JP2003268076A - 感光性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高感度、高解像度でかつ電気絶縁性、熱衝撃耐
性、耐熱性等を改善し、より信頼性の高い感光性樹脂組
成物及びドライフィルムを提供し、さらにこれを用いた
信頼性の高いプリント配線板を提供する。 【解決手段】少なくとも、（Ａ）多官能エポキシ樹脂、
（Ｂ）エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸との反応物
を、カルボン酸またはその無水物と反応させることで得
られる不飽和基含有ポリカルボン酸、（Ｃ）（メタ）ア
クリル基とエポキシ基を有する分子を含む反応性希釈
剤、（Ｄ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物
において、前記（Ａ）から（Ｃ）に含まれる熱硬化部位
の総数（ａ）と光硬化部位の総数（ｂ）が（ａ）／
（ｂ）≧０．５となる材料を用いたことを特徴とする感
光性樹脂組成物とする。またこの感光性樹脂組成物はＴ
ＭＡ測定で１４０℃以上のガラス転移温度を示すもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は感光性熱硬化性樹脂
組成物、なかでもプリント配線板等のソルダーレジスト
やドライフィルムレジストなどとして用いる感光性樹脂
組成物に係るものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板などに用いられるソルダ
ーレジストはソルダリング工程で半田が不必要な部分に
付着するのを防ぐ保護膜として、また表層に露出した導
体回路の永久保護膜として必要不可欠な材料である。そ
のために、密着性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐薬品
性、耐めっき性などが要求される。ソルダーレジストは
基板上にスクリーン印刷してパターンニングし、紫外線
または熱により硬化させて画像を形成するものが基本的
であり、例えば特公昭６１−４８８００号公報に開示さ
れている。しかし、近年、配線の高密度化に伴いスクリ
ーン印刷法では解像度の点で限界があり、写真法でパタ
ーン形成するフォトソルダーレジストが盛んに用いられ
るようになっている。中でも近年従来の有機溶剤での現
像を必要ととしたタイプに対して、環境配慮の点から特
開昭６１−２４３８６９号公報に開示されているような
炭酸ソーダ溶液等の弱アルカリ溶液で現像可能なアルカ
リ現像型のものが主流になっている。

【０００３】このようなアルカリ現像型ソルダーレジス
トの樹脂組成物としては、ビスフェノール型やノボラッ
ク型などのエポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との
反応物に飽和または不飽和多塩基酸無水物との反応によ
って得られる感光性樹脂と、光重合開始剤と、希釈剤
と、エポキシ樹脂を併用するレジストインキ組成が主流
である。

