JP2003224400A - Method, system, and program for modifying recognized data - Google Patents
Method, system, and program for modifying recognized dataInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品実装設備に
おいて電子部品の装着位置補正量を計測するための画像
認識に必要である認識データの修正方法、該認識データ
修正方法が実行される認識データ修正システム、及び上
記認識データ修正方法を実行するための認識データ修正
プログラムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of correcting recognition data necessary for image recognition for measuring a mounting position correction amount of an electronic component in an electronic component mounting facility, and recognition data for executing the recognition data correction method. The present invention relates to a correction system and a recognition data correction program for executing the recognition data correction method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子部品実装分野では、電子部品
を高速かつ高精度に回路基板に実装する技術が必要とさ
れている。一般的には、実装するために部品保持部材に
保持されている電子部品を撮像して得られる画像データ
を高速に処理して、上記電子部品の位置及び回転量を正
確に検出し、上記電子部品の実装位置及び回転量の補正
を行う画像認識技術が取り入れられている。又、電子部
品の多電極化及び細密化が進むにつれ、電子部品の個々
の電極が基板のランド上に正確に装着されるようにする
ため、電極位置を検出し補正を行う技術が用いられるよ
うになってきた。個々の電極位置を検出するためには、
前提条件として、個々の電極がどのような配置になって
いるかを明らかにしなければならない。即ち、上記画像
データには、電極以外に電子部品本体や当該電子部品を
保持している保持部材等が映っていたり、又、部品保持
ミスで何も映っていない場合もあり、このような状況下
で高速かつ正確に電極を検出ためには、どのような形状
のものが映っているべきか、予め明らかになっているの
が望ましいからである。さらに又、例えば電極が曲がっ
ていた場合、電極に関する情報がなければ、上記曲がっ
ていることが正しいのか否かを判断することができない
からである。このような理由から、電子部品の形状に応
じて電極を検出するアルゴリズムを定めるとともに、ア
ルゴリズムに応じ必要な寸法や電極個数などの認識デー
タを設定しなければならない。2. Description of the Related Art In recent years, in the field of mounting electronic components, a technique for mounting electronic components on a circuit board at high speed and with high precision is required. In general, image data obtained by picking up an electronic component held by a component holding member for mounting is processed at high speed to accurately detect the position and rotation amount of the electronic component. Image recognition technology that corrects the mounting position and rotation amount of components is incorporated. In addition, as the number of electrodes of electronic parts increases and the density of electronic parts becomes smaller, in order to accurately mount individual electrodes of electronic parts on the lands of the board, a technique of detecting the electrode position and correcting it is used. Has become. To detect individual electrode positions,
As a precondition, it is necessary to clarify how the individual electrodes are arranged. That is, the image data may include the electronic component body, a holding member that holds the electronic component, and the like in addition to the electrodes, or nothing may be reflected due to a component holding error. This is because it is desirable to clarify in advance what kind of shape should be reflected in order to detect the electrodes accurately at high speed. Furthermore, for example, when the electrode is bent, it is not possible to determine whether or not the bent is correct without information about the electrode. For this reason, it is necessary to determine an algorithm for detecting electrodes according to the shape of the electronic component and set recognition data such as required dimensions and the number of electrodes according to the algorithm.
【０００３】尚、本明細書にて上記認識データとは、撮
像する部品、つまり検査対象となる部品について、該部
品が少なくともどのような形状を有するか、即ち上記部
品の少なくとも形状を規定するためのデータであり、認
識用ソフトへ供給されるデータをいう。以下に具体的に
説明する。In the present specification, the recognition data is used to define at least what shape of a part to be imaged, that is, a part to be inspected, that is, at least the shape of the part. Data, which is the data supplied to the recognition software. This will be specifically described below.
【０００４】図１６に示す角型のチップ部品５１を認識
する場合には、以下に説明する認識データが必要であ
る。上記チップ部品５１は、左右に電極５２が配された
形状をしている。このように左右に電極５２が配された
部品を認識する場合、上記認識用ソフトに相当するアル
ゴリズムＡ１を使用して電極の検出を行う。上記アルゴ
リズムＡ１では、図１６に示すように、チップ部品５１
の横寸法Ｌ１、縦寸法Ｗ１、電極の長さ寸法ｄ１，ｄ２
が必要となる。よって、上記角型のチップ部品５１に対
する認識データは、上述の、横寸法Ｌ１、縦寸法Ｗ１、
電極の長さ寸法ｄ１，ｄ２である。When recognizing the rectangular chip part 51 shown in FIG. 16, the recognition data described below is required. The chip component 51 has a shape in which electrodes 52 are arranged on the left and right. When recognizing a component in which the electrodes 52 are arranged on the left and right as described above, the electrodes are detected by using the algorithm A1 corresponding to the above recognition software. In the above algorithm A1, as shown in FIG.
Horizontal dimension L1, vertical dimension W1, electrode length dimensions d1, d2
Is required. Therefore, the recognition data for the rectangular chip component 51 is the above-described horizontal dimension L1, vertical dimension W1,
The length dimensions of the electrodes are d1 and d2.
【０００５】又、図１７に示すＱＦＰ部品５３を認識す
る場合には、以下に説明する認識データが必要である。
ＱＦＰ部品５３は、等間隔で並んだ電極５４が上下左右
の各辺にそれぞれ配された形状をしている。このように
上下左右の各辺に等間隔の電極５４が配された部品を認
識する場合、アルゴリズムＡ２を使用して電極５４の検
出を行う。アルゴリズムＡ２では、図１７に示すように
ＱＦＰ部品５３の横寸法Ｌ２、縦寸法Ｗ２、リード外形
横寸法Ｌｔ、リード外形縦寸法Ｗｔ、電極の幅寸法ｈ
１、電極の間隔寸法Ｐｔ、上部電極数Ｎｕ，下部電極数
Ｎｄ，左電極数ＮＬ，右電極数Ｎｒの各データが必要と
なる。よって、上記ＱＦＰ部品５３に対する認識データ
は、上述の、横寸法Ｌ２、縦寸法Ｗ２、リード外形横寸
法Ｌｔ、リード外形縦寸法Ｗｔ、電極の幅寸法ｈ１、電
極の間隔寸法Ｐｔ、上部電極数Ｎｕ，下部電極数Ｎｄ，
左電極数ＮＬ，右電極数Ｎｒの各データである。Further, in the case of recognizing the QFP part 53 shown in FIG. 17, the recognition data described below is necessary.
The QFP component 53 has a shape in which electrodes 54 arranged at equal intervals are arranged on each of the upper, lower, left, and right sides. In this way, when recognizing a component in which the electrodes 54 are arranged at equal intervals on the upper, lower, left and right sides, the electrodes 54 are detected using the algorithm A2. In the algorithm A2, as shown in FIG. 17, the lateral dimension L2, the longitudinal dimension W2, the lead outer shape lateral dimension Lt, the lead outer shape longitudinal dimension Wt, and the electrode width dimension h of the QFP component 53, as shown in FIG.
1, data of the electrode spacing Pt, upper electrode number Nu, lower electrode number Nd, left electrode number NL, and right electrode number Nr are required. Therefore, the recognition data for the QFP component 53 is the above-described lateral dimension L2, vertical dimension W2, lead outer shape lateral dimension Lt, lead outer shape vertical dimension Wt, electrode width dimension h1, electrode spacing dimension Pt, and upper electrode number Nu. , Number of lower electrodes Nd,
The data are the number of left electrodes NL and the number of right electrodes Nr.
【０００６】上述のように、必要となる認識データはア
ルゴリズムによって異なるが、寸法の入力定義として、
部品寸法：Ｌ１，Ｌ２，Ｗ１，Ｗ２、リード外形：Ｌ
ｔ、Ｗｔ、電極寸法：ｄ１，ｄ２，ｈ１，Ｐｔ、電極
数：Ｎｕ，Ｎｄ，ＮＬ，Ｎｒ、等のデータを用いること
で、全ての部品寸法データを表現している。又、認識デ
ータには、これらの他に、部品を撮像するカメラにおけ
る視野サイズを切り替えるためのカメラ番号Ｃｎや、照
射する照明の角度及び強さを切り替えるための照明コー
ドＬｃ等が付加される場合もある。これらのデータも、
撮像対象となる部品のサイズや形状などによって設定す
る必要がある。As described above, the required recognition data differs depending on the algorithm, but as the input definition of dimensions,
Component dimensions: L1, L2, W1, W2, lead outline: L
By using data such as t, Wt, electrode dimensions: d1, d2, h1, Pt, and the number of electrodes: Nu, Nd, NL, Nr, all the component dimension data are expressed. Further, in addition to these, in addition to these, when the camera number Cn for switching the size of the field of view in the camera that images the component, the illumination code Lc for switching the angle and intensity of the illumination to be applied, etc. are added. There is also. These data also
It must be set according to the size and shape of the part to be imaged.
【０００７】このように定型の寸法定義を用いることに
より、電子部品の形状に関わらず同一サイズの認識デー
タを作成することができる。該認識データを作成するに
は、部品に対応して最適なアルゴリズムを選択し、選択
したアルゴリズムに定められている、部品各部の寸法を
計測して入力しなければならない。しかし、電子部品の
形状は、年々複雑になるとともに部品の不良検査や吸着
姿勢検査などの付加機能の拡大により、最適な上記アル
ゴリズムの選択、上記寸法入力、及び上述した光学条件
の設定のみならず、検査条件の設定等、新たなデータ設
定も必要となり、認識データは次第に複雑化している。
このため検査対象である部品を正確に判定可能な、つま
り安定した認識データの作成は、次第に困難となり、安
定した認識を可能とする認識データを作成することが電
子部品実装の準備段階あるいは生産中の調整において多
大な時間を占めるようになってきた。By using the standard size definition in this way, it is possible to create recognition data of the same size regardless of the shape of the electronic component. In order to create the recognition data, it is necessary to select an optimum algorithm corresponding to the part, measure the dimensions of each part of the part defined by the selected algorithm, and input them. However, the shape of electronic parts becomes more complex year by year, and due to the expansion of additional functions such as defect inspection and suction posture inspection of parts, not only the selection of the optimum algorithm, the input of the dimensions, and the setting of the optical conditions described above It is necessary to set new data such as the setting of inspection conditions, and the recognition data is becoming more and more complicated.
For this reason, it is gradually difficult to accurately determine the parts to be inspected, that is, it is difficult to create stable recognition data, and it is necessary to create recognition data that enables stable recognition during the preparation stage of electronic component mounting or during production. Has come to take a great deal of time in the adjustment of.
