JP2003255362A - Cell and its production method and liquid crystal optical element using the cell - Google Patents

Cell and its production method and liquid crystal optical element using the cell

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JP2003255362A
JP2003255362A JP2002058374A JP2002058374A JP2003255362A JP 2003255362 A JP2003255362 A JP 2003255362A JP 2002058374 A JP2002058374 A JP 2002058374A JP 2002058374 A JP2002058374 A JP 2002058374A JP 2003255362 A JP2003255362 A JP 2003255362A
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JP
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cell
glass substrate
liquid crystal
substrates
outer peripheral
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JP2002058374A
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Japanese (ja)
Inventor
Masami Kikuchi
正美 菊池
Takanori Shoji
隆徳 庄子
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Citizen Watch Co Ltd
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Citizen Watch Co Ltd
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/07Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/076Laminated glass comprising interlayers

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide small-sized cells made by precisely splitting glass substrate and a production method thereof. <P>SOLUTION: This liquid crystal cell is formed by sticking a pair of substrates with a gap via the seal composed of an outer peripheral seal part for sticking a pair of the substrates, end parts formed by cutting off one part of the outer peripheral seal part and an injection port part which communicates the inside and outside of a pair of the substrates from both of the end parts. This cell is further constituted in such a manner that at least one part of the outer peripheral seal part is split together with a pair of the substrates by the scribe and break method. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、セルとその製造方
法に関するものであり、特に液晶セルを小型化とする要
求がある場合に最適なガラス基板を垂直に割断されたセ
ルとその製造方法およびそのセルを用いた液晶光学素子
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cell and a method for manufacturing the same, and particularly to a cell in which a glass substrate is optimally cut vertically and a method for manufacturing the same, when a liquid crystal cell is required to be downsized. The present invention relates to a liquid crystal optical element using the cell.

【0002】[0002]

【従来の技術】小型の液晶セルは、量産性を考慮して、
大型の2枚のガラス基板をシール剤を介して貼り合わせ
て複数のセルを一体に形成した後、細長い短冊状の基板
に切断し、液晶の注入と封孔をする。その後、細長い短
冊状の基板を切断して、個々の液晶セルを製造してい
る。
2. Description of the Related Art A small liquid crystal cell is manufactured in consideration of mass productivity.
Two large glass substrates are bonded together via a sealant to integrally form a plurality of cells, which are then cut into elongated strip-shaped substrates for liquid crystal injection and sealing. After that, the strip-shaped substrate is cut to manufacture individual liquid crystal cells.

【0003】このガラス基板の切断は、超硬やダイヤモ
ンドからなるガラスカッターを用いてガラス基板の表面
に切り込みを入れるスクライブ工程とこの時生じる垂直
クラックに沿って基板を加圧分割するブレイク工程によ
り、割断して単個の液晶セルを得ている。
This glass substrate is cut by a scribing process in which a glass cutter made of cemented carbide or diamond is used to make a cut in the surface of the glass substrate and a breaking process in which the substrate is pressure-divided along the vertical cracks generated at this time. A single liquid crystal cell is obtained by cutting.

【0004】つぎに、従来のスクライブ・ブレイク法に
よるセルの製造方法を説明する。図1(a)〜(d)
は、その従来のスクライブ・ブレーク法を説明するため
の概略工程断面図である。なお、上述の如く、多数個の
セルを一度に形成するが、ここでは説明を容易とするた
めに単個のセルを拡大して示す。
Next, a method of manufacturing a cell by the conventional scribe break method will be described. 1 (a)-(d)
FIG. 7 is a schematic process cross-sectional view for explaining the conventional scribe / break method. As described above, a large number of cells are formed at one time, but a single cell is shown in an enlarged scale here for ease of explanation.

【0005】まず、図1(a)に示すように、酸化イン
ジウムスズ(ITO)からなる透明電極3を形成した大
判のガラス基板1とガラス基板2とをシール材を用いて
貼り合わせてセルが形成される。ここにおいてガラス基
板1とガラス基板2に設けられた透明電極3は、その間
隙に注入される液晶6を動作させるアクティブエリアと
なる。次にスクライブ法によりシール材で形成された外
周シール部5の端部から、所定の距離をおいてガラス基
板1にガラスカッターで所定の深さの切り込み71を入
れ、図1(a)の構造体を得る。次に、その基板を裏返
し、ガラス基板2に同様にスクライブ法により切り込み
72を入れ、図1(b)の構造体を得る。次に、前記切
り込み71の反対側よりブレイク手段8により、衝撃力
を加えクラック9を伸長させ、図1(c)の構造体を得
る。さらに、その基板を裏返し、切り込み72の反対側
よりブレイク手段により衝撃力による引っ張り応力を加
え、垂直クラックを伸長させる。その結果、ガラス基板
1,2を割断して、図1(d)のセルを製作し、液晶を
注入し、注入口を封孔する事によって、液晶セルを製作
することができる。
First, as shown in FIG. 1A, a large-sized glass substrate 1 and a glass substrate 2 each having a transparent electrode 3 made of indium tin oxide (ITO) formed thereon are bonded together by using a sealing material to form a cell. It is formed. Here, the transparent electrode 3 provided on the glass substrate 1 and the glass substrate 2 becomes an active area for operating the liquid crystal 6 injected into the gap. Next, a notch 71 having a predetermined depth is made on the glass substrate 1 with a glass cutter at a predetermined distance from the end of the outer peripheral seal portion 5 formed by the scribing method, and the structure shown in FIG. Get the body. Next, the substrate is turned upside down, and a notch 72 is similarly made in the glass substrate 2 by a scribe method to obtain the structure shown in FIG. 1 (b). Next, an impact force is applied from the opposite side of the notch 71 by the breaking means 8 to extend the crack 9 to obtain the structure of FIG. 1 (c). Further, the substrate is turned upside down, and a tensile stress due to an impact force is applied from the opposite side of the notch 72 by the breaking means to extend the vertical crack. As a result, the liquid crystal cell can be manufactured by cutting the glass substrates 1 and 2 to manufacture the cell of FIG. 1D, injecting the liquid crystal, and sealing the injection port.

