JP2003224355A - 無電解めっき用接着剤、無電解めっき用接着剤層およびプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 より高密度でパターン精度の高い配線におい
てもピール強度に優れるプリント配線板を安定して提供
できる無電解めっき用接着剤技術を確立すること。 【構成】 無電解めっき用接着剤の耐熱性樹脂マトリッ
クスとして、感光性樹脂と熱可塑性樹脂との均質混合物
を用い、さらにこれを硬化処理して擬似均一相溶構造，
共連続構造もしくは球状ドメイン構造を有する均質な樹
脂複合体を形成し、この樹脂複合体を無電解めっき用接
着層とし、さらに、この無電解めっき用接着剤層を基板
上に形成したプリント配線板である。 【効果】 これにより、耐熱性、電気絶縁性および化学
的安定性を低下させることなく、無電解めっき用接着剤
層の樹脂マトリックスを強靱化することができ、より高
密度でパターン精度の高い配線においてもピール強度に
優れるプリント配線板を安定して提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、無電解めっき用接着
剤、無電解めっき用接着剤層およびそれを用いたプリン
ト配線板に関し、特に、より高密度でパターン精度の高
い配線においてもピール強度に優れるプリント配線板を
安定して提供できる無電解めっき用接着剤技術について
の提案である。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント基板やＬＳＩを実装する
配線板は、電子工業の進歩にともない電子機器の小型化
あるいは高速化に対応したファインパターンによる高密
度化および高い信頼性のものが求められている。

【０００３】このために、最近では、配線板に導体を形
成する方法として、接着剤を基板表面に塗布して接着剤
層を形成し、この接着剤層の表面を粗化した後、無電解
めっきを施して導体を形成するアディティブ法が注目を
浴びている。この方法によれば、レジスト形成後に無電
解めっきを施して導体を形成するため、エッチングによ
りパターン形成を行うエッチドフォイル方法（サブトラ
クティブ法）よりも、高密度でパターン精度の高い配線
を低コストで作製し得る特徴がある。

【０００４】このようなアディティブ法において、導体
と接着剤層との密着性（以下、「ピール強度」とい
う。）を改善する手段として、従来、接着剤層の導体形
成面側に、化学的エッチングによる微細な凹凸を設ける
方法が知られている。この方法によれば、接着剤層表面
に設けた凹凸に銅めっき等のめっき金属が充填されるの
で、その凹凸によるアンカー効果により、ピール強度を
改善することができる。このようなアンカー効果による
ピール強度の改善は、一般に、破壊面積を大きくするこ
と、導体金属，あるいは接着剤を構成する耐熱性樹脂マ
トリックスの強度を大きくすることによってなされる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、より高密度
でパターン精度の高い配線が要求される最近のアディテ
ィブ型プリント配線板では、レジストの微小パターンを
精度良く形成するために、接着剤層の表面粗化によって
形成されるアンカーを小さくすることが必要となる。そ
のため、上記従来技術において、アンカーを小さくする
と、破壊面積が小さくなる結果、ピール強度が著しく低
下するという問題を生じた。

【０００６】この問題を解消するには、導体金属，ある
いは接着剤を構成する耐熱性樹脂マトリックスの強度を
大きくする方法がある。しかるに、発明者の実験によれ
ば、導体金属として銅を用い、接着剤を構成する耐熱性
樹脂マトリックスとして熱硬化性樹脂や感光性樹脂を用
いる従来のプリント配線板では、導体を形成する無電解
めっき膜の剥離は、耐熱性樹脂マトリックスの破壊によ
って生じることが判った。すなわち、上記ピール強度の
低下の原因が、接着剤を構成する耐熱性樹脂マトリック
スの強度不足にあることに気づいたのである。

【０００７】そこで、従来技術が抱えている上記問題を
解消するため、この発明の主たる目的は、耐熱性、電気
絶縁性および化学的安定性を低下させることなく、接着
剤を構成する耐熱性樹脂マトリックスを強靱化すること
にあり、この発明の他の目的は、無電解めっき膜との密
着性に優れる無電解めっき用接着剤層を提供することに
あり、この発明のさらに他の目的は、より高密度でパタ
ーン精度の高い配線においてもピール強度に優れるプリ
ント配線板を安定して提供できる技術を確立することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の
実現に向け、接着剤を構成する耐熱性樹脂マトリックス
の強度改善に関し鋭意研究を行った結果、接着剤を構成
する耐熱性樹脂マトリックスとして、未硬化の感光性樹
脂と熱可塑性樹脂との混合樹脂を用い、さらにこれを硬
化してなる樹脂複合体を接着剤層として用いることによ
り、粗化処理によって形成されるアンカー深さが小さく
ても、導体金属との接着強度に優れるプリント配線板を
提供できることを見出し、この発明に想到した。

【０００９】すなわち、 (1) この発明の無電解めっき用接着剤は、酸あるいは酸
化剤に対して可溶性である硬化処理済みの耐熱性樹脂粉
末を、硬化処理が施された場合には酸あるいは酸化物に
対して難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中
に分散してなる無電解めっき用接着剤において、前記耐
熱性樹脂マトリックスは、未硬化の感光性樹脂と熱可塑
性樹脂との相溶性を調整してなる混合物から構成されて
おり、前記混合樹脂は、相溶状態もしくは非相溶状態に
あり、溶媒中に溶解してなることが好ましい。この混合
樹脂が相溶状態にある時は、これを硬化する際に、相分
離速度と硬化速度を調整することにより、後述する疑似
均一相溶構造、共連続構造、球状ドメイン構造を得るこ
とができる。また、この混合樹脂が非相溶状態にある時
は、これをそのまま硬化させることにより、球状ドメイ
ン構造を得ることができる。 (2)この発明の無電解めっき用接着剤層は、上記(1)に記
載の無電解めっき用接着剤に硬化処理を施すことによっ
て基体上に形成された樹脂複合体から構成され、その樹
脂複合体は、感光性樹脂と熱可塑性樹脂とが擬似均一相
溶構造、共連続構造および球状ドメイン構造のいずれか
を形成していることが好ましい。基体としては、導体回
路が形成されたプリント配線板を含む基板や、繊維状、
棒状、球状をはじめとして各種形状のものを使用するこ
とができる。 (3)この発明のプリント配線板は、基板上に上記(2)に記
載の無電解めっき用接着剤層を形成し、その無電解めっ
き用接着剤層の表面（導体形成面）に粗化面を形成し、
その粗化面上に導体回路を形成してなるプリント配線板
である。

【００１０】

【作用】(1) この発明の無電解めっき用接着剤の特徴
は、その接着剤マトリックスとして、未硬化の感光性樹
脂と熱可塑性樹脂との混合物から構成されている点にあ
る。これにより、耐熱性、電気絶縁性および化学的安定
性を低下させることなく、上記接着剤の樹脂マトリック
スを強靱化することができる。上記無電解めっき用接着
剤は、未硬化の感光性樹脂と熱可塑性樹脂とが相溶状態
で均質に混合されていることが望ましい。

【００１１】ここで、無電解めっき用接着剤の耐熱性樹
脂マトリックスとして、上述したような相溶状態の混合
樹脂を用いる理由は、硬化によって得られる感光性樹脂
と熱可塑性樹脂とからなる樹脂複合体の樹脂構造を、そ
の硬化条件によって容易に制御できるからである。

【００１２】未硬化の感光性樹脂と熱可塑性樹脂とを、
相溶状態で均質に混合分散させるための方法としては、
溶媒中に樹脂を溶解させる方法、加熱により熱可塑性樹
脂を溶融させたのち、感光性樹脂を混合する方法などが
ある。なかでも、溶媒中に樹脂を溶解させる方法が好適
に用いられる。この理由は、作業性がよく、低温で樹脂
を相溶させることができるからである。上記溶媒として
は、例えば、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ノルマ
ルメチルピロリンドン（ＮＭＰ）、塩化メチレン等があ
る。

【００１３】この発明の接着剤において、耐熱性樹脂マ
トリックスは、未硬化の感光性樹脂と熱可塑性樹脂との
配合比が、熱可塑性樹脂の含有量で15〜50wt％であるこ
とが望ましい。この理由は、熱可塑性樹脂の含有量が15
wt％未満では、接着剤層の靱性を向上させることができ
ず、一方、50wt％を超えると、塗布することが困難で、
平滑で均一な接着剤層を形成することが困難になるため
である。

【００１４】この発明の無電解めっき用接着剤の粘度
は、25℃の測定で、0.5 〜10Pa・ｓであることが望まし
い。この理由は、10Pa・ｓを超えると、レベリング性が
低下して平滑な接着面を得ることができず、一方、0.5
Pa・ｓ未満では、耐熱性樹脂粉末の沈降を招き、十分な
粗化面を得ることができず、無電解めっき膜との密着性
が低下してしまうからである。

【００１５】(2)この発明の無電解めっき用接着剤層の
特徴は、その樹脂マトリックスとして、感光性樹脂と熱
可塑性樹脂との樹脂複合体を用いる点にある。これによ
り、無電解めっき膜との密着性に優れる無電解めっき用
接着剤層を提供することができる。

【００１６】ここで、接着剤層の耐熱性樹脂マトリック
スとして、感光性樹脂と熱可塑性樹脂の樹脂複合体を用
いる理由は、樹脂複合体にすると、感光性樹脂が示す特
有の物性と、熱可塑性樹脂特有の靱性をともに発現する
ことが可能となる結果、耐熱性、弾性率、電気絶縁性お
よび化学的安定性を低下させることなく、樹脂マトリッ
クス全体の強靱化を図ることができるからである。