【０００８】通常、安定した認識データが作成できてい
ない場合、図１８に示すように、生産準備段階及び生産
中のそれぞれにおいて、認識エラーが発生したときには
認識データの修正が行われる。該修正を繰り返すことで
次第に安定した認識データになる。しかしながら、安定
した認識データの下で、認識エラーが発生したときに
は、該認識エラーは再現性の少ないエラーとなり、解析
が困難になっていく。よって、生産準備段階で認識エラ
ーが発生しない、安定した認識データを作成することが
重要となる。Normally, when stable recognition data cannot be created, as shown in FIG. 18, the recognition data is corrected when a recognition error occurs in each of the production preparation stage and during production. By repeating the correction, the recognition data becomes gradually stable. However, when a recognition error occurs under stable recognition data, the recognition error becomes an error with low reproducibility, and analysis becomes difficult. Therefore, it is important to create stable recognition data that does not cause a recognition error in the production preparation stage.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】従来、電子部品実装の
準備段階や生産中にて認識エラーが発生すると、その時
点で、検査対象の部品を正確に判断するように認識デー
タの修正が行われる。即ち、該修正は、実装動作を実行
している部品実装機を用いて行うため、直ちに認識エラ
ーの原因が特定できる場合は問題ないが、特定に長時間
を要する場合には部品実装機の稼働率を下げ、生産計画
に多大な遅れを生じさせることになる。又、顧客側で上
記修正が不可能なときには、ほとんどの場合、部品実装
機メーカーのサポートセンター等への問い合せが行われ
る。該問い合せでは、エラーの症状及び状況を記載した
レポート、並びにエラーを発生する部品のサンプルが上
記サポートセンターに送られ、これらに基づいて部品実
装機メーカーにてエラー解析が行われ、その回答が顧客
へ送付される。このような手順を踏むため、顧客が上記
回答を得るには、速くても２〜３日、エラーの現象を再
現できない等の問題が生じたときには１〜２ヶ月を要す
る場合もある。本発明はこのような問題点を解決するた
めになされたもので、部品認識用に使用され部品を正確
に判定可能な信頼性の高い認識データを、部品装着装置
の稼動率を低下させることなく修正可能な、認識データ
修正方法、認識データ修正システム、及び認識データ修
正プログラムを提供することを目的とする。Conventionally, when a recognition error occurs during the preparation stage of electronic component mounting or during production, at that time, the recognition data is corrected so as to accurately judge the component to be inspected. . That is, since the correction is performed using the component mounter that is performing the mounting operation, there is no problem if the cause of the recognition error can be identified immediately, but if the identification takes a long time, the component mounter is operated. This will reduce the rate and cause a great delay in production planning. When the customer cannot make the above correction, in most cases an inquiry is made to the support center of the component mounter manufacturer. In the inquiry, a report that describes the symptoms and status of the error, and a sample of the part that causes the error are sent to the above support center. Based on these, the component mounter manufacturer analyzes the error and the response is sent to the customer. Will be sent to. Due to such a procedure, it may take 2-3 days at the earliest for the customer to obtain the above answer, and 1-2 months if a problem such as an error phenomenon cannot be reproduced. The present invention has been made to solve such a problem, and provides highly reliable recognition data that is used for component recognition and can accurately determine a component without reducing the operation rate of the component mounting apparatus. An object of the present invention is to provide a modifiable recognition data correction method, a recognition data correction system, and a recognition data correction program.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は以下のように構成する。即ち、本発明の第
１態様である認識データ修正方法は、部品を被装着体へ
装着する部品装着装置において、上記部品を撮像して得
られた画像データと、当該電子部品の形状を表す認識デ
ータとが不一致であるとき、当該電子部品における上記
画像データ及び認識データを含む画像ファイルを作成
し、作成した上記画像ファイルを上記部品装着装置とは
別設される解析装置に送出し、上記解析装置では、上記
画像ファイルに基づいて上記不一致の原因を求め、求め
た原因に基づいて上記認識データの修正を行う、ことを
特徴とする。In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows. That is, the recognition data correction method according to the first aspect of the present invention is directed to a component mounting apparatus that mounts a component on a mounted body, and image data obtained by imaging the component and recognition that represents the shape of the electronic component. When the data does not match, an image file including the image data and recognition data of the electronic component is created, and the created image file is sent to an analysis device that is provided separately from the component mounting device, and the analysis is performed. The device is characterized in that the cause of the inconsistency is obtained based on the image file, and the recognition data is corrected based on the obtained cause.
【００１１】又、上記解析装置にて修正された修正済認
識データに基づいて再度上記画像データとの一致が判断
されてもよい。Further, the coincidence with the image data may be judged again based on the corrected recognition data corrected by the analyzing device.
【００１２】又、上記解析装置にて上記不一致の原因を
求めたとき、求まった原因を可視的に表示することもで
きる。Further, when the cause of the inconsistency is obtained by the analysis device, the obtained cause can be visually displayed.
【００１３】又、上記解析装置にて上記不一致の原因を
求めるとき、上記画像データを擬似的に作成し、該擬似
画像データと、上記認識データを変更した変更認識デー
タとに基づき上記不一致の原因を求めることもできる。Further, when the cause of the inconsistency is obtained by the analysis device, the image data is artificially created, and the cause of the inconsistency is obtained based on the pseudo image data and the modified recognition data obtained by changing the recognition data. You can also ask.
【００１４】又、上記解析装置にて上記不一致の原因が
求まらず上記認識データの修正ができないとき、上記解
析装置に比してより詳細に原因調査が可能な上級解析装
置へ上記画像ファイルを送出し、上記上級解析装置にて
上記画像ファイルに基づいて上記認識データの修正を行
うこともできる。When the cause of the inconsistency cannot be obtained by the analysis device and the recognition data cannot be corrected, the image file is sent to a higher-level analysis device capable of investigating the cause in more detail than the analysis device. It is also possible to correct the recognition data on the basis of the image file by the advanced analysis device.
【００１５】又、本発明の第２態様における認識データ
修正システムは、電子部品を撮像する撮像カメラから得
られた画像データと、当該電子部品の形状を表す認識デ
ータとが不一致であるとき、当該電子部品における上記
画像データ及び認識データを含む画像ファイルを作成す
る認識装置を有し上記電子部品を回路基板に装着する部
品装着装置と、上記部品装着装置とは別設され、上記認
識装置から供給された上記画像ファイルに基づいて上記
不一致の原因を求め、求まった原因に基づいて上記認識
データの修正を行う解析装置と、を備えたことを特徴と
する。Further, in the recognition data correction system according to the second aspect of the present invention, when the image data obtained from the image pickup camera for picking up the electronic component and the recognition data representing the shape of the electronic component do not match, A component mounting device having a recognition device for creating an image file including the image data and the recognition data of the electronic component and mounting the electronic component on the circuit board, and the component mounting device are provided separately and supplied from the recognition device. And an analysis device for determining the cause of the inconsistency on the basis of the obtained image file and correcting the recognition data on the basis of the determined cause.
【００１６】上記第２態様において、上記解析装置は、
上記認識データを修正した修正済認識データを上記認識
装置へ返送し、上記認識装置は、上記修正済認識データ
に基づいて再度上記画像データとの一致を判断すること
もできる。In the second aspect, the analysis device is
The corrected recognition data obtained by correcting the recognition data may be returned to the recognition device, and the recognition device may determine again the match with the image data based on the corrected recognition data.
【００１７】上記第２態様において、上記解析装置は、
上記不一致の原因を求める原因調査部と、該原因調査部
にて求まった原因を可視的に表示する表示装置とを有す
ることもできる。In the second aspect, the analysis device is
It is also possible to have a cause investigating unit for finding the cause of the above-mentioned inconsistency and a display device for visually displaying the cause found by the cause investigating unit.
【００１８】上記第２態様において、上記解析装置は、
上記不一致の原因を求めるとき、上記原因調査部は、上
記認識データを変更する認識データ変更部と、上記画像
データが供給されて上記認識装置を擬似的に実現し上記
画像データに擬似した擬似画像データを作成するシミュ
レータとをさらに有し、上記認識データ変更部から送出
される変更認識データ、及び上記擬似画像データに基づ
き上記不一致の原因を求めることもできる。In the second aspect, the analysis device is
When determining the cause of the inconsistency, the cause investigating unit, the recognition data changing unit for changing the recognition data, and the image data is supplied to realize the recognition device in a pseudo manner, and the pseudo image simulated in the image data. It is also possible to further include a simulator that creates data, and to determine the cause of the above-mentioned inconsistency based on the change recognition data sent from the recognition data changing unit and the pseudo image data.
【００１９】上記第２態様において、上記解析装置に比
してより詳細に原因調査が可能な上級解析装置をさらに
備え、上記解析装置にて上記不一致の原因が求まらず上
記認識データの修正ができないとき、上記解析装置は、
上記上級解析装置へ上記画像ファイルを送出し、上記上
級解析装置は、上記画像ファイルに基づいて上記認識デ
ータの修正を行い、修正された修正済認識データを上記
認識装置へ返送することもできる。In the second aspect, a high-level analysis device capable of more detailed cause investigation than the analysis device is further provided, and the cause of the inconsistency is not obtained by the analysis device, and the recognition data is corrected. When it is not possible,
It is also possible to send the image file to the high-level analysis device, the high-level analysis device corrects the recognition data based on the image file, and returns the corrected corrected recognition data to the recognition device.
【００２０】さらに又、本発明の第３態様における認識
データ修正プログラムは、第１コンピュータに、電子部
品を撮像して得られた画像データと、当該電子部品の形
状を表す認識データとが不一致であるとき、当該電子部
品における上記画像データ及び認識データを含む画像フ
ァイルを作成する手順と、作成した上記画像ファイルを
第２コンピュータに送出する手順とを実行させ、第２コ
ンピュータに、上記画像ファイルに基づいて上記不一致
の原因を求め、求めた原因に基づいて上記認識データの
修正を行う手順を実行させることを特徴とする。Furthermore, in the recognition data correction program according to the third aspect of the present invention, the image data obtained by picking up the image of the electronic component in the first computer does not match the recognition data representing the shape of the electronic component. At a certain time, a procedure for creating an image file including the image data and the recognition data in the electronic component and a procedure for sending the created image file to a second computer are executed, and the second computer stores the image file in the image file. Based on the obtained cause, the procedure of correcting the recognition data is executed.
【００２１】上記第３態様において、上記第２コンピュ
ータにて修正された修正済認識データに基づいて、上記
第１コンピュータに再度上記画像データとの一致を判断
する手順を実行させるプログラムをさらに備えることも
できる。In the third aspect, the program may further include a program for causing the first computer to again execute a procedure for determining a match with the image data based on the corrected recognition data corrected by the second computer. You can also
【００２２】上記第３態様において、上記第２コンピュ
ータにて上記不一致の原因を求めたとき、該原因を可視
的に表示する手順を実行させるプログラムをさらに備え
ることもできる。In the third aspect, it is possible to further include a program for executing a procedure of visually displaying the cause when the cause of the inconsistency is obtained by the second computer.