【０００４】また電子機器の小型化、高速化、薄型化に
伴い、ＩＣやＬＳＩを直接実装するパッケージにおいて
もファインパターンによる高密度化及び高信頼性が求め
られている。ビルドアップ多層プリント配線板の層間絶
縁材料において上下回路の導通を得るためのビア形成方
法には主に炭酸ガスレーザーや、ＵＶ―ＹＡＧレーザー
などによるビア形成方法と、フォトリソグラフィーによ
って形成する方法がある。これまで、レーザーによるビ
ア形成では製造に時間が多くかかることが問題となって
いたが、近年、レーザー技術の発展によって改善され、
層間絶縁材料は材料選択の幅が広い熱硬化性樹脂が主流
となり、電気絶縁性、熱衝撃耐性、耐湿性等、要求され
る諸特性が飛躍的に向上した。しかしその一方で、プリ
ント配線板の最上層に位置するソルダーレジストは、大
きなパターン開口部を形成する必要から感光性が必要不
可欠であるために光硬化成分が多く使用されている。そ
の結果低いガラス転移温度の材料となり、電気絶縁性が
層間絶縁材料に比べ大きく劣ることになっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の解決しようと
する課題は、高感度、高解像度でかつ電気絶縁性、熱衝
撃耐性、耐熱性等、要求される諸特性を改善し、より信
頼性の高い感光性樹脂組成物及びドライフィルムを提供
し、さらにこれを用いた信頼性の高いプリント配線板を
提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の第１の
発明は、少なくとも、（Ａ）多官能エポキシ樹脂、
（Ｂ）エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸との反応物
を、カルボン酸またはその無水物と反応させることで得
られる不飽和基含有ポリカルボン酸、（Ｃ）（メタ）ア
クリル基とエポキシ基を有する分子を含む反応性希釈
剤、（Ｄ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物
において、前記（Ａ）から（Ｃ）に含まれる熱硬化部位
の総数（ａ）と光硬化部位の総数（ｂ）が（ａ）／
（ｂ）≧０．５となる材料を用いたことを特徴とする感
光性樹脂組成物である。請求項２に記載の第２の発明
は、ＴＭＡ（熱応力歪測定装置）測定によるガラス転移
温度が、１４０℃以上である請求項１に記載の感光性樹
脂組成物である。請求項３に記載の第３の発明は、前記
（Ｃ）（メタ）アクリル基とエポキシ基を有する分子を
含む反応性希釈剤が、（メタ）アクリル基とエポキシ基
とを併せ持つ分子を含んでなる反応性希釈剤であること
を特徴とする請求項１または２に記載の感光性樹脂組成
物である。請求項４に記載の第４の発明は、前記（Ａ）
多官能エポキシ樹脂及び前記（Ｃ）（メタ）アクリル基
とエポキシ基を有する分子を含む反応性希釈剤におい
て、前記（Ａ）と（Ｃ）に含まれる熱硬化部位がエポキ
シ基であり、さらに前記（Ｂ）エポキシ化合物と（メ
タ）アクリル酸との反応物を、カルボン酸またはその無
水物と反応させることで得られる不飽和基含有ポリカル
ボン酸、及び前記（Ｃ）（メタ）アクリル基とエポキシ
基を有する分子を含む反応性希釈剤において、前記
（Ｂ）と（Ｃ）に含まれる光硬化部位がエチレン結合で
あることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載
の感光性樹脂組成物である。請求項５に記載の第５の発
明は、前記（Ｃ）（メタ）アクリル基とエポキシ基を有
する分子を含む反応性希釈剤が、３，４−エポキシシク
ロヘキシルメチル基を有する分子を含む反応性希釈剤で
あることを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記
載の感光性樹脂組成物である。請求項６に記載の第６の
発明は、前記（Ｃ）（メタ）アクリル基とエポキシ基を
有する分子を含む反応性希釈剤が、３，４−エポキシシ
クロヘキシルメチル（メタ）アクリレートを含む反応性
希釈剤であることを特徴とする、請求項１から５のいず
れかに記載の感光性樹脂組成物である。請求項７に記載
の第７の発明は、少なくとも支持フィルムと感光層を有
するフィルム状積層体において、前記感光層は請求項１
から６に記載の感光性樹脂組成物からなることを特徴と
するフィルム状積層体である。請求項８に記載の第８の
発明は、ソルダーレジスト層を有するプリント配線板に
おいて、前記ソルダーレジスト層は請求項１から７のい
ずれかに記載の感光性樹脂組成物からなることを特徴と
するプリント配線板である。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
ソルダーレジストに用いる樹脂組成物には感光性が必要
不可欠だが、一般に光硬化性樹脂は熱硬化性樹脂よりも
耐熱性、耐熱衝撃性などのレジストに要求される諸特性
が低く、なかでもガラス転移温度が熱硬化性樹脂に比べ
て低いため、結果として電気絶縁性に劣ることが知られ
ている。

