JP2001147423A - Method for manufacturing liquid crystal display device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロレンズ基
板等の貼り合わせ基板を使用した、液晶表示素子の製造
方法に関する。The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device using a bonded substrate such as a microlens substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示素子は、直視型のモニタばかり
でなく、投射型のプロジェクタにも利用されている。近
年、直視型の液晶表示素子に高画質・大画面が求められ
ているのと同様に、投射型のプロジェクタに対しても、
高画質・大画面が要求されている。しかし、低画素数の
液晶表示素子を用いて拡大率を上げると画面の粗さが目
立つようになるので、液晶表示素子の画素数を増やすこ
とが必要になる。また、投射光学系のコストと装置の大
型化につながる点から液晶表示素子を大きくするのは好
ましくないので、液晶表示素子のサイズは大きくせず、
画素数を増やすことが必要になる。2. Description of the Related Art A liquid crystal display device is used not only for a direct view type monitor but also for a projection type projector. In recent years, similar to the demand for high image quality and large screen for direct-view type liquid crystal display elements, projection type projectors
High image quality and large screen are required. However, when the enlargement ratio is increased by using a liquid crystal display element having a small number of pixels, the roughness of the screen becomes conspicuous. Therefore, it is necessary to increase the number of pixels of the liquid crystal display element. Also, since it is not preferable to increase the size of the liquid crystal display element from the viewpoint of the cost of the projection optical system and the increase in the size of the apparatus, the size of the liquid crystal display element is not increased.
It is necessary to increase the number of pixels.
【０００３】液晶プロジェクタには、高画質・高精細の
点で優れているＴＦＴ（Thin FilmTransistor；薄膜ト
ランジスタ）駆動方式の液晶表示素子が利用されてい
る。しかし、ＴＦＴ駆動方式では、画素への印加電圧を
制御するためＴＦＴを各画素に対応して配置し、ＴＦＴ
と信号配線をブラックマトリクスと呼ばれる遮光膜で覆
い、光が透過しないようにしている。ＴＦＴや信号配線
を細くすることは困難であるので、ブラックマトリクス
の面積を減らすことは困難である。そのため、光が透過
する開口部の面積を全体の面積で割った値を開口率と呼
ぶが、ＴＦＴ駆動方式では液晶表示素子のサイズは大き
くせず画素数を増やすと、開口率が低下し光利用効率が
低下する問題がある。The liquid crystal projector uses a liquid crystal display element of a TFT (Thin Film Transistor) driving method which is excellent in high image quality and high definition. However, in the TFT driving method, a TFT is arranged corresponding to each pixel to control a voltage applied to the pixel, and the TFT is driven.
The signal wiring is covered with a light-shielding film called a black matrix to prevent light from passing therethrough. Since it is difficult to make the TFT and the signal wiring thin, it is difficult to reduce the area of the black matrix. For this reason, the value obtained by dividing the area of the aperture through which light passes by the entire area is called the aperture ratio. In the TFT driving method, if the number of pixels is increased without increasing the size of the liquid crystal display element, the aperture ratio decreases and the light is reduced. There is a problem that utilization efficiency is reduced.
【０００４】そこで、この問題を解決するために、特開
平３−２１４１２１号公報と特開平３−２３３４１７号
公報に、液晶表示素子にマイクロレンズ基板を使用し、
各画素に対応するマイクロレンズを用いて光を開口部に
集光することによって、光利用効率を上げる装置が提案
されている。図６は、従来のマイクロレンズ基板を使用
した液晶表示素子の断面図である。このマイクロレンズ
基板１３は、図６に示すように、レンズ面１５，１６を
作製した第１のガラス基板１０と第２のガラス基板１１
を、接着剤１７を使用して貼り合わせた構造をとってい
る。図６（１）は第１のガラス基板に凹型のレンズ面１
５を作製したマイクロレンズ基板１３を使用した液晶表
示素子３２、図６（２）は第１のガラス基板に凸型のレ
ンズ面１６を作製したマイクロレンズ基板１３を使用し
た液晶表示素子３２の断面図である。第２のガラス基板
は、マイクロレンズとブラックマトリクスの距離を調整
する役割がある。液晶表示素子３２は、マイクロレンズ
基板１３と第３のガラス基板１２をシール部材１８で接
着し、液晶が入るための隙間１９が形成されている。In order to solve this problem, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 3-214121 and 3-233417 disclose the use of a microlens substrate for a liquid crystal display element.
There has been proposed a device for improving light use efficiency by condensing light on an opening using a microlens corresponding to each pixel. FIG. 6 is a sectional view of a liquid crystal display device using a conventional microlens substrate. As shown in FIG. 6, the microlens substrate 13 has a first glass substrate 10 and a second glass substrate 11 on which lens surfaces 15 and 16 are formed.
Are bonded together using an adhesive 17. FIG. 6A illustrates a concave lens surface 1 on a first glass substrate.
FIG. 6B is a cross-sectional view of the liquid crystal display element 32 using the microlens substrate 13 having the convex lens surface 16 formed on the first glass substrate. FIG. The second glass substrate has a role of adjusting the distance between the micro lens and the black matrix. In the liquid crystal display element 32, the microlens substrate 13 and the third glass substrate 12 are bonded with a seal member 18, and a gap 19 for liquid crystal is formed.
【０００５】第１のガラス基板に凹型や凸型のレンズ面
を製造するには、エッチング法（特開昭６０−１５５５
５２号公報）、熱ダレ法、熱ダレにより作製した形状を
ガラス基板に転写する方法（特開平６−１９４５０２号
公報、特開平６−２５０００２号公報）、金型法などが
ある。In order to manufacture a concave or convex lens surface on the first glass substrate, an etching method (Japanese Patent Laid-Open No. 60-1555) is used.
No. 52), a heat sagging method, a method of transferring a shape produced by heat sagging to a glass substrate (JP-A-6-194502, JP-A-6-250002), a die method, and the like.
【０００６】液晶表示素子の製造工程では、ＴＦＴが形
成されたガラス基板（ＴＦＴ基板）と、対向電極が形成
されたガラス基板（対向基板）に、配向膜等を作製し、
液晶が入るための隙間を作って重ね合わせた後、不用な
ガラス部を切断する工程がある。また、量産性を上げる
ためには、複数の液晶表示素子を大型基板上に配列し、
大型基板で一括してＴＦＴ基板と対向基板を重ね合わせ
た後、個々の液晶表示素子の大きさに切断する、多面取
りという方法が好ましい。この多面取り法では、ガラス
基板を切断する工程は必須となる。In the manufacturing process of a liquid crystal display element, an alignment film and the like are formed on a glass substrate on which a TFT is formed (TFT substrate) and a glass substrate on which a counter electrode is formed (counter substrate).
There is a step of cutting unnecessary glass portions after creating a gap for liquid crystal and overlapping. Also, in order to improve mass productivity, multiple liquid crystal display elements are arranged on a large substrate,
It is preferable to use a multi-panel method in which a TFT substrate and a counter substrate are superimposed on a large substrate at once and then cut into individual liquid crystal display element sizes. In this multiple-panning method, a step of cutting the glass substrate is essential.
【０００７】ガラス基板の切断には、ダイヤモンドカッ
ター等でガラス表面にクラックを入れ、このクラックに
衝撃等を与え、クラックを切断方向に成長させることに
より切断する方法がある。この方法では、スクライバー
と呼ばれる装置を用い、ガラス表面に超硬カッターやダ
イヤモンドカッター等でスクライブラインを入れ、ブレ
イカーと呼ばれる装置で、スクライブラインに衝撃を与
え切断するスクライブ・ブレイク法が知られている。ま
た、これ以外の切断法では、ディスク状の刃や砥石を回
転させて、もしくはワイヤー状の刃を高速移動させてガ
ラスを切断する、ダイシング法がある。As a method of cutting a glass substrate, there is a method in which a crack is formed in a glass surface with a diamond cutter or the like, an impact is applied to the crack, and the crack is grown in a cutting direction to cut the glass substrate. In this method, a scribe-break method in which a scribe line is inserted into a glass surface with a carbide cutter or a diamond cutter using a device called a scriber, and an impact is applied to the scribe line and cut with a device called a breaker is known. . As another cutting method, there is a dicing method in which the glass is cut by rotating a disk-shaped blade or grindstone or by moving a wire-shaped blade at a high speed.
