JP2003257252A - 透明導電性フィルム、透明導電性シートおよびタッチパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 タッチパネルに用いた際のペン摺動耐久性に
優れ、特にポリアセタール製のペンを使用し、５．０Ｎ
の荷重で２０万回の摺動試験後でも透明導電性薄膜が破
壊されない、透明導電性フィルムまたは透明導電性シー
ト、及びこれらを用いたタッチパネルを提供する。 【解決手段】 透明プラスチックフィルム基材上に、硬
化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層、及び金属酸
化物を主たる構成成分とする透明導電性薄膜をこの順に
積層した透明導電性フィルムであって、前記透明導電性
薄膜中に直径５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の金属酸化物か
らなる結晶粒子が５個／μｍ²以上１０００個／μｍ²以
下の範囲で形成されていることを特徴とする透明導電性
フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は透明プラスチックフ
ィルム基材上に硬化物層及び透明導電性薄膜をこの順に
積層した透明導電性フィルムまたは透明導電性シート、
及びこれらを用いたタッチパネルに関するものであり、
特にペン入力用タッチパネルに用いた際にペン摺動耐久
性に優れる透明導電性フィルムまたは透明導電性シー
ト、及びこれらを用いたタッチパネルに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】透明プラスチックフィルム基材上に、透
明でかつ抵抗が小さい薄膜を積層した透明導電性フィル
ムは、その導電性を利用した用途、例えば、液晶ディス
プレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレ
イなどのようなフラットパネルディスプレイや、タッチ
パネルの透明電極など、電気、電子分野の用途に広く使
用されている。

【０００３】近年、携帯情報端末やタッチパネル付きノ
ートパソコンの普及により、従来以上にペン摺動耐久性
に優れたタッチパネルが要求されるようになってきた。

【０００４】タッチパネルにペン入力する際、固定電極
側の透明導電性薄膜と可動電極（フィルム電極）側の透
明導電性薄膜同士が接触するが、この際にペン荷重で透
明導電性薄膜にクラック、剥離などの破壊が生じない、
優れたペン摺動耐久性を有する透明導電性フィルムが要
望されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
透明導電性フィルムは次のような課題を有していた。

【０００６】厚さが１２０μｍ以下の透明プラスチック
フィルム基材上に透明導電性薄膜を形成し、粘着剤層で
他の透明基体と貼りあわせた透明導電性フィルムが特開
平２−６６８０９号公報に開示されている。しかしなが
ら、後述のペン摺動耐久性試験に記載のポリアセタール
製のペンを使用し、５．０Ｎの荷重で２０万回の直線摺
動試験後には、透明導電性薄膜に剥離が生じ、ペン入力
に対する耐久性は不十分であった。そのため、この剥離
部の白化により、タッチパネル付きディスプレイ用に使
用した際に表示品位が低下するという問題があった。

【０００７】また、透明プラスチックフィルム基材上
に、有機ケイ素化合物の加水分解により生成された下地
層を設け、さらに結晶質の透明導電性薄膜を積層した透
明導電性フィルムが、例えば特開昭６０−１３１７１１
号公報、特開昭６１−７９６４７号公報、特開昭６１−
１８３８０９号公報、特開平２−１９４９４３号公報、
特開平２−２７６６３０号公報、特開平８−６４０３４
号公報などに提案されている。

【０００８】しかしながら、これらの透明導電性フィル
ムは非常に脆く、後述のペン摺動耐久性試験に記載のポ
リアセタール製のペンを使用し、５．０Ｎの荷重で２０
万回の直線摺動試験後には、透明導電性薄膜にクラック
が発生する。

【０００９】すなわち、本発明の目的は、上記の従来の
問題点に鑑み、タッチパネルに用いた際のペン摺動耐久
性に優れ、特にポリアセタール製のペンを使用し、５．
０Ｎの荷重で２０万回の摺動試験後でも透明導電性薄膜
が破壊されない、透明導電性フィルムまたは透明導電性
シート、及びこれらを用いたタッチパネルを提供するこ
とにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
状況に鑑みなされたものであって、上記の課題を解決す
ることができた透明導電性フィルム、透明導電性シート
およびタッチパネルとは、以下の通りである。

【００１１】すなわち、本発明の第１の発明は、透明プ
ラスチックフィルム基材上に、硬化型樹脂を主たる構成
成分とする硬化物層、及び金属酸化物を主たる構成成分
とする透明導電性薄膜をこの順に積層した透明導電性フ
ィルムであって、前記透明導電性薄膜中に直径５ｎｍ以
上１００ｎｍ以下の金属酸化物からなる結晶粒子が５個
／μｍ²以上１０００個／μｍ²以下の範囲で形成されて
いることを特徴とする透明導電性フィルムである。

【００１２】第２の発明は、前記硬化型樹脂中に該樹脂
に非相溶の高分子樹脂が粒子状に分散されていることを
特徴とする第１の発明に記載の透明導電性フィルムであ
る。

【００１３】第３の発明は、前記硬化物層と前記透明導
電性薄膜との付着力が、０．１Ｎ／１５ｍｍ以上である
ことを特徴とする第１または２の発明に記載の透明導電
性フィルムである。

【００１４】第４の発明は、前記金属酸化物が、インジ
ウム−スズ複合酸化物またはスズ−アンチモン複合酸化
物であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに
記載の透明導電性フィルムである。

【００１５】第５の発明は、前記透明導電性薄膜面とは
反対面に、ハードコート層が積層されていることを特徴
とする第１乃至４の発明のいずれかに記載の透明導電性
フィルムである。

【００１６】第６の発明は、前記ハードコート層が防眩
性を有することを特徴とする第５の発明に記載の透明導
電性フィルムである。

【００１７】第７の発明は、前記ハードコート層が低反
射処理を施したことを特徴とする第５または６の発明に
記載の透明導電性フィルムである。

【００１８】第８の発明は、第１乃至７の発明のいずれ
かに記載の透明導電性フィルムの透明導電性薄膜面とは
反対面に、粘着剤を介して透明樹脂シートが貼り合わさ
れていることを特徴とする透明導電性シートである。

【００１９】第９の発明は、前記透明導電性薄膜を有す
る一対のパネル板を透明導電性薄膜が対向するようにス
ペーサーを介して配置してなるタッチパネルにおいて、
少なくとも一方のパネル板が第１乃至８の発明のいずれ
かに記載の透明導電性フィルムもしくは透明導電性シー
トからなることを特徴とするタッチパネルである。

【００２０】本発明の透明導電性フィルムは、透明プラ
スチックフィルム基材上に、硬化型樹脂を主たる構成成
分とする硬化物層、及び金属酸化物を主たる構成成分と
する透明導電性薄膜をこの順に積層した構成を有し、か
つ透明導電性薄膜中に金属酸化物からなる結晶粒子を特
定数形成させることにより、透明導電性薄膜の膜質が硬
くなり、ペン摺動試験の際、透明導電性薄膜は劣化しに
くくなる。その結果、ペン摺動耐久性を向上させること
ができる。

【００２１】良好なペン摺動耐久性を得るためには、透
明導電性薄膜中に直径５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の金属
酸化物からなる結晶粒子を５個／μｍ²以上１０００個
／μｍ²以下の範囲で形成させることが必要である。

【００２２】透明導電性薄膜中の金属酸化物からなる結
晶粒子は、その直径が５ｎｍ未満であると、透明導電性
薄膜の膜質を硬くすることが困難となり、ペン摺動耐久
性が不十分となる。一方、結晶粒子の直径が１００ｎｍ
を越えると、透明導電性薄膜が脆くなってしまう。

【００２３】また、前記結晶粒子の個数が５個／μｍ²
未満の場合、透明導電性薄膜の膜質を硬くすることが困
難となり、ペン摺動耐久性が不十分となる。さらに、金
属酸化物からなる結晶粒子の個数が１０００個／μｍ²
を超えると脆い透明導電性薄膜となってしまう。前記結
晶粒子の個数は、その下限が１０個／μｍ²であること
が好ましい。また、その上限が８００個／μｍ²である
ことが好ましい。