【０００８】そこで本発明の感光性樹脂組成物は、少な
くとも、（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ化
合物と（メタ）アクリル酸との反応物を、カルボン酸ま
たはその無水物と反応させることで得られる不飽和基含
有ポリカルボン酸、（Ｃ）（メタ）アクリル基とエポキ
シ基を有する分子を含む反応性希釈剤、（Ｄ）光重合開
始剤、を含有する感光性樹脂組成物における熱硬化部位
の総数（ａ）と光硬化部位の総数（ｂ）が（ａ）／
（ｂ）≧０．５なるところの材料を用いたことを特徴と
する感光性樹脂組成物とする。この比は０．５以上であ
ることが好ましく、より好ましくは０．７以上、さらに
好ましくは１以上であることが好ましい。１．２以上で
あると非常に優れた特性を示す。ここでいう、熱硬化部
位とは、本発明の感光性樹脂組成物中に含まれるエポキ
シ基を意味する。また、光硬化部位とは、アクリル基、
メタアクリル基、スチリル基、エチレン、イソプレンな
どに含まれるエチレン性二重結合を意味する。

【０００９】熱硬化部位（ａ）と光硬化部位（ｂ）の総
数（ａ）／（ｂ）の算出は、以下の式による。

【００１０】

【数１】

【００１１】感光性樹脂組成物を光、熱により硬化し、
得られた硬化膜のガラス転移温度がＴＭＡ（熱応力歪測
定装置）測定により１４０℃以上であると、耐熱性の向
上はもちろんのこと、一般的な電気絶縁特性を調べるプ
レッシャークッカーバイアステスト（ＰＣＢＴ）試験に
おいて、絶縁性の向上が図れる。ＴＭＡ測定によるガラ
ス転移温度は１４０℃以上であることが望ましく、１５
０℃以上であればより好ましい。この理由として、一般
に硬化膜のガラス転移温度以上の環境下では硬化膜樹脂
の自由体積が増大することにより、不純物イオンが移動
しやすくなることが知られているが、硬化膜樹脂に試験
条件以上のガラス転移温度を持たせることにより、イオ
ンの移動を小さくすることが出来ることに因る。またガ
ラス転移温度以下の低い線膨張率が適用されるため、内
層の絶縁材料の線膨張率との差が少なくなり、クラック
耐性を向上できる等、各種信頼性試験において良好な結
果が得られる。なお、他のガラス転移温度測定方法には
ＤＳＣ（示差走査熱量分析装置）やＤＭＳ（動的粘弾性
測定装置）などが知られているが、温度に対する樹脂の
伸縮度からガラス転移温度を測定するＴＭＡは、本発明
による感光性樹脂組成物の使用条件に近い状態でガラス
転移温度を測定することができるため、試料に応力を与
えないＤＳＣや、温度に対する振動挙動で測定する方法
であるＤＭＳによる評価よりも適切であるといえる。

【００１２】これら二つの発明、すなわち（ａ）／
（ｂ）≧０．５であることと、ＴＭＡで１４０℃以上の
ガラス転移温度を示すことは両立させることができ、そ
の特性も良い。

【００１３】本発明で用いられる（Ａ）多官能エポキシ
樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型
エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂等のエポキシ樹脂や、フェニルグリシジルエー
テル、ｐ−ブチルフェノールグリシジルエーテル、トリ
グリシジルイソシアヌレート、ジグリシジルイソシアヌ
レート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，
４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、アリサ
イクリクジエポキシアセタール、ビス−（３，４−エポ
キシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビニルシクロ
ヘキセンジオキサイド、ビニルシクロヘキセンオキシド
のアルコール変性物などがあげられ、これらを単独、若
しくは混合して用いることが出来る。

【００１４】感光性耐熱樹脂成分である、（Ｂ）エポキ
シ化合物と（メタ）アクリル酸との反応物を、カルボン
酸またはその無水物と反応させることで得られる不飽和
基含有ポリカルボン酸において、エポキシ化合物として
はビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂等のエポキシ樹脂や、フェニルグリシジルエー
テル、ｐ−ブチルフェノールグリシジルエーテル、トリ
グリシジルイソシアヌレート、ジグリシジルイソシアヌ
レート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，
４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、アリサ
イクリクジエポキシアセタール、ビス−（３，４−エポ
キシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビニルシクロ
ヘキセンジオキサイド、ビニルシクロヘキセンオキシド
のアルコール変性物等が挙げられる。さらに、樹脂への
可とう性の付与や熱硬化性を高めるために上述のエポキ
シ化合物に加えて、種々の多官能エポキシ化合物を添加
することができる。

