JP2003263887A - メモリic - Google Patents

メモリic

Info

Publication number
JP2003263887A
JP2003263887A JP2002063022A JP2002063022A JP2003263887A JP 2003263887 A JP2003263887 A JP 2003263887A JP 2002063022 A JP2002063022 A JP 2002063022A JP 2002063022 A JP2002063022 A JP 2002063022A JP 2003263887 A JP2003263887 A JP 2003263887A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory
type mos
memory cell
memory cells
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2002063022A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Kawaguchi
一雄 川口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2002063022A priority Critical patent/JP2003263887A/ja
Priority to US10/377,869 priority patent/US6847538B2/en
Priority to CN03119237.8A priority patent/CN1265461C/zh
Publication of JP2003263887A publication Critical patent/JP2003263887A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/88Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring with partially good memories
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/403Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
    • G11C11/404Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh with one charge-transfer gate, e.g. MOS transistor, per cell
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/403Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
    • G11C11/405Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh with three charge-transfer gates, e.g. MOS transistors, per cell
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/4076Timing circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/408Address circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4094Bit-line management or control circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/88Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring with partially good memories
    • G11C29/883Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring with partially good memories using a single defective memory device with reduced capacity, e.g. half capacity

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 情報処理を従来の約2倍に高速化する。ま
た、一部に不良があっても、不良以外のメモリセルを有
効利用し、歩留まり率を向上させたメモリIC。 【解決手段】 一対のメモリセル10,20にデータの
書き込みと読み出しを行うことのできるビットラインB
Lを有するメモリICにおいて、それぞれのゲートGを
同一のワードラインWLに共通接続し、ソースSどうし
またはドレインDどうしの一方を同一ビットラインBL
に共通接続したN型モス・トランジスタN・Tr1およ
びP型モス・トランジスタP・Tr2の一対と、前記同
