JP2003272844A - 有機elパネルの減光化方法および有機elパネル - Google Patents

有機elパネルの減光化方法および有機elパネル

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JP2003272844A JP2002078326A JP2002078326A JP2003272844A JP 2003272844 A JP2003272844 A JP 2003272844A JP 2002078326 A JP2002078326 A JP 2002078326A JP 2002078326 A JP2002078326 A JP 2002078326A JP 2003272844 A JP2003272844 A JP 2003272844A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 輝点欠陥画素の減光化を効果的に行う。 【解決手段】 画素の有機EL素子に対し、レーザを選
択的に照射する。これによって、有機EL素子の有機層
(正孔輸送層52、有機発光層54、電子輸送層56)
の機能が劣化し、発光機能がなくなる。ここで、レーザ
の照射は発光部の一部(中央部分)に限定して行う。こ
れによって、層厚が変化する部分におけるレーザの照射
がなく、陰極58の損傷発生を効果的に防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機ELパネルの
欠陥画素を減光化する減光化方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、フラットディスプレイパネル
の1つとして、有機ELディスプレイパネルが知られて
いる。この有機ELディスプレイパネルは、液晶ディス
プレイパネル(LCD)とは異なり、自発光であり、明
るく見やすいフラットディスプレイパネルとしてその普
及が期待されている。
【0003】この有機ELディスプレイは、有機EL素
子を画素に備え、これを多数マトリクス状に配置して構
成される。また、この有機EL素子の駆動方法として
は、LCDと同様にパッシブ方式とアクティブ方式があ
るが、LCDと同様にアクティブマトリクス方式が好ま
しいとされている。すなわち、画素毎にスイッチ用の素
子を設け、そのスイッチ用の素子を制御して、各画素の
表示をコントロールするアクティブマトリクス方式の方
が、画素毎にスイッチ用の素子を有しないパッシブ方式
より高精細の画面を実現でき好ましい。
【0004】なお、LCDの場合は、1つのスイッチン
グ素子(TFT)を用い、これを直接画素電極に接続す
るが、有機ELパネルの場合には、2つのTFTと、1
つの容量を用いる。図8に、従来の薄膜トランジスタ
(TFT)を利用した有機ELパネルにおける画素回路
の構成例を示す。有機ELパネルは、このような画素を
マトリクス配置して構成される。
【0005】行方向に伸びるゲートラインには、ゲート
ラインによって選択されるnチャンネル薄膜トランジス
タである第1TFT10のゲートが接続されている。こ
の第1TFT10のドレインには列方向に伸びるデータ
ラインDLが接続されており、そのソースには他端が低
電圧の電源である容量ラインSLに接続された保持容量
CSが接続されている。また、第1TFT10のソース
と保持容量CSの接続点は、pチャンネル薄膜トランジ
スタである第2TFT40のゲートに接続されている。
そして、この第2TFT40のソースが電源ラインVL
に接続され、ドレインが有機EL素子ELに接続されて
いる。なお、有機EL素子ELの他端はカソード電源C
Vに接続されている。
【0006】従って、ゲートラインGLがHレベルの時
に第1TFT10がオンとなり、そのときのデータライ
ンDLのデータが保持容量CSに保持される。そして、
この保持容量CSに維持されているデータ(電位)に応
じて第2TFT40の電流が制御され、この第2TFT
40の電流に従って有機EL素子ELに電流が流れ発光
する。
【0007】そして、第1TFT10がオンしていると
きにデータラインDLに、その画素に対応するビデオ信
号が供給される。従って、データラインDLに供給され
るビデオ信号に応じて保持容量CSが充電され、これに
よって第2TFT40が対応する電流を流し、有機EL
素子ELの輝度制御が行われる。すなわち、第2TFT
40のゲート電位を制御して有機EL素子に流す電流を
制御して各画素の階調表示が行われる。
【0008】このような有機ELパネルにおいて、各画
素毎に設けられた第1TFT10または第2TFT40
に欠陥が生じる場合がある。TFTが、有機EL素子へ
の電流をオフするように固定される欠陥の場合には、そ
の画素は暗点化するだけであり、輝点の中に1つの暗点