【００１７】この無電解めっき用接着剤層において、上
記樹脂複合体は、疑似均一相溶構造，共連続構造もしく
は球状ドメイン構造を形成していることが望ましい。 ここに、(a).疑似均一相溶構造とは、いわゆるＬＣＳＴ
型（Low Critical Solution Temperature ）の相図を示
す熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と、熱可塑性樹脂と
の樹脂複合体において、構成樹脂粒子の粒子径が透過型
電子顕微鏡観察による測定値で0.1 μｍ以下であり、動
的粘弾性測定による樹脂のガラス転移温度ピーク値が１
つである状態を意味する。この状態は、樹脂の理想的な
混合状態に近いものであり、発明者が、独自に考え出し
た新しい概念である。ここに、この発明における動的粘
弾性測定の条件は、振動周波数6.28 rad／sec 、昇温速
度５℃／分である。すなわち、この疑似均一相溶構造
は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂あるいはアクリル
樹脂などの感光性樹脂特有の物性を維持しつつ、ポリエ
ーテルスルホン（ＰＥＳ）などの熱可塑性樹脂特有の物
性を越えた導入効果を示す、より均質な構造であり、熱
硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と、熱可塑性樹脂との相
互作用が極めて強いものである。かかる樹脂複合体の構
造は、それの破面を、熱可塑性樹脂を溶解させる溶媒を
用いてエッチングしても、その表面状態はエッチング前
とほとんど変化が無く均質であることから判る。このよ
うな疑似均一相溶構造を形成する樹脂複合体は、それの
破壊強度と引張り強度はいずれも、それぞれの構成樹脂
単独の場合よりも高い値を示す。

【００１８】このような樹脂複合体の構造による効果
は、前記複合体における熱可塑性樹脂（例えば、ＰＥ
Ｓ）の含有量が固形分で15〜50wt％である場合に特に顕
著となる。この理由は、熱可塑性樹脂の含有量が15wt％
未満では、樹脂成分の網目に絡み合う熱可塑性樹脂分子
が少ないため強靱化の効果が十分に発揮されず、一方、
熱可塑性樹脂の含有量が50wt％を超えると、架橋点の減
少によって熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性
樹脂間との相互作用が小さくなるからである。

【００１９】このような疑似均一相溶構造は、未硬化の
熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と、熱可塑性樹脂を必
要に応じて溶剤に溶解して均一に混合し、その後、硬化
速度を速くすること、および／または相分離速度を遅く
することにより、構成樹脂粒子の粒子径を透過型電子顕
微鏡観察による測定値で0.1 μｍ以下にすることによ
り、形成される。

【００２０】具体的には、第１の方法として、感光性樹
脂を用いる場合は、感光性樹脂の光硬化因子，例えば開
始剤や増感剤，感光性モノマー，露光条件などによって
決定される擬似均一相形成点を超える硬化速度で硬化さ
せ、一方、熱硬化性樹脂を用いる場合は、熱硬化性樹脂
の硬化温度、硬化剤の種類、および感光性付与の有無の
うちから選ばれる１種または２種以上の因子によって決
定される擬似均一相形成点を超える硬化速度で硬化させ
る方法がある。ここでの擬似均一相形成点とは、複合体
を構成する樹脂粒子の粒径がＴＥＭ観察による測定値で
0.1 μｍ以下である疑似均一相溶構造を得ることができ
る，硬化速度の下限値を意味する。

【００２１】また、第２の方法として、未硬化の感光性
樹脂あるいは未硬化の熱硬化性樹脂の架橋密度または分
子量のいずれか１種以上の因子によって決定される擬似
均一相形成点を超えない相分離速度で硬化させる方法が
ある。ここでの擬似均一相形成点とは、複合体を構成す
る樹脂粒子の粒径がＴＥＭ観察による測定値で 0.1μｍ
以下である擬似均一相溶構造を得ることができる，相分
離速度の上限値を意味する。

【００２２】さらに、第３の方法として、上記擬似均一
相形成点を超える硬化速度で、かつ上記擬似均一相形成
点を超えない相分離速度で硬化させる方法がある。これ
は、硬化速度と相分離速度を決定する因子が相互に影響
する場合の方法を意味する。

【００２３】次に、硬化速度または相分離速度を決定す
る上述した種々の因子の相互関係について説明する。ま
ず、硬化速度を決定する因子については、他の因子条件
を一定とすると、アクリル系樹脂などの感光性樹脂の，
例えば開始剤や増感剤，感光性モノマー，露光条件など
の光硬化因子によって決定される擬似均一相形成点を超
える硬化速度で硬化させる必要がある。上記感光性樹脂
の代わりに熱硬化性樹脂を使用する場合は、 熱硬化性樹脂の硬化温度が高いほど硬化速度は速くな
る。従って、擬似均一相形成点を超える硬化速度を得る
のに必要な硬化温度の下限値を超えて熱硬化性樹脂を硬
化すると、得られる樹脂複合体の構造は擬似均一相溶構
造となる。 ゲル化時間が短い硬化剤ほど硬化速度は速くなる。従
って、擬似均一相形成点を超える硬化速度を得るのに必
要なゲル化時間の上限値を超えないような硬化剤を用い
て熱硬化性樹脂を硬化すると、得られる樹脂複合体の構
造は擬似均一相溶構造となる。 感光性を付与するほど硬化速度は速くなる。 従って、他の因子条件が擬似均一相溶構造を形成する組
み合わせにおいては、樹脂に感光性を付与することによ
って、得られる樹脂複合体はより均質な擬似均一相溶構
造となる。なお、感光性を付与する方法としては、熱硬
化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂に感光基を導入する方
法、感光性モノマーを配合する方法があり、必要に応じ
て光開始剤，光増感剤を配合してもよい。ただし、熱硬
化性樹脂に感光性を付与する場合や、現像の解像度を向
上させるために、感光性モノマーを付与する場合には、
未硬化の熱硬化性樹脂または未硬化の感光性樹脂と熱可
塑性樹脂との相溶性が低下し、（図10〜12を参照）比較
的低温でも相分離を起こしてしまう。このため、熱硬化
性樹脂に感光性を付与する場合や感光性モノマーを付与
する場合には、接着剤を低温（30〜60℃）で、必要に応
じて真空乾燥させ、これを一度露光硬化させ、次いで熱
硬化（80〜200 ℃）を行うことにより、疑似均一相溶構
造を得ることができる。

【００２４】このような事実を考慮すると、感光性樹脂
あるいは熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合化に当たっ
て上記変動因子が１種の場合は、擬似均一相形成点に対
応するその因子の値が１点決まる。それ故に、上記変動
因子が２種以上の場合には、擬似均一相形成点に対応す
るその因子の値は種々の組み合わせが考えられる。すな
わち、構成樹脂粒子の粒径がＴＥＭ観察による測定値で
0.1μｍ以下となるような硬化速度を示す組み合わせを
選定することができる。

【００２５】次に、相分離速度を決定する因子について
は、他の因子条件を一定とすると、 未硬化感光性樹脂あるいは熱硬化性樹脂の架橋密度が
高いほど相分離は起きにくい（相分離速度は遅くな
る）。従って、擬似均一相形成点を超えない相分離速度
を得るのに必要な架橋密度の下限値を超える架橋密度を
有する未硬化感光性樹脂あるいは未硬化熱硬化性樹脂を
用いて硬化すると、得られる樹脂複合体の構造は擬似均
一相溶構造となる。 未硬化感光性樹脂あるいは未硬化熱硬化性樹脂の分子
量が大きいほど相分離は起きにくい（相分離速度は遅く
なる）。従って、擬似均一相形成点を超えない相分離速
度を得るのに必要な分子量の下限値を超える分子量を有
する未硬化感光性樹脂あるいは未硬化熱硬化性樹脂を用
いて硬化すると、得られる樹脂複合体の構造は擬似均一
相溶構造となる。

【００２６】このような事実を考慮すると、感光性樹脂
あるいは熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合化に当たっ
て上記変動因子が１種の場合は、擬似均一相形成点に対
応するその因子の値が１点決まる。それ故に、上記変動
因子が２種の場合には、擬似均一相形成点に対応するそ
の因子の値は種々の組み合わせが考えられる。すなわ
ち、構成樹脂粒子の粒径がＴＥＭ観察による測定値で
0.1μｍ以下となるような相分離速度を示す組み合わせ
を選定することができる。

【００２７】このような樹脂複合体の疑似均一相溶構造
では、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いることが
できるが、このエポキシ樹脂は、エポキシ当量で100 〜
1000程度のものを使用することが望ましい。この理由
は、エポキシ当量が100 未満のエポキシ樹脂を製造する
ことは難しく、一方、1000を超える場合は、ＰＥＳなど
の熱可塑性樹脂と混合しにくく、しかも、Ｔｇ点の低下
により、硬化のために加熱すると相分離を起こし、疑似
均一相溶構造を得にくいからである。また、このエポキ
シ樹脂の分子量は、300 〜10000 が望ましい。この理由
は、エポキシ樹脂の分子量が300 未満では、架橋点間分
子量が小さすぎ、充分な耐熱性が得られないからであ
る。一方、10000 を超えると熱可塑性樹脂との相溶性が
低下してしまうからである。また、熱可塑性樹脂として
はＰＥＳを用いることができるが、このＰＥＳの分子量
は、3000〜100000であることが望ましい。この理由は、
ＰＥＳの分子量が3000未満では、疑似均一相溶構造の靱
性向上の効果が得られず、一方、100000を超えると、熱
硬化性樹脂や感光性樹脂との相溶状態が形成できないか
らである。

