JP5191928B2

JP5191928B2 - Onboard data creation support device and component mounting device

Info

Publication number: JP5191928B2
Application number: JP2009044976A
Authority: JP
Inventors: 宏太久保田
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2009-02-27
Filing date: 2009-02-27
Publication date: 2013-05-08
Anticipated expiration: 2029-02-27
Also published as: JP2010199451A

Description

本発明は、電子部品の種類を特定して、基板上の所定の位置に所定の向きで電子部品を実装する際に用いられる搭載データを作成する搭載データ作成支援装置および該搭載データ作成支援装置を備えた部品実装装置に関する。 The present invention relates to a mounting data creation support device that identifies the type of electronic component and creates mounting data used when mounting the electronic component in a predetermined orientation at a predetermined position on a substrate, and the mounting data creation support device It is related with the component mounting apparatus provided with.

従来、基板上に電子部品を搬送して実装する実装機が知られている。このような実装機を制御する際には、実装部品ごとに電子部品の種類、電子部品の実装位置の座標、および、実装時の電子部品の向きなどの情報を含む搭載データが用いられる。 Conventionally, a mounting machine that transports and mounts electronic components on a substrate is known. When controlling such a mounting machine, mounting data including information such as the type of electronic component, the coordinates of the mounting position of the electronic component, and the orientation of the electronic component at the time of mounting is used for each mounted component.

たとえば、搭載データの作成作業において、電子部品の実装位置を設定する場合には、モニタに基板表面の画像を表示させて、オペレータが、表示された基板表面の画像を見ながら、基板表面に形成されたパッド部の中心の座標を検出する。これによって検出された座標値が、電子部品の実装位置を示す搭載データとして入力される。オペレータは、このような作業を繰り返し行い、基板上に実装される予定の全ての実装部品に関して各々搭載データを作成する。 For example, in the creation of mounting data, when setting the mounting position of an electronic component, an image of the substrate surface is displayed on the monitor, and the operator forms it on the substrate surface while viewing the displayed image of the substrate surface. The coordinates of the center of the pad portion thus detected are detected. The detected coordinate value is input as mounting data indicating the mounting position of the electronic component. The operator repeats such an operation, and creates mounting data for all mounting components to be mounted on the board.

特許文献１では、プリント基板に形成されたパッド部の形状や大きさを画像認識処理して、従来、オペレータによって行われていた搭載データの作成作業を自動化した技術が開示されている。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-228561 discloses a technique in which the shape and size of a pad portion formed on a printed circuit board is subjected to image recognition processing to automate the work of creating mounting data conventionally performed by an operator.

特許第３９６３９７５号公報Japanese Patent No. 3963975

しかしながら、特許文献１のように搭載データの作成作業を自動化したとしても、作成された搭載データが必ずしも適切に作成されているとは限らない。そのため、最終的には、オペレータが、不適切に作成された搭載データがあるか否かを確認するチェック作業を行っていた。 However, even if the mounting data creation work is automated as in Patent Document 1, the created mounting data is not always created appropriately. For this reason, the operator finally performs a check operation to check whether there is improperly created mounting data.

そして、このような搭載データのチェック作業では、一枚の基板上に実装される部品の数が多くなる程、不適切に作成されてしまう搭載データの発生する可能性が高まるとともに、不適切に作成されてしまった搭載データを把握し難くなる傾向がある。 In such mounting data check work, as the number of components mounted on one board increases, the possibility of generation of improperly created mounting data increases and inappropriately. There is a tendency that it becomes difficult to grasp the mounted data that has been created.

本発明は上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、不適切に作成された搭載データを把握しやすい搭載データ作成支援装置および該搭載データ作成支援装置を備えた部品実装装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and provides a mounting data creation support apparatus that can easily grasp improperly created mounting data, and a component mounting apparatus including the mounting data creation support apparatus. It is an object.

本発明の搭載データ作成支援装置は、部品の種類を特定して、基板上の所定の位置に所定の向きで部品を実装するときに用いられる情報である搭載データを作成するための搭載データ作成支援装置であって、基板表面の画像情報を読み取る入力手段と、前記搭載データおよび前記基板表面の画像が表示される出力手段と、前記出力手段に表示された前記基板表面の画像に、前記搭載データに基づいて、部品の種類に応じた輪郭を示す部品形状画像をオーバーレイ表示させて、表示に不具合が生じているか否かを検査する制御手段とを有し、該制御手段は、前記基板表面の画像を画像処理して、基板上に形成されたパッド部を認識し、該パッド部に対し前記オーバーレイ表示された部品形状画像が所定の向きで表示されているか否かを判定する対応状態チェック処理部と、部品形状画像が前記基板表面の画像上に不適切に表示されている場合に、前記出力手段に表示された搭載データのうち、不適切に表示された部品形状画像に対応するデータを、他のデータと区別可能に表示させる警告表示処理部とを含み、前記対応状態チェック処理部は、前記基板表面の画像及び当該画像にオーバーレイ表示された部品形状画像に基づき、前記基板表面の画像のうちその基板に予め付されているマークの画像と前記部品形状画像に含められた所定のマーク画像との距離を算出し、その距離に基づき前記部品形状画像が前記所定の向きで表示されているか否かを判定することを特徴としている。
The mounting data creation support device according to the present invention identifies the type of component and creates mounting data for creating mounting data, which is information used when mounting the component in a predetermined orientation at a predetermined position on the board. An input device for reading image information on a substrate surface, an output unit for displaying the mounting data and an image of the substrate surface, and an image of the substrate surface displayed on the output unit. Control means for inspecting whether or not there is a defect in display by displaying a component shape image showing an outline according to the type of the component based on the data, and the control means includes the substrate surface Image processing is performed to recognize the pad portion formed on the substrate, and it is determined whether or not the component shape image displayed in the overlay on the pad portion is displayed in a predetermined orientation. A refractory state check processing unit, when the part shape image is improperly displayed on the image of the substrate surface, of the mounting data displayed on the output unit, the improperly displayed part shape image the corresponding data, see contains a warning display processing unit for distinguishably displaying other data, the corresponding status check processing unit, based on the overlay displayed part shape image in the image and the image of the substrate surface, A distance between an image of a mark preliminarily attached to the substrate on the surface of the substrate and a predetermined mark image included in the component shape image is calculated, and the component shape image is calculated based on the distance. It is characterized by determining whether or not it is displayed in a direction .

この発明によれば、部品形状画像が基板表面の画像上に不適切に表示されている場合に、警告表示処理部は、出力手段に表示された搭載データのうち、不適切に表示された部品形状画像に対応するデータを、他のデータと区別可能に表示させ、搭載データの作成作業に従事するオペレータに、どのデータに修正が必要であるかを視覚的に認識させて注意を喚起する。したがって、オペレータは、たとえ搭載データが膨大な量であったとしても、搭載データの誤入力を速やかに把握することができる。これによって、搭載データの作成作業の効率が向上する。特に、対応状態チェック処理部が含まれていることで、オーバーレイ表示された部品形状画像の向きが正しいか否かの判定を自動的に行うことができる。
According to the present invention, when the component shape image is improperly displayed on the image of the substrate surface, the warning display processing unit displays the improperly displayed component among the mounting data displayed on the output unit. Data corresponding to the shape image is displayed so as to be distinguishable from other data, and an operator engaged in the creation work of the on-board data is allowed to visually recognize which data needs to be corrected and call attention. Therefore, the operator can quickly grasp the erroneous input of the mounting data even if the mounting data is enormous. This improves the efficiency of the on-board data creation work. In particular, since the correspondence state check processing unit is included, it is possible to automatically determine whether or not the orientation of the component shape image displayed as an overlay is correct.

また、前記制御手段は、前記出力手段に表示された前記基板表面の画像に、部品形状画像をオーバーレイ表示させた際に、前記オーバーレイ表示された部品形状画像が、互いに干渉しているか否かを判定する部品干渉チェック処理部を含むことが好ましい。 In addition, when the component shape image is displayed as an overlay on the image of the substrate surface displayed on the output means, the control means determines whether the component shape images displayed on the overlay interfere with each other. It is preferable to include a component interference check processing unit for determination.

この発明によれば、部品干渉チェック処理部で、オーバーレイ表示された部品形状画像が、互いに干渉しているか否かの判定が自動的にできる。 According to the present invention, the component interference check processing unit can automatically determine whether or not the component shape images displayed as overlay interfere with each other.

また、前記対応状態チェック処理部は、前記基板表面の画像を画像処理して、基板上に形成されたパッド部を認識し、該パッド部上に前記オーバーレイ表示された部品形状画像のリード部が対応しているか否かを判定するものであるのが好ましい。
The correspondence state check processing unit recognizes a pad portion formed on the substrate by performing image processing on the image of the substrate surface, and a lead portion of the component shape image displayed on the pad portion is displayed as an overlay. preferably a shall be determined whether or not the response.