【0006】図2下図に、ガラス基板1のみを従来のス
クライブ・ブレイク法で割断した場合の、ガラス基板の
割断面形状を説明するためのセル概念断面図を示す。従
来のスクライブ・ブレーク法で割断したガラス基板の割
断面は、ガラス基板に入れたスクライブ位置(位置A)
を基準として外周シール部5から遠ざかる様にガラス基
板が斜めに割断されてしまう。その原因は、シール材5
とガラス基板1とがかなり強固に固定されており、その
接着力の影響により、ガラス基板内部の応力分布がガラ
ス基板の深さ方向に不均一となるためである。よって、
スクライブ後に行うブレーク手段により、クラックが曲
がって伸長し、ガラス基板1の割断面は斜めに割断され
てしまうのである。この傾向は、位置Aがシール5に近
ければ近いほど顕著になることは容易に推察できよう。
The lower part of FIG. 2 is a conceptual cell sectional view for explaining the fractured cross-sectional shape of the glass substrate when only the glass substrate 1 is fractured by the conventional scribe-break method. The cut surface of the glass substrate cut by the conventional scribe-break method is the scribe position (position A) in the glass substrate.
As a reference, the glass substrate is obliquely cut away from the outer peripheral seal portion 5. The cause is the sealing material 5
This is because the glass substrate 1 and the glass substrate 1 are fairly firmly fixed to each other and the stress distribution inside the glass substrate becomes uneven in the depth direction of the glass substrate due to the influence of the adhesive force. Therefore,
By the break means performed after scribing, the crack bends and extends, and the fractured surface of the glass substrate 1 is obliquely fractured. It can be easily inferred that this tendency becomes more remarkable as the position A is closer to the seal 5.

【0007】図2上図は、従来のスクライブ・ブレイク
法で割断した、ガラス基板1のスクライブ位置(図2下
図における距離A)と、ガラス基板1のスクライブ位置
から実際に割断されたガラス基板1の端面までの距離
(図2下図における距離B)を実測し、その関係を示し
たグラフである。このグラフの符号100は、図2下図
の構造体を形成した後に前記距離Aと距離Bを実際に測
定したデータであり、符号102は前記距離Aと距離B
が等しい場合の理想直線である。つまり、この理想直線
を取れば、スクライブ・ブレーク法により、ガラス基板
1が垂直に割断されたことを示す。図2上図の横軸は外
周シール部5の端部からスクライブの位置までの距離A
(単位はμm)を示し、縦軸は外周シール部5の端部か
らガラス基板の端部までの距離B(割断寸法、単位はμ
m)を示す。図2上図によると、シールとガラス基板と
の接着力の影響を受けずに垂直な割断面を有する液晶セ
ルを製作するためには、ガラス基板1を垂直に割断する
ための位置Aをシール端より170μm以上離して行う
必要があり、それより位置Aをシール側に近づけて割断
すると、ガラス基板が斜めに割断されてしまうことが分
かる。
The upper diagram of FIG. 2 shows the scribe position of the glass substrate 1 (distance A in the lower diagram of FIG. 2) cut by the conventional scribe-break method and the glass substrate 1 actually cut from the scribe position of the glass substrate 1. 3 is a graph showing the relationship between the measured distances to the end faces (distance B in the lower diagram of FIG. 2). Reference numeral 100 in this graph is data obtained by actually measuring the distance A and the distance B after forming the structure shown in the lower diagram of FIG. 2, and reference numeral 102 is the distance A and the distance B.
It is an ideal straight line when are equal. That is, if this ideal straight line is taken, it indicates that the glass substrate 1 is vertically cut by the scribe break method. The horizontal axis in the upper diagram of FIG. 2 is the distance A from the end of the outer peripheral seal portion 5 to the scribe position.
(Unit is μm), and the vertical axis represents the distance B from the end of the outer peripheral seal portion 5 to the end of the glass substrate (cutting dimension, unit: μm).
m) is shown. According to the upper diagram of FIG. 2, in order to manufacture a liquid crystal cell having a vertical fractured surface without being affected by the adhesive force between the seal and the glass substrate, the position A for vertically breaking the glass substrate 1 is sealed. It is necessary to be separated from the end by 170 μm or more, and it is understood that if the position A is cut closer to the seal side than that, the glass substrate is cut obliquely.

【0008】次に、従来の別の方法としてハーフカット
ダイシング・ブレイク法によるセルの製造方法を説明す
る。図3(a)〜(d)は、その方法によるセルの製造
方法を説明するための工程断面図である。
Next, as another conventional method, a method of manufacturing a cell by the half-cut dicing break method will be described. 3A to 3D are process cross-sectional views for explaining a cell manufacturing method according to the method.

【0009】この方法では、必ず加工時に研削液として
水を使用してダイシングしなくてはならない。しかし、
セル内に水および不純物の混入は不良の原因となるの
で、セル内にその水および不純物が侵入しないように、
液晶注入、封孔前のガラス基板の加工は、外環シール
を、ガラス基板1とガラス基板2の外周に設けた後、ダ
イシング砥石にてハーフカットで研削溝を形成した後に
ブレイクする工程にて製造しなくてはならない。その工
程を順を追って説明する。
According to this method, water must be used as a grinding liquid for dicing during processing. But,
Mixing water and impurities into the cell causes defects, so make sure that water and impurities do not enter the cell.
The processing of the glass substrate before liquid crystal injection and sealing is performed by providing an outer ring seal on the outer periphery of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 and then forming a grinding groove by half-cutting with a dicing grindstone and then breaking. Must be manufactured. The process will be described step by step.