【００２８】以上説明したような方法により得られる樹
脂複合体は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が示す特
有の物性あるいはアクリル系樹脂などの感光性樹脂が示
す特有の物性を具えると共に、ＰＥＳなどの熱可塑性樹
脂本来の物性よりもさらに高い物性値を示すことができ
る。すなわち、本発明にかかるＰＥＳ変性エポキシ樹脂
やＰＥＳ変成アクリル樹脂は、ＰＥＳ単独の樹脂強度よ
りも高くなり、従来にはないエポキシ樹脂あるいはアク
リル樹脂の強靱化効果を有するものである。

【００２９】(b)共連続構造とは、ＰＥＳ等の熱可塑性
樹脂リッチのマトリックス中にアクリル系樹脂等の感光
性樹脂リッチの連結し合った球状粒子が存在している複
合構造を意味する（井上たかし等、POLYMER ，30，p662
(1989)参照）。かかる樹脂複合体の構造は、それの破面
を、熱可塑性樹脂を溶解させる溶媒を用いてエッチング
すると、熱可塑性樹脂リッチのマトリックス部分が溶け
て、連結したアクリル系樹脂等の球状粒子のみが観察さ
れることから判る。このような共連続構造を形成する樹
脂複合体は、靱性に優れた熱可塑性樹脂が連続相として
存在するため、アクリル系樹脂等の感光性樹脂単独のも
のよりも強靱な樹脂となる。

【００３０】(c)球状ドメイン構造とは、主として、熱
可塑性樹脂の樹脂マトリックス中に、感光性樹脂からな
る球状ドメインが互いに独立して均一分散している状態
の構造を指す。かかる樹脂複合体の構造は、それの破面
を、熱可塑性樹脂を溶解させる溶媒を用いてエッチング
すると、熱可塑性樹脂リッチのマトリックス部分が溶け
て、独立して均一分散している感光性樹脂の球状粒子の
みが観察されることから判る。このような球状ドメイン
構造を形成する樹脂複合体は、熱可塑性樹脂の"海"の中
に、感光性樹脂の球状粒子が分散しているため、感光性
樹脂単独の場合より靱性のある樹脂となる。

【００３１】このような樹脂複合体の共連続構造や球状
ドメイン構造による効果は、前記複合体における熱可塑
性樹脂（例えば、ＰＥＳ）の含有量が固形分で15〜50wt
％である場合に特に顕著となる。この理由は、熱可塑性
樹脂の含有量が15wt％未満では、樹脂成分の網目に絡み
合う熱可塑性樹脂分子が少ないため強靱化の効果が十分
に発揮されず、一方、熱可塑性樹脂の含有量が50wt％を
超えると、架橋点の減少によって感光性樹脂と熱可塑性
樹脂間との相互作用が小さくなるからである。

【００３２】このような樹脂複合体は、共連続構造もし
くは球状ドメイン構造を構成する球状粒子の平均粒径
が、それぞれ 0.1μｍを超え、５μｍ以下であることが
望ましい。この理由は、前記球状粒子の平均粒径が、
0.1μｍ以下では、共連続構造や球状ドメイン構造を形
成させることが困難であり、一方、５μｍを超えると、
靱性の改善を図ることができず、しかも感光特性や耐熱
性も低下するからである。

【００３３】なお、上述した共連続構造あるいは球状ド
メイン構造は、熱硬化性樹脂の熱硬化に関与する官能
基と感光基との置換率を制御したり、または感光性樹
脂の種類、分子量を調整したりして、未硬化の熱硬化性
樹脂あるいは感光性樹脂と、熱可塑性樹脂を相溶または
非相溶状態に混合し、その後、乾燥条件や硬化条件を調
整させることにより、構成する球状粒子の平均粒径を、
0.1μｍを超え、５μｍ以下とすることによって形成さ
れる。また、上記樹脂マトリックスとして、感光性樹脂
または熱硬化性樹脂を用い、互いに連結または独立した
球状ドメインを形成する樹脂として熱可塑性樹脂を用い
てもよい。

【００３４】以上説明したように、この発明の接着剤層
を構成する樹脂複合体は、疑似均一相溶構造，共連続構
造もしくは球状ドメイン構造を形成していることが望ま
しいが、なかでも、疑似均一相溶構造を形成するほう
が、共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成するよ
りも、より高い樹脂強度が得られることから、疑似均一
相溶構造を形成させることが接着剤層の樹脂マトリック
スとしてより好適である。

【００３５】なお、この発明の接着剤層は、その厚みが
10〜200 μｍであることが望ましい。この理由は、接着
剤層の厚みが10μｍ未満の場合では、ピール強度が低下
してしまい、一方、200 μｍを超える場合は、接着剤中
の溶剤を除去しにくく、乾燥、硬化が困難であるからで
ある。

【００３６】(3) この発明のプリント配線板の特徴は、
基板上に、酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化
処理済みの耐熱性樹脂粉末を、硬化処理が施され酸化剤
に対して難溶性である耐熱性樹脂マトリックス中に分散
してなる接着剤層が設けられ、この接着剤層の導体形成
面には、耐熱性樹脂粉末の溶解除去による粗化面が形成
され、さらにその粗化面上には導体回路が設けられてい
るプリント配線板であって、前記耐熱性樹脂マトリック
スが、感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体で構成
されている点にある。ここで、前記樹脂複合体は、疑似
均一相溶構造，共連続構造もしくは球状ドメイン構造を
形成していることが望ましい。前記粗化面は、Ｒｍａｘ
＝１〜20μｍであることが望ましい。この理由は、１μ
ｍ未満では、密着強度が得られず、20μｍを超えると、
パターン間隔100 μｍ以下のファインパターンのプリン
ト配線板を製造することが困難になるからである。

【００３７】このようなプリント配線板によれば、耐熱
性、弾性率、化学的安定性および電気絶縁性を低下させ
ることなく、接着剤層を構成する耐熱性樹脂マトリック
スを強靱化することができるので、より高密度でパター
ン精度の高い配線においてもピール強度に優れる配線板
を安定して提供することができる。

【００３８】以上説明したようなこの発明の無電解めっ
き用接着剤、無電解めっき用接着剤層およびプリント配
線板において、無電解めっき用接着剤を構成する耐熱性
樹脂マトリックスに用いる感光性樹脂としては、ポリメ
タクリル酸メチルなどのアクリル系樹脂や熱硬化性樹脂
の官能基を 100％アクリル化したものが好適である。こ
こで、この感光性樹脂の光硬化因子として重要である光
開始剤としては、ベンゾイソブチルエーテル，ベンジル
ジメチルケタール，ジエトキシアセトフェノン，アシロ
キシムエステル，塩素化アセトフェノン，ヒドロキシア
セトフェノン等の分子内結合開裂型、ベンゾフェノン，
ミヒラーケトン，ジベンゾスベロン，２−エチルアンス
ラキノン，イソブチルチオキサンソン等の分子内水素引
抜型のいずれか１種以上が好適に用いられる。光開始助
剤としては、トリエタノールアミン，ミヒラーケトン，
4,4-ジエチルアミノベンゾフェノン，２−ジメチルアミ
ノエチル安息香酸，４−ジメチルアミノ安息香酸エチ
ル，４−ジメチルアミノ安息香酸（n-ブトキシ）エチ
ル，４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル，４−ジメ
チルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル，重合性３級ア
ミン等のいずれか１種以上が用いられる。増感剤として
は、ミヒラーケトンやイルガキュア651 ，イソプロピル
チオキサンソンなどが好適であり、上記光開始剤のなか
には、増感剤として作用するものもある。なお、上記光
開始剤と増感剤の組成比は、例えば、感光性樹脂100 重
量部に対して、 ベンゾフェノン／ミヒラーケトン＝５重量部／0.5 重量
部 イルガキュア184 ／イルガキュア651 ＝５重量部／0.5
重量部 イルガキュア907 ／イソプロピルチオキサンソン＝５重
量部／0.5 重量部 が好適である。感光性樹脂を構成する感光性モノマーあ
るいは感光性オリゴマーとしては、エポキシアクリレー
トやエポキシメタクリレート，ウレタンアクリレート，
ポリエステルアクリレート，ポリスチリルメタクリレー
トなどが好適に用いられる。

【００３９】この発明における耐熱性樹脂マトリックス
に用いる感光性樹脂の代わりに、熱硬化性樹脂などに感
光基を付与させた樹脂を用いることができる。この熱硬
化性樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂や尿
素樹脂などのアミノ樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変成
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド
樹脂、ウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが使
用できる。この理由は、これらの樹脂が、熱的，電気的
特性に優れているからである。この熱硬化性樹脂は、部
分的に熱硬化に寄与する官能基の一部を感光基で置換し
たものも使用でき、例えば、エポキシ樹脂の５〜70％ア
クリル化物などが好適である。

【００４０】上記耐熱性樹脂マトリックスに用いる熱可
塑性樹脂としては、ポリエーテルスルホン（PES）、ポ
リスルホン（PSF）、ポリフェニレンスルフィド (PP
S)、ポリエーテルエーテルケトン (PEEK) 、ポリアセタ
ール、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド(PEI) な
どのエンジニアリングプラスチック、フェノキシ樹脂、
ポリスチレン、ポリエチレン、ポリアリレート、ポリア
ミドイミド、ポリオキシベンゾエート、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ酢酸ビニルなどが使用できる。この理由は、こ
れらの熱可塑性樹脂は、耐熱性が高く、強靱であり、し
かも、溶媒を用いることによって熱硬化性樹脂と相溶す
ることができるからである。

