JP2003242198A - 通風孔解析装置 - Google Patents

通風孔解析装置

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JP2003242198A
JP2003242198A JP2002043646A JP2002043646A JP2003242198A JP 2003242198 A JP2003242198 A JP 2003242198A JP 2002043646 A JP2002043646 A JP 2002043646A JP 2002043646 A JP2002043646 A JP 2002043646A JP 2003242198 A JP2003242198 A JP 2003242198A
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ventilation hole
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Junichi Mizuochi
淳一 水落
Takao Inaho
敬夫 稲穂
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 指定された条件を満たすための通風孔の最適
な開口率や、最適な通風孔、及び最適な設置位置を容易
に決定することができる装置を実現する。 【解決手段】 前処理部20は情報入力部10で入力さ
れた構造情報と境界条件情報を参照して解析用モデルを
複数の立体の領域に分割し、分割した各領域を代表する
節点を生成すると共に、隣接する節点間の空気の流れ及
び流れの方向等を要素情報として生成する。その要素情
報を演算部30で算出した各節点の温度に基づいて修正
し、修正した要素情報を、開口率を変化させることで演
算部30により算出される温度に基づいて修正する処理
を繰り返し、目標個所に最も近い節点の温度が前記目標
個所の目標温度と同一もしくはそれに近い温度になった
ときの前記指定された通風孔の開口率を最適化判定部4
0が最適開口率と判定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、解析用モデルを使
用して電子機器の筐体に設ける最適な通風孔の開口率
や、最適な通風孔、及び最適な設置位置を得るための解
析を行う通風孔解析装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】発熱する電子部品を実装する電子機器に
おいては、その発熱部品そのものや、発熱部品周辺に配
置される部品を熱から保護するため、電子機器の筐体内
の特定個所の温度を指定された温度以下に保つ必要があ
り、そのため、電子機器の筐体にファンを取り付けた
り、空気の流通を円滑に行わせるための通風孔を設けた
りしている。
【0003】通常、通風孔は筐体に設定された通風孔設
置領域に円形あるいはスリット等の形状のものが複数設
けられるが、前記の部品を確実に熱から保護するために
は、通風孔の開口率と配置等を適正にすることが求めら
れ、そのため解析装置により電子機器の解析用モデルを
作成し、そのモデルを使って最適な通風孔の開口率や配
置位置を割り出すための解析が行われている。
【0004】ここで、通風孔の開口率とは通風孔設置領
域の面積に対して、通風孔の面積が占める割合である。
従来の通風孔解析装置は、解析対象となる電子機器の外
形や内部実装部品の形状とその配置位置、冷却用のファ
ンや、防塵用のフィルタ、及び通風孔の配置位置等の設
計事項に従って、入力された解析用モデルを比較的多数
の直方体状の領域に分割し、各領域に対して成立する連
立方程式を解くことにより、操作者が指定した解析用モ
デル内の特定の個所(点)に対して温度、風速等を求
め、それに基づいて最適な通風孔の開口率や配置位置等
を得るものとなっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来の技術では、指定された条件を満たすための通風孔
の最適な開口率や配置を決定したり、通風孔の最適な位
置を決定するためには、ある解析結果をもとに通風孔の
