JP2003229230A - スパークプラグの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 過酷な運転条件によりヒステリシスの大きい
冷熱サイクルが付与された場合でも、電極母材に抵抗溶
接接合された貴金属耐消耗部の耐剥離性を十分に確保す
ることができるスパークプラグの製造方法を提供する。 【解決手段】 電極母材４ａがＮｉ又はＦｅを主成分と
する金属からなる接地電極４の、該電極母材４ａの火花
放電ギャップｇに面する位置に、Ｐｔを主成分とする貴
金属チップ３２’を溶接して貴金属耐消耗部３２を形成
する。貴金属チップ３２’は電極母材４ａの表面に重ね
合わせて抵抗溶接する。貴金属チップ３２’の電極母材
４ａへの重ね合わせ面は、算術平均粗さが１〜１００μ
ｍに調整される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は内燃機関に使用され
るスパークプラグの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】上述のようなスパークプラグにおいて
は、耐火花消耗性向上のために、電極の先端にＰｔやＩ
ｒ等を主体とする貴金属チップを溶接して耐消耗部を形
成したものが多数提案されている。

【０００３】上記のような貴金属耐消耗部は、従来、貴
金属チップを電極母材に溶接により接合して形成するこ
とが多い。例えば接地電極側の貴金属発火部は、Ｎｉ合
金等で構成される電極母材にＰｔ系貴金属等で構成され
たチップを重ね合わせ、抵抗溶接することにより形成さ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】抵抗溶接は、チップと
電極母材との接触抵抗を利用した通電発熱に頼る形とな
るので、溶接時の入熱量が小さく、溶接部に形成される
拡散ないし合金化した領域（以下、溶接領域という）の
広がりも、レーザー溶接に比較すれば小さい。他方、近
年の内燃機関は、厳しい排気ガス規制に伴い、直噴エン
ジンに見られるようにリーンバーン化が進み、また、最
適な燃焼を得るためにスパークプラグの火花放電ギャッ
プ形成部分を、従来よりもさらに燃焼室内に突き出させ
る構造の採用も進んでいる。その結果、スパークプラグ
の電極、特に燃焼室のより内側に位置する接地電極は厳
しい高温状態にさらされるとともに、ヒステリシスの大
きい冷熱サイクルが付与されるようになってきている。

【０００５】そして、溶接領域が比較的狭い抵抗溶接に
て貴金属耐消耗部が形成されている場合、上記のような
ヒステリシスの大きい冷熱サイクルが付与されると、電
極母材との間の線膨張係数差により貴金属耐消耗部に剥
離等の不具合が生ずる懸念がある。

【０００６】本発明の課題は、過酷な運転条件によりヒ
ステリシスの大きい冷熱サイクルが付与された場合で
も、電極母材に抵抗溶接接合された貴金属耐消耗部の耐
剥離性を十分に確保することができるスパークプラグの
製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び作用・効果】上記課題
を解決するために、本発明のスパークプラグの製造方法
は、電極母材がＮｉ又はＦｅを主成分とする金属からな
る接地電極及び／又は中心電極の、電極母材の火花放電
ギャップに面する位置に、Ｐｔ又はＩｒを主成分とする
貴金属チップを溶接して貴金属耐消耗部を形成したスパ
ークプラグの製造方法であって、電極母材表面への重ね
合わせ面の算術平均粗さが１〜１００μｍに調整された
貴金属チップを、電極母材の表面に重ね合わせて抵抗溶
接する抵抗溶接工程を含むことを特徴とする。なお、本
明細書において「主成分」とは、最も質量含有率の高い
成分のことをいう。

【０００８】Ｎｉ合金からなる電極母材に、Ｐｔ又はＩ
ｒを主成分とする貴金属チップを抵抗溶接することによ
り貴金属耐消耗部を形成する場合、前記した通り、両者
の接合界面部に形成される溶接領域が比較的狭くなる。
このため、溶接領域が広く形成されるレーザー溶接等と
比較して、過酷な冷熱サイクルが加わったときの、耐剥
離性を如何に確保するかが重要である。ところで、この
ような耐剥離性は、溶接前における貴金属チップの、電
極母材への重ね合わせ面の表面粗さと密接な関係がある
ことが判明した。そして、貴金属チップの該重ね合わせ
面の算術平均粗さ（以下、「Ｒａ１」とする）が上記の
範囲に調整される場合に、貴金属耐消耗部の耐剥離性を
顕著に向上できたことから、本発明を完成するに至った
のである。

