JP2003247796A - マイクロガスタービン用再生熱交換器 - Google Patents

マイクロガスタービン用再生熱交換器

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JP2003247796A
JP2003247796A JP2002048992A JP2002048992A JP2003247796A JP 2003247796 A JP2003247796 A JP 2003247796A JP 2002048992 A JP2002048992 A JP 2002048992A JP 2002048992 A JP2002048992 A JP 2002048992A JP 2003247796 A JP2003247796 A JP 2003247796A
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Shoichi Kashima
昭一 加島
Shigemichi Ichikawa
恵通 市川
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Sumitomo Precision Products Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Precision Products Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温低圧の排気ガスと低温高圧の空気との熱
交換を流体の漏洩を防止して効率よく熱交換が可能で、
例えば厚みが数ｍｍ以下のボタン型で超小型ガスタービ
ン発電システム等に利用できるサイズから厚みが数ｃｍ
程度の小型の構成からなり、かつ製造が容易な構成から
なるマイクロガスタービン用再生熱交換器の提供。 【解決手段】 溝を形成して流体通路とした構成の基板
を積層配置する基本構成で、基板の中央部と外周部に流
体の出入口となる貫通孔を設けて、当該基板を積層配置
することで積層方向に排気ガスと空気の各流体の専用導
入通路及び排出通路を確保し、各基板上の溝通路を蛇行
配置することで、基板の全面積を有効に使用し、かつ高
い温度効率と許容圧力損失に応じた最適な流速と流路長
さの組合せを容易に構成できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、超小型のガスタ
ービンにおける燃焼排気ガスと空気との熱交換を行うガ
スタービン用再生熱交換器に係り、例えばシリコンウェ
ーハにフォトリソエッチングにて通路形成した燃焼排気
ガスと空気用の２種の通路基板を積層して構成した小型
で構造の簡単なマイクロガスタービン用再生熱交換器に
関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、非常用自家発電装置あるいは中小
規模の分散電源として、マイクロガスタービン発電装置
が見直されて実用化されている。ガスタービンは他の内
燃機関に比べて単純な構成で量産可能であり、また保守
点検が容易で、低ＮＯｘであることを特徴としている。
【０００３】例えば、一般的な一軸式の再生サイクルガ
スタービンは、圧縮機、タービン、発電機が一軸に配置
され、燃焼器からの燃焼ガスはタービンを回転させた
後、熱交換器で圧縮機を経た空気と熱交換を行い、燃焼
ガスエネルギーの損失を少しでも小さくして、高い熱変
換効率となるよう工夫されている。
【０００４】前記用途の一軸式の再生サイクルガスター
ビンの構成では、希薄燃焼による低ＮＯｘの実現と、熱
交換器にプレートフィン型を使用して熱交換効率を９０
％程度に高めることが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方今日では、電子機
器の小型化が急速に進み、従来は所要箇所に設置して利
用されていたものが、ポータブル機器として容易に持ち
運べるようになってきた。ポータブルな電子機器の動力
源としてのバッテリーにも持続性に限度があるため、超
