JP2003224034A - 多連型コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装補強用端子電極と誘電体ブロックとの固
着強度が大きく、且つＷ方向の位置ずれなども容易に検
出することができる多連型コンデンサを提供するもので
ある。 【解決手段】 複数の矩形状の誘電体層２と、複数の容
量形成電極層３、４とが積層されて成る誘電体ブロック
１と、誘電体ブロック１の一対の長辺側端面に形成さ
れ、かつ、容量形成電極３、４と接続した複数の端子電
極５、６とから成る多連型コンデンサ１０において、誘
電体ブロック１の誘電体層２間には一対の短辺側端部に
露出するダミー電極層７を形成するとともに、誘電体ブ
ロック１の一対の短辺側端面に、ダミー電極層７に接合
する実装補強用端子電極８を設けたことを特徴とする

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
表面実装される多連型コンデンサに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】多連型コンデンサは、直方体状の誘電体
ブロックの長辺側端面に複数の端子電極を形成して成
る。この誘電体ブロックは、一対の主面を実装主面と
し、この実装主面に隣接する一対の長辺側端面、及び一
対の短辺側端面で直方体状を形成している。また、誘電
体ブロックは、複数の矩形状の誘電体層と、複数の容量
形成電極層とが積層されて成り、容量形成電極層は一対
の長辺側端面に引き出されている。さらに、端子電極
は、この誘電体ブロックの一対の長辺側端面に形成さ
れ、かつ、容量形成電極と接続している。 【０００３】一般に、多連型コンデンサにおいて、端子
電極はスクリーン印刷法で印刷される。スクリーン印刷
法では、１回の印刷で２面または３面にわたる電極を同
時に形成することが可能であり、また印刷精度が良好で
ある。 【０００４】しかしながら、スクリーン印刷法では、長
辺側端面に隣接する２つの実装主面側への回り込みが不
十分であるという問題点があった。そして、多連型コン
デンサをプリント基板に実装した場合、接合強度が不十
分であるという問題点があった。これを解決するため
に、長辺側端面及び隣接する２つの実装主面に３回印刷
する場合、工数が増えるとともに、位置ずれが発生する
という問題点があった。 【０００５】そこで、誘電体ブロックの一対の長辺側端
面に、容量形成電極と接続した複数の端子電極が形成さ
れるとともに、一対の短辺側端部に、プリント基板に対
する固着強度の向上を図るための実装補強用端子電極が
形成されて成る多連型コンデンサが特許第２６３００８
７号公報に開示されている。 【０００６】同報によれば、誘電体ブロックが、端子電
極の他に実装補強用端子電極によってプリント基板に接
続されているため、接合強度を大幅に向上させることが
できる。 【０００７】端子電極、実装補強用端子電極は、Ｃｕ、
Ｎｉ、あるいはこれらの合金などの卑金属成分及びガラ
ス成分から構成され、必要に応じて、その表面には、表
面メッキ層が形成されている。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記多
連型コンデンサによれば、特に８００℃以上の高温で中
性または還元性雰囲気にて焼き付けを行った場合、ガラ
ス成分が実装補強用端子電極の卑金属成分と誘電体ブロ
ック短辺側端面との界面に集まることにより、実装補強
用端子電極と誘電体ブロックは接合される。このとき、
ガラス成分と誘電体ブロックの接続強度は強いが、卑金
属成分とガラス成分の接続強度は弱く、外部からの衝撃
により、実装補強用端子電極が剥離しやすいという問題
点があった。 【０００９】一方、容量形成電極を形成した誘電体層を
積層、熱圧着、切断する際に、対向する容量形成電極同
士が所定位置に重ならないことがある。このため、静電
容量の誤差が規定値を上回り不良品が発生する。 【００１０】ここで、Ｗ方向の印刷ずれ・積層ずれ・切
断ずれなどの位置ずれは、仮にずれていても、切断面
（長辺側端面）から現れる容量形成電極となる導体膜の
幅が同一であるため、この切断面からは検査することが
できない。したがって、従来、未焼成状態の誘電体ブロ