【００２４】中間層の硬化型樹脂を主たる構成成分とす
る硬化物層は、プラスチックフィルム基材と透明導電層
との密着性を向上させ、耐薬品性を付与する目的で使用
される。

【００２５】また、前記硬化物層は、硬化物樹脂中に該
樹脂と非相溶の高分子樹脂を含有し、かつ前記非相溶高
分子樹脂が粒子状に分散していることが好ましい。これ
により硬化物層の表面に微粒子状の非相溶樹脂に基づく
微細突起が形成される。その結果、その上に積層される
透明導電性薄膜表面にも膜厚が薄いため同様の微細突起
が付与される。この微細突起により、ポリアセタール製
ペンによる入力時の荷重により透明導電性薄膜がガラス
と接触する際の真の接触面積が減少し、ガラス面と透明
導電性薄膜面との滑り性が改善される。その結果、ペン
摺動耐久性を向上させることができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明で用いる透明プラスチック
フィルム基材とは、有機高分子を溶融押出し又は溶液押
出しをして、必要に応じ、長手方向及び／又は幅方向に
延伸、冷却、熱固定を施したフィルムであり、有機高分
子としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレ
ート、ポリプロピレンテレフタレート、ナイロン６、ナ
イロン４、ナイロン６６、ナイロン１２、ポリイミド、
ポリアミドイミド、ポリエーテルサルファン、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、セルロースプロピオネート、ポリ塩化ビニール、ポ
リ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエーテ
ルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレン
オキサイド、ポリスチレン、シンジオタクチックポリス
チレン、ノルボルネン系ポリマーなどが挙げられる。

【００２７】これらの有機高分子のなかで、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポ
リエチレン−２，６−ナフタレート、シンジオタクチッ
クポリスチレン、ノルボルネン系ポリマー、ポリカーボ
ネート、ポリアリレートなどが好適である。また、これ
らの有機高分子は他の有機重合体の単量体を少量共重合
したり、他の有機高分子をブレンドしてもよい。

【００２８】本発明で用いる透明プラスチックフィルム
基材の厚みは、１０μｍを越え、３００μｍ以下の範囲
であることが好ましく、上限値は２６０μｍ、下限値は
７０μｍであることが特に好ましい。プラスチックフィ
ルムの厚みが１０μｍ以下では機械的強度が不足し、特
にタッチパネルに用いた際のペン入力に対する変形が大
きくなる傾向があり、耐久性が不十分となりやすい。一
方、厚みが３００μｍを越えると、タッチパネルに用い
た際に、フィルムを変形させるためのペン荷重を大きく
する必要がある。そのため、透明導電性薄膜にかかる荷
重も必然と大きくなり、透明導電性薄膜の耐久性の点で
好ましくない。

【００２９】本発明で用いる透明プラスチックフィルム
基材は、本発明の目的を損なわない範囲で、前記フィル
ムをコロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外
線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理などの表面活
性化処理を施してもよい。

【００３０】また、本発明で用いる硬化型樹脂は、加
熱、紫外線照射、電子線照射などのエネルギー印加によ
り硬化する樹脂であれば特に制限はなく、シリコーン樹
脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などが挙
げられる。生産性の観点からは、紫外線硬化型樹脂を主
成分とすることが好ましい。

【００３１】このような紫外線硬化型樹脂としては、例
えば、多価アルコールのアクリル酸又はメタクリル酸エ
ステルのような多官能性のアクリレート樹脂、ジイソシ
アネート、多価アルコール及びアクリル酸又はメタクリ
ル酸のヒドロキシアルキルエステルなどから合成される
ような多官能性のウレタンアクリレート樹脂などを挙げ
ることができる。必要に応じて、これらの多官能性の樹
脂に単官能性の単量体、例えば、ビニルピロリドン、メ
チルメタクリレート、スチレンなどを加えて共重合させ
ることができる。

【００３２】また、透明導電性薄膜と硬化物層との付着
力を向上するために、硬化物層を表面処理することが有
効である。具体的な方法としては、グローまたはコロナ
放電を照射する放電処理法を用いて、カルボニル基、カ
ルボキシル基、水酸基を増加させる方法、酸またはアル
カリで処理する化学薬品処理法を用いて、アミノ基、水
酸基、カルボニル基などの極性基を増加させる方法、な
どが挙げられる。

【００３３】紫外線硬化型樹脂は、通常、光重合開始剤
を添加して使用される。光重合開始剤としては、紫外線
を吸収してラジカルを発生する公知の化合物を特に制限
なく使用することができ、このような光重合開始剤とし
ては、例えば、各種ベンゾイン類、フェニルケトン類、
ベンゾフェノン類などを挙げることができる。光重合開
始剤の添加量は、紫外線硬化型樹脂１００質量部当たり
通常１〜５質量部とすることが好ましい。

【００３４】また、本発明で使用する硬化物層は、主た
る構成成分である硬化型樹脂のほかに、硬化型樹脂に非
相溶の高分子樹脂を併用することが好ましい。マトリッ
クスの硬化型樹脂に非相溶の樹脂を少量併用すること
で、硬化型樹脂中で相分離が起こり非相溶樹脂を粒子状
に分散させることができる。硬化物層表面にこの非相溶
樹脂の分散粒子に起因する凹凸を形成させることで、透
明導電性薄膜面に凹凸を付与でき、ペン入力時のガラス
面と透明導電性薄膜面との滑り性が改善される。その結
果、ペン摺動耐久性を向上させることができる。

【００３５】硬化型樹脂が前記の紫外線硬化型樹脂の場
合、非相溶樹脂としてはポリエステル樹脂、ポリオレフ
ィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂などが例
示される。

【００３６】前記ポリエステル樹脂は、重量平均分子量
で５，０００〜５０，０００と高分子量であることが好
ましい。前記平均分子量の下限値は、８，０００である
ことが特に好ましく、上限値は３０，０００であること
が特に好ましい。ポリエステル樹脂の重量平均分子量が
５，０００未満であると、ポリエステル樹脂が硬化物層
中で適切な大きさの粒子となって分散することが困難と
なる傾向があり好ましくない。一方、ポリエステル樹脂
の重量平均分子量が５０，０００を超えると、塗布液を
調整する際、溶剤に対する溶解性が低下するので好まし
くない。

【００３７】前記の高分子量のポリエステル樹脂は、二
価アルコールと二価カルボン酸を重合することにより得
られる非結晶性の飽和ポリエステル樹脂であり、上記の
紫外線硬化型樹脂と共通の溶媒に溶解することができる
ものである。

【００３８】前記の二価アルコールとしては、例えば、
エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−
ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘ
キサンジオール、ジエチレングリコール、ネオペンチル
グリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、水
素化ビスフェノールＡなどを挙げることができる。

【００３９】また、前記の二価カルボン酸としては、例
えば、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、無水
フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸などを挙げることができる。

【００４０】さらに、溶媒に対する溶解性が不十分とな
らない範囲で、トリメチロールプロパンやペンタエリス
リトールのような三価以上のアルコール、及び、無水ト
リメリット酸や無水ピロメリット酸のような三価以上の
カルボン酸を共重合することができる。

【００４１】本発明において、硬化物層の主たる構成成
分である硬化型樹脂として紫外線硬化型樹脂を用い、硬
化型樹脂に非相用の高分子樹脂として高分子量のポリエ
ステル樹脂を用いる場合、それらの配合比は、紫外線硬
化型樹脂１００質量部当たりポリエステル樹脂０．１〜
２０質量部であることが好ましい。前記ポリエステル樹
脂の配合比の上限は、１０質量部がさらに好ましく、特
に好ましくは５質量部である。また、前記ポリエステル
樹脂の配合比の下限は、０．２質量部がさらに好まし
く、特に好ましくは０．５質量部である。