【0010】まず、ダイシング砥石でガラス基板1をハ
ーフカットダイシングし、研削溝81をいれ、図3
(a)の構造体を得る。ここでは、前述の理由によりセ
ル内に研削液が混入しないようにハーフカットが必須で
ある。また、セル内に研削液が進入しないように、外環
シール85を、ガラス基板1とガラス基板2の外周に設
ける。次に、ガラス基板を裏返し、ガラス基板1と同様
にガラス基板2をダイシングし、研削溝82を入れ、図
3(b)の構造体を得る。次に、研削溝81の反対側よ
りブレイク手段8により、衝撃力を加え、研削溝81の
底部を割断し、図3(c)の構造体を得る。次に、ガラ
ス基板を裏返し、前記研削溝81にブレイク手段により
衝撃力を加え、ガラス基板2も割断し、図3(d)の構
造体を得る。
First, the glass substrate 1 is half-cut dicing with a dicing grindstone, and a grinding groove 81 is inserted.
The structure of (a) is obtained. Here, for the above-mentioned reason, the half cut is essential so that the grinding fluid is not mixed in the cell. Further, an outer ring seal 85 is provided on the outer periphery of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 so that the grinding liquid does not enter the cell. Next, the glass substrate is turned upside down, the glass substrate 2 is diced in the same manner as the glass substrate 1, the grinding groove 82 is formed, and the structure shown in FIG. 3B is obtained. Next, an impact force is applied from the opposite side of the grinding groove 81 by the breaking means 8 to cleave the bottom of the grinding groove 81 to obtain the structure of FIG. 3 (c). Next, the glass substrate is turned over, an impact force is applied to the grinding groove 81 by a breaking means, and the glass substrate 2 is also cut to obtain the structure shown in FIG. 3 (d).

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】以上の説明で明らかな
ように、スクライブ・ブレイク法は、装置構成が単純
で、短時間で処理できる方法であるが、その方法を用い
て垂直にガラス基板を割断するためには、基板設計段階
で少なくとも以下の寸法のマージンが必要となる。つま
り、その寸法とは、片側で少なくともシール印刷精度約
100μmと、多数個のセルを一度に形成する際の各セ
ルのシール幅の再現性誤差約100μmと、スクライブ
装置の位置あわせ誤差約30μmと、割断面を垂直形状
とするために必要な距離約170μm以上である。これ
ら寸法(基板設計におけるマージン)は占めて約400
μmにもなり、例えば3mm程度のアクティブエリアを
有する小型のセルを作成する上で、この寸法は無視でき
ないものである。
As is clear from the above description, the scribe-break method has a simple apparatus configuration and can be processed in a short time. In order to cut, a margin of at least the following dimensions is required at the board design stage. That is, the dimensions are at least a seal printing accuracy of about 100 μm on one side, a reproducibility error of the seal width of each cell when forming a large number of cells at a time of about 100 μm, and a positioning error of the scribing device of about 30 μm. The distance required to make the fractured surface vertical is about 170 μm or more. These dimensions (margin in board design) occupy about 400
This size is not negligible in making a small cell having an active area of, for example, about 3 mm.

【0012】また、ハーフカットダイシング・ブレイク
法は、ダイシングで形成されたハーフカット部の巾が、
研削砥石巾の150〜300μmとなり、そして図3
(d)より明らかなように、ブレーク手段によりハーフ
カット後の研削残りがガラス基板から突出した割断面と
なってしまう。その突出部は、セルを小型化する際に問
題になるばかりではなく、マイクロクラックを発生させ
て、そこからガラス基板を部分的に欠けさせてセルの品
質を著しく低下させる要因となっていた。
In the half-cut dicing break method, the width of the half-cut portion formed by dicing is
The grinding wheel width becomes 150 to 300 μm, and FIG.
As is clear from (d), the grinding means after the half-cutting becomes a fractured surface protruding from the glass substrate by the break means. The protrusions not only pose a problem when miniaturizing the cell, but also cause microcracks, which cause the glass substrate to be partially chipped off from the microcracks, resulting in a marked deterioration in cell quality.

【0013】この様に、従来の方法で小型のセルを製造
するには、セルの割断精度が充分でなく、必ず割断面に
突出部が形成されてしまい、上記問題点を解消すること
ができていないのが現状である。本発明の目的は上記課
題を解決し、ガラス基板を精度良く割断した小型のセル
とその製造方法を提供することである。
As described above, in order to manufacture a small cell by the conventional method, the accuracy of the cell cutting is not sufficient, and the protrusion is always formed on the fractured surface, so that the above problems can be solved. The current situation is not. An object of the present invention is to solve the above problems and provide a small cell in which a glass substrate is accurately cut and a method for manufacturing the same.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、基本的には下記に記載されたような技術
を採用するものである。すなわち、本発明において上記
課題を解決するための第1の手段は、一対の基板を貼り
合わせる外周シール部と、その外周シール部の一部を切
り欠いた終端部と、その両終端部から一対の基板の内外
を連通させる注入口部からなるシールを介して前記一対
の基板を間隙をもって貼り合わせたセルであって、前記
一対の基板とともに前記外周シール部の少なくとも一部
が、スクライブ・ブレイク法により割断されている構成
としたことである。
In order to achieve the above object, the present invention basically employs the technique as described below. That is, the first means for solving the above-mentioned problems in the present invention is to provide an outer peripheral seal portion for bonding a pair of substrates, an end portion where a part of the outer peripheral seal portion is cut out, and a pair of end portions. A substrate in which the pair of substrates are bonded together with a gap interposed therebetween through a seal formed of an injection port that communicates the inside and the outside of the substrate, and at least a part of the outer peripheral seal portion together with the pair of substrates is a scribe-break method. It is a structure that is divided by.

【0015】また、第2の手段は、前記シールを割断し
たセルの少なくとも一部のシール面に、非吸湿性部材を
塗布した構成としたことである。第3の手段は、前記非
吸湿性部材が、エポキシ系アクリル樹脂である構成とし
たことである。
A second means is a constitution in which a non-hygroscopic member is applied to at least a part of the sealing surface of the cell in which the seal is cut. A third means is that the non-hygroscopic member is made of an epoxy-based acrylic resin.