【０００８】しかし、ダイシング法では、刃や砥石の冷
却と、切断により発生するガラス粉を除去するために、
水が使用されている（湿式）。そのため、ガラス切断時
に、液晶が入るための隙間に水が容易に入り、しかも、
本来液晶が入るところに水が入ると、表示異常が生じ不
良となる。したがって、湿式でのダイシング法は好まし
くない。However, in the dicing method, in order to cool the blade and the grindstone and to remove the glass powder generated by cutting,
Water is used (wet). Therefore, when the glass is cut, water easily enters the gap for liquid crystal, and moreover,
If water enters where liquid crystals originally enter, display abnormalities occur, resulting in a failure. Therefore, the wet dicing method is not preferable.
【０００９】また、水を使用しない乾式によるダイシン
グ法では、刃や砥石が冷却できないため、切断速度が低
下する問題と、切断により発生するガラス粉が除去でき
ないため、ガラスを十分に切断できない問題が生じる。Further, in the dry dicing method without using water, the cutting speed is reduced because the blade and the grindstone cannot be cooled, and the glass cannot be sufficiently cut because the glass powder generated by the cutting cannot be removed. Occurs.
【００１０】以上より、一般的には液晶表示素子のガラ
ス基板の切断には、ダイシング法よりも、ガラス表面に
クラックを入れ、このクラックに衝撃等を与えることに
よりクラックを切断方向に成長させる、スクライブ・ブ
レイク法等の方法が採用されている。In view of the above, in general, when a glass substrate of a liquid crystal display element is cut, a crack is formed on the glass surface and the crack is grown in a cutting direction by giving an impact or the like to the crack by a dicing method. A method such as a scribe-break method is employed.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】図６のようなマイクロ
レンズ基板１３を使用した液晶表示素子３２を、個々の
液晶表示素子に切断するときに、スクライブ・ブレイク
法では、マイクロレンズ基板１３は第１のガラス基板１
０と第２のガラス基板１１の貼り合わせ構造となってい
るため、クラックを第１のガラス基板に入れても、クラ
ックの成長が接着層１７で止まり、クラックが第２のガ
ラス基板まで成長しない。したがって、衝撃を与えても
第２のガラス基板は切断できない。もしくは、切断でき
た場合でも、第２のガラス基板にクラックが入り切断さ
れるのではなく、第１のガラス基板が切断されることに
より無理やり第２のガラス基板が切断されるため、第２
のガラス基板の切断精度が悪い。第２のガラス基板の切
断精度が悪いと、第２のガラス基板上に作製した電極や
回路が破損し不良となる。また、第２のガラス基板の切
断精度が悪いと、マイクロレンズ基板を対向基板として
使用したとき、ＴＦＴ基板上の端子に、第２のガラス基
板がせり出してしまい、電極取りのための端子接続がで
きなくなり不良となる。When the liquid crystal display element 32 using the microlens substrate 13 as shown in FIG. 6 is cut into individual liquid crystal display elements, the microlens substrate 13 is cut by the scribe-break method. 1 glass substrate 1
Since the first glass substrate and the second glass substrate 11 are bonded to each other, even if a crack is formed in the first glass substrate, the growth of the crack stops at the adhesive layer 17 and the crack does not grow to the second glass substrate. . Therefore, the second glass substrate cannot be cut even when an impact is applied. Alternatively, even if the second glass substrate can be cut, the second glass substrate is forcibly cut by cutting the first glass substrate instead of being cracked and cut by the second glass substrate.
The cutting accuracy of the glass substrate is poor. If the cutting accuracy of the second glass substrate is poor, electrodes and circuits formed on the second glass substrate will be damaged and defective. In addition, if the cutting accuracy of the second glass substrate is poor, when the microlens substrate is used as the counter substrate, the second glass substrate protrudes from the terminal on the TFT substrate, and the terminal connection for electrode removal is lost. It becomes impossible and becomes defective.
【００１２】マイクロレンズ基板１３を対向基板として
使用しているとすると、ＴＦＴ基板と対向基板は重なっ
ているので、ＴＦＴ基板と対向基板の重ね合わせ後に、
マイクロレンズ基板の第２のガラス基板にクラックを入
れることは非常に困難である。もちろん、マイクロレン
ズ基板をＴＦＴ基板として使用した場合も、同様であ
る。If the microlens substrate 13 is used as a counter substrate, the TFT substrate and the counter substrate are overlapped.
It is very difficult to crack the second glass substrate of the microlens substrate. Of course, the same applies when a microlens substrate is used as a TFT substrate.
【００１３】本発明は、前述した事情に鑑みてなされた
もので、貼り合わせ基板を使用した液晶表示素子を精度
良く、高い生産性で切断することができる液晶表示素子
の製造方法を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and provides a method of manufacturing a liquid crystal display element that can cut a liquid crystal display element using a bonded substrate with high accuracy and high productivity. It is an object.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明に係る、第２の基
板と第１の基板を貼り合わせた基板と、第３の基板と重
ね合わせた液晶表示素子の製造方法は、最終的な厚さよ
り厚い第２の基板が切断しない程度に、クラック又は切
断用溝を第２の基板に作製する工程と、前記第２の基板
のクラック又は切断用溝を入れた面と第１の基板が向か
い合うように、第２の基板と第１の基板を、接着剤で貼
り合わせる工程と、前記第２の基板のクラック又は切断
用溝を入れた面の逆面を、クラック又は切断用溝に達す
る厚さよりさらに研磨し、第２の基板を最終的な厚さに
研磨することにより第２の基板を切断する工程と、を有
することを特徴とする。According to the present invention, a method of manufacturing a liquid crystal display device in which a second substrate and a first substrate are bonded to each other and a liquid crystal display element which is overlapped with a third substrate is provided. A step of forming a crack or a cutting groove in the second substrate to such an extent that the second substrate thicker than the second substrate does not cut, and the first substrate faces the surface of the second substrate in which the crack or the cutting groove is inserted. Thus, the step of bonding the second substrate and the first substrate with an adhesive, and the step of forming the crack or the cutting groove of the second substrate on the opposite side to the thickness reaching the crack or the cutting groove. And further cutting the second substrate by polishing the second substrate to a final thickness.
【００１５】本発明においては、第２の基板を研磨する
工程で、第２の基板をクラック又は切断用溝に達する厚
さ以上に研磨することにより、第２の基板を切断でき、
かつ、第１の基板は切断していないので、１枚の基板と
して扱える。また、第１の基板と第２の基板を貼り合わ
せた基板と、第３の基板を重ね合わせた後でも、第１の
基板と第３の基板をスクライブ・ブレイク法等のクラッ
クを成長させて切断する方法で切断しても、第２の基板
は既に切断しているので、高い切断精度で個々の液晶表
示素子に切断できる。また、第２の基板は研磨の工程で
切断できるので、第２の基板にはカケ、チッピング、バ
リは発生しない。In the present invention, in the step of polishing the second substrate, the second substrate can be cut by polishing the second substrate to a thickness that reaches a crack or a groove for cutting.
Further, since the first substrate is not cut, it can be handled as one substrate. Further, even after the third substrate is overlaid with the substrate obtained by bonding the first substrate and the second substrate, the first substrate and the third substrate are grown by cracks such as a scribe-break method. Even if the cutting is performed by the cutting method, the second substrate is already cut, so that the liquid crystal display elements can be cut with high cutting accuracy. Further, since the second substrate can be cut in the polishing step, chipping, chipping, and burrs do not occur on the second substrate.
【００１６】本発明に係る、第２の基板と第１の基板を
貼り合わせた基板と、第３の基板と重ね合わせた液晶表
示素子の別の製造方法は、最終的な厚さより厚い第２の
基板と第１の基板を貼り合わせる工程までは前記発明と
同じで、以降の工程が、クラック又は切断用溝に達する
厚さまで研磨せず、第２の基板を所望の厚さまで研磨す
る工程、を有することを特徴とする。Another method of manufacturing a liquid crystal display device in which a second substrate and a first substrate are bonded to each other and a liquid crystal display element which is overlapped with a third substrate according to the present invention is a method of manufacturing a second substrate which is thicker than the final thickness. Until the step of bonding the substrate and the first substrate is the same as the above-mentioned invention, the subsequent step is a step of polishing the second substrate to a desired thickness without polishing to a thickness reaching a crack or a cutting groove, It is characterized by having.
【００１７】また、前記第２の基板として、最終的な厚
さの基板を使用すれば、第２の基板は研磨しなくて良
い。If a substrate having a final thickness is used as the second substrate, the second substrate does not need to be polished.