【００４２】前記ポリエステル樹脂の配合比が紫外線硬
化型樹脂１００質量部当たり０．１質量部未満である
と、硬化物層表面に形成される突起が小さくなるか、突
起が減少する傾向にあり、ペン摺動耐久性のさらなる改
良効果が発現せず好ましくない。一方、前記ポリエステ
ル樹脂の配合量が紫外線硬化型樹脂１００質量部当たり
２０質量部を超えると、硬化物層の強度が低下し、耐薬
品性が悪化しやすくなる。

【００４３】しかしながら、ポリエステル樹脂は、その
屈折率が紫外線硬化型樹脂と差異があるため、硬化物層
のヘイズ値を上昇させ透明性を悪化させる傾向があるの
で好ましくない。逆に、高分子量のポリエステル樹脂の
分散粒子による透明性の悪化を積極的に利用し、ヘイズ
値が高く防眩機能を有する防眩フィルムとして使用する
こともできる。

【００４４】前記の紫外線硬化型樹脂、光重合開始剤及
び高分子量のポリエステル樹脂は、それぞれに共通の溶
剤に溶解して塗布液を調製する。使用する溶剤には特に
制限はなく、例えば、エチルアルコール、イソプロピル
アルコールなどのようなアルコール系溶剤、酢酸エチ
ル、酢酸ブチルなどのようなエステル系溶剤、ジブチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルなど
のようなエーテル系溶剤、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノンなどのようなケトン系溶剤、トルエン、
キシレン、ソルベントナフサなどのような芳香族炭化水
素系溶剤などを単独に、あるいは混合して使用すること
ができる。

【００４５】塗布液中の樹脂成分の濃度は、コーティン
グ法に応じた粘度などを考慮して適切に選択することが
できる。例えば、塗布液中に紫外線硬化型樹脂、光重合
開始剤及び高分子量のポリエステル樹脂の合計量が占め
る割合は、通常は２０〜８０質量％である。また、この
塗布液には、必要に応じて、その他の公知の添加剤、例
えば、シリコーン系レベリング剤などを添加してもよ
い。

【００４６】本発明において、調製された塗布液は透明
プラスチックフィルム基材上にコーティングされる。コ
ーティング法には特に制限はなく、バーコート法、グラ
ビアコート法、リバースコート法などの従来から知られ
ている方法を使用することができる。

【００４７】コーティングされた塗布液は、次の乾燥工
程で溶剤が蒸発除去される。この工程で、塗布液中で均
一に溶解していた高分子量のポリエステル樹脂は微粒子
となって紫外線硬化型樹脂中に析出する。塗膜を乾燥し
た後、プラスチックフィルムに紫外線を照射することに
より、紫外線硬化型樹脂が架橋・硬化して硬化物層を形
成する。この硬化の工程で、高分子量のポリエステル樹
脂の微粒子はハードコート層中に固定化されるととも
に、硬化物層の表面に突起を形成させる。

【００４８】また、硬化物層の厚みは０．１〜１５μｍ
の範囲であることが好ましい。硬化物層の厚みの下限値
は、０．５μｍがより好ましく、特に好ましくは１μｍ
である。また、硬化物層の厚みの上限値は、１０μｍが
より好ましく、特に好ましくは８μｍである。硬化物層
の厚みが０．１μｍ未満の場合には、突起が十分に形成
されにくくなる。一方、１５μｍを超える場合には生産
性の観点から好ましくない。

【００４９】本発明で用いる透明導電性薄膜としては、
透明性及び導電性をあわせもつ材料であれば特に制限は
ないが、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジ
ウム−スズ複合酸化物、スズ−アンチモン複合酸化物、
亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合
酸化物、銀および銀合金、銅および銅合金、金等が単層
もしくは２層以上の積層構造したものが挙げられる。こ
れらのうち、環境安定性や回路加工性の観点から、イン
ジウム−スズ複合酸化物またはスズ−アンチモン複合酸
化物が好適である。

【００５０】透明導電性薄膜の膜厚は、４〜８００ｎｍ
の範囲が好ましく、特に好ましくは５〜５００ｎｍであ
る。透明導電性薄膜の膜厚が４ｎｍ未満の場合、連続し
た薄膜になりにくく良好な導電性を示しにくい傾向があ
る。一方、８００ｎｍよりも厚い場合、透明性が低下し
やすくなる。

【００５１】本発明における透明導電性薄膜の成膜方法
としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、
イオンプレーティング法、スプレー法などが知られてお
り、必要とする膜厚に応じて、前記の方法を適宜用いる
ことができる。

【００５２】例えば、スパッタリング法の場合、酸化物
ターゲットを用いた通常のスパッタリング法、あるい
は、金属ターゲットを用いた反応性スパッタリング法等
が用いられる。この時、反応性ガスとして、酸素、窒
素、等を導入したり、オゾン添加、プラズマ照射、イオ
ンアシスト等の手段を併用したりしてもよい。また、本
発明の目的を損なわない範囲で、基板に直流、交流、高
周波などのバイアスを印加してもよい。

【００５３】本発明で、透明導電性薄膜中の金属酸化物
からなる結晶粒子の個数を多くするのは、透明導電性薄
膜の膜質を硬くすることでペン摺動試験での導電性膜表
面を削れにくくし、ペン摺動耐久性を向上させるためで
ある。

【００５４】透明導電性薄膜中の金属酸化物からなる直
径５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の結晶粒子の個数を増加さ
せるためには、透明導電性薄膜を成膜する際に次の二つ
の方法を用いることが有効である。 （１）フィルム基板の温度を高くする。 （２）成膜雰囲気中の水分や有機物などの不純物を除去
する。

【００５５】透明導電性薄膜中の金属酸化物からなる結
晶粒子の個数を多くするためには、基板となるフィルム
の温度を高くすることが重要なポイントの１つである。
これは、透明導電性薄膜の成膜時に、蒸着粒子が堆積す
る際に基板（フィルム）表面でマイグレーションが生じ
るために、より大きな複合酸化物（例えば、ＩＴＯ）グ
レインが最表面において形成される。その結果、ＩＴＯ
グレイン間の界面における溝深さが深くなり、表面粗さ
を適度に高くすることができる。

【００５６】例えば、スパッタリング法により巻き取り
式装置を用いて、透明導電性薄膜をフィルム上に成膜す
る場合には、フィルム背面（透明導電性薄膜形成面とは
反対面）に接触するロール温度を高くすることで、基板
となるフィルムの温度を高くすることが可能である。

【００５７】基板となる透明プラスチックフィルムに透
明導電性薄膜を成膜する際の温度は、１０〜１５０℃と
することが好ましい。成膜時の温度が１５０℃を越える
と、プラスチックフィルム表面が柔らかくなり、真空チ
ェンバー走行中にフィルム表面に傷が発生しやすくな
る。また、１０℃未満の温度では金属酸化物からなる結
晶粒子の個数の多い導電性薄膜を得ることが難しくな
る。

【００５８】ロール温度を制御するには、ロール内に水
路を設けて、この水路中に温度調整された熱媒を流せば
よい。この熱媒としては、特に制限はないが、水やオイ
ル、エチレングリコール、プロピレングリコールなどの
単体およびこれらの混合物が好適である。

【００５９】また、金属酸化物からなる結晶粒子の個数
の多い透明導電性薄膜を得るためには、成膜雰囲気中の
水や有機物などの不純物をできるだけ除去することも重
要なポイントである。

【００６０】例えば、スパッタリング法にて成膜する場
合には、スパッタリングを行う前に真空チェンバー内の
圧力を０．０００１Ｐａ以下の真空度まで排気した後
に、Ａｒなどの不活性ガスと酸素などの反応性ガスを真
空チェンバーに導入し、０．０１〜１０Ｐａの圧力範囲
において放電を発生させ、スパッタリングを行うのが好
ましい。また、蒸着法、ＣＶＤ法などの他の方法におい
ても同様である。