この発明によれば、対応状態チェック処理部で、パッド部上にオーバーレイ表示された部品形状画像のリード部が対応しているか否かの判定が自動的にできる。 According to the present invention, the correspondence state check processing unit can automatically determine whether or not the lead portion of the component shape image displayed in an overlay on the pad portion is compatible.

また、前記基板表面の画像にオーバーレイ表示された部品形状画像毎に、搭載データの対応するデータに関連づけられた符号が表示されるように構成されていることが好ましい。 Further, it is preferable that a symbol associated with data corresponding to the mounting data is displayed for each component shape image displayed as an overlay on the image on the substrate surface.

この発明によれば、部品形状画像毎に搭載データの対応するデータに関連づけられた符号が表示されているので、オーバーレイ表示された符号から搭載データの対応するデータへ容易にアクセスすることができる。 According to the present invention, since the code associated with the data corresponding to the mounting data is displayed for each part shape image, the data corresponding to the mounting data can be easily accessed from the code displayed in the overlay display.

また、前記符号が、部品の実装順序を示す搭載番号であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said code | symbol is a mounting number which shows the mounting order of components.

この発明によれば、部品の実装順序を示す搭載番号を活用して、搭載番号を符号として基板表面の画像にオーバーレイ表示させているので、別途、実装部品毎に符号のデータを作成する必要がない。 According to the present invention, since the mounting number indicating the mounting order of the components is utilized and the mounting number is displayed as an overlay on the image of the substrate surface, it is necessary to separately generate code data for each mounted component. Absent.

本発明の部品実装装置は、移動可能なヘッドユニットで部品を搬送し、基板上の所定の位置に実装する部品実装装置であって、上記のいずれかに記載の搭載データ作成支援装置を備えている。 A component mounting apparatus according to the present invention is a component mounting apparatus that transports a component with a movable head unit and mounts the component at a predetermined position on a board, and includes the mounting data creation support device according to any one of the above. Yes.

この発明によれば、部品実装装置に搭載データ作成支援装置が備えられている。したがって、部品実装装置で搭載データの作成およびチェックを行うことができる。 According to the present invention, the component mounting apparatus includes the mounting data creation support apparatus. Accordingly, the mounting data can be created and checked by the component mounting apparatus.

本発明によれば、不適切に作成された搭載データを把握しやすくできる。 According to the present invention, it is possible to easily grasp improperly created mounting data.

搭載データ作成支援装置が備えられた部品実装装置を説明するための概念図である。It is a conceptual diagram for demonstrating the component mounting apparatus provided with the mounting data creation assistance apparatus. 搭載データ作成支援装置のブロック図である。It is a block diagram of an onboard data creation support device. 各種データ記憶手段に記憶された被検査データを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the to-be-inspected data memorize | stored in various data storage means. 各種データ記憶手段に記憶された部品データベースを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the components database memorize | stored in various data storage means. モニタの表示画面の表示状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the display state of the display screen of a monitor. 搭載データの作成の全体を説明するためのフローチャートであって、搭載データを新規に作成する場合を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the whole preparation of mounting data, Comprising: It is a flowchart for demonstrating the case where mounting data is newly created. 搭載データの作成の全体を説明するためのフローチャートであって、既存の搭載データを編集する場合を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the whole preparation of mounting data, Comprising: It is a flowchart for demonstrating the case where existing mounting data is edited. 搭載データ作成支援処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating mounting data creation assistance processing.

以下で、本実施の形態の搭載データ作成支援装置について、図面を用いて詳細に説明する。 Hereinafter, the on-board data creation support apparatus according to the present embodiment will be described in detail with reference to the drawings.

本実施の形態の搭載データ作成支援装置は、プリント基板上に電子部品を自動的に実装する部品実装装置を制御する際に用いられる搭載データの作成作業を支援するものである。ここで、搭載データとは、プリント基板上に実装される電子部品の実装情報、すなわち、プリント基板上のどの位置に、どの電子部品を、どのような向きで実装すればよいかが示された情報群である。具体的には、オペレータが、搭載データ作成支援装置１００を用いて、実装部品の実装順序を示す搭載番号、電子部品の種類、電子部品の中心が配置されるプリント基板上のＸ座標、Ｙ座標、電子部品の回転角度等の情報を入力することによって、搭載データは作成される。 The mounting data creation support apparatus according to the present embodiment supports the work of creating mounting data used when controlling a component mounting apparatus that automatically mounts electronic components on a printed circuit board. Here, the mounting data is mounting information of electronic components mounted on the printed circuit board, that is, information indicating which electronic component should be mounted in which position on the printed circuit board and in what direction. Is a group. Specifically, the operator uses the mounting data creation support apparatus 100 to mount the mounting number indicating the mounting order of mounting components, the type of electronic component, the X coordinate on the printed circuit board where the center of the electronic component is arranged, and the Y coordinate. The mounting data is created by inputting information such as the rotation angle of the electronic component.

図１は、搭載データ作成支援装置が備えられた部品実装装置を説明するための概念図である。 FIG. 1 is a conceptual diagram for explaining a component mounting apparatus provided with a mounting data creation support apparatus.

搭載データ作成支援装置は、図１に示されるような、部品実装装置１０に備えられている。部品実装装置１０は、主に、プリント基板Ｐを基台１０ａ上の所定の位置に搬入・搬出する基板搬送コンベア１０ｂと、電子部品を供給する部品供給部１０ｅと、部品供給部１０ｅで供給された電子部品を、搬入されたプリント基板Ｐ上の所定の位置に搬送するヘッドユニット１０ｄと、ヘッドユニット１０ｄを水平方向のＸ方向およびＹ方向にそれぞれ移動可能に支持する水平方向移動手段１０ｃとを備えている。 The mounting data creation support apparatus is provided in a component mounting apparatus 10 as shown in FIG. The component mounting apparatus 10 is mainly supplied by a substrate transfer conveyor 10b that carries a printed board P into and out of a predetermined position on the base 10a, a component supply unit 10e that supplies electronic components, and a component supply unit 10e. A head unit 10d for transporting the electronic components to a predetermined position on the printed circuit board P, and a horizontal movement means 10c for supporting the head unit 10d movably in the horizontal X direction and the Y direction, respectively. I have.

このほか、部品実装装置１０には、実装制御を行うとともに搭載データ作成支援を行う制御装置２（図２参照）、制御装置２に接続されたモニタ４１、マウス３２、キーボード３１などが配備されており、これらが搭載データ作成支援装置１００（図２参照）を構成している。また、ヘッドユニット１０ｄには、プリント基板Ｐの表面を撮像する基板撮像カメラ３４が備えられている。 In addition, the component mounting apparatus 10 is provided with a control apparatus 2 (see FIG. 2) for performing mounting control and supporting mounting data creation, a monitor 41, a mouse 32, a keyboard 31 and the like connected to the control apparatus 2. These constitute the on-board data creation support device 100 (see FIG. 2). Further, the head unit 10d is provided with a board imaging camera 34 that images the surface of the printed board P.

図２は、搭載データ作成支援装置１００のブロック図である。 FIG. 2 is a block diagram of the on-board data creation support device 100.

本実施の形態の搭載データ作成支援装置１００は、図２に示されるように、搭載データ作成支援装置１００の制御に必要な情報を入力するための入力装置（入力手段）４と、オペレータが搭載データを作成する上で必要な各種情報を表示するための出力装置（出力手段）３と、入力装置４および出力装置３を制御するための制御装置（制御手段）２とを備えている。 As shown in FIG. 2, the on-board data creation support device 100 of the present embodiment is equipped with an input device (input means) 4 for inputting information necessary for controlling the on-board data creation support device 100 and an operator. An output device (output means) 3 for displaying various information necessary for creating data, and an input device 4 and a control device (control means) 2 for controlling the output device 3 are provided.

入力装置３は、基板表面の情報の読み取りを行う装置や、オペレータによるデータ入力作業のインターフェースである。入力装置３としては、とくに限定されないが、たとえば、基板撮像カメラ３４、キーボード３１、マウス３２、タッチパネル３３、スキャナなどがあげられる。本実施の形態では、基板撮像カメラ３４を用いてプリント基板の基板表面が撮像されて画像情報として読み取られ、また、キーボード３１、マウス３２およびタッチパネル３３を用いてオペレータによる入力作業が行われる。 The input device 3 is a device for reading information on the surface of the substrate or an interface for data input work by an operator. The input device 3 is not particularly limited, and examples thereof include a board imaging camera 34, a keyboard 31, a mouse 32, a touch panel 33, and a scanner. In the present embodiment, the board surface of the printed circuit board is imaged using the board imaging camera 34 and read as image information, and an input operation by the operator is performed using the keyboard 31, mouse 32, and touch panel 33.