一ビットラインBLに接続されていないソースSまたは
ドレインDに、一方の電極をそれぞれ接続し、他方の電
極は前記メモリICのプレート電極に接続されたコンデ
ンサC1,C2と、前記一対のメモリセル10,20の
うち、任意のメモリセルに対して選択的にデータの書き
込みと読出しを自在にする演算回路とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばROM、R
AM等のようにメモリセルにデータの記録再生するビッ
トラインを有するメモリICに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のメモリICとして、図4
に示すものがあった。図4(a)はメモリICの要部で
あるメモリセル40の回路図であり、同図(b)はメモ
リセル40の動作を示すタイミングチャートである。図
4(a)において、N型モス・トランジスタ(以下、
「N・Tr」と略す)4はドレインDをビットラインB
Lに、ゲートGをワードラインWLに、ソースSをコン
デンサC4の一方の電極に接続されている。
【0003】コンデンサC4の他方の電極はプレート電
極Pに接続され、プレート電極PとビットラインBLの
間には所定の電位差があり、この間にN・Tr4のドレ
インDおよびソースSとコンデンサC4が直列に介挿さ
れ、ワードラインWLの制御信号によりN・Tr4がタ
イミングスイッチとして機能するのに伴って、ビットラ
インBLに存在するHi−Lowのデータ(以下、「D
ata」とも表記する)を意味する電荷を充放電させ、
データの書き込みおよび読出しを行うメモリセル40を
構成している。
【0004】このメモリセル40は、そのメモリセル4
0に図4(b)に示すData4の書き込みまたは読出
しを行う際は、当該トランジスタがOFFからONに移
行することによりそのタイミングでなされる。N・Tr
4はゲートGがワードラインWLに接続されているの
で、ワードラインWLの電位をHi−Lowに切換える
ことにより、N・Tr4を適切なタイミングでON−O
FF制御するようになっている。
【0005】図4(a)(b)において、パルス波で形
成されたword信号がLowからHiに立ち上がる時
に、N・Tr4はゲートGがHiとなりONし、C4に
電荷が充電されることで、Data4がメモリセル40
に記録され、word信号がHiからLowに下がる時
には情報処理されない。そして、一度Loに落ちたwo
rd信号が再びHiに立ち上がるときにもN・Tr4が
ONし、Data4はワードラインWLへbit(ou
t)信号として出力される。
【0006】ここで例示するN型のN・Tr4に対し、
相当に間を空けて間欠的にONタイミングを与えて、D
ata4の書き込みと読出しを行う。このようにして1
パルスのword信号がLowからHiに立ち上がるタ
イミングでのみ情報処理される。この場合は、1パルス
のword信号がLowからHiに立ち上がるタイミン
グとHiからLowに落ちるタイミングの両方で連続的
に情報処理される場合に比べて情報空白時間が半分ある
ので、連続動作でなく間欠動作になるのである。
【0007】そして、Data4がメモリセル40に書
き込まれる速度はサイクルタイムTcで決まる。サイク
ルタイムTcとはメモリに対して読出しまたは書き込み
するためにアドレスを与えてから、次の読出しまたは書
き込みのためのアドレスを出すことができるまでの最短
時間をいう。したがって、メモリICの動作周波数を高
く、サイクルタイムTcを短くするほど緻密に多くの情
報を読み書き処理できる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】メモリICは、Dat
a4を表す電荷を充放電させるコンデンサC4と、その
コンデンサC4とビットラインBLの間に介挿されてタ
イミングスイッチの機能をもつN・Tr4によりメモリ
セル40を構成し、そのメモリセル40にData4の
書き込みまたは読出しを行う際は、当該N・Tr4をO
FFからONにするタイミングでなされる。
【0009】そして、当該N・Tr4をONさせる条件
を決める論理極性にはN型とP型の2種類ある。当該N
・Tr4が第一の論理極性で動作するN型モス・トラン
ジスタである場合は、ゲートGがHiに立ち上がったと
きにONするが、第二の論理極性で動作するP型のモス
・トランジスタである場合は、ゲートGがLowに下が
ったときにONする。したがって、当該メモリセル40
にData4の書き込みまたは読出しを行う際は、当該
N・Tr4がOFFからONに移行するように、ONさ
せる条件を決めるN型もしくはP型の論理極性に合わせ
て適切にゲートGの電圧を制御する必要がある。なお、
図4ではN型のN・Tr4を例示して説明している。
【0010】ゲートGはワードラインWLに接続されて
いるので、そのワードラインの制御電圧をLowからH
iへと切換える第一のタイミングと、HiからLowへ
と切換える第二のタイミングの何れか一方のタイミング
でのみ、N型とP型のうち実際に接続されている何れか
のトランジスタをONさせる条件に合致し、当該メモリ
セルにDataの書き込みまたは読出しを行う。
【0011】しかし、ワードラインWLの制御電圧をL
owからHiへと切換える第一のタイミングと、Hiか
