JP2003234078A - 電子線装置 - Google Patents
電子線装置Info
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- JP2003234078A JP2003234078A JP2002031695A JP2002031695A JP2003234078A JP 2003234078 A JP2003234078 A JP 2003234078A JP 2002031695 A JP2002031695 A JP 2002031695A JP 2002031695 A JP2002031695 A JP 2002031695A JP 2003234078 A JP2003234078 A JP 2003234078A
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Abstract
備え、高精度で試料評価を行いうる電子線装置を提供す
る。 【解決手段】 カソード電極11の底面11Aに、光軸
14を中心とした環状の電子放出部2を形成し、ウェー
ネルト電極12の底板12Aに、電子放出部2に正対し
て電子放出部2の延設方向に沿って配置された複数のウ
ェーネルト開口部12Bを形成する。一次電子線2は、
電子線放出部2とウェーネルト開口部12Bの重なり部
分から放出され、マルチビームとなる。アノード電極1
3には、複数の一次電子線2が通過しうるアノード開口
部13Aを設ける。
Description
の試料の評価に使用される電子線装置に関し、特に電子
線装置の電子銃から高精度のマルチビームを放出可能と
する改良に関する。
するために、電子線装置が用いられている。電子線装置
は、電子銃から放出された一次電子線を試料上で走査
し、試料から生じる二次電子線に基づいて、試料の評価
を行う。
において、高いスループットを得るため、電子銃から複
数の電子線(マルチビーム)を放出可能とすることが提
案されている。しかしながら、従来、マルチビームを放
出する電子銃には、例えば最小線幅0.1μm以下のパ
ターンを有するウェーハの評価を高スループットかつ高
信頼性で行うために、十分な性能を有するものがなかっ
た。例えば、FEアレー等ではショット雑音が大きく、
たとえ比較的大きなビーム電流が得られたとしても、高
S/N比の信号が得られないという問題があった。
されたもので、高精度のマルチビームを放出可能な電子
銃を備え、高精度で試料評価を行いうる電子線装置を提
供することを目的とする。
置は、電子線を放出する電子銃と、この電子銃から放出
された電子線を試料に指向させる光学系とを備えた電子
線装置であって、前記電子銃は、カソード電極、ウェー
ネルト電極及びアノード電極を備え、前記カソード電極
は、当該電子線装置の光軸を中心として回転方向に延び
る隆起部からなる電子放出部を備え、前記ウェーネルト
電極は、複数のウェーネルト開口部を備えている。
心とする環状の隆起部とすることができる。また、前記
電子放出部は、複数の円弧状隆起部としてもよい。
られる電子放出面を備え、前記ウェーネルト電極は前記
ウェーネルト開口部が形成された板部を備え、前記電子
放出面と前記板部の平行度を調節する平行度調節手段を
備えるようにしてもよい。
中心とする放射方向に延びる互いに等しい幅のスリット
状とすることが好ましい。前記複数のウェーネルト開口
部は、前記電子放出部と前記ウェーネルト開口部の前記
光軸方向から見た交差部分が、前記光軸に垂直な所定方
向へ投影したときに等間隔で並ぶように配列されている
ことが好ましい。
ルト開口部からの複数の電子線を通すアノード開口部を
設けてもよい。前記アノード開口部は、前記電子放出部
に整合して延びる円弧状の穴であってもよい。
を放出する電子銃と、この電子銃から放出された電子線
を試料に指向させる光学系とを備えた電子線装置であっ
て、前記電子銃は、前記試料に向かう方向で順に配置さ
れたカソード電極、ウェーネルト電極及びアノード電極
を備え、前記アノード電極に、前記カソード電極から放
出され前記ウェーネルト電極を通った複数の電子線を通
すアノード開口部を設けている。
め決められた値以下となる条件で動作させることが好ま
しい。また本発明にかかるデバイス製造方法は、上記い
ずれか一つの電子線装置を用いて、ウェーハの評価を行
う。
子放出部を、光軸回りの回転方向に延設された隆起部
(例えば、連続した環状隆起部又は複数の円弧状隆起
部)とし、この電子放出部から放出された電子が、例え
ば電子放出部に対して光軸方向に整合した(電子放出部
の延設方向に沿った)配列でウェーネルト電極に形成さ
れた複数のウェーネルト開口部を通過することにより、
複数の一次電子線が生成される。したがって、カソード
電極の電子放出部とウェーネルト電極のウェーネルト開
口部の平行度を保ちさえすれば、カソード電極とウェー
ネルト電極の位置関係が、光軸回りの回転方向あるいは
光軸に垂直な平面内の方向に多少ずれたとしても、精度
のよいマルチビームを生成できる。結果として、電子線
装置は、高精度のマルチビームを用いて、高スループッ
ト及び高信頼性を持って試料評価を行うことができる。
