KR20160046283A

KR20160046283A - Scribing method and scribing apparatus

Info

Publication number: KR20160046283A
Application number: KR1020150084528A
Authority: KR
Inventors: 아키라 모리; 료타 사카구치
Original assignee: 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2014-10-20
Filing date: 2015-06-15
Publication date: 2016-04-28
Also published as: JP2016079076A; KR102329902B1; CN105523710A; CN105523710B; JP6384265B2; TW201615578A; TWI672279B

Abstract

When forming a scribe line at the position right above and right below a sealant, a scribing apparatus of the present invention can smoothly form a crack with a sufficient depth on a substrate over the entire length of a scribe line. A scribing method of the present invention comprises the steps of: pressing each scribing wheel (301, 401) at the position opposite to a sealant on the top surface of a mother substrate (G) and at the position opposite to a sealant on the bottom surface of the mother substrate (G) so as to match the starting positions of scribe lines on both sides of the mother substrate (G) in a plan view; forming scribe lines by moving each scribing wheel (301, 401) so as to have one scribing wheel (301) to be delayed to the other scribing wheel (401); and matching the finishing positions of the scribe lines by advancing the scribing wheel (301) to the scribing wheel (401).

Description

[0001] SCRIBING METHOD AND SCRIBING APPARATUS [0002]

본 발명은, 기판에 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a scribing method and scribing apparatus for forming scribe lines on a substrate.

종래, 유리 기판 등의 취성 재료 기판의 분단은, 기판 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 공정과, 형성된 스크라이브 라인을 따라서 기판 표면에 소정의 힘을 부가하는 브레이크 공정에 의해서 행해진다. 스크라이브 공정에서는, 스크라이빙 휠의 칼끝(刃先)이, 기판 표면을 누르면서, 소정의 라인을 따라서 이동된다. 스크라이브 라인의 형성에는, 스크라이브 헤드를 구비한 스크라이브 장치가 이용된다.Conventionally, breaking of a brittle material substrate such as a glass substrate is performed by a scribing step of forming a scribing line on the substrate surface and a breaking step of applying a predetermined force to the surface of the substrate along the scribe line formed. In the scribing step, the cutting edge of the scribing wheel is moved along a predetermined line while pressing the surface of the substrate. For forming the scribe line, a scribe apparatus having a scribe head is used.

이하의 특허문헌 1에는, 마더 기판으로부터 액정 패널을 잘라내는 방법이 기재되어 있다. 이 방법에서는, 박막 트랜지스터(TFT)가 형성된 기판과, 컬러 필터(CF)가 형성된 기판을 밀봉재를 개재해서 접합시킴으로써, 마더 기판이 형성된다. 이 마더 기판이 분단됨으로써 각각의 액정 패널이 취득된다. 밀봉재는, 2개의 기판이 접합된 상태에서 액정 주입 영역으로 되는 공간이 남도록 배치된다.The following Patent Document 1 discloses a method of cutting a liquid crystal panel from a mother substrate. In this method, a mother substrate is formed by joining a substrate on which a thin film transistor (TFT) is formed and a substrate on which a color filter CF is formed, with a sealant interposed therebetween. This mother substrate is divided so that each liquid crystal panel is obtained. The sealing material is arranged such that a space serving as a liquid crystal injection region is left in a state where the two substrates are bonded.

상기 구성의 마더 기판을 분단시킬 경우에는, 2개의 스크라이브 헤드를 이용해서, 마더 기판의 양면에, 동시에 스크라이브 라인을 형성하는 방법이 이용된다(예를 들면, 특허문헌 2 참조). 이 경우, 2개의 스크라이브 헤드 사이에 마더 기판이 삽입되도록 배치된다. 2개의 스크라이빙 휠은, 마더 기판을 평면에서 보았을 때 같은 위치에 위치 부여된다. 이 상태에서, 2개의 스크라이빙 휠이 같은 방향으로 동시에 이동되어서, 마더 기판의 각 면에 스크라이브 라인이 형성된다.When dividing the mother substrate of the above configuration, a method of simultaneously forming scribe lines on both sides of the mother substrate by using two scribe heads is used (see, for example, Patent Document 2). In this case, the mother substrate is inserted between the two scribe heads. The two scribing wheels are positioned at the same position when viewed in plan from the mother substrate. In this state, the two scribing wheels are simultaneously moved in the same direction, and scribe lines are formed on each surface of the mother substrate.

JPJP 2006-1376412006-137641 AA JPJP 2012-2409022012-240902 AA

상기 특허문헌 1에도 나타낸 바와 같이, 종전의 마더 기판에는, 이웃하는 액정 주입 영역 사이에, 밀봉재가 개재되지 않은 영역이 존재하고 있었다. 따라서, 상기한 바와 같이 2개의 스크라이브 헤드에 의해서 마더 기판의 양면에 동시에 스크라이브 라인을 형성할 경우에는, 밀봉재가 개재되지 않은 영역에, 스크라이브 라인을 형성할 수 있었다. 이와 같이 스크라이브 라인을 형성해서 마더 기판을 분단시키면, 액정 패널에는, 액정 주입 영역의 주위에 소정 폭의 틀 영역이 남는 것으로 된다.As shown in the above Patent Document 1, in the conventional mother substrate, there is a region in which no sealing material is interposed between neighboring liquid crystal injection regions. Therefore, when the scribe lines are simultaneously formed on both sides of the mother substrate by the two scribe heads as described above, the scribe lines can be formed in the region where the sealing material is not interposed. When a scribe line is formed and the mother substrate is thus divided, a frame area of a predetermined width remains around the liquid crystal injection area in the liquid crystal panel.

그러나, 최근, 특히 모바일용의 액정 패널에 있어서, 상기 틀 영역을 극한까지 좁게 하는 것이 주류가 되고 있다. 이 요구에 응하기 위해서는, 마더 기판에 있어서 밀봉재가 개재되지 않은 영역이 생략되고, 이웃하는 액정 주입 영역은, 밀봉재에 의해서만 구획되도록 구성될 필요가 있다. 이 경우, 스크라이브 라인은, 밀봉재의 바로 위 및 바로 아래에 형성되게 된다.However, in recent years, particularly in mobile liquid crystal panels, it has become mainstream to narrow the frame area to the limit. In order to meet this requirement, the mother substrate is required to have a configuration in which the region where the sealing material is not interposed is omitted and the adjacent liquid crystal injection region is partitioned only by the sealing material. In this case, the scribe line is formed just above and below the sealing material.

그런데, 이와 같이 밀봉재의 바로 위 및 바로 아래의 위치에 스크라이브 라인을 형성하면, 2개의 유리 기판에 크랙이 충분히 들어가지 않는다고 하는 문제가 본 발명자들에 의해서 확인되었다. 이와 같이 크랙이 불충분한 상태에서 브레이크 공정이 실행되면, 브레이크 후의 기판의 가장자리에 미세한 균열이나 파손이 생겨서 유리 기판의 강도가 저하될 우려가 있다.However, the inventors of the present invention have confirmed that when a scribe line is formed immediately above and below the sealing material, cracks do not sufficiently enter the two glass substrates. When the breaking process is performed in such a state that the cracks are insufficient, there is a fear that the edge of the substrate after breaking causes a slight crack or breakage, and the strength of the glass substrate is lowered.

이러한 과제를 감안해서, 본 발명은, 밀봉재의 바로 위 및 바로 아래의 위치에 스크라이브 라인을 형성할 경우에도, 스크라이브 라인의 전체 길이에 걸쳐서 충분한 깊이의 크랙을 기판에 형성하는 것이 가능한 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a scribe method and a scribe method capable of forming a crack on a substrate with a sufficient depth over the entire length of a scribe line even when a scribe line is formed immediately above and below the sealing material, And an object of the present invention is to provide a device.

본 발명의 제1의 양상은, 제1 기판과 제2 기판을 밀봉재에 의해 접합시켜서 이루어진 마더 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법에 관한 것이다. 본 양상에 따른 스크라이브 방법은, 상기 제1 기판의 스크라이브 라인의 개시 위치와 상기 제2 기판의 스크라이브 라인의 개시 위치가 평면에서 보아서 서로 일치하도록, 상기 제1 기판의 표면의 상기 밀봉재에 대향하는 위치와, 상기 제2 기판의 표면의 상기 밀봉재에 대향하는 위치에, 각각, 제1 칼과 제2 칼을 눌러서, 상기 제1 칼이 상기 제2 칼에 대해서 스크라이브 방향으로 변위되도록, 상기 제1 칼과 상기 제2 칼을 각각 상기 밀봉재를 따라서 이동시켜서, 상기 제1 기판의 표면과 상기 제2 기판의 표면에 각각 스크라이브 라인을 형성하고, 상기 제1 칼과 상기 제2 칼과의 변위가 해소되도록 상기 제1 칼과 상기 제2 칼을 이동시켜서, 상기 제1 기판의 상기 스크라이브 라인의 종료 위치와 상기 제2 기판의 상기 스크라이브 라인의 종료 위치를 평면에서 보아서 서로 일치시킨다.A first aspect of the present invention relates to a scribe method for forming a scribe line on a mother substrate formed by bonding a first substrate and a second substrate with a sealing material. The scribing method according to this aspect is a scribing method according to the first aspect of the present invention, wherein a position of the surface of the first substrate opposite to the sealing material is adjusted so that the start position of the scribe line of the first substrate and the start position of the scribe line of the second substrate coincide with each other And a first knife and a second knife are pressed at positions opposite to the sealing material on the surface of the second substrate so that the first knife is displaced in the scribe direction with respect to the second knife, And the second knife are moved along the sealing material so as to form scribe lines respectively on the surface of the first substrate and the surface of the second substrate so that the displacement between the first knife and the second knife is eliminated Moving the first knife and the second knife to move the end position of the scribe line of the first substrate and the end position of the scribe line of the second substrate in a plane Standing thus match each other.

본 양상에 따른 스크라이브 방법에 따르면, 밀봉재의 바로 위 및 바로 아래의 위치에 제1 및 제2 스크라이브 라인을 형성할 경우에, 충분한 깊이의 크랙을 마더 기판에 형성할 수 있다. 또, 제1 기판과 제2 기판에 각각 형성된 스크라이브 라인의 개시 위치가, 평면에서 보아서 서로 일치하므로, 분단 공정 시, 스크라이브 라인의 개시 위치에 있어서, 마더 기판에 깔쭉깔쭉한 형태의 돌출편이 남는 것이 억제된다. 마찬가지로, 각 기판에 형성된 스크라이브 라인의 종료 위치가, 평면에서 보아서 서로 일치하므로, 분단 공정 시, 스크라이브 라인의 종료 위치에 있어서, 마더 기판에 깔쭉깔쭉한 형태의 돌출편이 남는 것이 억제된다. 따라서, 잘라낸 후의 기판 단편의 형상을 적정한 형상으로 조절할 수 있다.According to the scribing method according to this aspect, when the first and second scribe lines are formed immediately above and below the sealing material, a sufficient depth of cracks can be formed on the mother substrate. Since the start positions of the scribe lines formed respectively on the first substrate and the second substrate coincide with each other as viewed in plan view, the projecting pieces in the form of choppy leaves on the mother substrate at the start position of the scribe line . Likewise, since the end positions of the scribe lines formed on the respective substrates coincide with each other as seen in plan view, it is possible to suppress the chattering of protruding pieces on the mother substrate at the end position of the scribe line during the dividing step. Therefore, the shape of the substrate piece after cutting can be adjusted to an appropriate shape.

본 양상에 따른 스크라이브 방법에서는, 예를 들면, 제1 칼의 이동 속도와 제2 칼의 이동 속도를 조정함으로써, 제1 칼을 제2 칼에 대해서 변위시킬 수 있다. 예를 들면, 각 개시 위치부터 제1 칼과 제2 칼을 밀봉 부재를 따라서 이동시킬 때에, 제2 칼의 이동 속도를 제1 칼의 이동 속도보다도 느리게 함으로써, 제1 칼을 제2 칼에 대해서 변위시킬 수 있다. 이와 같이 하면, 두 기판에 대한 크랙의 형성을 진행시키면서, 제1 칼을 제2 칼에 대해서 변위시킬 수 있다.In the scribing method according to this aspect, the first knife can be displaced with respect to the second knife, for example, by adjusting the moving speed of the first knife and the moving speed of the second knife. For example, when moving the first knife and the second knife from the respective starting positions along the sealing member, the moving speed of the second knife is made slower than the moving speed of the first knife, Can be displaced. By doing so, it is possible to displace the first knife with respect to the second knife while advancing the formation of cracks on the two substrates.

또, 스크라이브 동작 시에는, 제1 칼의 이동 속도와 제2 칼의 이동 속도를 동일하게 함으로써, 제2 칼에 대한 제1 칼의 변위를 소정 거리로 유지해서, 제1 기판의 표면과 제2 기판의 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 마더 기판에 크랙을 불균일 없이 양호하게 형성할 수 있다.In the scribing operation, the displacement of the first knife with respect to the second knife is maintained at a predetermined distance by making the moving speed of the first knife equal to the moving speed of the second knife, It is preferable to form a scribe line on the surface of the substrate. In this way, it is possible to form a crack on the mother substrate with good uniformity.

또한, 본 양상에 따른 스크라이브 방법에서는, 제1 칼의 이동 속도와 제2 칼의 이동 속도를 상위하게 함으로써, 종료 위치에 있어서, 제1 칼과 제2 칼의 변위를 해소시키도록 할 수 있다. 이와 같이 하면, 두 기판에 대한 크랙의 형성을 진행시키면서, 제1 칼과 제2 칼의 변위를 해소시킬 수 있다.Further, in the scribing method according to this aspect, by displacing the moving speed of the first knife and the moving speed of the second knife, the displacements of the first knife and the second knife can be eliminated at the end position. By doing so, the displacement of the first knife and the second knife can be eliminated while progressing the formation of cracks on the two substrates.

또한, 본 양상에 따른 스크라이브 방법에서는, 제1 기판의 표면의 제2 칼에 대응하는 위치에 제1 누름 부재를 꽉 누르면서 제1 칼과 함께 제1 누름 부재를 밀봉재를 따라서 이동시키고, 제2 기판의 표면의 제1 칼에 대응하는 위치에 제2 누름 부재를 꽉 누르면서 제2 칼과 함께 제2 누름 부재를 밀봉재를 따라서 이동시키는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 제1 칼과 제2 칼의 압압력에 의해서 마더 기판이 변형되는 것이 억제되므로, 크랙의 깊이를 깊게 유지하면서, 보다 안정적으로 크랙을 형성할 수 있다.In the scribing method according to this aspect, the first pressing member is moved along the sealing material together with the first knife while pressing the first pressing member against a position corresponding to the second knife on the surface of the first substrate, It is preferable to move the second pressing member along the sealing material together with the second knife while pressing the second pressing member against a position corresponding to the first knife on the surface of the second pressing member. In this case, since the mother board is prevented from being deformed by the pressing force of the first knife and the second knife, it is possible to form a crack more stably while keeping the depth of the crack deep.

