JP5725115B2 - 発光装置及びそれを備えた灯具 - Google Patents

発光装置及びそれを備えた灯具 Download PDF

Info

Publication number
JP5725115B2
JP5725115B2 JP2013197713A JP2013197713A JP5725115B2 JP 5725115 B2 JP5725115 B2 JP 5725115B2 JP 2013197713 A JP2013197713 A JP 2013197713A JP 2013197713 A JP2013197713 A JP 2013197713A JP 5725115 B2 JP5725115 B2 JP 5725115B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
light
light emitting
emitting device
metal material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013197713A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014003334A (ja
Inventor
邦彦 博田
邦彦 博田
智巳 松岡
智巳 松岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ushio Denki KK
Original Assignee
Ushio Denki KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ushio Denki KK filed Critical Ushio Denki KK
Priority to JP2013197713A priority Critical patent/JP5725115B2/ja
Publication of JP2014003334A publication Critical patent/JP2014003334A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5725115B2 publication Critical patent/JP5725115B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Description

本発明は、発光素子から発せられた光を広範囲に照射するに適した発光装置とそれを備えた灯具に関する。
特許文献1は、白色樹脂を用いたパッケージの反射枠の中に発光素子とそのモールド用の樹脂を配置した構造を開示している。パッケージはリードフレームが利用され、枠部分を白色樹脂によって形成することで反射構造とし、発光素子から発した光を一方向に指向性を高めて取り出す構成となっている。
また、特許文献2には、反射枠の構造を採用することなく、発光素子を蛍光材料含有の樹脂にてモールドした構造となっている。
特開2003−168824号公報 特表2003−519929号公報
特許文献1に開示の反射枠構造は、光を全方向に拡散することに不向きな構造である。特許文献2に開示の反射枠なしの構造は、モールド樹脂を一度に成型するので、樹脂形状のきめ細かな設定が困難である。特に、樹脂中に、蛍光材料や光拡散材料を含有する場合、樹脂とその含有材料の比重の関係で、含有材料の最適配置が困難になり易い。
また、特許文献1,2に開示の構造は、全体形状が箱状であるとともに、回路基板への面実装を意図した端子構造であるので、金属製のフィラメントのように空中に配置される線状光源の代替には不向きな構造であった。
そこで本発明は、フィラメントのように空中に配置される線状光源の代替に適した発光装置やそれを備えた灯具を提供することを課題の1つとする。また、光の指向性を抑制し、光を全方向に取り出すことが容易な発光装置を提供することを課題の1つとする。
本発明の第1局面の発光装置は、複数のリードをその一部を露出させた状態で第1の樹脂によって一体化した左右に細長い棒状の樹脂枠タイプのパッケージと、前記複数のリードの上に固定された複数の発光素子と、前記複数の発光素子を封止する第2の樹脂とを備える発光装置において、前記複数の発光素子は夫々前記複数のリードのいずれかに電気的に接続され、前記第1及び第2の樹脂は光透過性の樹脂であって、前記樹脂枠を構成する側壁は前記複数のリードの上面よりも高く、前記第2の樹脂は前記樹脂枠の最上部まで充填されており、前記第2の樹脂は、前記第2の樹脂よりも比重が大きな蛍光材料を含有し、前記蛍光材料は前記複数の発光素子の近くに集中的に配置され、前記蛍光材料から出た光の一部と前記複数の発光素子から出た光の一部とは前記複数のリードの裏面側に導かれ、外部接続用のアウターリードを前記パッケージの左右の両端から左右に突出させたことを特徴とする。