が存在してもそれは視認しがたく問題とはならない。一
方、有機EL素子への電流が常時オンになるような欠陥
の場合には、その画素が輝点となる。周りの画素が黒を
表示している際に1画素でも輝点があると、これは観察
者において視認されるので、不具合となる。そこで、輝
点となってしまう欠陥画素については、これを暗点化す
る処理が従来より行われている。
【0009】すなわち、所定数の暗点が存在する有機E
Lパネルは製品として問題がなく、輝点を減光化するこ
とで歩留まりの大幅な向上が達成できるためである。
【0010】ここで、この暗点化は、画素に至る配線を
断線することによって行える。すなわち、LCDの場合
と同様に、YAGレーザなどによって、第2TFT40
と電源ラインまたは画素電極との配線を切断することが
考えられる。
【0011】これによって、輝点を暗点化することがで
き、全体の表示における問題を解決することができる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このYAGレ
ーザによる暗点化処理を行うと、陰極にダメージがおよ
び他の画素の表示にも影響が出る可能性がある。すなわ
ち、アクティブマトリクス型の有機ELパネルの場合、
ガラス基板上にTFTが形成され、このTFTの上方に
ITOの陽極が形成され、その上に正孔輸送層、有機発
光層、電子輸送層などの有機層が積層され、その上に金
属の陰極が形成される。このように、TFTの上方に
は、有機層の一部や陰極が存在している。特に、陰極は
共通電極としてパネルのほぼ全面に渡って形成されてい
る。
【0013】従って、YAGレーザによりTFTの配線
を切断した場合、そのレーザは陰極まで至り、陰極にも
アブレーションが起こる。従って、陰極はその部分に穴
があいた構成になる。さらに、このアブレーションによ
って、陰極の変質が起こり、周辺画素の表示にも影響が
出るおそれがある。また、レーザによる切断は、そこに
ある物質を蒸発させて飛ばすものであり、有機EL素子
の有機層もその側面が直接陰極の上方空間にさらされる
ことになる。そこで、そのさらされた部分から水分の浸
入による有機層の劣化などが進みやすく、欠陥画素が広
がるおそれもある。
【0014】本発明は、上記課題に鑑みなされたもので
あり、欠陥画素を効果的に減光化が行える有機ELパネ
ルの減光化方法を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、有機ELパネ
ルの欠陥画素を減光化する減光化方法であって、欠陥画
素の発光領域の一部の領域にレーザを照射し、この部分
における有機EL素子の発光能力を劣化させて減光化す
ることを特徴とする。
【0016】このように、本発明によれば、レーザ光の
照射により欠陥画素の発光能力が劣化して減光化が行え
る。従って、強力なレーザによる配線のカット等と異な
り、陰極に損傷はない。そこで、陰極損傷による悪影響
はなく、輝点欠陥画素の減光化を行うことができる。特
に、発光領域全部ではなく、その一部のみを減光化の対
象とすることで、陰極の損傷などを効果的に防止でき
る。
【0017】また、前記減光化する領域は、発光領域の
周辺部を除いた領域であることが好適である。発光領域
の周辺領域は、層厚などが変化する場所であり、この部
分のレーザは不均一になりやすく、陰極への損傷がでや
すい。発光部の周辺部へのレーザ照射を行わないこと
で、陰極への損傷発生を確実に防止することができる。
【0018】また、本発明は、上述のような減光化方法
によって、欠陥画素が減光化された有機ELパネルに関
し、それによって陰極損傷による悪影響がなく、輝点を
暗点化することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面に基づいて説明する。
【0020】本実施形態では、光源として、エキシマレ
ーザなどのUV(短波長)レーザを用い、レーザを欠陥
画素に照射する。これによって、欠陥画素の有機層が変
質し、発光能力が劣化して減光化が行える。
【0021】すなわち、このレーザ照射は、照射した層
を蒸発させるような強力なものではなく、このレーザ照
射により、有機層においてレーザを吸収したことによっ
て極めて短時間に加熱変質が起こり、発光能力がなくな
り減光化が行われる。
【0022】特に、レーザは、陰極に損傷を与えるほど
のエネルギーを有しておらず、陰極に損傷はない。そこ
で、陰極損傷による悪影響はなく、輝点欠陥画素の減光
化を行うことができる。
【0023】もともと、有機EL素子は、その有機材料
が、熱などに弱く、発光能力が劣化しやすい。本実施形
態では、この劣化と同様の反応を素子の有機層にレーザ
を照射することによって促進し、減光化を行っている。
レーザ照射によって有機層がアニールされることで、正