본 발명의 제2 양상은, 제1 기판과 제2 기판을 밀봉재에 의해 접합시켜서 이루어진 마더 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 장치에 관한 것이다. 본 양상에 따른 스크라이브 장치는, 상기 제1 기판의 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 제1스크라이브 헤드와, 상기 제2 기판의 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 제2 스크라이브 헤드와, 상기 제1스크라이브 헤드와 상기 제2 스크라이브 헤드를 상기 마더 기판에 평행하게 이동시키는 구동부와, 상기 제1스크라이브 헤드, 상기 제2 스크라이브 헤드 및 상기 구동부를 제어하는 제어부를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 제1 기판의 스크라이브 라인의 개시 위치와 상기 제2 기판의 스크라이브 라인의 개시 위치가 평면에서 보아서 서로 일치하도록, 상기 제1 기판의 표면의 상기 밀봉재에 대향하는 위치와, 상기 제2 기판의 표면의 상기 밀봉재에 대향하는 위치에, 각각, 상기 제1스크라이브 헤드의 제1 칼과 상기 제2스크라이브 헤드의 제2 칼을 누른다. 그리고, 제어부는, 상기 제1 칼이 상기 제2 칼에 대해서 스크라이브 방향으로 변위되도록, 상기 제1 칼과 상기 제2 칼을 각각 상기 밀봉재를 따라서 이동시켜서, 상기 제1 기판의 표면과 상기 제2 기판의 표면에 각각 스크라이브 라인을 형성하고, 상기 제1 칼과 상기 제2 칼과의 변위가 해소되도록 상기 제1 칼과 상기 제2 칼을 이동시켜서, 상기 제1 기판의 상기 스크라이브 라인의 종료 위치와 상기 제2 기판의 상기 스크라이브 라인의 종료 위치를 평면에서 보아서 서로 일치시킨다.A second aspect of the present invention relates to a scribe apparatus for forming a scribe line on a mother substrate formed by bonding a first substrate and a second substrate with a sealing material. The scribing apparatus according to this aspect includes a first scribe head forming a scribe line on a surface of the first substrate, a second scribe head forming a scribe line on a surface of the second substrate, A driving unit for moving the second scribing head in parallel with the mother substrate, and a control unit for controlling the first scribing head, the second scribing head, and the driving unit. Wherein the control section controls the position of the surface of the first substrate facing the sealing material so that the start position of the scribing line of the first substrate and the start position of the scribing line of the second substrate are in plan view, The first knife of the first scribing head and the second knife of the second scribing head are pressed against the sealing material on the surface of the second substrate. The control unit moves the first knife and the second knife along the sealing material so that the first knife is displaced in the scribe direction with respect to the second knife so that the surface of the first substrate and the second knife A scribing line is formed on the surface of the substrate and the first knife and the second knife are moved so that the displacements of the first knife and the second knife are eliminated so that the end position of the scribe line of the first substrate And the end position of the scribe line of the second substrate are made to coincide with each other when viewed in plan.

본 양상에 따른 스크라이브 장치에 따르면, 상기 제1 양상에 따른 스크라이브 방법과 마찬가지로, 밀봉재의 바로 위 및 바로 아래의 위치에 스크라이브 라인을 형성할 경우에, 충분한 깊이의 크랙을 마더 기판에 형성할 수 있다. 또, 제1 기판과 제2 기판에 각각 형성된 스크라이브 라인의 개시 위치가, 평면에서 보아서 서로 일치하므로, 분단 공정 시, 스크라이브 라인의 개시 위치에 있어서, 마더 기판에 깔쭉깔쭉한 형태의 돌출편이 남는 것이 억제된다. 마찬가지로, 각 기판에 형성된 스크라이브 라인의 종료 위치가, 평면에서 보아서 서로 일치하므로, 분단 공정 시, 스크라이브 라인의 종료 위치에 있어서, 마더 기판에 깔쭉깔쭉한 형태의 돌출편이 남는 것이 억제된다. 따라서, 잘라낸 후의 기판 단편의 형상을 적정한 형상으로 할 수 있다.According to the scribing apparatus according to this aspect, cracks having a sufficient depth can be formed on the mother substrate when a scribe line is formed immediately above and below the sealing material, similarly to the scribing method according to the first aspect . Since the start positions of the scribe lines formed respectively on the first substrate and the second substrate coincide with each other as viewed in plan view, the projecting pieces in the form of choppy leaves on the mother substrate at the start position of the scribe line . Likewise, since the end positions of the scribe lines formed on the respective substrates coincide with each other when viewed from the plane, it is suppressed that the projecting pieces in the form of a jagged shape are left on the mother substrate at the end position of the scribe line in the dividing step. Therefore, the shape of the substrate piece after cutting can be made an appropriate shape.

본 양상에 따른 스크라이브 장치에 있어서, 제어부는, 제1 칼의 이동 속도와 제2 칼의 이동 속도를 상위하게 함으로써, 제1 칼을 제2 칼에 대해서 변위시키도록 구성될 수 있다. 이와 같이 하면, 두 기판에 대한 크랙의 형성을 진행시키면서, 제2 칼을 제1 칼에 대해서 늦출 수 있다.In the scribing apparatus according to this aspect, the control unit may be configured to displace the first knife with respect to the second knife by making the moving speed of the first knife and the moving speed of the second knife different. By doing so, the second knife can be delayed with respect to the first knife, while the formation of cracks on the two substrates proceeds.

또, 제어부는, 제1 칼의 이동 속도와 제2 칼의 이동 속도를 동일하게 함으로써, 제2 칼에 대한 제1 칼의 변위를 소정 거리로 유지하고, 제1 기판의 표면과 제2 기판의 표면에 스크라이브 라인을 형성하도록 구성될 수 있다. 이와 같이 하면, 마더 기판에 크랙을 불균일 없이 양호하게 형성할 수 있다.In addition, by making the moving speed of the first knife equal to the moving speed of the second knife, the control unit maintains the displacement of the first knife with respect to the second knife at a predetermined distance, And may be configured to form scribe lines on the surface. In this way, it is possible to form a crack on the mother substrate with good uniformity.

또한, 제어부는, 제1 칼의 이동 속도와 제2 칼의 이동 속도를 상위하게 함으로써, 종료 위치에 있어서, 제1 칼과 제2 칼의 변위를 해소시키도록 구성될 수 있다. 이와 같이 하면, 두 기판에 대한 크랙의 형성을 진행시키면서, 제2 칼을 제1 칼에 따라 붙게 할 수 있다.In addition, the control unit may be configured to eliminate the displacement of the first knife and the second knife at the end position by making the moving speed of the first knife and the moving speed of the second knife different. In this way, while the formation of cracks is progressed on the two substrates, the second knife can be stuck to the first knife.

또, 제1스크라이브 헤드는, 제1 칼이 제2 칼에 대해서 밀봉재를 따라서 변위된 상태에 있어서, 제2 칼의 압접 위치를 제1 기판의 표면으로부터 누르는 제1 누름 부재를 구비하는 것이 바람직하고, 또한, 제2 스크라이브 헤드는, 제2 칼이 제1 칼에 대해서 밀봉재를 따라서 변위된 상태에 있어서, 제1 칼의 압접 위치를 제2 기판의 표면으로부터 누르는 제2 누름 부재를 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 제1 칼과 제2 칼의 압압력에 의해서 마더 기판이 변형되는 것이 억제되므로, 크랙의 깊이를 깊게 유지하면서, 보다 안정적으로 크랙을 형성할 수 있다.It is preferable that the first scribing head includes a first pressing member for pressing the pressing position of the second knife from the surface of the first substrate while the first knife is displaced along the sealing material with respect to the second knife , And the second scribe head preferably includes a second pressing member for pressing the pressing position of the first knife from the surface of the second substrate in a state in which the second knife is displaced along the sealing member with respect to the first knife Do. In this case, since the mother board is prevented from being deformed by the pressing force of the first knife and the second knife, it is possible to form a crack more stably while keeping the depth of the crack deep.

이상과 같이, 본 발명에 따르면, 밀봉재의 바로 위 및 바로 아래의 위치에 스크라이브 라인을 형성할 경우에도, 스크라이브 라인의 전체 길이에 걸쳐서 충분한 깊이의 크랙을 기판에 형성하는 것이 가능한 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치를 제공할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present invention, even when a scribe line is formed immediately above and below a sealing material, a scribe method and a scribe method capable of forming a crack with a sufficient depth over the entire length of a scribe line, Can be provided.

본 발명의 효과 내지 의의는, 이하에 나타낸 실시형태의 설명에 의해 더욱 명확해질 것이다. 단, 이하에 나타낸 실시형태는, 어디까지나, 본 발명을 실시화할 때의 하나의 예시이며, 본 발명은, 이하의 실시형태에 기재된 것에 하등 제한되는 것은 아니다.The effect or significance of the present invention will become more apparent from the following description of the embodiments. It should be noted, however, that the embodiments described below are merely examples for practicing the present invention, and the present invention is not limited to what is described in the following embodiments.

도 1은 실시형태에 따른 스크라이브 장치의 구성을 모식적으로 나타낸 도면;
도 2는 실시형태에 따른 스크라이브 헤드의 구성을 나타낸 분해 사시도;
도 3은 실시형태에 따른 스크라이브 헤드의 구성을 나타낸 사시도;
도 4는 실시형태에 따른 스크라이브 방법을 설명하는 도면;
도 5는 실시형태에 따른 스크라이브 방법에 의한 실험 결과를 나타낸 도면;
도 6은 실시형태에 따른 다른 스크라이브 방법을 설명하는 도면;
도 7은 실시형태에 따른 다른 스크라이브 방법에 의한 실험 결과를 나타낸 도면;
도 8은 실시형태에 따른 스크라이빙 툴의 구성을 나타낸 사시도;
도 9는 실시형태에 따른 스크라이빙 툴의 장착 방법을 모식적으로 나타낸 도면;
도 10은 실시형태에 따른 스크라이브 장치의 구성을 나타낸 블록도 및 마더 기판의 상부면과 하부면에서 스크라이브 라인의 개시 위치가 다른 경우의 문제를 설명하는 도면;
도 11은 실시형태에 따른 스크라이브 제어를 나타낸 순서도;
도 12는 실시형태에 따른 스크라이브 동작을 나타낸 도면;
도 13은 실시형태에 따른 스크라이브 동작을 나타낸 도면;
도 14는 실시형태에 따른 스크라이브 동작을 나타낸 도면;
도 15는 실시형태에 따른 스크라이브 제어를 나타낸 타이밍 차트;
도 16은 변경예에 따른 스크라이브 제어를 나타낸 타이밍 차트;
도 17은 다른 변경예에 따른 스크라이브 제어를 나타낸 순서도.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view schematically showing the construction of a scribing apparatus according to an embodiment;
2 is an exploded perspective view showing a configuration of a scribe head according to an embodiment;
3 is a perspective view showing a configuration of a scribe head according to an embodiment;
4 is a view for explaining a scribing method according to the embodiment;
Fig. 5 is a diagram showing experimental results obtained by the scribing method according to the embodiment; Fig.
6 is a view for explaining another scribing method according to the embodiment;
FIG. 7 is a diagram showing experimental results by another scribing method according to the embodiment; FIG.
8 is a perspective view showing a configuration of a scribing tool according to an embodiment;
9 is a view schematically showing a mounting method of a scribing tool according to the embodiment;
10 is a block diagram showing the configuration of a scribing apparatus according to the embodiment and a view for explaining a problem in the case where the start positions of the scribe lines are different on the upper surface and the lower surface of the mother substrate;
11 is a flowchart showing a scribe control according to the embodiment;
12 is a view showing a scribing operation according to the embodiment;
13 is a view showing a scribing operation according to the embodiment;
14 is a view showing a scribing operation according to the embodiment;
15 is a timing chart showing scribing control according to the embodiment;
16 is a timing chart showing a scribing control according to a modified example;
17 is a flowchart showing a scribe control according to another modification.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서, 도면을 참조해서 설명한다. 또, 각 도면에는, 편의상, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축이 부기되어 있다. X-Y 평면은 수평면에 평행하고, Z축 방향은 연직방향이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the X axis, the Y axis, and the Z axis are orthogonal to each other for the sake of convenience. The X-Y plane is parallel to the horizontal plane, and the Z-axis direction is the vertical direction.

<스크라이브 장치의 구성><Configuration of the scribe device>

도 1(a) 및 도 1(b)는 스크라이브 장치(1)의 구성을 모식적으로 나타낸 도면면이다. 도 1(a)는 Y축의 양의 방향 쪽에서 스크라이브 장치(1)을 본 도면이고, 도 1(b)는 X축의 양의 방향 쪽에서 스크라이브 장치(1)의 일부를 본 도면이다.Fig. 1 (a) and Fig. 1 (b) are views schematically showing the construction of the scribe apparatus 1. Fig. Fig. 1 (a) is a view showing the scribe apparatus 1 on the positive direction side of the Y-axis, and Fig. 1 (b) is a view showing a part of the scribe apparatus 1 on the positive direction side of the X-

도 1(a)를 참조하면, 스크라이브 장치(1)는, 컨베이어(11)와, 지주(12a, 12b)와, 가이드(13, 14)와, 슬라이딩 유닛(15, 16)과, 구동 모터(17, 18)와, 카메라(19a, 19b)와, 2개의 스크라이브 헤드(2)를 구비한다.1 (a), a scribe apparatus 1 includes a conveyor 11, struts 12a and 12b, guides 13 and 14, sliding units 15 and 16, a driving motor 17, and 18, cameras 19a and 19b, and two scribe heads 2.

도 1(b)에 나타낸 바와 같이, 컨베이어(11)는, 스크라이브 헤드(2)가 배치되는 개소를 제외하고, Y축 방향으로 뻗도록 설치되어 있다. 컨베이어(11)에는, 마더 기판(G)을 파지하는 핸드(11a)가 설치되어 있다. 컨베이어(11) 상에는, 핸드(11a)에 가장자리가 파지된 상태로, 마더 기판(G)이 놓인다. 마더 기판(G)은, 1쌍의 유리 기판이 서로 접합된 기판 구조를 갖는다. 마더 기판(G)은, 핸드(11a)에 파지된 상태로, 컨베이어(11)에 의해 Y축 방향으로 이송된다.As shown in Fig. 1 (b), the conveyor 11 is provided so as to extend in the Y-axis direction except for a portion where the scribe head 2 is disposed. The conveyor 11 is provided with a hand 11a for gripping the mother substrate G. [ On the conveyor 11, the mother substrate G is placed with the edge held by the hand 11a. The mother substrate (G) has a substrate structure in which a pair of glass substrates are bonded to each other. The mother substrate G is conveyed in the Y axis direction by the conveyor 11 while being held by the hand 11a.

지주(12a, 12b)는, 스크라이브 장치(1)의 베이스에 컨베이어(11)를 사이에 두고 수직으로 설치되어 있다. 가이드(13, 14)는, 각각, X축 방향으로 평행하게 되도록, 지주(12a, 12b) 사이에 가설되어 있다. 슬라이딩 유닛(15, 16)은, 각각, 가이드(13, 14)에 슬라이딩 가능하게 설치되어 있다. 가이드(13, 14)에는, 각각, 구동 모터(17, 18)가 설치되고, 이들 구동 모터(17, 18)에 의해, 슬라이딩 유닛(15, 16)이 X축 방향으로 구동된다.The supports 12a and 12b are vertically provided on the base of the scribe apparatus 1 with the conveyor 11 interposed therebetween. The guides 13 and 14 are laid between the struts 12a and 12b so as to be parallel to the X axis direction. The sliding units 15 and 16 are slidably mounted on the guides 13 and 14, respectively. The guides 13 and 14 are provided with drive motors 17 and 18 respectively and the sliding units 15 and 16 are driven in the X axis direction by these drive motors 17 and 18.

슬라이딩 유닛(15, 16)에는, 각각, 스크라이브 헤드(2)가 장착되어 있다. Z축 양의 방향 쪽의 스크라이브 헤드(2)와 Z축 음의 방향 쪽의 스크라이브 헤드(2)에는, 각각, 마더 기판(G)에 대향하도록 스크라이빙 툴(30, 40)이 부착되어 있다. 스크라이빙 툴(30, 40)에 유지된 스크라이빙 휠이 마더 기판(G)의 표면을 누른 상태에서 스크라이브 헤드(2)가 X축 방향으로 이동한다. 이것에 의해, 마더 기판(G)의 표면에 스크라이브 라인이 형성된다.Each of the sliding units 15 and 16 is provided with a scribe head 2. Scribing tools 30 and 40 are attached to the scribe head 2 on the positive side of the Z axis and the scribe head 2 on the negative side of the Z axis respectively so as to face the mother substrate G . The scribe head 2 moves in the X-axis direction while the scribing wheel held by the scribing tools 30 and 40 holds the surface of the mother substrate G. [ As a result, a scribe line is formed on the surface of the mother substrate (G).