小型の燃料電池やガスタービン発電装置の開発が進めら
れている。
【０００６】超小型のガスタービン発電システムとし
て、シリコンウェーハを用いて半導体デバイスの製造シ
ステムを活用し、外径が数センチ程度で数十万〜百万回
転／分の高速回転が可能なガスタービンが開発されつつ
ある。（ＵＳＰ５，９３２，９４０公報等参照）
【０００７】大きさが小さくとも、例えば一軸式の再生
サイクルガスタービンシステムに高効率を実現するに
は、燃焼排気ガスと空気との熱交換を行うガスタービン
用再生熱交換器が不可欠である。
【０００８】この発明は、高温低圧の排気ガスと低温高
圧の空気との熱交換を流体の漏洩を防止して効率よく熱
交換が可能で、例えば厚みが数ｍｍ以下のボタン型で超
小型のシステム等に利用できるサイズから厚みが数ｃｍ
程度の小型の構成からなり、かつ製造が容易な構成から
なるマイクロガスタービン用再生熱交換器の提供を目的
としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】発明者らは、半導体デバ
イスの製造システムによる製造に最適な構成で、流体の
漏洩がなく、かつ高効率な熱交換が実現できるマイクロ
ガスタービン用再生熱交換器の構成を目的に種々検討し
た結果、溝を形成して流体通路とした構成の基板を積層
配置する基本構成で、矩形あるいは円形の基板の中央部
と外周部に流体の出入口となる貫通孔を設けて、当該基
板を積層配置することで積層方向に排気ガスと空気の各
流体の専用の導入通路及び排出通路を確保し、各基板上
の溝通路を蛇行配置することで、基板の全面積を有効に
使用し、かつ高い温度効率と許容圧力損失に応じた最適
な流速と流路長さの組合せを容易に構成でき、目的が達
成できることを知見し、この発明を完成した。
【００１０】すなわち、この発明は、基板中央部又は外
周部の厚み方向に貫通配置されるガス入口と基板外周部
又は中央部の厚み方向に貫通配置されるガス出口との間
を、蛇行配置される溝通路で接続した通路基板からな
り、低温流体用と高温流体用の各通路基板を所要パター
ンで積層して密閉し、各流体の入口及び出口通路が積層
方向に連通したことを特徴とするマイクロガスタービン
用再生熱交換器である。
【００１１】また、この発明は、上記構成の再生熱交換
器において、 １）各基板は、基板軸芯を含む基板中心に設けた中心貫
通孔とその外周部に位置する内径の小さな複数の小貫通
孔、さらに基板外周部に設けた内径の小さな複数の外周
貫通孔を有し、低温流体用通路基板は外周貫通孔を流体
入口とし小貫通孔を流体出口として溝通路を設け、高温
流体用通路基板は中心貫通孔を流体入口として流体出口
の外周貫通孔との間に溝通路を設けたことを特徴とする
再生熱交換器の構成、 ２）各基板は、基板軸芯を含む基板中心に設けた中心貫
通孔と、基板外周部に設けた複数の外周貫通孔を有し、
中心貫通孔は各基板通路隔壁にて２分され、低温流体用
通路基板は中心貫通孔の一方を流体入口とし外周貫通孔
を流体出口として溝通路を設け、高温流体用通路基板は
外周貫通孔を流体入口とし中心貫通孔の一方を流体出口
として溝通路を設けたことを特徴とする再生熱交換器の
構成、を併せて提案する。
【００１２】
【発明の実施の形態】この発明において、再生熱交換器
を構成する基板には、特に限定しないが、シリコンウェ
ーハ、シリコンカーバイトウェーハなど、種々公知の耐
熱特性にすぐれた半導体デバイス用基板、あるいはさら
にステンレス鋼、耐熱合金鋼などを利用することが可能
である。
【００１３】かかる基板への加工方法は、半導体デバイ
スの製造に用いられる公知の切断、切削を初め、ドライ
エッチング、ウエットエッチング等の手段並びに装置を
用いることが可能であり、効率よく量産を行うことがで
きる。また、ステンレス鋼等にも同様の加工方法が採用
できる。さらに、かかる材料からなる基板は、積層後に
材料種に応じた温度、圧力にて拡散接合にて一体化する
ことができる。
【００１４】この発明による再生熱交換器は、上述の単
なる基板が構成要素であり、これらの基板毎に通路を通
過する流体が異なる低温流体用基板と高温流体用基板を
