JP2003243273A - 異常箇所特定システム及び記録媒体 - Google Patents

異常箇所特定システム及び記録媒体

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JP2003243273A
JP2003243273A JP2002036367A JP2002036367A JP2003243273A JP 2003243273 A JP2003243273 A JP 2003243273A JP 2002036367 A JP2002036367 A JP 2002036367A JP 2002036367 A JP2002036367 A JP 2002036367A JP 2003243273 A JP2003243273 A JP 2003243273A
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Japan
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alarm
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occurrence frequency
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JP2002036367A
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English (en)
Inventor
Yoshinori Okawachi
義徳 大川内
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製造装置などで異常が発生した時に発
せられるアラーム情報を用いて修復作業を実施する場合
に故障要因の特定時間を短縮しアラーム発生から修復作
業終了までの総時間を短縮する異常箇所特定システムを
提供する。 【解決手段】 半導体製造装置などで異常が発生した場
合に発せられるアラーム情報を関連すると予想されるセ
ンサやアクチュエータ等の要因情報に細分化し、細分し
た情報と前記細分情報に対応したアラーム対処結果をデ
ータベースに蓄積し、蓄積された情報を異常箇所の特定
を行う情報として活用する。発生頻度値などの蓄積され
た情報を参考にしてアラームに対する修復作業を実施す
る。熟練作業者が習得していた技術や情報をデータベー
スとして蓄積していくことにより経験の浅い作業者でも
短時間で故障要因の特定が可能となる。またメーカサー
ビスマンの修復対応依頼が不必要となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報の活用システ
ムに関するものであり、例えば、半導体製造装置から発
せられるアラーム情報を収集して異常箇所を特定するシ
ステムに使用されるものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置は、クリーンルーム内に
配置された所定の機能を有する複数のモジュールから構
成されている。例えば、シリコンなどのウェハに成膜処
理、酸化処理、パターニング処理などを施すプロセスモ
ジュール(PM)、ウェハを外部から搬出し搬入するロ
ード/アンロードモジュール(L/U)、ウェハを所定
のモジュールに搬送するトランスファモジュール(T
R)(ロボット)、ウェハをプロセスモジュールの所定
の位置に配置するように調整するアライメントモジュー
ル(AL)、プロセスモジュール中で処理により高温に
なったウェハを冷却するクーリングモジュール(CL)
などが機能毎に1つずつあるいは必要に応じて複数個組
み合わせて半導体製造装置を構成している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来、半導体装置を製
造するクリーンルームにおいては、半導体製造装置の異
常が発生し生産の継続が不可能となり稼働停止状態にな
ると、該当する製造装置で生産予定であったロットが停
滞してしまい、結果的に製造工期の長期化に繋がる可能
性が高くなるという問題があった。そこで、当然ながら
異常が発生した場合の速やかな修復対応が望まれている
訳であるが、現状は製造装置から発せられるアラーム情
報や製造装置の状態を確認して、装置オペレータや装置
メーカのサービスマンが異常原因の特定を行い、これに
基づいて適宜対処しているのが現状である。
【0004】図9を参照して、従来のアラーム発生時の