孔、電子輸送能力や、有機発光材料の発光性能が劣化が
発生する原因と考えられる。分子構造自体は変化せず、
膜構造が変質することも考えられる。なお、通常発生す
る有機層の変質による表示欠陥は、時間の経過とともに
広がっていく。しかし、本実施形態の用に、レーザを照
射して減光化した場合、レーザ照射領域外に減光領域は
ほとんど拡大しない。従って、欠陥のリペアをより確実
に実行でき、高い表示品質を維持できる。
【0024】ここで、YAGレーザには、266,35
5,532,1064nmなどがあるが、266nmの
YAGレーザでは、アクリルの平坦化膜などを透過でき
ず、効果が小さい。また、532nm以上のYAGレー
ザでは、パワーを非常に大きくしなければ効果が得られ
ず、この場合には陰極にも影響が出てしまう。
【0025】これに対し、355nmのYAGレーザに
よれば、陰極に影響を与えることなく、効率的に有機層
の変質による発光能力を劣化させることができ、好適で
ある。また、エキシマレーザに波長308nmのものが
あり、これも好適である。
【0026】図1に、画素の構成について示す。ここ
で、素子基板には、1画素に図6に示したTFT10,
40と、容量CS、有機EL素子ELが形成されるが、
この図においては、第2TFT40と、有機EL素子E
Lのみを示す。
【0027】図において、素子基板は、ガラス基板30
上に形成された第2TFT40を有している。この第2
TFT40と有機EL素子ELの構成を示す。このよう
に、第2TFT40はガラス基板30上に形成され、こ
の第2TFT40は、低温ポリシリコンで形成されてい
る能動層40aを有している。この能動層40aは、両
端が不純物がドープされたソース領域、ドレイン領域と
なっており、これらに挟まれた中央部がチャンネル領域
となっている。このチャネル領域の上部には酸化シリコ
ンからなるゲート絶縁膜40bを介しゲート電極40c
が形成されている。ゲート絶縁膜40bおよびゲート電
極40cは、層間絶縁膜34に覆われており、ゲート電
極40cの両側には、層間絶縁膜34のコンタクトホー
ルを介しソース領域およびドレイン領域に接続されるソ
ース電極40d、ドレイン電極40eが形成されてい
る。そして、ソース電極32d、ドレイン電極32eの
上端が層間絶縁膜34の表面に位置している。
【0028】また、層間絶縁膜34の表面上には、ドレ
イン電極40eと電源ラインVLを接続するメタル配線
等が配置される。さらに、この層間絶縁膜34を覆っ
て、第1平坦化膜36が形成されている。
【0029】そして、第1平坦化膜36の上面には、I
TOから構成される透明電極50が形成され、この一端
が第1平坦化膜36のコンタクトホールを介し第2TF
T40のソース電極40dに接続されている。
【0030】また、この透明電極50は、有機EL素子
の陽極を構成し、この透明電極50上には、正孔輸送層
52、有機発光層54、電子輸送層56を介し、金属製
の陰極58が形成されている。なお、透明電極50の周
辺および側方には第2平坦化膜60が配置されている。
また、有機発光層54は、形成の際の位置ずれに対応す
るため透明電極50より大きいが、画素領域内にのみ存
在するように、第2平坦化膜60上にまで延びるが、す
ぐに終端している。一方、有機発光層54以外の正孔輸
送層52、電子輸送層56は、全面に広がって形成され
ている。ただし、電子輸送層56は、Alq3など発光
する材料を含む場合もあり、電子輸送層56も有機発光
層54と同様に発光部のみに限定する場合も多い。
【0031】このような有機ELパネルにおいて、輝点
欠陥画素については、短波長レーザをガラス基板30側
から照射して、その画素の有機層に選択的にダメージを
与え、減光化する。
【0032】レーザは、通常パルスレーザが用いられる
が連続光でもかまわない。照射量は、ガラス基板の種
類、有機層、その他層の材質などにもよるが、暗点化が
確実に行え、陰極に損傷を与えない量として、実験的に
決定することが好適である。
【0033】すなわち、図2に示すように、試験用のパ
ネルを用意し(S11)、照射量を変更して、複数の画
素に対し、レーザを照射する(S12)。そして、この
レーザ照射試験の結果を評価する(S13)。すなわ
ち、暗点化が行われているか、陰極にダメージがあるか
等について、評価する。そして、確実に暗点化が行え、
かつ陰極にダメージが検出されない条件を決定する(S
14)。
【0034】このようにして、条件が決定された場合に
は、その条件を採用して、実際に製造された有機ELパ
ネルの輝点欠陥画素について暗点化の処理を行う(S1
5)。
【0035】このように、レーザの照射によって、陰極
にダメージを与えることなく、当該画素の暗点化の処理
を行うことができる。
【0036】なお、ガラス基板30の直前に配置した
