JP2003264388A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2003264388A5
JP2003264388A5 JP2002064163A JP2002064163A JP2003264388A5 JP 2003264388 A5 JP2003264388 A5 JP 2003264388A5 JP 2002064163 A JP2002064163 A JP 2002064163A JP 2002064163 A JP2002064163 A JP 2002064163A JP 2003264388 A5 JP2003264388 A5 JP 2003264388A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
semiconductor element
spacer
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002064163A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2003264388A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2002064163A priority Critical patent/JP2003264388A/ja
Priority claimed from JP2002064163A external-priority patent/JP2003264388A/ja
Priority to CN03119886.4A priority patent/CN1256010C/zh
Publication of JP2003264388A publication Critical patent/JP2003264388A/ja
Publication of JP2003264388A5 publication Critical patent/JP2003264388A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2002064163A 2002-03-08 2002-03-08 電気部品装置 Pending JP2003264388A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002064163A JP2003264388A (ja) 2002-03-08 2002-03-08 電気部品装置
CN03119886.4A CN1256010C (zh) 2002-03-08 2003-03-07 电气部件装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002064163A JP2003264388A (ja) 2002-03-08 2002-03-08 電気部品装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003264388A JP2003264388A (ja) 2003-09-19
JP2003264388A5 true JP2003264388A5 (enExample) 2005-05-19

Family

ID=28034865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002064163A Pending JP2003264388A (ja) 2002-03-08 2002-03-08 電気部品装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2003264388A (enExample)
CN (1) CN1256010C (enExample)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005114339A (ja) * 2003-09-17 2005-04-28 Sanyo Electric Co Ltd 空気調和機の室外機
CN100397600C (zh) * 2005-04-26 2008-06-25 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 晶体管模块组装方法及其治具
DE102006061215A1 (de) * 2006-08-12 2008-02-21 Diehl Ako Stiftung & Co. Kg Leistungselektronik mit Kühlkörper
JP5177794B2 (ja) * 2008-02-06 2013-04-10 Ｔｄｋラムダ株式会社 放熱器
JP5529477B2 (ja) * 2009-09-18 2014-06-25 三菱重工業株式会社 インバータ一体型電動圧縮機
JP5712697B2 (ja) * 2010-03-24 2015-05-07 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 放熱部材及び発熱体の放熱構造
JP5336448B2 (ja) * 2010-09-22 2013-11-06 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
CN102306638A (zh) * 2011-08-31 2012-01-04 昆山锦泰电子器材有限公司 带有半导体三极管的组装散热片
DE102012222959B4 (de) * 2012-12-12 2015-04-02 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungsbauelementeinrichtung
JP6168362B2 (ja) * 2014-09-05 2017-07-26 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体、電気接続箱及びスペーサ
JP2016076609A (ja) * 2014-10-07 2016-05-12 アール・ビー・コントロールズ株式会社 プリント配線基板用スペーサ
US10701799B2 (en) * 2015-03-31 2020-06-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printed circuit board
US10123460B2 (en) 2015-11-13 2018-11-06 Covidien LLP System and method for thermal management of electronic devices
JP6939068B2 (ja) * 2017-05-09 2021-09-22 三菱電機株式会社 ヒートシンク及び照明器具、並びにヒートシンクの製造方法
CN109887894B (zh) * 2019-02-28 2020-11-20 北京比特大陆科技有限公司 散热器、电路板和计算设备
CN110848820A (zh) * 2019-10-22 2020-02-28 青岛海尔空调器有限总公司 散热器和空调器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003264388A5 (enExample)
US7692927B2 (en) Shielding and heat dissipation device
US20120085520A1 (en) Heat spreader with flexibly supported heat pipe
JPH06209174A (ja) 放熱器
JPH08507412A (ja) 放熱装置及びヒートシンクの組立体を備える高性能の放熱実装体
JP2010141279A (ja) 素子の放熱構造及び方法
JP2023552884A (ja) 電子デバイス
JP3675607B2 (ja) 電子機器の放熱構造
JP6515041B2 (ja) 電子制御装置
US20230422451A1 (en) Heat dissipating device and controller assembly
JP4402602B2 (ja) キャパシタの冷却構造及び電力変換装置
WO2014140098A1 (en) Heat spreader with flat pipe cooling element
JP4438526B2 (ja) パワー部品冷却装置
JP2012256750A (ja) 発熱部品の固定方法、及び発熱部品の固定構造
JPH1183355A (ja) ファン付きヒートシンク
JP2009059760A (ja) 電子回路基板の放熱構造体
JP4196214B2 (ja) 放熱構造、パッケージ組立体、及び放熱用シート
JP2004165251A (ja) 電子部品の放熱装置
JP2004200533A (ja) デバイスの放熱構造
KR100264370B1 (ko) 히트싱크장치
JP2004349345A (ja) 電子制御装置
JP4006115B2 (ja) 電子素子の放熱構造
JP2000323875A (ja) 電子部品の冷却装置及び冷却方法
JP3442302B2 (ja) 電子部品の冷却構造及びこれを用いた電子機器
JP4002249B2 (ja) 発熱部品冷却用放熱装置