出力装置４は、既に作成された搭載データや作成途中の搭載データ、および、シミュレーション画像などを表示するためのものである。出力装置４としては、たとえば、ブラウン管や液晶ディスプレイなどのモニタ４１を用いることができる。本実施の形態では、出力装置４として１台のモニタ４１を備えている。そして、モニタ４１の表示画面４０には、搭載データの集合体である被検査データそのものを表形式で表示する被検査データ表示領域４０Ａと、部品が基板上に搭載された状態を模擬的に示すシミュレーション表示領域４０Ｂとが区分けされた状態で表示される（図５参照）。 The output device 4 is for displaying already created mounting data, mounting data being created, and simulation images. As the output device 4, for example, a monitor 41 such as a cathode ray tube or a liquid crystal display can be used. In the present embodiment, a single monitor 41 is provided as the output device 4. On the display screen 40 of the monitor 41, an inspected data display area 40A for displaying the inspected data itself, which is a collection of mounting data, in a tabular form, and a state in which the components are mounted on the substrate are schematically shown. The simulation display area 40B is displayed in a separated state (see FIG. 5).

制御装置２は、入力装置３における各種データの読み込み動作や、出力装置４への出力動作を統括的に制御するためのものである。具体的には、制御装置２は、論理演算を実行するＣＰＵ、ＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを記憶するＲＯＭ、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭおよびＨＤＤなどから構成されている。 The control device 2 is for comprehensively controlling the reading operation of various data in the input device 3 and the output operation to the output device 4. Specifically, the control device 2 includes a CPU that executes logical operations, a ROM that stores various programs for controlling the CPU, a RAM and an HDD that temporarily stores various data during operation of the device, and the like. ing.

制御装置２の機能的な構成としては、入力装置２で読み取られ、または、オペレータによって入力された種々のデータを記憶する各種データ記憶手段２３と、オペレータが作成した搭載データに誤りがあるか否かを検査する搭載データ検査手段２１と、出力装置３に表示される内容を生成する表示処理手段２２とを含む。 As a functional configuration of the control device 2, there is an error in various data storage means 23 for storing various data read by the input device 2 or input by the operator and on-board data created by the operator. It includes an on-board data inspection means 21 for inspecting and a display processing means 22 for generating contents displayed on the output device 3.

各種データ記憶手段２３は、被検査データ２３ａと、部品データベース２３ｂと、基板画像データ２３ｃと、オペレータ入力データ２３ｄと、仮搭載データ２３ｅと、完成搭載データ２３ｆとを記憶している。 The various data storage means 23 stores inspected data 23a, a component database 23b, board image data 23c, operator input data 23d, temporary mounting data 23e, and completed mounting data 23f.

図３は、各種データ記憶手段２３に記憶された被検査データ２３ａを説明するための図である。 FIG. 3 is a diagram for explaining the inspected data 23 a stored in the various data storage means 23.

被検査データ２３ａは、既に全体が作成された搭載データの集合体または、新規に作成途中の搭載データの集合体であり、図３に示されるように、実装部品毎に、部品の種類（部品番号、部品名称など）を示す情報と、部品の搭載順序を示す搭載番号情報と、Ｘ座標値と、Ｙ座標値と、回転角度とを一組とした搭載データの集合体である。たとえば、１枚のプリント基板上に３５個の電子部品が実装される場合には、３５組の搭載データが作成される。 The inspected data 23a is a collection of mounting data that has already been created entirely or a collection of mounting data that is in the process of being created. As shown in FIG. Number, component name, etc.), mounting number information indicating the mounting order of components, an X coordinate value, a Y coordinate value, and a rotation angle. For example, when 35 electronic components are mounted on one printed circuit board, 35 sets of mounting data are created.

図４は、各種データ記憶手段２３に記憶された部品データベース２３ｂを説明するための図である。 FIG. 4 is a diagram for explaining the component database 23 b stored in the various data storage means 23.

部品データベース２３ｂは、部品番号、部品名称、部品形状、部品サイズなどを示す情報であり、たとえば、図４に示されるように、部品の種類を示す情報であり、部品番号に対応付けたアルファベットからなる符号と、電子部品の種類に応じた平面輪郭を示す部品形状画像４０Ｂ２とを一組としたデータベースである。本実施の形態では、被検査データ２３ａの各搭載データに保存された、部品の種類を示すアルファベットからなる符号を基にして、部品データベース２３ｂの対応する部品形状画像４０Ｂ２が読み出される。また、部品形状画像４０Ｂ２では、電子部品のパッケージ部分と、プリント基板との接続部であるリード部Ｌとが区別されて認識されている。 The component database 23b is information indicating a component number, a component name, a component shape, a component size, and the like. For example, as illustrated in FIG. 4, the component database 23b is information indicating a component type. And a component shape image 40B2 showing a planar contour corresponding to the type of electronic component. In the present embodiment, the corresponding part shape image 40B2 in the part database 23b is read out based on the alphabetical code indicating the part type stored in each mounted data of the inspection data 23a. In the component shape image 40B2, the package portion of the electronic component and the lead portion L that is a connection portion with the printed circuit board are distinguished and recognized.

基板画像データ２３ｃは、入力装置３の基板撮像カメラ３４やスキャナなどによって基準あるいは標準となる基板の表面の情報を読み取って得たものである。被検査データ２３ａのチェック時には、基板画像データ２３ｃを画像処理することにより、基板表面に形成されたパッド部Ｐ（図５参照）が認識される。具体的には、後述の対応状態チェック処理部２１ｂによって、パッド部Ｐ特有の輝度などを手掛かりとして、パッド部Ｐの配置状態、大きさ、形状などが特定される。ここで、パッド部Ｐとは、プリント基板に形成された銅箔パターンの末端部分を意味しており、電子部品のリード部Ｌを接触させる部分である。 The board image data 23c is obtained by reading information on the surface of the board serving as a reference or standard by the board imaging camera 34 or the scanner of the input device 3. When the inspection data 23a is checked, the board image data 23c is image-processed to recognize the pad portion P (see FIG. 5) formed on the substrate surface. Specifically, the correspondence state check processing unit 21b, which will be described later, specifies the arrangement state, size, shape, and the like of the pad part P, using the brightness peculiar to the pad part P as a clue. Here, the pad part P means the terminal part of the copper foil pattern formed on the printed circuit board, and is the part that contacts the lead part L of the electronic component.

搭載データ検査手段２１は、作成した被検査データ２３ａに基づいて各種電子部品を平面２次元的に並べた場合に、干渉している電子部品があるか否かをチェックする部品干渉チェック処理部２１ａと、プリント基板のパッド部Ｐと部品形状画像４０Ｂ２のリード部Ｌとが対応しているか否かをチェックする対応状態チェック処理部２１ｂとを含む。 The mounted data inspection means 21 checks whether or not there is an interfering electronic component when various electronic components are arranged two-dimensionally on the basis of the created inspected data 23a. And a corresponding state check processing unit 21b for checking whether or not the pad portion P of the printed circuit board corresponds to the lead portion L of the component shape image 40B2.

部品干渉チェック処理部２１ａは、たとえば、シミュレーション表示領域４０Ｂ２において、基板表面画像４０Ｂ１に部品形状画像４０Ｂ２がオーバーレイ表示されたシミュレーション画像を画像処理して実装部品に干渉が生じているか否かを判定する。 For example, in the simulation display area 40B2, the component interference check processing unit 21a performs image processing on a simulation image in which the component shape image 40B2 is displayed as an overlay on the board surface image 40B1, and determines whether interference has occurred in the mounted component. .

対応状態チェック処理部２１ｂは、たとえば、シミュレーション表示領域４０Ｂ２において、基板表面画像４０Ｂ１に部品形状画像４０Ｂ２がオーバーレイ表示されたシミュレーション画像を画像処理して、基板表面に形成されたパッド部Ｐと部品形状画像４０Ｂ２のリード部Ｌとが対応しているか否かを、実装部品毎に判定する。 For example, in the simulation display region 40B2, the correspondence state check processing unit 21b performs image processing on a simulation image in which the component shape image 40B2 is displayed as an overlay on the substrate surface image 40B1, and forms the pad portion P and the component shape formed on the substrate surface. Whether or not the lead portion L of the image 40B2 corresponds is determined for each mounted component.

表示処理手段２２は、基板画像データ２３ｃを、基板表面画像４０Ｂ１として出力装置４の表示画面４０のシミュレーション表示領域４０Ｂに表示させる基板画像表示処理部２２ａと、作成済みの被検査データ２３ａまたは作成途中の被検査データ２３ａを、表形式で、出力装置４の表示画面４０の被検査データ表示領域４０Ａに表示させる被検査データ表示処理部２２ｂと、シミュレーション表示領域４０Ｂにおいて、基板表面画像４０Ｂ１上に部品データベース２３ｂから読み取った部品形状画像４０Ｂ２をオーバーレイ表示させる部品形状オーバーレイ表示処理部２２ｃと、部品形状画像４０Ｂ２が基板表面画像４０Ｂ１上に不適切に表示されている場合に、モニタ４１の表示画面４０に表示された被検査データ２３ａのうち、不適切に表示された部品形状画像４０Ｂ１に対応する搭載データを、他の搭載データと区別可能な異なる色で表示させる警告表示処理部２２ｄと、シミュレーション表示領域４０Ｂに表示された情報を被検査データ表示領域４０Ａに表示された情報に関連付けるリンク設定部２２ｅとを含む。 The display processing means 22 includes a substrate image display processing unit 22a for displaying the substrate image data 23c on the simulation display area 40B of the display screen 40 of the output device 4 as the substrate surface image 40B1, and the inspected data 23a that has been created or in the middle of creation. The inspection data display processing section 22b for displaying the inspection data 23a in the table format in the inspection data display area 40A of the display screen 40 of the output device 4, and the parts on the substrate surface image 40B1 in the simulation display area 40B The component shape overlay display processing unit 22c that overlays and displays the component shape image 40B2 read from the database 23b and the display screen 40 of the monitor 41 when the component shape image 40B2 is inappropriately displayed on the substrate surface image 40B1. Of the displayed inspection data 23a, inappropriate A warning display processing unit 22d for displaying the mounting data corresponding to the displayed component shape image 40B1 in a different color distinguishable from other mounting data, and the information displayed in the simulation display area 40B for the data display area 40A to be inspected And a link setting unit 22e associated with the information displayed in FIG.