【００４１】なかでも、上述した熱硬化性樹脂および熱
可塑性樹脂は、それぞれエポキシ樹脂およびポリエーテ
ルスルホンであることが好適である。この理由は、メチ
レンクロライドやジメチルホルムアミド等の溶媒で樹脂
マトリックスの成分であるエポキシ樹脂とＰＥＳとを混
合分散させ、疑似均一相溶構造や共連続構造，球状ドメ
イン構造を容易に形成できるからである。例えば、接着
剤を構成する耐熱性樹脂マトリックスとして、エポキシ
樹脂とＰＥＳの混合系を用いる場合、ＰＥＳ変性エポキ
シ樹脂が擬似均一相溶構造を形成することによって、マ
トリックスが強靱化され、引張り強度および引張り伸び
率はいずれも、エポキシ樹脂単独のものよりも1.5 倍以
上に向上することが判った。しかも、この樹脂マトリッ
クスの強靱化により、アンカー深さが同じ場合でも、こ
の発明の接着剤もしくは接着剤層を用いたプリント配線
板における無電解めっき膜のピール強度は、樹脂マトリ
ックスとしてエポキシ樹脂のみを用いた場合に比べて、
高くなることを発明者らは確認した。

【００４２】この発明においては、上述した熱硬化性樹
脂および／または熱可塑性樹脂は、それぞれ感光基を付
与した樹脂、または感光性を有する樹脂やモノマーなど
を添加した樹脂を用いることができる。この理由は、疑
似均一相溶構造の樹脂複合体の場合、熱硬化性樹脂など
に感光基を付与させることで、熱硬化性樹脂を露光によ
り短時間で硬化して相分離が進まないうちに複合化させ
ることができ、ひいては、疑似均一相溶構造を容易に形
成することができるからである。共連続構造あるいは球
状ドメイン構造の樹脂複合体の場合、共連続構造あるい
は球状ドメイン構造の粒形状（粒径等）を制御しやすく
なるからである。

【００４３】また、この発明の樹脂マトリックスの硬化
剤としては、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる
場合は、イミダゾール系硬化剤やジアミン、ポリアミ
ン、ポリアミド、無水有機酸、ビニルフェノールなどが
使用できる。一方、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂を
使用する場合は、周知の硬化剤を使用できる。

【００４４】次に、この発明において使用される耐熱性
樹脂粉末について説明する。この発明にかかる耐熱性樹
脂粉末は、硬化処理済であることが必要である。この理
由は、耐熱性樹脂粉末は、硬化処理によって、熱硬化性
樹脂，熱可塑性樹脂，感光性樹脂を溶解させる溶媒に不
溶性となるため、このような溶媒を用いた希釈によって
樹脂溶液の粘度を低減させることにより、硬化処理済の
耐熱性樹脂粉末は、この樹脂溶液中に均一に分散させる
ことができるからである。また、疑似均一相溶構造の樹
脂複合体を得る場合、熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂
を熱可塑性樹脂と相溶状態で混合させるために溶媒を用
いるが、このような場合でも、硬化処理済の耐熱性樹脂
粉末はその溶媒に溶解することがないため、明確なアン
カーを形成することができる。この発明にかかる上記耐
熱性樹脂粉末としては、エポキシ樹脂、アミノ樹脂（メ
ラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）、ポリエステ
ル樹脂、ビスマレイドートリアジン樹脂などを使用でき
る。なお、本願の耐熱性樹脂粉末の範疇には含まれない
が、耐熱性樹脂粉末に代えて、ブタジエンやＡＢＳ樹脂
などのゴムを使用することも可能である。

【００４５】この発明において、酸や酸化剤に不溶性の
耐熱性樹脂マトリックスの熱硬化性樹脂成分としては、
エポキシ樹脂を使用でき、一方、酸や酸化剤に可溶性の
耐熱性樹脂粉末としても、エポキシ樹脂を使用できる。
この点について、酸化剤に対する溶解度を例にとり、以
下に説明する。エポキシ樹脂は、これらのプレポリマー
（分子量300 〜10000 程度の比較的低分子量のポリマ
ー）、硬化剤の種類、架橋密度を制御することにより、
その物性を大きく異ならしめることができる。この物性
の差は、酸化剤に対する溶解度に対しても例外ではな
く、プレポリマーの種類、硬化剤の種類、架橋密
度を適宜選択することにより、任意の溶解度のものに調
整することができる。例えば、耐熱性樹脂粉末を構成す
る"酸化剤に可溶性のエポキシ樹脂"としては、（Ａ）
「エポキシプレポリマーとして脂環式エポキシを選択
し、硬化剤として鎖状脂肪族ポリアミン硬化剤を使用
し、架橋点間分子量（架橋点の間の分子量のこと。大き
いほど架橋密度は低くなる。）を700 程度として穏やか
に架橋したもの」が用いられる。これに対して、耐熱性
樹脂マトリックスの熱硬化性樹脂成分である"酸化剤に
難溶性（不溶性も含む）のエポキシ樹脂"としては、
（Ｂ）「エポキシプレポリマーとしてビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を選択し、硬化材として芳香族ジアミン
系硬化剤を使用し、架橋点間分子量を500 前後に架橋し
たもの」や、これよりさらに溶解度の低い、（Ｃ）「エ
ポキシプレポリマーとしてフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂を選択し、硬化剤として酸無水物系硬化剤を使
用し、架橋点間分子量を400 程度に架橋したもの」が用
いられる。また、前記エポキシ樹脂（Ｂ）を、"酸化剤
に可溶性のエポキシ樹脂"として用いることもでき、こ
の場合には、前記エポキシ樹脂（Ｃ）を"酸化剤に難溶
性のエポキシ樹脂"として採用する。以上説明したよう
に、エポキシ樹脂は、プレポリマーの種類、硬化剤
の種類、架橋密度を適宜選択することにより、任意の
溶解度のものに調整することができる。また、前述の例
から理解されるように、酸化剤に可溶性か酸化剤に難溶
性（あるいは不溶性）ということは、酸化剤に対する相
対的な溶解速度を意味しており、酸化剤に可溶性，不溶
性のエポキシ樹脂微粉末としては、溶解度差のあるもの
を任意に選択すればよい。なお、樹脂に溶解度差をつけ
る手段としては、プレポリマーの種類、硬化剤の種
類、架橋密度の調整だけに限定されるものではなく、
他の手段であってもよい。表１には、前述の各エポキシ
樹脂について、そのプレポリマー、硬化剤、架橋密度、
溶解度を列記する。

【００４６】

【表１】

【００４７】この発明においては、上述したような各エ
ポキシ樹脂の溶解度差を利用して、一定時間の酸化処理
を施すのである。このような処理を施すことにより、酸
化剤に対する溶解度が最も大きい可溶性のエポキシ樹脂
微粉末の溶解が激しく起こり、大きな凹部が形成され
る。同時に酸化剤に難溶性の熱可塑性樹脂を含むエポキ
シ樹脂マトリックスが残存して、図１に示すような粗化
面（アンカー）が形成されるのである。

【００４８】なお、この発明では、耐熱性樹脂マトリッ
クスとして、エポキシ樹脂にＰＥＳなどの熱可塑性樹脂
を混合したものを用いており、このように熱可塑性樹脂
を含有させることにより、酸や酸化剤に対する溶解度が
低下する傾向が見られた。特に、疑似均一相溶構造の樹
脂複合体を耐熱性樹脂マトリックスとして採用した場
合、その溶解度の低下は顕著であった。

【００４９】この発明において、耐熱性樹脂粉末は、粒
子形状、中空形状、解砕片状などの各種形状のものを使
用でき、特に粒子形状の場合は、１）平均粒径10μｍ以
下の粒子、２）平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を
凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒
子、３）平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒
径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、４）平均粒
径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径２μｍ
以下の耐熱性樹脂粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無
機粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似
粒子から選ばれることが望ましい。この理由は、平均粒
径10μｍを超えると、アンカーが深くなり、100 μｍ以
下の所謂ファインパターンを形成できなくなるからであ
り、一方、上記２）〜４）の疑似粒子が望ましい理由
は、複雑なアンカーを形成でき、ピール強度を向上させ
ることができからである。この耐熱性樹脂粉末は、凝集
を防止するために、その表面にシリカゾルなどによるコ
ーティングがなされていることが望ましい。この耐熱性
樹脂粉末の配合量は、耐熱性樹脂マトリックスの樹脂固
形分100 に対して、重量比で５〜100 の割合であること
が望ましい。この理由は、重量比で５未満の場合は、ア
ンカーを形成することができず、100 を超える場合は、
混練が難しくなること、また相対的に耐熱性樹脂マトリ
ックスの量が減り、接着剤層の強度が低下してしまうた
めである。

【００５０】次に、上述した無電解めっき用接着剤もし
くは無電解めっき用接着剤層を用いてこの発明のプリン
ト配線板を製造する方法について説明する。 ．まず、基板上に、未硬化の感光性樹脂または未硬化
の熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹脂から構成さ
れている無電解めっき用接着剤を塗布、あるいはその接
着剤自体を半硬化させてフィルム状にしたものをラミネ
ート、もしくは基板自体をその接着剤で形成することに
より、無電解めっき用接着剤層を設ける。さらに、この
接着剤層を乾燥硬化して、樹脂マトリックスを構成する
樹脂複合体が疑似均一相溶構造，共連続構造あるいは球
状ドメイン構造を有する無電解めっき用接着剤層を形成
する。