카메라(19a, 19b)는, 가이드(13)의 위쪽에 배치되어, 마더 기판(G)에 기록된 정렬 마크를 검출한다. 카메라(19a, 19b)로부터의 촬상 화상에 의해서, 컨베이어(11)에 대한 마더 기판(G)의 배치 위치가 검출된다. 이 검출 결과에 의거해서, 스크라이브 헤드(2)의 스크라이브 개시 위치나 스크라이브 종료 위치 등, 스크라이브 동작에 있어서의 스크라이브 헤드(2)의 각 동작 위치가 결정된다.The cameras 19a and 19b are disposed above the guide 13 to detect alignment marks recorded on the mother substrate G. [ The position of the mother substrate G relative to the conveyor 11 is detected by the picked-up image from the cameras 19a and 19b. Based on the detection result, the respective operation positions of the scribe head 2 in the scribing operation, such as the scribing start position and the scribing end position of the scribing head 2, are determined.

<스크라이브 헤드><Scribe head>

도 2는 스크라이브 헤드(2)의 구성을 나타낸 일부분해 사시도이고, 도 3은 스크라이브 헤드(2)의 구성을 나타낸 사시도이다.Fig. 2 is a fragmentary perspective view showing the construction of the scribe head 2, and Fig. 3 is a perspective view showing a structure of the scribe head 2. Fig.

도 2를 참조하면, 스크라이브 헤드(2)는, 승강 기구(21)와, 스크라이브 라인 형성 기구(22)와, 베이스(base) 플레이트(23)와, 탑(top) 플레이트(24)와, 보텀(bottom) 플레이트(25)와, 고무 프레임(26)과, 커버(27)와, 서보 모터(28)를 구비한다.2, the scribe head 2 includes a lifting mechanism 21, a scribing line forming mechanism 22, a base plate 23, a top plate 24, a bottom plate 25, a rubber frame 26, a cover 27, and a servomotor 28.

승강 기구(21)는, 서보 모터(28)의 구동 축에 연결된 원통 캠(21a)과, 승강부(2lb)의 상부면에 형성된 캠 종동자(21c)를 구비한다. 승강부(2lb)는, 슬라이더(도시 생략)를 개재해서 베이스 플레이트(23)에 상하 방향으로 이동가능하게 지지되고, 용수철(21d)에 의해서 Z축 정방향으로 가압되어 있다. 용수철(21d)의 가압에 의해, 캠 종동자(21c)는 원통 캠(21a)의 하부면에 꽉 눌려 있다. 승강부(2lb)는 스크라이브 라인 형성 기구(22)에 연결되어 있다. 서보 모터(28)에 의해 원통 캠(21a)가 회동하면, 원통 캠(21a)의 캠 작용에 의해서 승강부(2lb)가 승강하고, 이것에 따라서, 스크라이브 라인 형성 기구(22)가 승강한다. 스크라이브 라인 형성 기구(22)의 하단에, 스크라이빙 툴(30, 40)이 장착된다.The lifting mechanism 21 has a cylindrical cam 21a connected to the drive shaft of the servo motor 28 and a cam follower 21c formed on the upper surface of the lift portion 21b. The elevating portion 21b is supported on the base plate 23 in a vertically movable manner via a slider (not shown), and is urged in the Z-axis direction by a spring 21d. The cam follower 21c is pressed against the lower surface of the cylindrical cam 21a by the pressure of the spring 21d. The elevating portion 21 Ib is connected to the scribing line forming mechanism 22. When the cylindrical cam 21a is rotated by the servo motor 28, the lift mechanism 21b is moved up and down by the cam action of the cylindrical cam 21a, and the scribing line forming mechanism 22 moves up and down accordingly. At the lower end of the scribing line forming mechanism 22, scribing tools 30 and 40 are mounted.

고무 프레임(26)은 공기를 통과시키지 않는 탄성부재이다. 고무 프레임(26)은, 베이스 플레이트(23)의 홈(23a), 탑 플레이트(24)의 홈(24a) 및 보텀 플레이트(25)의 홈(25a)에 끼워 넣어지는 형상을 갖고 있다. 고무 프레임(26)이 홈(23a, 24a, 25a)에 장착된 상태에서, 고무 프레임(26)의 표면은, 베이스 플레이트(23), 탑 플레이트(24) 및 보텀 플레이트(25)의 측면보다도 약간 바깥쪽으로 돌출한다.The rubber frame 26 is an elastic member that does not allow air to pass therethrough. The rubber frame 26 has a shape to be fitted into the groove 23a of the base plate 23, the groove 24a of the top plate 24 and the groove 25a of the bottom plate 25. The surface of the rubber frame 26 is slightly smaller than the side surfaces of the base plate 23, the top plate 24 and the bottom plate 25 with the rubber frame 26 mounted on the grooves 23a, 24a, Protruding outward.

커버(27)는, 전면부(前面部)(27a), 우측면부(27b) 및 좌측면부(27c)의 3개의 판부가 절곡된 형상을 갖는다. 전면부(27a)의 상하의 가장자리에는, 2개의 구멍(27f)이 형성되어 있다.The cover 27 has a shape in which three plate portions of the front surface portion 27a, the right side surface portion 27b, and the left side surface portion 27c are bent. Two holes 27f are formed in the upper and lower edges of the front portion 27a.

고무 프레임(26)이 홈(23a, 24a, 25a)에 끼워 넣어진 상태에서, 커버(27)의 우측면부(27b)과 좌측면부(27c)가 바깥쪽으로 휘도록 변형되어서, 커버(27)가 베이스 플레이트(23), 탑 플레이트(24) 및 보텀 플레이트(25)에 부착된다. 이 상태에서, 전면부(27a)의 상하의 가장자리에 형성된 2개의 구멍(27f)을 개재해서, 나사가 탑 플레이트(24) 및 보텀 플레이트(25)에 나사 고정된다. 또한, 베이스 플레이트(23), 탑 플레이트(24) 및 보텀 플레이트(25)의 홈(23a, 24a, 25a)의 다소 바깥쪽에 형성된 나사 구멍에, 나사가 나사 고정된다. 이것에 의해, 커버(27)가, 베이스 플레이트(23), 탑 플레이트(24) 및 보텀 플레이트(25)와 나사의 머리부에 의해서 끼워져, 우측면부(27b) 및 좌측면부(27c)의 주변부가 고무 프레임(26)에 눌린다. 이와 같이 해서, 도 3에 나타낸 바와 같이 스크라이브 헤드(2)가 조립된다.The right side surface portion 27b and the left side surface portion 27c of the cover 27 are deformed to warp outward in a state where the rubber frame 26 is fitted in the grooves 23a, 24a, 25a, The base plate 23, the top plate 24, and the bottom plate 25, respectively. In this state, the screws are screwed to the top plate 24 and the bottom plate 25 via the two holes 27f formed in the upper and lower edges of the front portion 27a. Screws are screwed to the screw holes formed somewhat outside the grooves 23a, 24a and 25a of the base plate 23, the top plate 24 and the bottom plate 25. [ The cover 27 is sandwiched by the base plate 23, the top plate 24 and the bottom plate 25 and the head of the screw so that the peripheral portions of the right side face portion 27b and the left side face portion 27c And pressed against the rubber frame 26. Thus, the scribe head 2 is assembled as shown in Fig.

도 1(a)에 나타낸 바와 같이, 2개의 스크라이브 헤드(2)가 마더 기판(G)의 상하에 각각 배치된다. 2개의 스크라이브 헤드(2)는 같은 구성으로 되어 있다. 2개의 스크라이브 헤드(2)에 장착되는 스크라이빙 툴(30, 40)은, 스크라이브 방법에 따라서 변경된다. 이하에 나타낸 2가지 스크라이브 방법 중, 스크라이브 방법 1에서는, 스크라이빙 휠(301, 401)만을 유지하는 스크라이빙 툴(30, 40)이 이용된다. 또한, 스크라이브 방법 2에서는, 스크라이빙 휠(301, 401)과 롤러(302, 402)을 유지하는 스크라이빙 툴(30, 40)이 이용된다.As shown in Fig. 1 (a), two scribe heads 2 are arranged above and below the mother substrate G, respectively. The two scribe heads 2 have the same configuration. The scribing tools 30 and 40 mounted on the two scribe heads 2 are changed according to the scribing method. Of the two scribing methods shown below, scribing method 1 uses scribing tools 30, 40 that hold only scribing wheels 301, 401. In scribe method 2, scribing tools 30 and 40 for holding scribing wheels 301 and 401 and rollers 302 and 402 are used.

이하, 이들 2가지 스크라이브 방법에 대해서 설명한다.Hereinafter, these two scribing methods will be described.

<스크라이브 방법 1><Scribe method 1>

도 4(a) 내지 도 4(c)는 본 실시형태에 따른 스크라이브 방법을 설명하는 도면이다. 도 4(a)는 Y축 음의 방향 쪽에서부터 스크라이브 위치 부근을 보았을 때의 모식도, 도 4(b)는 X축 양의 방향 쪽에서 스크라이브 위치 부근을 보았을 때의 모식도, 도 4(c)은 Z축 양의 방향 쪽에서 스크라이브 위치 부근을 보았을 때의 모식도이다.4 (a) to 4 (c) are diagrams for explaining a scribing method according to the present embodiment. Fig. 4 (a) is a schematic view when the vicinity of the scribe position is viewed from the Y axis negative direction side. Fig. 4 (b) is a schematic view when the vicinity of the scribe position is viewed from the direction of positive X- And the vicinity of the scribe position in the direction of the axial direction.

도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 본 스크라이브 방법에서는, 위쪽(Z축 양의 방향 쪽)의 스크라이브 헤드(2)의 스크라이빙 휠(301)이, 아래쪽(Z축 음의 방향 쪽)의 스크라이브 헤드(2)의 스크라이빙 휠(401)보다도, 스크라이브 방향(X축 양의 방향)으로 거리(W1)만큼 선행하도록 해서, 2개의 스크라이빙 휠(301, 401)이 이동된다. 이것과는 반대로, 스크라이빙 휠(401)이 스크라이빙 휠(301)에 대해서 선행해도 된다. 2개의 스크라이빙 휠(301, 401)은, 각각, 축(301a, 401a)을 회전축으로 해서 회전가능하게 스크라이빙 툴(30, 40)이 부착되어 있다.As shown in Fig. 4 (a), in this scribing method, the scribing wheel 301 of the scribe head 2 at the upper side (toward the Z-axis positive direction) The two scribing wheels 301 and 401 are moved such that the scribing wheel 401 precedes the scribing head 401 by a distance W1 in the scribing direction (X axis positive direction). In contrast to this, the scribing wheel 401 may precede the scribing wheel 301. The two scribing wheels 301 and 401 are attached with scribing tools 30 and 40 so as to be rotatable about axes 301a and 401a, respectively.

도 4(b)를 참조하면, 마더 기판(G)은, 밀봉재(SL)를 개재해서 2개의 유리 기판(G1, G2)을 접합시켜서 구성되어 있다. 유리 기판(G1)에는 컬러 필터(CF)가 형성되고, 유리 기판(G2)에는 박막 트랜지스터(TFT)가 형성되어 있다. 밀봉재(SL)와 2개의 유리 기판(G1, G2)에 의해서, 액정 주입 영역(R)이 형성되고, 이 액정 주입 영역(R)에 액정이 주입된다. 2개의 스크라이빙 휠(301, 401)은, Y축 방향으로 서로 어긋나는 일 없이 위치 부여된다. 스크라이빙 휠(301)은, 밀봉재(SL)의 바로 위의 위치에 있어서 유리 기판(G1)의 표면을 누르고, 스크라이빙 휠(401)은, 밀봉재(SL)의 바로 아래의 위치에 있어서 유리 기판(G2)의 표면을 누른다.Referring to Fig. 4 (b), the mother substrate G is formed by bonding two glass substrates G1 and G2 via a sealing material SL. A color filter CF is formed on the glass substrate G1 and a thin film transistor TFT is formed on the glass substrate G2. The liquid crystal injection region R is formed by the sealing material SL and the two glass substrates G1 and G2 and the liquid crystal is injected into the liquid crystal injection region R. [ The two scribing wheels 301 and 401 are positioned without deviating from each other in the Y-axis direction. The scribing wheel 301 presses the surface of the glass substrate G1 at a position just above the sealing material SL and the scribing wheel 401 is located at a position directly below the sealing material SL And presses the surface of the glass substrate G2.

도 4(c)에 나타낸 바와 같이, 밀봉재(SL)는 격자 형상으로 배치되어 있다. 2개의 스크라이빙 휠(301, 401)은, 밀봉재(SL)를 따라서 X축 양의 방향으로 이동된다. 이것에 의해, 도 4(b) 및 도 4(c)에 나타낸 바와 같이, 유리 기판(G1, G2)의 표면에, 각각, 스크라이브 라인(L1, L2)이 형성된다.As shown in Fig. 4 (c), the sealing materials SL are arranged in a lattice shape. The two scribing wheels 301 and 401 are moved in the X-axis positive direction along the seal material SL. As a result, as shown in Figs. 4 (b) and 4 (c), scribe lines L1 and L2 are formed on the surfaces of the glass substrates G1 and G2, respectively.

도 4(a) 내지 (c)에 나타낸 스크라이브 방법에서는, 스크라이빙 휠(301)과 반대쪽(Z축 음의 방향 쪽)의 마더 기판(G)의 표면을 누르는 롤러는 설치되지 않고, 또한, 스크라이빙 휠(401)과 반대쪽(Z축 양의 방향 쪽)의 마더 기판(G)의 표면을 누르는 롤러도 설치되어 있지 않다.In the scribing method shown in Figs. 4 (a) to 4 (c), rollers for pressing the surface of the mother substrate G on the side opposite to the scribing wheel 301 (toward the Z axis negative direction) are not provided, There is no roller for pressing the surface of the mother substrate G on the opposite side (on the Z-axis positive direction side) to the scribing wheel 401.

<실험 1><Experiment 1>

본원 발명자들은, 도 4(a) 내지 도 4(c)에 나타낸 스크라이브 방법에 따라서 마더 기판(G)에 스크라이브 라인을 형성하는 실험을 행하였다. 이하, 이 실험과 실험 결과에 대해서 설명한다.The present inventors conducted experiments to form scribe lines on the mother substrate G according to the scribing method shown in Figs. 4 (a) to 4 (c). Hereinafter, these experiments and experimental results will be described.

실험에서는, 두께가 각각 0.2㎜인 유리 기판(G1, G2)을 밀봉재(SL)를 개재해서 접합시킨 기판(마더 기판)을 이용하였다. 접합시킨 기판(마더 기판)의 사이즈는 118㎜×500㎜이다. 스크라이빙 휠(301, 401)은, 미쓰보시다이야몬도고교 주식회사 제품, 마이크로 페네트(Micro Penett)(미쓰보시다이야몬도고교 주식회사의 등록상표)을 이용하였다. 스크라이빙 휠(301, 401)은, 각각, 원판의 외주에 V자 형상의 칼끝이 형성되는 동시에 칼끝의 능선에 소정의 간격으로 홈을 가지는 구조로 되어 있다. 스크라이빙 휠(301, 401)은, 직경 3㎜, 칼끝각도 110°, 홈개수 550, 홈깊이 3㎛이다.In the experiment, a substrate (mother substrate) obtained by bonding glass substrates G1 and G2 each having a thickness of 0.2 mm via a sealing material SL was used. The size of the bonded substrate (mother substrate) is 118 mm x 500 mm. The scribing wheels 301 and 401 were manufactured by Micro Penett (registered trademark of Mitsubishi Iiyamondo Kogyo Co., Ltd.) manufactured by Mitsubishi Iiyamondo Kogyo Co., Each of the scribing wheels 301 and 401 has a structure in which a V-shaped cutter is formed on the outer periphery of the disk and grooves are formed at a predetermined interval on the ridgeline of the cutter. The scribing wheels 301 and 401 have a diameter of 3 mm, a tip angle of 110, a number of grooves of 550, and a groove depth of 3 占 퐉.