【００１８】本発明においては、第２の基板を研磨する
工程で、第２の基板をクラック又は切断用溝に達する厚
さ以上に研磨せず、第２の基板を切断しなくても、第２
の基板にはクラック又は切断用溝があるので、第１の基
板と第２の基板を貼り合わせた基板と、第３の基板を重
ね合わせた後でも、第１の基板と第３の基板をスクライ
ブ・ブレイク法等のクラックを成長させて切断する方法
で切断する工程の前後、もしくは同時に、第２の基板に
ブレイカー等で衝撃を与えることにより、クラック又は
切断用溝から発生するクラックを成長させることにより
第２の基板も切断でき、高い切断精度で個々の液晶表示
素子に切断できる。In the present invention, in the step of polishing the second substrate, the second substrate is not polished to a thickness that reaches a crack or a cutting groove, and the second substrate can be cut without cutting. 2
Since the substrate has a crack or a groove for cutting, even after the third substrate is overlaid with the substrate obtained by bonding the first substrate and the second substrate, the first substrate and the third substrate can be separated. By applying an impact to the second substrate with a breaker or the like before or after or simultaneously with the cutting step by a method of growing and cutting a crack such as a scribe-break method, a crack or a crack generated from a cutting groove is grown. Thereby, the second substrate can also be cut, and can be cut into individual liquid crystal display elements with high cutting accuracy.
【００１９】本発明に係る、第２の基板と第１の基板を
貼り合わせた基板と、第３の基板と重ね合わせた液晶表
示素子の別の製造方法は、第２の基板を粘着力が変化す
る粘着剤を用いて第４の基板に固定する工程と、第２の
基板を切断する工程と、第２の基板の切断処理を施した
面と第１の基板が向かい合うように、第２の基板と第１
の基板を、接着剤で貼り合わせる工程と、第２の基板か
ら前記粘着力が変化する粘着剤と第４の基板を取り外す
工程と、を有することを特徴とする。According to another method of manufacturing a liquid crystal display device in which a second substrate and a first substrate are bonded to each other and a third substrate is overlapped with the second substrate according to the present invention, the second substrate has an adhesive strength. A step of fixing to the fourth substrate using a changing adhesive, a step of cutting the second substrate, and a step of cutting the second substrate so that the cut surface of the second substrate faces the first substrate. Substrate and first
And a step of removing the adhesive whose adhesive strength changes and the fourth substrate from the second substrate.
【００２０】本発明においては、第２の基板の切断工程
の前に、第２の基板を粘着力が変化する粘着剤を用いて
第４の基板に固定しているので、第２の基板を個々の液
晶表示素子の大きさに切断した後でも、第２の基板は１
枚の基板として扱える。第２の基板を第１の基板に貼り
合わせた後は、第２の基板を固定していた第４の基板と
粘着力が変化する粘着剤を取り外しても、第１の基板は
個々の液晶表示素子の大きさに切断していないので、第
２の基板と第１の基板の貼り合わせた基板は、１枚の基
板として扱える。In the present invention, before the second substrate cutting step, the second substrate is fixed to the fourth substrate by using an adhesive whose adhesive strength changes, so that the second substrate is fixed. Even after cutting to the size of an individual liquid crystal display element, the second
It can be treated as a single substrate. After the second substrate is bonded to the first substrate, even if the adhesive whose adhesive force changes from that of the fourth substrate to which the second substrate is fixed is removed, the first substrate can be used as an individual liquid crystal. Since the substrate is not cut to the size of the display element, the substrate in which the second substrate and the first substrate are bonded can be handled as one substrate.
【００２１】また、第２の基板と第１の基板の貼り合わ
せ工程で、第２の基板の切断工程でのカケ、チッピン
グ、バリが発生し易い、第２の基板の切断処理を施した
面を、第１の基板と向かい合うように貼り合わせるの
で、カケ、チッピング、バリが有っても、接着層に埋没
するので不良の原因とはならない。また、第２の基板と
第１の基板の貼り合わせ基板の、第２の基板側の表面
は、第２の基板の切断工程でのカケ、チッピング、バリ
が発生しにくい、第２のガラス基板の切断処理を施した
面の逆面を使用しているので、第２のガラス基板のカ
ケ、チッピング、バリによる不良は無い。Also, in the step of bonding the second substrate and the first substrate, the surface of the second substrate that has been subjected to the cutting process is liable to cause chipping, chipping, and burrs in the step of cutting the second substrate. Is bonded so as to face the first substrate, so that even if there is a chip, chipping, or burr, the chip is buried in the adhesive layer and does not cause a defect. In addition, the surface of the second substrate on the side of the second substrate of the bonded substrate of the second substrate and the first substrate is less likely to cause chipping, chipping, and burr in a cutting process of the second substrate. Since the reverse surface of the surface subjected to the cutting process is used, there is no defect due to chipping, chipping or burr of the second glass substrate.
【００２２】本発明に係る、第２の基板と第１の基板を
貼り合わせた基板と、第３の基板と重ね合わせた液晶表
示素子の別の製造方法は、第２の基板と第１の基板を貼
り合わせる工程と、第２の基板のみ切断する工程と、を
有することを特徴とする。Another method of manufacturing a liquid crystal display element in which a second substrate and a first substrate are bonded to each other and a liquid crystal display element which is overlapped with a third substrate according to the present invention is as follows. A step of bonding substrates and a step of cutting only the second substrate.
【００２３】また、前記第２の基板の切断工程では、第
２の基板は完全に切断せず、クラック又は切断用溝を入
れる程度でも良い。In the step of cutting the second substrate, the second substrate may not be completely cut but may have a crack or a groove for cutting.
【００２４】更に、前記第２の基板の切断工程では、第
２の基板を完全に切断し、接着層も完全に切断しても良
い。Further, in the step of cutting the second substrate, the second substrate may be completely cut, and the adhesive layer may be completely cut.
【００２５】更に、前記第２の基板の切断工程では、第
２の基板を完全に切断し、接着層は完全に切断せず、ク
ラック又は切断用溝を入れる程度でも良い。Further, in the step of cutting the second substrate, the second substrate may be completely cut, the adhesive layer may not be completely cut, and a crack or a groove for cutting may be formed.
【００２６】更に、前記第２の基板の切断工程では、第
２の基板を完全に切断し、接着層も完全に切断し、第１
の基板は切断しない程度に、クラック又は切断用溝を入
れても良い。Further, in the step of cutting the second substrate, the second substrate is completely cut, and the adhesive layer is also completely cut.
A crack or a groove for cutting may be formed to such an extent that the substrate is not cut.
【００２７】本発明では、第２のガラス基板の切断工程
では、ガラスの切断面にカケ、チッピング、バリが発生
しないレーザーの熱を利用した切断機等を使用するのが
好ましい。また、第１の基板と第２の基板を貼り合わせ
た基板と、第３の基板を重ね合わせる前であれば、液晶
が入るところに水がついても洗浄できるので、ダイシン
グ法により切断しても良い。In the present invention, in the step of cutting the second glass substrate, it is preferable to use a cutting machine or the like utilizing heat of a laser which does not generate chipping, chipping or burrs on the cut surface of the glass. In addition, before the substrate in which the first substrate and the second substrate are bonded to each other and the third substrate are overlapped with each other, washing can be performed even with water where liquid crystal enters. good.
【００２８】第２の基板を切断するときに、接着層も切
断、もしくは切断用溝を作製しておくと、接着層と第１
の基板の界面、もしくは接着層と第１のガラス基板の界
面で剥離しなくなるので、好ましい。また、第１の基板
にクラック又は切断用溝を入れておくと、第１の基板を
切断するときに、より切断しやすくなる。When the second substrate is cut, if the adhesive layer is also cut or a cutting groove is formed, the adhesive layer and the first
At the interface of the substrate or the interface between the adhesive layer and the first glass substrate. If a crack or a groove for cutting is formed in the first substrate, the first substrate is more easily cut when cutting.
【００２９】本発明に係る、第２の基板と第１の基板を
貼り合わせた基板と、第３の基板と重ね合わせた液晶表
示素子の別の製造方法は、第２の基板と第１の基板を、
接着剤で貼り合わせる工程と、前記貼り合わせた基板の
第１の基板側を粘着力が変化する粘着剤を用いて第４の
基板に固定する工程と、第２の基板と接着層と第１の基
板を切断する工程と、第１の基板と第２の基板を貼り合
わせた基板と、第３の基板を重ね合わせる工程と、第１
の基板から前記粘着力が変化する粘着剤と第４の基板を
取り外す工程と、を有することを特徴とする。Another method of manufacturing a liquid crystal display element in which a second substrate and a first substrate are bonded to each other and a liquid crystal display element which is overlapped with a third substrate according to the present invention is as follows. Substrate,
A step of bonding with an adhesive, a step of fixing the first substrate side of the bonded substrate to a fourth substrate using an adhesive whose adhesive force changes, a step of bonding the second substrate, the adhesive layer and the first substrate. Cutting a first substrate, laminating a first substrate and a second substrate together with a third substrate, and a first substrate.