【０００９】なお、本発明において算術平均粗さは、Ｊ
ＩＳ：Ｂ０６０１（１９９４）に規定された方法により
測定されたものをいう。該規格には、測定される粗さレ
ベルに応じた評価長さの標準値が示されているが、貴金
属発火部の寸法が評価長さに満たない場合、寸法内に収
まる短い評価長さにより測定場所を変えて粗さ測定を行
い、その評価長さの合計が上記標準長さに到達するよう
に、その測定回数を定めるものとする。また、算術平均
粗さは、各測定にて得られる算術平均粗さに評価長さを
乗じて合計し、その合計値を評価長さの合計値にて除し
た値を採用する。

【００１０】貴金属チップの電極母材表面への重ね合わ
せ面の算術平均粗さＲａ１が１μｍ未満では、得られる
貴金属耐消耗部の耐剥離性が、前記した過酷な運転条件
下において不足することにつながる。他方、前記算術平
均粗さＲａ１が１００μｍを超えると、貴金属チップと
電極母材との接合状態にむらが生じやすくなり、得られ
る貴金属耐消耗部の耐剥離性が同様に不足することにつ
ながる。

【００１１】電極母材の側面に、貴金属チップを抵抗溶
接することにより貴金属耐消耗部を形成し、これを中心
電極の先端面と対向させることにより火花放電ギャップ
を形成したスパークプラグは、一般に平行電極型と称さ
れ、着火性が高いことから、リーンバーンエンジンある
いは直噴型エンジンに広く採用されている。このような
平行電極型スパークプラグの接地電極は、火花放電ギャ
ップよりも燃焼室のより中心側に配置されるため特に高
温にさらされやすく、冷熱サイクル付加による貴金属耐
消耗部の剥離がとりわけ生じやすい傾向にある。こうし
た平行電極型スパークプラグの接地電極の電極母材は、
耐熱性を確保するためにＮｉ基耐熱合金（例えばインコ
ネル６００：インコネルは英国Ｉｎｃｏ社の商標名）等
のＮｉ合金にて構成することが有利である。他方、該接
地電極側の貴金属耐消耗部は、火花放電時の接地電極側
の極性が正に設定されることが多く、火花消耗自体は中
心電極側よりも進行し難いことから、Ｉｒ系貴金属より
も融点の低い、Ｐｔを主成分とする貴金属（以下、Ｐｔ
系貴金属という）からなる耐消耗部を用いることが、抵
抗溶接の容易性とも相俟ってより有利であるといえる。

【００１２】この場合、接地電極のＮｉ合金からなる電
極母材の側面に、Ｐｔを主成分とする貴金属チップを抵
抗溶接することにより貴金属耐消耗部が形成される。し
かしながら、Ｎｉ合金は線膨張係数が大きいことから、
過酷な冷熱サイクルが付与される接地電極の電極母材と
して採用した場合、Ｐｔ系貴金属からなる耐消耗部との
線膨張係数差が特に大きく、剥離等の不具合につながり
やすい。従って、本発明は、該接地電極側に適用した場
合に、特にその波及効果が大きい。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の、いくつかの実施
の形態を、図面を用いて説明する。図１は本発明の適用
対象となるスパークプラグの一例を示すものである。該
スパークプラグ１００は、筒状の主体金具１、先端部２
１が突出するようにその主体金具１の内側に嵌め込まれ
た絶縁体２、先端に形成された中心電極側貴金属耐消耗
部３１を突出させた状態で絶縁体２の内側に設けられた
中心電極３、及び主体金具１に一端が溶接等により結合
されるとともに他端側が側方に曲げ返されて、その側面
が中心電極３の先端部と対向するように配置された接地
電極４等を備えている。また、接地電極４には接地電極
側貴金属耐消耗部３２が形成されており、前記中心電極
側貴金属耐消耗部３１と、接地電極側貴金属耐消耗部３
２との間に火花放電ギャップｇが形成されている。

【００１４】絶縁体２は、例えばアルミナあるいは窒化
アルミニウム等のセラミック焼結体により構成され、そ
の内部には自身の軸方向に沿って中心電極３を嵌め込む
ための孔部６を有している。また、主体金具１は、低炭
素鋼等の金属により筒状に形成されており、スパークプ
ラグ１００のハウジングを構成するとともに、火花放電
ギャップｇ側の外周面には、プラグ１００を図示しない
エンジンブロックに取り付けるためのねじ部７が形成さ
れている。