らLowへと切換える第二のタイミングは必ず交互に発
生するので、ある時間で数えれば第一のタイミングと、
第二のタイミングがほぼ同数を占める。ここで、第一の
タイミングと、第二のタイミングの両方でDataの書
き込み、または読出しを行うことができるならば、従来
の2倍の速度で情報処理が出来ることになる。
【0012】そこで先ず、第一の課題として、ワードラ
インWLの制御電圧はHiとLowに必ず交番する性質
があるので、前述した第一のタイミングと、第二のタイ
ミングの両方でデータの書き込みまたは読出しを行うこ
とにより、情報処理の速度を従来の2倍に高性能化す
る。
【0013】次に、第二の課題として、メモリICの製
造工程においてある程度の不良発生があっても、その不
良箇所を経由したデータは無効にし、不良以外の箇所の
みを有効に活用できるような回路構成し、総合的な歩留
まり率を向上させる。
【0014】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであり、従来のメモリICに比べて、同
一時間内では2倍の情報を読み書きできるように高速化
することを第一の目的とし、第二の目的としては当該メ
モリICの製造工程における総合的な歩留まり率を向上
させようにしたメモリICを安価に提供することを目的
としている。
【0015】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本願発明は、ワードラインWLと、そのワードライ
ンWLに交差するビットラインBLと、前記ワードライ
ンWLと前記ビットラインBLとの交差部に設けられた
複数のメモリセル10,20と、前記複数のメモリセル
10,20に所望のデータを書き込みと読み出しさせる
演算回路と、を有するメモリICであって、前記メモリ
セル10はコンデンサC1と、N型モス・トランジスタ
N・Tr1で構成し、前記メモリセル20はコンデンサ
C2と、P型モス・トランジスタP・Tr2で構成し、
一対の前記N型モス・トランジスタN・Tr1および前
記P型モス・トランジスタP・Tr2それぞれのゲート
Gを同一のワードラインWLに共通接続し、ソースSど
うしまたはドレインDどうしのどちらか一方を同一のビ
ットラインBLに共通接続し、前記メモリICのプレー
ト電極に前記コンデンサC1,C2のそれぞれ一方の電
極を共通接続し、かつ反対側の電極は前記ビットライン
BLに接続されていないソースSまたはドレインDに接
続し、前記演算回路は一対の前記メモリセル10,20
のうち、任意の一方または両方のメモリセルに対してデ
ータの書き込みと読出しを自在にする回路構成にした。
【0016】このようにしたことにより、N型のモス・
トランジスタN・Tr1はゲートGがHiに立ち上がっ
たときにONし、P型のモス・トランジスタP・Tr2
はゲートGがLowに下がったときにONするので、ゲ
ートGの電圧をHiとLowに交番させることにより、
P型とN型の両方のモス・トランジスタN・Tr1,P
・Tr2を連続的交番状にもONとOFFの制御ができ
る。
【0017】そうすると、ゲートGの電圧がHiで機能
するN型モス・トランジスタN・Tr4だけのメモリセ
ル40の構成か、またはゲートGの電圧がLowで機能
するP型モス・トランジスタだけのメモリセル(図示せ
ず)の構成のメモリICに比べて、本発明に係るメモリ
セル10とメモリセル20を合わせたメモリICは同一
時間内で2倍の情報を読み書きできる。
【0018】また、本願発明は、前記一対のメモリセル
10,20を構成するN型とP型のモス・トランジスタ
N・Tr1,P・Tr2のうち、検査結果に不良を含む
一方のモス・トランジスタの一群を経由したデータを一
律に無効とし、他方の品質良好なモス・トランジスタの
一群を経由したデータのみを有効に活用する演算回路を
備えた。
【0019】一般に、メモリICにおいては、ICの製
造工程において、同一製造工程により形成されるモス・
トランジスタに不良発生する場合は、その製造不良箇所
の含まれる同一製造工程によるP型かN型のいずれか一
方のモス・トランジスタの大部分が揃って不良となるこ
とが多い。
【0020】しかし、例えば同一製造工程のP型モス・
トランジスタの大多数が不良であっても、別段階の製造
工程によるN型のモス・トランジスタは揃って高品質に
仕上がっていることがある。なお、これらモス・トラン
ジスタの製造品質に関しては、専用のICチェッカーに
より、不良箇所を特定できる。
【0021】したがって、製造後のメモリICをICチ
ェッカーにより検査し、部分的不良箇所を特定し、例え
ば同一IC内のP型モス・トランジスタP・Tr2の一
群に不良があり、かつN型モス・トランジスタN・Tr
1の一群は揃って良品であることがわかれば、前記一群
の不良になったP型モス・トランジスタP・Tr2を一
律に使用せず、同一IC内で総じて製造品質が良好なN
型のモス・トランジスタN・Tr1のみを有効に活用で
きる。
【0022】そうすると、従来の構造によるメモリIC
では、製造品質の不良品が発生しても、その不良品を修
復して利用することができず、破棄処分していたところ
を、本発明に係るメモリICでは、大量生産品に対し、
所定の品質検査規格による、ランク付け選別して、用途
や価格を差別して販売することができる。例えば、優良