【0016】さらに、第4の手段は、一対の基板を貼り
合わせる外周シール部と、その外周シール部の一部を切
り欠いた終端部と、その両終端部から一対の基板の内外
を連通させる注入口部が形成されたシールを介して前記
一対の基板を間隙をもって貼り合わせる工程と、前記外
周シール部の少なくとも一部をスクライブ・ブレイク法
により割断する製造方法を採用するものである。また、
第5の手段は、前記第4の手段の製造方法の後に、前記
シールを割断したセルの少なくとも一部のシール面に非
吸湿性部材を塗布する工程を有する製造方法を採用する
ものである。
Further, a fourth means is to connect the inside and outside of the pair of substrates from the outer peripheral seal portion for bonding the pair of substrates, the end portion where a part of the outer peripheral seal portion is cut out, and the both end portions. The method employs a step of bonding the pair of substrates with a gap therebetween through a seal having a pouring portion, and a manufacturing method of cutting at least a part of the outer peripheral seal portion by a scribe-break method. Also,
A fifth means employs a manufacturing method including a step of applying a non-hygroscopic member to at least a part of the sealing surface of the cell in which the seal has been cut, after the manufacturing method of the fourth means.

【0017】さらに、前記セルを用いた液晶光学素子と
する第6の手段は、前記手段1から3のいずれかに記載
のセルを適用したことである。
Further, a sixth means for forming a liquid crystal optical element using the cell is to apply the cell described in any one of the means 1 to 3.

【0018】ここで本発明の「割断」とは、ガラス基板
の表面に筋入れするためのスクライブ工程と、この時生
じる垂直クラックに沿って基板を加圧分割する垂直クラ
ックに沿って基板を加圧分割するブレイク工程によりな
る基板分割方法を意味する。
Here, the "cutting" of the present invention means a scribing process for making a score on the surface of a glass substrate and a process of pressing the substrate along the vertical cracks generated by pressing along the vertical cracks generated at this time. It means a substrate dividing method including a break step of pressure dividing.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明のセルとその製造方
法について図面に基づいて説明する。まず従来工程と同
じ様に、図4に示すようにガラス基板1とガラス基板2
に複数のセルを形成するための電極を設ける。ガラス基
板の代わりに、石英板などを用いることができる。本実
施の形態ではガラス基板は、厚さ0.4mmの白板ガラ
スを用い、電極はITOで形成してある。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A cell of the present invention and a method for manufacturing the same will be described below with reference to the drawings. First, as in the conventional process, as shown in FIG. 4, the glass substrate 1 and the glass substrate 2 are
An electrode is provided for forming a plurality of cells. A quartz plate or the like can be used instead of the glass substrate. In this embodiment mode, the glass substrate is white plate glass having a thickness of 0.4 mm, and the electrodes are formed of ITO.

【0020】その後ポリイミドの配向膜(図示せず)を
印刷法で形成し、100℃で焼成した後、布を巻き付け
たロールを回転させて押しつけるラビング法によって配
向処理を施す。しかる後、均一なセルギャップを保持す
るためのスペーサをガラス基板1に散布し、液晶を封じ
込むためのシール剤を例えば0.4〜0.5mm巾でガ
ラス基板2の所定の位置に印刷する。本発明の実施の形
態において、スペーサは5μmのプラスチックビーズを
用い、シール材は熱硬化型の樹脂を用いた。
After that, an alignment film (not shown) of polyimide is formed by a printing method, baked at 100 ° C., and then subjected to an alignment treatment by a rubbing method of rotating and pressing a roll around which a cloth is wound. Thereafter, spacers for maintaining a uniform cell gap are scattered on the glass substrate 1, and a sealant for enclosing the liquid crystal is printed at a predetermined position on the glass substrate 2 with a width of 0.4 to 0.5 mm, for example. . In the embodiment of the present invention, the spacers are made of plastic beads of 5 μm, and the sealing material is made of thermosetting resin.

【0021】次に、ガラス基板1とガラス基板2とを貼
り合わせ、圧力をかけて焼成し、多数個のセルを同一基
板内に形成する。その圧力は、完成後の液晶セルの厚さ
ムラを決定するための重要な条件であり、ここでは、
0.5kg/cm2で加圧焼成した。また、その際の焼
成温度は150℃の窒素雰囲気中で行った。なお、この
最適な焼成温度は、シール材の材質により異なることは
云うまでもない。
Next, the glass substrate 1 and the glass substrate 2 are bonded to each other and baked under pressure to form a large number of cells in the same substrate. The pressure is an important condition for determining the thickness unevenness of the completed liquid crystal cell, and here,
It was pressure-fired at 0.5 kg / cm 2 . The firing temperature was 150 ° C. in a nitrogen atmosphere. Needless to say, this optimum firing temperature varies depending on the material of the sealing material.

【0022】次にセルの分断について説明する。図5に
示すように、多数のセルが配置されたガラス基板で、セ
ルの注入口21側とその反対側にガラスカッタで切り込
みを入れ、スクライブライン22およびスクライブライ
ン23をそれぞれ設けた。このとき、シール部分をIT
Oで形成されたスクライブマーク24の位置を基準にし
て切り込みを入れる。この加圧、焼成後の段階でのシー
ルの巾は、約1.5mmとなる。つまり、セルは、一対
のガラス基板を重ね合わせ、圧力を掛けて形成するの
で、印刷時のシール巾(例えば約0.4〜0.5mm程
度)からセルが完成したシール巾は約3〜4倍程度(約
1.5mm程度)にまで拡大されてしまうからである。
そこで、それよりも細い寸法巾として例えば0.8mm
程度のシール巾のセルを形成したい場合、シール印刷段
階で0.2mm程度に印刷しなくてはならない。現状の
印刷精度でここまで細巾のシールを再現性良く印刷する
ことは非常に困難である。
Next, cell division will be described. As shown in FIG. 5, in a glass substrate on which a large number of cells were arranged, cuts were made on the injection port 21 side and the opposite side of the cells with a glass cutter, and scribe lines 22 and scribe lines 23 were provided respectively. At this time, seal the IT
A cut is made based on the position of the scribe mark 24 formed by O. The width of the seal after the pressurization and firing is about 1.5 mm. That is, since the cell is formed by stacking a pair of glass substrates and applying pressure, the seal width at the time of printing (for example, about 0.4 to 0.5 mm) is about 3 to 4 when the cell is completed. This is because the size will be doubled (about 1.5 mm).
Therefore, as a dimension width narrower than that, for example, 0.8 mm
When it is desired to form cells having a seal width of about a certain extent, it is necessary to print the seal-printing step to a size of about 0.2 mm. It is extremely difficult to print a seal with such a narrow width with good reproducibility with the current printing accuracy.