And a step of removing a fourth substrate from the substrate and the fourth substrate.
【００３０】本発明においては、第２の基板と第１の基
板を貼り合わせた基板を切断する工程の前に、前記貼り
合わせた基板の第１の基板側を粘着力が変化する粘着剤
を用いて第４の基板に固定しているので、第２の基板と
接着層と第１の基板を個々の液晶表示素子の大きさに切
断した後でも、１枚の基板として扱える。In the present invention, before the step of cutting the substrate in which the second substrate and the first substrate are bonded to each other, an adhesive having a variable adhesive strength is applied to the first substrate side of the bonded substrate. Since the second substrate, the adhesive layer, and the first substrate are cut to the size of individual liquid crystal display elements, they can be handled as one substrate.
【００３１】[0031]
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。図では、透明電極、ＴＦＴ、信号電極、配
向膜等は省略した。実施形態では、貼り合わせ基板とし
て、第１の基板に凹型レンズ面を作製したマイクロレン
ズ基板を例に説明する。また、第１の基板、第２の基
板、第３の基板としてガラス基板を使用した例で説明す
る。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In the figure, a transparent electrode, a TFT, a signal electrode, an alignment film and the like are omitted. In the embodiment, a microlens substrate in which a concave lens surface is formed on a first substrate will be described as an example of a bonded substrate. In addition, an example in which a glass substrate is used as the first substrate, the second substrate, and the third substrate will be described.
【００３２】実施形態１ 本実施形態は、本発明に係わるマイクロレンズ基板等の
貼り合わせ基板を使用した、液晶表示素子の製造方法の
一例であって、図１（１）〜（６）は本実施形態のマイ
クロレンズ基板の貼り合わせ基板を使用した、液晶表示
素子の製造工程を示す断面図である。 Embodiment 1 This embodiment is an example of a method for manufacturing a liquid crystal display element using a bonded substrate such as a microlens substrate according to the present invention. FIGS. It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the liquid crystal display element using the bonding substrate of the micro lens board of embodiment.
【００３３】本実施形態においては、図１（１）に示す
ように最終的な厚さより厚いガラス基板を、第２のガラ
ス基板１１とする。In this embodiment, the second glass substrate 11 is a glass substrate having a thickness larger than the final thickness as shown in FIG.
【００３４】次に、図１（２）に示すように、第２のガ
ラス基板１１を後ほどの工程で切断する位置に、第２の
ガラス基板１１が切断しない程度に、クラック又は切断
用溝２０を第２のガラス基板に作製する。クラック又は
切断用溝は、超硬カッター、ダイヤモンドカッター等を
用いるスクライブ法、レーザーの熱を利用する方法、ダ
イシング法、サンドブラスト法、エッチング法等で可能
である。サンドブラスト法は、加工部に微細粒子を噴射
することにより、溝を作製することができる。エッチン
グ法では、溝を作製するところ以外をマスキングし、フ
ッ酸を利用したウェットエッチング、ＣＣｌ4、ＣＦ4、
ＣＨＦ3、Ｏ2等の反応ガスを用いるドライエッチングに
より、溝を作製することができる。Next, as shown in FIG. 1 (2), cracks or cutting grooves 20 are provided at positions where the second glass substrate 11 will be cut in a later step so that the second glass substrate 11 is not cut. Is formed on a second glass substrate. The crack or the groove for cutting can be formed by a scribing method using a carbide cutter, a diamond cutter, or the like, a method using laser heat, a dicing method, a sand blast method, an etching method, or the like. In the sandblasting method, grooves can be formed by injecting fine particles into a processed portion. In the etching method, the portions other than those where the grooves are formed are masked, and wet etching using hydrofluoric acid, CCl 4 , CF 4 ,
A groove can be formed by dry etching using a reaction gas such as CHF 3 or O 2 .
【００３５】次いで、図１（３）に示すように、凹型レ
ンズ面１５を作製した第１のガラス基板１０と、クラッ
ク又は切断用溝２０を作製した第２のガラス基板１１
を、凹型レンズ面１５を作製した面と、クラック又は切
断用溝２０を作製した面とが向かい合うように、接着剤
１７を使用して貼り合わせる。接着剤１７は第１のガラ
ス基板１０より、高い屈折率を持つ透明な紫外線硬化樹
脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を使用する。また、熱
可塑性樹脂ならフィルム状の接着剤でも良い。凸型レン
ズ面１６を作製した第１のガラス基板１０を使用すると
きは、接着剤１７は第１のガラス基板１０より、低い屈
折率を持つ透明な紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、熱可
塑性樹脂を使用する。Next, as shown in FIG. 1C, a first glass substrate 10 on which a concave lens surface 15 is formed and a second glass substrate 11 on which a crack or a cutting groove 20 is formed.
Are bonded using an adhesive 17 such that the surface on which the concave lens surface 15 is formed and the surface on which the crack or the cutting groove 20 is formed face each other. As the adhesive 17, a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or a thermoplastic resin having a higher refractive index than the first glass substrate 10 is used. Alternatively, a film-shaped adhesive may be used if it is a thermoplastic resin. When using the first glass substrate 10 on which the convex lens surface 16 is formed, the adhesive 17 is made of a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin having a lower refractive index than the first glass substrate 10. Use resin.
【００３６】その後、図１（４）に示すように、第２の
ガラス基板１１のクラック又は切断用溝２０を入れた面
の逆面を、クラック又は切断用溝２０に達する厚さより
さらに研磨し、第２のガラス基板１１を最終的な厚さま
で研磨することによりマイクロレンズ基板１３とする。
また、この工程で第２のガラス基板１１は切断される。
第２のガラス基板１１を切断しても、第１のガラス基板
１０は切断していないので、１枚の基板として扱える。
研磨は、機械研磨法、エッチング法で可能である。第２
のガラス基板１１は研磨の工程で切断できるので、第２
のガラス基板１１にはカケ、チッピング、バリは発生し
ない。Thereafter, as shown in FIG. 1D, the opposite surface of the second glass substrate 11 on which the crack or the cutting groove 20 is formed is further polished to a thickness that reaches the crack or the cutting groove 20. Then, the second glass substrate 11 is polished to a final thickness to form a microlens substrate 13.
In this step, the second glass substrate 11 is cut.
Even if the second glass substrate 11 is cut, the first glass substrate 10 is not cut, so that it can be handled as one substrate.
Polishing is possible by a mechanical polishing method or an etching method. Second
Since the glass substrate 11 can be cut in the polishing step, the second
No chipping, chipping, or burr occurs on the glass substrate 11.
【００３７】ここで、第２のガラス基板１１上に、液晶
に電場を印加するための透明電極を形成する。更に、透
明電極上に液晶を配向させるため配向膜を形成する。Here, a transparent electrode for applying an electric field to the liquid crystal is formed on the second glass substrate 11. Further, an alignment film is formed on the transparent electrode to align the liquid crystal.
【００３８】そして、図１（５）に示すように、第３の
ガラス基板１２とマイクロレンズ基板１３を、シール部
材を使用して、重ね合わせる。このとき、第３のガラス
基板１２の液晶層側には、ＴＦＴ、信号、透明電極、配
向膜等は既に形成している。Then, as shown in FIG. 1 (5), the third glass substrate 12 and the microlens substrate 13 are overlaid using a sealing member. At this time, TFTs, signals, transparent electrodes, alignment films, and the like have already been formed on the liquid crystal layer side of the third glass substrate 12.
【００３９】最後に、図１（６）に示すように、第３の
ガラス基板１２と第１のガラス基板１０を切断すること
により、個々の液晶表示素子に分割する。このとき、第
２のガラス基板１１は既に切断されているので、ダイシ
ング法でなく、第１のガラス基板１０と第３のガラス基
板１２をスクライブ・ブレイク法等のクラックを成長さ
せて切断する方法で切断しても、高い切断精度で個々の
液晶表示素子に切断できる。Finally, as shown in FIG. 1 (6), the third glass substrate 12 and the first glass substrate 10 are cut into individual liquid crystal display elements. At this time, since the second glass substrate 11 has already been cut, the first glass substrate 10 and the third glass substrate 12 are cut not by dicing but by growing cracks by a scribe-break method or the like. Can be cut into individual liquid crystal display elements with high cutting accuracy.
