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JP4337574B2
(ja)
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2003-09-25 |
2009-09-30 |
日亜化学工業株式会社 |
発光装置およびその形成方法
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JP6346724B2
(ja)
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2004-11-30 |
2018-06-20 |
日亜化学工業株式会社 |
表面実装型発光装置及びその製造方法
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JP2006193570A
(ja)
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2005-01-12 |
2006-07-27 |
Stanley Electric Co Ltd |
熱硬化性樹脂組成物、該組成物を熱硬化してなる透光性硬化物、該硬化物で封止された発光ダイオード
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KR101139891B1
(ko)
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2005-01-31 |
2012-04-27 |
렌슬러 폴리테크닉 인스티튜트 |
확산 반사면을 구비한 발광 다이오드 소자
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JP4557824B2
(ja)
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2005-07-04 |
2010-10-06 |
株式会社東芝 |
発光装置およびその製造方法
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WO2007015427A1
(ja)
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2005-08-04 |
2007-02-08 |
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. |
熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
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EP2323178B1
(en)
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2005-08-04 |
2015-08-19 |
Nichia Corporation |
Light-emitting device, method for manufacturing same, molded body and sealing member
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US9502624B2
(en)
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2006-05-18 |
2016-11-22 |
Nichia Corporation |
Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same
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JP5135735B2
(ja)
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2006-08-25 |
2013-02-06 |
日亜化学工業株式会社 |
発光装置
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JP2008144127A
(ja)
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2006-11-15 |
2008-06-26 |
Hitachi Chem Co Ltd |
熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法
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WO2008059856A1
(en)
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2006-11-15 |
2008-05-22 |
Hitachi Chemical Co., Ltd. |
Heat curable resin composition for light reflection, process for producing the resin composition, and optical semiconductor element mounting substrate and optical semiconductor device using the resin composition
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JP5380774B2
(ja)
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2006-12-28 |
2014-01-08 |
日亜化学工業株式会社 |
表面実装型側面発光装置及びその製造方法
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EP2109157B1
(en)
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2006-12-28 |
2018-11-28 |
Nichia Corporation |
Light emitting device and method for manufacturing the same
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JP5470680B2
(ja)
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2007-02-06 |
2014-04-16 |
日亜化学工業株式会社 |
発光装置及びその製造方法並びに成形体
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KR101309765B1
(ko)
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2007-03-29 |
2013-09-23 |
서울반도체 주식회사 |
색 편차를 줄인 발광 다이오드 패키지
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JP5207658B2
(ja)
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2007-05-17 |
2013-06-12 |
日東電工株式会社 |
光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化体ならびにそれを用いた光半導体装置
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JP4623322B2
(ja)
|
2007-12-26 |
2011-02-02 |
信越化学工業株式会社 |
光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに光半導体ケース及びその成形方法
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JP5463447B2
(ja)
|
2008-01-18 |
2014-04-09 |
三洋電機株式会社 |
発光装置及びそれを備えた灯具
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JP4678415B2
(ja)
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2008-03-18 |
2011-04-27 |
信越化学工業株式会社 |
光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに光半導体ケース
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JP2010021533A
(ja)
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2008-06-09 |
2010-01-28 |
Shin-Etsu Chemical Co Ltd |
光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
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JP2010018786A
(ja)
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2008-06-09 |
2010-01-28 |
Shin-Etsu Chemical Co Ltd |
光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
|
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JP5218298B2
(ja)
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2008-07-02 |
2013-06-26 |
信越化学工業株式会社 |
熱硬化性シリコーン樹脂−エポキシ樹脂組成物及び当該樹脂で成形したプレモールドパッケージ
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JP5182512B2
(ja)
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2008-12-15 |
2013-04-17 |
日亜化学工業株式会社 |
熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
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JP5488326B2
(ja)
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2009-09-01 |
2014-05-14 |
信越化学工業株式会社 |
光半導体装置用白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物及びその製造方法並びにプレモールドパッケージ及びｌｅｄ装置
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JP5246880B2
(ja)
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2009-09-15 |
2013-07-24 |
信越化学工業株式会社 |
アンダーフィル材組成物及び光半導体装置
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CN102804430B
(zh)
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2010-01-19 |
2015-11-25 |
Lg伊诺特有限公司 |
封装结构及其制造方法
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JP5650097B2
(ja)
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2011-11-09 |
2015-01-07 |
信越化学工業株式会社 |
熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
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KR101881604B1
(ko)
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2011-11-21 |
2018-07-24 |
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 |
Ｌｅｄ 리플렉터로서 유용한 백색 열경화성 실리콘 수지 조성물 및 상기 조성물을 이용한 광반도체 장치
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JP5376014B2
(ja)
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2012-07-03 |
2013-12-25 |
日立化成株式会社 |
光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。
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JP5725115B2
(ja)
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2013-09-25 |
2015-05-27 |
ウシオ電機株式会社 |
発光装置及びそれを備えた灯具
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JP6194853B2
(ja)
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2014-06-06 |
2017-09-13 |
信越化学工業株式会社 |
光半導体装置用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物、及び光半導体素子搭載用ケース
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JP6311626B2
(ja)
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2015-02-20 |
2018-04-18 |
信越化学工業株式会社 |
Ｌｅｄリフレクター用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物
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JP6809518B2
(ja)
*
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2018-08-28 |
2021-01-06 |
日亜化学工業株式会社 |
樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法
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JP7054019B2
(ja)
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2020-04-27 |
2022-04-13 |
日亜化学工業株式会社 |
樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法
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