【００１５】中心電極３及び接地電極４は、少なくとも
表層部をなす電極母材部分がＮｉ合金で構成されてい
る。本実施形態では、いずれの電極母材もインコネル６
００により構成されている。また、接地電極側貴金属耐
消耗部３２は、例えばＰｔ−ＩｒあるいはＰｔ−Ｎｉ合
金等のＰｔを主成分とする合金からなり、他方、中心電
極側貴金属耐消耗部３１はＩｒ−ＲｈあるいはＩｒ−Ｐ
ｔ合金等のＩｒを主成分とする貴金属からなる。

【００１６】図２は接地電極側貴金属耐消耗部３２の形
成方法を示すものである。すなわち、工程（ａ）に示す
ように、該金属耐消耗部３２を形成するための円板状の
貴金属チップ３２’を用意する。この貴金属チップ３
２’の、接地電極４の電極母材４ａに対する重ね合わせ
面３２’ｐの算術平均粗さＲａ１は１〜１００μｍとな
るように調整される。貴金属チップ３２’は、例えば圧
延等により形成された板材を円形に打ちぬいたり、ある
いは円状断面の線材を鍛造／圧延あるいは伸線により製
造し、これを放電加工あるいは刃切断等により輪切りに
して製造される。

【００１７】板材からの打抜きを採用する場合、板材の
圧延面の表面粗さが上記範囲を充足していれば、これを
そのまま重ね合わせ面３２’ｐとして使用することもで
きる。ただし、圧延面の表面粗さが上記範囲外のものと
なっていたり、あるいは打抜後のバリが問題となる場合
は、粗さ調整研磨が必要となる。この場合、表面粗さが
上記の範囲を充足するものとなるように、研磨砥石の番
手を選定する必要がある。他方、線材を輪切りにして製
造する方法においては、放電加工を採用する場合は、放
電電圧、放電ワイヤ径及びワイヤの相対送り速度等の調
整により、また、切断刃（たとえばダイヤモンド刃）を
用いる場合、刃の砥粒の番手、回転速度及び刃送り速度
等の調整により、得られる切断面の算術平均粗さが上記
範囲のものとなるように調整する。ただし、切断上がり
の状態で算術平均粗さが本発明の範囲外となっている場
合は、打抜の場合と同様の粗さ調整研磨を行なう。

【００１８】上記のようにして得られた貴金属チップ３
２’は、工程（ｂ）に示すように、重ね合わせ面３２’
ｐ側にて接地電極４の電極母材側面に重ね合わされ、こ
の状態で電極ＥＬ，ＥＬ間に挟み付けて加圧しつつ、通
電発熱する。これにより、貴金属チップ３２’と電極母
材４ａとの間で発熱し、工程（ｃ）に示すように、該貴
金属チップ３２’が電極母材４ａに食い込みつつ、電極
母材４ａとの間に、拡散・合金化した溶接部（図示せ
ず）が形成され、接地電極側貴金属耐消耗部３２とな
る。

【００１９】一方、中心電極３の先端部３ａはテーパ状
に縮径されるとともにその先端面が平坦に構成され、こ
こに中心電極側貴金属耐消耗部３１の上記合金組成が得
られるように組成調整された円板状のチップを重ね合わ
せ、さらにその接合面外縁部に沿ってレーザー溶接によ
り固着することにより、図１に示すような中心電極側貴
金属耐消耗部３１が形成される。

【００２０】重ね合わせ面３２ｐの算術平均粗さＲａ１
が上記範囲を充足しない貴金属チップ３２’を用いて貴
金属耐消耗部３２を形成したスパークプラグの場合、次
のような事情等により貴金属耐消耗部３２の剥離が生じ
やすくなる。例えば、スパークプラグを直噴型エンジン
に取り付け、リーンバーン条件にて高速高負荷運転を行
なった後、エンジン停止するサイクルを繰り返すと、貴
金属耐消耗部３２と電極母材４ａとの接合部には激しい
冷熱サイクルが加わる。これにより、両者の接合界面に
は、線膨張係数差に基づく剪断応力が発生する。貴金属
チップ３２’の重ね合わせ面３２ｐの算術平均粗さが上
記範囲を充足しない場合、上記剪断応力が繰り返し付加
されると、図３に示すように、界面に沿った亀裂Ｃの発
生及び進展が生じやすくなり、最終的に剥離に至ると考
えられる。