開口率、配置を変更した別の解析用モデルを新たに作成
して、その解析用モデルを解析することにより検証を行
うというように、試行錯誤を繰り返すことによって最終
的な結果を得る必要があり、そのためモデル作成の時間
や解析に無駄が多いという問題がある。
【0006】本発明は、指定された条件を満たすための
通風孔の最適な開口率や、最適な通風孔、及び最適な設
置位置を容易に決定することが可能な通風孔解析装置を
提供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明は、電
子機器の筐体に設ける通風孔の最適な開口率を得るため
の解析を行う通風孔解析装置であって、解析用モデルと
しての電子機器の筐体大きさや形状、及び筐体に配置さ
れる部品等の構造に関する構造情報と、発熱部品の発熱
量や熱の存在領域及び通風孔の配置位置等の境界条件情
報と、目標個所や目標温度、目標個所の発熱量、及び目
標個所を目標温度にするために開口率を最適化する通風
孔等を指定する最適化条件情報を入力し、前記構造情報
と境界条件情報をもとに解析用モデルを複数の立体の領
域に分割して、分割した各領域を代表する節点を生成す
ると共に、隣接する節点間の空気の流れ及び流れの方向
等を要素情報として生成し、その要素情報を、前記指定
された通風孔の開口率を変化させることにより得られる
各節点の温度に基づいて修正し、修正した要素情報を、
前記指定された通風孔の開口率を更に変化させることに
より得られる各節点の温度に基づいて修正する処理を繰
り返して、目標個所に最も近い節点の温度が前記目標個
所の目標温度と同一もしくはそれに近い温度になったと
きの前記指定された通風孔の開口率を最適開口率とする
ことを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明によ
る通風孔解析装置の実施の形態を説明する。図1は第1
の実施の形態の構成を示すブロック図である。本通風孔
解析装置は、処理部1と、この処理部1に接続された主
記憶部50、及び外部記憶装置60から成り、処理部1
は、情報入力部10、前処理部20、演算部30、及び
最適化判定部40により構成されている。
【0009】情報入力部10は、構造情報入力部11
と、境界条件入力部12と、最適化条件入力部13から
成り、ここで構造情報入力部11は解析用モデルとして
の電子機器の筐体の大きさや形状、筐体内に実装される
ブロック状や板状等の部品の大きさと配置位置等の構造
に関する情報を入力する入力部である。また、境界条件
入力部12は、発熱部品の発熱量や熱の存在領域、防塵
用のフィルタの存在やその位置及び目の粗さ、冷却用の
ファンの配置位置と送風方向や風力、及び通風孔の配置
位置等の境界条件に関する情報を入力する入力部であっ
て、最適化条件入力部13は、最適化の条件となる個所
の指定や温度の指定、及び開口率を最適化する通風孔を
指定する入力部である。
【0010】但し、これら構造情報入力部11、境界条
件入力部12、及び最適化条件入力部13は情報入力部
10の機能であり、実際には構造情報入力部11はCR
Tディスプレイ、キーボード、マウス等の機構部とソフ
トウエアにより実現され、CRTディスプレイを見なが
らキーボードやマウス等で入力を行うものとなってい
る。
【0011】前処理部20は、解析用モデルを複数の立
方体状の領域や直方体状の領域に分割して、各領域を代
表する節点(節点情報)を生成する節点情報生成部21
と、隣接する節点同志を関連づけた要素(要素情報)情
報を生成する要素情報生成部22と、最適化処理により
節点情報及び要素情報を修正する最適メッシュ修正部
(要素情報修正部)23とで構成されている。
【0012】演算部30は、前記節点、要素情報を参照
して空気の流れに関連する連立方程式を解いて各節点の
風速及び圧力を求める流れ計算部31と、温度に関する
連立方程式を解いて各節点の温度を求める温度計算部3
2と、解析結果を出力する結果出力部33とで構成され
ている。最適化判定部40は、解析結果により最適化条
件入力部13により指定された温度を維持するために必
要とされる風速が確保されているかどうかを判定する風