이 구성의 스크라이빙 휠(301, 401)을, 각각, 도 4(a) 내지 도 4(c)에 나타낸 바와 같이 유리 기판(G1, G2)을 누르면서 이동시켜서 스크라이브 동작을 행하였다. 스크라이브 동작 시 스크라이빙 휠(301, 401)에 부여되는 하중은 6.5N으로 제어하였다. 또, 스크라이빙 휠(301, 401)의 이동 속도는, 일정(200㎜/sec)하게 하였다.The scribing wheels 301 and 401 of this configuration were moved while pressing the glass substrates G1 and G2 as shown in Figs. 4 (a) to 4 (c), respectively. During the scribing operation, the load applied to the scribing wheels 301 and 401 was controlled to 6.5N. In addition, the moving speed of the scribing wheels 301 and 401 was fixed (200 mm / sec).

이상의 조건에 기초하여, 2개의 스크라이빙 휠(301, 401) 사이의 거리(W1)를 변화시키면서, 유리 기판(G1, G2)에 있어서의 크랙의 침투량을 계측하였다. 비교예로서, 스크라이빙 휠(301, 401) 사이의 거리(W1)가 0인 경우의 크랙의 침투량도 계측하였다. 각 측정에서는, 크랙의 침투량 외에, 리브 마크량도 아울러서 계측하였다.Based on the above conditions, the penetration amount of the cracks in the glass substrates G1 and G2 was measured while changing the distance W1 between the two scribing wheels 301 and 401. As a comparative example, the amount of crack penetration when the distance W1 between the scribing wheels 301 and 401 was 0 was also measured. In each measurement, in addition to the penetration amount of the crack, the rib mark amount was also measured.

도 5(a) 내지 도 5(e)에 실험 결과를 나타낸다. 도 5(a)는 크랙의 침투량과 리브 마크량을 수치로 나타낸 도면이고, 도 5(b) 내지 도 5(e)는 스크라이브 라인 상에 있어서의 마더 기판(G)의 단면 사진이며, 각각, 거리(W1)가 0.4㎜, 0.6㎜, 0.8㎜, 1.0㎜인 경우의 것이다. 도 5(b) 내지 도 5(e)에 있어서, D1, D3은 리브 마크량, D2, D4는 크랙의 침투량을 나타내고 있다.5 (a) to 5 (e) show experimental results. 5B is a cross-sectional photograph of the mother substrate G on the scribe line, and FIG. 5B is a cross-sectional view of the mother substrate G, And the distance W1 is 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm, and 1.0 mm. 5 (b) to 5 (e), D1 and D3 indicate the amount of rib marks, and D2 and D4 indicate the amount of crack penetration.

도 5(a)를 참조하면, 거리(W1)가 0.6㎜를 초과하면, 거리(W1)가 0㎜인 경우에 비해서, 유리 기판(G1)의 크랙의 침투량이 커지고 있다. 유리 기판(G1, G2) 중 어느 것인가 한쪽에 큰 침투량으로 크랙이 들어가면, 브레이크 공정에 있어서, 마더 기판(G)을 적절하게 분단시키는 것이 가능하다.Referring to Fig. 5 (a), when the distance W1 exceeds 0.6 mm, the amount of penetration of cracks in the glass substrate G1 becomes larger than in the case where the distance W1 is 0 mm. When cracks enter into one of the glass substrates G1 and G2 with a large infiltration amount, the mother substrate G can be appropriately divided in the breaking process.

예를 들면, 비교예(W1=0㎜)과 같이, 유리 기판(G1, G2)에 있어서의 크랙량이 모두 유리 기판(G1, G2)의 두께(0.2㎜)의 반정도이면, 브레이크 공정에 있어서, 마더 기판(G)의 양측으로부터 유리 기판(G1, G2)을 각각 브레이크시킬 필요가 있다. 이와 같이 마더 기판(G)의 양측으로부터 유리 기판(G1, G2)을 각각 브레이크시키는 동작이 행해지면, 유리 기판(G1, G2)의 가장자리에 미세한 균열이나 파손이 생겨서, 유리 기판(G1, G2)의 강도가 저하될 우려가 있다.For example, if the amount of cracks in the glass substrates G1 and G2 is about half the thickness (0.2 mm) of the glass substrates G1 and G2, as in the comparative example (W1 = 0 mm) , It is necessary to break the glass substrates G1 and G2 from both sides of the mother substrate G, respectively. When the operations to break the glass substrates G1 and G2 from both sides of the mother substrate G are performed in this manner, the glass substrates G1 and G2 are cracked or broken at the edges, There is a possibility that the strength of the film is lowered.

이것에 대해서, 거리(W1)가 0.6㎜ 내지 1.4㎜일 경우에는, 유리 기판(G2)에 있어서의 크랙의 침투량은 작지만, 유리 기판(G1)에 있어서의 크랙의 침투량이 크다. 이와 같이 유리 기판(G1)에 있어서의 크랙의 침투량이 클 경우, 브레이크 공정에서는, 크랙의 침투량이 작은 유리 기판(G2)을 마더 기판(G)의 한쪽으로부터만 브레이크시키는 동작이 행해지면 되고, 이 브레이크 동작 시, 깊게 크랙이 들어간 유리 기판(G1)도 동시에 크랙을 따라서 분단된다. 이와 같이 마더 기판(G)의 한쪽으로부터만 유리 기판(G1, G2)을 브레이크시키면, 유리 기판(G1, G2)의 가장자리에 미세한 균열이나 파손이 생기는 일이 없어, 유리 기판(G1, G2)의 강도가 높게 유지된다.On the other hand, when the distance W1 is 0.6 mm to 1.4 mm, the penetration amount of cracks in the glass substrate G2 is small, but the amount of penetration of cracks in the glass substrate G1 is large. When the infiltration amount of the cracks in the glass substrate G1 is large in this way, in the breaking step, the operation of breaking the glass substrate G2 having a smaller crack penetration amount from only one side of the mother substrate G may be performed, At the time of breaking operation, the glass substrate G1 having a deep crack is divided at the same time along the crack. When the glass substrates G1 and G2 are braked only from one side of the mother substrate G in this manner, the edges of the glass substrates G1 and G2 are prevented from being cracked or broken at a small angle, The strength is kept high.

이상의 이유로, 마더 기판(G)의 분단에 있어서는, 유리 기판(G1, G2)의 어느 한쪽에 큰 침투량으로 크랙이 들어가 있는 것이 바람직하다. 본 실험에서는, 도 5(a)에 나타낸 바와 같이, 2개의 스크라이빙 휠(301, 401) 사이의 거리(W1)가 0.6㎜를 초과하면, 비교예(W1=0㎜)에 비해서, 유리 기판(G1)의 크랙의 침투량이 커지고 있다. 이것으로부터, 2개의 스크라이빙 휠(301, 401) 사이의 거리(W1)는 0.6㎜ 이상인 것이 바람직하다고 말할 수 있다. 이와 같이 2개의 스크라이빙 휠(301, 401) 사이의 거리(W1)를 설정함으로써, 마더 기판(G)의 브레이크를 적절하게 행할 수 있다.
For the above reason, it is preferable that at the division of the mother substrate G, a crack is introduced into one of the glass substrates G1 and G2 with a large penetration amount. In this experiment, as shown in Fig. 5A, when the distance W1 between the two scribing wheels 301 and 401 exceeds 0.6 mm, as compared with the comparative example (W1 = 0 mm) The amount of crack penetration of the substrate G1 is increased. From this, it can be said that the distance W1 between the two scribing wheels 301 and 401 is preferably 0.6 mm or more. By setting the distance W1 between the two scribing wheels 301 and 401 in this manner, the braking of the mother substrate G can be appropriately performed.

*<스크라이브 방법 2>* <Scribe method 2>

도 4(a) 내지 도 4(c)에 나타낸 스크라이브 방법(스크라이브 방법 1)에서는, 스크라이빙 휠(301)과 반대쪽(Z축 음의 방향 쪽)의 마더 기판(G)의 표면이 롤러로 눌리지 않고, 또한, 스크라이빙 휠(401)과 반대쪽(Z축 양의 방향 쪽)의 마더 기판(G)의 표면도 롤러로 눌리지 않고 있다. 이것에 대해서, 본 스크라이브 방법에서는, 스크라이빙 휠(301)과 반대쪽(Z축 음의 방향 쪽)의 마더 기판(G)의 표면과, 스크라이빙 휠(401)과 반대쪽(Z축 양의 방향 쪽)의 마더 기판(G)의 표면이, 각각, 롤러에 의해서 눌리고 있다. 또, 스크라이빙 휠(301, 401)과 반대쪽의 면을 누르는 누름 부재로서, 롤러 이외의 다른 부재가 이용되어도 된다.(Scribe method 1) shown in Figs. 4 (a) to 4 (c), the surface of the mother substrate G opposite to the scribing wheel 301 The surface of the mother substrate G on the side opposite to the scribing wheel 401 (toward the positive Z-axis direction) is not pressed by the roller. On the contrary, in this scribing method, the surface of the mother substrate G opposite to the scribing wheel 301 (toward the Z axis negative direction) and the surface opposite to the scribing wheel 401 And the surface of the mother substrate G on the other side (the other side in the drawing) are respectively pressed by the rollers. As the pressing member for pressing the surface opposite to the scribing wheels 301 and 401, members other than the roller may be used.

도 6(a) 및 도 6(b)는 스크라이브 방법 2를 설명하는 도면이다. 도 6(a)는 Y축 음의 방향 쪽에서 스크라이브 위치 부근을 보았을 때의 모식도이고, 도 6(b)는 X축 양의 방향 쪽에서 스크라이브 위치 부근을 보았을 때의 모식도이다.6 (a) and 6 (b) are diagrams for explaining the scribe method 2. Fig. 6 (a) is a schematic view of the vicinity of the scribe position on the Y axis negative direction side, and Fig. 6 (b) is a schematic view of the vicinity of the scribe position on the X axis positive direction side.

도 6(a)에 나타낸 바와 같이, 본 스크라이브 방법에서는, 스크라이빙 휠(301)과 반대쪽(Z축 음의 방향 쪽)의 마더 기판(G)의 표면이 2개의 롤러(402)로 눌리고, 또한, 스크라이빙 휠(401)과 반대쪽(Z축 양의 방향 쪽)의 마더 기판(G)의 표면도 2개의 롤러(302)로 눌리고 있다. 2개의 롤러(302)는, 스크라이빙 휠(301)을 끼우는 것처럼 배치되어, 축(302a)을 회전축으로 해서 회전 가능하게 되어 있다. 또한, 2개의 롤러(402)는, 스크라이빙 휠(401)을 끼우는 것처럼 배치되어, 축(402a)을 회전축으로 해서 회전 가능하게 되어 있다.6A, in this scribing method, the surface of the mother substrate G opposite to the scribing wheel 301 (toward the Z-axis negative direction) is pressed by the two rollers 402, The surface of the mother substrate G opposite to the scribing wheel 401 (toward the Z-axis positive direction) is also pressed by the two rollers 302. The two rollers 302 are disposed so as to sandwich the scraping wheel 301, and are rotatable about the shaft 302a as a rotation axis. The two rollers 402 are arranged so as to sandwich the scribing wheel 401, and are rotatable about the shaft 402a as a rotation axis.

스크라이브 방법 1과 마찬가지로 2개의 스크라이빙 휠(301, 401)은, 스크라이브 방향(X축 방향)으로 거리(W1)만큼 어긋나 있다. 스크라이브 방법 2의 경우에도, 아래쪽 스크라이빙 휠(401)이 위쪽 스크라이빙 휠(301)에 대해서 선행해도 된다. 2개의 스크라이빙 휠(301, 401)은, 각각, 유리 기판(G1, G2)을 누르면서, 밀봉재(SL)를 따라서 이동한다. 스크라이빙 휠(301)과 2개의 롤러(302) 사이에는 Y축 방향의 간극이 있고, 스크라이빙 휠(401)과 2개의 롤러(402) 사이에도 Y축 방향의 간극이 있다. 이 때문에, 롤러(302, 402)는, 스크라이빙 휠(301, 401)에 의해서 형성되는 스크라이브 라인(L1, L2)을 넘도록 해서 X축 양의 방향으로 이동한다.Like the scribing method 1, the two scribing wheels 301 and 401 are shifted by the distance W1 in the scribing direction (X-axis direction). In the case of the scribing method 2, the lower scribing wheel 401 may precede the upper scribing wheel 301. The two scribing wheels 301 and 401 move along the sealing material SL while pressing the glass substrates G1 and G2, respectively. A gap in the Y-axis direction is provided between the scribing wheel 301 and the two rollers 302, and a clearance in the Y-axis direction is also provided between the scribing wheel 401 and the two rollers 402. Therefore, the rollers 302 and 402 move in the X-axis positive direction while exceeding the scribe lines L1 and L2 formed by the scribing wheels 301 and 401.

<실험 2><Experiment 2>

본원 발명자들은, 도 6(a) 및 도 6(b)에 나타낸 스크라이브 방법에 따라서 마더 기판(G)에 스크라이브 라인을 형성하는 실험을 행하였다. 이하, 이 실험과 실험 결과에 대해서 설명한다.The present inventors conducted experiments to form scribe lines on the mother substrate G according to the scribing method shown in Figs. 6 (a) and 6 (b). Hereinafter, these experiments and experimental results will be described.

본 실험에서 이용한 마더 기판(G)과 스크라이빙 휠(301, 401)은, 상기 실험 1과 같은 것으로 하였다. 본 실험에서는, 스크라이빙 휠(301, 401) 사이의 거리(W1)가 2.2㎜로 설정되었다. 또한, 스크라이빙 휠(301, 401)의 이동 속도는, 일정(200㎜/sec)하게 하였다. 위쪽 스크라이브 헤드(2)의 하중 중심에 대한 스크라이빙 휠(301)의 편심량은 1.0㎜이고, 아래쪽 스크라이브 헤드(2)의 하중 중심에 대한 스크라이빙 휠(401)의 편심량은 3.2㎜였다.The mother substrate (G) and scribing wheels (301, 401) used in this experiment were the same as those in Experiment 1. In this experiment, the distance W1 between the scribing wheels 301 and 401 was set to 2.2 mm. In addition, the moving speed of the scribing wheels 301 and 401 was fixed (200 mm / sec). The amount of eccentricity of the scraping wheel 301 with respect to the load center of the upper scribe head 2 was 1.0 mm and the amount of eccentricity of the scraping wheel 401 with respect to the load center of the lower scribe head 2 was 3.2 mm.

스크라이빙 휠(301, 401)의 축(301a, 401a)의 중심 위치는, 각각, 롤러(302, 402)의 축(302a, 402a)의 중심 위치와, Z축 방향에 있어서 일치하고, 롤러(302, 402)의 직경은, 각각, 스크라이빙 휠(301, 401)의 직경과 같이 3㎜로 설정하였다.The center positions of the axes 301a and 401a of the scribing wheels 301 and 401 coincide with the center positions of the axes 302a and 402a of the rollers 302 and 402 in the Z axis direction, The diameters of the scribing wheels 302 and 402 are set to 3 mm as the diameters of the scribing wheels 301 and 401, respectively.

이상의 조건에 기초하여, 스크라이빙 툴(30, 40)에 부여되는 하중을 변화시키면서, 유리 기판(G1, G2)에 있어서의 크랙의 침투량을 계측하였다.Based on the above conditions, the amount of crack penetration on the glass substrates G1 and G2 was measured while changing the load applied to the scribing tools 30 and 40. [

도 7(a) 내지 도 7(e)에 실험 결과를 나타낸다. 도 7(a)는, 크랙의 침투량과 리브 마크량을 수치로 나타낸 도면이고, 도 7(b) 내지 도 7(e)는, 스크라이브 라인 상에 있어서의 마더 기판(G)의 단면사진이며, 각각, 하중이 6N, 7N, 8N, 9N인 경우의 것이다. 도 5(b) 내지 도 5(e)에 있어서, D1, D3은 리브 마크량, D2, D4는 크랙의 침투량을 나타내고 있다.Figs. 7 (a) to 7 (e) show experimental results. Figs. 7 (a) to 7 (e) are cross-sectional photographs of the mother substrate G on the scribe line, and Figs. 7 Respectively, when the loads are 6N, 7N, 8N, and 9N, respectively. 5 (b) to 5 (e), D1 and D3 indicate the amount of rib marks, and D2 and D4 indicate the amount of crack penetration.

