JP2003264388A5 - - Google Patents
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Description
さらに、半導体素子は、スペーサに位置決め保持され、このスペーサがプリント基板と放熱体との間に取付け固定され、スペーサは半導体素子の寸法公差を吸収するため少なくとも一部が弾性機能を有するとともに、半導体素子とプリント基板および放熱体に対する位置決め部を備え、放熱体はプリント基板の半田面とは反対方向に傾けた複数枚の放熱フィンを備え、プリント基板はガラスコンポジット素材からなる。
このような課題を解決する手段を採用することにより、複数の半導体素子に対する冷却効率が向上し、半導体素子と、放熱体と、プリント基板との組立て構造を簡素化して、作業工数の軽減を図り、コストの低減化に寄与する。
Claims (4)
- プリント基板と、このプリント基板に実装される発熱量の大なる半導体素子と、この半導体素子の発熱を受けて放散する放熱体とを具備した電気部品装置において、
上記半導体素子は、上記プリント基板と上記放熱体との間に介在されることを特徴とする電気部品装置。 - 上記半導体素子は、スペーサに位置決め保持され、このスペーサがプリント基板と放熱体との間に取付け固定され、
上記スペーサは、上記半導体素子の寸法公差を吸収するため、少なくとも一部が弾性機能を有するとともに、上記半導体素子と、上記プリント基板および上記放熱体に対する位置決め部を備え、
上記放熱体は、上記プリント基板の半田面とは反対方向に傾けた複数枚の放熱フィンを備え、
上記プリント基板は、ガラスコンポジット素材からなる
ことを特徴とする請求項1記載の電気部品装置。 - 上記放熱体は、上記プリント基板の反りを規制する受け用突部を備えたことを特徴とする請求項1記載の電気部品装置。
- プリント基板と、このプリント基板に実装される発熱量の大なる半導体素子と、この半導体素子の発熱を受けて放散する放熱体とを具備した電気部品装置において、
上記半導体素子は、スペーサに位置決め保持され、このスペーサがプリント基板と放熱体との間に介在され、
上記スペーサを介して上記プリント基板と上記放熱体とを取付け具を用いて締結固定することによって、上記半導体素子はプリント基板と放熱体との間で固定され、
上記スペーサは弾性材から形成されるとともに、このスペーサの上記取付け具介挿部に、取付け具の締結時におけるスペーサの必要以上の弾性変形を規制する金属製リングを備えたことを特徴とする電気部品装置。
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