速条件判定部41と、最適化条件入力部13によって指
定された個所が最適化条件入力部13によって指定され
た温度条件を満たすかどうかを判定する温度条件判定部
42とで構成されている。
【0013】主記憶部50は、最適化条件記憶部51と
メッシュ情報記憶部52とで構成されており、最適化条
件記憶部51は最適化条件入力部13により指定された
最適化条件を記憶し、メッシュ情報記憶部52は節点情
報生成部21及び要素情報生成部22により生成された
節点情報及び要素情報をメッシュ情報として記憶するも
のとなっている。
【0014】更に、外部記憶装置60は、構造情報及び
境界条件情報を保存する解析用モデルデータベース(以
下、解析用モデルDB)61と、解析結果を保存する解
析結果データベース(以下、解析結果DB)62により
構成されている。図2は第1の実施の形態の作用を示す
フローチャートで、その処理についてSで示したステッ
プに従って説明する。 <S1> 構造情報入力部11により、解析用モデルと
しての電子機器の筐体の大きさや形状、筐体内に実装さ
れるブロック状や板状等の部品の大きさと配置位置等を
構造情報として入力し、解析用モデルDB61に保存す
る。 <S2> 境界条件入力部12により、発熱部品の発熱
量や熱の存在領域、フィルタの存在やその位置及び目の
粗さ、ファンの配置位置や風量や風速、及び通風孔の配
置位置等を境界条件情報として入力して、この情報も解
析用モデルDB61に保存する。 <S3> 最適化条件入力部13により、温度を一定以
下に保つための目標個所や目標温度、目標個所の発熱
量、及び目標個所を目標温度のするための開口率を最適
化する通風孔(通風孔設置位置)を指定し、これらを最
適化条件情報として最適化条件記憶部51に格納する。
【0015】この場合の通風孔の指定は、電子機器の筐
体の異なる位置に設けられる複数の通風孔のうち、通風
孔の開口率を変えることができないものもあるので、開
口率を変えても支障のない通風孔を指定するものとす
る。 <S4> 節点情報生成部21は解析用モデルDB61
から構造情報及び境界条件情報を読み出し、これらの情
報を参照して解析用モデルを複数の直方体状の領域に分
割する。そして、分割した各領域における任意の点(例
えば中心点)を各領域を代表する節点として生成し、そ
の生成した節点情報をメッシュ情報記憶部52に格納す
る。 <S5> 要素情報生成部22はメッシュ情報記憶部5
2から節点情報を読み出し、前記の指定された通風孔の
開口率を予め定めた初期の値、例えば100%に設定し
て、隣接する節点間における空気の流れる方向や、節点
間に存在する部品の壁面の存在等による空気の流れの変
化等の情報を指定通風孔の開口率を最適化するための要
素として生成し、その要素情報をメッシュ情報記憶部5
2に格納する。 <S6> 最適メッシュ修正部23は最適化条件記憶部
51から最適化条件情報を読み出し、指定通風孔の開口
率を予め定めた一定の値、例えば50%に一時的に置き
換えて、この開口率と最適化条件情報を使用してメッシ
ュ情報記憶部52に格納されている要素情報を修正す
る。 <S7> 流れ計算部31はメッシュ情報記憶部52か
ら節点情報及び修正した要素情報を読み出し、その読み
出した節点情報及び要素情報を参照して流れに関する連
立方程式を解き、各節点における風速を求める。 <S8> 風速条件判定部41は最適化条件記憶部51
から最適化条件情報である目標の温度を設定する目標個
所及び目標個所の発熱量情報を読み出し、これらの情報
から目標個所周辺で必要とされる風速vを下記の式
(1)により求める。
【0016】
【数式1】 ここで、 Sは目標温度を設定する目標個所を含む面の面積 Qは目標温度を設定する目標個所を含む面からの発熱量 Δtは目標温度と目標個所の周囲温度との差、つまり目
標個所の周囲温度からの温度上昇 lは目標温度を設定する目標個所が存在する面の風上方
向の前縁から目標個所までの距離 である。
【0017】図3は距離lを示す説明図である。これに
よって求められた風速vをv2 とし、流れ計算部31に
よって求められた各節点の風速のうちの目標個所に最も
近い節点の風速をv1 として両者を比較し、下記の式