도 7(a)를 참조하면, 하중이 5N으로부터 6N으로 변화되면, 유리 기판(G1)에 있어서의 크랙의 침투량이 급격히 증가하는 것을 알 수 있다. 또, 하중이 6N을 초과하면, 유리 기판(G1)의 크랙의 침투량이 유리 기판(G1)의 두께(0.2㎜)의 80%를 초과하여, 유리 기판(G1)에 큰 침투량으로 크랙이 들어간다. 상기한 바와 같이, 유리 기판(G1, G2) 중 어느 한 방향에 큰 침투량으로 크랙이 들어가면, 브레이크 공정에 있어서, 마더 기판(G)을 적절하게 분단시킬 수 있다. 따라서, 스크라이브 방법 2에 있어서는, 스크라이빙 툴(30, 40)에 부여되는 하중을 6N 이상으로 설정하는 것이 바람직하다고 말할 수 있다.Referring to Fig. 7 (a), it can be seen that when the load is changed from 5N to 6N, the penetration amount of cracks in the glass substrate G1 sharply increases. If the load exceeds 6N, the amount of crack penetration of the glass substrate G1 exceeds 80% of the thickness (0.2 mm) of the glass substrate G1, and a crack enters the glass substrate G1 with a large penetration amount. As described above, when cracks enter into any one of the glass substrates G1 and G2 with a large penetration amount, the mother substrate G can be appropriately divided in the breaking process. Therefore, in the scribe method 2, it can be said that it is preferable to set the load applied to the scribing tools 30, 40 to 6N or more.

또, 본 실험에서는, 상기 실험 1에 비해서, 유리 기판(G1)에 대한 크랙의 침투량이 더 커지고 있다. 또한, 본 실험에서는, 스크라이빙 휠(301)의 아래쪽이 롤러(402)에 의해서 지지되고, 또한, 스크라이빙 휠(401)의 위쪽이 롤러(302)에 의해서 지지되므로, 스크라이빙 휠(301, 401)의 칼의 압압력에 의해서 마더 기판(G)이 변형되는 것이 억제된다. 따라서, 크랙의 침투량을 크게 하면서 안정적으로 크랙을 형성하기 위해서는, 스크라이브 방법 2와 같이, 마더 기판(G)의 스크라이빙 휠(301, 401)과 반대쪽의 면을 롤러(402, 302)로 누르도록 하는 것이 바람직하다고 말할 수 있다.In addition, in this experiment, the amount of crack penetration to the glass substrate G1 is larger than that of Experiment 1. Further, in this experiment, since the lower side of the scribing wheel 301 is supported by the rollers 402 and the upper side of the scribing wheel 401 is supported by the rollers 302, The mother substrate G is suppressed from being deformed by the pressing force of the knife of the first and second substrates 301 and 401. Therefore, in order to form a crack stably while increasing the amount of penetration of the crack, the surface of the mother substrate G opposite to the scribing wheels 301 and 401 is pressed by the rollers 402 and 302 as in the scribing method 2 It can be said that it is desirable that

<스크라이빙 툴><Scribing tool>

도 8(a) 및 도 8(b)는, 각각, 상기 스크라이브 방법 2에 있어서 이용하는 스크라이빙 툴(30, 40)의 구성 예를 나타내는 사시도이다.8A and 8B are perspective views each showing a configuration example of scribing tools 30 and 40 used in the scribe method 2 described above.

스크라이빙 툴(30, 40)은, 스크라이빙 휠(301, 401)과 롤러(302, 402)의 배열 순서를 제외하고 마찬가지 구성을 구비하고 있다. 스크라이빙 툴(30, 40)은, 각각, 스크라이빙 휠(301, 401)과 롤러(302, 402)을 유지하는 홀더(303, 403)를 구비한다. 홀더(303, 403)은, 스크라이빙 휠(301, 401)이 장착되는 홈(303a, 403a)과, 롤러(302, 402)가 장착되는 홈(303b, 403b)과, 경사면(303c, 403c)을 구비한다. 스크라이빙 휠(301, 401)은, 축(301a, 401a)을 홀더(303, 403)의 구멍에 끼워 넣음으로써 장착된다. 롤러(302, 402)는 축(302a, 402a)을 홀더(303, 403)의 구멍에 끼워 넣음으로써 장착된다.The scribing tools 30 and 40 have the same configuration except for the order of arrangement of the scribing wheels 301 and 401 and the rollers 302 and 402. [ The scribing tools 30 and 40 have holders 303 and 403 for holding the scribing wheels 301 and 401 and the rollers 302 and 402 respectively. The holders 303 and 403 are provided with grooves 303a and 403a on which the scribing wheels 301 and 401 are mounted and grooves 303b and 403b on which the rollers 302 and 402 are mounted and slopes 303c and 403c ). The scribing wheels 301 and 401 are mounted by inserting the shafts 301a and 401a into the holes of the holders 303 and 403. The rollers 302 and 402 are mounted by inserting the shafts 302a and 402a into the holes of the holders 303 and 403.

도 9(a) 및 도 9(b)는, 스크라이브 라인 형성 기구(22)에 대한 스크라이빙 툴(30)의 설치 방법을 모식적으로 나타낸 도면이다. 도 9(a) 및 도 9(b)에서는, 스크라이브 라인 형성 기구(22)의 내부가 투시된 상태가 제시되어 있다.Figs. 9 (a) and 9 (b) are diagrams schematically showing a method of installing the scraping tool 30 on the scribing line forming mechanism 22. Fig. 9 (a) and 9 (b), a state in which the inside of the scribing line forming mechanism 22 is viewed is shown.

스크라이브 라인 형성 기구(22)의 하단에는, 스크라이빙 툴(30)을 유지하는 유지부(221)가 설치되고, 이 유지부(221)에, 스크라이빙 툴(30)을 삽입가능한 구멍(222)이 형성되어 있다. 구멍(222)의 밑바닥에는 자석(224)이 설치되고, 구멍(222)의 중간 위치에 핀(223)이 설치되어 있다. 스크라이빙 툴(30)의 홀더(303)는 강자성체로 이루어져 있다. 또한, 유지부(221)는, 도시하지 않은 베어링에 의해서, 수평방향으로 360도 회전가능하게 스크라이브 라인 형성 기구(22)에 지지되어 있다.A holding portion 221 for holding the scribing tool 30 is provided at the lower end of the scribing line forming mechanism 22 and a hole 227 for inserting the scribing tool 30 222 are formed. A magnet 224 is provided at the bottom of the hole 222 and a pin 223 is provided at an intermediate position of the hole 222. The holder 303 of the scribing tool 30 is made of a ferromagnetic material. The holding portion 221 is supported by a scribing line forming mechanism 22 so as to be rotatable 360 degrees in a horizontal direction by a bearing (not shown).

스크라이브 라인 형성 기구(22)에 스크라이빙 툴(30)을 부착할 경우, 스크라이빙 툴(30)의 홀더(303)가 유지부(221)의 구멍(222)에 삽입된다. 홀더(303)의 상단이 자석(224)에 접근하면 홀더(303)가 자석(224)에 흡착된다. 이때, 홀더(303)의 경사면(303c)이 핀(223)에 맞닿고, 홀더(303)가 정규의 위치에 위치 결정된다. 이와 같이 해서, 도 9(b)에 나타낸 바와 같이, 스크라이빙 툴(30)이 스크라이브 라인 형성 기구(22)의 하단에 장착된다.The holder 303 of the scribing tool 30 is inserted into the hole 222 of the holding portion 221 when the scribing tool 30 is attached to the scribing line forming mechanism 22. [ When the upper end of the holder 303 approaches the magnet 224, the holder 303 is attracted to the magnet 224. At this time, the inclined surface 303c of the holder 303 comes into contact with the pin 223, and the holder 303 is positioned at a regular position. Thus, as shown in Fig. 9 (b), the scribing tool 30 is mounted on the lower end of the scribing line forming mechanism 22.

스크라이빙 툴(40)도 마찬가지로 해서 스크라이브 라인 형성 기구(22)의 하단에 장착된다. 이와 같이 해서, 스크라이빙 툴(30, 40)이, 각각, 대응하는 스크라이브 헤드(2)의 스크라이브 라인 형성 기구(22)에 장착되면, 도 6(a) 및 도 6(b)에 나타낸 바와 같이, 스크라이빙 휠(301)에 대응하는 위치에 롤러(402)가 위치 부여되고, 스크라이빙 휠(401)에 대응하는 위치에 롤러(302)가 위치 부여된다. 도 8(a) 및 도 8(b)에 나타낸 구성의 스크라이빙 툴(30, 40)을 이용하면, 스크라이빙 툴(30, 40)을 각각, 대응하는 스크라이브 헤드(2)의 스크라이브 라인 형성 기구(22)에 장착하는 것만으로, 스크라이빙 휠(301)과 스크라이빙 휠(401)의 거리(W1)를 소정의 거리로 유지하면서, 스크라이빙 휠(301, 401)과 롤러(402, 302)을 서로 마주 향하게 할 수 있다.The scribing tool 40 is also mounted on the lower end of the scribing line forming mechanism 22. When the scribing tools 30 and 40 are thus mounted on the scribing line forming mechanism 22 of the corresponding scribe head 2 as described above and as shown in Figs. 6 (a) and 6 (b) Likewise, the roller 402 is positioned at a position corresponding to the scribing wheel 301, and the roller 302 is positioned at a position corresponding to the scribing wheel 401. By using the scribing tools 30 and 40 having the configurations shown in Figs. 8 (a) and 8 (b), the scribing tools 30 and 40 can be respectively disposed on the scribe line 2 of the corresponding scribe head 2 The scribing wheels 301 and 401 and the rollers 301 and 401 are rotated while maintaining the distance W1 between the scribing wheel 301 and the scribing wheel 401 at a predetermined distance, (402, 302) facing each other.

또, 상기 실험 2는, 도 8(a) 및 도 8(b)에 나타낸 구성의 스크라이빙 툴(30, 40)을 이용해서 행하였다. 또한, 상기 실험 1은, 홀더(303, 403)로부터 홈(303b, 403b)이 생략되어, 홈(303a, 403a)만을 가진 홀더(303, 403)에, 각각, 스크라이빙 휠(301, 401)만이 장착된 스크라이빙 툴(30, 40)을 이용해서 행하였다.In Experiment 2, the scribing tools 30 and 40 having the structures shown in Figs. 8 (a) and 8 (b) were used. In Experiment 1, the grooves 303b and 403b were omitted from the holders 303 and 403, and the scribing wheels 301 and 401 were respectively attached to the holders 303 and 403 having only the grooves 303a and 403a, ) Was used as the scribing tool (30, 40).

<스크라이브 제어><Scribe control>

다음에, 스크라이브 장치(1)에 있어서의 스크라이브 제어에 대해서 설명한다.Next, the scribe control in the scribe apparatus 1 will be described.

도 10(a)는 스크라이브 장치(1)의 구성을 나타낸 블록도이다.Fig. 10 (a) is a block diagram showing the constitution of the scribe apparatus 1. Fig.

스크라이브 장치(1)는, 제어부(101)와, 검출부(102)와, 구동부(103)와, 입력부(104)와, 표시부(105)를 구비한다.The scribe apparatus 1 includes a control section 101, a detection section 102, a drive section 103, an input section 104 and a display section 105. [

제어부(101)는, CPU 등의 프로세서와, ROM이나 RAM 등의 메모리를 구비하고, 메모리에 기억된 제어 프로그램에 따라서 각 부를 제어한다. 또한, 메모리는, 각 부를 제어할 때의 작업 영역으로서도 이용된다. 검출부(102)는, 도 1(a)에 나타낸 카메라(19a, 19b) 외에, 각종 센서를 포함한다. 구동부(103)는, 도 1(a)에 나타낸 스크라이브 장치(1)의 기구부나 구동 모터(17, 18)를 포함한다. 입력부(104)는, 마우스 및 키보드를 구비한다. 입력부(104)는, 스크라이브 라인의 개시 위치 및 종료 위치나, 스크라이브 라인의 간격 등, 스크라이브 동작에 있어서의 각종 파라계측값의 입력에 이용된다. 표시부(105)는, 모니터를 포함하고, 입력부(104)에 의한 입력 시, 소정의 입력 화면이 표시된다.The control unit 101 includes a processor such as a CPU and a memory such as a ROM and a RAM, and controls each unit according to a control program stored in the memory. The memory is also used as a work area for controlling each unit. The detection unit 102 includes various sensors in addition to the cameras 19a and 19b shown in Fig. 1 (a). The driving portion 103 includes a mechanism portion of the scribing device 1 shown in Fig. 1 (a) and driving motors 17 and 18. The input unit 104 includes a mouse and a keyboard. The input unit 104 is used for inputting various parametric values in the scribing operation such as the start position and the end position of the scribe line and the interval of the scribe line. The display unit 105 includes a monitor, and upon input by the input unit 104, a predetermined input screen is displayed.

도 10(b) 및 도 10(c)는, 마더 기판(G)의 상부면 및 하부면에 각각 형성되는 스크라이브 라인의 개시 위치가 마더 기판(G)의 평면에서 보아서 일치하고 있지 않을 경우의 문제점을 설명하는 도면이다. 도 10(b)는 마더 기판(G)의 일부를 옆쪽에서부터 본 도면이고, 도 10(c)는 마더 기판(G)의 일부를 위쪽에서부터 본 도면이다.10B and 10C show a problem in the case where the starting positions of the scribe lines formed on the upper and lower surfaces of the mother substrate G do not coincide with each other in the plane of the mother substrate G Fig. 10 (b) is a side view of a part of the mother substrate G, and FIG. 10 (c) is a view of a part of the mother substrate G from above.

상기 상기 실험 1 및 2에서 검증한 바와 같이, 마더 기판(G)의 양면에 동시에 스크라이브 라인을 형성할 경우, 위쪽의 스크라이빙 휠(301)과 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)을 스크라이브 방향으로 소정 거리만큼 어긋나게 하는 것이 바람직하다. 그러나, 이 스크라이브 방법을 스크라이브 라인의 개시 타이밍부터 적용하면, 도 10(b)에 나타낸 바와 같이, 마더 기판(G)의 상부면의 스크라이브 라인(L1)의 개시 위치(SP1)와 마더 기판(G)의 하부면의 스크라이브 라인(L2)의 개시 위치(SP2) 사이에 소정 거리(W)의 어긋남이 생긴다.When the scribing lines are simultaneously formed on both sides of the mother substrate G as shown in Experiments 1 and 2, the upper scribing wheel 301 and the lower scribing wheel 401 are moved in the scribing direction To be shifted by a predetermined distance. 10 (b), the start position SP1 of the scribe line L1 on the upper surface of the mother substrate G and the start position SP1 of the scribe line L1 on the mother substrate G (SP2) of the scribe line L2 on the lower surface of the scribe line L2.

