JP2003224149A - ダイボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を金属製のステムに実装させるにあ
たって自動化を達成するようにしたダイボンディング装
置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ダイボンディング装置１において、ステ
ム搭載ヘッド６にステム２を搭載させた後や、ステム２
の部品実装面２７に電子部品Ｓを載置させる時や、ヒー
タ部９によるステムベース２４の加熱時などにおいて、
ステム２は、位置ズレを起こすことなく、ステム搭載ヘ
ッド６に確実に搭載させておく必要である。そこで、ス
テム搭載ヘッド６にチャック部４０を設け、このチャッ
ク部４０でステムベース２４の周面２４ａを挟み込むよ
うにすることで、ステム２を簡単かつ確実にステム搭載
ヘッド６に固定維持させることができる。更に、このよ
うなチャック部４０は、ステム２のステムベース２４の
様々な形状に対応させるべく採用されたものであり、ダ
イボンディング装置１を自動化する上で有用な方策とい
える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザ結晶
などの電子部品をステムに実装させる際に利用するダイ
ボンディング装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来において、半導体レーザ結晶をステ
ムに実装させたものとして、特開平７−３２１４１０号
公報がある。また、このような半導体レーザ結晶などの
微小部品をステムに実装する作業は、ピンセット等を利
用した手作業によって行われており、拡大鏡によって実
装部分を拡大しながら作業が進められているのが現実で
ある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように、微小部品の実装作業は、拡大鏡をのぞきなが
らの手作業によって行われる関係上、作業者の技量によ
るところが大きく、実装作業の効率化を図る上で問題点
であった。

【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたもので、特に、電子部品を金属製のステムに実装
させるにあたって自動化を達成するようにしたダイボン
ディング装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係るダイボンデ
ィング装置は、電子部品を、金属製のステムのステムベ
ースに設けられた部品実装面に実装させるためのダイボ
ンディング装置において、電子部品を吸着させると共
に、ステムの部品実装面に電子部品を載置させるボンデ
ィングノズルと、ステムを搭載させた状態で、ステムの
ステムベースの周縁部を挟み込むチャック部をもったス
テム搭載ヘッドと、ステムの部品実装面上に電子部品を
配置させた状態で加熱するヒータ部とを備えたことを特
徴とする。

【０００６】このダイボンディング装置において、所定
の場所でボンディングノズルに吸着させた電子部品は、
ステム搭載ヘッドに搭載させたステムまで搬送され、部
品実装面に配置させる。そして、部品実装面と電子部品
との間に配置させたハンダ材をヒータ部内で溶融させ、
その後、ハンダ材を固化させることで電子部品はステム
に固定される。そこで、ステム搭載ヘッドにステムを搭
載させた後や、ステムの部品実装面に電子部品を載置さ
せる時や、ヒータ部によるステムベースの加熱時などに
おいて、ステムは、位置ズレを起こすことなく、ステム
搭載ヘッドに確実に搭載させておく必要である。そこ
で、ステム搭載ヘッドにチャック部を設け、このチャッ
ク部でステムベースの周縁部を挟み込むようにすると、
ステムを簡単かつ確実にステム搭載ヘッドに固定維持さ
せることができる。更に、このようなチャック部は、ス
テムのステムベースの様々な形状に対応させるべく採用
され、ダイボンディング装置を自動化する上で有用な方
策といえる。

【０００７】また、チャック部は、ステム搭載ヘッドの
管軸方向に沿って延びて環状に配列させた複数の爪部を
有し、各爪部は、加圧手段によって、管軸に対して略直
交する方向に外方から押圧されると好適である。このよ
うな構成を採用すると、環状に配列させた複数の爪部に
よって、ステムベースの周縁部を挟み込むことができ、
ステムベースの形状に応じたチャック部を簡単に構成さ
せることができる。

【０００８】また、加圧手段は、各爪部の外周面に沿っ
て、ステム搭載ヘッドの管軸方向に往復動する中空のピ
ストンロッドであり、ピストンロッドの内周面に環状に
形成した第１のテーパ面と、各爪部の外周面に環状に形
成した第２のテーパ面との協働により、各爪部を、外方
から管軸に対して略直交する方向に押圧すると好適であ
る。このような構成を採用した場合、中空のピストンロ
ッドの往復運動によって、各爪部を簡単かつスピーディ
ーに開閉させることができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明によるダ
イボンディング装置の好適な一実施形態について詳細に
説明する。