【００６１】このようにして形成した硬化物層上に透明
導電性薄膜をスパッタリングなどの真空プロセスにより
成膜するが、硬化物層中および／またはプラスチックフ
ィルム中に揮発成分を含んでいると、真空プロセスに悪
影響を与える。

【００６２】硬化物層中および／またはプラスチックフ
ィルム中に揮発成分を含んでいると、例えば、スパッタ
リング法でインジウム−スズ複合酸化物薄膜をフィルム
基板上に形成させる場合、スパッタリングされたインジ
ウム原子と硬化物層から揮発したガスが気相中で衝突し
て、インジウム原子のエネルギーが低下する。この結
果、硬化物層上に形成される透明導電性薄膜中の金属酸
化物からなる結晶粒子の個数は低下する。

【００６３】また、硬化物層から揮発したガス成分が導
電性薄膜中に不純物として取り込まれると、膜組成の変
動や膜構造の変化などにより、膜質の良くない透明導電
性薄膜が形成され、金属酸化物からなる結晶粒子の個数
は低下する。

【００６４】このような金属酸化物からなる結晶粒子の
個数の少ない透明導電性薄膜が積層された透明導電性フ
ィルムをタッチパネルに用いると、５．０Ｎの荷重で２
０万回の直線摺動試験後に、透明導電性薄膜が摩耗劣化
し好ましくない。

【００６５】例えば、硬化物層中に存在する揮発成分と
しては、前述した硬化物層の塗工に用いた塗工液の溶剤
や紫外線硬化反応に寄与しなかった、残留の光重合開始
剤およびその副生成物などが挙げられる。

【００６６】前記の揮発成分を減少させるためには、紫
外線照射による架橋反応の後に加熱処理を施すのが好適
である。このときの加熱処理温度は１００〜２００℃の
範囲であることが好ましい。１００℃未満では揮発成分
を減少させる効果が不十分となりやすく、２００℃を越
える温度では、フィルムの平面性を保つのが難しくなる
傾向にある。

【００６７】また、スパッタリング等を行う真空チェン
バーの中でフィルムを真空暴露することで揮発成分を減
少させることも有効な手段である。真空暴露の際にフィ
ルムに接触するロール温度を高くしてすること、あるい
は赤外線ヒーターによるフィルム加熱を併用することで
揮発成分をより減少させることが可能となる。

【００６８】この時の真空度としては、１，０００Ｐａ
以下であることが好ましく、さらに好ましくは１００Ｐ
ａ以下である。１００Ｐａよりも高い圧力では揮発成分
除去の効果が十分ではない。

【００６９】また、真空暴露時間は、１分〜１００分と
することが好ましい。真空暴露時間が１分未満では、揮
発成分除去の効果が十分ではない。一方、１００分を超
える時間では、生産性が著しく低下するために、工業的
に不適である。

【００７０】しかしながら、硬化型樹脂に非相溶の高分
子樹脂を併用しない場合には、ペン摺動耐久性の点か
ら、真空暴露時間を長めにすることが好ましい。具体的
には、真空暴露時間を１５分間以上とすることが好まし
く、特に好ましくは２０分間以上とする。

【００７１】さらに、真空暴露の際にフィルム温度を高
くすることでより効率的に揮発成分の低減を行うことが
できる。フィルム温度としては、０〜２００℃の範囲が
好ましく、より好ましくは２０〜１８０℃の範囲であ
る。

【００７２】フィルム温度を制御するためには、フィル
ムに接触するロール温度を高くすること、あるいは赤外
線ヒーターによるフィルム加熱を併用する手段が有効で
ある。この時のロール温度としては、上記フィルム温度
と同様に０〜２００℃の範囲が好ましく、より好ましく
は２０〜１８０℃の範囲である。

【００７３】また、赤外線ヒーターは近赤外線型、中赤
外線型、遠赤外線型のうちいずれでもよい。赤外線ヒー
ターへの投入電力は、５〜５０，０００Ｗ／ｍ²・ｍｉ
ｎの範囲が好ましい。５Ｗ・ｍ²／ｍｉｎ未満の投入電
力ではフィルム温度を上昇させる効果がなく、５０，０
００Ｗ/ｍ²・ｍｉｎよりも高い投入電力では、フィルム
温度が高くなりすぎ、フィルムの平面性が低下するため
に好ましくない。

【００７４】前記のように、成膜雰囲気中の水分や有機
物などの不純物を可能な限り除去することで、膜質に優
れかつ金属酸化物からなる結晶粒子の個数の多い透明導
電性薄膜を有する透明導電性フィルムが得られる。その
ため、この透明導電性薄膜をタッチパネルに用いると、
ポリアセタール製ペン（先端形状：０．８ｍｍＲ）を用
いて、５．０Ｎの荷重で２０万回の直線摺動試験を行っ
た後でも透明導電性薄膜の劣化が見られない。

【００７５】また、金属酸化物からなる結晶粒子の個数
がさらに多い透明導電性薄膜を得るために、成膜後に加
熱、紫外線照射などの手段でエネルギーを付与してもよ
い。これらのエネルギー付与手段のうち、酸素雰囲気下
での加熱処理が好適である。

【００７６】加熱処理温度は１５０〜２００℃の範囲が
好ましい。１５０℃未満の温度では、膜質改善の効果が
十分である。一方、２００℃を超える温度ではフィルム
の平面性を維持するのが難しくなり、さらに透明導電性
薄膜中の金属酸化物からなる結晶粒子の個数が非常に高
くなり、脆い透明導電性薄膜となってしまう。

【００７７】また、加熱処理時間としては０．２〜６０
分の範囲が好適である。０．２分未満では、たとえ２２
０℃程度の高温で加熱処理を行なっても膜質改善の効果
が十分でなく好ましくない。一方、６０分を超える加熱
処理時間では工業的に不適である。

【００７８】また、加熱処理を行なう雰囲気は、予め
０．２Ｐａ以下の圧力まで排気した後に酸素で満たした
空間で行うことが好ましい。このときの圧力は大気圧以
下であることが好ましい。

【００７９】また、タッチパネルとした際の最外層（ペ
ン入力面）の耐擦傷性をさらに向上させるために、透明
プラスチックフィルムの透明導電性薄膜を形成させた表
面とは反対面（タッチパネルとした際の最外層のペン入
力面）に、ハードコート層を設けることが好ましい。前
記ハードコート層の硬度は、鉛筆硬度で２Ｈ以上である
ことが好ましい。２Ｈ未満の硬度では、透明導電性フィ
ルムのハードコート層としては耐擦傷性の点で不十分で
ある。

【００８０】前記ハードコート層の厚みは０．５〜１０
μｍであることが好ましい。厚みが０．５μｍ未満で
は、耐擦傷性が不十分となりやすく、１０μｍよりも厚
い場合には生産性の観点から好ましくない。

【００８１】前記ハードコート層に用いられる硬化型樹
脂組成物は、アクリレート系の官能基を有する樹脂が好
ましく、例えば、比較的低分子量のポリエステル樹脂、
ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポ
リブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価ア
ルコール等の多官能性化合物の（メタ）アクリート等の
オリゴマーまたはプレポリマーなどが挙げられる。

【００８２】また、反応性希釈剤としては、エチル（メ
タ）アクリート、エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン
等の単官能モノマー並びに多官能モノマー、例えば、ト
リメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキ
サンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレング
リコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート等を比較的多量に含有するものが使用
できる。

【００８３】本発明では、オリゴマーとしてウレタンア
クリレート、モノマーとしてジペンタエリスリトールヘ
キサ（メタ）アクリレート等を混合することが好まし
い。

【００８４】また、前記ハードコート層に用いられる硬
化型樹脂組成物としては、ポリエステルアクリレートと
ポリウレタンアクリレートとの混合物が特に好適であ
る。ポリエステルアクリレートは塗膜が非常に硬くてハ
ードコート層として適している。しかしながら、ポリエ
ステルアクリレート単独の塗膜では耐衝撃性が低く脆く
なりやすいという問題がある。そこで、塗膜に耐衝撃性
及び柔軟性を与えるために、ポリウレタンアクリレート
を併用することが好ましい。すなわち、ポリエステルア
クリレートにポリウレタンアクリレートを併用すること
で、塗膜はハードコート層としての硬度を維持しなが
ら、耐衝撃性及び柔軟性という機能を付与することがで
きる。