修復作業フローを説明する。まず、半導体製造装置内の
装置で異常が検知されアラームが発生すると、生産活動
が中断され、ブザーやシグナルタワー等の手段により作
業者に異常の発生を知らせる。この時、オンライン化さ
れた製造システムであれば、作業者に対する異常の発生
通知と同時に、上位コンピュータへ前記アラームが報告
される。次に、装置の異常を検知した作業者は、該当装
置へ移動して、装置の操作画面情報や装置の状況を確認
した上で故障要因の特定を行う。この故障要因を特定
後、デバイスメーカ内作業者で実施可能な作業である
か、若しくは装置メーカのサービスマンでなければ実施
不可能な作業であるかを判断して修復作業を進める。こ
のとき、デバイスメーカ内作業者の場合は、過去の修復
実績を勘案して要因を特定し、修復作業を実施する。そ
して、装置メーカのサービスマンの場合は、装置メーカ
に蓄積された修復情報を基に要因を特定し、修復作業を
実施する。この場合費用が必要である。
【0005】修復作業が終了した後は、機械的な動作確
認やテストウェハを用いてQCを行い、装置に問題がな
ければ生産活動を再開し、そうでなければ再度故障要因
の特定から実施する(作業フロー終了)。この方法で修
復作業を行うと、 (1)デバイスメーカ内においては、装置オペレータの
スキルに依存する割合が多くなり、不慣れな装置オペレ
ータが対処すると原因の特定に時間が掛かってしまっ
て、装置ダウンタイムが長くなる可能性がある。 (2)装置メーカのサービスマンに修復対応を依頼する
と、デバイスメーカのクリーンルームに到着までの時間
が掛かってしまい修復時間が長くなってしまうという場
合が多い。 (3)装置メーカのサービスマンに修復対応を依頼する
ことにより、メンテナンス費用の増加が懸念される。 などの問題が発生する。本発明は、このような事情によ
りなされたものであり、半導体製造装置などで異常が発
生した場合に発せられるアラーム情報を用いて修復作業
を実施する場合において故障要因の特定にかかる時間を
短縮し、アラーム発生から修復作業終了までの総時間の
短縮を図る異常箇所特定システムを提供する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体製造装
置などで異常が発生した場合に発せられるアラーム情報
を関連すると予想されるセンサやアクチュエータ等の要
因情報に細分化し、細分した情報と前記細分情報に対応
したアラーム対処結果をデータベースに蓄積していくこ
とにより蓄積された情報を異常箇所の特定を行う際の情
報として活用することを特徴としている。発生頻度値な
どの蓄積された出力情報を参考にしてアラームに対する
修復作業を実施することにより故障要因の特定にかかる
時間を短縮し、アラーム発生から修復作業終了までの総
時間の短縮を図ることができる。また、これまで熟練作
業者が習得していた技術や情報をデータベースとして蓄
積していくことにより経験の浅い作業者でも短時間で故
障要因の特定が可能となる。また、コスト面からみて
も、故障要因が特定できデバイスメーカ内での修復対応
が可能であれば、装置メーカサービスマンの修復対応依
頼が不必要となり、メンテナンスコストの削減が可能に
なる。前者の場合は装置メーカサービスマンの到着を待
つ時間が無駄となっていたが、その時間が不要となる。
【0007】すなわち、本発明の異常箇所特定システム
は、アラーム情報を入力するアラーム情報入力装置と、
前記アラーム情報に含まれるアラーム識別情報に関連付
けた情報を登録するアラーム情報データベースと、アラ
ーム蓄積結果を演算する演算装置と、情報を入力する入
力装置と、情報を出力する出力装置とを備え、前記アラ
ーム情報は、少なくともアラーム識別コードを含み、前
記アラーム情報データベースに前記アラーム識別情報に
関連して登録されている情報は、アラームが発生した要
因と前記要因の発生頻度値とからなる少なくとも一組の
情報から構成され、前記発生頻度値は、前記演算装置に
おいて、所定の時機に算出して得られた値で書き換え
し、前記発生頻度値を含む情報を前記出力装置に出力す
ることを特徴としている。半導体製造装置から入力した
前記アラーム情報に対応する対処結果を前記アラーム情
報データベースに登録されている前記アラーム情報に含
まれるアラーム識別コードに対応したアラーム発生要因
から選択して入力し、前記選択したアラーム発生要因に
対応する発生頻度値を前記演算装置で算出して得られた
値で前記発生頻度値を含む情報を前記出力装置に出力す
るようにしても良い。アラーム発生後の修復作業におい