このうち、部品形状オーバーレイ表示処理部２２ｃは、基板表面画像４０Ｂ１に重ねるように部品形状画像４０Ｂ２、部品中心マークＣ、搭載番号などの各種情報を基板表面画像４０Ｂ１上の対応箇所に重ねて表示するように処理する。ここで、部品中心マークＣとは、電子部品の平面視における中心位置を示すマークである。この部品中心マークＣが、搭載データに示されたＸ座標値、Ｙ座標値に一致するように、部品形状画像４０ｂ２は基板表面画像４０Ｂ１上に表示される。 Among these, the component shape overlay display processing unit 22c displays various information such as the component shape image 40B2, the component center mark C, and the mounting number so as to be superimposed on the corresponding positions on the substrate surface image 40B1 so as to be superimposed on the substrate surface image 40B1. Process as follows. Here, the component center mark C is a mark indicating the center position of the electronic component in plan view. The component shape image 40b2 is displayed on the board surface image 40B1 so that the component center mark C coincides with the X coordinate value and the Y coordinate value indicated in the mounting data.

また、警告表示処理部２２ｄは、具体的には、部品干渉チェック処理部２１ａおよび対応状態チェック処理部２１ｂによる検査で、不具合（つまり、部品の干渉、位置ずれ、方向ずれ）が検出された場合に、被検査データ表示領域４０Ａに表示された被検査データ２３ａのうち、不具合を含む搭載データを、赤い色などの目立つ色で表示して、オペレータに対して視覚的に注意を促す。たとえば、干渉ならば搭載番号、Ｘ座標値、Ｙ座標値、回転角度および部品種類の全ての表示欄を、位置ずれならば搭載番号、Ｘ座標値、およびＹ座標値の表示欄を、方向ずれならば、搭載番号および回転角度の表示欄を、それぞれ目立つ色で表示する。たとえば、不具合のない他の搭載データと異なる色で表示したり、点滅表示したり、太字で表示したり、文字の大きさを大きく表示したりすることで、不具合を含む搭載データを目立たせる。 Further, the warning display processing unit 22d, specifically, when a defect (that is, component interference, positional deviation, direction deviation) is detected in the inspection by the component interference check processing unit 21a and the correspondence state check processing unit 21b. Further, among the inspected data 23a displayed in the inspected data display area 40A, the mounting data including the defect is displayed in a conspicuous color such as a red color to visually alert the operator. For example, if there is interference, display columns for the mounting number, X-coordinate value, Y-coordinate value, rotation angle, and part type, and if it is misaligned, display columns for the mounting number, X-coordinate value, and Y-coordinate value. Then, the display columns for the mounting number and the rotation angle are displayed in conspicuous colors. For example, by displaying in a different color from other mounted data that does not have a defect, by flashing, by displaying it in bold, or by displaying a large character size, the mounted data including the defect is made conspicuous.

図５は、モニタ４１の表示画面４０の表示状態を説明するための図である。たとえば、図５に示されるように、搭載番号１３１の電子部品と搭載番号１３２の電子部品とが干渉している不具合の場合や、パッド部Ｐとリード部Ｌとが対応していないことにより分かる部品の位置ずれや部品の方向ずれのような不具合の場合には、被検査データ表示領域４０Ａでは、搭載番号１３１の搭載データと、搭載番号１３２の搭載データとの双方が、他のデータと区別可能な異なる色で表示される。 FIG. 5 is a diagram for explaining the display state of the display screen 40 of the monitor 41. For example, as shown in FIG. 5, it can be understood that the electronic component with the mounting number 131 interferes with the electronic component with the mounting number 132 or that the pad portion P and the lead portion L do not correspond to each other. In the case of a defect such as a component position shift or component direction shift, both the mounting data of mounting number 131 and the mounting data of mounting number 132 are distinguished from other data in the inspected data display area 40A. Displayed in different colors possible.

このように、警告表示処理部２２ｄによって、不適切に作成された搭載データが、適切に作成された搭載データと区別可能に表示されることで、オペレータは、修正が必要な搭載データを一目瞭然に把握でき、搭載データ群全体の修正にどの程度の時間を要するか、といった見通しを立て易くなる。 In this way, the warning display processing unit 22d displays the improperly created mounting data so as to be distinguishable from the appropriately created mounting data, so that the operator can easily identify the mounting data that needs to be corrected. It is possible to grasp and it becomes easy to make a prospect of how long it will take to correct the entire mounted data group.

また、リンク設定部２２ｅは、基板表面画像４０Ｂ１上に、部品形状画像４０Ｂ２とともにオーバーレイ表示された搭載番号と、この搭載番号に対応する搭載データとを関連付けるものである。ここで、搭載番号情報とは、電子部品の実装順序を示す情報であり、実装部品ごとに固有の情報である。たとえば、オペレータが基板表面画像４０Ｂ１上にオーバーレイ表示された搭載番号を、マウスを用いてクリックすると、クリックされた搭載番号に対応する搭載データ（すなわち、リンク設定部２２ｅによって関連付けられた搭載データ）が、被検査データ表示領域４０Ａに表示されるように構成してもよい。このような構成では、搭載データが膨大な量であるため、その全体を被検査データ表示領域４０Ａに表示できない場合に、不適切に作成されてしまった搭載データへ、オペレータがアクセスするのを容易にする。 The link setting unit 22e associates the mounting number displayed on the board surface image 40B1 together with the component shape image 40B2 and the mounting data corresponding to the mounting number. Here, the mounting number information is information indicating the mounting order of electronic components, and is information unique to each mounting component. For example, when the operator clicks on the mounting number displayed on the board surface image 40B1 with the mouse, the mounting data corresponding to the clicked mounting number (that is, the mounting data associated by the link setting unit 22e) is obtained. The data may be displayed in the inspection data display area 40A. In such a configuration, since the amount of mounting data is enormous, it is easy for an operator to access mounting data that has been created improperly when the entire data cannot be displayed in the inspection data display area 40A. To.

また、クリックされた搭載番号に対応する搭載データ（すなわち、リンク設定部２２ｅによって関連付けられた搭載データ）が、被検査データ表示領域４０Ａにおいて、他のデータと区別可能な異なる色で表示されるように構成してもよい。このような構成では、被検査データ表示領域４０Ａに表示された搭載データのうち、該当した搭載データをオペレータが把握し易い。したがって、搭載データの修正作業を効率よく行うことができる。 Also, the mounting data corresponding to the clicked mounting number (that is, the mounting data associated by the link setting unit 22e) is displayed in a different color that can be distinguished from other data in the inspected data display area 40A. You may comprise. In such a configuration, it is easy for the operator to grasp the corresponding mounting data among the mounting data displayed in the inspection data display area 40A. Therefore, it is possible to efficiently perform the work for correcting the on-board data.

なお、制御装置２は、モニタ４１の表示画面４０に被検査データ２３ａ（図３参照）が表示された状態で、搭載番号の所定の範囲、たとえば、１〜２０、あるいは、２、３、７、８とマウスで複数の搭載番号が指定された場合、これらに対応する部品のオーバーレイ画面が基板表面画像４０Ｂ上に表示されるように表示処理手段２２を制御してもよい。あるいは、モニタ４１の表示画面４０のシミュレーション表示領域４０Ｂに基板全体に関するオーバーレイ画像が表示された状態で、マウスにより範囲が指定されると、指定された範囲が拡大表示されるように表示処理手段２２を制御してもよい。この場合、指定された範囲にある部品形状画像４０Ｂ２、および、指定された範囲内に一部が含まれる部品形状画像４０Ｂ２に対応する搭載データを、選択的に被検査データ表示領域４０Ａに表示させる。 The control device 2 is in a state where the inspection data 23a (see FIG. 3) is displayed on the display screen 40 of the monitor 41, and a predetermined range of the mounting number, for example, 1 to 20, or 2, 3, 7 , 8 and a plurality of mounting numbers specified by the mouse, the display processing means 22 may be controlled so that an overlay screen of parts corresponding to these is displayed on the board surface image 40B. Alternatively, when the range is specified with the mouse in a state where the overlay image relating to the entire substrate is displayed in the simulation display area 40B of the display screen 40 of the monitor 41, the display processing unit 22 displays the specified range in an enlarged manner. May be controlled. In this case, the component shape image 40B2 in the specified range and the mounting data corresponding to the component shape image 40B2 partially included in the specified range are selectively displayed in the inspection data display area 40A. .