【0023】そこで、本発明においては、下記記載の様
に、一度1.5mm巾のシールを形成した後、小型化の
セルを形成する上で不具合となっていたシール外形から
170μm以上離した位置でガラス基板を割断するので
はなく、シールの真上で割断することで、小型化のセル
を形成することができた。その工程について詳細に以下
に説明する。
Therefore, in the present invention, as described below, after a seal having a width of 1.5 mm is formed once, a position separated by 170 μm or more from the outer shape of the seal, which has been a problem in forming a miniaturized cell. It was possible to form a miniaturized cell by cleaving the glass substrate directly above the seal instead of cleaving the glass substrate. The process will be described in detail below.

【0024】図6(a)〜(d)は、本発明による、セ
ルを形成したガラス基板の割断を説明するための概略工
程断面図である。図6(a)は従来工程とは異なり、セ
ルにおける外周シール部5の真上に位置するガラス基板
1をスクライブし、切り込み71を入れた段階のセルの
断面図である。その切り込み71は、液晶を駆動する電
極3の最外郭から0.8mmの位置であり、外周シール
部5のほぼ中央部に相当する。スクライブ条件は、割断
する基板の材質によって大きく異なるが、本実施の形態
においては、ガラスカッタとしては超硬ホイールを用
い、切り込み深さは0.2mm、エアーシリンダを用い
たガラスカッタの押しつけ圧力は0.2kg/cm2
行った。
6 (a) to 6 (d) are schematic process sectional views for explaining the cleaving of the glass substrate on which the cell is formed according to the present invention. FIG. 6A is a cross-sectional view of the cell at a stage where the glass substrate 1 located right above the outer peripheral seal portion 5 in the cell is scribed and the notch 71 is made unlike the conventional process. The notch 71 is located at a position 0.8 mm from the outermost portion of the electrode 3 that drives the liquid crystal, and corresponds to almost the central portion of the outer peripheral seal portion 5. The scribe conditions vary greatly depending on the material of the substrate to be cleaved, but in the present embodiment, a carbide wheel is used as the glass cutter, the cutting depth is 0.2 mm, and the pressing pressure of the glass cutter using the air cylinder is It was performed at 0.2 kg / cm 2 .

【0025】次に図6(b)に示すように、貼り合わせ
たガラス基板を裏返し、ガラス基板2にも、スクライブ
マークにあわせて外周シール部の真上でスクライブし、
切り込み72を入れる。スクライブの条件は第1のガラ
ス基板と同じである。
Next, as shown in FIG. 6B, the bonded glass substrate is turned upside down, and the glass substrate 2 is also scribed right above the outer peripheral seal portion in accordance with the scribe mark.
Make a notch 72. The scribe conditions are the same as for the first glass substrate.

【0026】次に図6(c)に示すように、切り込み7
1の反対側よりブレイク手段8により、衝撃力を加えガ
ラス基板1のクラック9を伸長させる。
Next, as shown in FIG. 6C, the notch 7
An impact force is applied from the side opposite to 1 by the breaking means 8 to extend the crack 9 in the glass substrate 1.

【0027】次に、図6(d)に示すように、貼り合わ
せた基板を裏返し、切り込み72の反対側よりブレイク
手段により衝撃力を加え、ガラス基板1とガラス基板2
とを同時に割断する。
Next, as shown in FIG. 6 (d), the bonded substrates are turned upside down, and an impact force is applied by a breaking means from the side opposite to the notch 72 to make the glass substrate 1 and the glass substrate 2
And cleave at the same time.

【0028】このセルを液晶セルとして使用する場合に
は、図7に示すように液晶を注入、封孔するための複数
のセルが一列に並んだ短冊状の基板を得る。この短冊状
の基板に真空注入法により液晶を注入し、UV硬化型の
封孔剤で封孔する。そして、一列に配置されたセルのシ
ール部分を切断するように配置されたスクライブマーク
(図示せず)の位置を基準にして、ガラス基板にスクラ
イブライン25に沿って切り込みを入れる。スクライブ
条件は前述の条件と同じで良い。なお、短冊状の基板を
複数本並べて同時にスクライブしても構わない。その後
に行うブレイク条件は前記短冊状の基板を製作した工程
と同様に行い、多数個取りに形成された大型基板から小
型の液晶セルを得ることができる。また、前述の工程で
は、短冊状の基板を形成した後に液晶を注入する方法を
示したが、短冊状の基板を単個にブレイクした後に液晶
を注入しても構わない。
When this cell is used as a liquid crystal cell, a strip-shaped substrate in which a plurality of cells for injecting and sealing liquid crystal are arranged in a line is obtained as shown in FIG. A liquid crystal is injected into this strip-shaped substrate by a vacuum injection method and sealed with a UV-curable sealing agent. Then, based on the position of a scribe mark (not shown) arranged so as to cut the sealed portion of the cells arranged in a line, a cut is made along the scribe line 25 in the glass substrate. The scribe conditions may be the same as the above-mentioned conditions. Note that a plurality of strip-shaped substrates may be arranged and scribed at the same time. Subsequent break conditions are the same as in the step of manufacturing the strip-shaped substrate, and a small liquid crystal cell can be obtained from a large-sized substrate formed in a large number. Further, in the above-mentioned process, the method of injecting the liquid crystal after forming the strip-shaped substrate is shown, but the liquid crystal may be injected after breaking the strip-shaped substrate into a single piece.