【００２３】上記第３態様において、上記第２コンピュ
ータにて上記不一致の原因を求めるとき、上記画像デー
タを擬似的に作成する手順と、上記認識データを変更し
た変更認識データ、及び上記擬似画像データに基づき上
記不一致の原因を求める手順とを実行させるプログラム
をさらに備えることもできる。In the third aspect, when the cause of the inconsistency is obtained by the second computer, a procedure for artificially creating the image data, modified recognition data obtained by changing the recognition data, and the pseudo image data. It is also possible to further include a program for executing the procedure for determining the cause of the above-mentioned inconsistency.
【００２４】上記第３態様において、上記第２コンピュ
ータにて上記不一致の原因が求まらず上記認識データの
修正ができないとき、上記第２コンピュータに比してよ
り詳細に原因調査が可能な第３コンピュータへ上記第２
コンピュータから上記画像ファイルを送出する手順と、
上記第３コンピュータにて上記画像ファイルに基づいて
上記認識データの修正を行う手順とを実行させるプログ
ラムをさらに備えることもできる。In the third aspect, when the cause of the inconsistency cannot be obtained by the second computer and the recognition data cannot be corrected, the cause can be investigated in more detail as compared with the second computer. 2 to 3 computer
Procedure to send the above image file from the computer,
A program for causing the third computer to execute the procedure of correcting the recognition data based on the image file can be further provided.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】本発明の実施形態における、認識
データの修正方法、認識データ修正システム、及び認識
データ修正プログラムについて、図を参照しながら以下
に説明する。ここで、上記認識データ修正システムは、
上記認識データ修正方法が実行されるシステムであり、
上記認識データ修正プログラムは、上記認識データ修正
方法を実行するためのプログラムである。又、各図にお
いて、同じ構成部分については同じ符号を付している。
又、本実施形態では、部品の一例として、ＱＦＰ等の電
子部品を例に採り、被装着体の一例として上記電子部品
が装着される回路基板を例にとるが、これらに限定され
るものではない。部品として、例えば、フリップチップ
実装されるフリップチップ部品等も含まれる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A recognition data correction method, a recognition data correction system, and a recognition data correction program according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, the recognition data correction system is
A system in which the above recognition data correction method is executed,
The recognition data correction program is a program for executing the recognition data correction method. Further, in each drawing, the same reference numerals are given to the same components.
Further, in the present embodiment, an electronic component such as a QFP is taken as an example of the component, and a circuit board on which the electronic component is mounted is taken as an example of the mounted object, but the present invention is not limited to these. Absent. The components include, for example, flip-chip components that are flip-chip mounted.
【００２６】本実施形態の認識データ修正方法では、上
述したような電子部品の認識エラーが発生したときに部
品実装機の占有時間を減らすため、部品実装機以外に設
置されているコンピュータつまり下記の解析装置さらに
は上級解析装置にて上記認識データの修正を行う。よっ
て、本実施形態における上記認識データ修正システム
は、図１に示すように、例えば電子部品等の部品を、例
えば回路基板等の被装着体に装着する部品装着装置２０
０と、該部品装着装置２００とは別設される解析装置３
００とを備え、さらに好ましくは、上記解析装置３００
と通信線を介して交信可能な上級解析装置４００を備え
る。このような構成を有する認識データ修正システム１
００では、上述のように、部品装着装置２００以外で認
識データ修正を行うために、部品装着装置２００から解
析装置３００へ、さらには解析装置３００から上級解析
装置４００へ、認識データの修正に必要なデータは、フ
ァイル化して送出される。In the recognition data correction method of the present embodiment, in order to reduce the occupation time of the component mounter when the above-described electronic component recognition error occurs, a computer installed other than the component mounter, that is, the following The above-mentioned recognition data is corrected by the analysis device and the advanced analysis device. Therefore, the recognition data correction system according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, is a component mounting apparatus 20 for mounting a component such as an electronic component on a mounted body such as a circuit board.
0 and the analysis device 3 separately provided from the component mounting device 200
00, and more preferably, the analysis device 300 described above.
And an advanced analysis device 400 capable of communicating via a communication line. Recognition data correction system 1 having such a configuration
In 00, as described above, in order to correct the recognition data other than the component mounting apparatus 200, it is necessary to correct the recognition data from the component mounting apparatus 200 to the analysis apparatus 300, and further from the analysis apparatus 300 to the advanced analysis apparatus 400. Data is sent as a file.
【００２７】尚、認識エラーが発生したとき、常に、解
析装置３００へ画像ファイルを送出するようにしてもよ
いし、例えば、認識エラーの内容、認識エラーの発生頻
度、指定した部品のみについて、等の設定に応じて送出
の有無を制御してもよい。When a recognition error occurs, the image file may be always sent to the analysis device 300. For example, the content of the recognition error, the frequency of occurrence of the recognition error, only the designated parts, etc. The presence or absence of transmission may be controlled according to the setting of.
【００２８】上記認識データ修正システム１００につい
てより詳しく説明する。まず、上記部品装着装置２００
が図２に示すように電子部品を回路基板へ実装する実装
装置であるとき、部品装着装置２００には、上記電子部
品１５１を供給する部品供給装置２１０と、装着ヘッド
２２０と、認識装置２３０と、撮像カメラ２３１と、表
示装置２４０と、これらの部品供給装置２１０、装着ヘ
ッド２２０、認識装置２３０、撮像カメラ２３１、及び
表示装置２４０の動作制御を行うことで当該部品装着装
置２００の動作制御を行う制御装置２５０とが備わる。
又、当該部品装着装置２００では、上記制御装置２５０
には、上記認識装置２３０が含まれるとともに、認識デ
ータ記憶部２３４及び認識結果データ記憶部２３５が備
わる。又、制御装置２５０は、第１コンピュータの機能
を果たす一例に相当する。The recognition data correction system 100 will be described in more detail. First, the component mounting apparatus 200
2 is a mounting apparatus for mounting an electronic component on a circuit board as shown in FIG. 2, the component mounting apparatus 200 supplies a component supply apparatus 210 for supplying the electronic component 151, a mounting head 220, and a recognition apparatus 230. , The image pickup camera 231, the display device 240, and the operation control of the component supply device 210, the mounting head 220, the recognition device 230, the image pickup camera 231, and the display device 240. And a control device 250 for performing the operation.
Further, in the component mounting device 200, the control device 250
Includes the recognition device 230, and includes a recognition data storage unit 234 and a recognition result data storage unit 235. The control device 250 corresponds to an example that functions as the first computer.
【００２９】上記装着ヘッド２２０は、例えば吸着ノズ
ルのような部品保持部材２２１を有し、上記制御装置２
５０の動作制御にて、上記部品供給装置２１０から上記
部品保持部材２２１にて電子部品１５１を保持し上記回
路基板１５２へ装着する。上記認識装置２３０には、上
記撮像カメラ２３１が接続されている。該撮像カメラ２
３１は、上記部品保持部材２２１にて保持された電子部
品１５１が回路基板１５２へ装着される前に、部品保持
部材２２１における電子部品１５１の保持状態を撮像す
る。上記認識装置２３０は、図３に示すように、撮像カ
メラ２３１にて撮像され当該認識装置２３０へ供給され
る画像データ２３２と、上記認識データ記憶部２３４に
記憶されている、電子部品１５１の形状を表す認識デー
タ２３４−１とが不一致であるとき、当該電子部品１５
１における上記画像データ２３２及び認識データ２３４
−１を含む画像ファイル２３６を作成する。作成した画
像ファイル２３６は、上記解析装置３００へ送出され
る。The mounting head 220 has a component holding member 221 such as a suction nozzle, and the controller 2
By controlling the operation of 50, the electronic component 151 is held by the component holding member 221 from the component supply device 210 and mounted on the circuit board 152. The imaging camera 231 is connected to the recognition device 230. The imaging camera 2
Reference numeral 31 images the holding state of the electronic component 151 in the component holding member 221 before the electronic component 151 held by the component holding member 221 is mounted on the circuit board 152. As shown in FIG. 3, the recognition device 230 includes the image data 232 imaged by the imaging camera 231 and supplied to the recognition device 230, and the shape of the electronic component 151 stored in the recognition data storage unit 234. When the recognition data 234-1 indicating the
1, the image data 232 and the recognition data 234
An image file 236 including -1 is created. The created image file 236 is sent to the analysis device 300.
【００３０】解析装置３００は、図４に示すように、情
報の送受信を行う送受信部３０１と、制御部３１０と、
表示装置３３０とを備える。上記制御部３１０には、エ
ラー処理部３１１と、記憶装置３２０とが備わり、上記
エラー処理部３１１について機能的に区分すると、エラ
ーステータス抽出部３１２、エラー原因調査部３１３、
エラー対処部３１４、及びエラー修正部３１５に区分で
きる。尚、制御部３１０は、第２コンピュータの機能を
果たす一例である。該解析装置３００では、上記エラー
処理部３１１にて、上記画像ファイル２３６に基づいて
上記不一致の原因を求め、求めた原因に基づいて上記認
識データの修正を行う。そして、図１に示すように、修
正された修正済認識データ３４０は、再び部品装着装置
２００へ返送され、上記認識装置２３０にて、上記修正
済認識データ３４０と画像データ２３２との一致又は不
一致が判断される。一方、上記解析装置３００では上記
不一致の原因を求めることができないときには、上記解
析装置３００から上記上級解析装置４００へ上記画像フ
ァイル２３６が転送される。上級解析装置４００は、上
述の解析装置３００と同様の構成を有するが、上述のサ
ポートセンターに相当するものであり、上記不一致の原
因調査及び認識データ２３４−１の修正は、主に専門の
技術者にて行われる。そして、上級解析装置４００にて
修正された修正済認識データ３４０は、上記解析装置３
００を介して再び部品装着装置２００へ返送され、上記
修正済認識データ３４０と画像データ２３２との一致又
は不一致が判断される。尚、上記上級解析装置４００
は、第３コンピュータの機能を果たす一例に相当する。
以上説明したように構成される認識データ修正システム
１００における動作、即ち上記認識データ修正方法につ
いて説明する。As shown in FIG. 4, the analysis device 300 includes a transmission / reception unit 301 for transmitting / receiving information, a control unit 310,
And a display device 330. The control unit 310 includes an error processing unit 311 and a storage device 320. When the error processing unit 311 is functionally classified, an error status extraction unit 312, an error cause investigation unit 313,
It can be classified into an error handling unit 314 and an error correction unit 315. The control unit 310 is an example that functions as the second computer. In the analysis device 300, the error processing unit 311 finds the cause of the mismatch based on the image file 236 and corrects the recognition data based on the found cause. Then, as shown in FIG. 1, the corrected corrected recognition data 340 is returned to the component mounting apparatus 200 again, and the recognition apparatus 230 causes the corrected recognition data 340 and the image data 232 to match or not match. Is judged. On the other hand, when the analysis device 300 cannot find the cause of the inconsistency, the image file 236 is transferred from the analysis device 300 to the advanced analysis device 400. The high-level analysis device 400 has the same configuration as the above-described analysis device 300, but is equivalent to the above-mentioned support center, and the cause investigation of the inconsistency and the correction of the recognition data 234-1 are mainly performed by a specialized technique. It is performed by the person. Then, the corrected recognition data 340 corrected by the advanced analysis device 400 is the above-mentioned analysis device 3
It is returned again to the component mounting apparatus 200 via 00, and it is determined whether the corrected recognition data 340 and the image data 232 match or do not match. In addition, the above-mentioned advanced analysis device 400
Corresponds to an example that functions as a third computer.