品と亜流品および不良品の三ランクに選別すれば、従来
は無価値と見なされていた亜流品に対しても、その亜流
品に応じた付加価値が発生する。したがって、総合的な
歩留まり率が向上する。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、図面に沿って、本発明によ
る実施の一形態について説明する。図1は本発明の実施
の一形態を示す、メモリセルの要部回路図であり、N・
Tr1はドレインDをビットラインBLに、ゲートGを
ワードラインWLに、ソースSをコンデンサC1の一方
の電極に接続されてメモリセル10を構成する。また、
P・Tr2はドレインDをビットラインBLに、ゲート
GをワードラインWLに、ソースSをコンデンサC2の
一方の電極に接続されてメモリセル20を構成する。こ
れらのメモリセル10とメモリセル20は、主要部であ
るN・Tr1とP・Tr2のうち、それぞれのドレイン
Dが共通のビットラインBLに、それぞれのゲートGが
ワードラインWLに接続され、それぞれのソースSに接
続されたコンデンサC1,C2の他方の電極は共通のプ
レート電極Pに接続されている。
【0024】プレート電極PとビットラインBLの間に
は所定の電位差があり、この間にN・Tr1とP・Tr
2それぞれのドレインDおよびソースSと、それぞれの
ソースSにつながるコンデンサC1,C2が直列に介挿
され、ワードラインWLの制御信号によりN・Tr1と
P・Tr2がタイミングスイッチとして機能するのに伴
って、ビットラインBLに存在するHi−LowのDa
taを意味する電荷を充放電させ、データの書き込みお
よび読出しを行うメモリセル10とメモリセル20を構
成している。
【0025】このメモリセル10,20は、図3に沿っ
て後述するでData1,2の書き込みまたは読出しを
行う際に、当該トランジスタがOFFからONに移行す
ることによりそのタイミングでなされる。N・Tr1と
P・Tr2はそれぞれのゲートGがワードラインWLに
接続されているので、ワードラインWLの電位をHi−
Lowに切換えることにより、N・Tr1とP・Tr2
を適切なタイミングでON−OFF制御するようになっ
ている。N・Tr1とP・Tr2をスイッチ素子とし
て、Dataの書き込みと読出しのタイミング設定す
る。Data1,2はN・Tr1とP・Tr2のそれぞ
れのソースSに接続されたコンデンサC1,C2に電荷
が充放電されることによって行う。
【0026】このように、互いに近接して配置されたメ
モリセル10,20の記憶内容が共通に読み出されるビ
ットラインBLを有するメモリIC(全体は図示せず)
において、一対のN・Tr1とP・Tr2をそれぞれの
ドレインDどうしとゲートGどうしで共通にし、同一ビ
ットラインBLにドレインDを接続し、同一ワードライ
ンWLにゲートGを接続し、それぞれのソースSにはコ
ンデンサC1,C2を介挿してプレート電極Pに接続し
ている。
【0027】ここで、N・Tr1はゲートGがHiに立
ち上がったときにONし、P・Tr2はゲートGがLo
wに下がったときにONする。したがって、メモリセル
10を構成するN・Tr1およびC1と、メモリセル2
0を構成するP・Tr2およびC2のうち、一方の論理
極性のトランジスタ(「Tr」と略している)がONし
てDataの書き込みまたは読出しを行っているとき、
他方の論理極性のTrはOFFしているのでDataの
書き込みまたは読出しが出来ない。すなわち、メモリセ
ル10とメモリセル20は相補関係である。このような
メモリセル10,20を構成するN・Tr1とP・Tr
2のうち、任意の論理極性のTrに対して選択的にDa
taの書き込みと読出しを自在にする演算回路(図示せ
ず)を備えた。この演算回路により、任意の論理極性の
Trに対して選択的にONタイミングを与えて、Dat
aの書き込みと読出しを自在にする。
【0028】このようにしたことにより、ワードライン
WLの電圧をHiとLowに交番させることにより、ワ
ードラインWLに接続されたP型とN型のTrそれぞれ
のゲートGをHiとLowに交番させ、N・Tr1とP
・Tr2とを交互にONとOFFの制御ができる。そう
すると、ゲートGの電圧がHiで機能するN・Tr1の
メモリセル10だけの構成か、またはゲートGの電圧が
Lowで機能するとP・Tr2のメモリセル20だけ構
成の場合に比べて、本発明に係るメモリセル10,20
は同一時間内で2倍の情報を読み書きできる。
【0029】図2は、図1に示したメモリセル10,2
0の何れか一方を無効にする効果のある演算回路等を接
続した回路図である。この回路図において、メモリセル
10,20はワードラインWLとビットラインBLに対
して図1の接続と同様の接続され、そのビットラインB
Lによりbit(in)信号を入力され、bit(ou
t)信号を出力する。ビットラインBLにはキャンセル
ブロック21が接続され、メモリセル10とメモリセル
20のうち任意に選択された一方のbit(out)信
号をキャンセルするように動作する。
【0030】キャンセルブロック21は前述したビット
ラインBLのほか、ワードラインWLのword信号そ
のままのと、word信号をインバータ23を通過して
反転した反転word信号と、ビットラインBLと、外
部信号EX1,EX2とをキャンセルブロック21に入