て判明した要因情報をアラーム発生頻度値にフィードバ
ックすることにより、より確度の高い要因の特定情報の
出力が可能となって、更に故障要因の特定にかかる時間
が短縮される。
【0008】前記アラーム情報データベースに登録され
ていないアラーム発生要因が生じた場合、前記入力装置
より入力したアラーム発生要因を前記アラーム情報デー
タベースに追加するようにしても良い。アラーム情報デ
ータベース構築時に、全てのアラーム情報に関連した要
因を保持しておく必要がなくなり、異常箇所特定システ
ムを導入してから運用開始するまでの期間を短縮でき
る。また、アラーム情報データベース構築時に想定して
いなかった故障要因が追加できるため、より精度の高い
故障要因の特定が可能となる。前記アラーム情報データ
ベースにアラーム識別情報に関連して登録されている前
記アラーム発生要因が、所定のアラーム発生要因に対し
て、前記アラーム発生要因の下位に新たなアラーム発生
要因を関連付けて登録するようにしても良い。アラーム
情報データベースのアラーム発生要因を階層構造化する
ことにより、作業者が発生要因を探す場合の作業時間の
短縮を図ることができる。また、アラーム情報データベ
ースに要因情報を追加していくことができるので故障要
因が判明していない段階でも大まかな要因だけ入力して
おき、最終的に故障要因が判明した時点で詳細な要因を
入力するといった運用が可能となり、故障要因が完全に
判明する前でも情報の活用が可能となる。
【0009】発生頻度値を前記演算装置で算出し書き換
える場合前記発生頻度値に対応するアラーム発生要因と
同一のアラーム発生要因を持つ前記アラーム情報データ
ベース内の全ての発生頻度値も同時に書き換えるように
しても良い。任意のアラーム発生要因に対する発生頻度
値を同一のアラーム発生要因が入力された場合に同時に
更新することにより、発生頻度の少ないアラームが発生
した場合でも故障要因の特定が精度良く行うことができ
る。前記入力装置より入力された最新のアラーム発生要
因を前記発生頻度値を含む出力情報に追加して出力する
ようにしても良い。最新の修復作業における故障要因が
出力されることで、修復作業の不具合で発生する二次的
な故障要因を早期に発見することが可能になる。
【0010】本発明の記録媒体は、アラーム情報をアラ
ーム情報入力装置に入力させるステップと、前記アラー
ム情報に含まれるアラーム識別情報に関連付けた情報を
アラーム情報データベースに蓄えるステップと、演算装
置においてアラーム蓄積結果を演算するステップと、入
力装置に情報を入力させるステップと、出力装置から情
報を出力させるステップとを有し、前記アラーム情報
は、少なくともアラーム識別コードを含み、前記アラー
ム情報データベースに前記アラーム識別情報に関連して
登録されている情報は、アラームが発生した要因と前記
要因の発生頻度値とからなる少なくとも一組の情報から
構成され、前記発生頻度値は、前記演算装置において、
所定の時機に算出して得られた値で書き換えし、前記発
生頻度値を含む情報を前記出力装置に出力する異常箇所
特定プログラムを格納したことを特徴としている。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して発明の実施
の形態を説明する。まず、図1乃至図6を参照して第1
の実施例を説明する。図1は、本発明の一実施例を説明
するための異常箇所特定システムを適用したアラーム発
生時の修復作業フロー図、図2は、本発明の一実施例を
説明するための異常箇所特定システムを説明する模式
図、図3は、本発明の一実施例を説明するための異常箇
所特定システムに用いるアラーム情報データベースを示
す図、図4は、本発明の一実施例を説明するための異常
箇所特定システムに用いるアラーム発生頻度値の更新を
説明するフロー図、図5は、本発明の一実施例を説明す
るための異常箇所特定システムを適用する半導体製造装
置の概略の模式図、図6は、本発明の一実施例を説明す
るための異常箇所特定システムに用いるアラーム発生要
因の内容の一部を示す図である。
【0012】この実施例による異常箇所特定システムを
説明する。図1は、装置で異常が発生した場合の修復作
業フローである。まず、半導体製造装置内の装置で異常
が検知されアラームが発生する(1)と、生産活動が中
断され、ブザーやシグナルタワー等の手段によりアラー
ムが検知される。この時、オンライン化された製造シス
テムであれば、異常の発生通知と同時に、上位コンピュ
ータへ前記アラームが送られる。次に、異常が検知され
た装置が特定される。次に、半導体製造システムの画面