(2)により指定通風孔を最適化するための開口率rを
求める。
【0018】
【数式2】 ここで、r0 は前記要素情報修正時の通風孔の開口率
(50%)を表す。 <S9> 最適メッシュ修正部23は、このようにして
求めた最適化のための開口率を用いてメッシュ情報記憶
部52に格納されている指定通風孔に関する要素情報を
修正する。 <S10> 流れ計算部31はメッシュ情報記憶部52
から節点情報及び修正した要素情報を読み出し、この節
点情報及び要素情報を参照してに空気の流れに関する連
立方程式を解き、各節点における風速を求める。 <S11> ここで求めた各節点の風速及びメッシュ情
報記憶部52に格納されている節点情報及び要素情報を
参照して温度計算部32は温度に関する連立方程式を解
き、各節点における温度を求める。 <S12> 温度条件判定部42は、最適化情報記憶部
51から目標個所の目標の温度を読み出して、温度計算
部32で求めた目標個所に最も近い節点の温度と比較す
る。
【0019】その結果、温度計算部32で求めた目標個
所に最も近い節点の温度が目標の温度よりも低かった場
合、一定の割合づつ開口率を修正して、例えば5%づつ
開口率を減少して、繰り返し計算を行い、各繰り返し計
算において、目標とする温度を上回った場合、計算を終
了するが、この計算において目標とする温度を上回る1
つ前の開口率を最適開口率とする。
【0020】逆に、温度計算部32で求めた温度温度が
目標の温度より高かった場合は、5%づつ開口率を増加
させて繰り返し計算を行い、各繰り返し計算において、
目標とする温度を下回った場合、計算を終了し、この計
算において目標とする温度を下回ったときの開口率を最
適開口率とする。 <S13> 最適開口率が得られた場合、計算終了とす
る。 <S14> 解析結果出力部33は最適開口率と各節点
の温度、風速を解析結果情報として解析結果DB62に
出力し、最終的に解析結果情報を解析用モデルDB61
に出力して格納する。
【0021】以上説明した第1の実施の形態によれば、
最適な開口率を決定したい通風孔が1つの場合、入力さ
れた条件を満たす最適な開口率を短時間で決定すること
ができる。次に、第2の実施の形態について説明する。
図4は第2の実施の形態の構成を示すブロック図であ
る。
【0022】この第2の実施の形態は、複数の指定通風
孔のうち目標個所を目標温度にする上で最適な通風孔を
決定する最適化通風孔決定部43を最適化判定部40に
付加すると共に、主記憶部50に解析結果を記憶する解
析結果記憶部53を設けたもので、この他の構成は第1
の実施の形態と同様であるので図1と同一の符号を付
し、その説明を省略する。
【0023】図5は第2の実施の形態の作用を示すフロ
ーチャートで、その処理についてSで示したステップに
従って説明する。 <S21> 構造情報入力部11により、解析モデルと
しての電子機器の筐体の大きさや形状、筐体内に実装さ
れるブロック状や板状等の部品の大きさと配置位置等を
構造情報として入力し、解析用モデルDB61に保存す
る。 <S22> 境界条件入力部12により、発熱部品の発
熱量や熱の存在領域、フィルタの存在やその位置及び目
の粗さ、ファンの配置位置や風量及び風速、通風孔の配
置位置等を境界条件情報として入力して、この情報も解
析用モデルDB61に保存する。 <S23> 最適化条件入力部13により、温度を一定
以下に保つための目標の個所及びその目標の温度を指定
すると共に、この目標個所を目標温度にするために開口
率を最適化する通風孔(通風孔設置位置)の候補を複数
指定し、これらを最適化条件情報として最適化条件記憶
部51に格納する。
【0024】この場合の通風孔の指定は、電子機器の筐
体に設けられる複数の通風孔設置領域のうち、通風孔の
開口率を変えることができないものもあるので、開口率
を変えても支障のない通風孔をもつ通風孔設置領域を候
補として指定する。 <S24> 節点情報生成部21は、解析用モデルDB
61から構造情報及び境界条件情報を読み出し、これら
の情報を参照して解析用モデルを複数の直方体状の領域
に分割する。そして、分割した各領域における任意の点