力する。キャンセルブロック21の後段にはセンスアン
プ22が接続され、周知のHi−Lo判別し、そのセン
スアンプ22の出力はビットライン列選択スイッチ24
および共通データ入出力線I/Oへと接続されている。
ビットライン列選択スイッチ24を経て共通Data入
出力線I/Oへと接続されている。キャンセルブロック
21により、図1〜図3に沿って後述するように外部信
号EX1が入力されればData1がキャンセルされ、
外部信号EX2が入力されればData2がキャンセル
される。
【0031】図3は図1に示したメモリセル10,20
にDataの書き込みと読出しが行われる動作を表した
タイミングチャートであり、デジタルDataを意味す
るData1,Data2信号がbit(in)信号に
示すタイミングで存在し、word信号の立ち上がる時
にData1がメモリセル10に記録され、word信
号の立ち下がる時にData2がメモリセル2に記録さ
れる。
【0032】図1に示すメモリセル10,20におい
て、N・Tr1はゲートGがHiに立ち上がったときに
ONし、P・Tr2はゲーGがLowに下がったときに
ONする。したがって、メモリセル10を構成するN・
Tr1およびC1と、メモリセル2を構成するP・Tr
2およびC2のうち、一方のTrがONしてDataの
書き込みまたは読出しを行うとき、他方のTrはOFF
するのでDataの書き込みおよび読出しが出来ない。
すなわち、メモリセル10とメモリセル20とは相補関
係であり、word信号の立ち上がる時にメモリセル1
0が作動し、word信号の下がる時にメモリセル20
が作動するので、word信号の1パルスのうち立ち上
がる時と下がる時の両方のタイミングでDataの書き
込みまたは読出しが出来る。このようにP型とN型の両
方の論理極性のTrに対して連続的にONタイミングを
与えて、Dataの書き込みと読出しを行う。
【0033】ここで、サイクルタイムTcが同一であれ
ば、図4(b)に示すように半分の時間に情報空白を生
じている動作よりも、図4(b)に示すbit(ou
t)信号がData4を間欠的に書き込みと読出しする
場合に比べて、図3に示す緻密な動作によるメモリの方
が2倍の情報量を読み書き処理できる。したがって、処
理速度が2倍ともいえる。
【0034】図1〜図3に沿って外部1信号が入力され
ればData1がキャンセルされ、外部2信号が入力さ
れればData2がキャンセルされる動作を説明する。
まず、キャンセルする理由は、Data1とData2
のうちの何れか一方が正常で他方が異常の場合に、正常
な方を生かして異常な方をキャンセルすれば、総合的に
はメモリセルICの機能が半減したとしてもメモリセル
10かメモリセル20の正常な方だけを生かす亜流品と
して製品化することができる。なお、異常の判定は周知
のチェッカーにより出力Dataを検査すればよい。
【0035】図1〜図3において、Data1が前記チ
ェッカーにより異常と判断されたならば、任意の長さで
1パルスHiの外部信号EX1をキャンセルブロック2
1に入力する。すると、word信号と立ち上がるタイ
ミングを同期したキャンセル信号CA1が破線に示すよ
うに形成され、このキャンセル信号CA1がHiの期間
中はキャンセルブロック21の内部処理により、Dat
a1をキャンセルし、bit(out)信号に出力さな
いようにする。このようにして、異常なDataを出力
するメモリセル10はキャンセルブロック21に外部信
号EX1を入力することにより、使わないようにできる
ので実質上無いに等しくなる。
【0036】図1〜図3において、Data2が前記チ
ェッカーにより異常と判断されたならば、任意の長さで
1パルスHiの外部信号EX2をキャンセルブロック2
1に入力する。すると、反転word信号と立ち上がる
タイミングを同期したキャンセル信号CA2が破線に示
すように形成され、このキャンセル信号CA2がHiの
期間中はキャンセルブロック21の内部処理により、D
ata2をキャンセルし、bit(out)信号に出力
さないようにする。このようにして、異常なDataを
出力するメモリセル20はキャンセルブロック21に外
部信号EX2を入力することにより、使わないように制
御できる。
【0037】一般に、メモリICにおいては、ICの製
造工程において、同一製造工程により形成されるモス・
トランジスタに不良発生する場合は、その製造不良箇所
の含まれる同一製造工程によるP型かN型のいずれか一
方のモス・トランジスタの大部分が揃って不良となるこ
とが多い。しかも、その不良箇所は周知のチェッカーに
よる検査で容易に特定できる。
【0038】そして、メモリセル10,20を構成する
N型とP型のモス・トランジスタN・Tr1,P・Tr
2のうち、不良を含む論理極性のモス・トランジスタの
一群を一律に使用せず、同一IC内で総じて製造品質が
良好な論理極性のモス・トランジスタの一群のみを有効
に活用できる。
【0039】そうすると、従来の構造によるメモリIC
では、製造品質上の不良品が発生しても、当該不良品を
修復して利用することができないため廃棄処分していた
ところを、本発明に係るメモリICでは、当該不良品に
対しても、所定の品質検査規格による、ランク付け選別
して、用途や価格を差別して販売することができる。す
なわち、優良品と亜流品および不良品の三ランクに選別