【００２１】そこで、上記のように重ね合わせ面３２ｐ
の算術平均粗さＲａ１を調整した後、抵抗溶接を行なえ
ば接合部の界面結合力が改善される結果、亀裂Ｃの進展
が抑制され、耐剥離性が向上すると推定される。界面結
合力が向上する要因としては、以下のようなことが考え
られる。例えば、通電電流値を多少低めに抑えつつ、加
圧力を大きく設定して抵抗溶接を行なえば、図５に示す
ように、発熱により生ずる拡散層ＤＬの厚さが薄くなる
代わり、重ね合わせ面３２’ｐの凹凸が電極母材４ａ側
に食い込んで、起伏の大きい接合界面ＢＰが形成され
る。こうした接合界面ＢＰは接合面積の増大をもたらす
とともに、食い込みによるアンカー効果を生じ、接合強
度そのものが向上する。また、接合界面ＢＰ自体が大き
く起伏していれば、亀裂Ｃが仮に発生しても、迂回しな
がら亀裂Ｃの進展が進むことになる。その結果、耐剥離
性の増大がもたらされる。なお、貴金属発火部３２をＰ
ｔ−Ｉｒ合金にて構成した場合、Ｉｒの酸化による界面
腐食が起こりやすく、その酸化スケールの進展により亀
裂の進行が助長されやすいが、本発明を適用すれば、こ
のような材質を用いた場合でも亀裂の発生・進展を効果
的に抑制することができる。

【００２２】他方、通電電流値を大きく設定し、加圧力
を幾分低く設定した場合は、抵抗発熱が大きくなるか
ら、図６に示すように、重ね合わせ面３２’ｐの凹凸が
つぶれ、接合界面ＢＰが平坦化する場合がある。他方、
電極母材４ａとの電気的接触は凸部頂上付近で選択的に
生じ、この部分に電流が集中して発熱が大きくなる。そ
の結果、最終的に形成される拡散層ＤＬの厚さには、も
との重ね合わせ面３２’ｐの凹凸分布に対応した分布を
生ずる。その結果、拡散層ＤＬの境界形状に起伏が生
じ、図５の接合界面ＢＰと同様に、アンカー効果による
接合強度の増大効果及び亀裂Ｃの迂回効果がもたらさ
れ、耐剥離性が向上する。

【００２３】次に、冷熱サイクルが加わったときに発生
する図３のような亀裂Ｃは、その発生が部分的なものに
留まれば、耐消耗部３２の剥離はもたらさない。そし
て、こうした亀裂Ｃが適度に生ずる状況下においては、
以下のような利点が生ずる場合もある。すなわち、冷熱
サイクルが付加されたとき、その加熱時において、接合
界面付近に発生する剪断応力が耐消耗部３２の降伏応力
を上回ると、図４に示すように、耐消耗部３２は電極母
材４ａに引っ張られる形で塑性変形し、応力緩和する。
この塑性変形による歪は永久的なものであるから、再び
冷却されても元には戻らない。従って、冷熱サイクルが
繰り返し付加されると、耐消耗部３２は塑性変形が徐々
に蓄積されて、やがてはその厚さｔが無視できない程度
に減少することになる。この厚さｔの減少は耐消耗部３
２の消耗代を減少させることになるから、特に長寿命が
要求されるスパークプラグにおいては問題となる場合が
ある。これは、耐消耗部３２を軟質なＰｔ系貴金属にて
構成した場合、特に顕著である（従って、Ｐｔに適量の
ＮｉやＩｒなどを添加して固溶強化を図ることは、耐消
耗部３２の塑性変形防止の観点において有効である）。

【００２４】しかしながら、亀裂Ｃが適度に形成される
場合は、応力の一部が亀裂Ｃの形成により緩和されるた
め、耐消耗部３２の塑性変形はその分抑制される。その
結果、熱サイクルが繰り返されたときの厚さｔの減少を
抑制することができる。このような効果を得るには、耐
消耗部３２と電極母材４ａとの間のアンカー効果等に基
づく結合力を、耐消耗部３２の耐剥離性が極端に損なわ
れない範囲で、作為的に小さく設定することが有効であ
る。具体的には、貴金属チップ２３’の、電極母材４ａ
表面への重ね合わせ面３２’ｐの算術平均粗さＲａ１
を、前記のものよりも小さい１〜２０μｍに調整するこ
とが有効である。Ｒａ１が２０μｍを超えると、耐消耗
部３２は電極母材４ａとの結合力が強くなりすぎ、結果
として熱サイクルが繰り返されたときの、厚さｔの減少
抑制効果をもはや期待できなくなる。