The operation of the recognition data correction system 100 configured as described above, that is, the recognition data correction method will be described.
【００３１】第１の修正方法；通常の認識処理では、上
記部品保持部材２２１にて保持されている電子部品１５
１の認識データ２３４−１が認識データ記憶部２３４か
ら抽出され、図３に示すように、上記部品装着装置２０
０における上記認識装置２３０へ送出される。一方、認
識カメラ２３１は、上記電子部品１５１を撮像し、撮像
した画像データ２３２を認識装置２３０へ送出する。認
識装置２３０は、上記認識データ２３４−１にて指定さ
れたアルゴリズムにより上記画像データ２３２を処理す
る。処理終了後、認識装置２３０は、表示装置２４０へ
認識結果２３３を可視的に表示させる。尚、上記認識結
果２３３は、図５に示すように、検査対象である電子部
品１５１の画像データ２３２と、上記認識データ２３４
−１に基づいて作成した結果グラフィック２３７とを一
つの画面上に重ねて表示される。上記結果グラフィック
２３７とは、認識結果を可視的に表現するためのもの
で、例えば、検出した電極の位置を画像上に表示するた
めのポインタ等の表示が相当する。その後、認識装置２
３０は、終了ステータス、並びに上記電子部品１５１の
中心値及び傾き等の認識結果データ２３５−１を結果デ
ータ記憶部２３５へ格納して、一連の認識処理を終了す
る。First correction method: In a normal recognition process, the electronic component 15 held by the component holding member 221 is used.
The recognition data 234-1 of No. 1 is extracted from the recognition data storage unit 234, and as shown in FIG.
0 to the recognition device 230. On the other hand, the recognition camera 231 captures the electronic component 151 and sends the captured image data 232 to the recognition device 230. The recognition device 230 processes the image data 232 by the algorithm specified by the recognition data 234-1. After the processing is completed, the recognition device 230 visually displays the recognition result 233 on the display device 240. The recognition result 233 is, as shown in FIG. 5, the image data 232 of the electronic component 151 to be inspected and the recognition data 234.
The result graphic 237 created based on -1 is displayed in a superimposed manner on one screen. The result graphic 237 is for visually expressing the recognition result, and corresponds to, for example, display of a pointer or the like for displaying the detected electrode position on the image. After that, the recognition device 2
The storage unit 30 stores the end status and the recognition result data 235-1 such as the central value and the inclination of the electronic component 151 in the result data storage unit 235, and ends the series of recognition processes.
【００３２】一方、上記画像データ２３２と、上記認識
データ２３４−１とが一致しない、認識エラーが発生し
た場合、図９に示す動作が実行される。即ち、認識装置
２３０は、ステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１で
は、図６に示すように、上述の、認識データ２３４−
１、認識結果データ２３５−１、画像データ２３２、認
識結果グラフィック２３７を結合して画像ファイル２３
６を作成する。該画像ファイル２３６は、認識データ２
３４−１の修正に必要なデータが全て含まれていればい
かなる形式でも問題ないが、市販の画像表示ソフトを利
用して画像データを表示可能にするためには、図６に示
すように画像データ２３２を、ウインドウズ（商品名、
登録商標）のＢＭＰ形式にし、その後に、認識データ２
３４−１、認識結果データ２３５−１、認識結果グラフ
ィック２３７を付加した形式が好ましい。On the other hand, when a recognition error occurs in which the image data 232 does not match the recognition data 234-1, the operation shown in FIG. 9 is executed. That is, in step (indicated by “S” in the figure) 1, the recognition device 230, as shown in FIG.
1, the recognition result data 235-1, the image data 232, and the recognition result graphic 237 are combined to form the image file 23.
Create 6. The image file 236 is the recognition data 2
Any format is acceptable as long as it includes all the data necessary for the correction of 34-1. However, in order to display the image data by using the commercially available image display software, as shown in FIG. The data 232 is converted to Windows (product name,
(Registered trademark) BMP format, then recognition data 2
34-1, the recognition result data 235-1 and the recognition result graphic 237 are preferably added.
【００３３】上記認識エラーの場合を具体的に説明す
る。例えば図７に示すような、７本のリードを有する部
品１５１−１を認識する場合、認識データ２３４−１の
作成時に誤ってリードの本数を６本と入力したとする
と、当然ながら認識結果はエラーとなる。エラーステー
タスはリード本数エラーである。このような認識エラー
が発生したときには、認識装置２３０は、上述した方法
にて、画像ファイル２３６を作成し、図９のステップ２
にて解析装置３００へ送出する。尚、認識装置２３０と
解析装置３００とを接続する手段はどのようなものでも
構わないが、画像ファイル２３６はファイルサイズが大
きいため、ＦＤ（フレキシブルディスク）やＲＳ２３２
Ｃよりも、ＬＡＮが望ましい。The case of the recognition error will be specifically described. For example, when recognizing a component 151-1 having seven leads as shown in FIG. 7, if the number of leads is mistakenly input as 6 when the recognition data 234-1 is created, the recognition result is naturally An error will occur. The error status is read number error. When such a recognition error occurs, the recognition device 230 creates the image file 236 by the method described above, and then the step 2 of FIG.
Is sent to the analysis device 300. Any means may be used to connect the recognition device 230 and the analysis device 300, but since the image file 236 has a large file size, it may be an FD (flexible disk) or RS232.
LAN is preferred over C.
【００３４】上記画像ファイル２３６が供給された解析
装置３００では、ステップ３にて、解析装置３００に備
わる上記表示装置３３０に画像ファイル２３６を表示さ
せる。画像ファイル２３６の形式が上記ＢＭＰ形式であ
れば、市販の画像表示ソフトでも表示可能であるが、図
６に示すように結果グラフィック２３７を付加している
場合には画像データ２３２のみの表示になる。よって、
解析装置３００では、図８に示すように、専用の画像表
示ソフトを用意し、上記画像ファイル２３６中から画像
データ２３２と認識結果グラフィック２３７とを取り出
し、これらを重ねて認識結果２３３を表示するのが好ま
しい。In the analysis device 300 to which the image file 236 is supplied, in step 3, the image file 236 is displayed on the display device 330 included in the analysis device 300. If the format of the image file 236 is the BMP format, it can be displayed by commercially available image display software, but when the result graphic 237 is added as shown in FIG. 6, only the image data 232 is displayed. . Therefore,
In the analysis device 300, as shown in FIG. 8, dedicated image display software is prepared, the image data 232 and the recognition result graphic 237 are taken out from the image file 236, and the recognition result 233 is displayed by superposing them. Is preferred.
【００３５】又、上記画像ファイル２３６中には、認識
結果データ２３５−１も含まれていることから、解析装
置３００に備わる上記制御部３１０のエラー処理部３１
１では、ステップ４にて、エラーステータス抽出部３１
２にて該認識結果データ２３５−１からエラーステータ
ス３７１を抽出し表示する。又、上記エラー処理部３１
１のエラー原因調査部３１３及びエラー対処部３１４の
演算にて、認識エラーとなった原因３７２、及び対策３
７３を抽出し表示する。上記原因３７２及び対策３７３
は、上記記憶装置３２０に予め格納してある、原因３７
２及び対策３７３の情報内から、当該エラーステータス
３７１に応じて抽出し、表示される。本例の場合、解析
装置３００の制御部３１０の演算により、図８に示すよ
うに、エラーステータス３７１は、「リード過検出エラ
ー（上辺）」であり、その原因３７２は、「指定された
本数より多くのリードが検出された」であり、その対策
３７３は、「認識データの修正、部品の確認、背景のノ
イズ除去」と表示される。Since the image file 236 also includes the recognition result data 235-1, the error processing unit 31 of the control unit 310 included in the analysis device 300 is included.
1, the error status extraction unit 31 in step 4
At 2, the error status 371 is extracted from the recognition result data 235-1 and displayed. In addition, the error processing unit 31
In the calculation of the error cause investigation unit 313 and the error handling unit 314 of No. 1, the cause 372 of the recognition error and the countermeasure 3
73 is extracted and displayed. Cause 372 and countermeasure 373
Is the cause 37 that is stored in the storage device 320 in advance.
2 and countermeasures 373 are extracted and displayed according to the error status 371. In the case of this example, as shown in FIG. 8, the error status 371 is “read excess detection error (upper side)” and the cause 372 is “specified number of lines” by the calculation of the control unit 310 of the analysis device 300. More leads have been detected "and the countermeasure 373 is displayed as" correction of recognition data, confirmation of parts, removal of background noise ".
【００３６】次に、ステップ５では、上記認識結果２３
３、上記エラーステータス３７１、上記原因３７２、及
び上記対策３７３に基づいて、当該部品１５１−１の認
識データ２３４−１の修正を行う。本例の場合、リード
本数を７本と指定すべきところ６本と指定しているのが
エラー原因であるから、認識データ２３４−１における
リード本数を７本に修正する。上記認識データ２３４−
１は、上記画像ファイル２３６中に含まれているので、
画像ファイル２３６から取り出し、修正、編集する。上
記修正は、本実施形態のように上記制御部３１０の機能
としてエラー修正部３１５を設けることで、該制御部３
１０にて自動的に修正するのが簡便であるが、上記エラ
ー修正部３１５を設けず、表示装置３３０に表示された
上記認識結果２３３に基づいて、オペレータが手動で修
正するようにしてもよい。Next, in step 5, the recognition result 23
3. Based on the error status 371, the cause 372, and the countermeasure 373, the recognition data 234-1 of the component 151-1 is corrected. In the case of the present example, since the cause of the error is that the number of reads should be designated as 7, the number of reads in the recognition data 234-1 is corrected to 7. The recognition data 234-
Since 1 is included in the image file 236,
It is taken out from the image file 236, corrected, and edited. The correction is performed by providing the error correction unit 315 as a function of the control unit 310 as in the present embodiment.
Although it is convenient to automatically correct the error at 10, the operator may manually correct it based on the recognition result 233 displayed on the display device 330 without providing the error correction unit 315. .