第1及び第2の樹脂を光透過性の樹脂とすることにより、両方の樹脂を導光体として機能させることができ、発光素子を配置したリードの裏側にも光を導くことができる。パッケージを棒状とすることにより、線状の光を発生させることができる。外部接続用のアウターリードをパッケージの左右の両端から左右に突出させることにより、隣接する発光装置を溶接などによって固着する際の作業性を高めることができる。
本発明の第1局面の発光装置は、前記第2の樹脂として、その中に蛍光材料を含有することができる。樹脂に含有させた蛍光材料によって、発光素子の発光色を他の色に変換することができる。
本発明の第2局面の灯具は、上記の複数の発光装置を隣接する前記発光装置がV字形状をなすように隣接するアウターリード同士を固着して直列接続するとともに、その直列接続の両端を電源用のリードに固着してフィラメント部を構成したことを特徴とする。隣接する棒状の発光装置がV字形状をなすように隣接するアウターリード同士を固着して直列接続しているので、金属製のフィラメントと同様の発光形態をとることができる。棒状の発光装置が光透過性の樹脂によって構成されているので、リードの表裏面方向のみならず、外部接続用のアウターリードの延長方向にも光を取り出すことができ、360度の全方位に向けて光を均一に発光する灯具とすることができる。
本発明の第3局面の発光装置は、側壁を有する細長い樹脂枠タイプの光透過性の第1の樹脂と、前記第1の樹脂の内部に配置された金属製材料と、前記金属製材料の上に設置された発光素子と、前記第1の樹脂の両端から外方に突出するとともに、前記発光素子と電気的に接続されたアウターリードと、前記金属製材料を覆うように前記第1の樹脂内に充填された光透過性の第2の樹脂と、を備え、前記発光素子から出射された光の一部は前記金属製材料の裏側に導かれることを特徴とする。
発光装置の光を広範囲に取り出すことができ、広指向性の発光装置及びそれを備えた灯具を提供することができる。隣接する発光装置同士の固着が容易な発光装置を提供することができる。
本発明の実施形態に係る発光装置の長手方向の断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の短手方向の断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す図である。 発光装置の指向特性を示す図で、(A)は本発明の実施形態に係る発光装置の特性、(B)は従来例に係る発光装置の特性を示している。 本発明の別の実施形態に係る発光装置の短手方向の断面図である。 本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置の短手方向の断面図である。 本発明のさらに別の実施形態に係る電球のガラスカバーを省略した正面図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1は、本発明の発光装置1の長手方向(図3(D)のA−A)の断面図、図2は発光装置1の短手方向(図3(D)のB−B)の断面図である。
発光装置1は、リードフレーム型のパッケージ2に発光素子3を搭載し、発光素子3を樹脂封止して構成し、全体形状を細長い棒状としている。
パッケージ2は、リードフレーム4を用いて構成された複数のリード41,42,43をその一部を露出させた状態で第1の樹脂5によって一体化して左右に細長い棒状の形状に構成している。
発光素子3は、前記複数のリード41,42,43のいずれかの上に接着材料によって固定し、前記複数のリード41,42,43のいずれかにワイヤーボンド線6によって電気的に接続している。この例では、発光素子を固定したリード上と、そのリードに隣接した別のリードにワイヤーボンド線6を配線している。パッケージに搭載する発光素子の数は、2個の例を示しているが、それに限られるものではなく、発光装置1の形状に応じて、任意の数に設定することができる。
パッケージ2に搭載した発光素子3は、第1の樹脂5とは異なる第2の樹脂7を用いて封止している。
以下、発光装置1の構造を、図3(A)〜図3(D)に示す製造工程を参照して詳細に説明する。
図3(A)に示すように、複数のリード41,42,43がタイバー44によって連結されたリードフレームを準備する。リードフレームは金属製、例えば鉄系、あるいは銅系の材料で構成され、複数のリード41,42,43がタイバー44を介してメインフレーム(図示せず)に連結されている。図3(A)は、1つの発光装置1のリード部分しか示していないが、複数個の発光装置を構成するリードがタイバー44を介してメインフレーム(図示せず)に連結されている。