(例えば中心点)を各領域を代表する節点として生成
し、その節点情報をメッシュ情報記憶部52に格納す
る。 <S25> 要素情報生成部22はメッシュ情報記憶部
52から節点情報を読み出し、前記の指定されたすべて
の通風孔の開口率を予め定めた初期値、例えば100%
に設定して、隣接する節点間における空気の流れる方向
や、節点間に存在する部品の壁面の存在等による空気の
流れの変化等の情報を指定通風孔の開口率を最適化する
ための要素として生成し、その生成した要素情報をメッ
シュ情報記憶部52に格納する。 <S26> 最適メッシュ修正部23は最適化条件記憶
部51から最適化条件情報を読み出し、指定されたすべ
ての通風孔の開口率を予め定めた一定の値、例えば50
%に一時的に置き換えて、この開口率と最適化条件情報
を使用してメッシュ情報記憶部52に格納されている要
素情報を修正する。 <S27> 流れ計算部31はメッシュ情報記憶部52
から節点情報及び修正した要素情報を読み出し、その読
み出した節点情報及び要素情報を参照して流れに関する
連立方程式を解き、各節点における風速を求める。 <S28> 風速条件判定部41は最適化条件記憶部5
1から最適化条件情報である目標の温度を設定する目標
個所及び目標個所の発熱量情報を読み出し、これらの情
報から目標個所周辺で必要とされる風速vを前記式
(1)により求める。
【0025】ここで求められた風速と、流れ計算部31
によって求められた各節点の風速のうちの目標個所に最
も近い節点の風速を比較し、前記式(2)により指定さ
れたすべての通風孔を最適化する開口率を求める。 <S29> 最適メッシュ修正部23は、このようにし
て求めた最適化のための開口率を用いてメッシュ情報記
憶部52に格納されている指定されたすべての通風孔に
関する要素情報を修正する。 <S30> 流れ計算部31はメッシュ情報記憶部52
から節点情報及び修正した要素情報を読み出し、この節
点情報及び要素情報を参照してに空気の流れに関する連
立方程式を解き、各節点における風速を求める。 <S31> ここで求めた各節点の風速及びメッシュ情
報記憶部52に格納されている節点情報及び要素情報を
参照して温度計算部32は温度に関する連立方程式を解
き、各節点における温度を求める。 <S32> 温度条件判定部42は、最適化情報記憶部
51から目標個所の目標の温度を読み出して、温度計算
部32で求めた目標個所に最も近い節点の温度と比較す
る。
【0026】その結果、温度計算部32で求めた目標個
所に最も近い節点の温度が目標の温度よりも低かった場
合、一定の割合づつ開口率を修正して、例えば5%づつ
開口率を減少するように修正して、目標とする温度ある
いはそれを上回るまで繰り返し計算を行い、逆に、温度
計算部32で求めた温度温度が目標の温度より高かった
場合は、5%づつ開口率を増加させて、目標とする温度
あるいはそれを下回るまで繰り返し計算を行う。 <S33> 目標個所に最も近い節点の温度として、目
標の温度あるいはそれに近い温度が得られた場合、計算
終了とする。 <S34> 計算が終了した場合、最適化通風孔決定部
43は指定された複数の通風孔すべてに対して1つずつ
順にに塞いで開口率を0%に設定し、目標個所に最も近
い節点おける流れ計算及び温度計算を行う。 <S35> この計算後、最適化条件記憶部51に記憶
されている開口率を50%に設定した場合の目標個所に
最も近い節点の温度(第1の温度)と、前記の計算によ
り得られた開口率を0%に設定したときの目標個所に最
も近い節点における温度(第2の温度)を指定された通
風孔毎に比較し、最も温度差の大きい通風孔を最適化す
る対象通風孔として決定する。 <S36> 解析結果出力部33は最適開口率と各節点
の温度、風速を解析結果情報として解析結果DB62に
出力し、最終的に解析結果情報を解析用モデルDB61
に出力して格納する。
【0027】以上説明した第2の実施の形態によれば、
複数の通風孔が指定された場合、開口率の最適化に最も
適した通風孔を自動的に選択することができ、その上で
第1の実施の形態と同様に指定された条件を満たす最適
な開口率を短時間で決定することができる。次に、第3
の実施の形態について説明する。