所要パターンで積層するだけの簡単な構成で、また、積
層した基板は拡散接合により一体化することが可能であ
る。従って、基板毎に流体が異なり、対向流又は平行流
の熱交換が可能となり、かつ拡散接合にて積層基板が一
体化され、さらに熱的バランスにすぐれるため、反りな
ども防止されて流体漏洩が防止できる。
【００１５】構成１ 以下にこの発明による再生熱交換器の構成例を図面に基
づいて詳述する。図１に示す再生熱交換器１ａは、矩形
基板からなる低温流体用通路基板１０と高温流体用通路
基板２０を交互に４枚を積層して密閉用の蓋基板２を載
置して一体化してある。
【００１６】低温流体用通路基板１０及び高温流体用通
路基板２０には、積層した際に積層方向に通路孔が形成
されるように同じ箇所に貫通孔が穿孔されている。すな
わち、各基板１０，２０には、基板軸芯を含む基板中心
に穿孔した異形の中心貫通孔３と、その周囲に配置され
て孔径がそれよりずっと小さな矩形の小貫通孔４が４か
所に設けられている。さらに各基板１０，２０の外周部
には、四隅位置に比較的内径の大きな隅部貫通孔５が穿
孔され、この隅部貫通孔５間に孔径が小貫通孔４と同様
の外周貫通孔６が設けてある。
【００１７】低温流体用通路基板１０は、前記の外周貫
通孔６を低温流体入口に、内周側の小貫通孔４を出口と
して溝通路１１を形成してあり、中心貫通孔３と隅部貫
通孔５は溝通路１１の隔壁にて基板の積層時に閉塞され
て連通しないように構成してある。該基板１０の溝通路
１１は、各外周貫通孔６から直近の小貫通孔４へ蛇行配
置されていずれの通路長さも同じとなるように構成され
ている。
【００１８】高温流体用通路基板２０は、前記の中心貫
通孔３を高温流体入口に、外周側の隅部貫通孔５を出口
として溝通路２１を形成してあり、小貫通孔４と外周貫
通孔６は溝通路２１の隔壁にて基板の積層時に閉塞され
て連通しないように構成してある。該基板２０の溝通路
２１は、各中心貫通孔３から直近の隅部貫通孔５へ蛇行
配置されていずれの通路長さも同じとなるように構成さ
れている。
【００１９】また、低温流体用通路基板１０と高温流体
用通路基板２０を積層した際、各溝通路１１と溝通路２
１上下位置で各流体が対向流又は平行流となるように前
記の蛇行配置を合わせてあり、溝通路２１底の基板を介
して熱交換する通路長さができるだけ長くなるように構
成してある。
【００２０】さらに、低温流体又は高温流体に応じて、
各基板１０，２０の各貫通孔の孔径、溝通路幅、溝通路
長さを適宜選定してあり、各基板上の外周側と内周側、
さらに流体の入口側と出口側での流速の変化がないよう
に構成してある。
【００２１】構成２ 図２に示す再生熱交換器１ｂは、矩形基板からなる低温
流体用通路基板３０の間に２枚の高温流体用通路基板４
０を積層する構成で７枚の基板の上に密閉用の蓋基板２
を載置して一体化してある。
【００２２】図１の構成例と同様に低温流体用通路基板
３０及び高温流体用通路基板４０には、積層した際に積
層方向に通路孔が形成されるように同じ箇所に貫通孔が
穿孔されている。すなわち、各基板３０，４０には、基
板軸芯を含む基板中心に穿孔した中心貫通孔３と、その
周囲に配置されて孔径がそれよりずっと小さな矩形の小
貫通孔４が２か所に設けられている。さらに各基板３
０，４０の外周部には、四隅位置に比較的内径の大きな
隅部貫通孔５ａ〜５ｄが設けてある。
【００２３】低温流体用通路基板３０は、前記の隅部貫
通孔５ａ〜５ｄのうち対角位置にある隅部貫通孔５ａ，
５ｃを低温流体入口に、内周側の小貫通孔４を出口とし
て溝通路３１を形成してあり、中心貫通孔３と残りの隅
部貫通孔５ｂ，５ｄは溝通路３１の隔壁にて基板の積層
時に閉塞されて連通しないように構成してある。該基板
３０の溝通路３１は、各隅部貫通孔５ａ，５ｃから中央
部の小貫通孔４へ蛇行配置されていずれの通路長さも同
じとなるように構成されている。
【００２４】高温流体用通路基板４０は、前記の中心貫
通孔３を高温流体入口に、外周側の隅部貫通孔５ｂ，５
ｄを出口として溝通路４１を形成してあり、小貫通孔４
と隅部貫通孔５ａ，５ｃは溝通路４１の隔壁にて基板の