に発生要因情報や装置の操作画面上に出力されたアラー
ム情報や実装置の状況が表示され、この状況から故障要
因が特定される(2)。次に、修復内容がデバイスメー
カ内作業で実施可能であるか、若しくは装置メーカのサ
ービスでなければ実施不可能な作業であるかを判断
(3)して修復作業を進める。このとき、デバイスメー
カ内作業の場合は、半導体製造システムの画面に出力さ
れたアラーム発生要因とその発生頻度値より修復作業の
作業順序を決定し、修復作業を実施する(4)。そし
て、装置メーカのサービス業務の場合は、装置メーカに
蓄積された修復情報を基に要因を特定して修復作業を実
施する(この場合費用が必要である)(5)。
【0013】修復作業が終了した後は、機械的な動作確
認やテストウェハを用いてQCを行い、装置に問題がな
ければ(YES)生産活動を再開し、そうでなければ
(NO)再度故障要因の特定から実施する(作業フロー
終了)。このように、基本的には、従来技術の作業フロ
ーと同様であるが、故障要因を特定する際にその要因リ
ストと過去の実績情報が出力される点が本発明の実施例
においては改善されている。そこで、前記作業フロー及
び実績情報の出力をシステム化したのが図2である。
【0014】以下、図2を参照して前記システムの処理
フローを説明する。まず、半導体製造装置1で異常が検
知されるとGEM通信等の手段を用いて上位コンピュー
タにアラームが発生する()。上位コンピュータのア
ラーム情報入力装置11は、通信で入力したアラーム情
報を解析して、アラーム識別コードやアラームメッセー
ジ等の情報を取り出し、演算装置14へ送信する
()。アラーム情報を受け取った演算装置14は、ア
ラーム情報データベース13にアクセスして、該当アラ
ームの発生回数等の情報を更新し、該当アラームに対す
る発生要因リストを含む詳細な出力情報を要求する
()。アラーム情報データベース13から、アラーム
識別コードに該当した情報を取り出す()。ここに出
てくるアラーム情報データベース13は、図3に示すよ
うな構成であり、基本的には、例えば、(001)、
(002)、(003)、・・・と名付けられたアラー
ム識別コードに対応して、アラームレベル、アラームメ
ッセージ、発生回数、さらに、本発明の実施例の特徴で
ある発生要因と頻度値からなる発生要因情報から構成さ
れている。
【0015】次に、アラーム情報データベース13から
取り出された詳細情報は、故障要因を特定するための情
報として端末等の出力装置15へ出力される()。こ
こで前記出力された情報を基に故障要因が特定され修復
作業が行われる。修復作業完了後、修復結果として判明
した故障要因を前記アラーム情報データベース13にフ
ィードバックするため、前記要因情報(アラーム発生要
因)が入力装置12に入力される()。入力装置12
に入力されたアラーム発生要因を演算装置14に送信さ
れる()。演算装置14では、入力された前記要因情
報を基にアラーム情報データベース13の該当アラーム
識別コードの該当発生要因に対応する頻度値情報を更新
する()。図4は、前記頻度値情報の算出例を示した
ものである。ここで示している方法は、単純に特定され
た発生要因をカウントしていく方法(要因が特定された
回数をアラーム発生頻度値とした場合(図4(a)参
照)と、前記カウント値をベースとして、全要因のカウ
ント数との比率を求める方法(要因が特定された回数を
ベースに算出した比率をアラーム発生頻度値とした場合
(図4(b)参照)である。発生頻度値の算出式には、
例えば、次の式(1)を用いることができる。
【0016】 発生頻度値=(該当要因発生回数/全要因発生回数)×100・・・(1) 次に、図5を参照して半導体製造装置及びその中のウェ
ハの動きを説明する。半導体製造装置1は、従来のもの
と同様に、クリーンルーム内に配置された所定の機能を
有する複数のモジュールから構成されている。この半導
体製造装置1は、例えば、ウェハに成膜処理、酸化処
理、パターニング処理などを施すプロセスモジュール
(PM)2、ウェハ10を外部から搬出し搬入するロー
ド/アンロードモジュール(L/U)3、ウェハ10を
所定のモジュールに搬送するトランスファモジュール
(TR)4、ウェハ10をプロセスモジュールの所定の
位置に配置するように調整するアライメントモジュール
(AL)5、プロセスモジュールの中で高温になったウ
ェハ10を冷却するクーリングモジュール(CL)6な
どが各機能毎に1つずつあるいは効率性、量産性を上げ
るために必要に応じて複数個組み合わせて構成されてい
る。