【００１５】また不飽和モノカルボン酸の具体例として
は、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸等が挙げられ
る。

【００１６】飽和または不飽和多塩基酸無水物として
は、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、
無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサ
ヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水エンドメチレンテ
トラヒドロフタル酸、無水クロレンド酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸等の二塩基性；無水トリメリット
酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物等の芳香族多価カルボン酸無水物；その他
これに付随する例えば、５−（２，５−ジオキソテトラ
ヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−
１、２−ジカルボン酸無水物のような多価カルボン酸無
水物誘導体などが使用できる。

【００１７】（Ｂ）エポキシ化合物と（メタ）アクリル
酸との反応物を、カルボン酸またはその無水物と反応さ
せることで得られる不飽和基含有ポリカルボン酸である
不飽和基含有ポリカルボン酸のうち、市販されているも
のとしては、ダイセル化学工業（株）のＡＣＡシリー
ズ、共栄社化学（株）のＥＸシリーズ、昭和高分子
（株）のＳＰシリーズ等が挙げられ、本発明に使用する
ことが出来る。

【００１８】（Ｂ）エポキシ化合物と（メタ）アクリル
酸との反応物を、カルボン酸またはその無水物と反応さ
せることで得られる不飽和基含有ポリカルボン酸の酸価
は４０−２５０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、特に５０−
２００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましい。５０ｍｇＫＯＨ／ｇ
未満ではアルカリ溶液に溶解しにくく、現像後に残膜が
生じやすく、充分な解像度が得られない。２００ｍｇＫ
ＯＨ／ｇ以上ではアルカリ溶液に対する溶解性が大きく
なりすぎて露光部も溶解し、膜減りが生じやすくなる。

【００１９】（Ｃ）（メタ）アクリル基とエポキシ基を
有する分子を含む反応性希釈剤としては、一般には室温
で液状の多官能不飽和化合物が用いられ、感光性樹脂組
成物の使用に適した粘度調整や、感光性を付与するため
に用いられる。多官能不飽和化合物としては、２−ヒド
ロキシ（エチル）アクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアク
リレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
リトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレートなどの（メタ）アクリレート類が挙
げられる。

【００２０】また、光硬化と熱硬化を補強するため、光
硬化性と熱硬化性を併せ持つエポキシ化合物を添加する
ことができる。このようなエポキシ化合物としてアクリ
ル基もしくはメタクリル基を有するエポキシ化合物は特
に感光性に優れており、たとえばグリシジルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレート、メチルグリシジルアク
リレート、メチルグリシジルメタクリレート、９，１０
−エポキシステアリルアクリレート、９，１０−エポキ
システアリルメタアクリレート、３，４−エポキシシク
ロヘキシルメチルアクリレート、３，４−エポキシシク
ロヘキシルメチルメタクリレート、３，４−エポキシシ
クロヘキシルメチルカプロラクトンアクリレート、３，
４−エポキシシクロヘキシルメチルカプロラクトンアク
リレートなどがあげられる。なかでも３，４−エポキシ
シクロヘキシルメチル基を有する系は他の材料と混合し
たときの安定性に優れより好ましい。（Ｃ）（メタ）ア
クリル基とエポキシ基を有する分子を含む反応性希釈剤
内にアクリル基とエポキシ基が存在すれば、エポキシ化
合物、多官能不飽和化合物などの（メタ）アクリル化合
物の組み合わせ、あるいはそのどちらか、あるいは両方
と（メタ）アクリル基を有するエポキシ化合物との組み
合わせ、そして（メタ）アクリル基を有するエポキシ化
合物だけでも使用できる。また前述した化合物はそれぞ
れ複数の化合物を混合しても良い。