【００８５】両者の配合割合は、ポリエステルアクリレ
ート樹脂１００質量部に対し、ポリウレタンアクリレー
ト樹脂を３０質量部以下とするのが好ましい。ポリウレ
タンアクリレート樹脂の配合割合が３０質量部を超える
と、塗膜が柔らかくなりすぎて耐衝撃性が不十分となる
傾向がある。

【００８６】前記の硬化型樹脂組成物の硬化方法は、通
常の硬化方法、すなわち、加熱、電子線または紫外線の
照射によって硬化する方法を用いることができる。例え
ば、電子線硬化の場合は、コックロフトワルトン型、ハ
ンデグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線
型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器
から放出される５０〜１０００ｋｅＶ、好ましくは１０
０〜３００ｋｅＶのエネルギーを有する電子線等が使用
される。また、紫外線硬化の場合には、超高圧水銀灯、
高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンア
ーク、メタルハイライドランプ等の光線から発する紫外
線等が利用できる。

【００８７】さらに、電離放射線硬化の場合には、前記
の硬化型樹脂組成物中に光重合開始剤や光増感剤を含有
させることが好ましい。光重合開始剤としては、アセト
フェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベ
ンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチル
チウラムモノサルファイド、チオキサントン類などが挙
げられる。また、光増感剤としては、ｎ−ブチルアミ
ン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等
が好ましい。

【００８８】ハードコート層に防眩性を付与するために
は、硬化型樹脂中にＣａＣＯ₃やＳｉＯ₂などの無機粒子
を分散させたり、ハードコート層の表面に凹凸形状を形
成させることが有効である。例えば、凹凸を形成するた
めには、硬化型樹脂組成物を含む塗液を塗工後、表面に
凸形状を有する賦形フィルムをラミネートし、この賦形
フィルム上から紫外線を照射し硬化型樹脂を硬化させた
後に、賦形フィルムのみを剥離することにより得られ
る。

【００８９】前記の賦型フィルムには、離型性を有する
ポリエチレンテレフタレート（以後、ＰＥＴと略す）等
の基材フィルム上に所望の凸形状を設けたもの、あるい
は、ＰＥＴ等の基材フィルム上に繊細な凸層を形成した
もの等を用いることができる。その凸層の形成は、例え
ば、無機粒子とバインダー樹脂からなる樹脂組成物を用
いて基材フィルム上に塗工することにより得ることがで
きる。

【００９０】前記バインダー樹脂としては、例えば、ポ
リイソシアネートで架橋されたアクリルポリオールを用
い、無機粒子としては、ＣａＣＯ₃やＳｉＯ₂などを用い
ることができる。また、この他にＰＥＴ製造時にＳｉＯ
₂等の無機粒子を練込んだマットタイプのＰＥＴも用い
ることができる。

【００９１】この賦型フィルムを紫外線硬化型樹脂の塗
膜にラミネートした後紫外線を照射して塗膜を硬化する
場合、賦型フィルムがＰＥＴを基材としたフィルムの場
合、該フィルムに紫外線の短波長側が吸収され、紫外線
硬化型樹脂の硬化が不足するという欠点がある。したが
って、紫外線硬化型樹脂の塗膜にラミネートする賦型フ
ィルムの全光線透過率が２０％以上のものを使用するこ
とが必要である。

【００９２】また、タッチパネルに用いた際に可視光線
の透過率をさらに向上させるためにハードコート層上
に、低反射処理を施してもよい。この低反射処理は、ハ
ードコート層の屈折率とは異なる屈折率を有する材料を
単層もしくは２層以上に積層することが好ましい。

【００９３】単層構造の場合、ハードコート層よりも小
さな屈折率を有する材料を用いるのが好ましい。また、
２層以上の多層構造とする場合は、ハードコート層と隣
接する層は、ハードコート層よりも大きな屈折率を有す
る材料を用い、この上の層にはこれよりも小さな屈折率
を有する材料を選ぶのがよい。このような低反射処理を
構成する材料としては、有機材料でも無機材料でも上記
の屈折率の関係を満足すれば特に限定されない。例え
ば、ＣａＦ₂、ＭｇＦ₂、ＮａＡｌＦ₄、ＳｉＯ₂、ＴｈＦ
₄、ＺｒＯ₂、Ｎｄ₂Ｏ₃、ＳｎＯ₂、ＴｉＯ₂、ＣｅＯ₂、
ＺｎＳ、Ｉｎ₂Ｏ₃、などの誘電体を用いるのが好まし
い。

【００９４】この低反射処理は、真空蒸着法、スパッタ
リング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法などのド
ライコーティングプロセスでも、グラビア方式、リバー
ス方式、ダイ方式などのウェットコーティングプロセス
でもよい。

【００９５】さらに、この低反射処理層の積層に先立っ
て、前処理として、コロナ放電処理、プラズマ処理、ス
パッタエッチング処理、電子線照射処理、紫外線照射処
理、プライマ処理、易接着処理などの公知の表面処理を
ハードコート層に施してもよい。

【００９６】本発明の透明導電性フィルムを用い、透明
導電性薄膜を形成していない面と粘着剤を介して透明樹
脂シートと積層することで、タッチパネルの固定電極に
用いる透明導電性積層樹脂シートが得られる。すなわ
ち、タッチパネルの固定電極の基板をガラスから透明樹
脂シートに変更することで、軽量かつ割れにくいタッチ
パネルを作製することができる。

【００９７】前記粘着剤は透明性を有するものであれば
特に制限はないが、例えばアクリル系粘着剤、シリコー
ン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが好適である。この粘着
剤の厚さは特に制限はないが、通常１〜１００μｍの範
囲に設定するのが望ましい。粘着剤の厚みが１μｍ未満
の厚さの場合、実用上問題のない接着性を得るのが難し
く、１００μｍを越える厚さでは生産性の観点から好ま
しくない。

【００９８】この粘着剤を介して貼合わせる透明樹脂シ
ートは、ガラスと同等の機械的強度を付与するために使
用するものであり、厚さは０．０５〜５ｍｍの範囲が好
ましい。前記透明樹脂シートの厚みが０．０５ｍｍ未満
では、機械的強度がガラスに比べ不足する。一方、厚さ
が５ｍｍを越える場合には、厚すぎてタッチパネルに用
いるには不適当である。また、この透明樹脂シートの材
質は、前記の透明プラスチックフィルムと同様のものを
使用することができる。

【００９９】図１４に、本発明の透明導電性フィルムを
用いた、タッチパネルの例を示す。これは、透明導電性
薄膜を有する一対のパネル板を、透明導電性薄膜が対向
するようにスペーサーを介して配置してなるタッチパネ
ルにおいて、一方のパネル板に本発明の透明導電性フィ
ルムを用いたものである。

【０１００】このタッチパネルは、ペンにより文字を入
力した時に、ペンからの押圧により、対向した透明導電
性薄膜同士が接触し、電気的にＯＮの状態になり、タッ
チパネル上でのペンの位置を検出することができる。こ
のペン位置を連続的かつ正確に検出することで、ペンの
軌跡から文字を認識することができる。この際、ペン接
触側の可動電極が本発明の透明導電性フィルムを用いる
と、ペン摺動耐久性に優れるため、長期にわたって安定
なタッチパネルとすることができる。

【０１０１】なお、本発明の透明導電性フィルム及び透
明導電性シートを使用して得た、ガラス基板を用いない
プラスチック製のタッチパネルの断面図を図１５に示し
た。このプラスチック製のタッチパネルは、ガラスを用
いていないため、非常に軽量であり、かつ、衝撃により
割れたりすることがない。