【0028】図6は第3の実施の形態の構成を示すブロ
ック図である。この第3の実施の形態は、第1の実施の
形態の形態における最適化判定部40に、風速条件判定
部41に変えて通風孔の位置の最適化を実行する通風孔
位置判定部44を設けたもので、この他の構成は第1の
実施の形態と同様であるので図1と同一の符号を付し、
その説明を省略する。
【0029】図7は第3の実施の形態の作用を示すフロ
ーチャートで、その処理についてSで示したステップに
従って説明する。 <S41> 構造情報入力部11により、解析用モデル
としての電子機器の筐体の大きさや形状、筐体内に実装
されるブロック状や板状等の部品の大きさと配置位置等
を構造情報として入力し、解析用モデルDB61に保存
する。 <S42> 境界条件入力部12により、発熱部品の発
熱量や熱の存在領域、フィルタの存在やその位置及び目
の粗さ、ファンの配置位置や風量や風速等を境界条件情
報として入力して、この情報も解析用モデルDB61に
保存する。 <S43> 最適化条件入力部13により、温度を一定
以下に保つための目標の個所及びその目標の温度を指定
すると共に、この目標個所を目標温度にするために開口
率を最適化する通風孔を設置することが可能な通風孔設
置可能領域を指定し、更にこの通風孔設置可能領域内に
設けられる通風孔の領域(大きさ)を指定して、これら
を最適化条件情報として最適化条件記憶部51に格納す
る。
【0030】図8はこの通風孔設置可能領域と通風孔の
領域の関係を示す図で、Aは通風孔設置可能領域、Bは
指定通風孔であり、通風孔設置可能領域A内に任意の大
きさの通風孔Bを指定する。 <S44> 節点情報生成部21は解析用モデルDB6
1から構造情報及び境界条件情報を読み出し、これらの
情報を参照して解析用モデルを複数の直方体状の領域に
分割する。そして、分割した各領域における任意の点
(例えば中心点)を各領域を代表する節点として生成
し、その節点情報をメッシュ情報記憶部52に格納す
る。 <S45> 要素情報生成部22はメッシュ情報記憶部
52から節点情報を読み出し、前記の指定された通風孔
の開口率を予め定めた初期の値、例えば100%に設定
して、隣接する節点間における空気の流れる方向や、節
点間に存在する部品の壁面の存在等による空気の流れの
変化等の情報を指定通風孔の開口率を最適化するための
要素として生成し、その要素情報をメッシュ情報記憶部
52に格納する。 <S46> 通風孔位置判定部44は最適化条件記憶部
51から最適化条件情報の通風孔設置可能領域を読み出
し、この通風孔設置可能領域を複数に分割する。
【0031】図9は通風孔設置可能領域Aの分割例を示
す図で、a,b,c,dの4つの領域に等分割し、更に
通風孔設置可能領域Aの中心に領域a〜dと同じ面積を
持つ領域eを設定している。 <S47> そして、通風孔位置判定部44は前記の
指定された通風孔Bを領域aの中心に配置し、メッシュ
情報記憶部52から要素情報を読み出して、その要素情
報を指定通風孔の配置を参照して修正する。
【0032】修正した要素情報はメッシュ情報記憶部5
2に記憶させる。 <S48> 流れ計算部31はメッシュ情報記憶部52
から節点情報及び修正した要素情報を読み出し、その読
み出した節点情報及び要素情報を参照して流れに関する
連立方程式を解き、各節点における風速を求める。 <S49> ここで求めた各節点の風速及びメッシュ情
報記憶部52に格納されている節点情報及び要素情報を
参照して温度計算部32は温度に関する連立方程式を解
き、各節点における温度を求める。 <S50> 温度条件判定部42は、最適化条件記憶部
51から目標個所の目標温度を読み出して、この目標温
度と温度計算部32で求めた目標個所に最も近い節点の
温度との誤差を求めて、その情報を最適化条件記憶部5
1に記憶させる。 <S51> 通風孔位置判定部44は分割したすべての
領域a〜eについて計算が終了したか否かを判断し、終
了していない場合はS46からの処理を繰り返して、領
域b〜eについても同様の計算を行う。 <S52> すべての領域a〜eについて計算が終了し
た場合、通風孔位置判定部44は、最適化条件記憶部5