【００３７】次に、認識データ２３４−１が修正された
ので、ステップ６では、図１に示すように、該修正され
た修正済認識データ３４０を解析装置３００から部品装
着装置２００の制御装置２５０の認識装置２３０へ送出
する。尚、ここでの修正済認識データ３４０の送出は、
部品装着装置２００から解析装置３００への画像ファイ
ル２３６の送出と逆の経路で送出される。又、修正済認
識データ３４０の送出手段は、画像ファイル２３６を送
出した手段と同じでもよいし、異なっても構わない。そ
して認識装置２３０は、ステップ７にて、上記修正済認
識データ３４０に基づいて、再度、上記画像データ２３
２との一致、不一致を判断する。本例の場合、修正済認
識データ３４０により認識を行えば正常に終了するが、
修正済認識データ３４０を用いても認識エラーとなる場
合や、新たに別のエラーが生じる場合には、上記ステッ
プ１へ戻り、認識装置２３０は、再度、新たな画像ファ
イル２３６を作成し、再度、解析装置３００にて修正が
行われる。Next, since the recognition data 234-1 has been corrected, in step 6, the corrected corrected recognition data 340 is transferred from the analysis device 300 to the control device 250 of the component mounting device 200 as shown in FIG. To the recognition device 230. The corrected recognition data 340 is sent here.
The image file 236 is sent from the component mounting apparatus 200 to the analysis apparatus 300 in the reverse route. The means for sending the corrected recognition data 340 may be the same as or different from the means for sending the image file 236. Then, in step 7, the recognition device 230 again based on the corrected recognition data 340, the image data 23 again.
It is judged whether or not it matches with 2. In the case of this example, if the recognition is performed by the corrected recognition data 340, the processing is normally terminated.
If a recognition error occurs even if the corrected recognition data 340 is used, or if another error newly occurs, the process returns to step 1 above, and the recognition device 230 creates a new image file 236 again and again. The analysis device 300 makes a correction.
【００３８】上述のように、上記認識エラーが発生した
とき、部品装着装置２００とは別設した解析装置３００
にて認識データ２３４−１の修正を行うようにしたこと
で、認識データ２３４−１の修正を行う間も、部品装着
装置２００を稼動させることができ、部品装着装置２０
０の稼動率を低下させることがなくなる。尚、部品装着
装置２００での生産を止めても構わない場合は、当然、
上記解析装置３００への上記画像ファイル２３６の送出
工程をなくし、部品装着装置２００にて認識データ２３
４−１の修正を行うことも可能である。その場合、部品
装着装置２００に上述の解析装置３００の制御部３１
０、又は該制御部３１０の機能を備えることが好まし
い。As described above, when the recognition error occurs, the analysis device 300 provided separately from the component mounting device 200 is provided.
By performing the correction of the recognition data 234-1 in the above, the component mounting apparatus 200 can be operated even while the recognition data 234-1 is corrected, and the component mounting apparatus 20 can be operated.
The operating rate of 0 will not be reduced. Incidentally, when it is acceptable to stop the production in the component mounting apparatus 200, of course,
The step of sending the image file 236 to the analysis device 300 is eliminated, and the recognition data 23 is recognized by the component mounting device 200.
It is also possible to make the correction of 4-1. In that case, the component mounting device 200 is added to the control unit 31 of the analysis device 300 described above.
0, or preferably has the function of the control unit 310.
【００３９】第２の修正方法；該第２修正方法では、以
下に説明するように、本来、部品装着装置２００におけ
る認識処理の段階で認識エラーと判断されなければなら
ないものを正常と判断してしまう可能性がある場合の対
処方法を含む修正方法である。図１０に示すように、部
品装着装置２００の上記部品保持部材２２１にて部品１
５１−２を保持し、上記認識カメラ２３１にて部品１５
１−２の保持状態が撮像され、画像データ２３２−１が
得られる。このとき、部品１５１−２における横寸法及
び縦寸法に対する許容誤差を、当該部品１５１−２の認
識データ２３４−１において指定していない場合には、
図１１に示す画像データ２３２−１に基づいて正常な認
識結果と判断される場合がある。即ち、部品１５１−２
の保持状態が悪く上記部品１５１−２を縦向きに保持
し、上記画像データ２３２−２を得た場合でも、横寸法
及び縦寸法に対する上記許容誤差の指定がないため、正
常な認識結果と判断されてしまう。このような場合、認
識エラーと判定しなければ、部品１５１−２は、図１１
に示すように立った状態で回路基板１５２に装着されて
しまい、不良基板を生産してしまうことになる。本第２
修正方法は、このような不具合の発生を防止するため
に、認識データ２３４−１を修正する方法である。Second correction method: In the second correction method, as will be described below, it is judged that a component that should originally be recognized as a recognition error in the recognition process in the component mounting apparatus 200 is normal. This is a correction method including a coping method when there is a possibility that it will happen. As shown in FIG. 10, the component 1 is attached to the component holding member 221 of the component mounting apparatus 200.
51-2 is held, and the recognition camera 231 holds the component 15
The holding state of 1-2 is imaged, and image data 232-1 is obtained. At this time, if the allowable error with respect to the horizontal dimension and the vertical dimension of the component 151-2 is not specified in the recognition data 234-1 of the component 151-2,
It may be determined that the recognition result is normal based on the image data 232-1 shown in FIG. That is, the component 151-2
Even when the component 151-2 is held vertically and the image data 232-2 is obtained, since the allowable error for the horizontal dimension and the vertical dimension is not specified, it is determined that the recognition result is normal. Will be done. In such a case, if the recognition error is not determined, the component 151-2 is
The circuit board 152 is mounted in a standing state as shown in, and a defective board is produced. Book second
The correction method is a method of correcting the recognition data 234-1 in order to prevent the occurrence of such a defect.
【００４０】又、上記解析装置３００の変形型に相当
し、該第２修正方法を実行するための解析装置３００−
１は、上述した解析装置３００に備わる送受信部３０
１、制御部３１０、及び表示装置３３０を有し、さら
に、図１２に示すようにシミュレータ３５０と、認識デ
ータ変更部の機能を果たす一例としての認識データエデ
ィタ３６０とを有する。本実施形態では、該シミュレー
タ３５０及び認識データエディタ３６０は、上記エラー
原因調査部３１３が実行する機能に含まれる。よって、
当該解析装置３００−１に備わり上記シミュレータ３５
０の機能を有するエラー原因調査部について、３１３−
１と付番する。An analysis device 300-corresponding to a modified version of the analysis device 300, for executing the second correction method.
1 is a transmission / reception unit 30 included in the above-described analysis device 300.
1, a control unit 310, and a display device 330, and further, as shown in FIG. 12, a simulator 350 and a recognition data editor 360 serving as an example of the recognition data changing unit. In this embodiment, the simulator 350 and the recognition data editor 360 are included in the function executed by the error cause investigation unit 313. Therefore,
The simulator 35 provided in the analysis device 300-1
About the error cause investigation unit having the function of 0, 313-
Number 1
【００４１】上記シミュレータ３５０は、部品装着装置
２００の上記認識装置２３０から供給された画像ファイ
ル２３６について、部品装着装置２００と同じ論理によ
り再度、認識処理を行う。該再度の認識処理を行うた
め、シミュレータ３５０は、部品装着装置２００の認識
装置２３０を擬似的にソフトウェアで実現する。シミュ
レータ３５０は、上記認識装置２３０と同じ認識論理３
５１にて演算を実行することはもちろんのこと、撮像カ
メラ２３１に相当する擬似カメラ３５２、画像メモリ３
５３を備えている。該画像メモリ３５３には、上記擬似
カメラ３５２から擬似画像データ３５４が供給され、
又、画像メモリ３５３は、部品装着装置２００から供給
される画像ファイル２３６から取り出した、部品装着装
置２００にて部品認識の際に使用した認識データ２３４
−１を格納する領域も備えている。部品装着装置２００
における認識動作の、より厳密なシミュレーションを行
うためには、部品装着装置２００と共通のソースコード
を用い、ハードウェアに依存する部分を擬似的なソフト
ウェアで置き換えると効果的である。又、部品装着装置
２００において電子部品を認識した際の、部品装着装置
２００に設定されているカメラスケールなどの調整パラ
メータを使用することで、部品装着装置２００にて行っ
た認識処理とまったく同一の認識処理をシミュレータ３
５０にて実現できる。The simulator 350 performs the recognition process again on the image file 236 supplied from the recognition device 230 of the component mounting apparatus 200 by the same logic as that of the component mounting apparatus 200. In order to perform the recognition processing again, the simulator 350 realizes the recognition device 230 of the component mounting device 200 by software in a pseudo manner. The simulator 350 uses the same recognition logic 3 as the recognition device 230.
In addition to executing the calculation in 51, the pseudo camera 352 corresponding to the imaging camera 231 and the image memory 3
It is equipped with 53. The image memory 353 is supplied with pseudo image data 354 from the pseudo camera 352,
Further, the image memory 353 is the recognition data 234 extracted from the image file 236 supplied from the component mounting apparatus 200 and used when the component mounting apparatus 200 recognizes the component.
It also has an area for storing -1. Component mounting device 200
In order to perform a more rigorous simulation of the recognition operation in (1), it is effective to use a source code common to the component mounting apparatus 200 and replace the hardware-dependent portion with pseudo software. Further, by using the adjustment parameter such as the camera scale set in the component mounting device 200 when the component mounting device 200 recognizes the electronic component, the same recognition processing as that performed by the component mounting device 200 is performed. Simulator 3 for recognition processing
It can be realized with 50.
【００４２】上記認識データエディタ３６０は、部品装
着装置２００から供給され上述のように上記画像ファイ
ル２３６に含まれる認識データ２３４−１を変更し該変
更認識データ２３４−２を上記シミュレータ３５０へ供
給する。つまり、上述の例のように部品１５１−２が縦
向きになっているにもかかわらず、正常な部品保持と判
断されないようにするには、部品１５１の幅を検定する
ことが有効である。通常、部品１５１の幅は自動的にチ
ェックされるが、種々の部品１５１を認識可能とするた
め、上記幅寸法の許容値を大きめに設定している。しか
しながら、上記許容値を過剰に大きく設定することで、
上述のような不具合が生じてしまう。よって、部品によ
ってはこの検査許容値を小さくことが必要となる。例え
ば上記部品１５１−２の場合のように、部品の縦、横寸
法が部品認識のポイントとなるような部品に対しては、
部品幅の検定を厳しくする必要がある。検査許容値は、
小さければ小さいほど厳しい判定を行うことができる
が、部品寸法のばらつきなどを考慮する必要がある。例
えば部品１５１の寸法公差が±５％とすると、上記検査
許容値は±１０％程度に設定するのが望ましい。The recognition data editor 360 changes the recognition data 234-1 supplied from the component mounting apparatus 200 and included in the image file 236 as described above, and supplies the changed recognition data 234-2 to the simulator 350. . That is, it is effective to verify the width of the component 151 in order to prevent the component 151-2 from being determined to be normal even though the component 151-2 is oriented vertically as in the above example. Normally, the width of the component 151 is automatically checked, but in order to recognize various components 151, the allowable value of the width dimension is set to be large. However, by setting the above allowable value too large,
The above-mentioned problems will occur. Therefore, depending on the part, it is necessary to reduce this inspection allowable value. For example, in the case of the component 151-2 described above, for a component in which the vertical and horizontal dimensions of the component are points of component recognition,
It is necessary to tighten the verification of the component width. The inspection tolerance is
The smaller the value, the more rigorous the judgment can be made, but it is necessary to consider the variation in component dimensions. For example, if the dimensional tolerance of the component 151 is ± 5%, it is desirable to set the inspection tolerance value to about ± 10%.