【００５１】．次に、前記無電解めっき用接着剤層の
表面に分散している耐熱性樹脂粉末の少なくとも一部
を、酸もしくは酸化剤を用いて溶解除去する。この方法
としては、前記酸もしくは酸化剤の溶液を用いて、接着
剤層を形成した基板をその溶液中に浸漬するか、あるい
は基板に酸もしくは酸化剤溶液をスプレーするなどの手
段によって実施することができ、その結果、接着剤層の
表面を粗化することができる。

【００５２】ここで、接着剤を粗化する酸化剤として
は、クロム酸やクロム酸塩、過マンガン酸塩などがよ
い。また酸としては、塩酸や硫酸、有機酸などがよい。

【００５３】．次に、基板上の表面粗化された無電解
めっき用接着剤層に無電解めっきを施す。この無電解め
っきとしては、例えば無電解銅めっき、無電解ニッケル
めっき、無電解スズめっき、無電解金めっきおよび無電
解銀めっきなどを挙げることができ、特に無電解銅めっ
き、無電解ニッケルめっきおよび無電解金めっきのいず
れか少なくとも一種であることが好適である。なお、前
記無電解めっきを施した上にさらに異なる種類の無電解
めっきあるいは電気めっきを行ったり、ハンダをコート
したりすることもできる。なお、無電解めっきの際、め
っきレジスト等を形成することにより、めっきにより配
線パターンを描くことができる。また、全面に無電解め
っきを施し、ついでエッチングして導体回路を描くこと
もできる。

【００５４】上述のようにして得られるプリント配線板
としては、基板上に上記無電解めっき用接着剤層を介
してめっきレジストおよび導体回路を形成してなる片面
プリント配線板、基板両面の上記接着剤層とスルホー
ルを介してめっきレジストおよび導体回路を形成してな
る両面プリント配線板、および第１導体層を形成させ
た基板上に、バイアホールを有する層間絶縁層（前記接
着剤層）を介して導体回路を多層形成させてなるビルド
アップ多層配線板を挙げることができる。

【００５５】なお、この発明に用いられる無電解めっき
用接着剤は、プリント配線板の分野以外にも、応用で
き、例えば、建築用材料、自動車部品などのめっき膜で
被覆された材料、部品などに好適に使用できる。

【００５６】

【実施例】（実施例１）熱硬化性樹脂＋熱可塑性樹脂 (1) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、商品名：EOCN-104Sエポキシ当量 220 、分子量 500
0）70重量部、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）（ＩＣ
Ｉ製、商品名：Victrex 分子量17000 ）30重量部、イミ
ダゾール系硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）５
重量部およびエポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名：ト
レパールEP-B ）を平均粒径5.5 μｍのものを20重量
部、平均粒径0.5μｍのものを10重量部を混合した後、
ジメチルホルムアミド／ブチルセロソルブ（１／１）混
合溶剤を添加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度12
0CPSに調整し、続いて、３本ロールで混練して接着剤溶
液を得た。この時の室温での粘度は、２〜５Ｐａ・ｓで
あった。 (2) この接着剤溶液をローラーコーター（サーマトロ
ニクス貿易製）を使用して銅箔が貼着されていないガラ
スエポキシ絶縁板（東芝ケミカル製）上に塗布し、その
後、80℃で２時間、120 ℃で５時間、150 ℃で２時間、
乾燥硬化させて厚さ20μｍの接着剤層を形成した。 (3) 接着剤層を形成した上記基板を、クロム酸水溶液
（CrO3，500g/l）に70℃で15分間浸漬して接着剤層の表
面を粗化し、次いで、中和溶液（シプレイ製）に浸漬し
たのち水洗した。粗化面は、JIS-B-0601 Ｒｍａｘ＝10
μｍであった。 (4) 接着剤層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒
（シプレイ製）を付与して接着剤層の表面を活性化さ
せ、次いで常法に従いめっきレジストを設け、その後、
表２に示す組成のアディティブ用無電解めっき液に11時
間浸積して、めっき膜の厚さが25μｍの無電解銅めっき
を施し、プリント配線板を製造した（図１参照）。

【００５７】

【表２】

【００５８】なお、本実施例で用いた接着剤のマトリッ
クスに相当する樹脂のみを上記条件で熱硬化させて得ら
れた硬化物は、ＴＥＭ観察したところ、平均粒径 0.1μ
ｍ以下の樹脂粒子が見られた。また、上記エポキシ樹脂
微粉末を混合しない樹脂組成の混合物を硬化させて得ら
れた硬化物は、振動周波数6.28 rad／sec 、昇温速度５
℃／分の条件で粘弾性測定試験を行ったところ、ガラス
転移温度Ｔg のピークが１つであった（図２参照）。従
って、本実施例で用いた接着剤のマトリックスは、擬似
均一相溶構造を呈していると考えられる（図３参照）。

【００５９】（実施例２）熱硬化性樹脂＋熱可塑性樹脂 (1) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、商品名：EOCN-103S）70重量部、ポリエーテルスル
ホン（ＰＥＳ）（ＩＣＩ製、商品名：Victrex ）30重量
部、イミダゾール系硬化剤（四国化成製、商品名：2PHZ
-CN ）10重量部およびエポキシ樹脂微粉末（東レ製、商
品名：トレパールEP-B）を平均粒径5.5 μｍのものを20
重量部、平均粒径0.5 μｍのものを10重量部を混合した
後、ジメチルホルムアミド／ブチルセロソルブ（１／
１）混合溶剤を添加しながら、ホモディスパー攪拌機で
粘度120CPSに調整し、続いて、３本ロールで混練して接
着剤溶液を得た。 (2) この接着剤溶液をローラーコーター（サーマトロ
ニクス貿易製）を使用して銅箔が貼着されていないガラ
スエポキシ絶縁板（東芝ケミカル製）上に塗布し、その
後、80℃で３時間、120 ℃で３時間、150 ℃で５時間、
乾燥硬化させて厚さ20μｍの接着剤層を形成した。 (3) 接着剤層を形成した上記基板を、クロム酸水溶液
（CrO3，500g/l）に70℃で15分間浸漬して接着剤層の表
面を粗化し、次いで、中和溶液（シプレイ製）に浸漬し
たのち水洗した。 (4) 接着剤層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒
（シプレイ製）を付与して接着剤層の表面を活性化さ
せ、次いで常法に従いめっきレジストを設け、その後、
表２に示す組成のアディティブ用無電解めっき液に11時
間浸漬して、めっき膜の厚さが25μｍの無電解銅めっき
を施し、プリント配線板を製造した。

【００６０】なお、本実施例で用いた接着剤のマトリッ
クスに相当する樹脂のみを上記条件で熱硬化させて得ら
れた硬化物は、ＴＥＭ観察したところ、平均粒径0.05μ
ｍ以下の樹脂粒子が見られた。また、上記エポキシ樹脂
微粉末を混合しない樹脂組成の混合物を硬化させて得ら
れた硬化物は、振動周波数6.28 rad／sec 、昇温速度５
℃／分の条件で粘弾性測定試験を行ったところ、ガラス
転移温度Ｔg のピークが１つであった。従って、本実施
例で用いた接着剤のマトリックスは、擬似均一相溶構造
を呈していると考えられる。

【００６１】（実施例３）熱硬化性樹脂＋熱可塑性樹脂 (1) ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
製、商品名：エピコート828エポキシ当量 190 、分子量
380 ）70重量部、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）
（ＩＣＩ製、商品名：Victrex ）30部、イミダゾール系
硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN） 10重量部およびエポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名：
トレパールEP-B）を平均粒径5.5 μｍのものを20重量
部、平均粒径0.5 μｍのものを10重量部を混合した後、
ジメチルホルムアミド／ブチルセロソルブ（１／１）混
合溶剤を添加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度12
0CPSに調整し、続いて、３本ロールで混練して接着剤溶
液を得た。 (2) この接着剤溶液をローラーコーター（サーマトロ
ニクス貿易製）を使用して銅箔が貼着されていないガラ
スエポキシ絶縁板（東芝ケミカル製）上に塗布し、その
後、80℃で１時間、120 ℃で２時間、150 ℃で４時間、
乾燥硬化させて厚さ20μｍの接着剤層を形成した。 (3) 接着剤層を形成した上記基板を、クロム酸水溶液
（CrO3，500g/l）に70℃で15分間浸漬して接着剤層の表
面を粗化し、次いで、中和溶液（シプレイ製）に浸漬し
たのち水洗した。 (4) 接着剤層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒
（シプレイ製）を付与して接着剤層の表面を活性化さ
せ、次いで常法に従いめっきレジストを設け、その後、
表２に示す組成のアディティブ用無電解めっき液に11時
間浸漬して、めっき膜の厚さが25μｍの無電解銅めっき
を施し、プリント配線板を製造した。