【００２５】なお、上記耐剥離性向上効果は、図２にお
いて工程（ａ）に示すように、貴金属チップ３２を重ね
合わせる電極母材４ａの重ね合わせ面４ｐは、算術平均
粗さＲａ２を１〜１００μｍとすることにより、さらに
顕著なものとすることができる。また、冷熱サイクル反
復に伴う耐消耗部３２の厚さ減少を抑制する観点におい
ては、上記Ｒａ２を１〜２０μｍの範囲に調整すること
が望ましい。

【００２６】また、上記実施形態のスパークプラグ１０
０においては、接地電極側貴金属耐消耗部３２をＰｔ系
貴金属により構成していたが、これをＩｒ系貴金属とし
て同様に抵抗溶接を行なう場合にも、本発明の概念を適
用できることはもちろんである。他方、中心電極側貴金
属耐消耗部３１はＩｒ系貴金属チップのレーザー溶接に
より形成しているが、抵抗溶接にて形成することももち
ろん可能であり、本発明の概念を適用することができ
る。

【００２７】

【実施例】本発明の効果を確認するために、以下の実験
を行なった。接地電極側の貴金属耐消耗部を形成するた
めの貴金属チップを、以下のように作製した。まず、所
定量のＰｔに対しＩｒを２０質量％までの範囲にて配合
・溶解することにより、Ｐｔ−Ｉｒ合金インゴットを作
製した。この合金を、１５００℃にて熱間鍛造し、次い
で１３００℃で熱間圧延及び熱間スエージングし、さら
に１２００℃にて熱間伸線することにより、直径０．９
ｍｍの合金線材を得た。これを放電加工により長手方向
に切断することにより、直径０．９ｍｍ、厚さ０．６ｍ
ｍの円板状の貴金属チップとした。各貴金属チップの両
切断面を種々の番手のグラインダにより研磨し、その算
術平均粗さＲａ１を０．５〜１２０μｍとなるように調
整した。

【００２８】他方、接地電極は、縦１．３ｍｍ、横２．
７ｍｍの角状断面を有するインコネル６００線材を長さ
９ｍｍに切断することにより作製した。なお、貴金属チ
ップの接合予定面については、グラインダ研磨によりそ
の算術平均粗さＲａ１を０．５〜１２０μｍとなるよう
に調整した。

【００２９】そして、上記接地電極の側面に貴金属チッ
プを抵抗溶接し、図１に示す形態の接地電極側の接合構
造を完成させた。なお、抵抗溶接は、加圧荷重が３４ｋ
ｇ／ｃｍ^２、交流６０Ｈｚによる溶接電流値が１０５０
Ａ、通電サイクルが１０サイクルとなるように条件設定
して行なった。

【００３０】他方、中心電極３側については、組成がＩ
ｒ−５質量％Ｐｔであり、直径０．６ｍｍ厚さ０．８ｍ
ｍの寸法を有する貴金属チップを作製し、インコネル６
００製の中心電極母材の先端面に全周レーザー溶接する
ことにより接合した。そして、これら接地電極及び中心
電極を用いて図１に示す形態のスパークプラグ試験品を
作成し、接地電極側の貴金属耐消耗部の耐剥離性を評価
した。

【００３１】耐剥離性の評価方法は以下の通りである。
まず、スパークプラグの火花放電ギャップ側の先端部
を、接地電極の貴金属チップ溶接部近傍の温度である１
０００℃にガスバーナーを用いて２分間加熱し、次いで
１分空冷するサイクルを１０００回繰り返す（これは、
通常走行条件による実機耐久性試験において走行距離約
１０万ｋｍに相当する）。次に、試験品を、接地電極の
貴金属耐消耗部の中心軸線を通る面にて切断・研磨して
顕微鏡にて拡大観察するとともに、貴金属耐消耗部と電
極母材との界面の亀裂進展長を観察視野上にて測定し、
界面の全長で割った値を剥離進展率として算術する。そ
して、その剥離進展率が５０％を超えたものを耐剥離性
不良、５０％以下のものを耐剥離性良好とする。各スパ
ークプラグとも、１条件につき試験品数ｎを４に設定
し、全数良好と判定されたものを優（○）、良品が１〜
３個のものを可（△）、不良数が全数になったものを不
可（×）として判定した。また、上記断面にて試験前及
び試験後の貴金属耐消耗部の厚さをそれぞれ測定し、試
験後の厚さ減少率が２０％未満であれば、貴金属耐消耗
部の厚さ減少抑制効果が大（○）、２０％以上３０％未
満であれば中（△）、３０％を超える場合は小（×）と
して判定した。