【００４３】そこで本例では、解析装置３００−１によ
って自動的に、又は、オペレータによる指示により、認
識データエディタ３６０は、上記画像ファイル２３６内
の認識データ２３４−１を変更する。説明上、変更した
認識データを変更認識データ２３４−２とする。本例で
は、認識データエディタ３６０にて、認識データ２３４
−１に対して、上記部品１５１−２の部品幅について
「検査許容値±１０％」の情報を追加する変更を加え、
認識データに２３４−２として上記シミュレータ３５０
へ供給する。Therefore, in this example, the recognition data editor 360 changes the recognition data 234-1 in the image file 236 automatically by the analysis device 300-1 or by an instruction from the operator. For the sake of explanation, the changed recognition data will be referred to as changed recognition data 234-2. In this example, the recognition data 234 is displayed by the recognition data editor 360.
-1 is added to the information about "inspection tolerance ± 10%" for the component width of the component 151-2,
The simulator 350 as the recognition data 234-2.
Supply to.
【００４４】以上説明した構成を有する解析装置３００
−１において実行される上記第２修正方法について詳し
く説明する。当該第２修正方法では、部品装着装置２０
０の認識装置２３０は、上記認識エラーの発生の有無に
かかわらず、上記画像ファイル２３６を作成し解析装置
３００−１へ送出する（図１３に示すステップ１、及び
ステップ２）。ここでは、図１１を参照して説明した、
誤った保持状態における画像データ２３２−２を含む画
像ファイル２３６が送出されると仮定する。解析装置３
００−１へ供給された画像ファイル２３６は、送受信部
３０１にて、エラー処理部３１１に備わるエラー原因調
査部３１３−１の認識データエディタ３６０と、上記シ
ミュレータ３５０の擬似カメラ３５２とへ供給される。
図１３に示すステップ１１において、認識データエディ
タ３６０では、上記画像ファイル２３６に含まれる認識
データ２３４−１に対して、上述のように本例では、部
品幅の検査許容値について±１０％の値を追加する変更
を行う。そして認識データエディタ３６０は、上記変更
認識データ２３４−２をシミュレータ３５０へ送出す
る。The analysis device 300 having the above-described structure
The second correction method executed in -1 will be described in detail. In the second correction method, the component mounting device 20
The recognition device 230 of 0 creates the image file 236 and sends it to the analysis device 300-1 regardless of the occurrence of the recognition error (steps 1 and 2 shown in FIG. 13). Here, as described with reference to FIG.
It is assumed that the image file 236 including the image data 232-2 in the incorrect holding state is sent out. Analyzer 3
The image file 236 supplied to 00-1 is supplied to the recognition data editor 360 of the error cause investigation unit 313-1 included in the error processing unit 311 and the pseudo camera 352 of the simulator 350 in the transmission / reception unit 301. .
In step 11 shown in FIG. 13, in the recognition data editor 360, with respect to the recognition data 234-1 included in the image file 236, as described above, in the present example, the component width inspection allowable value is ± 10%. Make changes to add. Then, the recognition data editor 360 sends the change recognition data 234-2 to the simulator 350.
【００４５】シミュレータ３５０では、上記画像データ
２３２−２を含む上記画像ファイル２３６が擬似カメラ
３５２へ供給され、ステップ１２にて、シミュレータ３
５０は、認識処理をシミュレーションする。このとき、
認識データは、上記変更認識データ２３４−２を使用す
る。該シミュレーションの結果、変更認識データ２３４
−２に含まれる上記検査許容値に起因して、解析装置３
００−１の表示装置３３０には、図１４に示すように、
エラー、原因、対策がそれぞれ表示される。よって、オ
ペレータは、画像データ２３２−２と、変更認識データ
２３４−２との不一致を判断することができる。このよ
うに上記不一致が判断されたことで、部品装着装置２０
０における認識処理が誤りであったことが確認でき、さ
らに変更認識データ２３４−２は正しいことが確認でき
る。尚、上記変更認識データ２３４−２を用いた場合で
も、部品装着装置２００における認識処理結果と同一の
結果を得たときには、部品認識装置２００における認識
処理は正常であると判断するか、又は、再度、新たな変
更認識データを作成して、シミュレータ３５０にて認識
処理を実行する（ステップ１３）。上述のように、認識
データ２３４−１が正しく変更されたことを確認できた
ので、次のステップ６では、上記変更認識データ２３４
−２を部品認識装置２００へ返送する。In the simulator 350, the image file 236 including the image data 232-2 is supplied to the pseudo camera 352, and in step 12, the simulator 3
50 simulates the recognition process. At this time,
The change recognition data 234-2 is used as the recognition data. As a result of the simulation, the change recognition data 234
-2 due to the inspection allowable value included in -2
In the display device 330 of 0-1, as shown in FIG.
Error, cause, and countermeasure are displayed respectively. Therefore, the operator can determine the mismatch between the image data 232-2 and the change recognition data 234-2. Since the above-described mismatch is determined in this manner, the component mounting device 20
It can be confirmed that the recognition processing at 0 was incorrect, and further that the change recognition data 234-2 is correct. Even when the change recognition data 234-2 is used, when the same result as the recognition processing result in the component mounting apparatus 200 is obtained, it is determined that the recognition processing in the component recognition apparatus 200 is normal, or Again, new change recognition data is created and the recognition process is executed by the simulator 350 (step 13). As described above, since it was confirmed that the recognition data 234-1 has been changed correctly, in the next step 6, the change recognition data 234 is changed.
-2 is returned to the component recognition device 200.
【００４６】以上説明した第２の修正方法によれば、上
述の第１の修正方法と同様に、部品装着装置２００以外
の部分で認識データ２３４−１の修正を行うことから、
部品装着装置の稼動率を低下させることなく、部品を正
確に判定可能な信頼性の高い認識データを作成すること
ができる。さらに、当該第２の修正方法によれば、本
来、部品装着装置２００にて認識エラーと判断されなけ
ればならないものを正常と判断してしまう可能性のある
場合を排除することが可能である。According to the second correction method described above, the recognition data 234-1 is corrected by a portion other than the component mounting apparatus 200, as in the above-described first correction method.
It is possible to create highly reliable recognition data capable of accurately determining a component without lowering the operating rate of the component mounting apparatus. Furthermore, according to the second correction method, it is possible to eliminate the case where the component mounting apparatus 200 originally may have determined that the recognition error should be a normal error.
【００４７】第３の修正方法；上述した第１及び第２の
修正方法では、解析装置３００、３００−１にて上記認
識データの修正が可能な場合の例であった。しかしなが
ら、常に上記解析装置３００、３００−１にて上記認識
データの修正が可能とは限らない。よって、当該第３修
正方法は、解析装置３００、３００−１にて上記認識デ
ータの修正が不可能な場合の修正方法である。当該第３
修正方法を示す、図１５におけるステップ１〜ステップ
５、及びステップ１１〜１３は、上述の第１及び第２の
修正方法にて説明した動作である。よってここでの説明
は省略する。次のステップ２１では、上記ステップ５及
びステップ１３にて、解析装置３００、３００−１にお
ける認識データの修正が完了したか否かが判断される。
完了した場合には、上述のステップ６に進み、修正した
認識データを部品装着装置２００へ返送する。一方、上
記修正が完了しない場合、即ち、解析装置３００、３０
０−１では、認識データの修正方法が判らない場合、ス
テップ２２へ進み、解析装置３００、３００−１は、図
１に示すように、部品装着装置２００から供給された上
記画像ファイル２３６を部品装着装置２００のメーカー
のサポートセンター内に備わる上級解析装置４００へ転
送する。転送手段は、電話回線によるダイアルアップで
もかまわないが、インターネットによる通信が有効であ
る。上記上級解析装置４００がインターネットに接続さ
れていれば、単純な操作で画像ファイル２３６を上記上
級解析装置４００へ転送することが可能である。Third Modification Method: The above-described first and second modification methods are examples in which the recognition data can be modified by the analysis devices 300 and 300-1. However, it is not always possible to correct the recognition data with the analysis devices 300 and 300-1. Therefore, the third correction method is a correction method when the analysis device 300 or 300-1 cannot correct the recognition data. The third
Steps 1 to 5 and steps 11 to 13 in FIG. 15, which show the correction method, are the operations described in the first and second correction methods described above. Therefore, the description here is omitted. In the next step 21, it is determined whether or not the correction of the recognition data in the analysis devices 300 and 300-1 is completed in the steps 5 and 13.
If completed, the process proceeds to step 6 described above, and the corrected recognition data is returned to the component mounting apparatus 200. On the other hand, when the above correction is not completed, that is, the analysis devices 300 and 30
In 0-1, if the method of correcting the recognition data is unknown, the process proceeds to step 22, and the analysis devices 300 and 300-1 use the image file 236 supplied from the component mounting device 200 as the component as shown in FIG. The data is transferred to the advanced analysis device 400 provided in the support center of the manufacturer of the mounting device 200. The transfer means may be dial-up using a telephone line, but internet communication is effective. If the advanced analysis apparatus 400 is connected to the Internet, the image file 236 can be transferred to the advanced analysis apparatus 400 by a simple operation.
【００４８】上記サポートセンターへ送られた画像ファ
イル２３６は、上記上級解析装置４００を用いて、主に
認識技術に精通した技術者４０１にて解析される。上級
解析装置４００は、上記解析装置３００に比べて優れた
解析ソフトを備えるが、一般的に解析装置３００にて修
正不可能であった内容は修正が困難な場合が多く、上記
技術者４０１との協働にて処理する場合が多い。該画像
ファイル２３６には、部品装着装置２００にて部品１５
１の認識処理を行った全ての情報が備わっているので、
技術者４０１は部品装着装置２００と同一の認識処理を
遠隔地にいながら再現できる。通常一般のオペレータで
は解決できない問題でも認識技術に精通した技術者４０
１であれば、問題を解析し対処することが可能である。
技術者４０１は、画像ファイル２３６より認識データ２
３４−１を抽出し、修正作業を行い、問題を解決した修
正済認識データ３４０ヘと変更する。該修正済認識デー
タ３４０は、上記画像ファイル２３６が送られたのと同
様の手段で、オペレータの上記解析装置３００、３００
−１へ返送される。その後、修正済認識データ３４０
は、上述したように解析装置３００、３００−１から部
品装着装置２００へ返送される。The image file 236 sent to the support center is analyzed by the technician 401 who is mainly familiar with recognition technology using the advanced analysis device 400. The high-level analysis device 400 has excellent analysis software as compared with the analysis device 300, but in general, it is often difficult to correct the contents that cannot be corrected by the analysis device 300. In many cases, it is processed in cooperation. The image file 236 contains the component 15 in the component mounting apparatus 200.
