、入出力装置１９の入力部から構成され、さまざま
な情報や指示を入力する。操作プログラム２０７は、マ
スフローコントローラ、ヒータ、ランプ、真空ポンプ、
バルブ等の被制御対象を制御する制御プログラムを表
す。センサ２０９は、反応炉内の圧力、温度、濃度等を
検出するセンサから構成される。

【００４６】次に、ウエブサーバ１１の上記物理的構成
により実現される機能的構成を、図１０を参照して説明
する。ウエブサーバ１１は、図１０に示すように、ログ
イン処理機能部３０１、装置選択機能部３０３，操作メ
ニュー記憶部３０５，ポートフォワード機能部３０７と
を備える。

【００４７】ログイン処理機能部３０１は、制御コンピ
ュータ２６からのアクセスを受け付け、所定のログイン
画面を提供し、ここに入力される装置ＩＤとパスワード
の対が予め登録されているか否かを判別することによ
り、ユーザを認証し、認証ＯＫの場合に、アクセスを受
け付ける。なお、パスワードによる認証を省略すること
も可能である。

【００４８】装置選択機能部３０３は、ログイン後，制
御コンピュータ２６が指定する半導体製造装置１０を選
択して、セッションを確立し通信を可能とする。操作メ
ニュー記憶部３０５は、半導体処理装置１０毎に予め定
められて登録されている階層構造の操作メニューを制御
コンピュータ２６の要求に応答して提供する。ポートフ
ォワード機能部３０７は、セッションが確立した半導体
製造装置１０と制御コンピュータ２６との間のデータ転
送を可能とする。

【００４９】次に、制御コンピュータ２６の上記物理的
構成により実現される機能的構成を、図１１を参照して
説明する。図示するように、制御コンピュータ２６は、
ＲＦＢビューア４０１、ＶＮＣビューア４０３、ＣＣＤ
ビューア４０５、ブラウザ装置画面４１１、ブラウザメ
ンテナンス画面４１３，ブラウザメニュー画面４１５，
ブラウザＣＣＤ画面４１７，入力部４１９を備える。

【００５０】ＲＦＢビューア４０１は、ウエブサーバ１
１のポートフォワード機能部３０７及び通信回線３を介
して、半導体製造装置１０のＲＦＢサーバ１０３とＲＦ
Ｂプロトコルにより通信し、半導体製造装置１０の入出
力装置１９の表示画面に表示された画像と同一の画像を
ブラウザ装置画面４１１に表示させる。また、ＲＦＢビ
ューワ４０１は、入力部４１９の装置画面への操作を取
り込んで、ＲＦＢサーバ１０３に操作入力を通知する。

【００５１】ＶＮＣビューア４０３は、ウエブサーバ１
１のポートフォワード機能部３０７及び通信回線３を介
して、半導体製造装置１０のＶＮＣサーバ１０７とＶＮ
Ｃプロトコルにより通信し、半導体製造装置１０のメン
テナンス用の画面をブラウザメンテナンス画面４１３に
表示させる。また、ＶＮＣビューワ４０３は、入力部４
１９のメンテナンス画面への操作を取り込んで、ＶＮＣ
サーバ１０７に操作入力を通知する。

【００５２】ＣＣＤビューア４０５は、ウエブサーバ１
１のポートフォワード機能部３０７及び通信回線３を介
して、半導体製造装置１０のＣＣＤカメラ１４からのス
トリーミング画像を取り込み、ブラウザＣＣＤ画面４１
７に表示させる。

【００５３】ブラウザ装置画面４１１、ブラウザメンテ
ナンス画面４１３，ブラウザメニュー画面４１５，ブラ
ウザＣＣＤ画面４１７は、図１２に示すように、入出力
部３０の表示画面をフレームにより４つに分割した各領
域に割り当てられる。