【００６２】なお、本実施例で用いた接着剤のマトリッ
クスに相当する樹脂のみを上記条件で熱硬化させて得ら
れた硬化物は、ＴＥＭ観察したところ、平均粒径 0.1μ
ｍ以下の樹脂粒子が見られた。また、上記エポキシ樹脂
微粉末を混合しない樹脂組成の混合物を硬化させて得ら
れた硬化物は、振動周波数6.28 rad／sec 、昇温速度５
℃／分の条件で粘弾性測定試験を行ったところ、ガラス
転移温度Ｔg のピークが１つであった。従って、本実施
例で用いた接着剤のマトリックスは、擬似均一相溶構造
を呈していると考えられる。また、上記エポキシ樹脂微
粉末を混合しない樹脂組成の混合物を硬化させて得られ
た硬化物は、振動周波数6.28 rad／sec 、昇温速度５℃
／分の条件で粘弾性測定試験を行ったところ、ガラス転
移温度Ｔg のピークが１つであった。従って、本実施例
で用いた接着剤のマトリックスは、擬似均一相溶構造を
呈していると考えられる。

【００６３】（実施例４）熱硬化性樹脂＋熱可塑性樹脂 (1) 基本的には実施例１と同様であるが、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、エピコート828
）60重量部、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）（ＩＣ
Ｉ製、商品名：Victrex ）40重量部、イミダゾール系硬
化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）５重量部および
エポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名：トレパールEP-B
）を平均粒径5.5 μｍのものを20重量部、平均粒径0.5
μｍのものを10重量部を混合した後、ジメチルホルム
アミド／ブチルセロソルブ（１／１）混合溶剤を添加し
ながら、ホモディスパー攪拌機で粘度120CPSに調整し、
続いて、３本ロールで混練して接着剤溶液を得た。

【００６４】本実施例の接着剤のマトリックス樹脂のみ
を硬化させて得られた硬化物は、その断面を塩化メチレ
ン(PESを溶解する) でエッチングしてＳＥＭ観察したと
ころ、平均粒径0.2 〜2 μｍのエポキシ樹脂リッチと考
えられる球状物の連続構造（共連続構造）が見られた。

【００６５】（実施例５）熱硬化性樹脂＋熱可塑性樹脂 (1) 基本的には実施例１と同様であるが、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、エピコート828
）50重量部、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）（ＩＣ
Ｉ製、商品名：Victrex ）50重量部、イミダゾール系硬
化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）５重量部および
エポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名：トレパールEP-B
）を平均粒径5.5 μｍのものを20重量部、平均粒径0.5
μｍのものを10重量部を混合した後、ジメチルホルム
アミド／ブチルセロソルブ（１／１）混合溶剤を添加し
ながら、ホモディスパー攪拌機で粘度120CPSに調整し、
続いて、３本ロールで混練して接着剤溶液を得た。

【００６６】本実施例の接着剤のマトリックス樹脂のみ
を硬化させて得られた硬化物は、その断面をＰＥＳを溶
解させる塩化メチレンでエッチングしてＳＥＭ観察した
ところ、平均粒径２〜５μｍ程度のエポキシ樹脂リッチ
と考えられる球状物が見られた。マトリックス樹脂は、
エポキシリッチの球状物がＰＥＳリッチのベースに浮か
んだいわゆる海ー島構造（球状ドメイン構造）であった
（図４参照）。

【００６７】（比較例１）熱硬化性樹脂のみ (1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製、商品名：エピコート154 ）100 重量部、イミダゾ
ール系硬化剤（四国化成製、商品名：2P4MHZ）４重量部
およびエポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名：トレパー
ルEP-B）を平均粒径5.5 μｍのものを20重量部、平均粒
径0.5 μｍのものを10重量部を混合した後、ジメチルホ
ルムアミド／ブチルセロソルブ（１／１）混合溶剤を添
加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度120CPSに調整
し、続いて、３本ロールで混練して接着剤溶液を得た。 (2) この接着剤溶液をローラーコーター（サーマトロ
ニクス貿易製）を使用して銅箔が貼着されていないガラ
スエポキシ絶縁板（東芝ケミカル製）上に塗布し、その
後、100 ℃で１時間、150 ℃で５時間、乾燥硬化させて
厚さ20μｍの接着剤層を形成した。 (3) 接着剤層を形成した上記基板を、クロム酸水溶液
（CrO3，500g/l）に70℃で15分間浸漬して接着剤層の表
面を粗化し、次いで、中和溶液（シプレイ製）に浸漬し
たのち水洗した。 (4) 接着剤層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒
（シプレイ製）を付与して接着剤層の表面を活性化さ
せ、その後、表２に示す組成のアディティブ用無電解め
っき液に11時間浸漬して、めっき膜の厚さが25μｍの無
電解銅めっきを施し、プリント配線板を製造した。

【００６８】実施例１〜５および比較例１にて製造した
プリント配線板における無電解銅めっき膜のピール強
度、ならびに接着剤層の絶縁抵抗とガラス点移転Ｔg を
測定した。さらに、−65℃×30min 〜125 ℃×30min の
ヒートサイクル試験を行った。その結果を表３に示す。
この表に示す結果から明らかなように、疑似均一相溶解
構造、共連続構造、球状ドメイン構造を示す樹脂複合体
を無電解めっき用接着剤層として用いることにより、接
着強度、絶縁性、耐熱性およびヒートサイクル特性が従
来のものに比べ著しく向上したプリント配線板を製造す
ることができる。

【００６９】

【表３】

【００７０】（実施例６）熱硬化性樹脂（一部感光化）
＋熱可塑性樹脂 (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製）上
に感光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネート
し、所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィル
ムを通して紫外線露光させ画像を焼き付いた。次いで、
1,1,1-トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二銅エッ
チング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレン
クロリドでドライフィルムを剥離した。これにより基板
上に複数の導体パターンからなる第１層導体回路を有す
る配線板を作成した。 (2) エポキシ樹脂粒子（東レ製、平均粒径3.9 μｍ）2
00gを、５ｌのアセトン中に分散させて得たエポキシ樹
脂粒子懸濁液中へ、ヘンシェルミキサー内で攪拌しなが
ら、アセトン１ｌに対してエポキシ樹脂（三井石油化学
製）を30g の割合で溶解させたアセトン溶液中にエポキ
シ樹脂粉末（東レ製、平均粒径0.5 μｍ）300gを分散さ
せて得た懸濁液を滴下することにより、上記エポキシ樹
脂粒子表面にエポキシ樹脂粉末を付着せしめた後、上記
アセトンを除去し、その後、150 ℃に加熱して、疑似粒
子を作成した。この疑似粒子は、平均粒径が約4.3 μｍ
であり、約75重量％が、平均粒径を中心として±２μｍ
の範囲に存在していた。 (3) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製 エポキシ当量 210、分子量 2000）の50％アクリル
化物を70重量部、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）30重
量部、ジアリルテレフタレート15重量部、2-メチル-1-
［4-（メチルチオ）フェニル］-2- モリフォリノプロパ
ノン-1（チバ・ガイギー製）４重量部、イミダゾール系
硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）４重量部、お
よび前記(2) で作成した疑似粒子50重量部を混合した
後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモディスパー
攪拌機で粘度250cpsに調整し、続いて、３本ロールで混
練して感光性樹脂組成物の溶液を調製した。 (4) この感光性樹脂組成物の溶液を、前記(1) で作成
した配線板上に、ナイフコーターを用いて塗布し、水平
状態で20分間放置してから、70℃で乾燥させて厚さ約50
μｍの感光性樹脂絶縁層を形成した。 (5) 前記(4) の処理を施した配線板に、100 μｍφの
黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超
高圧水銀灯500mj ／cm^２ で露光した。これをクロロセ
ン溶液で超音波現像処理することにより、配線板上に10
0 μｍφのバイアホールとなる開口を形成した。さら
に、前記配線板を超高圧水銀灯により約3000mj／cm^２
で露光し、100 ℃で１時間、その後150 ℃で５時間の加
熱処理することによりフォトマスクフィルムに相当する
寸法精度に優れた開口を有する樹脂層間層を形成した。 (6) 前記(5) の処理を施した配線板を、過マンガン酸
カリウム（KMnO4 ，500g／l ）に70℃で15分間浸漬して
層間樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで、中和溶液（シ
プレイ製）に浸漬した後水洗した。 (7) 樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触
媒（シプレイ製）を付与して絶縁層の表面を活性化さ
せ、その後、表２に示す組成のアディティブ用無電解め
っき液に11時間浸漬して、めっき膜の厚さが25μｍの無
電解銅めっきを施した。 (8) 前記(4) 〜(7) までの工程を２回繰り返した後
に、さらに前記(1) の工程を行うことにより、配線層が
４層のビルドアップ多層配線板を製造した（図５参
照）。

【００７１】なお、本実施例で用いた接着剤のマトリッ
クスに相当する樹脂のみを上記条件で熱硬化させて得ら
れた硬化物は、その断面を塩化メチレンでエッチングし
てＳＥＭ観察したところ、平均粒径 0.2〜２μｍのエポ
キシ樹脂リッチと考えられる球状物の連続構造（共連続
構造）が見られた（図６参照）。また、上記エポキシ樹
脂微粉末を混合しない樹脂組成の混合物を硬化させて得
られた硬化物は、振動周波数6.28 rad／sec 、昇温速度
５℃／分の条件で粘弾性測定試験を行ったところ、ガラ
ス転移温度Ｔg のピークが２つであった（図７参照）。
従って、本実施例で用いた接着剤のマトリックスは、共
連続構造を呈していると考えられる。