【００２１】本発明で使用される（Ｄ）光重合開始剤と
しては、例えば、ベンゾイン、ベンジル、ベンゾインメ
チルエ−テル、ベンゾインイソプロピルエ−テル等のベ
ンゾイン類及びベンゾインアルキルエ−テル系開始剤、
アセトフェノン、２、２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン、２、２−ジエトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン、１、１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒ
ドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−
１−［４−（メチルチオ）フェニル」−２−モルフォノ
−プロパン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセト
フェノン等のアセトフェノン系開始剤、２−メチルアン
トラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ
−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、
２−アミルアントラキノン、２−アミノアントラキノン
等のアントラキノン系開始剤、２、４−ジメチルチオキ
サンソン、２、４−ジエチルチオキサンソン、２−クロ
ロチオキサンソン、２、４−ジイソプロピルチオキサン
ソン等のチオキサンソン類、アセトフェノンジメチルケ
タ−ル、ベンジルジメチルケタ−ル等のケタ−ル系開始
剤、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４、４’
−ジクロロベンゾフェノン、４、４’−ビスジエチルア
ミノベンゾフェノン、ミヒラ−ズケトン等のベンゾフェ
ノン系開始剤、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
イソプロピルエーテルなどのベンゾインエーテル系開始
剤などを挙げることができ、これらは１種あるいは２種
以上を組み合わせて使用できる。さらに、係る光重合開
始剤はエチル−４−ジメチルアミノベンゾエ−ト、２−
（ジメチルアミノ）エチルベンゾエ−ト等の安息香酸エ
ステル類あるいはトリエチルアミン、トリエタノ−ルア
ミン等の三級アミン類のような公知慣用の光増感剤を１
種あるいは２種以上を組み合わせて使用できる。

【００２２】（Ｄ）光重合開始剤の含有量は、有機溶媒
を除く感光性樹脂組成物１００重量部に対し０．２〜２
０重量部の範囲が好ましい。重合開始剤組成物の使用量
が０．２重量部未満では重合が不十分になりやすく、ま
た２０重量部を越える量では硬化物の強度が不足する。
好ましくは、０．５〜１５重量部の範囲で配合される。

【００２３】また、本発明の感光性樹脂組成物には必要
に応じて無機充填剤、有機溶媒そして種々の添加剤を加
えることが出来る。

【００２４】無機充填材としては硫酸バリウム、ケイ酸
マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、
酸化アルミニウム、シリカ、タルクなどが挙げられ、そ
の少なくとも１種あるいは２種以上を組み合わせて使用
できる。前記感光性樹脂組成物に無機充填材を含有させ
ることにより、各層の熱膨張率を整合させることがで
き、各層間での内部応力を緩和することができるため、
剥離やクラックを防止することができる。形状としては
鋭い突起やエッジの少ない球状のものがよく、無機充填
材の平均粒径は０．１−１０μｍ程度がよい。０．１μ
ｍ以下では内部応力の緩和が難しく、増粘性があり、塗
工時に問題が生じる。１０μｍ以上だと感光性樹脂組成
物自体の脆性や光透過性が悪くなる。また、光透過性の
面から、無機充填材の屈折率は低い方が透明性を保ちよ
り好ましい。

【００２５】適宜有機溶媒を感光性樹脂組成物に加える
こともできる。具体的には、セルソルブ類、カルビトー
ル類、（ジ）プロピレングリコールエーテル類またはこ
れらに対応するアセテート類、また、ケトン類や、芳香
族炭化水素類などが用いられ、１種または２種以上の混
合物として使用することができる。