次に、図3(B)に示すように、このリードフレームに例えばインサート成型によって、第1の樹脂5を形成する。第1の樹脂5は光透過性の樹脂で形成され、例えばナイロンにガラス成分を含有させた耐熱性の高い透明な樹脂を用いている。複数のリード41,42,43は、それぞれの上面の一部が、第1の樹脂5から露出した状態を保って第1の樹脂5によって一体化される。
第1の樹脂5は、その上面の外周部分に、リード41,42,43の上面よりも高い側壁51が一体に形成されている。この側壁51は、第2の樹脂7の形成に際してその外観形状を整える役割がある。このようにして、リードフレームを利用した樹脂枠タイプのパッケージ2が用意される。
次に、図3(C)に示すように、リード42の上面に発光素子3,3を接着材料によって固定する。この例では、発光素子の正負の電極がいずれも素子の上面に位置する発光素子3を用いているので、発光素子3の裏面を絶縁性の接着材料でリードに固定している。
発光素子3を固定した後、発光素子3への電気的な接続を施す。この例では、ワイヤーボンド線6を用いて、発光素子3の正負の一方の電極と発光素子を固定したリード42間を接続し、ワイヤーボンド線6を用いて、発光素子の正負の他方の電極と発光素子を固定したリード42とは別のリード41,43間を接続している。
次に、図3(D)に示すように、第2の樹脂7を用いて発光素子3,3をワイヤーボンド線6とともに封止する。第2の樹脂7は、光透過性のシリコン樹脂やエポキシ樹脂を用いることができる。
この第2の樹脂7は、第1の樹脂5に接して配置されるので、第2の樹脂7を形成する際に第1の樹脂5の溶融や熱変形を防ぐ為に、硬化時の温度が第1の樹脂5の耐熱温度よりも低い樹脂を用いる。
第2の樹脂7は、光透過性のシリコン樹脂やエポキシ樹脂を単独で用いることができるが、この例では、発光素子3の光を波長変換して出力する蛍光材料(図示せず)を含有させたものを用いている。
発光素子3として青色の光を出力する素子を用いる場合、その光を受けて黄色系統の光を出力する蛍光材料を用いれば、両方の光が混色されて白色系の光が取り出される。蛍光材料に赤色成分を多く出力することができるものを用いれば、昼光色(電球色)のように赤み成分の多い光を出力することができる。
蛍光材料は、発光素子3から離れて位置するに従い発光素子3の発する光によって励起されにくくなり、色ムラの要因になるので、発光素子の近くに集中させて蛍光材料を配置することが色ムラを抑える上で好ましい。例えば、第2の樹脂7よりも比重が大きな蛍光材料を用いることにより、蛍光材料を樹脂7の底に沈降させて、蛍光材料を発光素子3の近くに集中的に配置している。
上記のように第2の樹脂7を第1の樹脂5と別々に形成するので、樹脂と蛍光材料の選択に際して、第1の樹脂5と蛍光材料のマッチングを考慮する必要がなくなる。したがって、樹脂と蛍光材料の選択に際して、第1の樹脂5による制約を受けにくくなり、蛍光材料を最適位置に配置する上での設計が容易になる。
第2の樹脂7は、図2に示すように、第1の樹脂5の側壁51によって形成された枠部分の最上部まで充填しているが、発光素子3を覆うように素子の周囲にのみ配置することもできる。
第2の樹脂7が硬化すると、リード41,43を外部接続用のアウターリード41a,43aとして必要な長さを残して切断するとともに、タイバー44を側壁51の近くで切断することにより、発光装置1をリードフレームから切り離して個々の発光装置1を完成させる。
このようにして完成した発光装置1は、第1の樹脂5の側壁51から左右に突き出たアウターリード41a,43a間に所定電圧を加えると、発光素子3に一定の電流が供給されて発光素子3が点灯する。発光素子3から出た光の一部は蛍光材料を励起する。この蛍光材料から出た光と発光素子3の光は、矢印で示すように、装置の上面方向に出射されるが、その一部は、光透過性の第1、第2の樹脂5,7を伝わってリード41,42,43の裏側にも回り込み、発光装置1の裏面側からも取り出される。ここで、リード41,42,43の裏面をより広く覆うように、第1の樹脂5を形成しておくことが、光をリード41,42,43の裏側により多く導くことができる点で好ましい。したがって、リード41,42,43の裏面が露出しないように、発光装置1は、その裏面全面が第1の樹脂で覆ったわれた状態とすることが、裏面からの光取出しを増加させることができ、広指向性を実現する上で好ましい。
図4は、発光装置1の上下左右方向の相対出力の分布を示している。図2中に示すように、0°(360°)は装置1の左方向、90°は装置1の上(表面)方向、180°は装置1の右方向、270°は装置1の下(裏面)方向を示している。