【００７２】（実施例７）熱硬化性樹脂（一部感光化）
＋熱可塑性樹脂 (1) 基本的には実施例６と同様であるが、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の25％をアクリ
ル化した感光性付与のオリゴマー（ＣＮＡ25、分子量40
00）、ＰＥＳ（分子量17000 ）、イミダゾール硬化剤
（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）、感光製モノマーで
あるトリメチルトリアクリレート（TMPTA ）、光開始剤
（チバガイギー製、商品名：I-907 ）を用い、下記組成
でＤＭＦを用いて混合し、さらにこの混合物に対してエ
ポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名：トレパールEP-B
）を平均粒径5.5 μｍのものを20重量部、平均粒径0.5
μｍのものを10重量部を混合した後、ホモディスパー
攪拌機で粘度120CPSに調整し、続いて、３本ロールで混
練して接着剤溶液を得た。 樹脂組成：感光化エポキシ／ＰＥＳ／TMPTA ／I-907 ／
イミダゾール＝75／25／10／５／５ この接着剤の硬化は、25℃で真空乾燥を行い、これをＵ
Ｖ硬化させた後、熱硬化して行った。

【００７３】本実施例の接着剤のマトリックスに相当す
る樹脂のみを、上記条件で真空乾燥、ＵＶ硬化、熱硬化
させて得られた硬化物は、実施例１と同様にＴＥＭ観察
したところ、平均粒径 0.1μｍ以下の樹脂粒子が見られ
た。また、上記エポキシ樹脂微粉末を混合しない樹脂組
成の混合物を硬化させて得られた硬化物は、振動周波数
6.28 rad／sec 、昇温速度５℃／分の条件で粘弾性測定
試験を行ったところ、ガラス転移温度Ｔg のピークが１
つであった。従って、本実施例で用いた接着剤のマトリ
ックスは、擬似均一相溶構造を呈していると考えられる
（図３参照）。また、図８および図９には、それぞれ硬
化前と硬化後の接着剤層のＳＥＭ断面写真を示した。

【００７４】（実施例８）熱硬化性樹脂（一部感光化）
＋熱可塑性樹脂 (1) 基本的には実施例６と同様であるが、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の25％をアクリ
ル化した感光性付与のオリゴマー（ＣＮＡ25、分子量40
00）、ＰＥＳ（分子量17000 ）、イミダゾール硬化剤
（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）、感光製モノマーで
あるトリメチルトリアクリレート（TMPTA ）、光開始剤
（チバガイギー製、商品名：I-907 ）を用い、下記組成
でＤＭＦを用いて混合し、さらにこの混合物に対してエ
ポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名：トレパールEP-B
）を平均粒径5.5 μｍのものを20重量部、平均粒径0.5
μｍのものを10重量部を混合した後、ホモディスパー
攪拌機で粘度120CPSに調整し、続いて、３本ロールで混
練して接着剤溶液を得た。 樹脂組成：感光化エポキシ／ＰＥＳ／TMPTA ／I-907 ／
イミダゾール＝75／25／10／５／５ この接着剤の基本組成は実施例７と同じであるが、この
接着剤の硬化は、実施例７と異なり、50℃で真空乾燥を
行い、これをＵＶ硬化させた後、熱硬化して行った。

【００７５】本実施例の接着剤の樹脂マトリックスに相
当する樹脂を硬化させて得られた硬化物は、その断面を
塩化メチレンでエッチングしてＳＥＭ観察したところ、
平均粒径0.2 〜2 μｍのエポキシ樹脂リッチと考えられ
る球状物の連続構造（共連続構造）が見られた。

【００７６】 （実施例９）熱硬化性樹脂（一部感光化）＋熱可塑樹脂 (1) 基本的には実施例６と同様であるが、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の25％をアクリ
ル化した感光性付与のオリゴマー（ＣＮＡ25、分子量40
00）、ＰＥＳ（分子量17000 ）、イミダゾール硬化剤
（四国化成製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）、感光製モ
ノマーであるトリメチルトリアクリレート（TMPTA ）、
光開始剤（チバガイギー製、商品名：I-907 ）を用い、
下記組成でＤＭＦを用いて混合し、さらにこの混合物に
対してエポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名：トレパー
ルEP-B ）を平均粒径5.5 μｍのものを20重量部、平均
粒径0.5μｍのものを10重量部を混合した後、ホモディ
スパー攪拌機で粘度120CPSに調整し、続いて、３本ロー
ルで混練して接着剤溶液を得た。 樹脂組成：感光化エポキシ／ＰＥＳ／TMPTA ／I-907 ／
イミダゾール＝75／25／10／５／５ この接着剤の基本組成は実施例７と同じであるが、この
接着剤の硬化は、実施例７と異なり、80℃で乾燥を行
い、これをＵＶ硬化させた後、熱硬化（80〜200℃）し
て行った。

【００７７】本実施例のマトリックスに相当する樹脂の
みを同じ条件で硬化させて得られた硬化物は、その断面
をＰＥＳを溶解させる塩化メチレンでエッチングしてＳ
ＥＭ観察したところ、平均粒径２〜５μｍ程度のエポキ
シ樹脂リッチと考えられる球状物が見られた。マトリッ
クス樹脂は、エポキシリッチの球状物がＰＳＦリッチの
ベースに浮かんだ、いわゆる海ー島構造（球状ドメイン
構造）であった。

【００７８】上述した実施例７〜実施例９のように、乾
燥条件を変えることにより、同じ組成の接着剤から疑似
均一相溶解構造、共連続構造、球状ドメイン構造の硬化
物が得られることが判った。この理由は、感光性接着剤
の場合は、乾燥時点で均一構造であれば、光硬化で迅速
に硬化が行われるため、その後の熱硬化による相分離が
極めて発生しにくいからである。なお、参考までに相図
を図10〜12に示す。相図は、実施例７〜９とは作成条件
が異なり、 感光化エポキシ／ＰＥＳ／TMPTA ／I-907 ／イミダゾー
ル＝75／25／20／５／５ であった。

【００７９】（実施例10）感光性樹脂＋熱可塑性樹脂 (1) この実施例は、熱硬化性樹脂の代わりに感光性樹
脂を用いた例であり、基本的には実施例６と同様である
が、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）のエポキシ基の 100％アクリル化した感光性オリゴ
マー、ＰＥＳ、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品
名：2E4MZ-CN）、感光製モノマーであるトリメチルトリ
アクリレート（TMPTA ）、光開始剤（チバガイギー製、
商品名：I-907 ）を用い、下記組成でＤＭＦを用いて混
合し、さらにこの混合物に対してエポキシ樹脂微粉末
（東レ製、商品名：トレパールEP-B ）を平均粒径5.5μ
ｍのものを20重量部、平均粒径0.5 μｍのものを10重量
部を混合した後、ホモディスパー攪拌機で粘度120CPSに
調整し、続いて、３本ロールで混練して接着剤溶液を得
た。 樹脂組成：感光化エポキシ／ＰＥＳ／TMPTA ／I-907 ／
イミダゾール＝80／20／10／５／５ この接着剤の硬化は、25℃で真空乾燥を行い、これをＵ
Ｖ硬化させた後、熱硬化して行った。

【００８０】本実施例の接着剤のマトリックスに相当す
る樹脂のみを上記条件で真空乾燥、ＵＶ硬化、熱硬化さ
せて得られた樹脂は、実施例１と同様にＴＥＭ観察した
ところ、平均粒径0.1 μｍ以下の樹脂粒子が見られた。
また、上記エポキシ樹脂微粉末を混合しない樹脂組成の
混合物を硬化させて得られた硬化物は、振動周波数6.28
rad／sec 、昇温速度５℃／分の条件で粘弾性測定試験
を行ったところ、ガラス転移温度Ｔg のピークが１つで
あった。従って、本実施例で用いた接着剤のマトリック
スは、擬似均一相溶構造を呈していると考えられる（図
３参照）。

【００８１】（実施例11）感光性樹脂＋熱可塑樹脂 (1) 基本的には実施例６と同様であるが、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）のエポキシ
基の 100％アクリル化した感光性オリゴマー、フェノキ
シ樹脂、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E
4MZ-CN）、感光製モノマーであるトリメチルトリアクリ
レート（TMPTA ）、光開始剤（チバガイギー製、商品
名：I-907 ）を用い、下記組成でＤＭＦを用いて混合
し、さらにこの混合物に対して平均粒径3.5μｍの凝集
エポキシ樹脂微粉末（特開Ｈ１−301775号の実施例１参
照）を30重量部、混合した後、ジメチルホルムアミド／
ブチルセロソルブ（１／１）混合溶剤を添加しながら、
ホモディスパー攪拌機で粘度120CPSに調整し、続いて、
３本ロールで混練して接着剤溶液を得た。 樹脂組成：感光化エポキシ／フェノキシ／TMPTA ／I-90
7 ／イミダゾール＝79／30／10／５／５

【００８２】本実施例の接着剤の樹脂マトリックスに相
当する樹脂を硬化させて得られた硬化物は、その断面を
２−ブタノン（フェノキ樹脂を溶解する) でエッチング
してＳＥＭ観察したところ、平均粒径0.2 〜２μｍのエ
ポキシ樹脂リッチと考えられる球状物の連続構造（共連
続構造）が見られた。