1から前記の計算による領域a〜eの温度誤差を読み出
し、すべての領域a〜eにおける誤差が一定の値(例え
ば10%)未満であれば、指定通風孔Bを領域a〜eい
ずれに設置しても結果は変わらないと判断して、例えば
領域eに設置するものとして、その情報を最適化条件記
憶部51に格納するが、領域a〜eのうち温度誤差が前
記一定の値以上ある領域があれば、最も差の小さい領域
を選択し、その領域に通風孔を設置するものとして、そ
の情報を最適化条件記憶部51に格納する。 <S53> その後、最適化条件記憶部51に格納され
ている選択された領域に対してS46からの処理を繰り
返し、これによって選択された領域が指定された通風孔
の大きさよりも小さくなった場合は、それ以上の最適化
が不可能であるので、計算終了と判定して現在の領域を
通風孔設置領域として最適化条件記憶部51に格納す
る。 <S54> 計算終了と判定された場合、解析結果出力
部33は各節点の温度と風速、及び通風孔の設置位置を
解析結果情報として解析結果DB62に出力し、最終的
に解析結果情報を解析用モデルDB61に出力して格納
する。
【0033】以上説明した第3の実施の形態によれば、
通風孔の設置位置を、指定された条件を満たす最適な位
置を短時間で自動的に決定することができる。尚、上述
した第1,第2,第3の実施の形態では、通風孔に関し
ての最適化を解析する手法に関して説明したが、フィル
タにおいて圧損計数を同様の手法で最適化することもで
き、またファンの特性に関しても同様の手法で最適化す
ることができる。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、解析用
モデルとしての電子機器の筐体大きさや形状、及び筐体
に配置される部品等の構造に関する構造情報と、発熱部
品の発熱量や熱の存在領域及び通風孔の配置位置等の境
界条件情報と、目標個所や目標温度、目標個所の発熱
量、及び目標個所を目標温度にするために開口率を最適
化する通風孔等を指定する最適化条件情報を入力し、前
記構造情報と境界条件情報をもとに解析用モデルを複数
の立体の領域に分割して、分割した各領域を代表する節
点を生成すると共に、隣接する節点間の空気の流れ及び
流れの方向等を要素情報として生成し、この要素を修正
しつつ一定のアルゴリズムにより目標個所に最も近い節
点の温度を求めて、通風孔の開口率や、通風孔の選択、
及び設置位置の決定を行うようにしているため、指定さ
れた条件を満たすための通風孔の最適な開口率や、最適
な通風孔、及び最適な設置位置を容易に決定することが
できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態の構成を示すブロック図。
【図2】第1の実施の形態の作用を示すフローチャー
ト。
【図3】目標個所の距離を示す説明図。
【図4】第2の実施の形態の構成を示すブロック図。
【図5】第2の実施の形態の作用を示すフローチャー
ト。
【図6】第3の実施の形態の構成を示すブロック図。
【図7】第3の実施の形態の作用を示すフローチャー
ト。
【図8】通風孔設置可能領域と通風孔の関係を示す図。
【図9】通風孔設置可能領域の分割例を示す図。
【符号の説明】
1 処理部 10 情報入力部 11 構造情報入力部 12 境界条件入力部 13 最適化条件入力部 20 前処理部 21 節点情報生成部 22 要素情報生成部 23 最適メッシュ修正部 30 演算部 31 流れ計算部 32 温度計算部 33 結果出力部 40 最適化判定部 41 風速条件判定部 42 温度条件判定部 43 最適化通風孔決定部 44 通風孔位置判定部 50 主記憶部 51 最適化条件記憶部 52 メッシュ情報記憶部 53 解析結果記憶部 60 外部記憶装置 61 解析用モデルDB 62 解析結果DB

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子機器の筐体に設ける通風孔の最適な
    開口率を得るための解析を行う通風孔解析装置であっ
    て、 解析用モデルとしての電子機器の筐体大きさや形状、及
    び筐体に配置される部品等の構造に関する構造情報と、