【００４０】なお、凹型レンズ面１５と第１のガラス基
板１０は同じ材質でも、違う材質でも良い。すなわち、
第１のガラス基板１０に直接レンズ面を加工しても良い
し、第１のガラス基板１０上に樹脂や無機膜等の別の材
料を塗布し、前記材料を凹型レンズ面１５としても良
い。凸型レンズ面１６についても、同様である。The concave lens surface 15 and the first glass substrate 10 may be made of the same material or different materials. That is,
The lens surface may be processed directly on the first glass substrate 10, or another material such as a resin or an inorganic film may be applied on the first glass substrate 10, and the material may be used as the concave lens surface 15. The same applies to the convex lens surface 16.
【００４１】更に、凹型レンズ面１５、もしくは凸型レ
ンズ面１６は第１のガラス基板１０に作製しなくても、
第２のガラス基板１１にクラック又は切断用溝２０を作
製する前、もしくは同時に、もしくは後に、第２のガラ
ス基板１１のクラック又は切断用溝２０を作製した面に
凹型レンズ面１５もしくは凸型レンズ面１６を作製して
もよい。Further, even if the concave lens surface 15 or the convex lens surface 16 is not formed on the first glass substrate 10,
Before, at the same time as, or after, the crack or the cutting groove 20 is formed on the second glass substrate 11, the concave lens surface 15 or the convex lens is formed on the surface of the second glass substrate 11 where the crack or the cutting groove 20 is formed. Surface 16 may be made.
【００４２】また、第１のガラス基板１０、第２のガラ
ス基板１１、第３のガラス基板１２とも、ガラス基板の
代わりにプラスティック基板等でも良い。Further, the first glass substrate 10, the second glass substrate 11, and the third glass substrate 12 may be plastic substrates or the like instead of the glass substrates.
【００４３】実施形態２ 本実施形態は、本発明に係わるマイクロレンズ基板等の
貼り合わせ基板を使用した、液晶表示素子の製造方法の
別の一例であって、図２は本実施形態での、液晶表示素
子の製造工程途中でのマイクロレンズ基板の構造の断面
図である。 Embodiment 2 This embodiment is another example of a method for manufacturing a liquid crystal display element using a bonded substrate such as a microlens substrate according to the present invention. FIG. It is sectional drawing of the structure of the micro lens board | substrate in the middle of the manufacturing process of a liquid crystal display element.
【００４４】本実施形態は、実施形態１と同様な製造方
法であるが、実施形態１の図１（４）の工程で、第２の
基板のクラック又は切断用溝を入れた面の逆面を、クラ
ック又は切断用溝に達しないように研磨し、第２の基板
を最終的な厚さまで研磨することにより、図２に示すマ
イクロレンズ基板１３とする点が異なる。This embodiment is a manufacturing method similar to that of the first embodiment. However, in the step shown in FIG. 1 (4) of the first embodiment, a surface opposite to the surface of the second substrate on which cracks or cutting grooves are formed. Is polished so as not to reach a crack or a cutting groove, and the second substrate is polished to a final thickness to obtain a microlens substrate 13 shown in FIG.
【００４５】第２のガラス基板１１は切断されていない
が、第２のガラス基板１１にはクラック又は切断用溝２
０があるので、マイクロレンズ基板１３と、第３のガラ
ス基板１２を重ね合わせた後でも、第１のガラス基板１
０と第３のガラス基板１２をスクライブ・ブレイク法等
のクラックを成長させて切断する方法で切断する工程の
前後、もしくは同時に、第２のガラス基板１１にブレイ
カー等で衝撃を与えることにより、クラック又は切断用
溝２０から発生するクラックを成長させることにより第
２のガラス基板１１も切断でき、高い切断精度で個々の
液晶表示素子３１に切断できる。Although the second glass substrate 11 is not cut, the second glass substrate 11 has cracks or cutting grooves 2.
0, even after the microlens substrate 13 and the third glass substrate 12 are overlaid, the first glass substrate 1
By applying an impact to the second glass substrate 11 with a breaker or the like before or after or simultaneously with the step of cutting the 0 and third glass substrates 12 by a method of growing and cutting cracks such as a scribe-break method, the cracks are formed. Alternatively, the second glass substrate 11 can be cut by growing cracks generated from the cutting grooves 20, and the individual liquid crystal display elements 31 can be cut with high cutting accuracy.
【００４６】また、前記第２のガラス基板１１が、研磨
する前から最終的な厚さであれば、第２のガラス基板１
１は研磨しなくて良い。If the second glass substrate 11 has a final thickness before polishing, the second glass substrate 1
1 does not need to be polished.
【００４７】実施形態３ 本実施形態は、本発明に係わるマイクロレンズ基板等の
貼り合わせ基板を使用した、液晶表示素子の製造方法の
別の一例であって、図３（１）〜（５）は本実施形態の
マイクロレンズ基板の貼り合わせ基板を使用した、液晶
表示素子の製造工程を示す断面図である。 Embodiment 3 This embodiment is another example of a method for manufacturing a liquid crystal display device using a bonded substrate such as a microlens substrate according to the present invention, and is shown in FIGS. 3 (1) to 3 (5). FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of a liquid crystal display element using the bonded substrate of the microlens substrate of the present embodiment.
【００４８】本実施形態においては、図３（１）に示す
ように、第２のガラス基板１１を用意する。In the present embodiment, as shown in FIG. 3A, a second glass substrate 11 is prepared.
【００４９】次に、図３（２）に示すように、第２のガ
ラス基板１１を個々の液晶表示素子の大きさに切断して
もバラバラにならないように、粘着力が変化する粘着剤
２１を用いて、第４の基板２２に固定する。Next, as shown in FIG. 3 (2), an adhesive 21 whose adhesive force changes so that the second glass substrate 11 does not fall apart even when cut into individual liquid crystal display element sizes. Is fixed to the fourth substrate 22 using.
【００５０】粘着力が変化する粘着剤２１としては、５
０度以上で粘着力が低下する、ＷＳ５０３０ＬＣ（ニッ
タ）等の粘着テープが使用できる。また、紫外線を照射
することで粘着力が低下する粘着剤も使用できる。第４
の基板２２としては、平坦性が高いガラス基板、もしく
は金属板、もしくはプラスティック基板等が使用でき
る。As the adhesive 21 whose adhesive force changes, 5
Adhesive tapes such as WS5030LC (nitta), whose adhesive strength decreases at 0 ° or more, can be used. Further, an adhesive whose adhesive strength is reduced by irradiating ultraviolet rays can also be used. 4th
As the substrate 22, a glass substrate having high flatness, a metal plate, a plastic substrate, or the like can be used.
【００５１】次いで、図３（３）に示すように、第２の
ガラス基板１１を切断する。第２のガラス基板１１を切
断しても、第４の基板２２に固定しているので、第２の
ガラス基板１１は１枚の基板として使用できる。切断
は、超硬カッター、ダイヤモンドカッター等を用いるス
クライブ法、レーザーの熱を利用する方法、ダイシング
法、サンドブラスト法等で可能である。Next, as shown in FIG. 3C, the second glass substrate 11 is cut. Even if the second glass substrate 11 is cut, the second glass substrate 11 can be used as a single substrate because it is fixed to the fourth substrate 22. Cutting can be performed by a scribing method using a carbide cutter, a diamond cutter, or the like, a method using laser heat, a dicing method, a sandblasting method, or the like.
【００５２】その後、図３（４）に示すように、凹型レ
ンズ面１５を作製した第１のガラス基板１０と、切断し
た第２のガラス基板を、凹型レンズ面１５を作製した面
と、第２のガラス基板１１の切断処理を施した面とが向
かい合うように、接着剤１７を使用して貼り合わせる。
接着剤１７は第１のガラス基板１０より、高い屈折率を
持つ透明な紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂を使用する。また、熱可塑性樹脂ならフィルム状の接
着剤でも良い。凸型レンズ面１６を作製した第１のガラ
ス基板１０を使用するときは、接着剤１７は第１のガラ
ス基板１０より、低い屈折率を持つ透明な紫外線硬化樹
脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を使用する。Then, as shown in FIG. 3D, the first glass substrate 10 on which the concave lens surface 15 was formed, and the cut second glass substrate The two glass substrates 11 are bonded together using the adhesive 17 so as to face the cut surface of the glass substrate 11.