また、表示処理手段２２により、シミュレーション表示領域４０Ｂにおいて、既に作成された搭載データに対応する部品形状画像４０Ｂ２を基板表面画像４０Ｂ１に、逐一オーバーレイ表示させることで、順次データ入力する新規に搭載データを作成する作業の効率を向上させることもできる。 In addition, the display processing means 22 displays the component shape image 40B2 corresponding to the already created mounting data on the substrate surface image 40B1 in the simulation display area 40B, one by one, so that new mounting data can be input sequentially. The efficiency of the work to create can also be improved.

この搭載データ作成支援装置１００の動作について、以下で詳しく説明する。 The operation of the on-board data creation support apparatus 100 will be described in detail below.

図６および図７は、搭載データの作成の全体を説明するためのフローチャートであって、図６は、搭載データを新規に作成する場合を説明するためのフローチャートであり、図７は、既存の搭載データを編集する場合を説明するためのフローチャートである。図８は、搭載データ作成支援処理を説明するためのフローチャートである。 6 and 7 are flowcharts for explaining the entire creation of the mounting data. FIG. 6 is a flowchart for explaining the case of newly creating the mounting data. FIG. It is a flowchart for demonstrating the case where mounting data is edited. FIG. 8 is a flowchart for explaining the on-board data creation support process.

図６に示されるように、搭載データの新規作成では、まず、入力装置３の基板撮像カメラ３４で基板表面を撮像し、基板画像データ２３ｃを制御装置２の各種データ記憶手段２３に記憶させる（ステップＳ１１）。 As shown in FIG. 6, in the new creation of mounting data, first, the substrate surface is imaged by the substrate imaging camera 34 of the input device 3, and the substrate image data 23 c is stored in the various data storage means 23 of the control device 2 ( Step S11).

つぎに、ステップＳ１２へ進み、ステップＳ１２では、基板画像表示処理部２２ａが、ステップＳ１１で入力された基板画像データ２３ｃを処理して、表示画面４０のシミュレーション表示領域４０Ｂに、基板表面画像４０Ｂ１として表示する。また、先に入力された搭載データがある場合（後記ステップＳ１６でＮＯと選択されてステップＳ１２からの処理が繰り返される場合）には、部品形状オーバーレイ表示処理部２２ｃが、シミュレーション表示領域４０Ｂ２に、先に入力された搭載データに基づいた部品形状画像４０Ｂ２を基板表面画像４０Ｂ１にオーバーレイ表示する。また、先に入力された搭載データがある場合（後記ステップＳ１６でＮＯと選択されてステップＳ１２からの処理が繰り返される場合）には、被検査データ表示処理部２２ｂが、被検査データ２３ａを処理して、表形式で、被検査データ２３ａの全体または一部を表示画面４０の被検査データ表示領域４０Ａに表示する。 Next, the process proceeds to step S12. In step S12, the board image display processing unit 22a processes the board image data 23c input in step S11 and displays the board surface image 40B1 in the simulation display area 40B of the display screen 40. indicate. In addition, when there is previously input mounting data (when NO is selected in step S16 described later and the processing from step S12 is repeated), the component shape overlay display processing unit 22c displays the simulation display area 40B2. The component shape image 40B2 based on the previously input mounting data is displayed as an overlay on the board surface image 40B1. In addition, when there is previously input mounting data (when NO is selected in step S16 described later and the processing from step S12 is repeated), the inspection data display processing unit 22b processes the inspection data 23a. Then, the whole or part of the inspection data 23a is displayed in the inspection data display area 40A of the display screen 40 in a tabular format.

つぎに、ステップＳ１３へ進み、オペレータは、シミュレーション表示領域４０Ｂに表示された画像を目視で確認しながら入力装置３から搭載データを入力する。各種記憶手段２３は、オペレータが入力したデータを、オペレータ入力データ２３ｄとして記憶する。 Next, it progresses to step S13 and an operator inputs mounting data from the input device 3, confirming the image displayed on the simulation display area 40B visually. The various storage means 23 stores data input by the operator as operator input data 23d.

つぎに、搭載データ検査手段２１は、各種データ記憶手段２３に記憶された部品データベース２３ｂ、基板画像データ２３ｃを用いて被検査データ２３ａに不具合（すなわち、基板表面に形成されたパッド部Ｐと新規に入力された搭載データに基づいて表示された部品形状画像４０Ｂ２のリード部Ｌとが対応していないことにより分かる部品の位置ずれや部品の方向ずれのような不具合、先に入力された搭載データに基づく部品形状画像４０Ｂ２群と、新規に入力された搭載データに基づく部品形状画像４０Ｂ２とを基板表面画像４０Ｂ１にオーバーレイ表示させて、そのシミュレーション画像を画像処理して検査される、先に入力された搭載データに対応する部品形状画像４０Ｂ２と新規に入力された搭載データに対応する部品形状画像４０Ｂ２との干渉という不具合）があるか否かを検査する（ステップＳ１４）。搭載データ検査手段２１は、この検査を、搭載データを一組作成（入力）するごとに行う。 Next, the mounting data inspection means 21 uses the component database 23b and board image data 23c stored in the various data storage means 23 to check the data 23a to be inspected (that is, the pad portion P formed on the board surface and the new data). The component shape image 40B2 displayed on the basis of the mounting data displayed in FIG. 4B2 does not correspond to the lead portion L, and the defects such as the component misalignment and the component misalignment, the mounting data input earlier The component shape image 40B2 group based on the above and the component shape image 40B2 based on the newly input mounting data are overlaid on the substrate surface image 40B1, and the simulation image is image-processed and inspected. The component shape image 40B2 corresponding to the mounted data and the component shape image 4 corresponding to the newly input mounting data Problem that interference between B2) whether the inspected exists (step S14). The mounting data inspection means 21 performs this inspection every time a set of mounting data is created (input).

そして、検査で不具合が検出された場合には、ステップＳ１５で修正有りと判断され、ステップＳ１７へ進む。 If a defect is detected in the inspection, it is determined that there is a correction in step S15, and the process proceeds to step S17.

ステップＳ１７では、警告表示処理部２２ｄは、表示画面４０の被検査データ表示領域４０Ａに表示されている被検査データ２３ａのうち、不具合が検出された搭載データを他の搭載データとは異なる赤色で表示するとともに、シミュレーション表示領域４０Ｂの不具合が検出された搭載データに対応する部品形状画像４０Ｂ２を他の部品形状画像４０Ｂ２とは異なる赤色で表示してステップＳ１８へ進む。 In step S <b> 17, the warning display processing unit 22 d displays the mounting data in which the defect is detected in the inspection target data 23 a displayed in the inspection target data display area 40 </ b> A of the display screen 40 in a red color different from other mounting data. While displaying, the component shape image 40B2 corresponding to the mounting data in which the defect of the simulation display area 40B is detected is displayed in red different from the other component shape images 40B2, and the process proceeds to step S18.

ステップＳ１８では、オペレータが、入力装置３を用いて、シミュレーション表示領域４０Ｂの画像を適宜拡大・縮小表示させて、目視で確認しながら、不具合が検出された搭載データを改める。各種記憶手段２３は、ステップＳ１８で入力されたデータを、オペレータ入力データ２３ｄとして上書き記憶する。そして、ステップＳ１４へ戻る。 In step S18, the operator appropriately enlarges / reduces the image of the simulation display area 40B using the input device 3, and corrects the mounting data in which the defect is detected while visually confirming the image. The various storage means 23 overwrites and stores the data input in step S18 as operator input data 23d. Then, the process returns to step S14.

ステップＳ１４で搭載データ作成支援処理を終えて、不具合が検出されない場合には、ステップＳ１５へ進み、作成されたデータに修正必要無しと判断され、各種記憶手段２３は、オペレータ入力データ２３ｄを仮搭載データ２３ｅとして追加的に記憶するとともに、ステップＳ１６へ進む。 When the mounting data creation support process is finished in step S14 and no defect is detected, the process proceeds to step S15, where it is determined that the created data does not need to be corrected, and the various storage means 23 temporarily loads the operator input data 23d. The data 23e is additionally stored and the process proceeds to step S16.

ステップＳ１６では、オペレータが、モニタ４１の表示画面４０に表示された文字列などを読んで、搭載データの作成作業を終了するか否かを入力装置３で入力し、選択する。 In step S <b> 16, the operator reads a character string or the like displayed on the display screen 40 of the monitor 41, and inputs and selects whether or not to finish the mounting data creation work with the input device 3.