【0029】(実施例1)次に、本発明の液晶セルを液
晶光学素子として用いた応用例として、DVDの光ピッ
クアップについて図8に基づいて説明する。図8は、本
発明の液晶セルを液晶光学素子として用いた場合の光ピ
ックアップの全体構成を示すブロック図である。図8に
示す光ピックアップは、レーザ光源31とコリメートレ
ンズ32と偏光ビームスプリッタ33と収差補正手段と
しての液晶セル34と、1/4波長板35と対物レンズ
36と、集光レンズ38と受光器39とから構成されて
いる。図8においてレーザ光源31から出たレーザ光
は、偏光ビームスプリッタ33を通過した後、液晶セル
34に入射する。この液晶セル34は、セルを通過する
レーザ光を変調して収差を補正する機能を有する光変調
素子である。その後1/4波長板35を通過して、対物
レンズ36によりデイスク37に集光される。そしてデ
イスク37にて反射された光ビームは、再び対物レンズ
36および1/4波長板35を経て偏光ビームスプリッ
タ33により光路を変更され、集光レンズ38を介して
受光器39に集光される。
(Example 1) Next, an optical pickup of a DVD will be described as an application example using the liquid crystal cell of the present invention as a liquid crystal optical element with reference to FIG. FIG. 8 is a block diagram showing the overall configuration of an optical pickup when the liquid crystal cell of the present invention is used as a liquid crystal optical element. The optical pickup shown in FIG. 8 includes a laser light source 31, a collimator lens 32, a polarization beam splitter 33, a liquid crystal cell 34 as aberration correction means, a quarter-wave plate 35, an objective lens 36, a condenser lens 38, and a light receiver. And 39. In FIG. 8, the laser light emitted from the laser light source 31 enters the liquid crystal cell 34 after passing through the polarization beam splitter 33. The liquid crystal cell 34 is a light modulation element having a function of modulating a laser beam passing through the cell to correct aberration. After that, the light passes through the quarter-wave plate 35 and is focused on the disk 37 by the objective lens 36. The light beam reflected by the disk 37 passes through the objective lens 36 and the quarter-wave plate 35 again, has its optical path changed by the polarization beam splitter 33, and is converged by the light receiver 39 through the condenser lens 38. .

【0030】このDVDに適用される光ピックアップで
は特に小型化が要求されており、その小型の光ピックア
ップを実現するために、液晶セルの外形を少しでも小さ
くする必要がある。よって、本発明をこの光ピックアッ
プに用いる液晶セルに適用すれば、容易に液晶セルの小
型化が達成できる。
The optical pickup applied to this DVD is required to be particularly small, and in order to realize the small optical pickup, it is necessary to make the outer shape of the liquid crystal cell as small as possible. Therefore, if the present invention is applied to the liquid crystal cell used for this optical pickup, the miniaturization of the liquid crystal cell can be easily achieved.

【0031】次に、図9によって、この発明による液晶
セルの具体的な一実施形態の構造を説明する。図9(上
図)は液晶セルをレーザ光照射方向から見た図である。
図9(下図)は図9(上図)のA−A線に沿う模式的な
断面図であり、セルギャップ、スペーサ材、導電粒を特
に拡大して示している。
Next, the structure of a specific embodiment of the liquid crystal cell according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 (upper diagram) is a diagram of the liquid crystal cell viewed from the laser light irradiation direction.
FIG. 9 (lower diagram) is a schematic cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 9 (upper diagram), and particularly shows the cell gap, the spacer material, and the conductive particles in an enlarged manner.

【0032】この図9に示す液晶セルは、それぞれ透明
な第1のガラス基板13と第2のガラス基板15を備え
ている。その第1のガラス基板13には、第1の透明電
極12と外部端子電極43とを有し、第2のガラス基板
15には第2の透明電極14が設けられている。前記第
1の透明電極12と第2の透明電極14により前記レー
ザ光を変調して収差を補正するための収差補正パターン
60が形成されている。前記第1の透明電極12と第2
の透明電極14の上には配向膜(図示せず)が設けら
れ、その配向膜の配向方向は互いに平行とした。
The liquid crystal cell shown in FIG. 9 includes a transparent first glass substrate 13 and a transparent second glass substrate 15, respectively. The first glass substrate 13 has the first transparent electrode 12 and the external terminal electrode 43, and the second glass substrate 15 is provided with the second transparent electrode 14. An aberration correction pattern 60 for correcting the aberration by modulating the laser light by the first transparent electrode 12 and the second transparent electrode 14 is formed. The first transparent electrode 12 and the second
An alignment film (not shown) was provided on the transparent electrode 14 of, and the alignment directions of the alignment films were parallel to each other.

【0033】このように構成したガラス基板13と第2
のガラス基板15とが互いに第1の透明電極12と第2
の透明電極14を対向させて平行に配置され、シール材
によって接着されている。さらに、この液晶セルはシー
ル剤により形成された外周シール部5と、その外周シー
ル部5の両端から一対のガラス基板の内外を連通させる
注入口部5aと5bを有している。また、この外周シー
ル部5の内部にスペーサ16を混入して、ガラス基板1
3と第2のガラス基板15を所定の間隔を保って接着さ
せた。
The glass substrate 13 and the second substrate thus configured
Glass substrate 15 of the first transparent electrode 12 and the second transparent electrode 12
The transparent electrodes 14 are placed in parallel with each other and are bonded by a sealing material. Further, this liquid crystal cell has an outer peripheral seal portion 5 formed of a sealant, and injection ports 5a and 5b for communicating the inside and the outside of the pair of glass substrates from both ends of the outer peripheral seal portion 5. In addition, a spacer 16 is mixed in the outer peripheral seal portion 5 so that the glass substrate 1
3 and the second glass substrate 15 were adhered to each other while keeping a predetermined gap.