【００５４】入力部４１９は、入出力部３０の入力機能
部分から構成される。

【００５５】次に、上記構成の半導体製造装置システム
の動作について、図１３〜図１７を参照して、具体例に
基づいて説明する。

【００５６】（半導体製造装置１０の電源投入時）ま
ず、半導体製造装置１０の電源が投入されると、中央処
理部１３は初期化動作を開始する。この初期化動作のな
かで、Ｘサーバ１０１は、ＭＭＩアプリケーション１０
５に従って、図３に示すトップ画面の画面データを表示
メモリ２０３に書き込む。表示部２０１は、このトップ
画面を表示する。操作者が、入力部２０５（入出力装置
１９）の表示画面上のボタンを操作して、何らかの指示
を行うと、その操作はＸサーバ１０１により検出され、
表示画面の内容に反映される。また、入力部２０５の操
作に応答して、プロセス制御プログラムが起動し、指示
されたプロセス（半導体ウエア処理プロセス）を、操作
プログラム２０７を操作して実行する。なお、表示部２
０１には、ユーザの操作に応じて、図６から図９に示す
メンテナンス画面が表示される場合もある。

【００５７】（制御コンピュータ２６のログイン）制御
コンピュータ２６により、任意の半導体製造装置１０を
制御する場合、オペレータは、まず、制御コンピュータ
２６を起動する。次に、入出力部３０を操作してウエブ
サーバ１１にアクセスする。ウエブサーバ１１のログイ
ン処理機能部３０１は、制御コンピュータ２６にログイ
ン画面を返送する。

【００５８】制御コンピュータ２６は、ログイン画面を
入出力部３０に表示し、オペレータは、予め指定されて
いるユーザＩＤとパスワードとアクセスしたい半導体製
造装置１０の番号を入力し、ウエブサーバ１１に送信す
る。

【００５９】ウエブサーバ１１のログイン処理機能部３
０１は、入力されたユーザＩＤとパスワードとの対が、
予め登録されており、かつ、そのユーザが指定された半
導体製造装置１０にアクセスする権限を有するか否かを
判別することにより、ユーザの認証を行う。

【００６０】認証が否定された場合には、ウエブサーバ
１１は、制御コンピュータ２６のアクセスを拒否する。

【００６１】一方、認証が承認された場合には、装置選
択機能部３０３は、指定された半導体製造装置１０を選
択して、制御コンピュータ２６との間のポートフォワー
ド通信を可能とする。また、操作メニュー記憶部３０５
より、その半導体製造装置１０に対応する操作メニュー
を読み出して、ＨＴＴＰプロトコルにより、制御コンピ
ュータ２６に提供する。

【００６２】制御コンピュータ２６は、この操作メニュ
ーを受信し、ブラウザメニュー画面４１５に表示する。

【００６３】指定された半導体製造装置１０のＲＦＢサ
ーバ１０３は、表示メモリ２０３の内容を読み出し、Ｒ
ＦＢプロトコルにより、ウエブサーバ１１のポートフォ
ワード機能部３０７を介して制御コンピュータ２６に供
給する。制御コンピュータ２６のＲＦＢビューア４０１
は、受信した装置画面をブラウザ装置画面４１１に表示
する。

【００６４】指定された半導体製造装置１０のＶＮＣサ
ーバ１０７は、ログインカーネル１０９を介してメンテ
ナンス画面を読み出し、ＶＮＣプロトコルにより、ウエ
ブサーバ１１のポートフォワード機能部３０７を介して
制御コンピュータ２６に供給する。制御コンピュータ２
６のＶＮＣビューア４０３は、受信した装置画面をブラ
ウザメンテナンス画面４１３に表示する。

【００６５】また、指定された半導体製造装置１０のＣ
ＣＤカメラ１４から出力されたＣＣＤ画像は、通信制御
装置１５からストリーミング装置により、ウエブサーバ
１１のポートフォワード機能部３０７を介して制御コン
ピュータ２６に供給される。制御コンピュータ２６のＣ
ＣＤビューア４０５は、受信したＣＣＤのストリーミン
グ画像をブラウザＣＣＤ画面４１７に表示する。以上
で、半導体製造装置１０及び制御コンピュータ２６が初
期状態となる。