【００３２】表１は、電極母材側の算術平均粗さＲａ２
を１０μｍに固定し、貴金属チップ側の算術平均粗さＲ
ａ１を種々に変化させたときの耐剥離性評価結果を示す
ものである。これによると、算術平均粗さＲａ１が１〜
１００μｍのとき、良好な結果が得られていることがわ
かる。

【００３３】

【表１】

【００３４】また、表２は、貴金属チップ側の算術平均
粗さＲａ１を１０μｍに固定し、電極母材側の算術平均
粗さＲａ２を種々に変化させたときの耐剥離性評価結果
を示すものである。これによると、算術平均粗さＲａ２
が１〜１００μｍのとき、良好な結果が得られているこ
とがわかる。

【００３５】

【表２】

【００３６】表３は、電極母材側の算術平均粗さＲａ２
を１０μｍに固定し、貴金属チップ側の算術平均粗さＲ
ａ１を種々に変化させたときの、貴金属耐消耗部の厚さ
減少抑制効果の評価結果を示すものである。これによる
と、算術平均粗さＲａ１が１〜２０μｍのとき、厚さ減
少抑制効果が大きいことがわかる。

【００３７】

【表３】

【００３８】表４は、貴金属チップ側の算術平均粗さＲ
ａ１を１０μｍに固定し、電極母材側の算術平均粗さＲ
ａ２を種々に変化させたときの、貴金属耐消耗部の厚さ
減少抑制効果の評価結果を示すものである。これによる
と、算術平均粗さＲａ２が１〜２０μｍのとき、厚さ減
少抑制効果が大きいことがわかる。

【００３９】

【表４】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のスパークプラグの一実施例を示す正面
縦断面図。

【図２】接地電極側貴金属耐消耗部の製造工程を模式的
に示す図。

【図３】貴金属耐消耗部の剥離原因を説明する図。

【図４】貴金属耐消耗部が伸び変形する様子を説明する
図。

【図５】本発明の効果要因を推定して示す第一の模式
図。

【図６】本発明の効果要因を推定して示す第二の模式
図。

【符号の説明】

３ 中心電極 ４ 接地電極 ３２ 貴金属耐消耗部 ３２’ 貴金属チップ ｇ 火花放電ギャップ １００ スパークプラグ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極母材がＮｉ又はＦｅを主成分とする
   金属からなる接地電極及び／又は中心電極の、前記電極
   母材の火花放電ギャップに面する位置に、Ｐｔ又はＩｒ
   を主成分とする貴金属チップを溶接して貴金属耐消耗部
   を形成したスパークプラグの製造方法であって、 前記電極母材表面への重ね合わせ面の算術平均粗さが１
   〜１００μｍに調整された前記貴金属チップを、前記電
   極母材の表面に重ね合わせて抵抗溶接する抵抗溶接工程
   を含むことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
2. 【請求項２】 前記接地電極のＮｉ合金からなる前記電
   極母材の側面に、Ｐｔを主成分とする貴金属チップを抵
   抗溶接することにより前記貴金属耐消耗部を形成し、こ
   れを前記中心電極の先端面と対向させることにより火花
   放電ギャップを形成する請求項１記載のスパークプラグ
   の製造方法。
3. 【請求項３】 前記貴金属チップとして、前記電極母材
   表面への重ね合わせ面の算術平均粗さが１〜２０μｍに
   調整されたものを使用する請求項１又は２に記載のスパ
   ークプラグの製造方法。
4. 【請求項４】 前記電極母材の、前記貴金属チップの重
   ね合わせ面の算術平均粗さが１〜１００μｍとされる請
   求項１ないし３のいずれか１項に記載のスパークプラグ
   の製造方法。