ド電極の電子放出部が設けられた電子放出面とウェーネ
ルト電極のウェーネルト開口部が設けられた板部を平行
に保つことができるので、電子放出部とウェーネルト開
口部の位置関係が適切に維持され、一様なマルチビーム
を生成できる。
とする放射方向に長手方向を向けた長方形形状とすれ
ば、複数のウェーネルト開口部を、間隔を詰めて配置す
ることができ、小さなカソード電極から多数のマルチビ
ームを得ることができる。
開口部に、複数の一次電子線が通過するようにすれば、
複数の一次電子線に大きな収差が発生しないようにで
き、各一次電子線の強度を大きくすることができる。
で動作させることにより、ショット雑音があらかじめ決
められた値となる条件で動作させれば、ショット雑音を
大幅に低減できる。
の各実施形態を説明する。図1には、本実施形態の電子
線装置の全体構成を示す。図示されるように、電子線装
置1は、一次電子線2を照射する電子銃10と、この一
次電子線2を集束させて試料3(例えば半導体ウェー
ハ)上で走査する光学系20とからなる。
縮小レンズ22と、対物レンズ23と、偏向器24と、
ウィーンフィルター25とを備えている。電子銃10か
ら放出された一次電子線2は、コンデンサレンズ21で
収束され、クロスオーバーを形成した後、縮小レンズ2
2により縮小され、対物レンズ24により試料台4上に
載置された試料3上に合焦される。縮小レンズ22の直
ぐ下方には、偏向器24が設けられており、一次電子線
2は、この偏向器23により試料3上で走査させられ
る。一次電子線2の照射により試料3から発生した二次
電子線5は、ウィーンフィルター25により、図示され
ない検出器に導かれる。検出器においては、二次電子を
画像処理することにより、試料3の評価が行われる。
主として、カソード電極11と、ウェーネルト電極12
と、アノード電極13とから構成される。カソード電極
11は、例えばLaB6単結晶からなるもので、光軸1
4と垂直な底面11Aを備えている。なお、本実施形態
では、光軸14の方向をZ軸としている。
状の隆起部である電子放出部11Bが形成されている。
電子放出部11Bは、断面が略三角形の尾根形状をして
いる。なお、本実施形態では、電子放出部11Bを環状
の隆起部としたが、本発明はこのような形態に限られる
ものではなく、電子放出部は光軸を中心とする回転方向
(円周方向)に延びる隆起部であれば、どのような形状
のものでもよい。例えば、電子放出部を、環に沿って配
列された複数の円弧状隆起部から形成しても構わない。
ファイトからなるヒータ部材15A、15Bにより両側
から保持される。ヒータ部材15A、15Bの外側に
は、それぞれ金属電極16A、16Bが配設され、ヒー
タ部材15A、15B及びカソード電極11を支持して
いる。これらの金属電極16A、16Bに電圧を印加す
ることにより、ヒータ部材15A、15Bに電流を流
し、その発熱でカソード電極11が熱せられ、電子放出
部11Bから電子線が放出される。
状の電極で、その中空の内部に、カソード電極11を同
軸上に収容している。ウェーネルト電極12の底板12
Aとカソード電極11の底面11Aは、相対して配置さ
れ、図示されない平行度調整機構により、平行に保持さ
れるようになっている。
は、電子放出部11Bに正対する位置に、複数のウェー
ネルト開口部12Bが、電子放出部11Bの延設方向
(光軸14を中心とする円周方向)に沿って配列されて
いる。各ウェーネルト開口部12Bは、略長方形のスリ
ットであり、その長手方向を、光軸14を中心とする放
射方向に向けて配置されている。
ウェーネルト開口部12Bを通過することにより、ウェ
ーネルト開口部12Bと同数(本実施形態では12個)
の一次電子線(マルチビーム)に成形される。
部11Bを、光軸14を中心とする円周方向に延びる尾
根状のものとし、電子放出部11Bからの電子放出が、
この電子放出部11Bの延設方向に沿って配設された複
数のウェーネルト開口部13Bを通過することでマルチ
ビームが生成されるようにしたので、精度のよいマルチ
ビームを生成するために要求されるカソード電極11と
ウェーネルト電極12の位置合わせが極めて容易にな
る。つまり、カソード電極11とウェーネルト電極12
の位置合わせが、光軸14を中心とする回転方向に多少
ずれても問題は生じないし、光軸14に垂直な方向(X
Y平面内の方向)へのずれに対しても許容度が大きい。
ただし、マルチビームの強度を一様にするためには、カ
ソード電極11の底面11Aとウェーネルト電極12の
底板12Aの平行度は高精度で要求されるので、これに
ついては図示されない平行度調整機構により、精密に調
整する。
軸14を中心として放射方向に延びる長方形のスリット
形状にしているので、複数のウェーネルト開口部12B
を狭い間隔で並べることができ、結果として、小さなカ
ソード電極11から多数の一次電子線2を生成すること
ができる。具体的には、例えば4mmφのLaB6から
なるカソード電極から、12個〜32個のマルチビーム
を放出することができる。
口部12Bの配列は、光軸(Z軸)方向から見た電子放
出部11Bとウェーネルト開口部12Bの交差点が、光
軸14に垂直な所定方向(X軸方向)に投影したときに