【００６６】（制御コンピュータ２６側でのメニュー操
作）制御コンピュータ２６側からメニュー操作を行う場
合、オペレータは、図１３に模式的に示すように、入出
力部３０を操作し、ブラウザメニュー画面上のメニュー
項目（選択項目）を指定（選択）する。この操作指示
は、ＨＴＴＰプロトコルでウエブサーバ１１に送信され
（ステップ１１）、ウエブサーバ１１は、これを、ＸＭ
Ｌ−ＲＰＣプロトコルにより、半導体製造装置１０のデ
ータエージェント１１１に通知する（ステップＳ１
２）。データエージェント１１１は、対応する操作プロ
グラム２０７を起動（ファンクションコール）する（ス
テップＳ１３）。続いて、ウエブサーバ１１は、結果を
ブラウザメニュー画面に返送し、表示させる（ステップ
Ｓ１４）。

【００６７】（制御コンピュータ２６側からのメンテナ
ンス画面への入力）制御コンピュータ２６は、半導体製
造装置１０とは、独立して、表示装置２０１のブラウザ
メンテナンス画面に図７〜９に例示したような保守・点
検・管理用のメンテナンス画面を表示している。制御コ
ンピュータ２６側から半導体製造装置１０のメンテナン
ス処理を行う場合、オペレータは、図１４に模式的に示
す様に、入出力部３０を操作し、ブラウザメンテナンス
画面上の任意のメニュー項目（選択項目）を指定（選
択）及び／又はコマンドを入力する（ステップＳ２
１）。

【００６８】ＶＮＣビューア４０３は、この操作指示を
検出し、検出した操作指示をＶＮＣプロトコルでウエブ
サーバ１１に送信する（ステップＳ２２）。ウエブサー
バ１１は、受信した操作指示を、ポートフォワード機能
部３０７により、そのまま、半導体製造装置１０のＶＮ
Ｃサーバ１０７に送信する（ステップＳ２３）。ＶＮＣ
サーバ１０７は、ログインカーネル１０９に対し操作指
示に対応するコマンドを発行し、所定のメンテナンス処
理を実行させる（ステップＳ２４）。

【００６９】（メンテナンス画面の制御コンピュータ２
６への表示）図１５に模式的に示すように、メンテナン
スプログラムは１１３はメンテナンス情報をログインカ
ーネル１０９に返送する（ステップＳ３１）。ログイン
カーネル１０９は、ＶＮＣサーバ１０７にこの応答を通
知する（ステップＳ３２）。ＶＮＣサーバ１０７は、応
答文字列をＶＮＣプロトコルにより、ＶＮＣビューア４
０３に通知する（ステップＳ３３）。ＶＮＣビューア４
０３は、ブラウザ画面を更新する（ステップＳ３４）。

【００７０】（装置画面の制御コンピュータ２６への表
示）半導体製造装置１０内での処理の進行、入出力装置
１９の操作、等により、装置画面を変更する必要が生じ
ると、図１６に模式的に示す様に、Ｘサーバ１０１は、
表示メモリ２０３に新たな画面データを書き込む（ステ
ップＳ４１）。ＲＦＢサーバ１０３は、表示メモリ２０
３の内容の変化を監視しており、画面データが更新され
たことを検出し（ステップＳ４２）、変更のあった画像
データを読み出し、ＲＦＢプロトコルによりＲＦＢビュ
ーア４０１に通知する。ＲＦＢビューア４０１は、ブラ
ウザ装置画面を更新された画面に再描画する。

【００７１】（制御コンピュータ２６側からの装置画面
への入力）制御コンピュータ２６側から半導体製造装置
１０の装置画面への入力処理を行う場合、オペレータ
は、図１７に模式的に示す様に、入出力部３０を操作
し、ブラウザ装置画面上の任意のメニュー項目（選択項
目）を指定（選択）及び／又はコマンドを入力する（ス
テップＳ５１）。