【００１０】図１及び図２に示すように、ダイボンディ
ング装置１は、電子部品（例えば、半導体レーザ結晶な
どの微小な部品）Ｓを金属製のステム２に融着実装させ
るための装置であり、自動化を実現したものである。こ
のダイボンディング装置１は、ハウジングＨ内におい
て、各ステム２を宙づりの状態でマトリックス状に配列
させるためのストッカ３を有している。このストッカ３
に配列させたステム２は、一本ずつ所定の場所まで搬送
されるが、このときの搬送には、前後及び上下左右に移
動可能な吸着ヘッド４が利用される。この吸着ヘッド４
には、反転自在な回転式吸着ノズル５Ａ，５Ｂが設けら
れている。そして、各吸着ノズル５Ａ，５Ｂは、ステム
２を、ハウジングＨの略中央のステム搭載ヘッド６まで
搬送させたる一方で、実装工程完了後のステム２をスト
ッカ３に戻すのに利用される。

【００１１】このステム搭載ヘッド６は、水平方向に進
退運動するステム搭載ユニット７に設けられると共に、
鉛直平面内において９０度の範囲内で回転する。よっ
て、ステム搭載ヘッド６は、ステム２を受け入れるため
に立った状態と、ステム２を加熱するための横倒し状態
との間を回転することになる。更に、ステム搭載ヘッド
６は、横倒しの状態で前進し、ステム搭載ユニット７に
対面するヒータユニット８まで移動することになる。そ
して、ヒータユニット８内に設けたセラミックス製ヒー
タ部９によって、ハンダ箔１５を溶かし、ステム２に電
子部品Ｓを実装させる（図６参照）。

【００１２】このヒータユニット８の真上には、送りネ
ジ機構１０により上下動する撮像ユニット１１が配置さ
れ、この撮像ユニット１１には、拡大レンズ群とＣＣＤ
カメラとの組み合わせからなる撮像カメラ１２が取り付
けられている。この撮像カメラ１２は、ヒータ部９内を
上から覗きみる位置に配置され、ヒータ部９内に置かれ
たステム２上の微細な部品実装領域を拡大して認識させ
るために利用される。従って、撮像カメラ１２によっ
て、ステム２の部品実装領域を真上から撮像して画像処
理すると、予定された実装位置と現実の実装位置との位
置ずれを割り出すことができ、この値に基づいて、実装
の位置補正を行っている。

【００１３】なお、撮像カメラ１２の先端（下端）に
は、環状に配列したＬＥＤからなる光源部１９が取り付
けられている。この光源部１９によって撮像する部位す
なわち後述の部品実装面２７を照らし出すことができ
る。

【００１４】更に、ハウジングＨ内には、半導体レーザ
結晶（以下、「チップ部品」という。）Ｓをステム２の
所定位置まで搬送するためのチップ用ボンディングヘッ
ド１３と、チップ部品Ｓとステム２との間に装着させる
ハンダ箔１５（図６参照）をステム２の所定位置まで搬
送するためのハンダ用ボンディングヘッド１４とを配置
させている。そして、各ボンディングヘッド１３，１４
は、独立した駆動系を有するものであり、水平方向に延
在する送りネジ１６によって独立した水平運動をする。
さらに、各ボンディングノズル１７，１８は、各ボンデ
ィングヘッド１３，１４の内部機構によって上下動す
る。

【００１５】このようなボンディングヘッド１３，１４
の移動範囲内にチップトレー２０及びハンダトレー２１
が配置されている。このチップトレー２０内にはチップ
部品Ｓが個別的に収容され、ボンディングヘッド１３に
よってチップ部品Ｓは一個ずつ確実に取り出される。同
様に、ハンダトレー２１内にはハンダ箔１５が個別的に
収容され、ボンディングヘッド１４によってハンダ箔１
５が一枚ずつ確実に取り出されることになる。

【００１６】更に、ハウジングＨ内には、チップ部品Ｓ
の吸着位置を撮像するためのチップ認識カメラ２２が配
置され、このチップ認識カメラ２２は、チップトレー２
０とヒータユニット８との間でチップ部品Ｓの搬送経路
の途中に設置されている。また、チップ認識カメラ２２
の先端（上端）には、環状に配列したＬＥＤからなる光
源部２３が取り付けられ、この光源部２３によって撮像
する部位を照らし出すことができる。

