JP3425747B2 - Manufacturing method of liquid crystal display element - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロレンズ基
板等の貼り合わせ基板を使用した、液晶表示素子の製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device using a bonded substrate such as a microlens substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示素子は、直視型のモニタばかり
でなく、投射型のプロジェクタにも利用されている。近
年、直視型の液晶表示素子に高画質・大画面が求められ
ているのと同様に、投射型のプロジェクタに対しても、
高画質・大画面が要求されている。しかし、低画素数の
液晶表示素子を用いて拡大率を上げると画面の粗さが目
立つようになるので、液晶表示素子の画素数を増やすこ
とが必要になる。また、投射光学系のコストと装置の大
型化につながる点から液晶表示素子を大きくするのは好
ましくないので、液晶表示素子のサイズは大きくせず、
画素数を増やすことが必要になる。2. Description of the Related Art Liquid crystal display devices are used not only in direct-view monitors but also in projection projectors. In recent years, in the same way as direct view type liquid crystal display elements are required to have high image quality and large screen, even for projection type projectors,
High image quality and large screen are required. However, when a liquid crystal display element having a low pixel count is used to increase the enlargement ratio, the roughness of the screen becomes conspicuous. Therefore, it is necessary to increase the number of pixels of the liquid crystal display element. In addition, since it is not preferable to increase the size of the liquid crystal display element from the viewpoint of cost of the projection optical system and increase in size of the device, the size of the liquid crystal display element is not increased,
It is necessary to increase the number of pixels.
【０００３】液晶プロジェクタには、高画質・高精細の
点で優れているＴＦＴ（Thin FilmTransistor；薄膜ト
ランジスタ）駆動方式の液晶表示素子が利用されてい
る。しかし、ＴＦＴ駆動方式では、画素への印加電圧を
制御するためＴＦＴを各画素に対応して配置し、ＴＦＴ
と信号配線をブラックマトリクスと呼ばれる遮光膜で覆
い、光が透過しないようにしている。ＴＦＴや信号配線
を細くすることは困難であるので、ブラックマトリクス
の面積を減らすことは困難である。そのため、光が透過
する開口部の面積を全体の面積で割った値を開口率と呼
ぶが、ＴＦＴ駆動方式では液晶表示素子のサイズは大き
くせず画素数を増やすと、開口率が低下し光利用効率が
低下する問題がある。A liquid crystal display device of a TFT (Thin Film Transistor) driving system, which is excellent in terms of high image quality and high definition, is used in a liquid crystal projector. However, in the TFT driving method, in order to control the voltage applied to the pixel, the TFT is arranged corresponding to each pixel,
The signal wiring is covered with a light shielding film called a black matrix to prevent light from passing therethrough. Since it is difficult to make the TFT and the signal wiring thin, it is difficult to reduce the area of the black matrix. Therefore, the value obtained by dividing the area of the opening through which light is transmitted by the total area is called the aperture ratio. However, if the size of the liquid crystal display element is not increased in the TFT drive system and the number of pixels is increased, the aperture ratio decreases and There is a problem that utilization efficiency decreases.
【０００４】そこで、この問題を解決するために、特開
平３−２１４１２１号公報と特開平３−２３３４１７号
公報に、液晶表示素子にマイクロレンズ基板を使用し、
各画素に対応するマイクロレンズを用いて光を開口部に
集光することによって、光利用効率を上げる装置が提案
されている。図６は、従来のマイクロレンズ基板を使用
した液晶表示素子の断面図である。このマイクロレンズ
基板１３は、図６に示すように、レンズ面１５，１６を
作製した第１のガラス基板１０と第２のガラス基板１１
を、接着剤１７を使用して貼り合わせた構造をとってい
る。図６（１）は第１のガラス基板に凹型のレンズ面１
５を作製したマイクロレンズ基板１３を使用した液晶表
示素子３２、図６（２）は第１のガラス基板に凸型のレ
ンズ面１６を作製したマイクロレンズ基板１３を使用し
た液晶表示素子３２の断面図である。第２のガラス基板
は、マイクロレンズとブラックマトリクスの距離を調整
する役割がある。液晶表示素子３２は、マイクロレンズ
基板１３と第３のガラス基板１２をシール部材１８で接
着し、液晶が入るための隙間１９が形成されている。In order to solve this problem, Japanese Patent Laid-Open Nos. 3-214121 and 3-233417 use a microlens substrate for a liquid crystal display element,
A device has been proposed which improves light utilization efficiency by condensing light in an opening using a microlens corresponding to each pixel. FIG. 6 is a sectional view of a liquid crystal display device using a conventional microlens substrate. As shown in FIG. 6, the microlens substrate 13 includes a first glass substrate 10 and a second glass substrate 11 on which lens surfaces 15 and 16 are formed.
Is adhered using an adhesive 17. FIG. 6 (1) shows a concave lens surface 1 on the first glass substrate.
6 is a cross section of the liquid crystal display element 32 using the microlens substrate 13 in which the convex lens surface 16 is formed on the first glass substrate. It is a figure. The second glass substrate has a role of adjusting the distance between the microlens and the black matrix. In the liquid crystal display element 32, the microlens substrate 13 and the third glass substrate 12 are adhered to each other by the seal member 18, and the gap 19 for the liquid crystal to enter is formed.
【０００５】第１のガラス基板に凹型や凸型のレンズ面
を製造するには、エッチング法（特開昭６０−１５５５
５２号公報）、熱ダレ法、熱ダレにより作製した形状を
ガラス基板に転写する方法（特開平６−１９４５０２号
公報、特開平６−２５０００２号公報）、金型法などが
ある。In order to manufacture a concave or convex lens surface on the first glass substrate, an etching method (JP-A-60-1555) is used.
52), a thermal sag method, a method of transferring a shape produced by thermal sag to a glass substrate (Japanese Patent Laid-Open Nos. 6-194502 and 6-250002), and a die method.
【０００６】液晶表示素子の製造工程では、ＴＦＴが形
成されたガラス基板（ＴＦＴ基板）と、対向電極が形成
されたガラス基板（対向基板）に、配向膜等を作製し、
液晶が入るための隙間を作って重ね合わせた後、不用な
ガラス部を切断する工程がある。また、量産性を上げる
ためには、複数の液晶表示素子を大型基板上に配列し、
大型基板で一括してＴＦＴ基板と対向基板を重ね合わせ
た後、個々の液晶表示素子の大きさに切断する、多面取
りという方法が好ましい。この多面取り法では、ガラス
基板を切断する工程は必須となる。In the manufacturing process of a liquid crystal display element, an alignment film or the like is formed on a glass substrate (TFT substrate) on which TFTs are formed and a glass substrate (counter substrate) on which counter electrodes are formed,
There is a step of cutting unnecessary glass parts after making a gap for liquid crystal to enter and stacking them. Also, in order to improve mass productivity, multiple liquid crystal display elements are arranged on a large substrate,
It is preferable to use a method of multiple cutting, in which a large-sized substrate is overlaid with a TFT substrate and a counter substrate all at once and then cut into individual liquid crystal display elements. In this multi-chambering method, the step of cutting the glass substrate is essential.
【０００７】ガラス基板の切断には、ダイヤモンドカッ
ター等でガラス表面にクラックを入れ、このクラックに
衝撃等を与え、クラックを切断方向に成長させることに
より切断する方法がある。この方法では、スクライバー
と呼ばれる装置を用い、ガラス表面に超硬カッターやダ
イヤモンドカッター等でスクライブラインを入れ、ブレ
イカーと呼ばれる装置で、スクライブラインに衝撃を与
え切断するスクライブ・ブレイク法が知られている。ま
た、これ以外の切断法では、ディスク状の刃や砥石を回
転させて、もしくはワイヤー状の刃を高速移動させてガ
ラスを切断する、ダイシング法がある。There is a method of cutting a glass substrate by making a crack on the glass surface with a diamond cutter or the like, applying an impact to the crack, and growing the crack in the cutting direction. In this method, a scribe-break method is known in which a device called a scriber is used, a scribe line is inserted on the glass surface with a cemented carbide cutter or a diamond cutter, and a device called a breaker is used to impact and cut the scribe line. . Other cutting methods include a dicing method of cutting glass by rotating a disk-shaped blade or grindstone or moving a wire-shaped blade at high speed.
【０００８】しかし、ダイシング法では、刃や砥石の冷
却と、切断により発生するガラス粉を除去するために、
水が使用されている（湿式）。そのため、ガラス切断時
に、液晶が入るための隙間に水が容易に入り、しかも、
本来液晶が入るところに水が入ると、表示異常が生じ不
良となる。したがって、湿式でのダイシング法は好まし
くない。However, in the dicing method, in order to cool the blade and the grindstone and to remove the glass powder generated by the cutting,
Water is used (wet). Therefore, when the glass is cut, water easily enters the gap for the liquid crystal to enter, and
If water enters the place where the liquid crystal originally enters, abnormal display will occur and it will be defective. Therefore, the wet dicing method is not preferable.