As the adhesive 17, a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or a thermoplastic resin having a higher refractive index than the first glass substrate 10 is used. Alternatively, a film-shaped adhesive may be used if it is a thermoplastic resin. When using the first glass substrate 10 on which the convex lens surface 16 is formed, the adhesive 17 is made of a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin having a lower refractive index than the first glass substrate 10. Use resin.
【００５３】第２のガラス基板１１と第１のガラス基板
１０の貼り合わせ工程で、第２のガラス基板１１の切断
工程でのカケ、チッピング、バリが発生し易い、第２の
ガラス基板１１の切断処理を施した面を、第１のガラス
基板１０と向かい合うように貼り合わせるので、カケ、
チッピング、バリが有っても、接着層１７に埋没するの
で不良の原因とはならない。また、マイクロレンズ基板
１３の、第２のガラス基板１１側の表面は、第２のガラ
ス基板１１の切断工程でのカケ、チッピング、バリが発
生しにくい、第２のガラス基板１１の切断処理を施した
面の逆面を使用しているので、第２のガラス基板１１の
カケ、チッピング、バリによる不良は無い。In the step of bonding the second glass substrate 11 and the first glass substrate 10, chipping, chipping and burrs are likely to occur in the cutting step of the second glass substrate 11. Since the cut surface is bonded so as to face the first glass substrate 10,
Even if chipping or burrs are present, they are buried in the adhesive layer 17 and do not cause a defect. Further, the surface of the microlens substrate 13 on the side of the second glass substrate 11 is subjected to a cutting process of the second glass substrate 11 in which chipping, chipping, and burrs are less likely to occur in the cutting process of the second glass substrate 11. Since the reverse surface of the applied surface is used, there is no defect of the second glass substrate 11 due to chipping, chipping, and burrs.
【００５４】そして、図３（５）に示すように、第２の
ガラス基板から前記粘着力が変化する接着剤と第４の基
板を取り外し、マイクロレンズ基板１３とする。Then, as shown in FIG. 3 (5), the adhesive whose adhesive force changes and the fourth substrate are removed from the second glass substrate to obtain a microlens substrate 13.
【００５５】マイクロレンズ基板を作製してから後の工
程は、実施形態１と同様である。The steps after manufacturing the microlens substrate are the same as in the first embodiment.
【００５６】実施形態４ 本実施形態は、本発明に係わるマイクロレンズ基板等の
貼り合わせ基板を使用した、液晶表示素子の製造方法の
別の一例であって、図４（１）〜（２ｅ）は本実施形態
での、液晶表示素子の製造工程途中でのマイクロレンズ
基板の構造の断面図である。 Embodiment 4 This embodiment is another example of a method for manufacturing a liquid crystal display element using a bonded substrate such as a microlens substrate according to the present invention, and is shown in FIGS. 4 (1) to 4 (2e). FIG. 3 is a cross-sectional view of the structure of the microlens substrate during the manufacturing process of the liquid crystal display element in the present embodiment.
【００５７】本実施形態においては、図４（１）に示す
ように、凹型レンズ面１５を作製した第１のガラス基板
１０と、第２のガラス基板１１を、凹型レンズ面１５を
作製した面側に、接着剤１７を使用して貼り合わせる。
最終的な厚さの第２のガラス基板１１を使用しているの
で、第２のガラス基板１１を最終的な厚さまで研磨する
工程が省ける。接着剤１７は第１のガラス基板１０よ
り、高い屈折率を持つ透明な紫外線硬化樹脂、熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂を使用する。また、熱可塑性樹脂な
らフィルム状の接着剤でも良い。凸型レンズ面１６を作
製した第１のガラス基板１０を使用するときは、接着剤
１７は第１のガラス基板１０より、低い屈折率を持つ透
明な紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を使
用する。In this embodiment, as shown in FIG. 4A, the first glass substrate 10 on which the concave lens surface 15 is formed and the second glass substrate 11 are replaced by the surface on which the concave lens surface 15 is formed. Adhere to the side using adhesive 17.
Since the second glass substrate 11 having the final thickness is used, the step of polishing the second glass substrate 11 to the final thickness can be omitted. As the adhesive 17, a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or a thermoplastic resin having a higher refractive index than the first glass substrate 10 is used. Alternatively, a film-shaped adhesive may be used if it is a thermoplastic resin. When using the first glass substrate 10 on which the convex lens surface 16 is formed, the adhesive 17 is made of a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin having a lower refractive index than the first glass substrate 10. Use resin.
【００５８】次に、図４（２ａ）に示すように、第２の
ガラス基板１１のみ切断する。第２のガラス基板１１の
切断法は、ガラスの切断面にカケ、チッピング、バリが
発生しないレーザーの熱を利用した切断機等を使用する
のが好ましい。また、第１のガラス基板と第２のガラス
基板を貼り合わせた基板と、第３のガラス基板を重ね合
わせる前であれば、液晶が入るところに水がついても洗
浄できるので、ダイシング法により切断しても良い。Next, as shown in FIG. 4 (2a), only the second glass substrate 11 is cut. As a method for cutting the second glass substrate 11, it is preferable to use a cutting machine or the like that uses heat of a laser that does not generate chipping, chipping, and burrs on the cut surface of the glass. In addition, before lamination of the third glass substrate and the substrate in which the first glass substrate and the second glass substrate are bonded to each other, the substrate can be washed even with water at a place where the liquid crystal enters. You may.
【００５９】更に、図４（２ｂ）に示すように、第２の
ガラス基板１１は完全に切断せず、クラック又は切断用
溝２０を入れる程度でも良い。又は、図４（２ｃ）に示
すように、第２のガラス基板１１を完全に切断し、接着
層１７も完全に切断しても良い。又は、図４（２ｄ）に
示すように、第２のガラス基板１１を完全に切断し、接
着層１７は完全に切断せず、クラック又は切断用溝２０
を入れる程度でも良い。又は、図４（２ｅ）に示すよう
に、第２のガラス基板１１を完全に切断し、接着層１７
も完全に切断し、第１のガラス基板１０は切断しない程
度に、クラック又は切断用溝２０を入れても良い。第２
のガラス基板１１を切断するときに、接着層１７も切
断、もしくは切断用溝を作製しておくと、接着剤１７と
第１のガラス基板１０の界面、もしくは接着剤１７と第
２のガラス基板の界面１１で剥離しなくなるので、好ま
しい。また、第１のガラス基板１０にクラック又は切断
用溝２０を入れておくと、第１のガラス基板１１を切断
するときに、より切断しやすくなる。Further, as shown in FIG. 4 (2b), the second glass substrate 11 may not be completely cut, but may have cracks or grooves 20 for cutting. Alternatively, as shown in FIG. 4 (2c), the second glass substrate 11 may be completely cut, and the adhesive layer 17 may be completely cut. Alternatively, as shown in FIG. 4 (2d), the second glass substrate 11 is completely cut, the adhesive layer 17 is not completely cut, and the crack or the cutting groove 20 is cut.
May be enough. Alternatively, as shown in FIG. 4 (2e), the second glass substrate 11 is completely cut and the adhesive layer 17 is removed.
May be completely cut and cracks or cutting grooves 20 may be formed to such an extent that the first glass substrate 10 is not cut. Second
When the glass substrate 11 is cut, the adhesive layer 17 is also cut or a groove for cutting is formed, so that the interface between the adhesive 17 and the first glass substrate 10 or the adhesive 17 and the second glass substrate This is preferable because it does not peel off at the interface 11 of the substrate. In addition, if the first glass substrate 10 is provided with a crack or a groove 20 for cutting, the first glass substrate 11 is more easily cut when cutting.
【００６０】マイクロレンズ基板１３を作製してから後
の工程は、実施形態１もしくは２と同様である。The steps after manufacturing the microlens substrate 13 are the same as those in the first or second embodiment.
【００６１】実施形態５ 本実施形態は、本発明に係わるマイクロレンズ基板等の
貼り合わせ基板を使用した、液晶表示素子の製造方法の
別の一例であって、図５（１）〜（５）は本実施形態の
マイクロレンズ基板の貼り合わせ基板を使用した、液晶
表示素子の製造工程を示す断面図である。 Embodiment 5 This embodiment is another example of a method for manufacturing a liquid crystal display device using a bonded substrate such as a microlens substrate according to the present invention, and is shown in FIGS. 5 (1) to 5 (5). FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of a liquid crystal display element using the bonded substrate of the microlens substrate of the present embodiment.