図4(A)は上記実施形態における相対出力の分布を示し、図4(B)は第1の樹脂を光反射性の白色樹脂にて構成した従来例における相対出力の分布を示している。図4(A)と図4(B)を参照すると、上記の実施形態は、従来例とを比較すると、270°(裏面方向)方向の光量が、相対光量において0.1から0.4に大幅に増加していることが分かる。したがって、上記の実施形態によれば、光の出射方向を一方向ではなく、全方向に広げることができ、広指向性を実現できる。
図5,6は、本発明の別の実施形態を示している。先の実施形態との相違点は、前記発光素子の左右に位置する前記第1の樹脂5によって形成される側面52を、上下方向の中央部が外側に膨らんだ形状とし、側壁51の上部外側面を、上から下に向かうに従って左右方向の外側に広がる形状とした点である。
図5に示す実施形態は、前記第1の樹脂5によって形成される側面52を、上下方向の中央部が外側に膨らんだ形状とするに際して、上中下の領域52a、52b、52cをそれぞれ直線で結んだ形状としたものである。
図6に示す実施形態は、前記第1の樹脂5によって形成される側面52を、上下方向の中央部が外側に膨らんだ形状とするに際して、上中下の領域52a、52b、52cをそれぞれ円弧状の曲線で結んだ形状としたものである。
このような上下方向の中央部が外側に膨らんだ側面形状とすることにより、側面から出射する光の臨界角を調整して、側面を透過して側方に出て行く光を裏面方向に効果的に案内することができ、裏面方向への相対的な光量を増加することができる。
発光装置1の光は、リード41,42,43の裏面方向のみならず、アウターリード41a,43aの方向へも第1、第2の樹脂5,7を通過して案内される。
このような発光装置1は、灯具の例である電球のフィラメント部分を構成する光源として利用することができる。
図7は、上述した発光装置1をフィラメント部分9に用いた灯具の例である発光ダイオード利用の電球8の一部省略正面図を示している。図7を参照して、本発明の灯具の実施例である発光ダイオード利用の電球8について説明する。
発光ダイオード利用の電球8は、ガラス製のカバー12の開口部分を気密封止する口金10部分に、商用電源を発光ダイオード駆動用の電源に変換する制御用基板(図示せず)を内蔵しており、その制御用基板から延びる一対の電源用のリード11,11にフィラメント部9を固着している。電球8の内部空間は、窒素などの酸素を含まない不活性ガスを充填している。
フィラメント部9は、複数の前記発光装置1を用いて構成している。複数、この例では6個の前記発光装置1を直列接続となるように、隣接するアウターリード41a,43a同士を溶接などによって互いに固着している。複数の発光装置1の直列接続構造における両端と、一対の電源用のリード11,11とを溶接などによって互いに固着している。一対の電源用のリード11,11に接続した一対の発光装置1は、互いに並行に配置しているが、それ以外の発光装置1は、隣接する前記発光装置1同士がV字形状をなすようにジグザグに配置している。
このような構成の電球8を図示しないソケットに装着すると、口金10に商用電源が加わり、内蔵した制御用基板が電源の変換を行うことによって、リード11,11に所定の直流電源が供給される。リード11,11よりフィラメント部9に所定の直流電流が供給され、フィラメント部9を構成する各発光装置1に所定の電流が流れる。各発光装置1は、供給された所定電流によって、発光素子3が発光し、その光が樹脂5,7を通って周囲を照らすことになる。
上述のように、フィラメント部9を棒状の発光装置1をジグザグ状に配置して金属製のフィラメントと同様の形状にしているので、一般的な白熱電球のフィラメントと同様の発光形態が得られる。よって、例えば制御用基板に複数の発光ダイオードを直接装着した構造であれば制御用基板による遮光などによって指向性が狭くなるが、この実施例では、金属製のフィラメントを用いる白熱電球と同様に指向性を広くすることができる。
発光装置1自身が全方向から光を発することができる広指向性の構造であるので、隣接する発光装置1と発光装置1のアウターリード41a,43aを溶接などによって固着する際の、発光装置1の配置自由度を高めることができる。
また、発光装置1の左右の両端からも光を取り出すことができるので、電球8の口金10と反対側であるカバー12の頂上部方向にも光をより多く案内することができる。
ここで、ガラスカバー12は、透明なものを用いても良いし、内面を光散乱処理した乳白色のものを用いても良い。
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を外れない範囲で種々の変更を行うことができる。
本発明は、発光素子の光を広範囲に照射する用途の発光装置とそれを用いた電球などの灯具に適用することができる。
1 発光装置
3 発光素子
41 リード
42 リード
43 リード
5 第1の樹脂
7 第2の樹脂
8 電球
9 フィラメント部
10 口金
11 電源リード
12 ガラス製カバー