【００７２】ＲＦＢビューア４０１は、この操作指示を
検出し、入力イベントをＲＦＢプロトコルで、ウエブサ
ーバ１１のポートフォワード機能部３０７を介して、半
導体製造装置１０のＲＦＢサーバ１０３に通知する（ス
テップＳ５２）。ＲＦＢサーバ１０３は、通知に従っ
て、Ｘプロトコルで、Ｘサーバ１０１にイベントを通知
する（ステップＳ５３）。Ｘサーバ１０１は、ＭＭＩア
プリケーション１０５にイベントを通知する（ステップ
Ｓ５４）。ＭＭＩアプリケーション１０５は、入力イベ
ントに応答して処理を行い、Ｘサーバ１０１に、処理に
伴う画面更新を依頼する（ステップＳ５５）。Ｘサーバ
１０１は、依頼に応答して、表示メモリ２０３上の画像
データを更新する（ステップＳ５６）。これにより、表
示部２０１の表示画面が更新される。さらに、表示メモ
リ２０３の更新内容は、前述の処理により、制御コンピ
ュータ２６のブラウザ装置画面４１１にも反映される。

【００７３】以上説明したように、この発明によれば、
制御コンピュータ２６の画面上に、制御対象半導体製造
装置の装置画面、メンテナンス画面、メニュー画面、Ｃ
ＣＤ画像が全て表示され、半導体製造装置１０の状況を
的確に判断することができる。しかも、制御コンピュー
タ２６側からさまざまな操作・指示を入力し、さらに、
その結果を取得することができる。従って、遠隔より、
的確に半導体製造装置１０を制御することが可能とな
る。

【００７４】従って、この実施の形態の半導体製造シス
テムを、半導体製造装置１０のオペレーションの教育・
指導に有効に活用することが可能である。まず、ウエブ
環境があれば、実際の半導体製造装置１０が存在する場
所に集合しなくても操作処理の内容を知ることができ
る。さらに、受講者は、遠隔地或いはクリーンルーム内
に存在する半導体製造装置１０の様子をＣＣＤカメラ１
４の映像で確認し、半導体製造装置１０の入出力装置１
９の画面そのものを確認しながら、半導体製造装置１０
の操作画面、或いは、メンテナンス画面、メニュー画面
を操作して、任意の指示を半導体製造装置１０に伝達
し、その応答を知ることができる。従って、クリーンル
ーム内などで、小さい装置画面のみを参照しながら、講
習を受けるよりも、より効率よく研修を行うことができ
る。

【００７５】なお、この発明は、上記実施の形態に限定
されず、種々の変形及び応用が可能である。例えば、制
御対象の機器は、ＣＶＤ装置に限定されず、成膜装置、
エッチング装置、拡散装置等、さらに、液晶表示装置製
造装置等の任意の半導体製造装置を使用できる。さら
に、制御対象の機器は半導体製造装置に限定されず、遠
隔地やクリーンルームにある任意の機器を制御対象とす
ることができる。

【００７６】また、制御コンピュータ２６の入出力部３
０の表示画面は、ブラウザ装置画面４１１と、ブラウザ
メンテナンス画面４１３と、ブラウザメニュー画面４１
５と、ブラウザＣＣＤ画面４１７とを視認し易い形態で
並行に表示できればよく、１つの表示装置の１つの表示
画面に領域を区切って表示する必要はなく、複数の表示
装置の複数画面に表示してもよい。また、複数の画面を
切り替えて、表示するようにしてもよい。

【００７７】また、制御コンピュータ２６の表示装置に
表示する画面は、装置画面、メンテナンス画面、メニュ
ー画面、ＣＣＤ画面に限定されず、他の任意の画面を表
示することができる。また、これらの画面を、１枚の物
理的な表示画面に表示する場合に限定されず、物理画面
上に切り替えて表示するようにしてもよい。

【００７８】なお、ＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体、通信
回線などを介して、コンピュータに上述の動作の全部又
は一部を実行させるためのプログラムを配布し、これを
コンピュータにインストールして使用してもよい。