이와 같이 개시 위치(SP1, SP2)가 어긋나 있으면, 스크라이브 라인(L1, L2)에 따른 분단 공정에 있어서, 도 10(c)에 나타낸 바와 같이, 마더 기판(G)의 아래쪽의 유리 기판(G2)에 깔쭉깔쭉한 형태의 돌출편(Gb)이 남는 일이 일어날 수 있다. 예를 들면, 개시 위치(SP1)의 위치에서 스크라이브 라인(L1, L2)에 수직인 크랙이 형성되어서 마더 기판(G)의 가장자리가 절취된 후, 스크라이브 라인(L1, L2)에 따른 분단 공정이 행해지면, 아래쪽의 스크라이브 라인(L2)이 아래쪽의 유리 기판(G2)의 단부까지 뻗고 있지 않으므로, 유리 기판(G2)의 거리(W)의 부분이 깨끗하게 분단되지 않고, 이 부분에 깔쭉깔쭉한 형태의 돌출편(Gb)이 남을 수 있다. 이와 같이 되면, 잘라낸 후의 액정 패널의 윤곽이 소기의 윤곽과 일치하지 않고, 액정 패널을 제품 측의 설치 영역에 적정하게 설치할 수 없게 되어 버린다. 이 문제는, 스크라이브 라인의 종료 위치에 있어서도 마찬가지로 일어날 수 있다.10 (c), the glass substrate G2 on the lower side of the mother substrate G can be separated from the glass substrate G2 in the dividing step corresponding to the scribe lines L1 and L2, It is possible that the protruding pieces Gb in the form of a triangular shape may remain. For example, after a crack perpendicular to the scribe lines L1 and L2 is formed at the position of the start position SP1 and the edge of the mother substrate G is cut off, the dividing process according to the scribe lines L1 and L2 The scribe line L2 on the lower side does not extend to the end of the lower glass substrate G2 so that the portion of the distance W of the glass substrate G2 is not divided cleanly, The protruding piece Gb of the protruding piece G2 may remain. As a result, the outline of the liquid crystal panel after the cutout does not coincide with the predetermined outline, and the liquid crystal panel can not be properly installed in the installation area on the product side. This problem can also occur at the end position of the scribe line.

그래서, 본 실시형태에서는, 스크라이브 라인(L1, L2)의 개시 위치와 종료 위치를 마더 기판(G)의 평면에서 보아서 일치시켜, 개시 위치와 종료 위치 사이에 있어서 위쪽의 스크라이빙 휠(301)과 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)을 스크라이브 방향으로 소정 거리만큼 어긋나도록 제어된다. 또, 이 제어에서는, 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)이 위쪽의 스크라이빙 휠(301)에 대해서 스크라이브 방향으로 선행하도록 제어된다.Thus, in this embodiment, the start position and the end position of the scribe lines L1 and L2 are aligned with each other when viewed from the plane of the mother substrate G, and the upper scribing wheel 301 is positioned between the start position and the end position, And the lower scribing wheel 401 by a predetermined distance in the scribing direction. In this control, the lower scribing wheel 401 is controlled to precede the upper scribing wheel 301 in the scribing direction.

도 11은, 스크라이브 제어를 나타낸 순서도이다. 또, 도 11에 나타낸 스크라이브 제어는, 도 1(a)의 컨베이어(11)를 이동시키는 일 없이, 스크라이빙 툴(30, 40)을 이동시켜서, 마더 기판(G)의 양면에 스크라이브 라인을 형성할 때의 제어이다. 도 11에 나타낸 스크라이브 제어와는 별도로, 스크라이빙 툴(30, 40)을 이동시키는 일 없이, 컨베이어(11)를 이동시켜서, 마더 기판(G)의 양면에 스크라이브 라인을 형성하는 제어가 행해진다.11 is a flowchart showing scribe control. 11, the scribing tools 30 and 40 are moved without moving the conveyor 11 in Fig. 1 (a), and scribing lines are formed on both sides of the mother substrate G Is a control when forming. Control is performed to move the conveyor 11 so as to form scribe lines on both sides of the mother substrate G without moving the scribing tools 30 and 40 separately from the scribing control shown in Fig. .

도 11에 나타낸 스크라이브 제어는, 도 10(a)의 제어부(101)에 의해서 행해진다. 도 12(a) 내지 도 14(b)는, 소정의 제어 타이밍에 있어서의 스크라이빙 툴(30, 40)의 위치를 모식적으로 나타낸 도면이다. 여기에서는, 도 8(a) 및 도 8(b)에 나타낸 스크라이빙 툴(30, 40)이 이용되고 있다. 이 대신에, 롤러(302, 402)가 생략된 스크라이빙 툴(30, 40)이 이용되어도 된다.The scribing control shown in Fig. 11 is performed by the control unit 101 in Fig. 10 (a). Figs. 12A to 14B are diagrams schematically showing positions of scribing tools 30 and 40 at predetermined control timings. Fig. Here, the scribing tools 30 and 40 shown in Figs. 8 (a) and 8 (b) are used. Alternatively, the scribing tools 30 and 40, in which the rollers 302 and 402 are omitted, may be used.

도 11을 참조하면, 제어부(101)는, 카메라(19a, 19b)의 촬상 화상을 처리하고, 마더 기판(G)의 위치를 검출한다(S11). 이 검출 결과에 의거해서, 제어부(101)는, 각 스크라이브 라인에 대한 상하의 스크라이브 헤드(2)(스크라이빙 툴(30, 40))의 초기 위치와, 각 스크라이브 헤드(2)에 대한 이송 제어의 전환 타이밍을 설정한다(S12).11, the control unit 101 processes the picked-up image of the cameras 19a and 19b and detects the position of the mother substrate G (S11). Based on the detection result, the control unit 101 controls the initial positions of the upper and lower scribe heads 2 (scribing tools 30, 40) for each scribe line and the initial position of the scribing heads 2 (S12).

다음에, 제어부(101)는, 상하의 스크라이브 헤드(2)를, 형성 대상의 스크라이브 라인(L1, L2)의 개시 위치로 이동시킨다(S13). 도 12(a)는, 이때의 스크라이빙 툴(30, 40)의 상태를 나타낸 도면이다. 이 상태에서는, X축 방향에 있어서 스크라이빙 휠(301, 401)의 위치가 일치하고 있다. 이 상태에서, 제어부(101)는, 상하의 스크라이브 헤드(2)의 서보 모터(28)를 구동해서, 스크라이빙 툴(30, 40)을, 각각, 마더 기판(G)의 상부면 및 하부면에 소정의 하중으로 압접시킨다(S14). 도 12(b)는, 이때의 스크라이빙 툴(30, 40)의 상태를 나타낸 도면이다. 이 상태에서는, 마더 기판(G)의 평면에서 보아서, 스크라이빙 휠(301, 401)의 위치가 서로 일치하도록, 마더 기판(G)의 상부면의 밀봉재(SL)에 대향하는 위치와, 마더 기판(G)의 하부면의 밀봉재(SL)에 대향하는 위치에, 각각, 스크라이빙 휠(301, 401)이 압접된다.Next, the control unit 101 moves the upper and lower scribe heads 2 to the start positions of the scribe lines L1 and L2 to be formed (S13). Fig. 12 (a) shows the state of the scribing tools 30 and 40 at this time. In this state, the positions of the scribing wheels 301 and 401 coincide with each other in the X-axis direction. In this state, the control unit 101 drives the servo motors 28 of the upper and lower scribe heads 2 to move the scribing tools 30 and 40 to the upper and lower surfaces of the mother substrate G, respectively, With a predetermined load (S14). Fig. 12 (b) shows the state of the scribing tools 30 and 40 at this time. In this state, the position of the upper surface of the mother substrate G facing the sealing material SL and the position of the upper surface of the mother substrate G are aligned with each other so that the positions of the scribing wheels 301 and 401 coincide with each other, The scribing wheels 301 and 401 are brought into pressure contact with the sealing material SL on the lower surface of the substrate G, respectively.

이와 같이 해서 스크라이빙 툴(30, 40)을 마더 기판(G)의 양면에 압접시킨 상태에서, 제어부(101)는, 구동 모터(17, 18)를 구동하고, 상하의 스크라이브 헤드(2)를 각각 같은 속도(Vn)로 이동시킨다(S15). 속도(Vs)는 속도(Vn)보다도 느리게 설정된다. 이 때문에, 위쪽의 스크라이빙 툴(30)은 아래쪽의 스크라이빙 툴(40)에 대해서 서서히 후퇴하여, 스크라이브 방향에 있어서, 스크라이빙 툴(30, 40) 사이에 간격이 벌어진다. 도 13(a)는 이때의 스크라이빙 툴(30, 40)의 상태를 나타낸 도면이다.The control unit 101 drives the drive motors 17 and 18 and drives the upper and lower scribe heads 2 in the state in which the scribing tools 30 and 40 are pressed against both sides of the mother substrate G in this way Respectively, to the same speed Vn (S15). The speed Vs is set to be slower than the speed Vn. As a result, the upper scribing tool 30 is slowly retracted relative to the lower scribing tool 40, causing a gap between the scribing tools 30, 40 in the scribing direction. Fig. 13 (a) shows the state of the scribing tools 30 and 40 at this time.

그 후, 제어부(101)는, 상하의 스크라이브 헤드(2)의 이동 개시로부터 시간(T1)이 경과하는 것을 기다린다(S16). 그리고, 시간(T1)이 경과하면(S16: 예), 제어부(101)는, 위쪽의 스크라이브 헤드(2)의 이동 속도를 속도(Vs)로부터 속도(Vn)로 높인다(S17).Thereafter, the control unit 101 waits for the elapse of the time T1 from the start of movement of the upper and lower scribe heads 2 (S16). When the time T1 has elapsed (S16: YES), the control unit 101 increases the moving speed of the upper scribe head 2 from the speed Vs to the speed Vn (S17).

도 13(b)는 이때의 스크라이빙 툴(30, 40)의 상태를 나타낸 도면이다. 상하의 스크라이브 헤드(2)의 이동 개시로부터 시간(T1)이 경과한 타이밍(S16: 예)에서는, 상하의 스크라이빙 휠(301, 401) 사이에 소기의 간격이 벌어지고, 이들 스크라이빙 휠(301, 401)에 대해서 롤러(402, 302)이 대략 대향한다. 이 상태에서, 위쪽의 스크라이브 헤드(2)의 이동 속도가 위쪽의 스크라이브 헤드(2)와 같은 속도(Vn)로 높아짐으로써, 상하의 스크라이빙 휠(301, 401)의 간격이 소기의 간격으로 유지된 상태에서, 상하의 스크라이빙 휠(301, 401)이 스크라이브 방향으로 이동된다.Fig. 13 (b) shows the state of the scribing tools 30 and 40 at this time. At a timing (S16: YES) when the time T1 has elapsed from the start of movement of the upper and lower scribe heads 2, a predetermined gap is widened between the upper and lower scribing wheels 301 and 401, 301, and 401, the rollers 402 and 302 substantially face each other. In this state, the moving speed of the upper scribing head 2 is increased to the same speed Vn as that of the upper scribing head 2, so that the intervals between the upper and lower scribing wheels 301 and 401 are maintained at a predetermined interval The upper and lower scribing wheels 301 and 401 are moved in the scribe direction.

그 후, 제어부(101)는, 상하의 스크라이브 헤드(2)의 이동 개시로부터 시간(T2)(T2 > T1)이 경과하는 것을 기다린다(S18). 그리고, 시간(T2)이 경과하면(S18: 예), 제어부(101)는, 아래쪽의 스크라이브 헤드(2)의 이동 속도를 속도(Vn)로부터 속도(Vs)로 저하시킨다(S19). 이것에 의해, 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)이 위쪽의 스크라이빙 휠(301)에 서서히 접근한다. 도 14(a)는, 이때의 스크라이빙 툴(30, 40)의 상태를 나타낸 도면이다.Thereafter, the control unit 101 waits until the time T2 (T2> T1) elapses from the start of movement of the upper and lower scribe heads 2 (S18). Then, when the time T2 has elapsed (S18: YES), the control section 101 lowers the moving speed of the scribe head 2 below from the speed Vn to the speed Vs (S19). As a result, the lower scribing wheel 401 gradually approaches the upper scribing wheel 301. Fig. 14 (a) shows the state of the scribing tools 30 and 40 at this time.

또한, 제어부(101)는, 상하의 스크라이브 헤드(2)의 이동 개시로부터 시간(T3)(T3 > T2)이 경과하는 것을 기다린다(S20). 시간(T3)이 경과한 타이밍에서는(S20: 예), 스크라이브 방향에 있어서, 위쪽의 스크라이빙 휠(301)이 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)에 따라 붙는다. 도 14(b)는 이때의 스크라이빙 툴(30, 40)의 상태를 나타낸 도면이다.The control unit 101 waits until the time T3 (T3 > T2) elapses from the start of movement of the upper and lower scribe heads 2 (S20). At the timing when the time T3 has elapsed (S20: YES), the upper scribing wheel 301 sticks to the lower scribing wheel 401 in the scribing direction. Fig. 14 (b) shows the state of the scribing tools 30 and 40 at this time.

이와 같이 해서, 시간(T3)이 경과하면(S20: 예), 제어부(101)는, 상하의 스크라이브 헤드(2)의 이송을 종료하고, 상하의 스크라이브 헤드(2)을 정지시킨다(S21). 그리고, 제어부(101)는, 상하의 스크라이브 헤드(2)의 서보 모터(28)를 구동해서, 스크라이빙 툴(30, 40)을, 각각, 마더 기판(G)의 상부면 및 하부면으로부터 이간시킨다(S22). 제어부(101)는, 상하의 스크라이브 헤드(2)를 이동시키는 것에 의한 처리가, 미리 설정된 모든 스크라이브 라인에 대해서 완료되었는지의 여부를 판정한다(S23). 모든 스크라이브 라인에 대한 처리가 완료되어 있지 않을 경우(S23: 아니오), 제어부(101)는, 처리를 S13으로 되돌려, 다음 스크라이브 라인에 대한 처리를 실행한다. 이와 같이 해서, 모든 스크라이브 라인에 대한 처리가 완료되면(S23: 예), 제어부(101)는 처리를 종료한다.Thus, when the time T3 has elapsed (S20: YES), the control unit 101 ends the transfer of the upper and lower scribe heads 2 and stops the upper and lower scribe heads 2 (S21). The control unit 101 drives the servo motors 28 of the upper and lower scribe heads 2 to move the scribing tools 30 and 40 away from the upper and lower surfaces of the mother substrate G, (S22). The control unit 101 determines whether or not the processing by moving the upper and lower scribe heads 2 has been completed for all scribe lines set in advance (S23). If all the scribe lines have not been processed (S23: NO), the control unit 101 returns the process to S13 and executes the process for the next scribe line. In this way, when the processing for all the scribe lines is completed (S23: YES), the control unit 101 ends the processing.

도 15는 스크라이브 제어를 나타낸 타이밍 차트이다. 도 15의 하단에는, 위쪽 스크라이브 헤드(2)에 대한 구동 신호와, 아래쪽 스크라이브 헤드(2)에 대한 구동 신호가 표시되어 있다. 이들 구동 신호는, 각각, 도 1(a)에 나타낸 구동 모터(17, 18)에 인가된다. 또한, 도 15의 상단에는, 스크라이브 방향에 있어서의 마더 기판(G) 상의 위치와, 스크라이빙 휠(301, 401)의 상대위치가 표시되어 있다. 위치(P0, P3)는, 각각, 스크라이브 라인의 개시 위치와 종료 위치이다.15 is a timing chart showing the scribe control. 15, a drive signal for the upper scribe head 2 and a drive signal for the lower scribe head 2 are displayed. These drive signals are respectively applied to the drive motors 17 and 18 shown in Fig. 1 (a). 15, the positions on the mother substrate G in the scribe direction and the relative positions of the scribing wheels 301 and 401 are displayed. The positions P0 and P3 are the start position and the end position of the scribe line, respectively.