【0034】また、前記一対の注入口部5a,5bで形
成された、液晶注入口より第1のガラス基板13と第2
のガラス基板15との隙間にネマティック液晶11を封
入し、注入口を封孔剤94で封孔した。
In addition, the first glass substrate 13 and the second glass substrate 13 are formed from the liquid crystal inlet formed by the pair of inlets 5a and 5b.
The nematic liquid crystal 11 was sealed in the space between the glass substrate 15 and the injection port was sealed with the sealing agent 94.

【0035】本発明の実施の形態においては、図9の
(上図)の液晶セル上下方向の幅を減らすために、外周
シール部5の上下の対向する2辺はシールを第1のガラ
ス基板13と第2のガラス基板15と伴に「割断」して
いる。このように外周シール部5を割断する工程によ
り、シール幅を減らし、その結果として液晶光学素子の
幅を減らすことができる。
In the embodiment of the present invention, in order to reduce the width in the vertical direction of the liquid crystal cell of FIG. 9 (upper diagram), the upper and lower opposite sides of the outer peripheral seal portion 5 are sealed with the first glass substrate. 13 and the second glass substrate 15 are “cut”. In this way, the step of cleaving the outer peripheral seal portion 5 can reduce the seal width and, as a result, the width of the liquid crystal optical element.

【0036】また、先の説明の如く外周シール部5はス
クリーン印刷法により形成するので、細いシールを形成
するのは困難である。すなわちスクリーン印刷法により
形成したシール側面は、精度良く直線とすることは装置
の精度から0.5〜0.8mm程度の細巾のシールを形
成することは困難である。そのため、液晶光学素子の幅
を減らすために、シールの真上でガラス基板13と第2
のガラス基板15とともにシールも割断して小型の液晶
光学素子を得た。
Further, as described above, since the outer peripheral seal portion 5 is formed by the screen printing method, it is difficult to form a thin seal. That is, it is difficult to form a seal having a narrow width of about 0.5 to 0.8 mm from the accuracy of the apparatus if the side surface of the seal formed by the screen printing method is accurately linear. Therefore, in order to reduce the width of the liquid crystal optical element, the glass substrate 13 and the second
A small liquid crystal optical element was obtained by breaking the seal together with the glass substrate 15.

【0037】なお、本発明の実施の形態では、一対の注
入口部5a,5bで形成された、液晶注入口を封孔する
封孔剤94が有効径95に進入しないように一方に寄せ
て形成し、更なる小型化の液晶セルとすることができ
た。
In the embodiment of the present invention, the sealing agent 94 for sealing the liquid crystal inlet formed by the pair of inlets 5a and 5b is moved to one side so as not to enter the effective diameter 95. It was possible to form a liquid crystal cell of further miniaturization.

【0038】(実施例2)光学素子として用いられる液
晶セルの外周シール部5も、通常の液晶パネルのシール
と同様に耐透湿性を備えたシール剤が使用されている。
しかし、液晶光学素子を小型にするため、すなわち液晶
光学素子の幅を狭くするために、一部の外周シール部5
の幅を削った場合には、外周シール部5の幅を削り過ぎ
ると耐透湿性が低下する恐れがある。その場合には、エ
ポキシ系アクリル系部材からなる非吸湿部材を、図示し
ないがシールの割断面に塗布して耐透湿性の向上を図る
ことが望ましい。
(Embodiment 2) The outer peripheral seal portion 5 of the liquid crystal cell used as an optical element also uses a sealant having moisture resistance, similar to the seal of a normal liquid crystal panel.
However, in order to reduce the size of the liquid crystal optical element, that is, to reduce the width of the liquid crystal optical element, a part of the outer peripheral seal portion 5 is used.
If the width of the outer peripheral seal portion 5 is reduced too much, the moisture permeation resistance may decrease. In that case, it is desirable to apply a non-moisture absorbing member made of an epoxy-based acrylic member to the fractured surface of the seal (not shown) to improve the moisture permeation resistance.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、一対の基板を貼り合わせる外周シール部の少な
くとも一部をスクライブ・ブレイク法で割断することに
より、外形精度のよいセルとその製造方法を提供するこ
とができた。
As is apparent from the above description, according to the present invention, a cell having a good outer shape accuracy is obtained by cutting at least a part of the outer peripheral seal portion for bonding a pair of substrates by the scribe break method. It was possible to provide the manufacturing method.

【0040】また、透明電極などを形成した2枚の透明
基板をシールを介して間隙をもって貼り合わせて製造さ
れる液晶光学素子の少なくとも一部の外周シール部を割
断することにより、小型の液晶光学素子を提供すること
ができた。
Further, by cutting at least a part of an outer peripheral seal portion of a liquid crystal optical element manufactured by adhering two transparent substrates having transparent electrodes and the like through a seal with a gap, a small liquid crystal optical element. The device could be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】従来のスクライブ・ブレーク法によるセルの製
造方法を説明するための概略工程断面図である。
FIG. 1 is a schematic process cross-sectional view for explaining a conventional cell manufacturing method by a scribe-break method.

【図2】従来のスクライブ・ブレーク法で割断した場合
の、スクライブ狙い位置と、実際に割断される距離を実
測したグラフと、その方法によりガラス基板のみを割断
した場合の、セルの断面形状を説明するためのセル概略
断面図である。
FIG. 2 is a graph in which the aiming position of a scribe and the distance actually cut when actually cut by the conventional scribe-break method are measured, and the sectional shape of the cell when only the glass substrate is cut by the method. It is a cell schematic sectional drawing for explaining.

【図3】従来のハーフカットダイシング・ブレーク法に
よるセルの製造方法を説明するための工程断面図であ
る。
FIG. 3 is a process cross-sectional view for explaining a cell manufacturing method by a conventional half-cut dicing break method.

【図4】本発明の実施の形態の、ガラス基板上に透明電
極とシールが形成された段階を説明するための基板斜視
図である。
FIG. 4 is a perspective view of a substrate for explaining a stage where a transparent electrode and a seal are formed on a glass substrate according to the embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態の、セルの分割を説明する
ための基板斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view of a substrate for explaining cell division according to the embodiment of the present invention.