【００２６】種々の添加剤としては、例えばフタロシア
ニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、酸化チタ
ン、カーボンブラック等の着色顔料、エポキシ硬化触
媒、チクソトロピー付与剤、消泡剤などのレベリング
剤、密着性付与剤、また、ハイドロキノン、ハイドロキ
ノンモノメチルエーテル、ターシャリーブチルカテコー
ルなどの重合禁止剤などがあげられる。

【００２７】本発明の感光性樹脂組成物を用いて、感光
層を形成する方法としては、導体回路を形成した基板に
前記感光性樹脂組成物をローラーコート法、ディップコ
ート法、スプレイコート法、スピナーコート法、カーテ
ンコート法、スロットコート法、スクリーン印刷法等の
各種手段により塗布する方法、あるいは前記感光性樹脂
組成物をフィルム状積層体に加工し、ついで導体回路基
板に感光層を貼付する方法等を適用することができる。

【００２８】本発明の感光性樹脂積層体を前記フィルム
状積層体、つまりドライフィルムレジストの感光層とし
て用いる場合の支持フィルムとしては、例えば、ポリエ
チレンテレフタラート、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、シクロ
オレフィン、ノルボルネン、アルミペット、アルミニウ
ム箔などからなるフィルムが用いられる。また、これら
を積層してもよい。液状の感光性樹脂組成物を支持フィ
ルムに均一に塗布し、加熱乾燥または熱風乾燥により有
機溶媒を除去し感光層を形成する。次に、支持フィルム
上に感光層を形成したドライフィルムはそのままあるい
は感光層に保護フィルムを積層し、例えばロール状に巻
くなどして保存される。

【００２９】さらにこのドライフィルムレジストを熱ラ
ミネーション法により導体回路基板に転写し、ソルダー
レジスト層を形成させることが出来る。これにより、密
着性、はんだ耐熱性、電気絶縁性、耐クラック性等に優
れたプリント配線板を容易にかつ安価に提供することが
できる。

【００３０】塗布、あるいはフィルムからの転写によっ
て導体回路基板上に設けられた感光層の好適な厚さは、
通常５〜１００μｍ程度であるが、高い信頼性が要求さ
れる場合にはそれ以上に厚くすることもできる。

【００３１】こうして得られた感光層（ソルダーレジス
ト層）の上にネガフィルムをあて、紫外線を照射して露
光部を硬化させ、更に弱アルカリ溶液を用いて未露光部
を溶出して現像を行う。本発明における光による硬化に
適したものとしては、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ラン
プ、メタルハライドランプ等のランプから発振される光
が挙げられる。

【００３２】本発明で述べる弱アルカリ溶液としては、
炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、水
酸化アンモニウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、モ
ノエタノールアミン水溶液、ジエタノールアミン水溶
液、トリエタノールアミン水溶液、テトラメチルアンモ
ニウムハイドロオキサイド水溶液などの無機または有機
のアルカリ溶液が挙げられる。

【００３３】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
各成分を表１に示す割合で配合し、ソルダーレジスト樹
脂組成物を作成した。有機溶媒として酢酸３−メトキシ
ブチルを用い、有機溶媒が感光性樹脂組成物の３０重量
％になるように調製した。表１中の表示は重量部で表し
ている。

【００３４】

【表１】

【００３５】＜実施例１、実施例２、比較例２、比較例
３＞表１に示した感光性樹脂組成物をスピンコーター
で、乾燥後における感光層の膜厚が３０μｍになるよう
に、ＣＺ処理された銅基板に全面塗布し、これを８０
℃、４０分間乾燥した後、指触乾燥性を調べた。次に、
ネガフィルムをあて、３００ｍＪ／ｃｍ²で密着露光
し、液温３０℃の１％炭酸ソーダ水溶液で未感光部分を
スプレー除去、さらにスプレー水洗、乾燥後にステップ
タブレットとビア径の測定で光感度と解像性を評価し
た。その後、乾燥オーブンにて１７０℃、１時間加熱硬
化処理を行った。最後に、１０００ｍＪ／ｃｍ²で再度
密着露光を行った。この硬化膜について、密着性、はん
だ耐熱性、電気絶縁性、耐クラック性を評価した。また
ガラス転移温度は、ＴＭＡ（セイコーインストルメンツ
社製 ＳＳＣ／５２００）にて測定を行って求めた。評
価の結果を表２に示した。