스크라이브 개시 타이밍(T0)에 있어서, 위쪽의 스크라이브 헤드(2)의 구동 신호와 아래쪽의 스크라이브 헤드(2)의 구동 신호가, 각각, 수준(Ds, Dn)으로 설정된다. 이것에 의해, 위쪽의 스크라이빙 휠(301)과 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)이, 각각, 속도(Vs, Vn)로 이동된다. 그 후, 시간(T1)이 경과하면, 위쪽의 스크라이브 헤드(2)의 구동 신호가 수준(Dn)으로 높아진다. 이것에 의해, 위쪽의 스크라이빙 휠(301)과 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)이, 각각, 같은 속도(Vn)로 이동된다.The drive signal of the upper scribe head 2 and the drive signal of the lower scribe head 2 are set to the levels Ds and Dn respectively at the scribing start timing T0. As a result, the upper scribing wheel 301 and the lower scribing wheel 401 are moved to the speeds Vs and Vn, respectively. Thereafter, when the time T1 has elapsed, the driving signal of the upper scribe head 2 becomes higher to the level Dn. Thereby, the upper scribing wheel 301 and the lower scribing wheel 401 are moved at the same speed Vn, respectively.

스크라이브 개시 타이밍(T0)으로부터 시간(T2)이 경과하면, 아래쪽의 스크라이브 헤드(2)의 구동 신호가 수준(Ds)으로 저하된다. 이것에 의해, 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)의 속도가 속도(Vs)로 저하된다. 그리고, 스크라이브 개시 타이밍(T0)으로부터 시간(T2)이 경과하면, 위쪽의 스크라이브 헤드(2)의 구동 신호와 아래쪽의 스크라이브 헤드(2)의 구동 신호가, 각각, 0 수준으로 된다. 이것에 의해, 위쪽의 스크라이빙 휠(301)과 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)이 정지한다.When the time T2 has elapsed from the scribing start timing T0, the drive signal of the scribe head 2 at the lower side is lowered to the level Ds. As a result, the speed of the lower scribing wheel 401 drops to the speed Vs. When the time T2 has elapsed from the scribing start timing T0, the drive signal of the upper scribe head 2 and the drive signal of the lower scribe head 2 become 0 level, respectively. As a result, the upper scribing wheel 301 and the lower scribing wheel 401 stop.

상기 스크라이브 제어에 따르면, 위치(P0) 내지 위치(P1)까지의 범위(R1)에 있어서, 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)이 위쪽의 스크라이빙 휠(301)에 대해서 서서히 선행한다. 또, 위치(P1) 내지 위치(P2)까지의 범위(R2)에 있어서, 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)과 위쪽의 스크라이빙 휠(301)의 간격이 소정 거리로 유지된다. 그 후, 위치(P2) 내지 위치(P3)까지의 범위(R3)에 있어서, 위쪽의 스크라이빙 휠(301)이 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)에 서서히 접근해간다. 그리고, 스크라이브 라인의 종료 위치(P3)에서는, 위쪽의 스크라이빙 휠(301)이 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)에 따라 붙어, 양자의 위치가 일치한다. 이와 같이 해서, 해당 스크라이브 라인에 대한 제어가 종료된다.According to the scribing control, in the range R1 from the position P0 to the position P1, the lower scribing wheel 401 gradually precedes the upper scribing wheel 301. The interval between the lower scribing wheel 401 and the upper scribing wheel 301 is maintained at a predetermined distance in the range R2 from the position P1 to the position P2. Thereafter, in the range R3 from the position P2 to the position P3, the upper scribing wheel 301 gradually approaches the lower scribing wheel 401. At the end position P3 of the scribe line, the upper scribing wheel 301 is stuck to the lower scribing wheel 401, and the positions of the scribing wheels 301 coincide with each other. Thus, the control for the scribe line is terminated.

<실시형태의 효과>&Lt; Effect of Embodiment >

본 실시형태에 따르면, 이하의 효과가 발휘된다.According to this embodiment, the following effects are exhibited.

실험 1 및 2에 나타낸 바와 같이, 밀봉재(SL)의 바로 위의 위치에, 깊은 크랙으로 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. 특히, 스크라이브 방법 2와 같이, 스크라이빙 휠(301, 401)의 반대쪽을 롤러(302, 402)로 누름으로써, 크랙의 침투량을 더욱 크게 하면서 안정적으로 크랙을 형성할 수 있다.As shown in Experiments 1 and 2, a scribe line can be formed at a position immediately above the sealing material SL with a deep crack. Particularly, as in the scribing method 2, by pressing the opposite side of the scribing wheels 301 and 401 with the rollers 302 and 402, it is possible to stably form a crack while increasing the penetration amount of the crack.

또, 마더 기판(G)의 양면에 각각 형성된 스크라이브 라인의 개시 위치가, 평면에서 보아서 서로 일치하므로, 분단 공정 시, 스크라이브 라인의 개시 위치에 있어서, 마더 기판(G)에 깔쭉깔쭉한 형태의 돌출편이 남는 것이 억제된다. 마찬가지로, 마더 기판(G)의 양면에 각각 형성된 스크라이브 라인의 종료 위치가, 평면에서 보아서 서로 일치하므로, 분단 공정 시, 스크라이브 라인의 종료 위치에 있어서, 마더 기판(G)에 깔쭉깔쭉한 형태의 돌출편이 남는 것이 억제된다. 따라서, 잘라낸 후의 액정 패널의 형상을 적정한 형상으로 조절할 수 있다.Since the start positions of the scribe lines formed on both sides of the mother substrate G are aligned with each other as viewed in plan view, at the start position of the scribe line in the dividing step, protrusions It is suppressed that the side is left. Likewise, since the end positions of the scribe lines formed on both sides of the mother substrate G coincide with each other as seen in plan view, at the end position of the scribe line in the dividing step, It is suppressed that the side is left. Therefore, the shape of the liquid crystal panel after cut-out can be adjusted to an appropriate shape.

또한, 도 15의 범위(R1)에 있어서는, 스크라이빙 휠(301)의 이동 속도를 스크라이빙 휠(401)의 이동 속도보다도 늦춤으로써, 스크라이빙 휠(301)이 스크라이빙 휠(401)에 대해서 지연된다. 이 때문에, 마더 기판(G)의 양면에 크랙을 형성하면서, 스크라이빙 휠(301)과 스크라이빙 휠(401)의 사이에 간격을 둘 수 있다.15, the moving speed of the scribing wheel 301 is lower than the moving speed of the scribing wheel 401 so that the scribing wheel 301 is moved to the scribing wheel 301 401). Therefore, a gap can be provided between the scribing wheel 301 and the scribing wheel 401 while forming a crack on both sides of the mother substrate G. [

또한, 도 15의 범위(R2)에 있어서는, 스크라이빙 휠(301)의 이동 속도와 스크라이빙 휠(401)의 이동 속도를 동일하게 함으로써, 스크라이빙 휠(401)에 대한 스크라이빙 휠(301)의 지연이 소정 거리로 유지된다. 이 때문에, 마더 기판(G)에 크랙을 불균일 없이 양호하게 형성할 수 있다.15, by making the moving speed of the scribing wheel 301 equal to the moving speed of the scribing wheel 401, it is possible to prevent the scribing wheel 401 from being scribed The delay of the wheel 301 is maintained at a predetermined distance. Therefore, cracks can be formed on the mother substrate G with good uniformity.

또한, 도 15의 범위(R3)에 있어서는, 스크라이빙 휠(301)의 이동 속도를 스크라이빙 휠(401)의 이동 속도보다도 빠르게 함으로써, 스크라이브 라인의 종료 위치에 있어서, 스크라이빙 휠(301)이 스크라이빙 휠(401)에 따라 붙는다. 이 때문에, 마더 기판(G)의 양면에 크랙을 형성하면서, 스크라이빙 휠(301)을 스크라이빙 휠(401)에 따라 붙게 할 수 있다.15, the moving speed of the scribing wheel 301 is set to be higher than the moving speed of the scribing wheel 401, so that the scribing wheel 301 is moved to the scribing wheel 301 at the end position of the scribing line 301 are attached to the scribing wheel 401. For this reason, it is possible to attach the scribing wheel 301 to the scribing wheel 401 while forming a crack on both sides of the mother substrate G. [

<변경예><Example of change>

이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태로 하등 제한되는 것은 아니고, 또한, 본 발명의 실시형태도 상기 이외에 각종 변경이 가능하다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications of the embodiments of the present invention are possible.

예를 들면, 스크라이빙 휠(301)을 스크라이빙 휠(401)에 대해서 변위시키는 방법은, 상기 실시형태에 나타낸 방법으로 한정되는 것은 아니고, 다른 방법으로 하는 것도 가능하다.For example, the method of displacing the scribing wheel 301 with respect to the scribing wheel 401 is not limited to the method shown in the above-described embodiment, and other methods may be used.

예를 들면, 도 16(a)에 나타낸 바와 같이, 아래쪽의 스크라이브 헤드(2)에 대해서 위쪽의 스크라이브 헤드(2)의 이동 개시 타이밍을 ΔT만큼 늦춤으로써, 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)을 위쪽의 스크라이빙 휠(301)에 대해서 소정 거리만큼 선행시키고, 또한, 아래쪽의 스크라이브 헤드(2)에 대해서 위쪽의 스크라이브 헤드(2)의 이동 종료 타이밍을 ΔT만큼 빠르게 함으로써, 위쪽의 스크라이빙 휠(301)을 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)에 따라 붙게 하도록 해도 된다. 이 경우, 위쪽의 스크라이브 헤드(2)와 아래쪽의 스크라이브 헤드의 구동 신호는, 모두 수준(Dn)으로 되고, 스크라이빙 휠(301, 401)의 이동 속도는 같게 된다. 이와 같이 하면, 위쪽의 스크라이빙 휠(301)과 아래쪽의 스크라이빙 휠(401) 간격이 소정 거리로 유지되는 범위를, 상기 실시형태에 비해서 넓게 할 수 있다.For example, as shown in Fig. 16 (a), by moving the upper scribing head 2 to the lower scribing head 2 by the time delayed by? T, the lower scribing wheel 401 By moving the upper scribing wheel 301 a predetermined distance and by moving the scribing head 2 above the lower scribing head 2 by an amount corresponding to DELTA T, The wheel 301 may be attached to the lower scribing wheel 401. In this case, the driving signals of the upper scribing head 2 and the lower scribing head are all at the level Dn, and the moving speeds of the scribing wheels 301 and 401 are the same. By doing so, the range in which the distance between the upper scribing wheel 301 and the lower scribing wheel 401 is maintained at a predetermined distance can be made wider than in the above embodiment.

단, 이 변경예에서는, 상하의 스크라이빙 휠(301, 401)의 이동 개시 타이밍이 같지 않기 때문에, 후속의 스크라이빙 휠(301)의 이동 개시 시에, 해당 스크라이빙 휠(301)에 있어서, 걸림 불량의 발생률이 높아질 염려가 있다. 따라서, 후속의 스크라이빙 휠(301)에 있어서의 걸림 불량을 억제하기 위해서는, 상기 실시형태와 같이, 상하의 스크라이빙 휠(301, 401)의 이동 개시 타이밍을 같게 해서, 이동 개시 후에, 상하의 스크라이빙 휠(301, 401)의 간격을 서서히 넓히도록 제어하는 것이 바람직하다.However, in this modification, since the movement start timing of the upper and lower scribing wheels 301 and 401 is not the same, at the start of movement of the subsequent scribing wheel 301, There is a possibility that the occurrence rate of the jam failure will be increased. Accordingly, in order to suppress the engagement failure in the subsequent scribing wheel 301, the movement start timing of the upper and lower scribing wheels 301 and 401 may be the same as in the above embodiment, It is preferable to control the intervals of the scribing wheels 301 and 401 to gradually increase.

또한, 도 16(b)에 나타낸 바와 같이, 시간(T0)으로부터 스크라이브 라인의 중간 위치에 대응하는 시간(Tc)까지의 사이에는, 위쪽의 스크라이브 헤드(2)의 구동 신호와 아래쪽의 스크라이브 헤드(2)의 구동 신호를 각각 Ds, Dn으로 설정하고, 시간(Tc) 내지 시간(T3)까지의 사이에는, 위쪽의 스크라이브 헤드(2)의 구동 신호와 아래쪽의 스크라이브 헤드(2)의 구동 신호를 각각 Dn, Ds으로 설정해도 된다. 이와 같이 하면, 시간(T0) 내지 (Tc)까지의 사이에는, 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)이 위쪽의 스크라이빙 휠(301)에 대해서 서서히 선행하고, 시간(Tc) 내지 (T3)까지의 사이에는, 위쪽의 스크라이빙 휠(301)이 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)에 대해서 서서히 따라 붙는다.As shown in Fig. 16 (b), between the time T0 and the time Tc corresponding to the middle position of the scribe line, the drive signal of the upper scribe head 2 and the scribe head The drive signal of the upper scribe head 2 and the drive signal of the lower scribe head 2 are set to the drive signals of the upper scribe head 2 and the lower scribe head 2 during the period from the time Tc to the time T3 Dn and Ds, respectively. The lower scribing wheel 401 gradually precedes the upper scribing wheel 301 and the time Tc to the time T3 continues for the time T0 to Tc, , The upper scribing wheel 301 gradually catches up with the lower scribing wheel 401. As shown in Fig.

단, 이 변경예에서는, 스크라이브 라인 전체에서 리브 마크량이 변화되게 된다. 이것에 대해서, 상기 실시형태에서는, 도 15의 범위(R2)에서는, 상하의 스크라이빙 휠(301, 401)의 간격이 소정 거리로 유지되므로, 리브 마크량이 거의 일정해진다. 따라서, 리브 마크량을 될 수 있는 한 균일화해서 분단 공정을 안정화시키는 관점에서는, 상기 실시형태와 같이, 스크라이브 라인의 개시 위치 부근과 종료 위치 부근에서만 상하의 스크라이빙 휠(301, 401)의 속도를 다르게 하고, 나머지의 범위에서는, 상하의 스크라이빙 휠(301, 401)의 속도를 균일화하는 것이 바람직하다.However, in this modified example, the rib mark amount varies in the entire scribe line. On the contrary, in the above embodiment, in the range R2 of Fig. 15, the gap between the upper and lower scribing wheels 301 and 401 is maintained at a predetermined distance, so that the rib mark amount becomes almost constant. Therefore, from the viewpoint of stabilizing the division process by making the rib mark amount as uniform as possible, the speeds of the upper and lower scribing wheels 301 and 401 can be controlled only in the vicinity of the start position and the end position of the scribe line, In the remaining range, it is preferable to equalize the speeds of the upper and lower scribing wheels 301 and 401.

그 밖에, 시간(T0) 내지 시간(T3) 사이에 있어서의 상하의 스크라이브 헤드(2)의 이송 속도는, 스크라이브 라인의 종료 위치에 있어서 위쪽의 스크라이빙 휠(301)이 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)에 거의 따라 붙는 것을 조건으로 해서, 각종 변경 가능하다.The feed speed of the upper and lower scribe heads 2 between the time T0 and the time T3 is set such that the scribing wheel 301 at the upper end of the scribing line is positioned at the lower scribing wheel Various modifications can be made on the condition that they adhere to almost all of them.

또, 도 11에 나타낸 제어에서는, 상하의 스크라이빙 휠(301, 401)이 마더 기판(G)의 상부면 및 하부면에 압접되는 하중이, 스크라이브 라인의 전체 길이에 있어서 불변으로 되었다. 그러나, 상하의 스크라이빙 휠(301, 401)이 마더 기판(G)의 상부면 및 하부면에 압접되는 하중이, 스크라이브 라인의 위치에 따라서 변화되도록 제어되어도 된다. 예를 들면, 스크라이브 라인의 개시 위치에서는, 상하의 스크라이빙 휠(301, 401)의 압접 하중이 낮게 설정되고, 그 후, 상하의 스크라이빙 휠(301, 401)이 이동하는 것에 따라서 서서히 압접 하중이 소기의 하중에 가깝게 되도록 제어되어도 된다.11, the load that the upper and lower scribing wheels 301 and 401 press-contact the upper and lower surfaces of the mother substrate G becomes unchanged in the entire length of the scribe line. However, the load applied to the upper and lower surfaces of the mother substrate G by the upper and lower scribing wheels 301 and 401 may be controlled to change in accordance with the position of the scribe line. For example, at the start position of the scribing line, the pressure contact load of the upper and lower scribing wheels 301 and 401 is set to be lower, and thereafter, as the upper and lower scribing wheels 301 and 401 move, It may be controlled so as to approach the expected load.