【０００９】また、水を使用しない乾式によるダイシン
グ法では、刃や砥石が冷却できないため、切断速度が低
下する問題と、切断により発生するガラス粉が除去でき
ないため、ガラスを十分に切断できない問題が生じる。Further, in the dry dicing method which does not use water, there is a problem that the cutting speed is lowered because the blade and the grindstone cannot be cooled, and the glass powder generated by the cutting cannot be removed so that the glass cannot be cut sufficiently. Occurs.
【００１０】以上より、一般的には液晶表示素子のガラ
ス基板の切断には、ダイシング法よりも、ガラス表面に
クラックを入れ、このクラックに衝撃等を与えることに
よりクラックを切断方向に成長させる、スクライブ・ブ
レイク法等の方法が採用されている。From the above, generally, in cutting a glass substrate of a liquid crystal display element, a crack is made on the glass surface and a shock is given to the crack to grow the crack in the cutting direction, as compared with the dicing method. Methods such as the scribe-break method are adopted.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】図６のようなマイクロ
レンズ基板１３を使用した液晶表示素子３２を、個々の
液晶表示素子に切断するときに、スクライブ・ブレイク
法では、マイクロレンズ基板１３は第１のガラス基板１
０と第２のガラス基板１１の貼り合わせ構造となってい
るため、クラックを第１のガラス基板に入れても、クラ
ックの成長が接着層１７で止まり、クラックが第２のガ
ラス基板まで成長しない。したがって、衝撃を与えても
第２のガラス基板は切断できない。もしくは、切断でき
た場合でも、第２のガラス基板にクラックが入り切断さ
れるのではなく、第１のガラス基板が切断されることに
より無理やり第２のガラス基板が切断されるため、第２
のガラス基板の切断精度が悪い。第２のガラス基板の切
断精度が悪いと、第２のガラス基板上に作製した電極や
回路が破損し不良となる。また、第２のガラス基板の切
断精度が悪いと、マイクロレンズ基板を対向基板として
使用したとき、ＴＦＴ基板上の端子に、第２のガラス基
板がせり出してしまい、電極取りのための端子接続がで
きなくなり不良となる。When the liquid crystal display element 32 using the microlens substrate 13 as shown in FIG. 6 is cut into individual liquid crystal display elements, the microlens substrate 13 is formed by the scribe-break method. Glass substrate 1
Because of the bonded structure of 0 and the second glass substrate 11, even if a crack is put in the first glass substrate, the growth of the crack stops at the adhesive layer 17 and the crack does not grow to the second glass substrate. . Therefore, even if a shock is applied, the second glass substrate cannot be cut. Alternatively, even if the second glass substrate can be cut, the second glass substrate is forcibly cut by cutting the first glass substrate instead of being cracked and cut in the second glass substrate.
The cutting accuracy of the glass substrate is poor. If the cutting accuracy of the second glass substrate is poor, the electrodes and circuits formed on the second glass substrate will be damaged and become defective. Further, if the cutting accuracy of the second glass substrate is poor, when the microlens substrate is used as the counter substrate, the second glass substrate will be pushed out to the terminals on the TFT substrate, and the terminal connection for electrode removal will be made. It becomes impossible and becomes defective.
【００１２】マイクロレンズ基板１３を対向基板として
使用しているとすると、ＴＦＴ基板と対向基板は重なっ
ているので、ＴＦＴ基板と対向基板の重ね合わせ後に、
マイクロレンズ基板の第２のガラス基板にクラックを入
れることは非常に困難である。もちろん、マイクロレン
ズ基板をＴＦＴ基板として使用した場合も、同様であ
る。If the microlens substrate 13 is used as the counter substrate, since the TFT substrate and the counter substrate are overlapped with each other, after the TFT substrate and the counter substrate are superposed,
It is very difficult to crack the second glass substrate of the microlens substrate. Of course, the same applies when the microlens substrate is used as the TFT substrate.
【００１３】本発明は、前述した事情に鑑みてなされた
もので、貼り合わせ基板を使用した液晶表示素子を精度
良く、高い生産性で切断することができる液晶表示素子
の製造方法を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and provides a method of manufacturing a liquid crystal display device capable of accurately cutting a liquid crystal display device using a bonded substrate with high productivity. It is an object.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明に係る、第２の基
板と第１の基板を貼り合わせた基板と、第３の基板と重
ね合わせた液晶表示素子の製造方法は、最終的な厚さよ
り厚い第２の基板が切断しない程度に、クラック又は切
断用溝を第２の基板に作製する工程と、前記第２の基板
のクラック又は切断用溝を入れた面と第１の基板が向か
い合うように、第２の基板と第１の基板を、接着剤で貼
り合わせる工程と、前記第２の基板のクラック又は切断
用溝を入れた面の逆面を、クラック又は切断用溝に達す
る厚さよりさらに研磨し、第２の基板を最終的な厚さに
研磨することにより第２の基板を切断する工程と、を有
することを特徴とする。According to the present invention, a method for manufacturing a liquid crystal display device in which a substrate in which a second substrate and a first substrate are bonded together and a substrate in which a third substrate is stacked together are stacked is a final thickness. A step of forming a crack or a cutting groove on the second substrate to the extent that the thicker second substrate is not cut, and the surface of the second substrate on which the crack or the cutting groove is formed faces the first substrate. As described above, the step of adhering the second substrate and the first substrate with an adhesive, and the thickness of the opposite surface of the surface of the second substrate where the crack or the cutting groove is formed reach the crack or the cutting groove. Further polishing, and then cutting the second substrate by polishing the second substrate to a final thickness.
【００１５】本発明においては、第２の基板を研磨する
工程で、第２の基板をクラック又は切断用溝に達する厚
さ以上に研磨することにより、第２の基板を切断でき、
かつ、第１の基板は切断していないので、１枚の基板と
して扱える。また、第１の基板と第２の基板を貼り合わ
せた基板と、第３の基板を重ね合わせた後でも、第１の
基板と第３の基板をスクライブ・ブレイク法等のクラッ
クを成長させて切断する方法で切断しても、第２の基板
は既に切断しているので、高い切断精度で個々の液晶表
示素子に切断できる。また、第２の基板は研磨の工程で
切断できるので、第２の基板にはカケ、チッピング、バ
リは発生しない。In the present invention, in the step of polishing the second substrate, the second substrate can be cut by polishing the second substrate to a thickness equal to or larger than the crack or the cutting groove,
Moreover, since the first substrate is not cut, it can be handled as one substrate. Even after the first substrate and the second substrate are attached to each other and the third substrate is superposed on the first substrate and the third substrate, cracks such as a scribe-break method are grown on the first substrate and the third substrate. Even if the second substrate is cut by the cutting method, the second substrate is already cut, so that the liquid crystal display element can be cut with high cutting accuracy. Further, since the second substrate can be cut in the polishing process, chipping, chipping and burrs do not occur on the second substrate.
【００１６】本発明に係る、第２の基板と第１の基板を
貼り合わせた基板と、第３の基板と重ね合わせた液晶表
示素子の別の製造方法は、最終的な厚さより厚い第２の
基板と第１の基板を貼り合わせる工程までは前記発明と
同じで、以降の工程が、クラック又は切断用溝に達する
厚さまで研磨せず、第２の基板を所望の厚さまで研磨す
る工程、を有することを特徴とする。Another method of manufacturing a liquid crystal display device in which a second substrate and a first substrate are bonded together and a third substrate is laminated according to the present invention is a second thicker than the final thickness. Up to the step of laminating the substrate and the first substrate is the same as the above invention, the subsequent steps, the step of polishing the second substrate to a desired thickness without polishing to a thickness reaching cracks or cutting grooves, It is characterized by having.
【００１７】また、前記第２の基板として、最終的な厚
さの基板を使用すれば、第２の基板は研磨しなくて良
い。If a substrate having a final thickness is used as the second substrate, the second substrate need not be polished.