【００１７】従って、チップ認識カメラ２２の真上でボ
ンディングノズル１７を一旦停止させ、チップ部品Ｓを
下から撮像して画像処理することにより、予定された部
品吸着位置と現実の部品吸着位置との位置ずれを割り出
すことができる。すなわち、この画像処理によって、ボ
ンディングノズル１７の吸引口に対するチップ部品Ｓの
位置ずれが割り出され、この値に基づいて部品実装の位
置補正が行われる。なお、チップ部品Ｓをステム２に実
装させる際の正確な位置の割り出しは、チップ認識カメ
ラ２２による位置補正情報と、撮像カメラ１２による前
述した位置補正情報との組み合わせによって行われてい
る。

【００１８】ここで、前述した構成のダイボンディング
装置１に適用させるためのステム２の一例について説明
する。

【００１９】図３〜図５に示すように、金属製のステム
２は円板状のステムベース２４を有し、このステムベー
ス２４には上方に向けて部品実装突部２６が形成されて
いる。この部品実装突部２６には、ステムベース２４の
上面２４ｃに対して直交する方向に延在する部品実装面
２７が設けられ、この部品実装面２７にチップ部品（半
導体レーザ結晶）Ｓがハンダ箔１５を介して融着実装さ
れることになる（図６参照）。また、ステムベース２４
には、その底面側から突出する３本のステムピン２８が
固定され、所定のステムピン２８を介して、チップ部品
Ｓに所定の電圧を印加させることができる。なお、ステ
ムベース２４の周面（周縁部）２４ａには、部品実装突
部２６の後方に位置する切欠き凹部２９が設けられると
共に、部品実装突部２６の両側方に位置し且つ径方向に
おいて対向する一対の切欠き溝２５が設けられている。

【００２０】次に、前述したステム搭載ユニット７につ
いて詳述する。このステム搭載ユニット７は、図７に示
すように、エアーシリンダ９０によってガイドレール３
１に沿うように水平方向に進退する可動ブロック３２を
有し、この可動ブロック３２にはステム搭載ヘッド６が
回動自在に取り付けられている。このステム搭載ヘッド
６は、図８及び図９に示すように、水平方向に延在する
回転シャフト３３に固定され、この回転シャフト３３
は、可動ブロック３２に設けたベアリング３４によって
両持ちの状態で支持される。

【００２１】さらに、回転シャフト３３の片端には、リ
ンク３５の一端が固定され、このリンク３５の他端は、
軸ピン３６を介してエアーシリンダ機構３９のピストン
ロッド３７に連結されている。更に、エアーシリンダ機
構３９を揺動させることが必要であるから、エアーシリ
ンダ機構３９の末端は、軸部３８を介して可動ブロック
３２に回動自在に取り付けられている。従って、ピスト
ンロッド３７を突出させることで、図９に示すように、
ステム搭載ヘッド６を立てた状態にでき、ピストンロッ
ド３７を後退させることで、図７に示すように、ステム
搭載ヘッド６を横倒し状態にして、ステム２のステムベ
ース２４をヒータ部９側に向けることができる。

【００２２】このように、ステム搭載ヘッド６は、鉛直
平面内において９０度の範囲内で回転し、ステム２のス
テムピン２８を受け入れるために立った状態と、ステム
２の部品実装突部２６を加熱するための横倒し状態との
間を回転する。よって、ステム搭載ヘッド６を立たせた
状態では、ステム搭載ヘッド６のピン挿入孔６ａ（図８
参照）の開口側が上を向いた状態となるので、ステムピ
ン２８を、ピン挿入孔６ａ内に上から簡単に落とし込む
ことができる。このように、ステム２がステムピン２８
を有するような場合、ピン挿入孔６ａ内にステムピン２
８を挿入させることによって、ステムベース２４をステ
ム搭載ヘッド６の頂部に確実に載置させることができ
る。しかも、ピン挿入孔６ａ内を真空引きすることで、
ステム搭載ヘッド６に対してステムベース２４を所定の
吸引力をもって保持させることが可能になる。

【００２３】これに対し、ステム搭載ヘッド６を横に倒
すことで、ステム２の部品実装面２７が上に向けられ、
この部品実装面２７に対し上方からチップ部品Ｓを実装
させることが可能となる。また、ステム搭載ヘッド６が
可動ブロック３２と一緒に前進するので、部品実装面２
７を上に向けた状態で、部品実装突部２６をヒータ部９
内に差し込むことが可能となる。