【図6】本発明の実施の形態の、ガラス基板の割断を説
明するための工程断面図である。
FIG. 6 is a process cross-sectional view for explaining the cleaving of the glass substrate according to the embodiment of the present invention.

【図7】本発明の実施の形態の、液晶セルの形成を説明
するための基板斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view of a substrate for explaining the formation of a liquid crystal cell according to the embodiment of the present invention.

【図8】実施例1における本発明の液晶セルを液晶光学
素子として用いた光ピックアップに適用した場合の装置
構成外略図である。
FIG. 8 is a schematic diagram of a device configuration when the liquid crystal cell of the present invention in Example 1 is applied to an optical pickup using a liquid crystal optical element.

【図9】実施例1における本発明の液晶光学素子の構成
を説明するための平面図および断面図である。
9A and 9B are a plan view and a cross-sectional view for explaining the configuration of the liquid crystal optical element of the present invention in Example 1.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,2 ガラス基板 5 外周シール部 5a,5b 注入口部 8 ブレイク手段 9 クラック 11 ネマチック液晶 12 第1の透明電極 13 第1のガラス基板 14 第2の透明電極 15 第2のガラス基板 21 注入口 22,23 スクライブライン 24 スクライブマーク 31 レーザー光源 32 コリメートレンズ 33 偏光ビームスプリッタ 34 液晶セル 35 1/4波長板 36 対物レンズ 37 ディスク 38 集光レンズ 39 受光器 43 外部接続端子 60 収差補正パターン 71,72 切り込み 94 封孔剤 95 有効径 1, 2 glass substrate 5 Perimeter seal part 5a, 5b inlet part 8 break means 9 crack 11 nematic liquid crystal 12 First transparent electrode 13 First glass substrate 14 Second transparent electrode 15 Second glass substrate 21 Inlet 22,23 scribe line 24 scribe marks 31 laser light source 32 Collimating lens 33 Polarizing beam splitter 34 Liquid crystal cell 35 1/4 wave plate 36 Objective lens 37 discs 38 Condensing lens 39 light receiver 43 External connection terminal 60 Aberration correction pattern 71,72 notches 94 Sealing agent 95 effective diameter

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H089 HA14 HA17 KA01 KA10 LA02 LA12 LA13 LA16 LA18 LA21 LA22 LA41 MA03Y MA03Z NA55 PA13 QA02 QA12 QA13 QA16 TA01 TA06 UA05 UA09 2H090 JA11 JB02 JB03 JB11 JC02 JC12 JD12 JD15 LA03 4G015 FA03 FA04 FB02 FC01 FC10 FC14    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F term (reference) 2H089 HA14 HA17 KA01 KA10 LA02                       LA12 LA13 LA16 LA18 LA21                       LA22 LA41 MA03Y MA03Z                       NA55 PA13 QA02 QA12 QA13                       QA16 TA01 TA06 UA05 UA09                 2H090 JA11 JB02 JB03 JB11 JC02                       JC12 JD12 JD15 LA03                 4G015 FA03 FA04 FB02 FC01 FC10                       FC14

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一対の基板を貼り合わせる外周シール部
と、その外周シール部の一部を切り欠いた終端部と、そ
の両終端部から一対の基板の内外を連通させる注入口部
からなるシールを介して前記一対の基板を間隙をもって
貼り合わせたセルであって、前記一対の基板とともに前
記外周シール部の少なくとも一部が、スクライブ・ブレ
イク法により割断されていることを特徴とするセル。
1. A seal composed of an outer peripheral seal portion for bonding a pair of substrates, an end portion in which a part of the outer peripheral seal portion is cut out, and an injection port portion for communicating the inside and the outside of the pair of substrates from the both end portions. A cell in which the pair of substrates are bonded to each other with a gap interposed therebetween, wherein at least a part of the outer peripheral seal portion is cut together with the pair of substrates by a scribe-break method.
【請求項2】 前記シールを割断したセルの少なくとも
一部のシール面に、非吸湿性部材を塗布したことを特徴
とする請求項1に記載の液晶セル。
2. The liquid crystal cell according to claim 1, wherein a non-hygroscopic member is applied to at least a part of the sealing surface of the cell where the seal is cut.
【請求項3】 前記非吸湿性部材が、エポキシ系アクリ
ル樹脂であることを特徴とする請求項2に記載のセル。
3. The cell according to claim 2, wherein the non-hygroscopic member is an epoxy-based acrylic resin.
【請求項4】 一対の基板を貼り合わせる外周シール部
と、その外周シール部の一部を切り欠いた終端部と、そ
の両終端部から一対の基板の内外を連通させる注入口部
が形成されたシールを介して前記一対の基板を間隙をも
って貼り合わせる工程と、前記外周シール部の少なくと
も一部をスクライブ・ブレイク法により割断する工程を
有することを特徴とするセルの製造方法。
4. An outer peripheral seal portion for bonding a pair of substrates, a terminal portion in which a part of the outer peripheral seal portion is cut out, and an injection port portion for communicating the inside and outside of the pair of substrates from the both terminal portions. And a step of bonding the pair of substrates with a gap therebetween with a seal, and a step of cleaving at least a part of the outer peripheral seal portion by a scribe-break method.
【請求項5】 請求項4に記載のセルの製造方法の後
に、前記シールを割断したセルの少なくとも一部のシー
ル面に非吸湿性部材を塗布する工程を有することを特徴
とするセルの製造方法。
5. The cell manufacturing method according to claim 4, further comprising a step of applying a non-hygroscopic member to at least a part of a seal surface of the cell obtained by breaking the seal. Method.
【請求項6】 請求項1から3のいずれか1に記載のセ
ルにより構成されることを特徴とする液晶光学素子。
6. A liquid crystal optical element comprising the cell according to any one of claims 1 to 3.
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