Since all the information that has undergone the recognition process of 1 is provided,
The technician 401 can reproduce the same recognition processing as that of the component mounting apparatus 200 while being in a remote place. An engineer who is familiar with recognition technology for problems that cannot be solved by ordinary operators.
If 1, the problem can be analyzed and dealt with.
The technician 401 recognizes the recognition data 2 from the image file 236.
34-1 is extracted, the correction work is performed, and the corrected recognition data 340 in which the problem is solved is changed. The corrected recognition data 340 is obtained by the same means as when the image file 236 is sent, by the operator's analysis devices 300, 300.
Returned to -1. Then, the corrected recognition data 340
Is returned to the component mounting apparatus 200 from the analysis apparatuses 300 and 300-1 as described above.
【００４９】又、上記技術者４０１による認識データ２
３４−１の修正のみでは問題を解決できない場合、即
ち、部品装着装置２００のソフトウェアの変更が必要な
場合も、修正済認識データ３４０の転送と同様の手段に
て、新しいソフトウェアをサポートセンターから部品装
着装置２００へ転送し、バージョンアップすることも可
能である。上記ソフトウェアのバージョンアップによ
り、上記問題解決が可能となる。又、本例では解析装置
３００、３００−１を介して上級解析装置４００に手続
きを採る形態を採っているが、部品装着装置２００が直
接に上記サポートセンターと通信可能であれば、解析装
置３００、３００−１を介さずに行うことも可能であ
る。Further, the recognition data 2 by the above-mentioned engineer 401
Even when the problem cannot be solved only by modifying 34-1, that is, when the software of the component mounting apparatus 200 needs to be changed, the new software is downloaded from the support center by the same means as the transfer of the corrected recognition data 340. It is also possible to transfer to the mounting apparatus 200 and upgrade the version. The problem can be solved by upgrading the version of the software. Further, in this example, the procedure is taken by the advanced analysis device 400 via the analysis devices 300 and 300-1, but if the component mounting device 200 can directly communicate with the support center, the analysis device 300 can be used. , 300-1 is also possible.
【００５０】以上説明した第３の修正方法によれば、上
述の第１及び第２の修正方法と同様に、部品装着装置２
００以外の部分で認識データ２３４−１の修正を行うこ
とから、部品装着装置の稼動率を低下させることなく、
部品を正確に判定可能な信頼性の高い認識データを作成
することができる。さらに、当該第３の修正方法によれ
ば、認識処理に関する情報をまとめた画像ファイル２３
６をサポートセンタへ送出することから、従来に比べ
て、サポートセンタへの問い合わせ手続きを簡便化する
ことができ、かつ認識データの修正に要する時間の短縮
化を図ることができる。According to the third correction method described above, the component mounting apparatus 2 is used as in the first and second correction methods described above.
Since the recognition data 234-1 is corrected in a part other than 00, without lowering the operation rate of the component mounting device,
It is possible to create highly reliable recognition data capable of accurately determining a part. Further, according to the third correction method, the image file 23 in which information regarding the recognition process is collected
Since 6 is sent to the support center, the procedure for making an inquiry to the support center can be simplified and the time required to correct the recognition data can be shortened as compared with the conventional case.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
認識データ修正方法、第２態様の認識データ修正システ
ム、及び第３態様の認識データ修正プログラムによれ
ば、部品装着装置とは別に解析装置を設け、解析装置に
て認識データの修正を行うようにしたことから、部品装
着装置の稼動率を低下させることなく、部品を正確に判
定可能な信頼性の高い認識データの修正を行うことがで
きる。即ち、認識エラーを生じた部品装着装置以外の、
同等の部品装着装置にて認識エラーの解析を行うとした
場合、部品撮像における照明の明るさや、部品保持姿
勢、撮像カメラのスケール等が、実際に認識エラーの発
生した環境とは相違することから、上記解析が困難な場
合が多い。しかしながら、本発明の上記各態様によれ
ば、認識エラーを発生した環境を画像ファイルの形で取
り出して解析を行うことから、認識エラーの発生環境を
そのまま再現することができる。従って、上述のよう
に、部品を正確に判定可能な信頼性の高い認識データの
修正を行うことが可能である。As described above in detail, according to the recognition data correction method of the first aspect, the recognition data correction system of the second aspect, and the recognition data correction program of the third aspect of the present invention, the component mounting device is Since an analysis device is installed separately and the recognition data is corrected by the analysis device, it is possible to correct the recognition data with high reliability that can accurately determine the parts without lowering the operation rate of the parts mounting device. It can be carried out. That is, except for the component mounting device that has caused the recognition error,
When the recognition error is analyzed with an equivalent component mounting device, the brightness of the illumination, the component holding posture, the scale of the imaging camera, etc. in the component imaging are different from the environment in which the recognition error actually occurred. However, the above analysis is often difficult. However, according to each of the above aspects of the present invention, the environment in which the recognition error has occurred is extracted and analyzed in the form of an image file, so that the environment in which the recognition error has occurred can be reproduced as it is. Therefore, as described above, it is possible to correct the recognition data with high reliability that can accurately determine the component.
【００５２】又、修正された修正済認識データにて再度
画像データとの一致を判断することで、上記修正済認識
データの良否を確認することができる。よって、上記稼
動率の低下防止という効果に加えて、部品を正確に判定
可能な信頼性の高い認識データを作成することができ
る。又、上記解析装置にて、認識データと画像データと
の不一致の原因を可視的に表示することで、修正方法を
容易に確認でき、修正ミス等を防止することができる。
よって、上記稼動率の低下防止という効果に加えて、部
品を正確に判定可能な信頼性の高い認識データを作成す
ることができる。Further, the quality of the corrected recognition data can be confirmed by judging again the corrected corrected recognition data and the image data. Therefore, in addition to the effect of preventing the decrease in the operating rate, it is possible to create highly reliable recognition data that can accurately determine a component. Further, by visually displaying the cause of the discrepancy between the recognition data and the image data in the analysis device, it is possible to easily confirm the correction method and prevent a correction error or the like.
Therefore, in addition to the effect of preventing the decrease in the operating rate, it is possible to create highly reliable recognition data that can accurately determine a component.
【００５３】又、認識データと画像データとの不一致の
有無を、変更した認識データにて擬似的に確認すること
で、上記不一致が看過されるのを防止することができ
る。よって、上記稼動率の低下防止という効果に加え
て、部品を正確に判定可能な信頼性の高い認識データを
作成することができる。さらに上級解析装置を備え上記
解析装置では上記認識データの修正が不可能な場合には
上級解析装置にて認識データの修正を行うことから、上
記稼動率の低下防止という効果に加えて、部品を正確に
判定可能な信頼性の高い認識データを作成することがで
きる。Further, it is possible to prevent the above inconsistency from being overlooked by checking the presence or absence of inconsistency between the recognition data and the image data in a pseudo manner with the changed recognition data. Therefore, in addition to the effect of preventing the decrease in the operating rate, it is possible to create highly reliable recognition data that can accurately determine a component. Furthermore, if the above-mentioned analysis device is equipped with a high-level analysis device and the recognition data cannot be corrected by the high-level analysis device, the recognition data is corrected by the high-level analysis device. It is possible to create highly reliable recognition data that can be accurately determined.
【図１】 本発明の実施形態における認識データ修正シ
ステムの構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a recognition data correction system according to an embodiment of the present invention.
【図２】 図１に示す部品装着装置の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the component mounting device shown in FIG.
【図３】 図１に示す部品装着装置に備わる認識装置の
動作を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining an operation of a recognition device provided in the component mounting device shown in FIG.
【図４】 図１に示す解析装置の一構成を示すブロック
図である。FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of the analysis apparatus shown in FIG.
【図５】 図１に示す解析装置における解析結果の表示
例を示す図である。5 is a diagram showing a display example of an analysis result in the analysis device shown in FIG.
【図６】 図１に示す部品装着装置から送出される画像
ファイルの構成を示す図である。6 is a diagram showing the structure of an image file sent from the component mounting apparatus shown in FIG.
【図７】 図１に示す部品装着装置にて認識処理される
部品の一例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an example of components that are subjected to recognition processing by the component mounting apparatus shown in FIG.
【図８】 図１に示す解析装置にて認識処理された結果
の表示例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a display example of a result of recognition processing by the analysis device shown in FIG. 1.
【図９】 図１に示す認識データ修正システムにて実行
される、認識データの第１の修正方法の動作を示すフロ
ーチャートである。9 is a flowchart showing an operation of a first correction method of recognition data, which is executed by the recognition data correction system shown in FIG.
【図１０】 図１に示す部品装着装置にて撮像された画
像を示す図である。10 is a diagram showing an image captured by the component mounting apparatus shown in FIG.
【図１１】 図１に示す部品装着装置にて撮像された画
像を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing an image captured by the component mounting apparatus shown in FIG.
【図１２】 図１に示す解析装置の別の構成例を示すブ
ロック図である。FIG. 12 is a block diagram showing another configuration example of the analysis device shown in FIG. 1.
【図１３】 図１に示す認識データ修正システムにて実
行される、認識データの第２の修正方法の動作を示すフ
ローチャートである。13 is a flowchart showing an operation of a second correction method of recognition data, which is executed by the recognition data correction system shown in FIG.
【図１４】 図１２に示す解析装置を用いて認識処理し
たときの結果の表示例を示す図である。14 is a diagram showing a display example of a result when recognition processing is performed using the analysis device shown in FIG.
【図１５】 図１に示す認識データ修正システムにて実
行される、認識データの第３の修正方法の動作を示すフ
ローチャートである。FIG. 15 is a flowchart showing an operation of a third correction method of recognition data, which is executed by the recognition data correction system shown in FIG. 1.
【図１６】 認識処理の対象となる部品の認識データを
作成するために必要な寸法を説明するための図である。FIG. 16 is a diagram for explaining dimensions required for creating recognition data of a part which is a target of recognition processing.
【図１７】 認識処理の対象となる部品の認識データを
作成するために必要な寸法を説明するための図である。FIG. 17 is a diagram for explaining dimensions necessary for creating recognition data of a part which is a target of recognition processing.