Claims (9)

  1. 側壁を有する細長い樹脂枠タイプの光透過性の第1の樹脂と、
    前記第1の樹脂の内部に配置された金属製材料と、
    前記金属製材料の上に設置された発光素子と、
    前記第1の樹脂の両端から外方に突出するとともに、前記発光素子と電気的に接続されたアウターリードと、
    前記金属製材料を覆うように前記第1の樹脂内に充填された光透過性の第2の樹脂と、を備え、
    前記側壁は、前記金属製材料の上面より高くなるように形成されており、
    前記発光素子から出射された光の一部は、前記側壁を通って、前記金属製材料の裏側に導かれる
    ことを特徴とする発光装置。
  2. 金属製材料の上に設置された発光素子と、
    前記金属製材料を取り囲む側壁を有する細長い樹脂枠タイプの第1の樹脂と、
    前記発光素子及び前記金属製材料を覆う第2の樹脂と、を備える発光装置において、
    前記第1の樹脂は、光透過性のガラス成分を含有した樹脂より成り、
    前記第2の樹脂は、光透過性のシリコン樹脂又はエポキシ樹脂より成り、
    外部接続用のアウターリードが前記金属製材料と電気的に接続されて、前記第1の樹脂の両端からそれぞれ突出し、
    前記側壁は、前記金属製材料の上面より高くなるように形成されており、
    前記発光素子から出射された光の一部は、前記側壁を通って、前記金属製材料の裏側に導かれることを特徴とする発光装置。
  3. 前記第2の樹脂は、蛍光材料を含有している
    ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光装置。
  4. 前記発光素子から出射された光の一部及び前記蛍光材料から出射された光の一部は、前記金属製材料の裏側に導かれる
    ことを特徴とする請求項に記載の発光装置。
  5. 前記発光素子は、青色の光を出力し、
    前記蛍光材料は、前記青色の光を受けて黄色系統の光を出力する
    ことを特徴とする請求項又はに記載の発光装置。
  6. 前記蛍光材料として、前記第2の樹脂よりも比重が大きな蛍光材料を前記第2の樹脂に含有させ、
    前記蛍光材料は、前記発光素子の近くに集中的に配置される
    ことを特徴とする請求項乃至の何れかに記載の発光装置。
  7. 複数の発光装置にて形成されたフィラメント部を有する灯具において、
    前記複数の発光装置の夫々として、請求項1乃至の何れかに記載の発光装置を用いたことを特徴とする灯具。
  8. 請求項に記載の灯具は、
    カバーと、
    前記カバーに装着された口金と、
    前記フィラメント部と、
    前記フィラメント部に接続された電源用リードと、
    前記電源用リードに対し商用電源に基づく電源を供給する制御用基板と、を備えた電球を含む。
  9. 前記複数の発光装置を、隣接する発光装置同士がV字形状を成すように配置した
    ことを特徴とする請求項又はに記載の灯具。
JP2013197713A 2013-09-25 2013-09-25 発光装置及びそれを備えた灯具 Active JP5725115B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013197713A JP5725115B2 (ja) 2013-09-25 2013-09-25 発光装置及びそれを備えた灯具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013197713A JP5725115B2 (ja) 2013-09-25 2013-09-25 発光装置及びそれを備えた灯具