【００７９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
遠隔より制御対象機器を的確に制御することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかる半導体製造システ
ムの構成を示すブロック図である。

【図２】被制御機器である半導体製造装置の一例として
バッチ式のＣＶＤ装置の構成を示す図である。

【図３】図１に示す半導体製造装置の機能構成図であ
る。

【図４】操作画面のうちのトップ画面の一例を示す図で
ある。

【図５】図４に示す操作画面上で、所定の操作ボタンを
操作した場合の操作画面の一例を示す図である。

【図６】図４に示す操作画面上で、所定の操作ボタンを
操作した場合の操作画面の一例を示す図である。

【図７】メンテナンス画面の一例を示す図である。

【図８】メンテナンス画面の一例を示す図である。

【図９】メンテナンス画面の一例を示す図である。

【図１０】図１に示すウエブサーバの機能構成図であ
る。

【図１１】図１に示す制御コンピュータの機能構成図で
ある。

【図１２】図１に示す制御コンピュータの表示画面の配
置構成の一例を示す図である。

【図１３】図１に示す半導体製造システムの動作を説明
するための図である。

【図１４】図１に示す半導体製造システムの動作を説明
するための図である。

【図１５】図１に示す半導体製造システムの動作を説明
するための図である。

【図１６】図１に示す半導体製造システムの動作を説明
するための図である。

【図１７】図１に示す半導体製造システムの動作を説明
するための図である。

【符号の説明】

１工場２制御センタ３通信回線１０半導体製造装置（被制御機器）１１ウエブサーバ１３中央処理部１４ＣＣＤカメラ１５通信制御装置１７記憶部１８入出力制御部１９入出力装置２０中央処理部２２入出力部２３通信制御装置２６遠隔制御用制御コンピュータ２７中央処理部２８通信制御装置２９記憶部３０入出力部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０４Ｑ 9/00 ３６１Ｈ０４Ｑ 9/00 ３６１Ｆターム(参考） 5F045 BB10 DP28 EC02 GB05 GB06 GB15 5K048 AA05 BA21 BA35 DA03 DA05 DA07 DC03 EB02 EB07 EB15 FB05 FB10 FB11 FC01 HA01 HA02 HA13 HA21