して亜流品に応じた付加価値が発生する。したがって、
総合的な歩留まり率が向上する。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように構成したので本願発
明は、P型とN型の両方のモス・トランジスタを連続的
交番状にON−OFFの制御ができるので、ゲートGの
電圧がHiでONするN型モス・トランジスタだけの構
成か、またはゲートGの電圧がLowでONするP型モ
ス・トランジスタだけのメモリセル構成の場合に比べ
て、本発明に係るメモリセルは同一時間内で2倍の情報
を読み書きできる。
【0041】また、本願発明は、従来の構造によるメモ
リICでは、製造品質の不良品が発生しても、その不良
品を修復して利用することができず、廃棄処分していた
ところを、本発明に係るメモリICでは、大量生産品に
対し、所定の品質検査規格による、ランク付け選別し
て、用途や価格を差別して販売することができる。すな
わち、優良品と亜流品および不良品の三ランクに選別し
て亜流品に応じた付加価値が発生する。したがって、総
合的な歩留まり率が向上する。なった。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の一形態を示す、メモリセルの
要部回路図である。
【図2】 図1に示したメモリセル10,20の何れか
一方を無効にできる演算回路等を接続した回路図であ
る。
【図3】 図1に示したメモリセル10,20にDat
aの書き込みと読出しを行うタイミングを表したタイミ
ングチャートである。
【図4】 図1の回路図と比較するための従来例であ
り、 (a)図1に示した一対のメモリセルから片方のメモリ
セルを除去した回路図である。 (b)図4(a)に示したメモリセル40の動作を示す
タイミングチャートである。
【符号の説明】
10,20,40 メモリセル 24 ビットライン列選択スイッチ BL ビットライン C1,C2,C4 コンデンサ CA1,CA2 キャンセル信号 D ドレイン Data1,Data2,Data4 データ EX1,EX2 外部信号 G ゲート I/O 共通データ入出力線 N・Tr1,N・Tr4 N型モス・トランジスタ P・Tr2 P型モス・トランジスタ S ソース Tc サイクルタイム WL ワードライン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワードラインWLと、そのワードライン
    WLに交差するビットラインBLと、前記ワードライン
    WLと前記ビットラインBLとの交差部に設けられた複
    数のメモリセル10,20と、前記複数のメモリセル1
    0,20に所望のデータを書き込みと読み出しさせる演
    算回路と、を有するメモリICであって、前記メモリセ
    ル10はコンデンサC1と、N型モス・トランジスタN
    ・Tr1で構成し、前記メモリセル20はコンデンサC
    2と、P型モス・トランジスタP・Tr2で構成し、一
    対の前記N型モス・トランジスタN・Tr1および前記
    P型モス・トランジスタP・Tr2それぞれのゲートG
    を同一のワードラインWLに共通接続し、ソースSどう
    しまたはドレインDどうしのどちらか一方を同一のビッ
    トラインBLに共通接続し、前記メモリICのプレート
    電極に前記コンデンサC1,C2のそれぞれ一方の電極
    を共通接続し、かつ反対側の電極は前記ビットラインB
    Lに接続されていないソースSまたはドレインDに接続
    し、前記演算回路は一対の前記メモリセル10,20の
    うち、任意の一方または両方のメモリセルに対してデー
    タの書き込みと読出しを自在にする回路構成にしたこと
    を特徴とするメモリIC。
  2. 【請求項2】 前記一対のN型とP型のモス・トランジ
    スタN・Tr1,P・Tr2のうち、検査結果に不良を
    含む一方のモス・トランジスタの一群を経由したデータ
    を一律に無効とし、他方の品質良好なモス・トランジス
    タの一群を経由したデータのみを有効に活用する演算回
    路を備えたことを特徴とする請求項1に記載のメモリI
    C。
JP2002063022A 2002-03-08 2002-03-08 メモリic Withdrawn JP2003263887A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002063022A JP2003263887A (ja) 2002-03-08 2002-03-08 メモリic
US10/377,869 US6847538B2 (en) 2002-03-08 2003-03-04 Double operation speed in DRAM with new memory cell configuration
CN03119237.8A CN1265461C (zh) 2002-03-08 2003-03-06 存储器集成电路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002063022A JP2003263887A (ja) 2002-03-08 2002-03-08 メモリic