【００８３】（実施例12）感光性樹脂＋熱可塑性樹脂 (1) 基本的には実施例６と同様であるが、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）のエポキシ
基の 100％アクリル化した感光性オリゴマー、ＰＳＦ、
イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-C
N）、感光製モノマーであるトリメチルトリアクリレー
ト（TMPTA ）、光開始剤（チバガイギー製、商品名：I-
907 ）を用い、下記組成でＤＭＦを用いて混合し、さら
にこの混合物に対して平均粒径3.5 μｍの凝集エポキシ
樹脂微粉末（特開Ｈ１−301775号の実施例１に製法は記
載されている）を30重量部、混合した後、ジメチルホル
ムアミド／ブチルセロソルブ（１／１）混合溶剤を添加
しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度120CPSに調整
し、続いて、３本ロールで混練して接着剤溶液を得た。 樹脂組成：感光化エポキシ／ＰＳＦ／TMPTA ／I-907 ／
イミダゾール＝６０／４０／１０／５／５

【００８４】本実施例の接着剤を構成するマトリックス
樹脂のみを硬化させて得られた硬化物は、その断面をＰ
ＳＦを溶解させる塩化メチレンでエッチングしてＳＥＭ
観察したところ、平均粒径２〜５μｍ程度のエポキシ樹
脂リッチと考えられる球状物が見られた。マトリックス
樹脂は、エポキシリッチの球状物がＰＳＦリッチのベー
スに浮かんだいわゆる海ー島構造（球状ドメイン構造）
であった。

【００８５】（比較例２）熱硬化性樹脂のみ (1) 以下に示す樹脂組成以外は実施例６と同様にし
て、エポキシ樹脂からなる擬似粒子含有の感光性樹脂組
成物の溶液を調整し、第１層導体回路を有する配線板の
上に、厚さ約50μｍの層間樹脂絶縁層とめっき膜の厚さ
が25μｍの無電解銅めっき膜を交互に形成し、配線層が
４層のビルドアップ多層配線板を製造した。 〔樹脂組成〕 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）の50％アクリル化物 ：６０重量部 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製） ：４０重量部 ジアリルテレフタレート ：１５重量部 2-メチル-1- ［4-（メチルチオ）フェニル］-2-モリフォリノプロパノン-1（ チバ・ガイギー製） ：４重量部 イミダゾール系硬化剤（四国化成製、商品名：2P4MHZ） ：４重量部

【００８６】実施例６〜１２および比較例２にて製造し
たビルドアップ多層配線板における無電解銅めっき膜の
ピール強度、ならびに層間樹脂絶縁層の絶縁抵抗とガラ
ス転移温度Ｔg を測定した。さらに、−65℃×30min 〜
125 ℃×30min のヒートサイクル試験を行った。その結
果を表４に示す。この表に示す結果から明らかなよう
に、疑似均一相溶解構造、共連続構造、球状ドメイン構
造を示す本発明の無電解めっき用接着剤層を用いること
により、接着強度、絶縁性、耐熱性およびヒートサイク
ル特性が従来のものに比べ著しく向上したプリント配線
板を製造することができる。

【００８７】

【表４】

【００８８】なお、上記ピール強度、絶縁抵抗、ガラス
転移温度およびヒートサイクル試験の方法または評価方
法を説明する。 (1) ピール強度 ＪＩＳ−Ｃ−６４８１ (2) 絶縁抵抗 基板に層間絶縁層を形成し、粗化したのち触媒付与を行
い、次いで、めっきレジストを形成してレジストパター
ンを作成した。その後、無電解めっきを施し、パターン
間の絶縁抵抗を測定した。なお、パターン間絶縁性は、
L/S ＝75／75μｍのくしばパターンにて、80℃／85％／
24Ｖ，1000時間後の値を測定した。 (3) ガラス転移温度Ｔg 動的粘弾性測定により測定した。 (4) ヒートサイクル試験 −65℃×30min 〜125 ℃×30min のヒートサイクル試験
を行い、クラックの発生と層間絶縁層の剥離の有無を調
べ、その耐久サイクル数で評価した。

【００８９】（実施例13）金属調メラミン化粧板 実施例１〜12では、プリント配線板に関する実施例を記
載したが、本実施例は、化粧板への応用である。 (1) 坪量が10〜80ｇ／ｍ^２ の木材パルプ繊維抄造紙
に、メラミン樹脂を含浸させて、これを乾燥させ、厚さ
100 μｍの含浸紙とした。 (2) 合板ボードの表面に実施例１で得られた無電解め
っき用接着剤を塗布し、その後、30℃で真空乾燥し、80
℃で２時間、120 ℃で５時間、150 ℃で２時間、加熱硬
化させて厚さ20μｍの無電解めっき用接着剤層を形成し
た。 (3) この接着剤層をクロム酸水溶液（CrO3，500g/l）
に70℃で15分間浸漬して接着剤層の表面を粗化し、次い
で、中和溶液（シプレイ製）に浸漬したのち水洗して、
Ｒｍａｘ＝10±５μｍの接着剤層を得た。 (4) 接着剤層の表面を粗化した基板に、パラジウム触
媒（シプレイ製）を付与して接着剤層の表面を活性化さ
せ、常法に従い、無電解銀めっきを行い、表面に厚さ60
μｍの銀層を形成した。 (5) この銀層の表面に、前記(1) で得られたメラミン
樹脂含浸紙をオーバーレイ紙として積層した。 (6) さらに、このオーバーレイ紙の上に１〜60μｍの
凹凸が設けられた賦型板を積層し、30〜80kg／cm^２ の
圧力下で130 〜170 ℃で熱圧着することにより、オーバ
ーレイ紙を設けるとともに、その表面にエンボス加工を
施して、金属光沢を持つメラミン化粧板を得た。

【００９０】このメラミン化粧板は、表面が透光性で凹
凸を持つメラミン樹脂層が形成されているため、この凹
凸がレンズの役割を果たし、下層の銀層が浮き上がって
見え、化粧板に銀の光沢が映えて、意匠性に優れるもの
であった。さらに、この化粧板に対して、−65℃×30mi
n 〜125 ℃×30min のヒートサイクル試験を行ったが、
クラックも剥離も見られなかった。

【００９１】

【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
無電解めっき用接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとし
て、未硬化の感光性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物を用
い、その混合物を硬化処理することによって複合化して
擬似均一相溶構造，共連続構造もしくは球状ドメイン構
造を形成した樹脂複合体を無電解めっき用接着剤層とし
て用いることができるので、耐熱性、電気絶縁性および
化学的安定性を低下させることなく、樹脂マトリックス
を強靱化し、接着剤層や層間絶縁層と無電解めっき膜と
の密着性を著しく改善することができる。これにより、
より高密度でパターン精度の高い配線においてもピール
強度に優れるプリント配線板を安定して提供することが
できる。また、ピール強度に優れるため、プリント配線
板だけでなく、化粧板などの建築材など、めっき膜が被
覆された各種構造材、部品への応用ができ、産業上有益
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の一実施例を示す製造
工程図である。

【図２】本発明にかかる擬似均一相溶構造を示す樹脂複
合体の動的粘弾性測定結果を示す図である。

【図３】本発明にかかる樹脂複合体の擬似均一相溶構造
を示す結晶構造のＴＥＭ写真である。

【図４】本発明にかかる樹脂複合体の球状ドメイン構造
を示す結晶構造のＳＥＭ写真である。

【図５】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【図６】本発明にかかる樹脂複合体の共連続構造を示す
結晶構造のＳＥＭ写真である。

【図７】本発明にかかる共連続構造を示す樹脂複合体の
動的粘弾性測定結果を示す図である。

【図８】乾燥後硬化前の接着剤層断面の結晶構造のＳＥ
Ｍ写真である。

【図９】硬化後の接着剤層断面の結晶構造のＳＥＭ写真
である。

【図１０】CNA 25／ＰＥＳ／TMPTA 系混合物の乾燥温度
と硬化後の樹脂複合体の状態との関係を示す相図であ
る。

【図１１】CNA 25／ＰＥＳ系混合物の乾燥温度と硬化後
の樹脂複合体の状態との関係を示す相図である。

【図１２】エポキシ／ＰＥＳ系混合物の乾燥温度と硬化
後の樹脂複合体の状態との関係を示す相図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 接着剤層 ３ レジスト ４，６，８, 10 導体 ５ バイアホール

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J040 KA03 NA20 5E343 AA11 BB24 CC17 CC35 DD33 DD63 EE23 EE37 ER01 FF02 FF16 GG02 GG06 GG08

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 酸あるいは酸化剤に対して可溶性である
   硬化処理済みの耐熱性樹脂粉末を、硬化処理が施された
   場合には酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる未硬化
   の耐熱性樹脂マトリックス中に分散してなる無電解めっ
   き用接着剤において、 前記耐熱性樹脂マトリックスは、未硬化の感光性樹脂と
   熱可塑性樹脂との混合物からなることを特徴とする無電
   解めっき用接着剤。
2. 【請求項２】 上記耐熱性樹脂マトリックスは、未硬化
   の感光性樹脂と熱可塑性樹脂とを溶媒中に溶解してなる
   請求項１に記載の無電解めっき用接着剤。
3. 【請求項３】請求項１または２に記載の無電解めっき用
   接着剤に硬化処理を施すことによって基体上に形成され
   た樹脂複合体からなる無電解めっき用接着剤層。
4. 【請求項４】 上記樹脂複合体は、感光性樹脂と熱可塑
   性樹脂とが擬似均一相溶構造、共連続構造および球状ド
   メイン構造のいずれかを形成してなる請求項３に記載の
   無電解めっき用接着剤層。
5. 【請求項５】 請求項３または４に記載の無電解めっき
   用接着剤層と、この無電解めっき用接着剤層の表面に形
   成された粗化面と、その粗化面上に形成された導体回路
   とを含んで構成されるプリント配線板。