【００１８】本発明においては、第２の基板を研磨する
工程で、第２の基板をクラック又は切断用溝に達する厚
さ以上に研磨せず、第２の基板を切断しなくても、第２
の基板にはクラック又は切断用溝があるので、第１の基
板と第２の基板を貼り合わせた基板と、第３の基板を重
ね合わせた後でも、第１の基板と第３の基板をスクライ
ブ・ブレイク法等のクラックを成長させて切断する方法
で切断する工程の前後、もしくは同時に、第２の基板に
ブレイカー等で衝撃を与えることにより、クラック又は
切断用溝から発生するクラックを成長させることにより
第２の基板も切断でき、高い切断精度で個々の液晶表示
素子に切断できる。In the present invention, in the step of polishing the second substrate, even if the second substrate is not polished to a thickness that reaches the crack or the cutting groove, and the second substrate is not cut, Two
Since there is a crack or a cutting groove in the substrate, the first substrate and the third substrate can be separated from each other even after the first substrate and the second substrate are pasted together and the third substrate is superposed. Before or after the step of cutting by a method of growing and cutting cracks such as a scribe-break method or the like, or at the same time, a shock is applied to the second substrate by a breaker or the like to grow cracks or cracks generated from cutting grooves. As a result, the second substrate can also be cut, and each liquid crystal display element can be cut with high cutting accuracy.
【００１９】本発明に係る、第２の基板と第１の基板を
貼り合わせた基板と、第３の基板と重ね合わせた液晶表
示素子の別の製造方法は、第２の基板を粘着力が変化す
る粘着剤を用いて第４の基板に固定する工程と、第２の
基板を切断する工程と、第２の基板の切断処理を施した
面と第１の基板が向かい合うように、第２の基板と第１
の基板を、接着剤で貼り合わせる工程と、第２の基板か
ら前記粘着力が変化する粘着剤と第４の基板を取り外す
工程と、を有することを特徴とする。Another method of manufacturing a liquid crystal display device in which a second substrate and a first substrate are bonded together and a third substrate is laminated according to the present invention is that the second substrate has an adhesive force. The step of fixing to the fourth substrate using a changing adhesive, the step of cutting the second substrate, and the second substrate so that the cut surface of the second substrate faces the first substrate. Board and first
And a step of removing the fourth substrate and the pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength is changed from the second substrate.
【００２０】本発明においては、第２の基板の切断工程
の前に、第２の基板を粘着力が変化する粘着剤を用いて
第４の基板に固定しているので、第２の基板を個々の液
晶表示素子の大きさに切断した後でも、第２の基板は１
枚の基板として扱える。第２の基板を第１の基板に貼り
合わせた後は、第２の基板を固定していた第４の基板と
粘着力が変化する粘着剤を取り外しても、第１の基板は
個々の液晶表示素子の大きさに切断していないので、第
２の基板と第１の基板の貼り合わせた基板は、１枚の基
板として扱える。In the present invention, since the second substrate is fixed to the fourth substrate with an adhesive whose adhesive force changes before the step of cutting the second substrate, the second substrate is Even after cutting into the size of each liquid crystal display element, the second substrate is 1
It can be handled as a single board. After the second substrate is attached to the first substrate, the first substrate is not affected by the individual liquid crystal even if the adhesive that changes the adhesive force from the fourth substrate that has fixed the second substrate is removed. Since it is not cut into the size of the display element, the bonded substrate of the second substrate and the first substrate can be handled as one substrate.
【００２１】また、第２の基板と第１の基板の貼り合わ
せ工程で、第２の基板の切断工程でのカケ、チッピン
グ、バリが発生し易い、第２の基板の切断処理を施した
面を、第１の基板と向かい合うように貼り合わせるの
で、カケ、チッピング、バリが有っても、接着層に埋没
するので不良の原因とはならない。また、第２の基板と
第１の基板の貼り合わせ基板の、第２の基板側の表面
は、第２の基板の切断工程でのカケ、チッピング、バリ
が発生しにくい、第２のガラス基板の切断処理を施した
面の逆面を使用しているので、第２のガラス基板のカ
ケ、チッピング、バリによる不良は無い。In addition, in the step of bonding the second substrate and the first substrate, the surface of the second substrate which has been subjected to the cutting process, in which chipping, chipping and burrs are likely to occur in the step of cutting the second substrate. Since it is attached so as to face the first substrate, even if there is chipping, chipping, or burr, it will be buried in the adhesive layer and will not cause a defect. In addition, the surface of the bonded substrate of the second substrate and the first substrate on the side of the second substrate is a second glass substrate on which the chipping, chipping and burrs are less likely to occur in the step of cutting the second substrate Since the surface opposite to the surface subjected to the cutting treatment is used, there is no defect due to chipping, chipping or burrs on the second glass substrate.
【００２２】本発明に係る、第２の基板と第１の基板を
貼り合わせた基板と、第３の基板と重ね合わせた液晶表
示素子の別の製造方法は、第２の基板と第１の基板を貼
り合わせる工程と、第２の基板のみ切断する工程と、を
有することを特徴とする。Another method of manufacturing a liquid crystal display device in which a second substrate and a first substrate are bonded together and a liquid crystal display device is laminated with a third substrate according to the present invention is the second substrate and the first substrate. The method is characterized by including a step of attaching the substrates and a step of cutting only the second substrate.
【００２３】また、前記第２の基板の切断工程では、第
２の基板は完全に切断せず、クラック又は切断用溝を入
れる程度でも良い。Further, in the step of cutting the second substrate, the second substrate may not be completely cut but may be formed with cracks or cutting grooves.
【００２４】更に、前記第２の基板の切断工程では、第
２の基板を完全に切断し、接着層も完全に切断しても良
い。Further, in the step of cutting the second substrate, the second substrate may be completely cut and the adhesive layer may be completely cut.
【００２５】更に、前記第２の基板の切断工程では、第
２の基板を完全に切断し、接着層は完全に切断せず、ク
ラック又は切断用溝を入れる程度でも良い。Further, in the step of cutting the second substrate, the second substrate may be completely cut, the adhesive layer may not be completely cut, and a crack or a cutting groove may be formed.
【００２６】更に、前記第２の基板の切断工程では、第
２の基板を完全に切断し、接着層も完全に切断し、第１
の基板は切断しない程度に、クラック又は切断用溝を入
れても良い。Further, in the step of cutting the second substrate, the second substrate is completely cut, the adhesive layer is also completely cut, and the first substrate is cut.
The substrate may be provided with cracks or cutting grooves to the extent that it is not cut.
【００２７】本発明では、第２のガラス基板の切断工程
では、ガラスの切断面にカケ、チッピング、バリが発生
しないレーザーの熱を利用した切断機等を使用するのが
好ましい。また、第１の基板と第２の基板を貼り合わせ
た基板と、第３の基板を重ね合わせる前であれば、液晶
が入るところに水がついても洗浄できるので、ダイシン
グ法により切断しても良い。In the present invention, in the step of cutting the second glass substrate, it is preferable to use a cutting machine or the like utilizing the heat of the laser which does not cause chipping, chipping or burrs on the cut surface of the glass. Further, before the third substrate is laminated with the substrate obtained by bonding the first substrate and the second substrate, water can be washed even when water enters the liquid crystal, so that the liquid crystal can be cut by the dicing method. good.
【００２８】第２の基板を切断するときに、接着層も切
断、もしくは切断用溝を作製しておくと、接着層と第１
の基板の界面、もしくは接着層と第１のガラス基板の界
面で剥離しなくなるので、好ましい。また、第１の基板
にクラック又は切断用溝を入れておくと、第１の基板を
切断するときに、より切断しやすくなる。When the second substrate is cut, if the adhesive layer is also cut or a groove for cutting is formed, the adhesive layer and the first
It is preferable because it does not peel off at the interface of the substrate or the interface between the adhesive layer and the first glass substrate. If a crack or a groove for cutting is provided in the first substrate, it becomes easier to cut the first substrate.
【００２９】本発明に係る、第２の基板と第１の基板を
貼り合わせた基板と、第３の基板と重ね合わせた液晶表
示素子の別の製造方法は、第２の基板と第１の基板を、
接着剤で貼り合わせる工程と、前記貼り合わせた基板の
第１の基板側を粘着力が変化する粘着剤を用いて第４の
基板に固定する工程と、第２の基板と接着層と第１の基
板を切断する工程と、第１の基板と第２の基板を貼り合
わせた基板と、第３の基板を重ね合わせる工程と、第１
の基板から前記粘着力が変化する粘着剤と第４の基板を
取り外す工程と、を有することを特徴とする。Another method for manufacturing a liquid crystal display device in which a second substrate and a first substrate are bonded together and a third substrate is laminated according to the present invention is a second substrate and a first substrate. Board,
A step of adhering with an adhesive, a step of fixing the first substrate side of the adhered substrate to a fourth substrate using an adhesive whose adhesive force changes, a second substrate, an adhesive layer and a first The step of cutting the first substrate, the step of stacking the third substrate with the first substrate and the second substrate bonded together,
And a step of removing the fourth adhesive and the adhesive whose adhesive strength is changed from the first substrate.