【００２４】ここで、ステム搭載ヘッド６は、９０度の
回転運動や直線的な進退運動を必要に応じて行うので、
ステム２がステム搭載ヘッド６から飛び出したり、位置
ずれを起こしたりする虞れがある。そこで、図１０及び
図１１に示すように、ステム搭載ヘッド６は、円板状の
ステムベース２４の周面（周縁部）２４ａを外方から挟
み込むためのチャック部４０を有する。このチャック部
４０は、ステム搭載ヘッド６の管軸Ｍ方向に沿って延び
て環状に配列させた複数（例えば４本）の爪部４１から
なる。径方向に弾性変形可能な各爪部４１は、中空管４
２の端部において、管軸Ｍ方向に沿って延在する４本の
スリット４３によって形成され、各爪部４１は、中空管
４２の端部を４等分に縦割りした構成であり、金属製の
中空管４２に一体に形成される（図１２参照）。

【００２５】また、４本の爪部４１によって形成したチ
ャック部４０の頂部には、ステムベース２４を載置させ
るための円形のステム載置面４４が設けられ、このステ
ム載置面４４は、チャック部４０の頂部に形成した円形
のステム収容凹部４５の底面をなす。そして、このよう
な中空管４２は、円筒状のシリンダ部４６を介して回転
シャフト３３に固定されて、鉛直平面内で９０度の回転
運動を行う。更に、中空管４２とシリンダ部４６との間
には、管軸Ｍ方向に往復動可能な中空のピストンロッド
（加圧手段）４８が配置され、このピストンロッド４８
は、各爪部４１の外周面に沿って摺動する。

【００２６】更に、ピストンロッド４８には、径方向に
突出する作動部４８ａが設けられ、シリンダ部４６に
は、その内部に圧縮エアーを供給してピストンロッド４
８を管軸Ｍ方向に往復運動させるための第１及び第２の
エアー出入口５０,５１が設けられている。そこで、図
示しないエアーポンプから延びる配管５６,５７を介し
て、第１のエアー出入口５０からシリンダ部４６の内部
に圧縮エアーを供給すると、ピストンロッド４８は管軸
Ｍに沿って矢印Ａ方向に前進する。これに対し、第１の
エアー出入口５０からエアーを抜きながら、第２のエア
ー出入口５１からシリンダ部４６の内部に圧縮エアーを
供給すると、ピストンロッド４８は矢印Ｂ方向に管軸Ｍ
に沿って後退する。

【００２７】また、中空のピストンロッド４８の先端部
分において、その内周面には環状の第１のテーパ面５３
が形成され、これに対し、各爪部４１で構成されるクラ
ンプ部４０の外周面には、第１のテーパ面５３と平行な
環状の第２のテーパ面５４が形成されている。そこで、
図１３に示すように、ステム収容凹部４５内にステム２
のステムベース２４を収容させた後、図１４に示すよう
に、ピストンロッド４８を矢印Ａ方向に前進させると、
第１のテーパ面５３が第２のテーパ面５４に突き当た
る。その後更にピストンロッド４８が前進を続けると、
第１のテーパ面５３と第２のテーパ面５４との協働によ
り、各爪部４１は、スリット４３の幅を狭めながら径方
向に押し縮められるように、管軸Ｍに対して略直交する
方向において外方から押圧される。その結果、図１４及
び図１５に示すように、ステムベース２４の周面２４ａ
が各爪部４１によって挟み込まれ、ステム２は、簡単か
つ確実にステム搭載ヘッド６に固定される。なお、この
ようなチャッキング動作が行われる前に、ステム２は、
ステム収容凹部４５内で所定の位置決めがなされると好
適である。

【００２８】このようなチャック部４０は、ステム２の
ステムベース２４の様々な形状に対応させ易く、例え
ば、ステムベース２４の形状は、円板状のものに限られ
ず、矩形板状のものなどであっても確実なチャック動作
が達成される。このことは、ダイボンディング装置１を
自動化する上で有用な方策といえる。

【００２９】なお、ステム搭載ヘッド６に設けられたピ
ン挿入孔６ａを介して真空引きすることによっても、ス
テムベース２の底面２４ｂはステム載置面４４に押し付
けられているので、前述した機械的手段ばかりでなく、
物理的な手段によっても、ステム２の飛び出しや位置ず
れを防止させる。これは、図１３に示すように、ステム
収容凹部４５内にステム２のステムベース２４を収容さ
せた直後に極めて有効である。