【0017】この半導体製造装置に搭載されたウェハが
所定の処理を終えて搬出されるまでに次のような工程を
経る。外部に保存されているシリコンなどのウェハ7
は、ロード/アンロードモジュール3に搬入される
()。ウェハ7は、ロード/アンロードモジュール3
からトランスファモジュール4へ搬送される()。そ
して、トランスファモジュール4からアライメントモジ
ュール5に搬送され、位置調整が行われる()。ウェ
ハ7は、トランスファモジュール4によりプロセスモジ
ュール2に搬送され、所定の位置に配置される()。
ウェハ7は、プロセスモジュール2内において、成膜処
理、酸化処理、パターニング処理などの所定の処理を施
される()。プロセスモジュール2で加熱されたウェ
ハ7は、トランスファモジュール4を介して()クー
リングモジュール5に搬送され、冷却される()。冷
却され、所定の処理が終了したウェハ7は、トランスフ
ァモジュール4を介して()、ロード/アンロードモ
ジュール3に搬送され()、その後外部に搬出され
る。
【0018】この実施例で説明した半導体製造装置は、
ウェハを処理するに際して、様々な不具合が生じて停止
しなければならないような事態に至ることも有る。本発
明の実施例による異常箇所特定システムは、逸早く発生
した不具合を見付け出し、半導体製造装置をスムーズに
稼働させて半導体装置の製造の生産性を向上させるため
の支援システムである。この異常箇所特定システムに用
いるアラーム発生要因は、図6に示されるように、数多
く存在している。そして、図に示すように幾つかに分類
して仕分けられる。アラーム発生要因は、ハードウエ
ア、ソフトウエアなどに分けられ、ハードウエアは、機
械的ハードウエア、電気的ハードウエアなどに分けられ
る。ソフトウエアは、OS、アプリケーション、ファー
ムウエアなどがあり、それぞれ特有のアラーム発生要因
を有している。以上、説明してきたように、この実施例
は、故障の要因を特定する際に作業者に対して該当アラ
ームに対する故障要因及び過去の実績情報を提供するこ
とが特徴であり、これにより要因特定に掛かる時間の短
縮や経験の少ない作業者を支援することが可能となる。
【0019】次に、図7を参照して本発明の第2の実施
例を説明する。図7は、本発明の実施例である異常箇所
特定システムに用いるアラーム情報データベースを示す
図である。この実施例のアラーム情報データベースは、
基本的には、例えば、(001)、(002)、(00
3)、・・・と名付けられたアラーム識別コードに対応
して、アラームレベル、アラームメッセージ、発生回
数、そして本発明の特徴である発生要因と頻度値からな
る発生要因情報から構成されている。とくに、発生要因
情報は、要因1に対する要因11、要因12・・・のよ
うに階層化されている。この実施例による異常箇所特定
支援システムは、前述の図1で説明したように、異常が
発生した場合の修復作業フローにしたがって動作するの
で、その内容の詳細な説明は略す。
【0020】第1の実施例のアラーム情報データベース
は、アラーム発生要因情報が一次元的な構成になってい
るので、要因情報が増えた場合に該当する要因を作業者
が探す場合に時間が掛かってしまう場合が多い。それに
対して、この実施例を説明する図7の例では、要因情報
を階層化(ツリー構造)にしているため、作業者が該当
する要因を探す場合でも大きな分類から小さな分類へと
探せるので要因検索の時間短縮が可能となる。また、ア
ラーム情報データベースに要因情報を追加していくこと
ができるので、故障要因が判明していない段階でも大ま
かな要因だけ入力しておき、最終的に故障要因が判明し
た時点で詳細な要因を入力するという運用が可能にな
り、故障要因が完全に判明する前でも情報の活用が可能
となる。以上、この実施例は、故障の要因を特定する際
に作業者に対して該当アラームに対する故障要因及び過
去の実績情報を提供することにより要因特定にかかる時
間を短縮し経験の少ない作業者の要因特定を支援するこ
とが可能となる。
【0021】次に、図8を参照して本発明の第3の実施
例を説明する。図8は、本発明の実施例に係る異常箇所
特定システムに用いる発生要因情報であるアラーム発生
頻度値の出力状態を説明する端末の概略模式図である。
この実施例による異常箇所特定システムは、前述の図1
で説明したように異常が発生した場合の修復作業フロー
にしたがって動作するので、その内容の説明は略す。図
8には、第1の実施例で説明した図2の出力装置15の
出力例を示す。この例は、作業者が故障要因を特定する
ために必要と考えられる情報の端末等への表示をイメー