等間隔に並ぶような配置となっている(X軸への投影を
ウェーネルト電極12の底面図の下方に示す)。
きくすると、光軸14を中心とする回転方向への放出が
増加し、ウェーネルト開口部12Bのアライメントが容
易になる。
13は、カソード電極11及びウェーネルト電極12と
同軸上に配置された円盤状の電極であり、カソード電極
11及びウェーネルト電極12の下方に、カソード電極
11の底面11A及びウェーネルト電極12の底板12
Aに対して平行に配設されている。このアノード電極1
3には、カソード電極11の電子放出部11B及びウェ
ーネルト電極12のウェーネルト開口部12Bに正対す
る位置に、一対の円弧状のアノード開口部13Aが形成
されている。各アノード開口部13Aは、電子放出部1
1Bの延設方向に沿って延び、複数のウェーネルト開口
部12Bから放出された複数の一次電子線2(本実施形
態では各ウェーネルト開口部12Bから6本の一次電子
線2)が、通過するようになっている。このように、複
数の一次電子線2が円弧状のアノード開口部13Aを通
過するようにしたので、マルチビームに放射方向の異常
な力が作用せず、マルチビームに収差が発生しないよう
にできる。したがって、各ビームの強度を大きくするこ
とができる。なお、本実施形態で、アノード開口部13
Aを2つにしたのは、アノード開口部13Aの間の部分
で、アノード電極13の光軸14上の部分を保持できる
ようにするためである。
この電子銃10は、空間電荷制限条件で動作させ、ショ
ット雑音が、温度制限条件で使う場合の1/3以下、1
/5以下等のあらかじめ決められた値以下になる条件で
使うようにするとよい。これにより、ショット雑音を小
さくでき、高速でSEM画像を形成しても良質の画像を
得ることができ、試料3の評価(欠陥検査等)を、高い
信頼性をもって行える。
る半導体デバイス製造方法の一例を示すフローチャート
である。この半導体デバイス製造方法は、以下の主工程
を持つ。 (1)ウェーハ31を製造するウェーハ製造工程101
又はウェーハ31を準備するウェーハ準備工程。 (2)露光に使用するマスク(レチクル)32を製作す
るマスク製造工程111又はマスクを準備するマスク準
備工程。 (3)ウェーハ31に必要な加工を行うウェーハプロセ
ッシング工程102。 (4)ウェーハ31上に形成されたチップ33を1個ず
つ切り出し、動作可能にならしめるチップ組立工程10
3。 (5)できたチップ33を検査するチップ検査工程10
4及び検査に合格したチップからなる製品(半導体デバ
イス)105を得る工程。
のサブ工程を含む。図5で波線で囲んだ工程は、ウェー
ハプロセッシング工程102のサブ工程を示す。上記
(1)〜(6)の主工程の中で、半導体デバイスの性能
に決定的な影響を及ぼす主工程がウェーハプロセッシン
グ工程102である。この工程では、設計された回路パ
ターンをウェーハ上に順次積層し、メモリやMPUとし
て動作するチップを多数形成する。
は、以下の工程を含む。 (6)絶縁層となる誘電体薄膜や配線部、あるいは電極
部を形成する金属薄膜等を形成する薄膜形成工程(CV
Dやスパッタリング等を用いる)。 (7)この薄膜層やウェーハ基板を酸化する酸化工程1
22。 (8)薄膜層やウェーハ基板等を選択的に加工するため
のマスク(レチクル)を用いてレジストのパターンを形
成するリゾグラフィー工程121。 (9)レジストパターンに従って薄膜層や基板を加工す
るエッチング工程122(例えばドライエッチング技術
を用いる)。 (10)イオン・不純物注入拡散工程122。 (11)レジスト剥離工程。 (12)加工されたウェーハを検査する検査工程12
3。 なお、ウェーハプロセッシング工程102は、必要な層
数だけ繰り返し行い、設計通り動作する半導体デバイス
を製造する。
(9)及び(10)をまとめて一つのステップ122で
示し、また、繰り返し工程をステップ124で示す。上
記(12)の検査工程123に本発明の電子線装置を用
いることにより、微細なパターンを有する半導体デバイ
スであっても、高いスループットで検査でき、製品の歩
留まり向上、欠陥製品の出荷防止が可能となる。
フィー工程121の詳細を示すフロー図である。リゾグ
ラフィー工程121は、 (13)前段の工程で回路パターンが形成されだウェー
ハ31上にレジストを被覆するレジスト塗布工程13
1、 (14)レジストを露光する露光工程132、 (15)露光されたレジストを現像してレジストパター
ンを得る現像工程133、 (16)現像されたレジストパターンを安定化させるた
めのアニール工程134、 を含む。なお、半導体デバイス製造工程、ウェーハプロ
セッシング工程、及びリゾグラフィー工程は周知のもの
であるから、これ以上の説明は省略する。
成図である。
イス製造方法の一例を示すフローチャートである。
詳細を示すフローチャートである。
Claims (11)
- 【請求項1】 電子線を放出する電子銃と、この電子銃
から放出された電子線を試料に指向させる光学系とを備
えた電子線装置であって、 前記電子銃は、カソード電極、ウェーネルト電極及びア
ノード電極を備え、 前記カソード電極は、当該電子線装置の光軸を中心とし