ステップＳ１６で、オペレータが搭載データの作成作業を続行すると選択した場合、ステップＳ１２〜ステップＳ１５、ステップＳ１７、ステップＳ１８を繰り返す。 In step S16, when the operator selects to continue the creation work of the mounting data, steps S12 to S15, step S17, and step S18 are repeated.

ステップＳ１６で、オペレータが搭載データの作成作業を終了すると選択した場合、各種データ記憶手段２３は、累積保存されたチェック済みの仮搭載データ２３ｅ群を完成搭載データ２３ｆとして保存する（ステップＳ１９）。 In step S16, when the operator selects to finish the work of creating the mounting data, the various data storage means 23 stores the checked cumulative mounting data 23e group that has been accumulated and saved as completed mounting data 23f (step S19).

また、既存の搭載データの編集の場合には、図７に示されるように、まず、入力装置３を構成する基板撮像カメラ３４が基板表面を撮像し、撮像により得られた情報を各種データ記憶手段２３が基板画像データ２３ｃとして記憶する（ステップＳ２１）。 Further, in the case of editing existing mounting data, as shown in FIG. 7, first, the board imaging camera 34 constituting the input device 3 images the board surface, and information obtained by the imaging is stored in various data. The means 23 stores it as board image data 23c (step S21).

つぎに、ステップＳ２２へ進み、既に全体が作成された搭載データの集合物を、入力装置３から入力し、各種データ記憶手段２３は、これを被検査データ２３ａとして保存する。そして、ステップＳ２３へ進む。 Next, the process proceeds to step S22, and a collection of mounted data that has already been created as a whole is input from the input device 3, and the various data storage means 23 stores it as data 23a to be inspected. Then, the process proceeds to step S23.

ステップＳ２３では、搭載データ検査手段２１が、被検査データ２３ａに対して、各搭載データに対して干渉が生じていないか、各搭載データに対してパッド部Ｐとリード部Ｌとが対応しているかを検査する（搭載データ作成支援処理）。 In step S23, the mounting data inspecting means 21 determines that there is no interference with the mounting data 23a with respect to each mounting data, or the pad portion P and the lead portion L correspond to each mounting data. Is inspected (installed data creation support process).

そして、ステップＳ２４で、ステップＳ２３の搭載データ作成支援処理の結果から、修正入力が必要か否かを判定する。 In step S24, it is determined whether correction input is necessary from the result of the mounting data creation support process in step S23.

ステップＳ２４で修正入力が必要なしと判定された場合には、被検査データ２３ａを完成搭載データ２３ｆとして保存して（ステップＳ３１）終了する。 If it is determined in step S24 that no correction input is necessary, the inspected data 23a is saved as the completed mounting data 23f (step S31), and the process ends.

ステップＳ２４で、修正入力が必要であると判定された場合には、ステップＳ２５へ進み、表示処理手段２２の警告表示処理部２２ｄが、被検査データ表示領域４０Ａに表示された搭載データのうち、干渉が検出された搭載データ、パッド部Ｐとリード部Ｌとが対応していないことにより分かる部品の位置ずれが検出された搭載データ、回転角度が部品方向と許容角度以下で対応していない搭載データを赤色で表示する。また、警告表示処理部２２ｄが、シミュレーション表示領域４０Ｂに表示された部品形状画像４０Ｂ２のうち、干渉が検出された搭載データに対応する部品形状画像４０Ｂ２、パッド部Ｐとリード部Ｌとが対応していない搭載データ、および、回転角度が部品方向と許容角度以下で対応していない搭載データに対応する部品形状画像４０Ｂ２を赤色で表示する。 If it is determined in step S24 that correction input is necessary, the process proceeds to step S25, where the warning display processing unit 22d of the display processing unit 22 includes the mounted data displayed in the inspection data display area 40A. Mounting data in which interference has been detected, mounting data in which component misalignment is detected as the pad portion P and the lead portion L do not correspond, mounting in which the rotation angle does not correspond to the component direction and the allowable angle or less Display data in red. The warning display processing unit 22d corresponds to the component shape image 40B2 corresponding to the mounting data in which interference is detected, the pad portion P, and the lead portion L among the component shape images 40B2 displayed in the simulation display area 40B. The component shape image 40B2 corresponding to the mounting data that is not supported and the mounting data that does not correspond to the rotation angle equal to or less than the component direction is displayed in red.

つぎに、ステップＳ２６へ進み、オペレータが、シミュレーション表示領域４０Ａに表示された基板表面画像４０Ｂ１と部品形状画像４０Ｂ２のシミュレーション画像を目視しながら、入力装置３を用いて改めて搭載データを入力する。各種データ記憶手段２３は、ステップＳ２６でオペレータによって修正が施された搭載データ群を、オペレータ入力データ２３ｄとして記憶する。 Next, the process proceeds to step S26, and the operator inputs mounting data anew using the input device 3 while viewing the simulation images of the board surface image 40B1 and the component shape image 40B2 displayed in the simulation display area 40A. The various data storage means 23 stores the mounting data group corrected by the operator in step S26 as operator input data 23d.

つぎに、ステップＳ２７へ進み、再び、搭載データ検査手段２１が、オペレータ入力データ２３ｄに対して、各搭載データに対して干渉が生じていないか、各搭載データに対してパッド部Ｐとリード部Ｌとが対応しているか、これにより分かる位置ずれや部品の方向ずれが生じているかを検査する（搭載データ作成支援処理）。 Next, the process proceeds to step S27, and the mounting data inspection means 21 again checks whether there is any interference with each mounting data with respect to the operator input data 23d, or the pad portion P and the lead portion with respect to each mounting data. It is inspected whether or not L corresponds, and whether a positional deviation or a component direction deviation caused by this occurs (mounting data creation support process).

そして、ステップＳ２８で、ステップＳ２７の搭載データ作成支援処理の結果から、修正入力が必要か否かを判定する。 In step S28, it is determined whether correction input is necessary from the result of the mounting data creation support process in step S27.

ステップＳ２８で修正入力が必要であると判定された場合には、ステップＳ２９へ進み、表示処理手段２２の警告表示処理部２２ｄが、被検査データ表示領域４０Ａに表示された搭載データのうち、干渉が検出された搭載データ、パッド部Ｐとリード部Ｌとが対応していないことにより分かる位置ずれが検出された搭載データ、および、回転角度が部品方向と許容角度以下で対応していないことが検出された搭載データを赤色で表示する。また、警告表示処理部２２ｄが、シミュレーション表示領域４０Ｂに表示された部品形状画像４０Ｂ２のうち、干渉が検出された搭載データに対応する部品形状画像４０Ｂ２、および、パッド部Ｐとリード部Ｌとが対応していないことにより分かる位置ずれが検出された搭載データ、および、回転角度が部品方向と許容角度以下で対応していないことが検出された搭載データに対応する部品形状画像４０Ｂ２を赤色で表示する。 If it is determined in step S28 that correction input is necessary, the process proceeds to step S29, where the warning display processing unit 22d of the display processing unit 22 detects interference among the mounted data displayed in the inspection data display area 40A. The detected mounting data, the mounting data in which the misalignment that is recognized by the fact that the pad portion P and the lead portion L do not correspond, and the rotation angle does not correspond to the component direction below the allowable angle. The detected mounting data is displayed in red. Further, the warning display processing unit 22d includes a component shape image 40B2 corresponding to the mounting data in which interference is detected among the component shape images 40B2 displayed in the simulation display area 40B, and the pad portion P and the lead portion L. The component shape image 40B2 corresponding to the mounting data in which the misalignment detected by the incompatibility is detected and the mounting data in which the rotation angle does not correspond to the component direction or less is displayed in red. To do.

そして、ステップＳ３０へ進み、オペレータが、シミュレーション表示領域４０Ａに表示された基板表面画像４０Ｂ１と部品形状画像４０Ｂ２のシミュレーション画像を目視しながら、主に、ステップＳ２６での修正入力した搭載データについて、あるいは、他の修正の必要な搭載データについて、入力装置３を用いて改めて搭載データを入力する。各種データ記憶手段２３は、ステップＳ３０でオペレータによって修正が施された搭載データ群を、オペレータ入力データ２３ｄとして上書き記憶して、ステップＳ２７の搭載データ作成支援処理へ戻る。 Then, the process proceeds to step S30, and the operator mainly observes the simulation images of the board surface image 40B1 and the component shape image 40B2 displayed in the simulation display area 40A, mainly on the mounting data input in the correction in step S26, or For the other mounting data that needs to be corrected, the mounting data is input again using the input device 3. Various data storage means 23 overwrites and stores the mounting data group modified by the operator in step S30 as operator input data 23d, and returns to the mounting data creation support process in step S27.

こうして、オペレータ入力データ２３ｄに、修正が必要なくなるまで、繰り返し搭載データ作成支援処理が繰り返される。 In this way, the repeatedly mounted data creation support process is repeated until the operator input data 23d need not be corrected.