【０１０２】

【実施例】以下に実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定さ
れるものではない。なお、透明導電性フィルムの性能お
よび結晶化度測定、タッチパネルのペン摺動耐久性試験
は、下記の方法により測定した。

【０１０３】（１）金属酸化物からなる結晶粒子の直径
及び個数 透明導電性フィルム試料片を３００μｍ×３００μｍの
正方形に切り出し、ウルトラミクロトームの試料ホルダ
に、導電性薄膜面が手前にくるように固定した。次い
で、１μｍ×１μｍ以上の目的観察部位を持つ切片を得
られる程度にナイフを導電性薄膜面に対して極めて鋭角
に設置し、設定厚み７０ｎｍで切削した。

【０１０４】この切片の導電性薄膜表面側でかつ薄膜の
著しい損傷がない部位において、１μｍ×１μｍの観察
視野を確保し、透過型電子顕微鏡（ＪＥＯＬ社製、ＪＥ
Ｍ−２０１０）を用い、加速電圧２００ｋＶ、明視野で
観察倍率５万倍にて写真撮影を行った。視野内において
電子密度の高い領域として観察される直径５ｎｍ以上１
００ｎｍ以下の独立した粒子を結晶粒子としてカウント
し、１０視野における平均粒子数をもって金属酸化物か
らなる結晶粒子の個数（個／μｍ²）とした。

【０１０５】（２）光線透過率及びヘイズ ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠し、日本電色工業（株）製Ｎ
ＤＨ−１００１ＤＰを用いて、光線透過率及びヘイズを
測定した。

【０１０６】（３）表面抵抗率 ＪＩＳ−Ｋ７１９４に準拠し、４端子法にて測定した。
測定機は、三菱油化（株）製 Ｌｏｔｅｓｔ ＡＭＣＰ
−Ｔ４００を用いた。単位はΩ／□である。

【０１０７】（４）ペン摺動耐久性試験 ポリアセタール製のペン（先端の形状：０．８ｍｍＲ）
に５．０Ｎの荷重をかけ、２０万回（往復１０万回）の
直線摺動試験をタッチパネルに行った。この時の摺動距
離は３０ｍｍ、摺動速度は６０ｍｍ／秒とした。この摺
動耐久性試験後に、まず、摺動部が白化しているかを目
視によって観察した。さらに、ペン荷重０．５Ｎで上記
の摺動部にかかるように２０ｍｍφの記号○印を筆記
し、タッチパネルがこれを正確に読みとれるかを評価し
た。さらに、ペン荷重０．５Ｎで摺動部を押さえた際
の、ＯＮ抵抗（可動電極（フィルム電極）と固定電極と
が接触した時の抵抗値）を測定した。

【０１０８】（５）透明導電性薄膜の脆さ評価 上記タッチパネルのペン摺動耐久性試験後に、ペンの摺
動部分および記号○印筆記部分に対応する反対面の透明
導電性薄膜の表面を、走査型プローブ顕微鏡（Seiko In
struments社製、SPI3800/SPA300）を使用して原子間力
顕微鏡ＡＦＭにより、１００μｍ²（１０μｍ×１０μ
ｍ）の範囲を分解能５１２ピクセル×５１２ピクセルで
観察した。走査速度は０．２５Ｈｚ以下で行ったが、分
解能に支障がなければ、この速度にこだわる事はない。
観察後付属のソフトウエアによりデータの傾斜を補正
し、その後、付属のソフトウエアにより表面形状につい
て評価を行った。スキャナーはＦＳ−２０Ａを使用し
た。カンチレバーは、シリコン製のＳＩ−ＤＦ２０を使
用した。ともに、Seiko Instruments社から購入できる
一般的に使用されているものである。観察モードはＤＦ
Ｍモードで行った。観察に用いるカンチレバーは探針汚
染による分解能低下がないように常に新品を使用した。
また、観察時における磨耗劣化を防ぐために、分解能を
犠牲にしない範囲でできる限り探針にかかる負荷が小さ
い条件で行った。

【０１０９】（６）付着力測定 ポリエステル系接着剤を用いて、厚さ４０μｍのアイオ
ノマーフィルムを厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルムにラミネートし、付着力測定用積層体を
作製した。この付着力測定用積層体のアイオノマー面と
透明導電性フィルムの透明導電性薄膜面を対向させ、１
３０℃でヒートシールした。この積層体を付着力測定用
積層体と透明導電性フィルムとを１８０度剥離法で剥離
し、この剥離力を付着力とした。この時の剥離速度は１
０００ｍｍ／分とした。

【０１１０】実施例１ 光重合開始剤含有アクリル系樹脂（大日精化工業社製、
セイカビームＥＸＦ−０１Ｊ）１００質量部に、溶剤と
してトルエン／ＭＥＫ（８／２：質量比）の混合溶媒
を、固形分濃度が５０質量％になるように加え、撹拌し
て均一に溶解し塗布液を調製した。

【０１１１】両面に易接着層を有する二軸配向透明ＰＥ
Ｔフイルム（東洋紡績社製、Ａ４３４０、厚み１８８μ
ｍ）に、塗膜の厚みが５μｍになるように、調製した塗
布液を、マイヤーバーを用いて塗布した。８０℃で１分
間乾燥を行った後、紫外線照射装置（アイグラフィック
ス社製、ＵＢ０４２−５ＡＭ−Ｗ型）を用いて紫外線を
照射（光量：３００ｍＪ／ｃｍ²）し、塗膜を硬化させ
た。次いで、１８０℃で１分間の加熱処理を施して、揮
発成分の低減を行なった。

【０１１２】また、この硬化物層を積層した二軸配向透
明ＰＥＴフィルムを真空暴露するために、真空チェンバ
ー中で巻き返し処理を行なった。このときの圧力は０．
００２Ｐａであり、暴露時間は２０分とした。また、セ
ンターロールの温度は４０℃とした。

【０１１３】次に、この硬化物層上にインジウム−スズ
複合酸化物からなる透明導電性薄膜を成膜した。このと
き、スパッタリング前の圧力を０．０００１Ｐａとし、
ターゲットとして酸化スズを５質量％含有した酸化イン
ジウム（三井金属鉱業社製、密度７．１ｇ／ｃｍ³）に
用いて、２Ｗ／ｃｍ²のＤＣ電力を印加した。また、Ａ
ｒガスを１３０ｓｃｃｍ、Ｏ₂ガスを１０ｓｃｃｍの流
速で流し、０．４Ｐａの雰囲気下でＤＣマグネトロンス
パッタリング法で成膜した。ただし、通常のＤＣではな
く、アーク放電を防止するために、日本イーエヌアイ製
ＲＰＧ−１００を用いて５μｓ幅のパルスを５０ｋＨｚ
周期で印加した。また、センターロール温度は５０℃と
して、スパッタリングを行った。

【０１１４】また、雰囲気の酸素分圧をスパッタプロセ
スモニター（伯東社製、ＳＰＭ２００）にて常時観測し
ながら、インジウム−スズ複合酸化物薄膜中の酸化度が
一定になるように酸素ガスの流量計およびＤＣ電源にフ
ィートバックした。以上のようにして、厚さ２２ｎｍの
インジウム−スズ複合酸化物からなる透明導電性薄膜を
堆積させた。

【０１１５】＜タッチパネルの作製＞この透明導電性フ
ィルムを一方のパネル板として用い、他方のパネル板と
して、ガラス基板上にプラズマＣＶＤ法で厚みが２０ｎ
ｍのインジウム−スズ複合酸化物薄膜（酸化スズ含有
量：１０質量％）からなる透明導電性薄膜（日本曹達社
製、Ｓ５００）を用いた。この２枚のパネル板を透明導
電性薄膜が対向するように、直径３０μｍのエポキシビ
ーズを介して、配置しタッチパネルを作製した。