て回転方向に延びる隆起部からなる電子放出部を備え、 前記ウェーネルト電極は、複数のウェーネルト開口部を
備えたことを特徴とする電子線装置。 - 【請求項2】 前記電子放出部は、光軸を中心とする環
状の隆起部であることを特徴とする請求項1に記載の電
子線装置。 - 【請求項3】 前記電子放出部は、複数の円弧状隆起部
からなることを特徴とする請求項1に記載の電子線装
置。 - 【請求項4】 前記カソード電極は前記電子放出部が設
けられる電子放出面を備え、前記ウェーネルト電極は前
記ウェーネルト開口部が形成された板部を備え、前記電
子放出面と前記板部の平行度を調節する平行度調節手段
を備えたことを特徴とする請求項1から請求項3のいず
れか一つに記載の電子線装置。 - 【請求項5】 前記複数のウェーネルト開口部は、光軸
を中心とする放射方向に延びる互いに等しい幅のスリッ
ト状であることを特徴とする請求項1から請求項3のい
ずれか一つに記載の電子線装置。 - 【請求項6】 前記複数のウェーネルト開口部は、前記
電子放出部と前記ウェーネルト開口部の前記光軸方向か
ら見た交差部分が、前記光軸に垂直な所定方向へ投影し
たときに等間隔で並ぶように配列されていることを特徴
とする請求項1から請求項5のいずれか一つに記載の電
子線装置。 - 【請求項7】 前記アノード電極に、複数の前記ウェー
ネルト開口部からの複数の電子線を通すアノード開口部
を設けたことを特徴とする請求項1から請求項6のいず
れか一つに記載の電子線装置。 - 【請求項8】 前記アノード開口部は、前記電子放出部
に整合して延びる円弧状の穴であることを特徴とする請
求項7に記載の電子線装置。 - 【請求項9】 電子線を放出する電子銃と、この電子銃
から放出された電子線を試料に指向させる光学系とを備
えた電子線装置であって、 前記電子銃は、前記試料に向かう方向で順に配置された
カソード電極、ウェーネルト電極及びアノード電極を備
え、 前記アノード電極に、前記カソード電極から放出され前
記ウェーネルト電極を通った複数の電子線を通すアノー
ド開口部を設けたことを特徴とする電子線装置。 - 【請求項10】 カソードを、ショット雑音があらかじ
め決められた値以下となる条件で動作させることを特徴
とする請求項1から請求項9のいずれか一つに記載の電
子線装置。 - 【請求項11】 請求項1から請求項10のいずれか一
つに記載の電子線装置を用いて、ウェーハの評価を行う
ことを特徴とするデバイス製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2002031695A JP3908963B2 (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 電子線装置 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003234078A true JP2003234078A (ja) | 2003-08-22 |
JP3908963B2 JP3908963B2 (ja) | 2007-04-25 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006093268A1 (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Ebara Corporation | 写像投影型電子線装置及び該装置を用いた欠陥検査システム |
JP2006244875A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Ebara Corp | 写像投影型の電子線装置及び該装置を用いた欠陥検査システム |
US7863580B2 (en) | 2006-06-13 | 2011-01-04 | Ebara Corporation | Electron beam apparatus and an aberration correction optical apparatus |
US8067732B2 (en) | 2005-07-26 | 2011-11-29 | Ebara Corporation | Electron beam apparatus |
-
2002
- 2002-02-08 JP JP2002031695A patent/JP3908963B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US8067732B2 (en) | 2005-07-26 | 2011-11-29 | Ebara Corporation | Electron beam apparatus |
US7863580B2 (en) | 2006-06-13 | 2011-01-04 | Ebara Corporation | Electron beam apparatus and an aberration correction optical apparatus |
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