積層時に閉塞されて連通しないように構成してある。該
基板４０の溝通路４１は、各中心貫通孔３から隅部貫通
孔５ｂ，５ｄへ蛇行配置されていずれの通路長さも同じ
となるように構成されている。
【００２５】また、低温流体用通路基板３０と高温流体
用通路基板４０を積層した際、各溝通路３１と溝通路４
１上下位置で各流体が平行するように前記の蛇行配置を
合わせてあり、溝通路２１底の基板を介して熱交換する
通路長さができるだけ長くなるように構成してある。
【００２６】同様に低温流体又は高温流体に応じて、各
基板３０，４０の各貫通孔の孔径、溝通路幅、溝通路長
さを適宜選定してあり、各基板上の外周側と内周側、さ
らに流体の入口側と出口側での流速の変化がないように
構成してある。
【００２７】構成３ 図３に示す再生熱交換器１ｃは、円形基板からなる低温
流体用通路基板５０と高温流体用通路基板６０を交互に
積層する構成で５枚の基板の上に密閉用の蓋基板２を載
置して一体化してある。
【００２８】低温流体用通路基板５０及び高温流体用通
路基板６０には、積層した際に積層方向に通路孔が形成
されるように同じ箇所に貫通孔が穿孔されている。すな
わち、各基板５０，６０には、基板中心に穿孔した中心
貫通孔を設けるが、ここでは溝通路を形成する通路隔壁
３ｃにて半円形に分割された中心貫通孔３ａ，３ｂが形
成されている。さらに各基板５０，６０のある直径方向
の外周部には、三角形の外周貫通孔７ａ，７ｂが設けて
ある。
【００２９】低温流体用通路基板５０は、前記の中心貫
通孔３ｂを低温流体入口に、外周側の外周貫通孔７ａを
出口として溝通路５１を形成してあり、残りの中心貫通
孔３ａと外周貫通孔７ａは通路隔壁３ｃと溝通路５１の
隔壁とにて基板の積層時に閉塞されて連通しないように
構成してある。該基板５０の溝通路５１は、中心貫通孔
３ｂから外周貫通孔７ａへ蛇行配置されていずれの通路
長さも同じとなるように構成されている。
【００３０】高温流体用通路基板６０は、前記の外周側
の外周貫通孔７ｂを高温流体入口に、中心貫通孔３ａを
出口として溝通路６１を形成してあり、残りの中心貫通
孔３ｂと外周貫通孔７ａは通路隔壁３ｃと溝通路６１の
隔壁にて基板の積層時に閉塞されて連通しないように構
成してある。該基板６０の溝通路６１は、外周貫通孔７
ｂから中心貫通孔３ａへ蛇行配置されていずれの通路長
さも同じとなるように構成されている。
【００３１】また、低温流体用通路基板５０と高温流体
用通路基板６０を積層した際、各溝通路５１と溝通路６
１上下位置で各流体が対向流又は平行流となるように前
記の蛇行配置を合わせてあり、溝通路６１底の基板を介
して熱交換する通路長さができるだけ長くなるように構
成してある。
【００３２】同様に低温流体又は高温流体に応じて、各
基板５０，６０の各貫通孔の孔径、溝通路幅、溝通路長
さを適宜選定してあり、各基板上の外周側と内周側、さ
らに流体の入口側と出口側での流速の変化がないように
構成してある。
【００３３】構成４ 図４に示す再生熱交換器１ｄは円形基板からなる低温流
体用通路基板７０の間に２枚の高温流体用通路基板８０
を積層する構成で１０枚の基板の上に密閉用の蓋基板２
を載置して一体化してある。
【００３４】低温流体用通路基板７０及び高温流体用通
路基板８０には、積層した際に積層方向に通路孔が形成
されるように同じ箇所に貫通孔が穿孔されている。すな
わち、各基板７０，８０には、基板軸芯を含む基板中心
に穿孔した中心貫通孔３と、ある直径方向に中心貫通孔
３に隣接する台形の小貫通孔４が２か所に設けられ、さ
らに小貫通孔４の外周部に五角形の外周貫通孔８ａ，８
ｃが設けられ、９０度ずれた外周部にも五角形の外周貫
通孔８ｂ，８ｄが設けられている。
【００３５】低温流体用通路基板７０は、前記の外周貫
通孔８ｂ，８ｄを低温流体入口に、内周側の小貫通孔
４，４を出口として溝通路７１を形成してあり、中心貫
通孔３と残りの外周貫通孔８ａ，８ｃは溝通路７１の隔
壁にて基板の積層時に閉塞されて連通しないように構成
してある。該基板７０の溝通７１は、各外周貫通孔８
ｂ，８ｄから中央部の小貫通孔４，４へ蛇行配置されて