【０１１６】実施例２ 光重合開始剤含有アクリル系樹脂（大日精化工業社製、
セイカビームＥＸＦ−０１Ｊ）１００質量部及び共重合
ポリエステル樹脂（東洋紡績社製、バイロン２００、重
量平均分子量１８,０００）３質量部に、溶剤としてト
ルエン／ＭＥＫ（８／２：質量比）の混合溶媒を、固形
分濃度が５０質量％になるように加え、撹拌して均一に
溶解し塗布液を調製した。

【０１１７】実施例１において、硬化物層を形成させる
ための塗付液として、上記塗布液を用いる以外は実施例
１と同様にして透明導電性フィルムを作製した。さら
に、この透明導電性フィルムを用いて、実施例１と同様
にしてタッチパネルを製作した。

【０１１８】実施例３ 実施例１において、二軸配向透明ＰＥＴフィルム基材／
硬化物層からなる積層体の、硬化物層面とは反対面にハ
ードコート層樹脂としてポリエステルアクリレートとポ
リウレタンアクリレートとの混合物からなる紫外線硬化
型樹脂（大日精化工業社製、ＥＸＧ）を乾燥後の膜厚が
５μｍになるようにグラビアリバース法により塗布し、
溶剤を乾燥させた。この後、１６０Ｗの紫外線照射装置
の下を１０ｍ／分の速度で通過させ、紫外線硬化型樹脂
を硬化させ、ハードコート層を形成させた。次いで、１
８０℃で１分間の加熱処理をおこない、揮発成分の低減
を行った。

【０１１９】このハードコート層／二軸配向透明ＰＥＴ
フィルム基材／硬化物層からなる積層体の硬化物層上
に、実施例１と同様にしてインジウム−スズ複合酸化物
薄膜を成膜した。さらに、この透明導電性フィルムを用
いて、実施例１と同様にしてタッチパネルを作製した。

【０１２０】実施例４ 実施例１と同様にして、二軸配向透明ＰＥＴフィルム基
材／硬化物層からなる積層体を作製した。この積層体の
硬化物層面とは反対面に、ハードコート層樹脂としてポ
リエステルアクリレートとポリウレタンアクリレートと
の混合物からなる紫外線硬化型樹脂（大日精化工業社
製、ＥＸＧ）を乾燥後の膜厚が５μｍになるようにグラ
ビアリバース法により塗布し、溶剤を乾燥した。その
後、表面に微細な凸形状が形成されたＰＥＴフィルムの
マット賦形フィルム（東レ社製、Ｘ）をマット面が紫外
線硬化型樹脂と接するようにラミネートした。このマッ
ト賦形フィルムの表面形状は、平均表面粗さ０．４０μ
ｍ、山の平均間隔１６０μｍ、最大表面粗さ２５μｍで
ある。

【０１２１】このようにラミネートしたフィルムを１６
０Ｗの紫外線照射装置の下を１０ｍ／分の速度で通過さ
せ、紫外線硬化型樹脂を硬化させた。次いで、マット賦
形フィルムを剥離して、表面に凹形状加工が施され防眩
効果を有するハードコート層を形成させた。次いで、１
８０℃で１分間の加熱処理をおこない、揮発成分の低減
を行った。

【０１２２】この防眩性ハードコート層／二軸配向透明
ＰＥＴフィルム基材／硬化物層からなる積層体の硬化物
層上に、実施例１と同様にしてインジウム−スズ複合酸
化物薄膜を透明導電性薄膜として成膜した。さらに、こ
の透明導電性フィルムを一方のパネル板として用い、実
施例１と同様にしてタッチパネルを作製した。

【０１２３】実施例５ 実施例４と同様にして防眩性ハードコート層／二軸配向
透明ＰＥＴフィルム基材／硬化物層／透明導電性薄膜層
からなる積層体を作製し、次いで、この防眩性ハードコ
ート層上に順次ＴｉＯ₂薄膜層（屈折率：２．３０、膜
厚１５ｎｍ）、ＳｉＯ₂薄膜層（屈折率：１．４６、膜
厚２９ｎｍ）、ＴｉＯ₂薄膜層（屈折率：２．３０、膜
厚１０９ｎｍ）、ＳｉＯ₂薄膜層（屈折率：１．４６、
膜厚８７ｎｍ）を積層することで反射防止処理層を形成
した。ＴｉＯ₂薄膜層を形成するには、チタンをターゲ
ットに用いて、直流マグネトロンスパッタリング法で、
真空度を０．２７Ｐａとし、ガスとしてＡｒガスを５０
０ｓｃｃｍ、Ｏ₂ガスを８０ｓｃｃｍの流速で流した。
また、基板の背面には表面温度が０℃の冷却ロールを設
けて、透明プラスチックフィルムを冷却した。このとき
のターゲットには７．８Ｗ／ｃｍ²の電力を供給し、ダ
イナミックレートは２３ｎｍ・ｍ／分であった。

【０１２４】ＳｉＯ₂薄膜を形成するには、シリコンを
ターゲットに用いて、直流マグネトロンスパッタリング
法で、真空度を０．２７Ｐａ、ガスとしてＡｒガスを５
００ｓｃｃｍ、Ｏ₂ガスを８０ｓｃｃｍの流速で流し
た。また、基板の背面には０℃の冷却ロールを設けて、
透明プラスチックフィルムを冷却した。このときのター
ゲットには７．８Ｗ／ｃｍ²の電力を供給し、ダイナミ
ックレートは２３ｎｍ・ｍ／分であった。さらに、この
透明導電性フィルムを一方のパネル板として用い、実施
例１と同様にしてタッチパネルを作製した。

【０１２５】実施例６ 実施例１と同様にして作製した透明導電性フィルムを、
アクリル系粘着剤を介して、厚みが１．０ｍｍのポリカ
ーボネート製のシートに貼り付けて、透明導電性積層シ
ートを作製した。この透明導電性積層シートを固定電極
として用い、実施例４の透明導電性フィルムを可動電極
に用いて、実施例１と同様にしてタッチパネルを作製し
た。

【０１２６】実施例７ 二軸配向透明ＰＥＴフィルムを真空暴露するために、真
空チェンバー中で巻き返す際のセンターロールの温度及
びＩＴＯをスパッタリングする際のセンターロールの温
度を２０℃とした以外は、実施例１と同様にして透明導
電性フィルムを作製した。さらに、この透明導電性フィ
ルムを用いて、実施例１と同様にしてタッチパネルを製
作した。

【０１２７】実施例８ 真空チェンバー中で巻き返し処理を行う時の圧力を０．
０００７Ｐａとし、暴露時間を３０分、真空チェンバー
中で巻き返す際のセンターロールの温度を５０℃、ＩＴ
Ｏをスパッタリングする際のセンターロールの温度を６
０℃とした以外は、実施例１と同様にして透明導電性フ
ィルムを作製した。さらに、この透明導電性フィルムを
用いて、実施例１と同様にしてタッチパネルを製作し
た。

【０１２８】実施例９ 真空中でフィルムを巻き返す際に近赤外線ヒーターを併
用した以外は実施例８と同様にして透明導電性フィルム
を作製した。この時のヒーターへの投入電力は４００Ｗ
／ｍ²・ｍｉｎとした。さらに、この透明導電性フィル
ムを用いて、実施例１と同様にしてタッチパネルを製作
した。

【０１２９】実施例１０ ０．１Ｐａまで減圧した真空オーブンに１０００Ｐａま
で酸素ガスを導入した雰囲気中で１６０℃にて２分間の
加熱処理を、実施例２と同様にして作製した透明導電性
フィルムに施した。さらにこの透明導電性フィルムを用
いて、実施例２と同様にして、タッチパネルを作製し
た。

【０１３０】比較例１ １８０℃で１分間の加熱処理及び１０分間の真空暴露処
理による揮発成分低減プロセスを省略した以外は、実施
例１と同様にして透明導電性フィルムを作製した。さら
に、この透明導電性フィルムを用いて、実施例１と同様
にしてタッチパネルを製作した。