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】制御装置より遠隔操作により被制御機器を
制御するための機器制御システムであって、前記被制御機器は、操作画面を表示する表示部と、入力
部と、前記表示部の表示内容と実質的に同一の表示内容
を制御装置に表示させるための画像データを出力し、前
記入力部又は前記制御装置からの操作指示に応答して前
記表示部の表示内容を更新する手段と、を備え、前記制御装置は、前記被制御機器より伝達された画像デ
ータを受信して表示する手段と、操作入力を前記被制御
機器に送信する手段と、を備え、被制御機器の表示部と制御装置の表示部とに実質的に同
一の操作画面を表示し、操作可能としたことを特徴とす
る機器制御システム。
【請求項２】前記被制御機器は、メンテナンス用操作入
力画面を読み出して、前記制御装置に提供する手段と、
制御装置からの前記メンテナンス用操作入力画面を用い
た指示入力に応答して、所定のメンテナンス処理を実行
する手段とを備え、前記制御装置は、前記被制御機器から提供されたメンテ
ナンス用操作入力画面を表示する手段と、前記メンテナ
ンス用操作入力画面を用いて入力された指示入力を前記
被制御機器に伝達する手段とを備える、ことを特徴とする請求項１に記載の機器制御システム。
【請求項３】前記被制御機器は、該被制御機器を撮像す
る撮像手段と、撮像データを前記制御装置に提供する手
段とを備え、前記制御装置は、前記被制御機器から提供された撮像デ
ータを表示する手段を備える、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の機器制御シス
テム。
【請求項４】前記被制御機器の操作メニューを記憶し、
該操作メニューを前記制御装置に提供する手段をさらに
備え、前記制御装置は、前記操作メニューを表示する表示手段
と、表示された操作メニューを用いて指示された操作を
前記被制御機器に伝達する手段とを備え、前記被制御機器は、前記制御装置から伝達された指示を
受信して対応する処理を実行する手段を備える、ことを特徴とする請求項１、２又は３に記載の機器制御
システム。
【請求項５】前記制御装置は、１つの物理画面を複数の
フレームに区切って、複数の画像を表示する、ことを特
徴とする請求項２、３又は４に記載の機器制御システ
ム。
【請求項６】前記被制御機器は、半導体製造装置であ
る、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に
記載の機器制御システム。
【請求項７】表示部と入力部とを備える操作部と、前記
操作部への入力操作に従って、被処理体への処理プロセ
スの実行を制御する半導体製造装置、の機能・操作の指
導を支援する機器制御システムであって、前記半導体製造装置の表示部の表示画像を取得して第１
の表示部に表示すると共に該第１の表示部への操作・入
力を検知して前記半導体製造装置に伝達する手段と、前記半導体製造装置の保守・管理用のメンテナンス画面
を第２の表示部に表示し、該メンテナンス画面への操作
入力を前記半導体製造装置に伝達して、所定のメンテナ
ンス処理を実行し、前記半導体製造装置からの応答を受
信して、前記第２の表示部への表示を更新する手段と、前記半導体製造装置の操作メニューを第３の表示部に表
示し、操作メニューへの入力指示に応答して、指示に対
応する操作を半導体製造装置に伝達する手段と、前記半導体製造装置の外観の映像を取得して、第４の表
示部に表示する手段と、を備え、前記第１から第４の表示部は、それぞれの表示画像を並
行して表示する、ことにより、半導体製造装置の表示画
像と外観状態を視認しながら、半導体製造装置の表示画
像上の入力、メンテナンス処理の指示及びその応答の表
示、操作メニューによる操作指示を可能としたことを特
徴とする機器制御システム。
【請求項８】遠隔操作により被制御機器を制御するため
の制御装置であって、被制御機器より伝達された、該被制御機器の操作画面の
画像データを受信して表示する手段と、前記操作画面を
用いて入力された操作指示を前記被制御機器に送信する
手段と、を備え、被制御機器の表示部と制御装置の表示部とに実質的に同
一の操作画面を表示し、且つ、操作可能としたことを特
徴とする制御装置。
【請求項９】遠隔操作により制御可能な装置であって、操作画面を表示する表示部と、入力部と、前記表示部の
表示内容と実質的に同一の表示内容を制御装置に表示さ
せるための画像データを出力し、前記入力部又は前記制
御装置よりの操作指示に応答して前記表示部の表示内容
を更新する手段と、を備え、表示部と同一の操作画面を制御装置に表示可能とし、か
つ、制御装置において操作画面を用いて入力された操作
指示を通信を介して受けて、入力部からの処理と同様に
処理する処理手段と、を備え、被制御機器の表示部と制御装置の表示部とに実質的に同
一の操作画面を表示し、操作可能としたことを特徴とす
る装置。
【請求項１０】遠隔操作により制御対象機器を制御する
ための機器制御方法であって、制御対象機器の表示部の表示画像と実質的に同一の画像
を第１の画面に表示すると共に該表示画像を用いた入力
を制御対象機器に伝達し、前記制御対象機器のメンテナンス画面を表示し、該メン
テナンス画面を用いた入力を前記制御対象機器に伝達
し、前記制御対象機器の操作メニューを表示し、該操作メニ
ューを用いた入力を制御対象機器に伝達し、前記制御対象機器の撮影映像を第４の表示画面に表示
し、制御対象機器の表示画像と撮像映像を確認しながら、制
御対象機器の操作を可能としたことを特徴とする機器制
御方法。
【請求項１１】コンピュータを、請求項１乃至９に記載
の装置又はシステムとして動作させ、又は、コンピュー
タに請求項１０に記載の機器制御方法を実行させるため
のプログラム。