【００３０】次に、ダイボンディング装置１の前述した
構成に基づく動作を簡単に説明する。

【００３１】先ず、図１及び図２に示すように、ストッ
カ３に吊すように並べられた多数のステム２から選択し
て、吸着ノズル５Ａ及び吸着ノズル５Ｂのそれぞれに、
選択されたステム２のステムベース２４を一本ずつ吸着
させる。この状態で、吸着ヘッド４を前進させて、吸着
ノズル５Ａ，５Ｂがステム搭載ヘッド６の真上になるよ
うに、吸着ヘッド４を静止させる。その後、吸着ノズル
５Ａを下降させ、立てられた状態のステム搭載ヘッド６
のピン挿入孔６ａ内にステム２のステムピン２８を挿入
する。

【００３２】その後、図示しないエアーポンプから延び
る配管５６を介して、第１のエアー出入口５０からシリ
ンダ部４６の内部に圧縮エアーを供給し、ピストンロッ
ド４８を管軸Ｍに沿って前進させ、ピストンロッド４８
の第１のテーパ面５３を第２のテーパ面５４に突き当て
る。その後更にピストンロッド４８を前進させ、第１の
テーパ面５３と第２のテーパ面５４との協働により、各
爪部４１は、その弾性力に抗して径方向に押し縮められ
る。その結果、図１４及び図１５に示すように、ステム
ベース２４の周面２４ａが各爪部４１によって、しっか
りと挟み込まれる。これにより、ステム搭載ヘッド６の
回転準備が整えられる。

【００３３】この状態からステム搭載ヘッド６を横倒し
にするように９０度回転させて、部品実装面２７を真上
に向ける。その後、可動ブロック３２を前進させて、ヒ
ータ部９の凹部９ａ内にステム２の部品実装突部２６を
差し込む。この状態で、撮像カメラ１２により部品実装
面２７を拡大し、ステム２の部品実装領域を真上から撮
像して画像処理し、予定された実装位置と現実の実装位
置との位置ずれを割り出す。

【００３４】この画像処理完了後、ハンダトレー２１内
のハンダ箔１５は、ボンディングノズル１８に吸着させ
た状態で、ステムベース２４上まで搬送され、部品実装
面２７上に置かれる。その後、チップトレー２０内のチ
ップ部品Ｓが、ボンディングノズル１７に吸着され、ス
テムベース２４上まで搬送される途中で、チップ認識カ
メラ２２の真上で一旦停止する。そして、チップ認識カ
メラ２２によって、画像処理を行い、ボンディングノズ
ル１７の吸引口において、予定された部品吸着位置と実
際上の部品吸着位置との位置ずれを割り出す。そして、
チップ認識カメラ２２による位置補正情報と、撮像カメ
ラ１２による位置補正情報との組み合わせにより、ボン
ディングノズル１７を制御しながら、チップ部品Ｓが部
品実装面２７に正確に置かれる。

【００３５】その後、セラミックス製ヒータ部９を例え
ば３５０℃程度に加熱させることで、チップ部品Ｓと部
品実装面２７との間のハンダ箔１５を溶融させる。その
後、ヒータ電源をＯＦＦにし、ヒータ部９内に窒素ガス
を流すことで、ヒータ部９を急速冷却する。そして、ハ
ンダ箔１５が冷やされることで、ハンダ箔１５が固化
し、チップ部品Ｓが部品実装面２７に実装されることに
なる。なお、この場合、ステム搭載ヘッド６のピン挿入
孔６ａから窒素ガスを吹き出させることで、ステムベー
ス２４をも冷却する。

【００３６】このような部品実装工程が完了した後、可
動ブロック３２をエアーシリンダ９０で後退させ、その
後、ステム搭載ヘッド６を立たせるように９０度回転さ
せる。そして、第２のエアー出入口５１からシリンダ部
４６の内部に圧縮エアーを供給することで、ピストンロ
ッド４８を管軸Ｍに沿って後退させ、ピストンロッド４
８の第１のテーパ面５３と各爪部４１の第２のテーパ面
５４との当接を解除させる。その結果、各爪部４１は、
それ自体の弾性力により外方に向けて復帰する。これに
より、ステム２はステム搭載ヘッド６から解放される。
そして、吸着ノズル５Ａによって、実装完了後のステム
２を持ち上げるようにする。そして、このステム２は、
ストッカ３まで運ばれて元の場所に戻され、一連の部品
実装工程が完了する。