【０１３１】比較例２ 巻き返し時間を５分とする以外は実施例１と同様にし
て、透明導電性フィルムを作製した。さらに、この透明
導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にしてタッチ
パネルを製作した。

【０１３２】比較例３ 実施例１と同様に透明導電性フィルムを製作し、オーブ
ンで２００℃に加熱し、５分間保持した以外は実施例１
と同様にして透明導電性フィルムを作製した。さらに、
この透明導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にし
てタッチパネルを製作した。

【０１３３】表１の結果より、本願発明の範囲を満足す
る実施例１〜１０記載の透明導電性フィルムまたは透明
導電性シートを用いたタッチパネルは、ポリアセタール
製ペン（先端形状：０．８ｍｍＲ）に５．０Ｎの荷重を
かけ２０万回の摺動試験を行なった後でも白化もなく、
ＯＮ抵抗にも異常がなかった。また、入力した記号○印
も正確に認識していた。さらに、原子間力顕微鏡にてペ
ン摺動部および記号○印筆記部分を評価したが、異常は
みられなかった。

【０１３４】一方、透明導電性薄膜中に金属酸化物から
なる結晶粒子が存在しない、比較例１及び２記載の透明
導電性フィルムを用いたタッチパネルはポリアセタール
製ペン（先端形状：０．８ｍｍＲ）に５．０Ｎの荷重を
かけ２０万回の摺動試験を行なった後に白化が生じ、Ｏ
Ｎ抵抗に異常が生じた。また、入力した記号○印も正確
に認識されなかった。さらに、原子間力顕微鏡でペン摺
動部および記号○印筆記部分を評価すると、クラックが
観察された。

【０１３５】さらに、透明導電性薄膜中の金属酸化物か
らなる結晶粒子の個数が本願発明の上限を超える、比較
例３記載の透明導電性フィルムを用いたタッチパネルで
は、ポリアセタール製ペン（先端形状：０．８ｍｍＲ）
に５．０Ｎの荷重をかけ２０万回の摺動試験を行なった
後に白化やＯＮ抵抗に異常は生じなかったものの、入力
した記号○印が正確に認識されず、実用上十分な性能を
満足することができなかった。さらに、原子間力顕微鏡
でペン摺動部および記号○印筆記部分を評価すると、ペ
ン摺動部にはクラックは観察されなかったが、記号○印
筆記部分にはクラックが観察された。

【０１３６】

【表１】

【０１３７】

【発明の効果】本発明の透明導電性フィルムは、透明プ
ラスチックフィルム基材上に、硬化型樹脂を主たる構成
成分とする硬化物層、及び金属酸化物を主たる構成成分
とする透明導電性薄膜をこの順に積層した透明導電性フ
ィルムであって、前記透明導電性フィルムの透明導電性
薄膜中に直径５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の金属酸化物か
らなる結晶粒子が５個／μｍ²以上１０００個／μｍ²以
下の範囲で形成されているため、前記透明導電性フィル
ムを用いたペン入力用タッチパネルは、ペンの押圧で対
向の透明導電性薄同士が接触しても、剥離、クラック等
を生じることがないなどペン摺動耐久性に優れており、
かつ位置検出精度や表示品位にも優れている。したがっ
て、ペン入力タッチパネルとして好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１のタッチパネルからの出力形状を示し
た説明図である。

【図２】実施例２のタッチパネルからの出力形状を示し
た説明図である。

【図３】実施例３のタッチパネルからの出力形状を示し
た説明図である。

【図４】実施例４のタッチパネルからの出力形状を示し
た説明図である。

【図５】実施例５のタッチパネルからの出力形状を示し
た説明図である。

【図６】実施例６のタッチパネルからの出力形状を示し
た説明図である。

【図７】実施例７のタッチパネルからの出力形状を示し
た説明図である。

【図８】実施例８のタッチパネルからの出力形状を示し
た説明図である。

【図９】実施例９のタッチパネルからの出力形状を示し
た説明図である。

【図１０】実施例１０のタッチパネルからの出力形状を
示した説明図である。

【図１１】比較例１のタッチパネルからの出力形状を示
した説明図である。

【図１２】比較例２のタッチパネルからの出力形状を示
した説明図である。

【図１３】比較例３のタッチパネルからの出力形状を示
した説明図である。

【図１４】本発明の透明導電性フィルムを用いた、タッ
チパネルの説明図である。

【図１５】本発明の透明導電性フィルムを用いた、ガラ
ス基板を使用しないタッチパネルの説明図である。

【符号の説明】

１ 摺動試験部 ２ タッチパネル出力形状 １０ 透明導電性フィルム １１ 透明プラスチックフィルム基材 １２ 硬化物層 １３ 透明導電性薄膜 １４ ハードコート層 ２０ ビーズ ３０ ガラス板 ４０ 透明導電性シート ４１ 粘着剤 ４２ 透明樹脂シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｆ 3/03 ３２０ Ｇ０６Ｆ 3/03 ３２０Ｇ ５Ｇ３０７ 3/033 ３６０ 3/033 ３６０Ｈ (72)発明者 齋藤 都子 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 森重 地加男 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社フィルム開発研究所堅田フィル ムセンター内 Ｆターム(参考） 4F100 AA17C AA28C AA29C AA33C AK01A AK01B AK01E AK25 AK42 AT00A BA03 BA04 BA05 BA07 BA10A BA10C BA10D BA10E CC00D DE01B DE01C EH46 EH66 EJ38 EJ54 GB90 JB12B JG01C JK06 JK06B JK06C JK12D JK14 JL00 JL11B JL11C JN01A JN01C JN01E JN06D YY00C 4K029 AA11 AA25 BA50 BC09 BD00 CA01 CA03 CA05 4K030 BA35 BA42 CA07 CA12 LA01 LA11 5B068 AA33 BB06 BC08 5B087 AA04 CC01 CC13 CC14 CC15 CC37 5G307 FA02 FB01 FC02

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明プラスチックフィルム基材上に、硬
   化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層、及び金属酸
   化物を主たる構成成分とする透明導電性薄膜をこの順に
   積層した透明導電性フィルムであって、前記透明導電性
   薄膜中に直径５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の金属酸化物か
   らなる結晶粒子が５個／μｍ²以上１０００個／μｍ²以
   下の範囲で形成されていることを特徴とする透明導電性
   フィルム。
2. 【請求項２】 前記硬化物層は、硬化型樹脂中に該樹脂
   に非相溶の高分子樹脂が粒子状に分散されていることを
   特徴とする請求項１記載の透明導電性フィルム。
3. 【請求項３】 前記硬化物層と前記透明導電性薄膜との
   付着力が、０．１Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴と
   する請求項１または２記載の透明導電性フィルム。
4. 【請求項４】 前記金属酸化物が、インジウム−スズ複
   合酸化物またはスズ−アンチモン複合酸化物であること
   を特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の透明導
   電性フィルム。
5. 【請求項５】 前記透明導電性薄膜面とは反対面に、ハ
   ードコート層が積層されていることを特徴とする請求項
   １乃至４のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
6. 【請求項６】 前記ハードコート層が防眩性を有するこ
   とを特徴とする請求項５記載の透明導電性フィルム。
7. 【請求項７】 前記ハードコート層が低反射処理を施し
   たことを特徴とする請求項５または６記載の透明導電性
   フィルム。
8. 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれかに記載の透明
   導電性フィルムの透明導電性薄膜面とは反対面に、粘着
   剤を介して透明樹脂シートが貼り合わされていることを
   特徴とする透明導電性シート。
9. 【請求項９】 前記透明導電性薄膜を有する一対のパネ
   ル板を透明導電性薄膜が対向するようにスペーサーを介
   して配置してなるタッチパネルにおいて、少なくとも一
   方のパネル板が請求項１乃至８のいずれかに記載の透明
   導電性フィルムもしくは透明導電性シートからなること
   を特徴とするタッチパネル。