【００３６】＜実施例３、比較例１＞表１に示した感光
性樹脂組成物をスピンコーターで、乾燥後における感光
層の膜厚が３０μｍになるように、ＣＺ処理された銅基
板に全面塗布し、これを８０℃、２０分間乾燥した後、
指触乾燥性を調べた。次に、ネガフィルムをあて、３０
０ｍＪ／ｃｍ²で密着露光し、液温３０℃の１％炭酸ソ
ーダ水溶液で未感光部分をスプレー除去、さらにスプレ
ー水洗、乾燥後にステップタブレットとビア径の測定で
光感度と解像性を評価した。その後、乾燥オーブンにて
１７０℃、１時間加熱硬化処理を行った。最後に、１０
００ｍＪ／ｃｍ²で再度密着露光を行った。この硬化膜
について、密着性、はんだ耐熱性、電気絶縁性、耐クラ
ック性を評価した。さらに、ガラス転移温度は、ＴＭＡ
（セイコーインストルメンツ社製ＳＳＣ／５２００）に
て測定を行って求めた。評価の結果を表２に示した。

【００３７】

【表２】

【００３８】＜評価方法＞ 〔指触乾燥性〕２０分間、放冷後、塗膜の乾燥性を指触
で判定した。ゴム手袋をした状態で指で押し、跡が残る
ものを○、残らないものを×とした。 〔光感度〕コダック社製、スケールＴ−１４で、塗膜の
残留している段数で感度を示した。この数値が大きいほ
ど感度は高くなる。 〔解像度〕ビア径μｍを光学顕微鏡で観察し、これを解
像度の評価とした。小さいほど解像度が高いといえる。 〔密着性〕銅基板上の硬化膜に１ｍｍ間隔で縦横１０本
のクロスカットをいれてから、セロテープ（登録商標）
剥離を行い、目視で観察した。一つもはく離が見られな
かったものを○、はく離があったものを×とした。 〔はんだ耐熱性〕吉川化工（株）社製、レジンフラック
スＬＯＮＣＯを硬化膜に塗布して、２６０℃に加熱した
半田浴上に、１５秒間隔で４回処理し、硬化膜の変化を
光学顕微鏡で観察した。硬化膜のはく離やクラック等の
変化ないものを○、あるものを×とした。 〔電気絶縁性〕Ｌ／Ｓ＝４０／４０μｍのくし形電極パ
ターンを用いて、１２１℃、８５％、２０Ｖの条件下２
００ｈ絶縁抵抗値を測定し、測定中、抵抗値が１０Ｅ＋
６Ω以上を維持したものを◎とした。また、測定中は維
持しなかったが、その後、外気に戻し測定を行い抵抗値
が１０Ｅ＋６Ω以上を計測したものを○とした。測定
中、外気中とも抵抗値が１０Ｅ＋６Ω以上を維持しない
ものを×とした。 〔耐クラック性〕４０℃〜１２５℃の条件で５００サイ
クルの冷熱衝撃試験を行い、クラックの有無を調べた。
クラックのないものを○、一つでもあるものを×とし
た。 〔ガラス転移温度〕ＴＭＡ（熱応力歪測定装置、セイコ
ーインスツルメンツ社製 ＳＳＣ／５２００）にて測定
を行った値である。

【００３９】熱硬化部位が光硬化部位よりもその総数の
比において０．５以上であり、ガラス転移温度が１４０
℃以上である感光性樹脂組成物は、いずれの信頼特性に
おいても顕著に優れた性質を、実施例１〜３から明らか
なように示した。これに対して、熱硬化部位が光硬化部
位よりもその総数の比において０．５より小さく、ガラ
ス転移温度が１４０℃より低い感光性樹脂組成物を用い
た比較例１〜３では、特にはんだ耐熱性、電気絶縁性そ
して耐クラック性に劣っていた。