【図１８】 従来の部品認識処理における動作を説明す
るフローチャートである。FIG. 18 is a flowchart illustrating an operation in a conventional component recognition process.
１５１…電子部品、１５２…回路基板、２００…部品装
着装置、２３０…認識装置、２３１…撮像カメラ、２３
２…画像データ、２３４−１…認識データ、２３４−２
…変更認識データ、２３６…画像ファイル、２５０…制
御装置、３００…解析装置、３１３…原因調査部、３３
０…表示装置、３４０…修正済認識データ、３５０…シ
ミュレータ、３５４…擬似画像データ、３６０…認識デ
ータ変更部、４００…上級解析装置。151 ... Electronic component, 152 ... Circuit board, 200 ... Component mounting device, 230 ... Recognition device, 231 ... Imaging camera, 23
2 ... Image data, 234-1 ... Recognition data, 234-2
... change recognition data, 236 ... image file, 250 ... control device, 300 ... analysis device, 313 ... cause investigation unit, 33
0 ... Display device, 340 ... Modified recognition data, 350 ... Simulator, 354 ... Pseudo image data, 360 ... Recognition data changing unit, 400 ... Advanced analysis device.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 蜂谷 栄一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 梁池 征志郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Eiichi Hachiya 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Seishiro Ryoike 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd.
Claims (15)
装着する部品装着装置（２００）において、上記部品を
撮像して得られた画像データ（２３２）と、当該電子部
品の形状を表す認識データ（２３４−１）とが不一致で
あるとき、当該電子部品における上記画像データ及び認
識データを含む画像ファイル（２３６）を作成し、 作成した上記画像ファイルを上記部品装着装置とは別設
される解析装置（３００）に送出し、 上記解析装置では、上記画像ファイルに基づいて上記不
一致の原因を求め、求めた原因に基づいて上記認識デー
タの修正を行う、ことを特徴とする認識データ修正方
法。1. A component mounting apparatus (200) for mounting a component (151) on a mounted body (152), wherein image data (232) obtained by imaging the component and a shape of the electronic component are displayed. When the recognition data (234-1) does not match, an image file (236) including the image data and the recognition data of the electronic component is created, and the created image file is provided separately from the component mounting device. To the analysis device (300), and the analysis device determines the cause of the inconsistency based on the image file, and corrects the recognition data based on the determined cause. Method.
データ（３４０）に基づいて再度上記画像データとの一
致が判断される、請求項１記載の認識データ修正方法。2. The recognition data correction method according to claim 1, wherein a match with the image data is determined again based on the corrected recognition data (340) corrected by the analysis device.
めたとき、求まった原因を可視的に表示する、請求項１
又は２記載の認識データ修正方法。3. When the cause of the inconsistency is determined by the analysis device, the determined cause is visually displayed.
Or the recognition data correction method described in 2.
めるとき、上記画像データを擬似的に作成し、該擬似画
像データ（３５４）と、上記認識データを変更した変更
認識データ（２３４−２）とに基づき上記不一致の原因
を求める、請求項１から３のいずれかに記載の認識デー
タ修正方法。4. When the cause of the inconsistency is obtained by the analysis device, the image data is artificially created, and the pseudo image data (354) and the modified recognition data (234-2) obtained by changing the recognition data. 4.) The recognition data correction method according to claim 1, wherein the cause of the mismatch is obtained based on
まらず上記認識データの修正ができないとき、上記解析
装置に比してより詳細に原因調査が可能な上級解析装置
（４００）へ上記画像ファイルを送出し、上記上級解析
装置にて上記画像ファイルに基づいて上記認識データの
修正を行う、請求項１から４のいずれかに記載の認識デ
ータ修正方法。5. When the cause of the inconsistency cannot be obtained by the analysis device and the recognition data cannot be corrected, a higher-level analysis device (400) capable of more detailed cause investigation than the analysis device is provided. The recognition data correction method according to any one of claims 1 to 4, wherein the image data is transmitted, and the high-level analysis apparatus corrects the recognition data based on the image file.
ラ（２３１）から得られた画像データ（２３２）と、当
該電子部品の形状を表す認識データ（２３４−１）とが
不一致であるとき、当該電子部品における上記画像デー
タ及び認識データを含む画像ファイル（２３６）を作成
する認識装置（２３０）を有し上記電子部品を回路基板
（１５２）に装着する部品装着装置（２００）と、 上記部品装着装置とは別設され、上記認識装置から供給
された上記画像ファイルに基づいて上記不一致の原因を
求め、求まった原因に基づいて上記認識データの修正を
行う解析装置（３００）と、を備えたことを特徴とする
認識データ修正システム。6. When the image data (232) obtained from the image pickup camera (231) for picking up the electronic component (151) and the recognition data (234-1) representing the shape of the electronic component do not match, A component mounting device (200) for mounting the electronic component on a circuit board (152), the component mounting device (200) having a recognition device (230) for creating an image file (236) including the image data and the recognition data of the electronic component. An analysis device (300) which is provided separately from the mounting device, obtains the cause of the inconsistency based on the image file supplied from the recognition device, and corrects the recognition data based on the obtained cause. A recognition data correction system characterized by that.
した修正済認識データ（３４０）を上記認識装置へ返送
し、上記認識装置は、上記修正済認識データに基づいて
再度上記画像データとの一致を判断する、請求項６記載
の認識データ修正システム。7. The analysis device returns corrected recognition data (340) obtained by correcting the recognition data to the recognition device, and the recognition device again compares the corrected recognition data (340) with the image data based on the corrected recognition data. 7. The recognition data correction system according to claim 6, which determines a match.
める原因調査部（３１３）と、該原因調査部にて求まっ
た原因を可視的に表示する表示装置（３３０）とを有す
る、請求項６又は７記載の認識データ修正システム。8. The analysis device includes a cause investigation unit (313) for obtaining the cause of the inconsistency, and a display device (330) for visually displaying the cause obtained by the cause investigation unit. The recognition data correction system according to 6 or 7.
めるとき、上記原因調査部は、上記認識データを変更す
る認識データ変更部（３６０）と、上記画像データが供
給されて上記認識装置を擬似的に実現し上記画像データ
に擬似した擬似画像データ（３５４）を作成するシミュ
レータ（３５０）とをさらに有し、上記認識データ変更
部から送出される変更認識データ（２３４−２）、及び
上記擬似画像データに基づき上記不一致の原因を求め
る、請求項８記載の認識データ修正システム。9. The analysis device, when determining the cause of the inconsistency, the cause investigation unit is supplied with the recognition data changing unit (360) for changing the recognition data, and the image data to supply the recognition device to the recognition device. A change recognition data (234-2) sent from the recognition data changing unit, and a simulator (350) that creates a pseudo image data (354) that is realized in a pseudo manner and that simulates the image data. 9. The recognition data correction system according to claim 8, wherein the cause of the mismatch is obtained based on the pseudo image data.
調査が可能な上級解析装置（４００）をさらに備え、上
記解析装置にて上記不一致の原因が求まらず上記認識デ
ータの修正ができないとき、上記解析装置は、上記上級
解析装置へ上記画像ファイルを送出し、上記上級解析装
置は、上記画像ファイルに基づいて上記認識データの修
正を行い、修正された修正済認識データ（３４０）を上
記認識装置へ返送する、請求項６から９のいずれかに記
載の認識データ修正システム。10. The analysis device further comprises a high-level analysis device (400) capable of performing a cause investigation in more detail than the analysis device, wherein the analysis device does not find the cause of the inconsistency and corrects the recognition data. If not, the analysis device sends the image file to the advanced analysis device, the advanced analysis device corrects the recognition data based on the image file, and the corrected corrected recognition data (340). 10. The recognition data correction system according to claim 6, wherein the recognition data is returned to the recognition device.
３２）と、当該電子部品の形状を表す認識データ（２３
４−１）とが不一致であるとき、当該電子部品における
上記画像データ及び認識データを含む画像ファイル（２
３６）を作成する手順と、 作成した上記画像ファイルを第２コンピュータ（３０
０）に送出する手順とを実行させ、 第２コンピュータに、 上記画像ファイルに基づいて上記不一致の原因を求め、
求めた原因に基づいて上記認識データの修正を行う手順
を実行させることを特徴とする認識データ修正用プログ
ラム。11. An image data (2) obtained by imaging an electronic component (151) on a first computer (250).
32) and recognition data (23) representing the shape of the electronic component.
4-1) does not match the image file (2) including the image data and the recognition data in the electronic component.
36) and the above-mentioned image file created by the second computer (30
0), and the second computer is requested to determine the cause of the inconsistency based on the image file,
A recognition data correction program, characterized in that a procedure for correcting the recognition data is executed based on the obtained cause.
修正済認識データ（３４０）に基づいて、上記第１コン
ピュータに再度上記画像データとの一致を判断する手順
を実行させるプログラムをさらに備えた、請求項１１記
載の認識データ修正用プログラム。12. A program further comprising a program for causing the first computer to again execute a procedure for determining a match with the image data based on the corrected recognition data (340) corrected by the second computer. The recognition data correction program according to claim 11.
の原因を求めたとき、該原因を可視的に表示する手順を
実行させるプログラムをさらに備えた、請求項１１又は
１２記載の認識データ修正用プログラム。13. The recognition data correction program according to claim 11, further comprising a program for executing a procedure of visually displaying the cause when the cause of the mismatch is obtained by the second computer. .
の原因を求めるとき、上記画像データを擬似的に作成す
る手順と、上記認識データを変更した変更認識データ
（２３４−２）、及び上記擬似画像データ（３５４）に
基づき上記不一致の原因を求める手順とを実行させるプ
ログラムをさらに備えた、請求項１１から１３のいずれ
かに記載の認識データ修正用プログラム。14. A procedure of pseudo-creating the image data when determining the cause of the mismatch in the second computer, modified recognition data (234-2) in which the recognition data is changed, and the pseudo-image. The recognition data correction program according to any one of claims 11 to 13, further comprising a program for executing the procedure for determining the cause of the mismatch based on the data (354).
の原因が求まらず上記認識データの修正ができないと
き、上記第２コンピュータに比してより詳細に原因調査
が可能な第３コンピュータ（４００）へ上記第２コンピ
ュータから上記画像ファイルを送出する手順と、上記第
３コンピュータにて上記画像ファイルに基づいて上記認
識データの修正を行う手順とを実行させるプログラムを
さらに備えた、請求項１１から１４のいずれかに記載の
認識データ修正用プログラム。15. A third computer (400) capable of performing a more detailed cause investigation as compared with the second computer when the cause of the inconsistency cannot be found by the second computer and the recognition data cannot be corrected. 12. The method further comprises: a program for executing the procedure of sending the image file from the second computer to the second computer and the procedure of correcting the recognition data on the basis of the image file by the third computer. 14. The recognition data correction program according to any one of 14.
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