【００６２】本実施形態においては、図５（１）に示す
ように、凹型レンズ面１５を作製した第１のガラス基板
１０の凹型レンズ面１５を作製した面側に、第２のガラ
ス基板１１を、接着剤１７を使用して貼り合わせる。接
着剤１７は第１のガラス基板１０より、高い屈折率を持
つ透明な紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂
を使用する。また、熱可塑性樹脂ならフィルム状の接着
剤でも良い。凸型レンズ面１６を作製した第１のガラス
基板１０を使用するときは、接着剤１７は第１のガラス
基板１０より、低い屈折率を持つ透明な紫外線硬化樹
脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を使用する。In this embodiment, as shown in FIG. 5A, the second glass substrate 11 is provided on the surface of the first glass substrate 10 on which the concave lens surface 15 is formed, on which the concave lens surface 15 is formed. Are bonded using an adhesive 17. As the adhesive 17, a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or a thermoplastic resin having a higher refractive index than the first glass substrate 10 is used. Alternatively, a film-shaped adhesive may be used if it is a thermoplastic resin. When using the first glass substrate 10 on which the convex lens surface 16 is formed, the adhesive 17 is made of a transparent ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin having a lower refractive index than the first glass substrate 10. Use resin.
【００６３】次に、図５（２）に示すように、マイクロ
レンズ基板１３を個々の液晶表示素子の大きさに切断し
てもバラバラにならないように、粘着力が変化する粘着
剤２１を用いて、第４の基板２２に固定する。Next, as shown in FIG. 5 (2), an adhesive 21 whose adhesive strength changes is used so that the microlens substrate 13 does not fall apart even when cut into individual liquid crystal display element sizes. Then, it is fixed to the fourth substrate 22.
【００６４】粘着力が変化する粘着剤２１としては、５
０度以上で粘着力が低下する、ＷＳ５０３０ＬＣ（ニッ
タ）等の粘着テープが使用できる。また、紫外線を照射
することで粘着力が低下する粘着剤も使用できる。第４
の基板２２としては、平坦性が高いガラス基板、もしく
は金属板、もしくはプラスティック基板等が使用でき
る。As the pressure-sensitive adhesive 21 whose adhesive force changes, 5
Adhesive tapes such as WS5030LC (nitta), whose adhesive strength decreases at 0 ° or more, can be used. Further, an adhesive whose adhesive strength is reduced by irradiating ultraviolet rays can also be used. 4th
As the substrate 22, a glass substrate having high flatness, a metal plate, a plastic substrate, or the like can be used.
【００６５】ここで、第２のガラス基板１１上に、液晶
に電場を印加するための透明電極を形成する。更に、透
明電極上に液晶を配向させるため配向膜を形成する。Here, a transparent electrode for applying an electric field to the liquid crystal is formed on the second glass substrate 11. Further, an alignment film is formed on the transparent electrode to align the liquid crystal.
【００６６】次いで、図５（３）に示すように、マイク
ロレンズ基板１３を切断する。マイクロレンズ基板１３
を切断しても、固定治具２１を使用していることによ
り、１枚の基板として使用できる。切断は、ダイシング
法、サンドブラスト法等で可能である。Next, as shown in FIG. 5C, the microlens substrate 13 is cut. Micro lens substrate 13
Can be used as one substrate because the fixing jig 21 is used. Cutting can be performed by a dicing method, a sand blast method, or the like.
【００６７】その後、図５（４）に示すように、第３の
ガラス基板１２とマイクロレンズ基板１３を、シール部
材を使用して、重ね合わせる。このとき、第３のガラス
基板１２の液晶層側には、ＴＦＴ、信号、透明電極、配
向膜等は既に形成している。Thereafter, as shown in FIG. 5D, the third glass substrate 12 and the microlens substrate 13 are overlaid using a sealing member. At this time, TFTs, signals, transparent electrodes, alignment films, and the like have already been formed on the liquid crystal layer side of the third glass substrate 12.
【００６８】そして、図５（５）に示すように、前記治
具２１を取り外す。Then, as shown in FIG. 5 (5), the jig 21 is removed.
【００６９】最後に、第３のガラス基板１２を切断する
ことにより、個々の液晶表示素子３２に分割する。この
とき、マイクロレンズ基板１３は既に切断されているの
で、ダイシング法でなくても、第３のガラス基板１２を
スクライブ・ブレイク法等のクラックを成長させて切断
する方法で切断しても、高い切断精度で個々の液晶表示
素子に切断できる。Finally, the third glass substrate 12 is cut into individual liquid crystal display elements 32 by cutting. At this time, since the microlens substrate 13 has already been cut, even if the third glass substrate 12 is cut by a method of growing and cutting a crack such as a scribe-break method, the dicing method is not limited to the dicing method. It can be cut into individual liquid crystal display elements with cutting accuracy.
【００７０】実施形態６ 実施形態１〜５は、貼り合わせ基板としてマイクロレン
ズ基板を使用した、液晶表示素子の製造方法について述
べたが、マイクロレンズ基板のみでなく、マイクロレン
ズ基板のように、第１のガラス基板１０と第２のガラス
基板１１を接着剤１７を用いて接合した、貼り合わせ基
板にも本発明は適用できる。 Embodiment 6 In Embodiments 1 to 5, a method for manufacturing a liquid crystal display element using a microlens substrate as a bonding substrate has been described. The present invention is also applicable to a bonded substrate in which the first glass substrate 10 and the second glass substrate 11 are bonded using an adhesive 17.
【００７１】[0071]
【発明の効果】以上詳細に述べたように、本発明によれ
ば、第２の基板と第１の基板を貼り合わせた基板と、第
３の基板とを重ね合わせる前に、第２の基板を切断、も
しくは、第２の基板にクラック又は切断用溝を入れてお
くことにより、前記貼り合わせた基板と、第３の基板と
を重ね合わせた後でも、第１の基板と第３の基板をスク
ライブ・ブレイク法等のクラックを成長させて切断する
方法で切断しても、高い切断精度で個々の液晶表示素子
に切断できるので、生産性を向上させることができる。As described above in detail, according to the present invention, before the second substrate and the first substrate are bonded to each other and the third substrate is overlapped with the third substrate, Or the second substrate is provided with a crack or a groove for cutting, so that the first substrate and the third substrate can be cut even after the bonded substrate and the third substrate are overlapped. Can be cut into individual liquid crystal display elements with high cutting accuracy even when cutting is performed by growing a crack, such as a scribe-break method, so that productivity can be improved.
【図１】実施形態１のマイクロレンズ基板の貼り合わせ
基板を使用した、液晶表示素子の製造工程を示す断面図
である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of a liquid crystal display element using a bonded substrate of a microlens substrate according to a first embodiment.
【図２】実施形態２での、液晶表示素子の製造工程途中
でのマイクロレンズ基板の構造の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a structure of a microlens substrate during a manufacturing process of a liquid crystal display element according to a second embodiment.
【図３】実施形態３のマイクロレンズ基板の貼り合わせ
基板を使用した、液晶表示素子の製造工程を示す断面図
である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of a liquid crystal display element using a microlens substrate-bonded substrate according to a third embodiment.
【図４】実施形態４での、液晶表示素子の製造工程途中
でのマイクロレンズ基板の構造の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a structure of a microlens substrate during a manufacturing process of a liquid crystal display element according to a fourth embodiment.
【図５】実施形態５のマイクロレンズ基板の貼り合わせ
基板を使用した、液晶表示素子の製造工程を示す断面図
である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a liquid crystal display element using a bonded substrate of a microlens substrate according to a fifth embodiment.
【図６】従来のマイクロレンズ基板を使用した液晶表示
素子の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device using a conventional microlens substrate.
