JP2003258221A5 - - Google Patents

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4648780B2 (ja) * 2005-07-11 2011-03-09 Ｈｏｙａ株式会社 電子内視鏡用撮像素子パッケージ
JP4864364B2 (ja) 2005-07-11 2012-02-01 Ｈｏｙａ株式会社 電子内視鏡用撮像ユニット
JP2008218934A (ja) * 2007-03-08 2008-09-18 Yokogawa Electric Corp ヒートシンク付き圧力容器
EP2881995B1 (en) * 2013-12-09 2020-07-15 Oxford Instruments Technologies Oy Semiconductor radiation detector with large active area, and method for its manufacture
CN104406690A (zh) * 2014-01-16 2015-03-11 奉化市泰峰电气科技有限公司 一种ccd模块外壳
JP7306831B2 (ja) * 2019-01-16 2023-07-11 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ
WO2020202789A1 (ja) 2019-03-29 2020-10-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ装置
JP7576565B2 (ja) 2019-12-19 2024-10-31 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置
WO2021132006A1 (ja) 2019-12-27 2021-07-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ装置
US12152940B2 (en) 2019-12-27 2024-11-26 Sony Semiconductor Solutions Corporation Sensor device
EP4084076B1 (en) 2019-12-27 2025-10-01 Sony Semiconductor Solutions Corporation Sensor device
FI20225452A1 (en) 2022-05-23 2023-11-24 Oxford Instruments Tech Oy Semiconductor radiation detector

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