(接していてもよい)マスクによって、レーザ照射領域
を暗点化する画素に限定している。しかし、レーザの照
射範囲を確実に限定できれば、光学系でレーザの照射範
囲を限定してもよい。また、レーザの照射は、発光する
領域にのみでよい。そこで、有機発光層54が存在する
部分のみに限定してレーザを照射することが好ましい。
一般的に、TFTが存在する部分には有機発光層54が
ない。そこで、有機発光層54が存在する領域にレーザ
照射範囲を限定することで、TFTへのレーザの照射も
避けられる。TFTは、低温ポリシリコンの能動層を有
しており、レーザ照射はあまり好ましくなく、照射しな
いことが好適である。また、有機発光層54がTFTの
上方に存在しても、TFTには、レーザが照射されない
ようにすることも好適である。
【0037】「画素の一部分の減光化」そして、本実施
形態においては、発光部を全体として減光化するのでは
なく、部分的に減光化する。すなわち、陰極におけるダ
メージの発生などについて、検討した結果、陽極の端部
に対応する箇所のダメージが大きいことが分かった。図
1に示すように、陽極50の端部では、各層の形状が複
雑に変化している。そこで、レーザを照射した際に、陰
極58に至る光は均一ではなくなり、一部が強くなりダ
メージを与えやすいと考えられる。
【0038】そこで、本実施形態では、陽極50の周辺
部を避けて、レーザを照射する。すなわち、図4に示す
ように陽極50より狭い範囲、より具体的には、陽極5
0と陰極58とが間に少なくとも発光層54を挟んで対
向した領域に形成される発光領域より狭い範囲でレーザ
を照射する。これによって、陰極58におけるダメージ
の発生を効果的に避けることができる。
【0039】また、発光層54の形状に凹部があるよう
な場合には、その凹部にレーザを照射する必要はない。
また、陽極の形状も各種のものがある。そこで、図5に
示すように、発光層や陽極の形状に合わせてレーザ照射
範囲を設定すればよい。
【0040】さらに、マスクなどで照射範囲を限定する
場合、複雑な形状とするのは、好ましくない。そこで、
図6に示すように、比較的小さな単位照射範囲を設定し
ておき、複数回のレーザ照射によって、発光領域の減光
化を行ってもよい。このように、単位照射範囲を小さく
すれば、照射領域の形状の変更に臨機応変に対応するこ
とができリペア装置の汎用性が高まる。
【0041】このように、本実施形態によれば、発光領
域の全体が減光化されている訳ではなく、発光領域の周
辺部には、減光化されない領域が残留する。しかし、こ
の領域は面積的にも小さく、発光量はすくない。特に、
発光領域の中心部分の発光が抑制されている。従って、
画素としての輝度はかなり低いものになり、視認されに
くくなっている。そこで、このような減光化によって、
陰極へのダメージ発生を確実に防止して、輝点欠陥画素
の効果的な減光化を図ることができる。
【0042】ここで、図7に、有機ELパネルの1画素
分の平面構成を示す。ゲートラインGLが水平方向に延
び、このゲートラインGLに第1TFT10のゲート2
が接続されている。この第1TFT10は、ゲート2を
2つ設けたダブルゲートタイプになっている。この第1
TFT10の能動層6の一端(ソース)がデータライン
DLに接続されている。この能動層6の他端は、容量C
Sの下側電極に接続されて、または下側電極を兼用す
る。第1TFT10のゲート2の下側が能動層6がチャ
ネル領域になっており、2つのゲート2に挟まれた領域
がドレインおよびソース、容量CSの下側電極に接続さ
れる領域がソースとなっている。
【0043】この容量CSの下側電極には、酸化シリコ
ン膜を介し、上側電極(ゲート電極とほぼ同層)が対向
配置されており、これら下側電極、誘電体、上側電極に
よって容量CSが形成されている。容量CSの上側電極
は、低電位に維持される容量ラインSLに接続されてい
る。
【0044】従って、ゲートラインGLがHレベルにな
ると、第1TFT10がオンし、データラインDLの電
圧が容量CSに書き込まれる(充電される)。
【0045】容量CSの下側電極は、第2TFT40の
ゲート25に接続されている。この第2TFT40は並
列接続された2つの第2TFT40−1、40−2から
構成され、両端がソース、中央がドレインになってい
る。すなわち、この第2TFT40は、能動層16を有
しており、この能動層16の両端のソース16s−1、
16s−2は、電源ラインVLに接続されている。ま
た、ゲート25の下方がチャネル16c−1、16c−
2となり、中央部がドレイン16d−1、16d−2と
なっている。
【0046】そして、このドレイン16d−1、16d
−2が配線41によって有機EL素子ELに接続されて
いる。すなわち、図7における第2TFT20−1、2
0−2のドレイン16d−1、16d−2が有機EL素