【００３０】本発明においては、第２の基板と第１の基
板を貼り合わせた基板を切断する工程の前に、前記貼り
合わせた基板の第１の基板側を粘着力が変化する粘着剤
を用いて第４の基板に固定しているので、第２の基板と
接着層と第１の基板を個々の液晶表示素子の大きさに切
断した後でも、１枚の基板として扱える。In the present invention, before the step of cutting the substrate in which the second substrate and the first substrate are bonded together, an adhesive agent whose adhesive force changes on the first substrate side of the bonded substrates is used. Since it is used and fixed to the fourth substrate, the second substrate, the adhesive layer, and the first substrate can be handled as one substrate even after being cut into the size of each liquid crystal display element.
【００３１】[0031]
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。図では、透明電極、ＴＦＴ、信号電極、配
向膜等は省略した。実施形態では、貼り合わせ基板とし
て、第１の基板に凹型レンズ面を作製したマイクロレン
ズ基板を例に説明する。また、第１の基板、第２の基
板、第３の基板としてガラス基板を使用した例で説明す
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described specifically and in detail with reference to the accompanying drawings. In the figure, transparent electrodes, TFTs, signal electrodes, alignment films, etc. are omitted. In the embodiment, as the bonded substrate, a microlens substrate in which a concave lens surface is formed on the first substrate will be described as an example. Further, an example in which glass substrates are used as the first substrate, the second substrate, and the third substrate will be described.
【００３２】実施形態１
本実施形態は、本発明に係わるマイクロレンズ基板等の
貼り合わせ基板を使用した、液晶表示素子の製造方法の
一例であって、図１（１）〜（６）は本実施形態のマイ
クロレンズ基板の貼り合わせ基板を使用した、液晶表示
素子の製造工程を示す断面図である。 Embodiment 1 This embodiment is an example of a method for manufacturing a liquid crystal display device using a bonded substrate such as a microlens substrate according to the present invention, and FIGS. It is sectional drawing which shows the manufacturing process of a liquid crystal display element using the bonded substrate of the microlens substrate of embodiment.
【００３３】本実施形態においては、図１（１）に示す
ように最終的な厚さより厚いガラス基板を、第２のガラ
ス基板１１とする。In this embodiment, as shown in FIG. 1 (1), a glass substrate thicker than the final thickness is used as the second glass substrate 11.
【００３４】次に、図１（２）に示すように、第２のガ
ラス基板１１を後ほどの工程で切断する位置に、第２の
ガラス基板１１が切断しない程度に、クラック又は切断
用溝２０を第２のガラス基板に作製する。クラック又は
切断用溝は、超硬カッター、ダイヤモンドカッター等を
用いるスクライブ法、レーザーの熱を利用する方法、ダ
イシング法、サンドブラスト法、エッチング法等で可能
である。サンドブラスト法は、加工部に微細粒子を噴射
することにより、溝を作製することができる。エッチン
グ法では、溝を作製するところ以外をマスキングし、フ
ッ酸を利用したウェットエッチング、ＣＣｌ4、ＣＦ4、
ＣＨＦ3、Ｏ2等の反応ガスを用いるドライエッチングに
より、溝を作製することができる。Next, as shown in FIG. 1B, a crack or a cutting groove 20 is formed at a position where the second glass substrate 11 is cut in a later step to such an extent that the second glass substrate 11 is not cut. Are produced on a second glass substrate. The cracks or grooves for cutting can be formed by a scribing method using a cemented carbide cutter, a diamond cutter or the like, a method using laser heat, a dicing method, a sandblast method, an etching method, or the like. In the sandblast method, grooves can be formed by spraying fine particles on the processed portion. In the etching method, masking is applied except where the groove is formed, wet etching using hydrofluoric acid, CCl 4 , CF 4 ,
The groove can be formed by dry etching using a reaction gas such as CHF 3 or O 2 .
【００３５】次いで、図１（３）に示すように、凹型レ
ンズ面１５を作製した第１のガラス基板１０と、クラッ
ク又は切断用溝２０を作製した第２のガラス基板１１
を、凹型レンズ面１５を作製した面と、クラック又は切
断用溝２０を作製した面とが向かい合うように、接着剤
１７を使用して貼り合わせる。接着剤１７は第１のガラ
ス基板１０より、高い屈折率を持つ透明な紫外線硬化樹
脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を使用する。また、熱
可塑性樹脂ならフィルム状の接着剤でも良い。凸型レン
ズ面１６を作製した第１のガラス基板１０を使用すると
きは、接着剤１７は第１のガラス基板１０より、低い屈
折率を持つ透明な紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、熱可
塑性樹脂を使用する。Then, as shown in FIG. 1C, a first glass substrate 10 having a concave lens surface 15 and a second glass substrate 11 having a crack or cutting groove 20 are formed.
Are adhered using an adhesive 17 so that the surface on which the concave lens surface 15 is formed and the surface on which the crack or the cutting groove 20 is formed face each other. As the adhesive 17, a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or a thermoplastic resin having a higher refractive index than that of the first glass substrate 10 is used. Further, a film-shaped adhesive may be used as long as it is a thermoplastic resin. When the first glass substrate 10 having the convex lens surface 16 is used, the adhesive 17 is a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin having a lower refractive index than the first glass substrate 10. Use resin.
【００３６】その後、図１（４）に示すように、第２の
ガラス基板１１のクラック又は切断用溝２０を入れた面
の逆面を、クラック又は切断用溝２０に達する厚さより
さらに研磨し、第２のガラス基板１１を最終的な厚さま
で研磨することによりマイクロレンズ基板１３とする。
また、この工程で第２のガラス基板１１は切断される。
第２のガラス基板１１を切断しても、第１のガラス基板
１０は切断していないので、１枚の基板として扱える。
研磨は、機械研磨法、エッチング法で可能である。第２
のガラス基板１１は研磨の工程で切断できるので、第２
のガラス基板１１にはカケ、チッピング、バリは発生し
ない。Thereafter, as shown in FIG. 1 (4), the surface of the second glass substrate 11 opposite to the surface on which the cracks or cutting grooves 20 are formed is further polished to a thickness reaching the cracks or cutting grooves 20. Then, the second glass substrate 11 is polished to a final thickness to form the microlens substrate 13.
In addition, the second glass substrate 11 is cut in this step.
Even if the second glass substrate 11 is cut, the first glass substrate 10 is not cut, so that it can be handled as one substrate.
Polishing can be performed by a mechanical polishing method or an etching method. Second
Since the glass substrate 11 of can be cut in the polishing process,
No chipping, chipping or burr is generated on the glass substrate 11.
【００３７】ここで、第２のガラス基板１１上に、液晶
に電場を印加するための透明電極を形成する。更に、透
明電極上に液晶を配向させるため配向膜を形成する。Here, a transparent electrode for applying an electric field to the liquid crystal is formed on the second glass substrate 11. Further, an alignment film is formed on the transparent electrode to align the liquid crystal.
【００３８】そして、図１（５）に示すように、第３の
ガラス基板１２とマイクロレンズ基板１３を、シール部
材を使用して、重ね合わせる。このとき、第３のガラス
基板１２の液晶層側には、ＴＦＴ、信号、透明電極、配
向膜等は既に形成している。Then, as shown in FIG. 1 (5), the third glass substrate 12 and the microlens substrate 13 are overlapped with each other using a seal member. At this time, TFTs, signals, transparent electrodes, alignment films, etc. have already been formed on the liquid crystal layer side of the third glass substrate 12.
【００３９】最後に、図１（６）に示すように、第３の
ガラス基板１２と第１のガラス基板１０を切断すること
により、個々の液晶表示素子に分割する。このとき、第
２のガラス基板１１は既に切断されているので、ダイシ
ング法でなく、第１のガラス基板１０と第３のガラス基
板１２をスクライブ・ブレイク法等のクラックを成長さ
せて切断する方法で切断しても、高い切断精度で個々の
液晶表示素子に切断できる。Finally, as shown in FIG. 1 (6), the third glass substrate 12 and the first glass substrate 10 are cut into individual liquid crystal display elements. At this time, since the second glass substrate 11 has already been cut, a method of growing cracks in the first glass substrate 10 and the third glass substrate 12 by a scribe / break method or the like instead of the dicing method Even if it is cut with, it is possible to cut into individual liquid crystal display elements with high cutting accuracy.
【００４０】なお、凹型レンズ面１５と第１のガラス基
板１０は同じ材質でも、違う材質でも良い。すなわち、
第１のガラス基板１０に直接レンズ面を加工しても良い
し、第１のガラス基板１０上に樹脂や無機膜等の別の材
料を塗布し、前記材料を凹型レンズ面１５としても良
い。凸型レンズ面１６についても、同様である。The concave lens surface 15 and the first glass substrate 10 may be made of the same material or different materials. That is,
The lens surface may be directly processed on the first glass substrate 10, or another material such as a resin or an inorganic film may be applied on the first glass substrate 10 to form the concave lens surface 15 with the material. The same applies to the convex lens surface 16.