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003263887A true JP2003263887A (ja) 2003-09-19

Family

ID=28034852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002063022A Withdrawn JP2003263887A (ja) 2002-03-08 2002-03-08 メモリic

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6847538B2 (ja)
JP (1) JP2003263887A (ja)
CN (1) CN1265461C (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050212022A1 (en) * 2004-03-24 2005-09-29 Greer Edward C Memory cell having an electric field programmable storage element, and method of operating same
US20070009821A1 (en) * 2005-07-08 2007-01-11 Charlotte Cutler Devices containing multi-bit data
DE102006008017A1 (de) * 2006-02-21 2007-08-30 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen und Verfahren zum Betreiben eines integrierten Halbleiterspeichers
EP2235592A2 (en) * 2008-01-28 2010-10-06 Nxp B.V. Lithography robustness monitor

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6028784A (en) * 1998-05-01 2000-02-22 Texas Instruments Incorporated Ferroelectric memory device having compact memory cell array

Also Published As

Publication number Publication date
CN1444283A (zh) 2003-09-24
CN1265461C (zh) 2006-07-19
US20030198079A1 (en) 2003-10-23
US6847538B2 (en) 2005-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6804134B1 (en) Content addressable memory (CAM) devices having CAM array blocks therein that conserve bit line power during staged compare operations
TWI447729B (zh) 靜態隨機存取記憶體以及靜態隨機存取記憶體方法
JP4874310B2 (ja) Cam、cam内で使用するためのダミー一致線チェーン、およびコアセル
US8675435B2 (en) Asymmetric sense amplifier design
JP4957719B2 (ja) Ramマクロ、そのタイミング生成回路
TW451458B (en) Semiconductor memory device
JP2003263887A (ja) メモリic
US20120158347A1 (en) Semiconductor device
KR100383007B1 (ko) 반도체 기억 장치
US7283411B2 (en) Flood mode implementation for continuous bitline local evaluation circuit
JP2004295986A (ja) 半導体記憶装置
JP5870843B2 (ja) 半導体記憶装置
JPS62223891A (ja) 半導体記憶装置
EP1724788A1 (en) Improved built-in self-test method and system
US8976608B2 (en) Semiconductor integrated circuit device
JP2007220218A (ja) 半導体記憶装置およびその制御方法
JP2006216177A (ja) 半導体記憶装置及びテスト方法
JP4036085B2 (ja) 半導体記憶装置
JP4771610B2 (ja) メモリ回路及びその試験方法
US6928009B2 (en) Redundancy circuit for memory array and method for disabling non-redundant wordlines and for enabling redundant wordlines
JPH0618629A (ja) Cmosゲートのテスト回路
JP4437891B2 (ja) 同期型dramのデータ書込方法
JPH09265778A (ja) シンクロナスdram
JP5765204B2 (ja) 半導体集積回路,および,半導体集積回路の試験方法
JPH01224991A (ja) 半導体メモリ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060322

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060328

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20060510