そして、ステップＳ２８で修正入力が必要無しと判定された場合には、各種データ記憶手段２３が、被検査データ２３ａのうち、オペレータ入力データ２３ｄとして記憶された修正搭載データの搭載番号に対応する搭載データを、オペレータ入力データ２３ｄに書き換え保存し、その後ステップＳ２４へ戻り、ステップＳ２４で、他に修正要の搭載データが残っていないか改めて搭載データの修正の要否を判断し、修正が必要無しと判定された後、ステップＳ３１へ進み、各種データ記憶手段２３が、被検査データ２３ａを完成搭載データ２３ｆとして保存して、終了する。 If it is determined in step S28 that no correction input is necessary, the various data storage means 23 corresponds to the mounting number corresponding to the mounting number of the correction mounting data stored as the operator input data 23d in the data 23a to be inspected. The data is rewritten and stored in the operator input data 23d, and then the process returns to step S24. In step S24, it is determined whether there is any other mounting data that needs to be corrected. Then, the process proceeds to step S31, where the various data storage means 23 stores the inspected data 23a as completed mounting data 23f, and ends.

ここで、図６のステップＳ１４、図７のステップＳ２３、ステップＳ２７の搭載データ作成支援処理について、図８のフローチャートを用いて詳しく説明する。 Here, the mounting data creation support processing in step S14 in FIG. 6, step S23 in FIG. 7, and step S27 will be described in detail with reference to the flowchart in FIG.

搭載データ作成支援処理が開始されると、まず、ステップＳＳ１で、部品形状オーバーレイ表示処理部２２ｃが、入力された搭載データに基づいて部品形状画像４０Ｂ２を図５のステップＳ５で表示画面４０に表示された基板表面画像４０Ｂ１にオーバーレイ表示する。 When the mounting data creation support process is started, first, in step SS1, the component shape overlay display processing unit 22c displays the component shape image 40B2 on the display screen 40 in step S5 of FIG. 5 based on the input mounting data. The displayed substrate surface image 40B1 is overlaid.

そして、ステップＳＳ２で、部品干渉チェック処理部２１ａが、オーバーレイ表示されたシミュレーション画像に対して、部品の干渉が生じているか否かを判定するための画像処理を行って、ステップＳＳ３へ進む。 In step SS2, the component interference check processing unit 21a performs image processing for determining whether or not there is component interference on the overlay-displayed simulation image, and the process proceeds to step SS3.

ステップＳＳ３では、部品干渉チェック処理部２１ａが、ステップＳＳ２の処理により得られた結果から、部品の干渉を生じさせている搭載データがあるか否かを判定する。ステップＳＳ３の検査で、部品の干渉を生じさせている搭載データがある場合には、ステップＳＳ６へ進み、警告表示処理部２２ｄが、表示画面４０の被検査データ表示領域４０Ａに表示された搭載データのうち、不具合のある搭載データを赤色で表示させて、搭載データ作成支援処理を終了する。 In step SS3, the component interference check processing unit 21a determines whether there is mounting data that causes interference of components from the result obtained by the processing in step SS2. If there is mounting data that causes component interference in the inspection in step SS3, the process proceeds to step SS6, and the warning display processing unit 22d displays the mounting data displayed in the inspection data display area 40A of the display screen 40. Among them, the defective mounting data is displayed in red, and the mounting data creation support processing is terminated.

また、ステップＳＳ３の検査で、部品の干渉を生じさせている搭載データがない場合には、ステップＳＳ４へ進む。 On the other hand, if there is no mounting data causing interference of components in the inspection in step SS3, the process proceeds to step SS4.

ステップＳＳ４では、対応状態チェック処理部２１ｂが、オーバーレイ表示されたシミュレーション画像に対して、基板表面画像４０Ｂ１のパッド部Ｐと部品形状画像４０Ｂ２のリード部Ｌとの対応状態をチェックするための画像処理を行なって、ステップＳＳ５へ進む。 In step SS4, the correspondence state check processing unit 21b performs image processing for checking the correspondence state between the pad portion P of the board surface image 40B1 and the lead portion L of the component shape image 40B2 with respect to the simulation image displayed as an overlay. To proceed to step SS5.

ステップＳＳ５では、対応状態チェック処理部２１ｂが、ステップＳ６４の処理により得られた結果から、基板表面画像４０Ｂ１のパッド部Ｐの位置と部品形状画像４０Ｂ２のリード部Ｌの位置との間にずれを生じさせていることにより分かる位置ずれが生じている搭載データ、さらには、回転角度が部品方向と許容角度以下で対応していないことが生じている搭載データがあるか否かを判定する。基板表面画像４０Ｂ１のパッド部Ｐの位置と部品形状画像４０Ｂ２のリード部Ｌの位置とにずれを生じさせている場合、位置ずれあるいは方向ずれ、あるいは両方に関わる搭載データがある場合には、ステップＳＳ６へ進む。ステップＳＳ６では、警告表示処理部２２ｄが、表示画面４０の被検査データ表示領域４０Ａに表示された搭載データのうち、不具合のある搭載データを赤色で表示したり、シミュレーション表示領域４０Ｂに表示された部品形状画像４０Ｂ２のうち、不具合を含む搭載データに対応する部品形状画像４０Ｂ２を赤色で表示したりして、搭載データ作成支援処理を終了する。 In step SS5, the correspondence state check processing unit 21b shifts between the position of the pad portion P of the board surface image 40B1 and the position of the lead portion L of the component shape image 40B2 from the result obtained by the processing of step S64. It is determined whether or not there is mounting data in which a positional deviation that can be recognized by the generation is generated, and further there is mounting data in which the rotation angle does not correspond to the component direction or less than the allowable angle. If there is a shift between the position of the pad portion P of the board surface image 40B1 and the position of the lead portion L of the component shape image 40B2, if there is mounting data relating to the position shift or the direction shift, or both, step Proceed to SS6. In step SS6, the warning display processing unit 22d displays defective mounting data in red among the mounting data displayed in the inspected data display area 40A of the display screen 40 or displayed in the simulation display area 40B. Of the component shape images 40B2, the component shape image 40B2 corresponding to the mounting data including the defect is displayed in red, and the mounting data creation support processing is terminated.

また、ステップＳＳ５の検査で、基板表面画像４０Ｂ１のパッド部Ｐの位置と部品形状画像４０Ｂ２のリード部Ｌの位置とにずれを生じさせている搭載データがない場合には、搭載データ作成支援処理を終了する。 In addition, if there is no mounting data that causes a shift between the position of the pad portion P of the board surface image 40B1 and the position of the lead portion L of the component shape image 40B2 in the inspection in step SS5, the mounting data creation support processing is performed. Exit.

以上の実施の形態によれば、部品形状画像４０Ｂ２が基板表面画像４０Ｂ１上に不適切に表示されている場合に、警告表示処理部２２ｄは、出力装置４に表示された被検査データ２３ａのうち、不適切に表示された部品形状画像４０Ｂ２に対応する搭載データを、他の搭載データと区別可能な異なる色で表示させる。これによって、搭載データの作成作業に従事するオペレータに対して、どの搭載データに修正が必要であるかを視覚的に認識させて注意を喚起する。したがって、オペレータは、たとえ被検査データ２３ａが膨大な量であったとしても、搭載データの誤入力を速やかに把握することができる。これによって、搭載データの作成作業の効率が向上する。 According to the above embodiment, when the component shape image 40B2 is improperly displayed on the board surface image 40B1, the warning display processing unit 22d includes the inspection data 23a displayed on the output device 4 The mounting data corresponding to the improperly displayed component shape image 40B2 is displayed in a different color distinguishable from other mounting data. This alerts the operator engaged in the creation work of the mounting data by visually recognizing which mounting data needs to be corrected. Therefore, even if the data 23a to be inspected is an enormous amount, the operator can quickly grasp the erroneous input of the mounting data. This improves the efficiency of the on-board data creation work.

なお、上記実施の形態では、出力装置４として１つのモニタ４１に被検査データ表示領域４０Ａとシミュレーション表示領域４０Ｂとを表示させた形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、出力装置４として２つのモニタを備え、一方のモニタに被検査データ表示領域４０Ａを表示させ、他方のモニタにシミュレーション表示領域４０Ｂを表示させる形態であってもよい。 In the above embodiment, the form in which the inspected data display area 40A and the simulation display area 40B are displayed on one monitor 41 as the output device 4 has been described. However, the present invention is not limited to this. Alternatively, the output device 4 may be provided with two monitors, the inspection data display area 40A displayed on one monitor, and the simulation display area 40B displayed on the other monitor.

また、上記実施の形態では、搭載データの対応するデータに関連付けられた符号として、搭載番号を部品形状画像とともにオーバーレイ表示させた形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。搭載データの対応するデータに関連付けられた符号としては、実装部品毎に異なる固有の記号であればよい。たとえば、五十音、アルファベット、いろは、ならびに、これらを組み合わせた符号等を、別途、実装部品毎に固有のデータとして保存して部品形状画像とともに表示させてもよい。 Moreover, although the said embodiment demonstrated the form which carried out the overlay display of the mounting number with the component shape image as a code | symbol linked | related with the data corresponding to mounting data, this invention is not limited to this. As a code | symbol linked | related with the data corresponding to mounting data, the code | symbol different for every mounting component should just be used. For example, a Japanese syllabary, an alphabet, an alphabet, a code combining these, and the like may be separately stored as unique data for each mounted component and displayed together with the component shape image.