【００４１】更に、凹型レンズ面１５、もしくは凸型レ
ンズ面１６は第１のガラス基板１０に作製しなくても、
第２のガラス基板１１にクラック又は切断用溝２０を作
製する前、もしくは同時に、もしくは後に、第２のガラ
ス基板１１のクラック又は切断用溝２０を作製した面に
凹型レンズ面１５もしくは凸型レンズ面１６を作製して
もよい。Furthermore, even if the concave lens surface 15 or the convex lens surface 16 is not formed on the first glass substrate 10,
The concave lens surface 15 or the convex lens is formed on the surface of the second glass substrate 11 on which the cracks or cutting grooves 20 are formed, before, at the same time as, or after the cracks or cutting grooves 20 are formed on the second glass substrate 11. The surface 16 may be made.
【００４２】また、第１のガラス基板１０、第２のガラ
ス基板１１、第３のガラス基板１２とも、ガラス基板の
代わりにプラスティック基板等でも良い。Further, each of the first glass substrate 10, the second glass substrate 11 and the third glass substrate 12 may be a plastic substrate or the like instead of the glass substrate.
【００４３】実施形態２
本実施形態は、本発明に係わるマイクロレンズ基板等の
貼り合わせ基板を使用した、液晶表示素子の製造方法の
別の一例であって、図２は本実施形態での、液晶表示素
子の製造工程途中でのマイクロレンズ基板の構造の断面
図である。 Embodiment 2 This embodiment is another example of a method for manufacturing a liquid crystal display device using a bonded substrate such as a microlens substrate according to the present invention, and FIG. 2 shows this embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view of the structure of the microlens substrate during the manufacturing process of the liquid crystal display element.
【００４４】本実施形態は、実施形態１と同様な製造方
法であるが、実施形態１の図１（４）の工程で、第２の
基板のクラック又は切断用溝を入れた面の逆面を、クラ
ック又は切断用溝に達しないように研磨し、第２の基板
を最終的な厚さまで研磨することにより、図２に示すマ
イクロレンズ基板１３とする点が異なる。This embodiment is the same manufacturing method as that of the first embodiment, but in the step of FIG. 1 (4) of the first embodiment, the surface opposite to the surface on which the crack or the cutting groove of the second substrate is formed. Is polished so that it does not reach cracks or cutting grooves, and the second substrate is polished to a final thickness, so that the microlens substrate 13 shown in FIG. 2 is obtained.
【００４５】第２のガラス基板１１は切断されていない
が、第２のガラス基板１１にはクラック又は切断用溝２
０があるので、マイクロレンズ基板１３と、第３のガラ
ス基板１２を重ね合わせた後でも、第１のガラス基板１
０と第３のガラス基板１２をスクライブ・ブレイク法等
のクラックを成長させて切断する方法で切断する工程の
前後、もしくは同時に、第２のガラス基板１１にブレイ
カー等で衝撃を与えることにより、クラック又は切断用
溝２０から発生するクラックを成長させることにより第
２のガラス基板１１も切断でき、高い切断精度で個々の
液晶表示素子３１に切断できる。Although the second glass substrate 11 is not cut, the second glass substrate 11 has cracks or cutting grooves 2 formed therein.
Since there is 0, even after the microlens substrate 13 and the third glass substrate 12 are superposed, the first glass substrate 1
0 and the third glass substrate 12 are cracked by applying a shock to the second glass substrate 11 with a breaker or the like before or after the step of cutting by a method of growing and cutting cracks such as a scribe-break method. Alternatively, the second glass substrate 11 can also be cut by growing a crack generated from the cutting groove 20, and the liquid crystal display element 31 can be cut with high cutting accuracy.
【００４６】また、前記第２のガラス基板１１が、研磨
する前から最終的な厚さであれば、第２のガラス基板１
１は研磨しなくて良い。If the second glass substrate 11 has a final thickness before polishing, the second glass substrate 1
No. 1 does not need to be polished.
【００４７】実施形態３
本実施形態は、本発明に係わるマイクロレンズ基板等の
貼り合わせ基板を使用した、液晶表示素子の製造方法の
別の一例であって、図３（１）〜（５）は本実施形態の
マイクロレンズ基板の貼り合わせ基板を使用した、液晶
表示素子の製造工程を示す断面図である。 Embodiment 3 This embodiment is another example of a method for manufacturing a liquid crystal display element using a bonded substrate such as a microlens substrate according to the present invention, and is shown in FIGS. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a liquid crystal display element using the bonded substrate of the microlens substrate of the present embodiment.
【００４８】本実施形態においては、図３（１）に示す
ように、第２のガラス基板１１を用意する。In this embodiment, as shown in FIG. 3A, the second glass substrate 11 is prepared.
【００４９】次に、図３（２）に示すように、第２のガ
ラス基板１１を個々の液晶表示素子の大きさに切断して
もバラバラにならないように、粘着力が変化する粘着剤
２１を用いて、第４の基板２２に固定する。Next, as shown in FIG. 3 (2), the pressure-sensitive adhesive 21 whose adhesive strength changes so that the second glass substrate 11 does not fall apart even if it is cut into individual liquid crystal display element sizes. Is used to fix to the fourth substrate 22.
【００５０】粘着力が変化する粘着剤２１としては、５
０度以上で粘着力が低下する、ＷＳ５０３０ＬＣ（ニッ
タ）等の粘着テープが使用できる。また、紫外線を照射
することで粘着力が低下する粘着剤も使用できる。第４
の基板２２としては、平坦性が高いガラス基板、もしく
は金属板、もしくはプラスティック基板等が使用でき
る。As the adhesive 21 whose adhesive strength changes, 5
An adhesive tape such as WS5030LC (Nitta) whose adhesive strength decreases at 0 degrees or more can be used. Further, an adhesive whose adhesive strength is reduced by irradiating with ultraviolet rays can also be used. Fourth
As the substrate 22, a glass substrate having high flatness, a metal plate, a plastic substrate, or the like can be used.
【００５１】次いで、図３（３）に示すように、第２の
ガラス基板１１を切断する。第２のガラス基板１１を切
断しても、第４の基板２２に固定しているので、第２の
ガラス基板１１は１枚の基板として使用できる。切断
は、超硬カッター、ダイヤモンドカッター等を用いるス
クライブ法、レーザーの熱を利用する方法、ダイシング
法、サンドブラスト法等で可能である。Next, as shown in FIG. 3C, the second glass substrate 11 is cut. Even if the second glass substrate 11 is cut, it is fixed to the fourth substrate 22, so that the second glass substrate 11 can be used as one substrate. The cutting can be performed by a scribing method using a cemented carbide cutter, a diamond cutter or the like, a method utilizing heat of a laser, a dicing method, a sandblast method, or the like.
【００５２】その後、図３（４）に示すように、凹型レ
ンズ面１５を作製した第１のガラス基板１０と、切断し
た第２のガラス基板を、凹型レンズ面１５を作製した面
と、第２のガラス基板１１の切断処理を施した面とが向
かい合うように、接着剤１７を使用して貼り合わせる。
接着剤１７は第１のガラス基板１０より、高い屈折率を
持つ透明な紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂を使用する。また、熱可塑性樹脂ならフィルム状の接
着剤でも良い。凸型レンズ面１６を作製した第１のガラ
ス基板１０を使用するときは、接着剤１７は第１のガラ
ス基板１０より、低い屈折率を持つ透明な紫外線硬化樹
脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を使用する。Then, as shown in FIG. 3 (4), the first glass substrate 10 having the concave lens surface 15 formed thereon and the second glass substrate having been cut are divided into the first glass substrate 10 having the concave lens surface 15 formed thereon and the The adhesive 17 is used to bond the second glass substrate 11 and the cut surface of the glass substrate 11 so as to face each other.
As the adhesive 17, a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or a thermoplastic resin having a higher refractive index than that of the first glass substrate 10 is used. Further, a film-shaped adhesive may be used as long as it is a thermoplastic resin. When the first glass substrate 10 having the convex lens surface 16 is used, the adhesive 17 is a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin having a lower refractive index than the first glass substrate 10. Use resin.