１０ 第１のガラス基板 １１ 第２のガラス基板 １２ 第３のガラス基板 １３ マイクロレンズ基板 １５ 凹型レンズ面 １６ 凸型レンズ面 １７ 接着層または接着剤 １８ シール部材 １９ 液晶が入るための隙間 ２０ クラック又は切断用溝 ２１ 粘着剤 ２２ 第４の基板 ３１ 液晶表示素子 ３２ 個々の液晶表示素子に切断する前の液晶表示素子 Reference Signs List 10 first glass substrate 11 second glass substrate 12 third glass substrate 13 microlens substrate 15 concave lens surface 16 convex lens surface 17 adhesive layer or adhesive 18 sealing member 19 gap for liquid crystal to enter 20 crack or Cutting groove 21 Adhesive 22 Fourth substrate 31 Liquid crystal display element 32 Liquid crystal display element before cutting into individual liquid crystal display elements
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻川 晋 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 EA12 FA07 HA01 HA25 MA20 2H090 JA01 JB02 LA12 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Susumu Tsujikawa 5-7-1 Shiba, Minato-ku, Tokyo F-term within NEC Corporation 2H088 EA12 FA07 HA01 HA25 MA20 2H090 JA01 JB02 LA12
Claims (14)
基板と、第３の基板とを重ね合わせて液晶表示素子を製
造する方法において、最終的な厚さより厚い第２の基板
が切断しない程度に、クラック又は切断用溝を第２の基
板に作製する工程と、前記第２の基板のクラック又は切
断用溝を入れた面と第１の基板が向かい合うように、第
２の基板と第１の基板を、接着剤で貼り合わせる工程
と、前記第２の基板のクラック又は切断用溝を入れた面
の逆面を、クラック又は切断用溝に達する厚さよりさら
に研磨し、第２の基板を最終的な厚さに研磨することに
より第２の基板を切断する工程と、を有することを特徴
とする液晶表示素子の製造方法。In a method of manufacturing a liquid crystal display element by laminating a substrate obtained by bonding a second substrate and a first substrate and a third substrate, a second substrate having a thickness larger than a final thickness is formed. A step of forming a crack or a cutting groove on the second substrate to such an extent that cutting is not performed, and a step of forming the second substrate so that the surface of the second substrate on which the crack or the cutting groove is formed faces the first substrate. Bonding the first substrate and the first substrate with an adhesive, and polishing the opposite surface of the second substrate having the crack or the cutting groove further polished to a thickness that reaches the crack or the cutting groove. Polishing the substrate to a final thickness to cut the second substrate.
基板と、第３の基板とを重ね合わせて液晶表示素子を製
造する方法において、最終的な厚さより厚い第２の基板
が切断しない程度に、クラック又は切断用溝を第２の基
板に作製する工程と、第２の基板のクラック又は切断用
溝を入れた面と第１の基板が向かい合うように、第２の
基板と第１の基板を、接着剤で貼り合わせる工程と、第
２の基板のクラック又は切断用溝を入れた面の逆面を、
クラック又は切断用溝に達しないように研磨し、第２の
基板を最終的な厚さまで研磨する工程と、を有すること
を特徴とする液晶表示素子の製造方法。2. A method of manufacturing a liquid crystal display device by laminating a substrate obtained by bonding a second substrate and a first substrate to a third substrate, wherein the second substrate having a thickness greater than a final thickness is formed. A step of forming a crack or a cutting groove on the second substrate to such an extent that the second substrate is not cut, and a step of forming the crack or the cutting groove on the second substrate so that the cracked or cutting groove of the second substrate faces the first substrate. A step of bonding the first substrate with an adhesive, and a step opposite to the surface of the second substrate on which cracks or cutting grooves are formed,
Polishing the second substrate to a final thickness so as not to reach cracks or grooves for cutting, and a method for manufacturing a liquid crystal display element.
を使用し、第２の基板は研磨しないことを特徴とする請
求項２に記載の液晶表示素子の製造方法。3. The method according to claim 2, wherein a substrate having a final thickness is used as the second substrate, and the second substrate is not polished.
基板と、第３の基板とを重ね合わせて液晶表示素子を製
造する方法において、第２の基板を粘着力が変化する粘
着剤を用いて第４の基板に固定する工程と、第２の基板
を切断する工程と、第２の基板の切断処理を施した面と
第１の基板が向かい合うように、第２の基板と第１の基
板を、接着剤で貼り合わせる工程と、第２の基板から前
記粘着力が変化する粘着剤と第４の基板を取り外す工程
と、を有することを特徴とする液晶表示素子の製造方
法。4. A method of manufacturing a liquid crystal display device by laminating a third substrate and a substrate obtained by bonding a second substrate and a first substrate together with a third substrate, wherein the second substrate has an adhesive whose adhesive strength changes. Fixing the fourth substrate with an agent, cutting the second substrate, and cutting the second substrate so that the cut surface of the second substrate and the first substrate face each other. A method of manufacturing a liquid crystal display element, comprising: a step of bonding a first substrate with an adhesive; and a step of removing an adhesive whose adhesive force changes and a fourth substrate from a second substrate. .
基板と、第３の基板とを重ね合わせて液晶表示素子を製
造する方法において、第２の基板と第１の基板を、接着
剤で貼り合わせる工程と、第２の基板と第１の基板を貼
り合わせた基板と、第３の基板を重ね合わせる前に、第
２の基板のみ切断する工程と、を有することを特徴とす
る液晶表示素子の製造方法。5. A method of manufacturing a liquid crystal display device by laminating a substrate obtained by bonding a second substrate and a first substrate and a third substrate, wherein the second substrate and the first substrate are A step of bonding with an adhesive, a step of cutting only the second substrate before laminating the second substrate and the first substrate, and a third substrate. Of manufacturing a liquid crystal display element.
基板は完全に切断せず、クラック又は切断用溝を入れる
ことを特徴とする請求項５に記載の液晶表示素子の製造
方法。6. The method according to claim 5, wherein in the step of cutting the second substrate, the second substrate is not completely cut but cracks or cutting grooves are formed. .
基板を完全に切断し、接着層も完全に切断することを特
徴とする請求項５に記載の液晶表示素子の製造方法。7. The method according to claim 5, wherein in the step of cutting the second substrate, the second substrate is completely cut, and the adhesive layer is also completely cut.
基板を完全に切断し、接着層は完全に切断せず、クラッ
ク又は切断用溝を入れることを特徴とする請求項５に記
載の液晶表示素子の製造方法。8. The method according to claim 5, wherein in the step of cutting the second substrate, the second substrate is completely cut, and the adhesive layer is not completely cut but cracks or cutting grooves are formed. The manufacturing method of the liquid crystal display element described in.
基板を完全に切断し、接着層も完全に切断し、第１の基
板は切断しない程度に、クラック又は切断用溝を入れる
ことを特徴とする請求項５に記載の液晶表示素子の製造
方法。9. In the step of cutting the second substrate, cracks or cutting grooves are formed so that the second substrate is completely cut, the adhesive layer is completely cut, and the first substrate is not cut. A method for manufacturing a liquid crystal display element according to claim 5, wherein:
た基板と、第３の基板とを重ね合わせて液晶表示素子を
製造する方法において、第２の基板と第１の基板を、接
着剤で貼り合わせる工程と、前記貼り合わせた基板の第
１の基板側を粘着力が変化する粘着剤を用いて第４の基
板に固定する工程と、第２の基板と接着層と第１の基板
を切断する工程と、第１の基板と第２の基板を貼り合わ
せた基板と、第３の基板を重ね合わせる工程と、第１の
基板から前記粘着力が変化する粘着剤と第４の基板を取
り外す工程と、を有することを特徴とする液晶表示素子
の製造方法。10. A method for manufacturing a liquid crystal display element by laminating a substrate obtained by bonding a second substrate and a first substrate and a third substrate, wherein the second substrate and the first substrate are A step of bonding with an adhesive, a step of fixing the first substrate side of the bonded substrate to a fourth substrate using an adhesive whose adhesive force changes, a step of bonding the second substrate, the adhesive layer and the first substrate. Cutting a substrate, bonding a first substrate and a second substrate to each other, and laminating a third substrate; and forming an adhesive whose adhesive force changes from the first substrate to a fourth substrate. And a step of removing the substrate.
せる面側には、マイクロレンズを作製していることを特
徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の液晶表
示素子の製造方法。11. The liquid crystal display according to claim 1, wherein a micro lens is formed on a side of the first substrate to be bonded to the second substrate. Device manufacturing method.
せる面側には、マイクロレンズを作製していることを特
徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の液晶表
示素子の製造方法。12. The liquid crystal display according to claim 1, wherein a micro lens is formed on a surface of the second substrate to be bonded to the first substrate. Device manufacturing method.
には、ガラス基板を用いたことを特徴とする請求項１〜
１２のいずれか１項に記載の液晶表示素子の製造方法。13. The method according to claim 1, wherein a glass substrate is used for the first substrate, the second substrate, and the third substrate.
13. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to any one of the above items 12.
の少なくとも一つに、プラスティック基板を用いたこと
を特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の液
晶表示素子の製造方法。14. The liquid crystal display according to claim 1, wherein a plastic substrate is used as at least one of the first substrate, the second substrate, and the third substrate. Device manufacturing method.
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|---|---|---|---|
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