いずれの通路長さも同じとなるように構成されている。
【００３６】高温流体用通路基板８０は、前記の中心貫
通孔３を高温流体入口に、外周側の外周貫通孔８ａ，８
ｃを出口として溝通路８１を形成してあり、小貫通孔
４，４と外周貫通孔８ｂ，８ｄは溝通路８１の隔壁にて
基板の積層時に閉塞されて連通しないように構成してあ
る。該基板８０の溝通路８１は、各中心貫通孔３から外
周貫通孔８ａ，８ｃへ蛇行配置されていずれの通路長さ
も同じとなるように構成されている。
【００３７】また、低温流体用通路基板７０と高温流体
用通路基板８０を積層した際、各溝通路７１と溝通路８
１上下位置で各流体が平行するように前記の蛇行配置を
合わせてあり、溝通路２１底の基板を介して熱交換する
通路長さができるだけ長くなるように構成してある。
【００３８】同様に低温流体又は高温流体に応じて、各
基板７０，８０の各貫通孔の孔径、溝通路幅、溝通路長
さを適宜選定してあり、各基板上の外周側と内周側、さ
らに流体の入口側と出口側での流速の変化がないように
構成してある。
【００３９】この発明において、低温流体用通路基板と
高温流体用通路基板の積層パターンは、上述の交互又は
高温側を２層にして低温側で挟む構成の他、高温側を多
層にするなど種々の構成を採用できるが、高温側流体の
熱が低温側流体に移動しやすいように構成し、積層方向
に熱バランスが均等になるように構成することが望まし
い。同様に基板側も各基板表面上の熱バランスが均等に
なるよう通路構成を選定することが望ましい。
【００４０】上述の４つの構成は、いずれも積層方向、
各基板平面方向のいずれも熱的なバランスが対称でかつ
均等であるため、基板に歪みが発生して反ることがな
く、流体の漏れなどが発生し難いことが特徴である。
【００４１】
【実施例】実施例１ 厚みが０．６２５ｍｍのシリコンウェーハを用いて、図
１に示す構成の低温流体用通路基板と高温流体用通路基
板を作製した。各通路基板は１４ｍｍ×１４ｍｍ×０．
６２５ｍｍ寸法で、蓋基板は厚み０．３ｍｍであり、低
温と高温用が２枚ずつと蓋基板を積層一体化後の総厚み
は２．７ｍｍであった。
【００４２】高温流体としてタービン排気ガスを高圧空
気の低温流体と熱交換する性能試験を行った。高温流体
は、流量０．１５ｇ／ｓ、入口温度１２６０Ｋ、入口圧
力１１０ｋＰａであり、低温流体は、流量０．１５ｇ／
ｓ、入口温度５２６Ｋ、入口圧力３３０ｋＰａであっ
た。その結果、両流体の出口温度がほぼ９００Ｋと良好
な熱交換が実施できたことを確認した。
【００４３】実施例２ 厚みが３ｍｍのフェライトステンレス鋼を用いて、図２
に示す構成の低温流体用通路基板と高温流体用通路基板
を作製した。各通路基板は１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×３
ｍｍ寸法で、蓋基板は厚み３ｍｍであり、低温と高温用
が５枚と８枚ずつと蓋基板を積層一体化後の総厚みは５
２ｍｍであった。
【００４４】高温流体としてタービン排気ガスを高圧空
気の低温流体と熱交換する性能試験を行った。高温流体
は、流量３０ｇ／ｓ、入口温度９５１Ｋ、入口圧力１０
１ｋＰａであり、低温流体は、流量３０ｇ／ｓ、入口温
度４７３Ｋ、入口圧力３０４ｋＰａであった。その結
果、両流体の出口温度がほぼ７００Ｋと良好な熱交換が
実施できたことを確認した。
【００４５】実施例３ 厚みが３ｍｍのフェライトステンレス鋼を用いて、図３
に示す構成の低温流体用通路基板と高温流体用通路基板
を作製した。各通路基板は１６０ｍｍ×３ｍｍ寸法で、
蓋基板は厚み３ｍｍであり、低温と高温用が８枚ずつと
蓋基板を積層一体化後の総厚みは９０ｍｍであった。
【００４６】高温流体としてタービン排気ガスを高圧空
気の低温流体と熱交換する性能試験を行った。高温流体
は、流量５０ｇ／ｓ、入口温度９５１Ｋ、入口圧力１０
１ｋＰａであり、低温流体は、流量５０ｇ／ｓ、入口温
度４７３Ｋ、入口圧力３０４ｋＰａであった。その結
果、両流体の出口温度がほぼ７００Ｋと良好な熱交換が
実施できたことを確認した。
【００４７】
【発明の効果】この発明による再生熱交換器は、基板を