【００４０】

【発明の効果】本発明である、熱硬化部位が光硬化部位
よりもその総数の比において０．５以上であり、ガラス
転移温度が１４０℃以上である感光性樹脂組成物は、光
感度、解像度、密着性、はんだ耐熱性、電気絶縁性そし
て耐クラック性のいずれの信頼特性においても優れてお
り、なかでもはんだ耐熱性、電気絶縁性、耐クラック性
においては顕著に優れた性質を示した。本発明の感光性
樹脂組成物はドライフィルムレジストに加工しても好適
に用いることが出来、導体回路基板のソルダーレジスト
層として適しているため、信頼性の高いプリント配線板
を提供することができる。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AH02A AK25A AK53A AL05A AR00B BA02 BA07 CA30A GB43 JA05A JB14A YY00A 4J036 AA01 DB20 DB23 JA09 5E314 AA27 AA32 AA33 CC01 DD06 DD07 FF04 GG03 GG10 GG11

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも、（Ａ）多官能エポキシ樹脂、
   （Ｂ）エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸との反応物
   を、カルボン酸またはその無水物と反応させることで得
   られる不飽和基含有ポリカルボン酸、（Ｃ）（メタ）ア
   クリル基とエポキシ基を有する分子を含む反応性希釈
   剤、（Ｄ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物
   において、前記（Ａ）から（Ｃ）に含まれる熱硬化部位
   の総数（ａ）と光硬化部位の総数（ｂ）が（ａ）／
   （ｂ）≧０．５となる材料を用いたことを特徴とする感
   光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】ＴＭＡ（熱応力歪測定装置）測定によるガ
   ラス転移温度が、１４０℃以上である請求項１に記載の
   感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】前記（Ｃ）（メタ）アクリル基とエポキシ
   基を有する分子を含む反応性希釈剤が、（メタ）アクリ
   ル基とエポキシ基とを併せ持つ分子を含んでなる反応性
   希釈剤であることを特徴とする請求項１または２に記載
   の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】前記（Ａ）多官能エポキシ樹脂及び前記
   （Ｃ）（メタ）アクリル基とエポキシ基を有する分子を
   含む反応性希釈剤において、前記（Ａ）と（Ｃ）に含ま
   れる熱硬化部位がエポキシ基であり、さらに前記（Ｂ）
   エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸との反応物を、カ
   ルボン酸またはその無水物と反応させることで得られる
   不飽和基含有ポリカルボン酸、及び前記（Ｃ）（メタ）
   アクリル基とエポキシ基を有する分子を含む反応性希釈
   剤において、前記（Ｂ）と（Ｃ）に含まれる光硬化部位
   がエチレン結合であることを特徴とする請求項１から３
   のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】前記（Ｃ）（メタ）アクリル基とエポキシ
   基を有する分子を含む反応性希釈剤が、３，４−エポキ
   シシクロヘキシルメチル基を有する分子を含む反応性希
   釈剤であることを特徴とする、請求項１から４のいずれ
   かに記載の感光性樹脂組成物。
6. 【請求項６】前記（Ｃ）（メタ）アクリル基とエポキシ
   基を有する分子を含む反応性希釈剤が、３，４−エポキ
   シシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートを含む反
   応性希釈剤であることを特徴とする、請求項１から５の
   いずれかに記載の感光性樹脂組成物。
7. 【請求項７】少なくとも支持フィルムと感光層を有する
   フィルム状積層体において、前記感光層は請求項１から
   ６に記載の感光性樹脂組成物からなることを特徴とする
   フィルム状積層体。
8. 【請求項８】ソルダーレジスト層を有するプリント配線
   板において、前記ソルダーレジスト層は請求項１から７
   のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなることを特
   徴とするプリント配線板。