【００５３】第２のガラス基板１１と第１のガラス基板
１０の貼り合わせ工程で、第２のガラス基板１１の切断
工程でのカケ、チッピング、バリが発生し易い、第２の
ガラス基板１１の切断処理を施した面を、第１のガラス
基板１０と向かい合うように貼り合わせるので、カケ、
チッピング、バリが有っても、接着層１７に埋没するの
で不良の原因とはならない。また、マイクロレンズ基板
１３の、第２のガラス基板１１側の表面は、第２のガラ
ス基板１１の切断工程でのカケ、チッピング、バリが発
生しにくい、第２のガラス基板１１の切断処理を施した
面の逆面を使用しているので、第２のガラス基板１１の
カケ、チッピング、バリによる不良は無い。In the step of bonding the second glass substrate 11 and the first glass substrate 10, chipping, chipping and burrs are easily generated in the step of cutting the second glass substrate 11, Since the cut surface is attached so as to face the first glass substrate 10, chipping,
Even if there is chipping or burr, it will be buried in the adhesive layer 17 and will not cause a defect. In addition, the surface of the microlens substrate 13 on the side of the second glass substrate 11 is unlikely to cause chipping, chipping, or burrs in the step of cutting the second glass substrate 11. Since the opposite surface of the applied surface is used, there is no defect due to chipping, chipping or burrs of the second glass substrate 11.
【００５４】そして、図３（５）に示すように、第２の
ガラス基板から前記粘着力が変化する接着剤と第４の基
板を取り外し、マイクロレンズ基板１３とする。Then, as shown in FIG. 3 (5), the adhesive whose adhesive strength is changed and the fourth substrate are removed from the second glass substrate to form a microlens substrate 13.
【００５５】マイクロレンズ基板を作製してから後の工
程は、実施形態１と同様である。The steps after manufacturing the microlens substrate are the same as those in the first embodiment.
【００５６】実施形態４
本実施形態は、本発明に係わるマイクロレンズ基板等の
貼り合わせ基板を使用した、液晶表示素子の製造方法の
別の一例であって、図４（１）〜（２ｅ）は本実施形態
での、液晶表示素子の製造工程途中でのマイクロレンズ
基板の構造の断面図である。 Embodiment 4 This embodiment is another example of a method for manufacturing a liquid crystal display device using a bonded substrate such as a microlens substrate according to the present invention, and is shown in FIGS. FIG. 4 is a cross-sectional view of the structure of the microlens substrate during the manufacturing process of the liquid crystal display element in the present embodiment.
【００５７】本実施形態においては、図４（１）に示す
ように、凹型レンズ面１５を作製した第１のガラス基板
１０と、第２のガラス基板１１を、凹型レンズ面１５を
作製した面側に、接着剤１７を使用して貼り合わせる。
最終的な厚さの第２のガラス基板１１を使用しているの
で、第２のガラス基板１１を最終的な厚さまで研磨する
工程が省ける。接着剤１７は第１のガラス基板１０よ
り、高い屈折率を持つ透明な紫外線硬化樹脂、熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂を使用する。また、熱可塑性樹脂な
らフィルム状の接着剤でも良い。凸型レンズ面１６を作
製した第１のガラス基板１０を使用するときは、接着剤
１７は第１のガラス基板１０より、低い屈折率を持つ透
明な紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を使
用する。In this embodiment, as shown in FIG. 4A, the first glass substrate 10 on which the concave lens surface 15 is formed and the second glass substrate 11 are formed on the surface on which the concave lens surface 15 is formed. Adhesive 17 is used to attach to the side.
Since the second glass substrate 11 having the final thickness is used, the step of polishing the second glass substrate 11 to the final thickness can be omitted. As the adhesive 17, a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or a thermoplastic resin having a higher refractive index than that of the first glass substrate 10 is used. Further, a film-shaped adhesive may be used as long as it is a thermoplastic resin. When the first glass substrate 10 having the convex lens surface 16 is used, the adhesive 17 is a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin having a lower refractive index than the first glass substrate 10. Use resin.
【００５８】次に、図４（２ａ）に示すように、第２の
ガラス基板１１のみ切断する。第２のガラス基板１１の
切断法は、ガラスの切断面にカケ、チッピング、バリが
発生しないレーザーの熱を利用した切断機等を使用する
のが好ましい。また、第１のガラス基板と第２のガラス
基板を貼り合わせた基板と、第３のガラス基板を重ね合
わせる前であれば、液晶が入るところに水がついても洗
浄できるので、ダイシング法により切断しても良い。Next, as shown in FIG. 4 (2a), only the second glass substrate 11 is cut. As a method of cutting the second glass substrate 11, it is preferable to use a cutting machine or the like that utilizes the heat of a laser that does not cause chipping, chipping or burrs on the cut surface of the glass. Further, before the third glass substrate and the substrate in which the first glass substrate and the second glass substrate are bonded together, even if water enters the place where the liquid crystal enters, it can be washed. You may.
【００５９】更に、図４（２ｂ）に示すように、第２の
ガラス基板１１は完全に切断せず、クラック又は切断用
溝２０を入れる程度でも良い。又は、図４（２ｃ）に示
すように、第２のガラス基板１１を完全に切断し、接着
層１７も完全に切断しても良い。又は、図４（２ｄ）に
示すように、第２のガラス基板１１を完全に切断し、接
着層１７は完全に切断せず、クラック又は切断用溝２０
を入れる程度でも良い。又は、図４（２ｅ）に示すよう
に、第２のガラス基板１１を完全に切断し、接着層１７
も完全に切断し、第１のガラス基板１０は切断しない程
度に、クラック又は切断用溝２０を入れても良い。第２
のガラス基板１１を切断するときに、接着層１７も切
断、もしくは切断用溝を作製しておくと、接着剤１７と
第１のガラス基板１０の界面、もしくは接着剤１７と第
２のガラス基板の界面１１で剥離しなくなるので、好ま
しい。また、第１のガラス基板１０にクラック又は切断
用溝２０を入れておくと、第１のガラス基板１１を切断
するときに、より切断しやすくなる。Further, as shown in FIG. 4 (2 b), the second glass substrate 11 may not be completely cut but may have cracks or cutting grooves 20. Alternatively, as shown in FIG. 4C, the second glass substrate 11 may be completely cut and the adhesive layer 17 may be completely cut. Alternatively, as shown in FIG. 4 (2d), the second glass substrate 11 is completely cut, the adhesive layer 17 is not completely cut, and cracks or cutting grooves 20 are formed.
It is enough to put in. Alternatively, as shown in FIG. 4 (2 e), the second glass substrate 11 is completely cut and the adhesive layer 17
Even if the first glass substrate 10 is completely cut and the first glass substrate 10 is not cut, cracks or cutting grooves 20 may be formed. Second
If the adhesive layer 17 is also cut or a groove for cutting is prepared when the glass substrate 11 of FIG. It is preferable because it does not peel off at the interface 11 of. In addition, if cracks or cutting grooves 20 are provided in the first glass substrate 10, it becomes easier to cut the first glass substrate 11 when it is cut.
【００６０】マイクロレンズ基板１３を作製してから後
の工程は、実施形態１もしくは２と同様である。The steps after manufacturing the microlens substrate 13 are the same as those in the first or second embodiment.
【００６１】実施形態５
本実施形態は、本発明に係わるマイクロレンズ基板等の
貼り合わせ基板を使用した、液晶表示素子の製造方法の
別の一例であって、図５（１）〜（５）は本実施形態の
マイクロレンズ基板の貼り合わせ基板を使用した、液晶
表示素子の製造工程を示す断面図である。 Embodiment 5 This embodiment is another example of a method for manufacturing a liquid crystal display element using a bonded substrate such as a microlens substrate according to the present invention, and is shown in FIGS. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a liquid crystal display element using the bonded substrate of the microlens substrate of the present embodiment.
【００６２】本実施形態においては、図５（１）に示す
ように、凹型レンズ面１５を作製した第１のガラス基板
１０の凹型レンズ面１５を作製した面側に、第２のガラ
ス基板１１を、接着剤１７を使用して貼り合わせる。接
着剤１７は第１のガラス基板１０より、高い屈折率を持
つ透明な紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂
を使用する。また、熱可塑性樹脂ならフィルム状の接着
剤でも良い。凸型レンズ面１６を作製した第１のガラス
基板１０を使用するときは、接着剤１７は第１のガラス
基板１０より、低い屈折率を持つ透明な紫外線硬化樹
脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を使用する。In this embodiment, as shown in FIG. 5A, the second glass substrate 11 is provided on the side of the first glass substrate 10 on which the concave lens surface 15 is formed, on which the concave lens surface 15 is formed. Are bonded together using the adhesive 17. As the adhesive 17, a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or a thermoplastic resin having a higher refractive index than that of the first glass substrate 10 is used. Further, a film-shaped adhesive may be used as long as it is a thermoplastic resin. When the first glass substrate 10 having the convex lens surface 16 is used, the adhesive 17 is a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin having a lower refractive index than the first glass substrate 10. Use resin.
【００６３】次に、図５（２）に示すように、マイクロ
レンズ基板１３を個々の液晶表示素子の大きさに切断し
てもバラバラにならないように、粘着力が変化する粘着
剤２１を用いて、第４の基板２２に固定する。Next, as shown in FIG. 5 (2), a pressure sensitive adhesive 21 whose adhesive strength is changed is used so that the microlens substrate 13 does not fall apart even when cut into individual liquid crystal display elements. Then, it is fixed to the fourth substrate 22.