ジしたものである。表示内容は、装置情報とアラーム情
報であり、アラーム情報には、異常箇所の特定を行うた
めの発生要因情報とその頻度値情報及び最新アラームの
発生要因情報が含まれている。作業者は、発生要因とそ
の頻度値及び最新アラームの要因情報を基に修復作業を
進めることにより、発生要因の特定に掛かる時間の短縮
を図ると共に、最新の修復作業における作業ミス等で引
き起こされる二次的な故障も想定して作業を進めること
が可能となる。
【0022】以上、この実施例は、故障の要因を特定す
る際に作業者に対して該当アラームに対する故障要因及
び過去の実績情報を提供することにより要因特定に掛か
る時間を短縮し経験の少ない作業者でも容易に要因特定
をするシステムを提供することが可能となる。なお、各
実施例において説明した異常箇所特定システムを実現す
るプログラムは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体
に保存し、この記録媒体に格納されたプログラムをホス
トコンピュータによってプログラムメモリに読み込ませ
ることができる。
【0023】すなわち、異常箇所特定システムがプログ
ラムされたデータを保存する記録媒体を用いてコンピュ
ータシステムによりこの異常箇所を特定する処理を実現
させることができる。この記録媒体は、アラーム情報を
アラーム情報入力装置に入力させるステップと、前記ア
ラーム情報に含まれるアラーム識別情報に関連付けた情
報をアラーム情報データベースに登録するステップと、
演算装置においてアラーム蓄積結果を演算するステップ
と、入力装置に情報を入力させるステップと、出力装置
から情報を出力させるステップとを有し、前記アラーム
情報は、少なくともアラーム識別コードを含み、前記ア
ラーム情報データベースに前記アラーム識別情報に関連
して登録されている情報は、アラームが発生した要因と
前記要因の発生頻度値とからなる少なくとも一組の情報
から構成され、前記発生頻度値は、前記演算装置におい
て、所定の時機に算出して得られた値で書き換えし、前
記発生頻度値を含む情報を前記出力装置に出力する異常
箇所特定プログラムを格納したことを特徴としている。
【0024】以上、これまで熟練作業者が習得していた
技術や情報をデータベースとして蓄積していくので経験
の浅い作業者でも短時間での故障要因の特定が可能とな
る。さらに、コスト面からも、故障要因が特定できてデ
バイスメーカ内での修復対応が可能であれば、装置メー
カサービスマンに対する修復対応依頼が不要となり、メ
ンテナンスコストの削減が可能になる。また、装置メー
カサービスマンが不要な前者の場合はその到着を待つ時
間が必要で無くなる。
【0025】
【発明の効果】本発明は、以上のような構成により、故
障要因の特定にかかる時間を短縮することができ、アラ
ーム発生から修復作業終了までの総時間の短縮を図るこ
とが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を説明するための異常箇
所特定システムを適用したアラーム発生時の修復作業フ
ローを説明する図。
【図2】本発明の第1の実施例に係る異常箇所特定シス
テムを説明する模式図。
【図3】本発明の第1の実施例に係る異常箇所特定シス
テムに用いるアラーム情報データベースを説明する図。
【図4】本発明の実施例に係る異常箇所特定システムに
用いるアラーム発生頻度値の更新を説明するフロー図。
【図5】本発明の実施例に係る異常箇所特定システムを
適用する半導体製造装置の概略の模式図。
【図6】本発明の実施例に係る異常箇所特定システムに
用いるアラーム発生要因の内容の一部を示す図。
【図7】本発明の実施例に係る異常箇所特定システムに
用いるアラーム情報データベースを説明する図。
【図8】本発明の実施例に係る異常箇所特定システムに
用いる発生要因情報であるアラーム発生頻度値の出力状
態を説明する端末の概略模式図。
【図9】従来のアラーム発生時の修復作業フローを説明
する図。
【符号の説明】
1・・・半導体製造装置、 2・・・プロセスモジュ
ール(PM)、3・・・ロード/アンロードモジュール
(L/U)、4・・・トランスファモジュール(T
R)、5・・・アライメントモジュール(AL)、6・
・・クーリングモジュール(CL)、10・・・異常箇
所特定システム、 11・・・アラーム情報入力装
置、12・・・入力装置、 13・・・アラーム情報
データベース、14・・・演算装置、 15・・・出