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008008899A Division JP5463447B2 (ja) 2008-01-18 2008-01-18 発光装置及びそれを備えた灯具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014003334A JP2014003334A (ja) 2014-01-09
JP5725115B2 true JP5725115B2 (ja) 2015-05-27

Family

ID=50036151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013197713A Active JP5725115B2 (ja) 2013-09-25 2013-09-25 発光装置及びそれを備えた灯具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5725115B2 (ja)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000048602A (ja) * 1998-07-30 2000-02-18 Moriyama Sangyo Kk カラー照明ランプおよびカラー照明装置
JP3649939B2 (ja) * 1999-03-24 2005-05-18 三洋電機株式会社 ライン光源装置およびその製造方法
JP3350484B2 (ja) * 1999-07-29 2002-11-25 株式会社シチズン電子 発光ダイオード
JP4250949B2 (ja) * 2001-11-01 2009-04-08 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP4292794B2 (ja) * 2002-12-04 2009-07-08 日亜化学工業株式会社 発光装置、発光装置の製造方法および発光装置の色度調整方法
JP2005086051A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
JP4516337B2 (ja) * 2004-03-25 2010-08-04 シチズン電子株式会社 半導体発光装置
JP4556166B2 (ja) * 2004-07-29 2010-10-06 ライツ・アドバンスト・テクノロジー株式会社 光源装置
JP2006278924A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Toshiba Corp 半導体発光装置及び半導体発光ユニット
JP2007081234A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Toyoda Gosei Co Ltd 照明装置
JP2007311626A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Fujikura Ltd 光源装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014003334A (ja) 2014-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5463447B2 (ja) 発光装置及びそれを備えた灯具
JP5295107B2 (ja) ヒートシンク支持部を有するリードフレームを用いた発光ダイオードパッケージ及び前記発光ダイオードパッケージの製造方法
JP6609574B2 (ja) 湾曲したリードフレーム上にマウントされたled
US20140084777A1 (en) Light emitting device and illumination apparatus
US9599289B2 (en) Light source and lighting device including the same
US9166131B2 (en) Composite LED package and its application to light tubes
US20120273813A1 (en) Light emitting diode package and method for fabricating the same
JP2009111140A (ja) 発光装置及びその製造方法
US20140043803A1 (en) Light-emitting module and lighting apparatus
JP4885191B2 (ja) Ledパッケージ
JP4967347B2 (ja) 線状光源及び半導体発光ユニットの製法
JP5725115B2 (ja) 発光装置及びそれを備えた灯具
JP6551009B2 (ja) 光源装置
JP2008098543A (ja) Ledランプ
WO2015072120A1 (ja) 発光装置、発光モジュール、照明器具及びランプ
KR20100036892A (ko) 발광소자 패키지
US9640742B2 (en) LED package with reflecting cup
KR101916371B1 (ko) 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브
US8740411B2 (en) Plastic leaded chip carrier with diagonally oriented light sources for fine-pitched display
KR101916373B1 (ko) 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브
JP2007324222A (ja) 光半導体装置
JP2019012672A (ja) Led電球
JP6244754B2 (ja) 発光装置、及び光源装置
KR20140063922A (ko) Led 조명장치
JP2008071952A (ja) 光半導体装置及び光半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131001

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131001

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20140703

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20140704

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140930

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141127

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150303

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150316

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5725115

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250