도 17은 압접 하중을 변화시킬 경우의 제어 순서도의 일례이다. 도 17의 순서도에서는, 도 11의 S14가 S31로 치환되고, 또한, S32 내지 S35가 추가되어 있다. 그 밖의 단계는, 도 11과 마찬가지이다.Fig. 17 is an example of a control flowchart when changing the pressure-contact load. In the flowchart in Fig. 17, S14 in Fig. 11 is replaced with S31, and S32 to S35 are added. The other steps are the same as those in Fig.

S13에 있어서, 상하의 스크라이브 헤드(2)가 형성 대상의 스크라이브 라인의 초기 위치로 이동되면, 제어부(101)는, 상하의 스크라이브 헤드(2)의 서보 모터(28)를 구동해서, 스크라이빙 툴(30, 40)을, 각각, 마더 기판(G)의 상부면 및 하부면에 하중(N0)으로 압접시킨다(S31). 그 후, 제어부(101)는, 시간(T1)이 경과할 때까지, 상하의 스크라이브 헤드(2)를, 각각, 속도(Vs, Vn)로 이동시키면서(S15), 마더 기판(G)에 대한 스크라이빙 툴(30, 40)의 압접 하중을 서서히 증가시킨다(S32). 이와 같이 해서, 시간(T1)이 경과하면(S16: 예), 제어부(101)는, 마더 기판(G)에 대한 스크라이빙 툴(30, 40)의 압접 하중의 증가를 종료하고, 이들 압접 하중을, 시간(T1) 경과 시의 하중으로 유지한다(S33). 그리고, 제어부(101)는, 위쪽의 스크라이브 헤드(2)의 속도를 속도(Vn)로 높이고, 스크라이브 동작을 진행시킨다(S17).When the upper and lower scribe heads 2 are moved to the initial positions of the scribe lines to be formed in S13, the control unit 101 drives the servo motors 28 of the upper and lower scribe heads 2, 30 and 40 are pressed against the upper and lower surfaces of the mother substrate G with a load N0 (S31). Thereafter, the control unit 101 moves the upper and lower scribe heads 2 to the speeds Vs and Vn (S15), respectively, until the time T1 elapses, The pressure-contact load of the crybing tools 30 and 40 is gradually increased (S32). Thus, when the time T1 has elapsed (S16: YES), the control section 101 terminates the increase of the pressure-contact load of the scribing tools 30 and 40 with respect to the mother substrate G, The load is maintained as the load at the elapse of time T1 (S33). Then, the control unit 101 increases the speed of the upper scribe head 2 to the speed Vn, and advances the scribing operation (S17).

그 후, 경과 시간이 시간(T2)에 도달하면(S18: 예), 제어부(101)는, 아래쪽의 스크라이브 헤드(2)의 이동 속도를 Vs로 변경하고(S18), 마더 기판(G)에 대한 스크라이빙 툴(30, 40)의 압접 하중을 서서히 감소시킨다(S34). 이와 같이 해서, 경과 시간이 시간(T3)에 도달하면(S20: 예), 제어부(101)는, 마더 기판(G)에 대한 스크라이빙 툴(30, 40)의 압접 하중의 감소를 종료하고(S35), 상하의 스크라이브 헤드(2)의 이동을 정지시킨다. 그 후, 제어부(101)는, S22에 있어서, 스크라이빙 툴(30, 40)을 마더 기판(G)으로부터 이간시켜, 해당 스크라이브 라인의 형성 동작을 종료시킨다.When the elapsed time reaches the time T2 (S18: YES), the control unit 101 changes the moving speed of the lower scribe head 2 to Vs (S18) The pressure-contact load of the scribing tools 30 and 40 is gradually reduced (S34). In this way, when the elapsed time reaches the time T3 (S20: YES), the control unit 101 ends the reduction of the pressure-contact load of the scribing tools 30 and 40 with respect to the mother substrate G (S35), and the movement of the upper and lower scribe heads 2 is stopped. Thereafter, in S22, the control unit 101 moves the scribing tools 30 and 40 away from the mother substrate G, and ends the scribing line forming operation.

이와 같이 스크라이빙 툴(30, 40)의 압접 하중을 조정함으로써, 스크라이브 라인의 개시 위치와 종료 위치에 있어서, 마더 기판(G)에 과도한 하중이 가해지는 것이 회피된다. 스크라이브 라인의 개시 위치와 종료 위치에서는, 스크라이빙 휠(301, 401)의 위치가 일치하므로, 마더 기판(G)은, 스크라이빙 휠(301, 401)에 의해 직접 끼워져 있는 것으로 된다. 이 때문에, 마더 기판(G)은, 스크라이빙 휠(301, 401)이 스크라이브 방향으로 서로 변위되고 있을 경우에 비해서, 스크라이빙 휠(301, 401)로부터 큰 힘을 받는다. 도 17의 제어에 의해, 스크라이브 라인의 개시 위치와 종료 위치에 있어서, 하중이 약화됨으로써, 마더 기판(G)이, 스크라이빙 휠(301, 401)로부터 과도한 힘을 받는 것이 회피된다. 따라서, 스크라이브 라인의 개시 위치와 종료 위치에 있어서, 마더 기판(G)에 대해서, 파손 없이, 적정한 깊이의 크랙을 형성할 수 있다. 또, S33에 있어서의 하중은, 스크라이빙 휠(301, 401)의 간격이 소정 거리에 있을 때 소망의 깊이의 크랙이 형성되도록 조정된다.By adjusting the press-contact load of the scribing tools 30 and 40 as described above, it is avoided that an excessive load is applied to the mother substrate G at the start position and the end position of the scribe line. The positions of the scribing wheels 301 and 401 coincide with each other at the start position and the end position of the scribe line so that the mother substrate G is directly sandwiched by the scribing wheels 301 and 401. The mother substrate G is subjected to a large force from the scribing wheels 301 and 401 as compared with the case where the scribing wheels 301 and 401 are displaced from each other in the scribing direction. 17, the load is weakened at the start position and the end position of the scribe line, so that the mother substrate G is prevented from receiving excessive force from the scribing wheels 301 and 401. Therefore, at the start position and the end position of the scribe line, a crack with an appropriate depth can be formed on the mother substrate G without breakage. The load at S33 is adjusted so that a crack at a desired depth is formed when the distance between the scribing wheels 301 and 401 is a predetermined distance.

또한, 상기 실시형태에서는, 칼끝의 능선에 일정 간격으로 홈이 형성된 스크라이빙 휠이 이용되었지만, 능선에 홈이 형성되어 있지 않은 스크라이빙 휠을 이용해도 마찬가지 효과가 발휘되는 것이 상정될 수 있다. 스크라이빙 휠(칼끝)의 크기나 형상은, 상기 실시형태에 기재된 것으로 한정되는 것은 아니고, 다른 크기나 형상, 종류의 칼끝을 적당히 이용할 수 있다.In the above embodiment, a scribing wheel in which a groove is formed at a predetermined interval on the ridge line of the cutting edge is used, but a similar effect can be expected even if a scribing wheel in which a groove is not formed in the ridge line is used . The size and shape of the scribing wheel (the tip of the sword) are not limited to those described in the above embodiment, and other sizes, shapes, and types of cutting edges can be suitably used.

또한, 도 11에 나타낸 제어에서는, 마더 기판(G)의 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)을 위쪽의 스크라이빙 휠(301)에 대해서 스크라이브 방향으로 선행시켰지만, 마더 기판(G)의 위쪽의 스크라이빙 휠(301)을 아래쪽의 스크라이빙 휠(401)에 대해서 스크라이브 방향으로 선행시켜도 된다.11, the scribing wheel 401 below the mother substrate G is preceded in the scribing direction with respect to the scribing wheel 301 at the upper side. However, in the control shown in Fig. 11, The scribing wheel 301 may be preceded in the scribing direction with respect to the scribing wheel 401 below.

또한, 도 11에 나타낸 제어에서는, 스크라이브 동작의 개시 타이밍(T0)으로부터의 경과 시간에 의해, 상하의 스크라이브 헤드(2)의 이동 속도가 전환되었지만, 상하의 스크라이브 헤드(2)의 위치를 검출하는 수단이 설치될 경우에는, 상하의 스크라이브 헤드(2)의 위치에 의해, 제어가 실행되어도 된다. 예를 들면, 위쪽의 스크라이브 헤드(2)가 도 15의 위치(P1)에 도달한 것이 검출됨에 따라서 위쪽의 스크라이브 헤드(2)의 속도가 Vn으로 높아지고, 또한, 아래쪽의 스크라이브 헤드(2)가 도 15의 위치(P2)에 도달한 것이 검출된 것에 따라서 아래쪽의 스크라이브 헤드(2)의 속도가 Vs로 저하되어도 된다. 또, 상하의 스크라이브 헤드(2)가 위치(P3)에 도달한 것이 검출됨에 따라서 상하의 스크라이브 헤드(2)가 정지되어도 된다.11, the moving speed of the upper and lower scribe heads 2 is switched by the elapsed time from the start timing T0 of the scribing operation, but the means for detecting the positions of the upper and lower scribe heads 2 When installed, the control may be executed by the positions of the upper and lower scribe heads 2. For example, when the upper scribe head 2 is detected to have reached the position P1 in Fig. 15, the speed of the upper scribe head 2 becomes higher to Vn, and the lower scribe head 2 The speed of the scribe head 2 at the lower side may be lowered to Vs as the position P2 of Fig. 15 is detected. The upper and lower scribe heads 2 may be stopped as the upper and lower scribe heads 2 reach the position P3.

또한, 도 6(a), (b) 및 도 8(a), (b)의 구성에서는, 스크라이빙 휠(301, 401)의 축(301a, 401a)의 중심 위치가, 각각, 롤러(302, 402)의 축(302a, 402a)의 중심 위치와 Z축 방향에 있어서 일치하고, 스크라이빙 휠(301, 401)의 직경이, 각각, 롤러(302, 402)의 직경과 동일한 것으로 하였다. 그렇지만, 스크라이빙 휠(301, 401)과 롤러(302, 402)의 관계는, 이것으로 한정되는 것은 아니고, 기타 각종 변경이 가능하다.6A and 6B and Figs. 8A and 8B, the center positions of the shafts 301a and 401a of the scribing wheels 301 and 401 are shifted by the roller 302 and 402 and the Z axis direction and the diameters of the scribing wheels 301 and 401 are equal to the diameters of the rollers 302 and 402 respectively . However, the relationship between the scribing wheels 301 and 401 and the rollers 302 and 402 is not limited to this, and various other modifications are possible.

또한, 도 6(a), (b) 및 도 8(a), (b)의 구성에서는, 스크라이빙 휠(301, 401)의 양쪽에 1쌍의 롤러(302, 402)가 배치되었지만, 스크라이빙 휠(301, 401)의 한쪽에만 1개의 롤러(302, 402)가 배치되는 구성도 상정될 수 있다.In the configurations shown in Figs. 6A and 6B and Figs. 8A and 8B, a pair of rollers 302 and 402 are disposed on both sides of the scribing wheels 301 and 401, It is also conceivable that one roller 302, 402 is disposed on only one side of the scribing wheels 301, 401.

그 밖에, 마더 기판(G)의 구성, 두께, 재질 등은, 상기 실시형태에 나타낸 것으로 한정되는 것은 아니고, 다른 구성의 마더 기판(G)의 절단에도, 상기 스크라이브 방법 1, 2 및 스크라이브 장치를 이용할 수 있다.In addition, the configuration, thickness, material, and the like of the mother substrate G are not limited to those shown in the above embodiment, and the scribing methods 1 and 2 and the scribing device Can be used.

본 발명의 실시형태는, 특허청구범위에 나타낸 기술적 사상의 범위 내에 있어서, 적절하게 각종 변경이 가능하다.The embodiments of the present invention can be appropriately modified within the scope of the technical idea shown in the claims.

1: 스크라이브 장치 2: 스크라이브 헤드
30, 40: 스크라이빙 툴 101: 제어부
301, 401: 스크라이빙 휠 302, 402: 롤러
G: 마더 기판 G1, G2: 유리 기판1: scribe device 2: scribe head
30, 40: scribing tool 101:
301, 401: scribing wheel 302, 402: roller
G: mother substrate G1, G2: glass substrate

Claims

A scribe method for forming a scribe line on a mother substrate formed by bonding a first substrate and a second substrate with a sealing material,
A position of the surface of the first substrate facing the sealing material so that the start position of the scribing line of the first substrate and the starting position of the scribing line of the second substrate coincide with each other in a plan view, A first knife and a second knife are pressed against the sealing material at positions opposite to the sealing material,
The first knife and the second knife are moved along the sealing material so that the first knife is displaced in the scribe direction with respect to the second knife so that the surface of the first substrate and the surface of the second substrate respectively A scribe line is formed,
The first knife and the second knife are moved so that the displacements of the first knife and the second knife are eliminated so that the end position of the scribe line of the first substrate and the end of the scribe line of the second substrate And the positions are seen in a plane and are matched with each other.

The scribing method according to claim 1, wherein the first knife is displaced with respect to the second knife by making the moving speed of the first knife and the moving speed of the second knife different.

The method of claim 1, further comprising: maintaining the displacement of the first knife relative to the second knife at a predetermined distance by making the moving speed of the first knife equal to the moving speed of the second knife, Wherein the scribe line is formed on the surface and the surface of the second substrate.

The method of claim 1, wherein displacement of the first knife and the second knife is eliminated at the end position by making the moving speed of the first knife and the moving speed of the second knife different from each other Scribe method.

5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The first pressing member is moved along the sealing member together with the first knife while pressing the first pressing member at a position corresponding to the second knife on the surface of the first substrate,
And the second pressing member is moved along the sealing member together with the second knife while pressing the second pressing member at a position corresponding to the first knife on the surface of the second substrate.

A scribe apparatus for forming a scribe line on a mother substrate formed by joining a first substrate and a second substrate with a sealing material,
A first scribe head forming a scribe line on a surface of the first substrate;
A second scribe head forming a scribe line on a surface of the second substrate;
A driving unit for moving the first scribing head and the second scribing head in parallel with the mother substrate; And
And a controller for controlling the first scribe head, the second scribe head, and the driving unit,
Wherein,
A position of the surface of the first substrate facing the sealing material so that the start position of the scribing line of the first substrate and the starting position of the scribing line of the second substrate coincide with each other in a plan view, A first knife of the first scribing head and a second knife of the second scribing head are respectively pressed at positions opposed to the sealing material of the first scribing head,
The first knife and the second knife are moved along the sealing material so that the first knife is displaced in the scribe direction with respect to the second knife so that the surface of the first substrate and the surface of the second substrate respectively A scribe line is formed,
The first knife and the second knife are moved so that the displacements of the first knife and the second knife are eliminated so that the end position of the scribe line of the first substrate and the end of the scribe line of the second substrate And the positions are aligned with each other in a plan view.

The scribing apparatus according to claim 6, wherein the moving speed of the first knife is different from the moving speed of the second knife, thereby displacing the first knife with respect to the second knife.

7. The method of claim 6, wherein the control unit maintains the displacement of the first knife with respect to the second knife at a predetermined distance by making the moving speed of the first knife equal to the moving speed of the second knife, Wherein the scribe line is formed on the surface of the first substrate and the surface of the second substrate.

The control apparatus according to claim 6, wherein the controller shifts the movement speed of the first knife and the movement speed of the second knife to cancel the displacement of the first knife and the second knife at the end position .

10. The method according to any one of claims 6 to 9,
The first scribing head includes a first pressing member that presses the pressing position of the second knife from the surface of the first substrate while the first knife is displaced along the sealing material with respect to the second knife and,
The second scribing head includes a second pressing member that presses the pressing position of the first knife from the surface of the second substrate while the second knife is displaced along the sealing member with respect to the first knife And the scribe device.