【００６４】粘着力が変化する粘着剤２１としては、５
０度以上で粘着力が低下する、ＷＳ５０３０ＬＣ（ニッ
タ）等の粘着テープが使用できる。また、紫外線を照射
することで粘着力が低下する粘着剤も使用できる。第４
の基板２２としては、平坦性が高いガラス基板、もしく
は金属板、もしくはプラスティック基板等が使用でき
る。The pressure-sensitive adhesive 21 whose adhesive strength changes is 5
An adhesive tape such as WS5030LC (Nitta) whose adhesive strength decreases at 0 degrees or more can be used. Further, an adhesive whose adhesive strength is reduced by irradiating with ultraviolet rays can also be used. Fourth
As the substrate 22, a glass substrate having high flatness, a metal plate, a plastic substrate, or the like can be used.
【００６５】ここで、第２のガラス基板１１上に、液晶
に電場を印加するための透明電極を形成する。更に、透
明電極上に液晶を配向させるため配向膜を形成する。Here, a transparent electrode for applying an electric field to the liquid crystal is formed on the second glass substrate 11. Further, an alignment film is formed on the transparent electrode to align the liquid crystal.
【００６６】次いで、図５（３）に示すように、マイク
ロレンズ基板１３を切断する。マイクロレンズ基板１３
を切断しても、固定治具２１を使用していることによ
り、１枚の基板として使用できる。切断は、ダイシング
法、サンドブラスト法等で可能である。Next, as shown in FIG. 5C, the microlens substrate 13 is cut. Microlens substrate 13
Even if is cut, it can be used as a single substrate by using the fixing jig 21. The cutting can be performed by a dicing method, a sandblast method, or the like.
【００６７】その後、図５（４）に示すように、第３の
ガラス基板１２とマイクロレンズ基板１３を、シール部
材を使用して、重ね合わせる。このとき、第３のガラス
基板１２の液晶層側には、ＴＦＴ、信号、透明電極、配
向膜等は既に形成している。Thereafter, as shown in FIG. 5 (4), the third glass substrate 12 and the microlens substrate 13 are superposed on each other using a seal member. At this time, TFTs, signals, transparent electrodes, alignment films, etc. have already been formed on the liquid crystal layer side of the third glass substrate 12.
【００６８】そして、図５（５）に示すように、前記治
具２１を取り外す。Then, as shown in FIG. 5 (5), the jig 21 is removed.
【００６９】最後に、第３のガラス基板１２を切断する
ことにより、個々の液晶表示素子３２に分割する。この
とき、マイクロレンズ基板１３は既に切断されているの
で、ダイシング法でなくても、第３のガラス基板１２を
スクライブ・ブレイク法等のクラックを成長させて切断
する方法で切断しても、高い切断精度で個々の液晶表示
素子に切断できる。Finally, the third glass substrate 12 is cut into individual liquid crystal display elements 32. At this time, since the microlens substrate 13 has already been cut, it is expensive even if the third glass substrate 12 is cut by a method of growing cracks such as a scribe / break method and cutting the third glass substrate 12 without using the dicing method. It can cut into individual liquid crystal display elements with cutting accuracy.
【００７０】実施形態６
実施形態１〜５は、貼り合わせ基板としてマイクロレン
ズ基板を使用した、液晶表示素子の製造方法について述
べたが、マイクロレンズ基板のみでなく、マイクロレン
ズ基板のように、第１のガラス基板１０と第２のガラス
基板１１を接着剤１７を用いて接合した、貼り合わせ基
板にも本発明は適用できる。 Embodiment 6 Embodiments 1 to 5 have described the method of manufacturing a liquid crystal display device using a microlens substrate as a bonded substrate. However, not only the microlens substrate but also the microlens substrate is used. The present invention can also be applied to a bonded substrate in which the first glass substrate 10 and the second glass substrate 11 are bonded using the adhesive 17.
【００７１】[0071]
【発明の効果】以上詳細に述べたように、本発明によれ
ば、第２の基板と第１の基板を貼り合わせた基板と、第
３の基板とを重ね合わせる前に、第２の基板を切断、も
しくは、第２の基板にクラック又は切断用溝を入れてお
くことにより、前記貼り合わせた基板と、第３の基板と
を重ね合わせた後でも、第１の基板と第３の基板をスク
ライブ・ブレイク法等のクラックを成長させて切断する
方法で切断しても、高い切断精度で個々の液晶表示素子
に切断できるので、生産性を向上させることができる。As described above in detail, according to the present invention, the second substrate is formed before the second substrate and the first substrate are laminated together and the third substrate is laminated. By cutting, or by providing a crack or a groove for cutting in the second substrate, even after the laminated substrate and the third substrate are superposed, the first substrate and the third substrate Even when cutting is performed by a method of growing and cutting cracks such as a scribe / break method, the liquid crystal display element can be cut with high cutting accuracy, so that productivity can be improved.
【図１】実施形態１のマイクロレンズ基板の貼り合わせ
基板を使用した、液晶表示素子の製造工程を示す断面図
である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a liquid crystal display element using the bonded substrate of the microlens substrate of the first embodiment.
【図２】実施形態２での、液晶表示素子の製造工程途中
でのマイクロレンズ基板の構造の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a structure of a microlens substrate during a manufacturing process of a liquid crystal display element according to a second embodiment.
【図３】実施形態３のマイクロレンズ基板の貼り合わせ
基板を使用した、液晶表示素子の製造工程を示す断面図
である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a liquid crystal display element using the bonded substrate of the microlens substrate of the third embodiment.
【図４】実施形態４での、液晶表示素子の製造工程途中
でのマイクロレンズ基板の構造の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a structure of a microlens substrate during a manufacturing process of a liquid crystal display element according to a fourth embodiment.
【図５】実施形態５のマイクロレンズ基板の貼り合わせ
基板を使用した、液晶表示素子の製造工程を示す断面図
である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a liquid crystal display device using the bonded substrate of microlens substrates of the fifth embodiment.
【図６】従来のマイクロレンズ基板を使用した液晶表示
素子の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a liquid crystal display device using a conventional microlens substrate.
１０ 第１のガラス基板 １１ 第２のガラス基板 １２ 第３のガラス基板 １３ マイクロレンズ基板 １５ 凹型レンズ面 １６ 凸型レンズ面 １７ 接着層または接着剤 １８ シール部材 １９ 液晶が入るための隙間 ２０ クラック又は切断用溝 ２１ 粘着剤 ２２ 第４の基板 ３１ 液晶表示素子 ３２ 個々の液晶表示素子に切断する前の液晶表示素子 10 First glass substrate 11 Second glass substrate 12 Third glass substrate 13 Microlens substrate 15 concave lens surface 16 Convex lens surface 17 Adhesive layer or adhesive 18 Seal member 19 Gap for liquid crystal 20 Cracks or cutting grooves 21 Adhesive 22 Fourth substrate 31 Liquid crystal display device 32 Liquid crystal display element before being cut into individual liquid crystal display elements
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−92916（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1333 500 G02F 1/13 101 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-62-92916 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G02F 1/1333 500 G02F 1/13 101
Claims (13)
基板と、第３の基板とを重ね合わせて液晶表示素子を製
造する方法において、最終的な厚さより厚い第２の基板
が切断しない程度に、クラック又は切断用溝を第２の基
板に作製する工程と、前記第２の基板のクラック又は切
断用溝を入れた面と第１の基板が向かい合うように、第
２の基板と第１の基板を、接着剤で貼り合わせる工程
と、前記第２の基板のクラック又は切断用溝を入れた面
の逆面を、クラック又は切断用溝に達する厚さよりさら
に研磨し、第２の基板を最終的な厚さに研磨することに
より第２の基板を切断する工程と、を有することを特徴
とする液晶表示素子の製造方法。1. A method for manufacturing a liquid crystal display device by stacking a substrate obtained by bonding a second substrate and a first substrate together with a third substrate, wherein a second substrate thicker than the final thickness is used. A step of forming a crack or a cutting groove on the second substrate to the extent that the second substrate is not cut, and a second substrate so that the surface of the second substrate on which the crack or the cutting groove is formed faces the first substrate. A step of adhering the first substrate and the first substrate with an adhesive, and further polishing the opposite surface of the surface of the second substrate in which the crack or the cutting groove is formed to a thickness that reaches the crack or the cutting groove, And a step of cutting the second substrate by polishing the substrate to a final thickness.