【００３７】ここで、吸着ノズル５Ａによって、ステム
搭載ヘッド６からステム２を取り出した後、空になった
ステム搭載ヘッド６に、部品未実装状態のステム２を搭
載させるため、吸着ヘッド４を１８０°回転させる。こ
れにより、吸着ノズル５Ｂが下に向けられ、この状態
で、ステム２のステムピン２８がステム搭載ヘッド６の
ピン挿入孔６ａ内に落とし込まれる。このように、回転
式の吸着ヘッド４を採用すると、吸着ノズル５Ａで実装
完了後のステム２を取り出した直後に、吸着ノズル５Ｂ
で別のステム２をステム搭載ヘッド６に装填させること
ができ、次の部品実装作業の準備が短時間で整えられる
ことになり、部品実装作業工程の効率化が図られる。

【００３８】

【発明の効果】本発明によるダイボンディング装置は、
以上のように構成されているため、次のような効果を得
る。すなわち、電子部品を、金属製のステムのステムベ
ースに設けられた部品実装面に実装させるためのダイボ
ンディング装置において、電子部品を吸着させると共
に、ステムの部品実装面に電子部品を載置させるボンデ
ィングノズルと、ステムを搭載させた状態で、ステムの
ステムベースの周縁部を挟み込むチャック部をもったス
テム搭載ヘッドと、ステムの部品実装面上に電子部品を
配置させた状態で加熱するヒータ部とを備えたことによ
り、電子部品を金属製のステムに実装させるにあたって
自動化を可能にする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るダイボンディング装置の一実施形
態を示す側面図である。

【図２】図１に示したダイボンディング装置の正面図で
ある。

【図３】ステムを示す斜視図である。

【図４】ステムの平面図である。

【図５】ステムの背面図である。

【図６】ステムの部品実装面にチップ部品を実装した状
態を示す拡大図である。

【図７】図１に示したダイボンディング装置の要部拡大
側面図である。

【図８】ステム搭載ヘッドの回転機構を示す平面図であ
る。

【図９】ステム搭載ヘッドの回転機構を示す側面図であ
る。

【図１０】ヒータ部内にステムの部品実装面を配置させ
た状態を示す断面図である。

【図１１】本発明に係るダイボンディング装置の要部で
あるチャック部を示す断面図である。

【図１２】図１１に示したチャック部の平面図である。

【図１３】図１１に示したチャック部の要部拡大断面図
である。

【図１４】チャック部でステムのステムベースを挟み込
んだ状態を示す要部拡大断面図である。

【図１５】図１４に示したチャック部の平面図である。

【符号の説明】

１…ダイボンディング装置、２…ステム、５Ａ，５Ｂ…
吸着ノズル、６…ステム搭載ヘッド、６ａ…ピン挿入
孔、９…ヒータ部、１７…ボンディングノズル、２４…
ステムベース、２４ａ…ステムベースの周面（周縁
部）、２７…部品実装面、４０…チャック部、４１…爪
部、４８…ピストンロッド（加圧手段）、５３…第１の
テーパ面、５４…第２のテーパ面、Ｓ…チップ部品（電
子部品）、Ｍ…管軸。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を、金属製のステムのステムベ
   ースに設けられた部品実装面に実装させるためのダイボ
   ンディング装置において、 前記電子部品を吸着させると共に、前記ステムの前記部
   品実装面に前記電子部品を載置させるボンディングノズ
   ルと、 前記ステムを搭載させた状態で、前記ステムの前記ステ
   ムベースの周縁部を挟み込むチャック部をもったステム
   搭載ヘッドと、 前記ステムの前記部品実装面上に前記電子部品を配置さ
   せた状態で加熱するヒータ部とを備えたことを特徴とす
   るダイボンディング装置。
2. 【請求項２】 前記チャック部は、前記ステム搭載ヘッ
   ドの管軸方向に沿って延びて環状に配列させた複数の爪
   部を有し、前記各爪部は、加圧手段によって、前記管軸
   に対して略直交する方向に外方から押圧されることを特
   徴とする請求項１記載のダイボンディング装置。
3. 【請求項３】 前記加圧手段は、前記各爪部の外周面に
   沿って、前記ステム搭載ヘッドの前記管軸方向に往復動
   する中空のピストンロッドであり、前記ピストンロッド
   の内周面に環状に形成した第１のテーパ面と、前記各爪
   部の外周面に環状に形成した第２のテーパ面との協働に
   より、前記各爪部を、外方から前記管軸に対して略直交
   する方向に押圧することを特徴とする請求項２記載のダ
   イボンディング装置。