構成要素として基板毎に流体が異なる低温流体用基板と
高温流体用基板を所要パターンで積層する簡単な構成で
あり、積層した基板は拡散接合により一体化することが
でき、実施例に示すごとく極小サイズから小型サイズま
で容易に作製でき、さらに熱的バランスにすぐれるた
め、熱交換効率が高く、反りや剥離が防止されて流体漏
洩が防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明による矩形基板を用いた再生熱交換器
の構成を示す説明図であり、Ａは積層状態、Ｂは低温流
体用通路基板の上面、Ｃは高温流体用通路基板の上面を
示す。
【図２】この発明による矩形基板を用いた再生熱交換器
の他の構成を示す説明図であり、Ａは積層状態、Ｂは低
温流体用通路基板の上面、Ｃは高温流体用通路基板の上
面を示す。
【図３】この発明による円形基板を用いた再生熱交換器
の構成を示す説明図であり、Ａは積層状態、Ｂは低温流
体用通路基板の上面、Ｃは高温流体用通路基板の上面を
示す。
【図４】この発明による円形基板を用いた再生熱交換器
の他の構成を示す説明図であり、Ａは積層状態、Ｂは低
温流体用通路基板の上面、Ｃは高温流体用通路基板の上
面を示す。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ 再生熱交換器 ２ 蓋基板 ３，３ａ，３ｂ 中心貫通孔 ３ｃ 通路隔壁 ４ 小貫通孔 ５，５ａ〜５ｄ 隅部貫通孔 ６，７ａ，７ｂ，８ａ〜８ｄ 外周貫通孔 １０，３０，５０，７０ 低温流体用通路基板 １１，２１，３１，４１，５１，６１，７１，８１ 溝
通路 ２０，４０，６０，８０ 高温流体用通路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｆ２８Ｆ 21/08 Ｆ２８Ｆ 21/08 Ｚ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板中央部又は外周部の厚み方向に貫通
    配置されるガス入口と基板外周部又は中央部の厚み方向
    に貫通配置されるガス出口との間を、蛇行配置される溝
    通路で接続した通路基板からなり、低温流体用と高温流
    体用の各通路基板を所要パターンで積層して一体化密閉
    し、各流体の入口及び出口通路が積層方向に連通したマ
    イクロガスタービン用再生熱交換器。
  2. 【請求項２】 各基板は、基板軸芯を含む基板中心に設
    けた中心貫通孔とその外周部に位置する内径の小さな複
    数の小貫通孔、さらに基板外周部に設けた内径の小さな
    複数の外周貫通孔を有し、低温流体用通路基板は外周貫
    通孔を流体入口とし小貫通孔を流体出口として溝通路を
    設け、高温流体用通路基板は中心貫通孔を流体入口とし
    て流体出口の外周貫通孔との間に溝通路を設けた請求項
    １に記載のマイクロガスタービン用再生熱交換器。
  3. 【請求項３】 各基板は、基板軸芯を含む基板中心に設
    けた中心貫通孔と、基板外周部に設けた複数の外周貫通
    孔を有し、中心貫通孔は各基板通路隔壁にて２分され、
    低温流体用通路基板は中心貫通孔の一方を流体入口とし
    外周貫通孔を流体出口として溝通路を設け、高温流体用
    通路基板は外周貫通孔を流体入口とし中心貫通孔の一方
    を流体出口として溝通路を設けた請求項１に記載のマイ
    クロガスタービン用再生熱交換器。
  4. 【請求項４】 蓋基板を最外側通路基板上に積層配置し
    て密閉する請求項１に記載のマイクロガスタービン用再
    生熱交換器。
  5. 【請求項５】 拡散接合により一体化密閉した請求項１
    に記載のマイクロガスタービン用再生熱交換器。
  6. 【請求項６】 基板材料が、シリコン、シリコンカーバ
    イト、ステンレス鋼、耐熱合金鋼のうちいずれかである
    請求項１に記載のマイクロガスタービン用再生熱交換
    器。
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