    発熱部品の発熱量や熱の存在領域及び通風孔の配置位置
    等の境界条件情報と、目標個所や目標温度、目標個所の
    発熱量、及び目標個所を目標温度にするために開口率を
    最適化する通風孔等を指定する最適化条件情報を入力
    し、 前記構造情報と境界条件情報をもとに解析用モデルを複
    数の立体の領域に分割して、分割した各領域を代表する
    節点を生成すると共に、隣接する節点間の空気の流れ及
    び流れの方向等を要素情報として生成し、 その要素情報を、前記指定された通風孔の開口率を変化
    させることにより得られる各節点の温度に基づいて修正
    し、 修正した要素情報を、前記指定された通風孔の開口率を
    更に変化させることにより得られる各節点の温度に基づ
    いて修正する処理を繰り返して、目標個所に最も近い節
    点の温度が前記目標個所の目標温度と同一もしくはそれ
    に近い温度になったときの前記指定された通風孔の開口
    率を最適開口率とすることを特徴とする通風孔解析装
    置。
  2. 【請求項2】 電子機器の筐体内における目標個所を目
    標温度にするために複数の通風孔のうちから最適な通風
    孔を求めるための解析を行う通風孔解析装置であって、 解析用モデルとしての電子機器の筐体大きさや形状、及
    び筐体に配置される部品等の構造に関する構造情報と、
    発熱部品の発熱量や熱の存在領域及び通風孔の配置位置
    等の境界条件情報と、目標個所や目標温度、目標個所の
    発熱量、及び目標個所を目標温度にするための複数の通
    風孔等を指定する最適化条件情報を入力し、 前記構造情報と境界条件情報をもとに解析用モデルを複
    数の立体の領域に分割して、分割した各領域を代表する
    節点を生成すると共に、隣接する節点間の空気の流れ及
    び流れの方向等を要素情報として生成し、 その要素情報を、前記指定された各通風孔の開口率を予
    め定めた率の変化させることにより得られる各節点の温
    度に基づいて修正し、 修正した要素情報と、前記指定された各通風孔の開口率
    を更に変化させることにより得られる各節点の温度に基
    づいて修正する処理を繰り返して、前記目標個所に最も
    近い節点の第1の温度を求め、 前記指定された各通風孔の開口率を別の値に順に変化さ
    せることにより、各通風孔毎に目標個所に最も近い節点
    の第2の温度を求めて、 前記第1の温度と前記第2の温度との差が最も大きい通
    風孔を最適通風孔とすることを特徴とする通風孔解析装
    置。
  3. 【請求項3】 電子機器の筐体内における目標個所を目
    標温度にするために通風孔の最適な設置位置を求めるた
    めの解析を行う通風孔解析装置であって、 解析用モデルとしての電子機器の筐体大きさや形状、及
    び筐体に配置される部品等の構造に関する構造情報と、
    発熱部品の発熱量や熱の存在領域及び通風孔の配置位置
    等の境界条件情報と、目標個所や目標温度、目標個所の
    発熱量、及び目標個所を目標温度にするために開口率を
    最適化する通風孔及び設置領域等を指定する最適化条件
    情報を入力し、 前記構造情報と境界条件情報をもとに解析用モデルを複
    数の立体の領域に分割して、分割した各領域を代表する
    節点を生成すると共に、隣接する節点間の空気の流れ及
    び流れの方向等を要素情報として生成し、 前記設置領域を複数に分割して、分割した領域に順に通
    風孔を配置して前記要素情報を修正し、 修正した要素情報をもとに、前記各領域に通風孔を配置
    したときの各節点の温度を算出して、目標個所に最も近
    い節点の温度と前記目標個所の発熱量との誤差を前記各
    領域毎に求め、 前記誤差が最も小さい領域を通風孔の設置位置とするこ
    とを特徴とする通風孔解析装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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