子の陽極50に接続される。
【0047】このような画素において、上述のように、
陽極50の周辺部を避けて、UVレーザを照射すること
で、画素の暗点化が行える。
【0048】「画素の減光化」上述のようにして、欠陥
画素の暗点化を行うことができる。ここで、このような
暗点化を行うと、陰極のダメージを伴う場合もある。す
なわち、有機ELパネルによっては、S14において、
陰極にダメージを与えずに、確実に暗点化発光を停止さ
せる条件を選択できない場合もある。
【0049】このような場合には、暗点化されないが、
減光化される条件を選択する。すなわち、発光量は0で
はないが、輝度が低く、かなり暗い条件を選択する。
【0050】例えば、図3に示すように、試験用のパネ
ルを用意し(S21)、照射量を変更して、複数の画素
に対し、レーザを照射する(S22)。そして、陰極に
ダメージがない条件を選択する(S23)。そして、そ
の中で、発光量が所定値以下のものを選択する(S2
4)。選択されたものが複数あれば、なるべく発光量の
少ないものを選択する(S25)。
【0051】このようにして、輝点欠陥の画素につい
て、減光化が行える。減光化が行われた欠陥画素は、薄
く発光するのであるが、通常の使用においては視認でき
ない程度である。すなわち、完全な暗室であれば、視認
可能であっても、周囲がある程度明るければ、視認でき
ない程度になる。1画素の大きさにもよるが、1画素が
数10μm角の場合に、発光量が20%以下になれば、
あまり気にならない程度になる。また、NDフィルタに
よる試験において、暗点と認識されるような発光量であ
れば、全く問題なく、低輝点と認識される程度までの減
光化でもよい。
【0052】このように、本実施形態によれば、輝点欠
陥画素について、その発光量を減少させる。従って、陰
極へのダメージの発生を確実に防止して、欠陥画素の処
理が行える。そのメカニズムとしては、有機層自体が変
質する、有機層と有機層の界面が変質する、有機層と電
機の界面が変質する、などが考えられる。
【0053】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
欠陥画素の発光能力が劣化して減光化が行える。従っ
て、レーザによる配線のカット等と異なり、陰極に損傷
はない。そこで、陰極損傷による悪影響はなく、輝点欠
陥画素の減光化を行うことができる。
【0054】また、欠陥画素の領域における有機EL素
子に選択的に光、特にレーザを照射することによって、
欠陥画素の有機層を効果的に変質させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 画素の構成を示す図である。
【図2】 レーザ照射量設定の一例を示すフローチャー
トである。
【図3】 レーザ照射量設定の他の例を示すフローチャ
ートである。
【図4】 レーザ照射領域の一例を示す図である。
【図5】 レーザ照射領域の他の例を示す図である。
【図6】 レーザ照射領域のさらに他の例を示す図であ
る。
【図7】 画素の平面構成を示す図である。
【図8】 画素回路の構成を示す図である。
【符号の説明】
10 第1TFT、40 第2TFT、50 陽極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小川 隆司 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 Fターム(参考) 3K007 AB08 AB11 AB18 DB03 FA00

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 有機ELパネルの欠陥画素を減光化する
    減光化方法であって、 欠陥画素の発光領域の一部の領域にレーザを照射し、こ
    の部分における有機EL素子の発光能力を劣化させて減
    光化する有機ELパネルの減光化方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の有機ELパネルの減光
    化方法において、 前記減光化する領域は、発光領域の周辺部を除いた領域
    であることを特徴とする有機ELパネルの減光化方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の有機ELパネ
    ルの減光化方法によって、欠陥画素が減光化されたこと
    を特徴とする有機ELパネル。
JP2002078326A 2002-03-20 2002-03-20 有機elパネルの減光化方法および有機elパネル Expired - Lifetime JP4020673B2 (ja)

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