力装置。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アラーム情報を入力するアラーム情報入
    力装置と、 前記アラーム情報に含まれるアラーム識別情報に関連付
    けた情報を登録するアラーム情報データベースと、 アラーム蓄積結果を演算する演算装置と、 情報を入力する入力装置と、 情報を出力する出力装置とを備え、 前記アラーム情報は、少なくともアラーム識別コードを
    含み、前記アラーム情報データベースに前記アラーム識
    別情報に関連して登録されている情報は、アラームが発
    生した要因と前記要因の発生頻度値とからなる少なくと
    も一組の情報から構成され、前記発生頻度値は、前記演
    算装置において、所定の時機に算出して得られた値で書
    き換えし、前記発生頻度値を含む情報を前記出力装置に
    出力することを特徴とする異常箇所特定システム。
  2. 【請求項2】 半導体製造装置から入力した前記アラー
    ム情報に対応する対処結果を前記アラーム情報データベ
    ースに登録されている前記アラーム情報に含まれるアラ
    ーム識別コードに対応したアラーム発生要因から選択し
    て入力し、前記選択したアラーム発生要因に対応する発
    生頻度値を前記演算装置で算出して得られた値で前記発
    生頻度値を含む情報を前記出力装置に出力することを特
    徴とする請求項1に記載の異常箇所特定システム。
  3. 【請求項3】 前記アラーム情報データベースに登録さ
    れていないアラーム発生要因が生じた場合、前記入力装
    置より入力したアラーム発生要因を前記アラーム情報デ
    ータベースに追加することを特徴とする請求項2に記載
    の異常箇所特定システム。
  4. 【請求項4】 前記アラーム情報データベースにアラー
    ム識別情報に関連して登録されている前記アラーム発生
    要因が、所定のアラーム発生要因に対して、前記アラー
    ム発生要因の下位に新たなアラーム発生要因を関連付け
    て登録することを特徴とする請求項1乃至請求項3のい
    ずれかに記載の異常箇所特定システム。
  5. 【請求項5】 発生頻度値を前記演算装置で算出し書き
    換える場合、前記発生頻度値に対応するアラーム発生要
    因と同一のアラーム発生要因を持つ前記アラーム情報デ
    ータベース内の全ての発生頻度値も同時に書き換えるこ
    とを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載
    の異常箇所特定システム。
  6. 【請求項6】 前記入力装置より入力された最新のアラ
    ーム発生要因を前記発生頻度値を含む出力情報に追加し
    て出力することを特徴とする請求項1乃至請求項3のい
    ずれかに記載の異常箇所特定システム。
  7. 【請求項7】 アラーム情報をアラーム情報入力装置に
    入力させるステップと、 前記アラーム情報に含まれる
    アラーム識別情報に関連付けた情報をアラーム情報デー
    タベースに蓄えるステップと、 演算装置においてアラーム蓄積結果を演算するステップ
    と、 入力装置に情報を入力させるステップと、 出力装置から情報を出力させるステップとを有し、 前記アラーム情報は、少なくともアラーム識別コードを
    含み、前記アラーム情報データベースに前記アラーム識
    別情報に関連して登録されている情報は、アラームが発
    生した要因と前記要因の発生頻度値とからなる少なくと
    も一組の情報から構成され、前記発生頻度値は、前記演
    算装置において、所定の時機に算出して得られた値で書
    き換えし、前記発生頻度値を含む情報を前記出力装置に
    出力する異常箇所特定プログラムを格納したことを特徴
    とする記録媒体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010224973A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および障害要因解明プログラム

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010224973A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および障害要因解明プログラム

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