また、上記実施の形態では、オペレータが一組ずつ作成して得られた搭載データをチェックする形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、自動的に作成された搭載データをチェックする形態であってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the mode in which the operator checks the mounting data obtained by creating one set at a time has been described, but the present invention is not limited to this, and the mounting data automatically generated It may be a form of checking.

また、上記実施の形態では、一組の搭載データが、搭載番号、Ｘ座標値、Ｙ座標値、回転角度および部品種類情報から構成されている形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。 In the above-described embodiment, a description has been given of a mode in which a set of mounting data includes a mounting number, an X coordinate value, a Y coordinate value, a rotation angle, and component type information. However, the present invention is not limited to this. It is not something.

また、上記実施の形態では、対応状態チェック処理部２１ｂが、基板表面画像４０Ｂ１のパッド部Ｐの位置と部品形状画像４０Ｂ２のリード部Ｌの位置とにずれがある場合に、位置ずれを検出するとともに、方向ずれを検出する形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。たとえば、パッド部Ｐの位置とリード部Ｌの位置とにずれがない場合にも、方向ずれを検出する形態であってもよい。とくに、図４の部品種類ｃに示されるような、部品の向きを１８０°あるいは９０°変えても部品外郭の形状は変化しないが、実装時に部品の向きは一方向に特定されるべき電子部品（以下、特定部品という）を識別できるように、部品データベース２３ｂを構成し、搭載データ作成支援処理の、ステップＳＳ５において、次のような処理が行なわれるようにしてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the correspondence state check processing unit 21b detects a displacement when there is a displacement between the position of the pad portion P of the board surface image 40B1 and the position of the lead portion L of the component shape image 40B2. In addition, although the mode for detecting the direction deviation has been described, the present invention is not limited to this. For example, even when there is no deviation between the position of the pad portion P and the position of the lead portion L, the direction deviation may be detected. In particular, as shown in the component type c of FIG. 4, even if the orientation of the component is changed by 180 ° or 90 °, the shape of the component outline does not change, but the orientation of the component should be specified in one direction at the time of mounting. The part database 23b may be configured so that it can be identified (hereinafter referred to as a specific part), and the following process may be performed in step SS5 of the mounting data creation support process.

具体的には、部品データベース２３ｂの部品形状画像４０Ｂ２として、電子部品のパッケージ部分の上面の所定の位置にマークＭを付し、また、基板表面画像４０Ｂ１における特定部品の実装箇所の近傍にマークｍを付す。そして、基板表面画像４０Ｂ１上に部品形状画像４０Ｂ２がオーバーレイ表示された状態で、マークＭとマークｍとの距離を算出し、算出された距離が所定範囲にあるか否かを判断する。マークＭとマークｍとの距離が所定の範囲を超えている場合には、回転角度のデータに誤りがあるとしてステップＳＳ６へ進み、ＮＧの搭載データ（とくに回転角度のデータを点滅させて）を赤色などの目立つ色で表示する。 Specifically, as the component shape image 40B2 of the component database 23b, a mark M is attached to a predetermined position on the upper surface of the package portion of the electronic component, and a mark m in the vicinity of the specific component mounting location in the board surface image 40B1. Is attached. Then, the distance between the mark M and the mark m is calculated in a state where the component shape image 40B2 is overlaid on the board surface image 40B1, and it is determined whether or not the calculated distance is within a predetermined range. If the distance between the mark M and the mark m exceeds the predetermined range, it is determined that there is an error in the rotation angle data, and the process proceeds to step SS6, and the NG mounting data (especially, the rotation angle data is blinked). Display in a prominent color such as red.

また、上記実施の形態では、部品形状画像４０Ｂ２として電子部品のリード部Ｌを含む部品外郭の形状を表示するとともに、干渉チェックにおいてこのリード部Ｌを含む部品外郭の形状を使用した形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。たとえば、電子部品の部品形状画像４０Ｂ２としてリード部Ｌを含まない部品本体とリード部Ｌをその中心線の線分として表したリード部を組み合わせたものを表示するようにし、この部品形状画像を用いて部品の干渉、位置ずれ、部品の向きの各種チェックを行ってもよい。また、干渉チェックにおいて、部品形状画像４０Ｂ２としてリード部Ｌを含まない部品本体のみを用いてもよい。 In the above-described embodiment, the shape of the component outline including the lead portion L of the electronic component is displayed as the component shape image 40B2, and the configuration in which the shape of the component outline including the lead portion L is used in the interference check has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, so as to display a combination of lead portion showing the electronic components of the component does not include the leads L as shape image 40B2 component body and the lead portion L as a line segment of the inside core, the part shape image Various checks of component interference, misalignment, and component orientation may be performed. In the interference check, only the component main body that does not include the lead portion L may be used as the component shape image 40B2.

また、上記実施の形態では、部品実装装置に搭載データ作成支援装置が備えられた形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、搭載データ作成支援装置は、パーソナルコンピュータなどの独立したデータ処理装置に備えられた形態であってもよい。この場合、基板撮像カメラなどが備えられた他の装置で基板の表面を撮像し、ＤＶＤなどの記録媒体に基板画像データを保存し、ＤＶＤリーダなどの入力装置で基板画像データを読み込めばよい。 Further, in the above-described embodiment, the form in which the mounting data creation support apparatus is provided in the component mounting apparatus has been described. However, the present invention is not limited to this, and the mounting data creation support apparatus may be a personal computer or the like. The form with which the independent data processing apparatus was equipped may be sufficient. In this case, the surface of the substrate may be imaged with another device provided with a substrate imaging camera, the substrate image data may be stored in a recording medium such as a DVD, and the substrate image data may be read with an input device such as a DVD reader.

２制御装置（制御手段）
２１ａ部品干渉チェック処理部
２１ｂ対応状態チェック処理部
２２ｄ警告表示処理部
２３ａ被検査データ
３入力装置（入力手段）
４出力装置（出力手段）
４０Ｂ１基板表面画像（基板表面の画像）
４０Ｂ２部品形状画像
４０Ｂ３搭載番号（符号）
１００搭載データ作成支援装置
Ｐパッド部
Ｌリード部

2 Control device (control means)
21a Component interference check processing unit 21b Correspondence state check processing unit 22d Warning display processing unit 23a Data to be inspected 3 Input device (input means)
4. Output device (output means)
40B1 Board surface image (Board surface image)
40B2 Part shape image 40B3 Mounting number (code)
100 Onboard data creation support device P Pad part L Lead part

Claims

A mounting data creation support device for creating mounting data, which is information used when mounting a component in a predetermined orientation at a predetermined position on a board by identifying the type of the component,
Input means for reading image information on the substrate surface;
Output means for displaying the mounting data and the image of the substrate surface;
Based on the mounting data, a component shape image showing an outline corresponding to the type of component is overlaid on the image of the substrate surface displayed on the output means to inspect whether or not there is a display defect. Control means to
The control means performs image processing on the image of the substrate surface, recognizes a pad portion formed on the substrate, and whether the component shape image displayed in the overlay on the pad portion is displayed in a predetermined orientation. The corresponding state check processing unit for determining whether or not the component shape image is improperly displayed among the mounting data displayed on the output means when the component shape image is improperly displayed on the image of the substrate surface data corresponding to the part shape image, seen including a warning display processing unit for distinguishably displaying other data,
The correspondence state check processing unit, based on the image of the substrate surface and the component shape image displayed as an overlay on the image, the image of the mark previously attached to the substrate of the image of the substrate surface and the component shape image A mounting data creation support apparatus that calculates a distance from a predetermined mark image included in the image and determines whether the part shape image is displayed in the predetermined direction based on the distance .

The control unit determines whether the component shape images displayed on the overlay interfere with each other when the component shape image is displayed as an overlay on the image of the substrate surface displayed on the output unit. The mounting data creation support apparatus according to claim 1, comprising a component interference check processing unit.

The correspondence state check processing unit performs image processing on the image of the substrate surface to recognize a pad portion formed on the substrate, and the lead portion of the component shape image displayed on the pad portion corresponds to the pad portion. and that whether mounting data creation supporting device according to 請 Motomeko 1 or 2 you determined.

Before image Kimoto plate surface for each overlay the displayed part shape image, the corresponding claim 1 which codes associated with the data is configured to be displayed in the mounted data The on-board data creation support device described.

The code is Ru mounting numbers der showing the mounting sequence of parts according to claim 4 Symbol mounting the mounting data creation supporting device.

A component mounting apparatus that transports components with a movable head unit and mounts them at a predetermined position on a board,
Component mounting apparatus having a mounting data creation supporting device according to any one of 請 Motomeko 1-5.