基板と、第３の基板とを重ね合わせて液晶表示素子を製
造する方法において、最終的な厚さより厚い第２の基板
が切断しない程度に、クラック又は切断用溝を第２の基
板に作製する工程と、第２の基板のクラック又は切断用
溝を入れた面と第１の基板が向かい合うように、第２の
基板と第１の基板を、接着剤で貼り合わせる工程と、第
２の基板のクラック又は切断用溝を入れた面の逆面を、
クラック又は切断用溝に達しないように研磨し、第２の
基板を最終的な厚さまで研磨する工程と、を有すること
を特徴とする液晶表示素子の製造方法。2. A method for manufacturing a liquid crystal display device by stacking a substrate, which is a laminate of a second substrate and a first substrate, and a third substrate, wherein the second substrate is thicker than the final thickness. A step of forming a crack or a cutting groove on the second substrate to the extent that the cutting is not performed, and a step of forming a second substrate so that the surface of the second substrate on which the crack or the cutting groove is formed faces the first substrate. The step of attaching the first substrate with an adhesive and the step of forming the cracks or cutting grooves of the second substrate on the opposite side,
And a step of polishing the second substrate to a final thickness so as not to reach a crack or a cutting groove, and a method for manufacturing a liquid crystal display element.
を使用し、第２の基板は研磨しないことを特徴とする請
求項２に記載の液晶表示素子の製造方法。3. The method of manufacturing a liquid crystal display device according to claim 2, wherein a substrate having a final thickness is used as the second substrate, and the second substrate is not polished.
基板と、第３の基板とを重ね合わせて液晶表示素子を製
造する方法において、第２の基板を粘着力が変化する粘
着剤を用いて第４の基板に固定する工程と、第２の基板
を切断する工程と、第２の基板の切断処理を施した面と
第１の基板が向かい合うように、第２の基板と第１の基
板を、接着剤で貼り合わせる工程と、第２の基板から前
記粘着力が変化する粘着剤と第４の基板を取り外す工程
と、を有することを特徴とする液晶表示素子の製造方
法。4. A method of manufacturing a liquid crystal display device by stacking a substrate, which is a laminate of a second substrate and a first substrate, and a third substrate, wherein the second substrate has an adhesive strength that changes. A step of fixing it to the fourth substrate with an agent, a step of cutting the second substrate, and a step of cutting the second substrate with the second substrate so that the cut surface of the second substrate faces the first substrate. A method for manufacturing a liquid crystal display device, comprising: a step of adhering a first substrate with an adhesive; and a step of removing the fourth adhesive and the fourth adhesive from the second substrate, the adhesive having a changeable adhesive strength. .
基板と、第３の基板とを重ね合わせて液晶表示素子を製
造する方法において、第２の基板と第１の基板を、接着
剤で貼り合わせる工程と、第２の基板と第１の基板を貼
り合わせた基板と、第３の基板を重ね合わせる前に、第
２の基板のみ切断する工程と、を有し、前記第２の基板
の切断工程では、第２の基板は完全に切断せず、クラッ
ク又は切断用溝を入れることを特徴とする液晶表示素子
の製造方法。5. A method for manufacturing a liquid crystal display element by stacking a substrate obtained by laminating a second substrate and a first substrate and a third substrate, wherein the second substrate and the first substrate are a step of bonding with an adhesive, and the bonded substrates were the second substrate and the first substrate, before superposing the third substrate, possess and cutting only the second substrate, the first 2 substrates
In the cutting process, the second substrate is not completely cut and the
A method for manufacturing a liquid crystal display element, which comprises forming a groove or a groove for cutting .
基板と、第３の基板とを重ね合わせて液晶表示素子を製
造する方法において、第２の基板と第１の基板を、接着
剤で貼り合わせる工程と、第２の基板と第１の基板を貼
り合わせた基板と、第３の基板を重ね合わせる前に、第
２の基板のみ切断する工程と、を有し、前記第２の基板
の切断工程では、第２の基板を完全に切断し、接着層も
完全に切断することを特徴とする液晶表示素子の製造方
法。6. A method of manufacturing a liquid crystal display element by stacking a substrate, which is a laminate of a second substrate and a first substrate, and a third substrate, wherein the second substrate and the first substrate are a step of bonding with an adhesive, and the bonded substrates were the second substrate and the first substrate, before superposing the third substrate, possess and cutting only the second substrate, the first 2 substrates
In the cutting process, the second substrate is completely cut and the adhesive layer
A method for manufacturing a liquid crystal display element, which comprises completely cutting .
基板と、第３の基板とを重ね合わせて液晶表示素子を製
造する方法において、第２の基板と第１の基板を、接着
剤で貼り合わせる工程と、第２の基板と第１の基板を貼
り合わせた基板と、第３の基板を重ね合わせる前に、第
２の基板のみ切断する工程と、を有し、前記第２の基板
の切断工程では、第２の基板を完全に切断し、接着層は
完全に切断せず、クラック又は切断用溝を入れることを
特徴とする液晶表示素子の製造方法。7. A method for manufacturing a liquid crystal display device by stacking a substrate obtained by laminating a second substrate and a first substrate, and a third substrate, wherein the second substrate and the first substrate are a step of bonding with an adhesive, and the bonded substrates were the second substrate and the first substrate, before superposing the third substrate, possess and cutting only the second substrate, the first 2 substrates
In the cutting step, the second substrate is completely cut and the adhesive layer is
A method for manufacturing a liquid crystal display device, which comprises not completely cutting but forming a crack or a cutting groove .
基板と、第３の基板とを重ね合わせて液晶表示素子を製
造する方法において、第２の基板と第１の基板を、接着
剤で貼り合わせる工程と、第２の基板と第１の基板を貼
り合わせた基板と、第３の基板を重ね合わせる前に、第
２の基板のみ切断する工程と、を有し、前記第２の基板
の切断工程では、第２の基板を完全に切断し、接着層も
完全に切断し、第１の基板は切断しない程度に、クラッ
ク又は切断用溝を入れることを特徴とする液晶表示素子
の製造方法。8. A method of manufacturing a liquid crystal display device by stacking a substrate obtained by bonding a second substrate and a first substrate together with a third substrate, wherein the second substrate and the first substrate are a step of bonding with an adhesive, and the bonded substrates were the second substrate and the first substrate, before superposing the third substrate, possess and cutting only the second substrate, the first 2 substrates
In the cutting process, the second substrate is completely cut and the adhesive layer
Cut it to the extent that it cuts completely and does not cut the first substrate.
A method for manufacturing a liquid crystal display element, which comprises forming a groove or a groove for cutting .
基板と、第３の基板とを重ね合わせて液晶表示素子を製
造する方法において、第２の基板と第１の基板を、接着
剤で貼り合わせる工程と、前記貼り合わせた基板の第１
の基板側を粘着力が変化する粘着剤を用いて第４の基板
に固定する工程と、第２の基板と接着層と第１の基板を
切断する工程と、第１の基板と第２の基板を貼り合わせ
た基板と、第３の基板を重ね合わせる工程と、第１の基
板から前記粘着力が変化する粘着剤と第４の基板を取り
外す工程と、を有することを特徴とする液晶表示素子の
製造方法。9. A method for manufacturing a liquid crystal display device by stacking a substrate obtained by bonding a second substrate and a first substrate together with a third substrate, wherein the second substrate and the first substrate are Adhesive bonding process and first bonding of the bonded substrates
Fixing the substrate side of the first substrate to the fourth substrate using an adhesive whose adhesive strength changes, cutting the second substrate, the adhesive layer, and the first substrate, and the first substrate and the second substrate. A liquid crystal display, comprising: a substrate to which the substrates are bonded together; a step of superimposing a third substrate; and a step of removing the fourth substrate and an adhesive agent whose adhesive force changes from the first substrate. Device manufacturing method.
せる面側には、マイクロレンズを作製していることを特
徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の液晶表示
素子の製造方法。10. the first substrate, on the side to be bonded to the second substrate, the liquid crystal display according to any one of claims 1 to 9, characterized in that to prepare a microlens Device manufacturing method.
せる面側には、マイクロレンズを作製していることを特
徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の液晶表示
素子の製造方法。11. the second substrate, on the side of attaching the first substrate, the liquid crystal display according to any one of claims 1 to 9, characterized in that to prepare a microlens Device manufacturing method.
には、ガラス基板を用いたことを特徴とする請求項１〜
１１のいずれか１項に記載の液晶表示素子の製造方法。12. A glass substrate is used for each of the first substrate, the second substrate, and the third substrate.
12. The method for manufacturing a liquid crystal display element according to any one of items 11 .
の少なくとも一つに、プラスティック基板を用いたこと
を特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の液
晶表示素子の製造方法。13. first substrate, a second substrate, at least one of the third substrate, the liquid crystal display according to any one of claims 1 to 11, characterized in that using the plastic substrate Device manufacturing method.
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