ックを、任意に抜き取り切断して、位置ずれを検査して
いた。 【００１１】しかし、多連型コンデンサは通常、数ｍｍ
角と小さく、切断することが非常に困難で検査しがたい
欠点があった。また、検査用に切断した多連型コンデン
サは製品化できないという問題点があった。 【００１２】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、その目的は、実装補強用端子電極と誘電
体ブロックとの固着強度が大きく、且つＷ方向の位置ず
れなども容易に検出することができる多連型コンデンサ
を提供するものである。 【００１３】 【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明は、複数の矩形状の誘電体層と、複数の容
量形成電極層とが積層されて成る誘電体ブロックと、該
誘電体ブロックの一対の長辺側端面に形成され、かつ、
前記容量形成電極と接続した複数の端子電極とから成る
多連型コンデンサにおいて、前記誘電体ブロックの前記
誘電体層間には一対の短辺側端部に露出するダミー電極
層を形成するとともに、前記誘電体ブロックの一対の短
辺側端面に、前記ダミー電極層に接合する実装補強用端
子電極を設けたことを特徴とする多連型コンデンサを提
供する。 【作用】本発明によれば、誘電体ブロックの誘電体層間
には一対の短辺側端部に露出するダミー電極層を形成す
るとともに、誘電体ブロックの一対の短辺側端面に、ダ
ミー電極層に接合する実装補強用端子電極を設けたた
め、実装補強用端子電極とダミー電極層が概略金属結合
をすることにより、実装補強用端子電極の誘電体ブロッ
クへの固着強度を大幅に向上させることができる。 【００１４】また、切断時に、誘電体ブロックの短辺側
端部にダミー電極層が露出するため、外観を検査すれ
ば、セラミック素体のＷ方向の位置ずれを発見すること
ができる。したがって、検査作業および位置ずれを検査
する画像認識が簡単で検査効率を向上させることができ
る。 【００１５】 【発明の実施の形態】以下、本発明の多連型コンデンサ
を図面に基づいて説明する。 【００１６】図１は、本発明の多連型コンデンサの外観
斜視図である。図２は、図１の多連型コンデンサの容量
形成電極の形状を表す平面図であり、（ａ）奇数層、
（ｂ）偶数層である。図３は、図１の多連型コンデンサ
の（ａ）W方向の断面図、（ｂ）L方向の断面図である。 【００１７】図において、１０は多連型コンデンサ、１
は誘電体ブロック、２は誘電体層、３、４は容量形成電
極、５、６は端子電極、Ｎはコンデンサユニットであ
る。 【００１８】図に示すように、多連型コンデンサ１０の
誘電体ブロック１は、誘電体層２を複数積層して形成さ
れている。 【００１９】誘電体層２は、チタン酸バリウムを主成分
とする非還元性誘電体材料、及びガラス成分を含む誘電
体材料からなり、その形状は、２．０ｍｍ×１．２ｍｍ
などであり、その厚みは高容量化のために１〜５μｍと
している。この誘電体層２が図上、上方向に積層して誘
電体ブロック１が構成される。なお、誘電体層２の形
状、厚み、積層数は容量値によって任意に変更すること
ができる。 【００２０】誘電体ブロック１の各誘電体層２間に、例
えば、複数の容量形成電極３、４が対向形成され、それ
ぞれ誘電体ブロック１の両端面に延出している。容量形
成電極３、４は、Ｎｉを主成分とする材料から構成さ
れ、その厚みは１〜２μｍとしている。 【００２１】端子電極５、６は、誘電体ブロック１の一
対の長辺側端面に形成され、容量形成電極３、４とそれ
ぞれ接続するとともに、その一部が誘電体ブロック１の
２つの実装主面側に回り込んでいる。端子電極５、６
は、Ｃｕ、Ｎｉ、あるいはこれらの合金などの卑金属成
分及びガラス成分から構成される。また、端子電極５、
６の表面には、表面メッキ層（図示せず）が形成されて
いる。表面メッキ層は、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキ、半田
メッキなどが例示できる。 【００２２】誘電体層２、容量形成電極３、４、端子電
極５、６でコンデンサユニットＮが形成されている。こ
のコンデンサユニットＮは、図1に示すように、誘電体
ブロック１の長手方向に、必要に応じて複数個形成され
て、多連型コンデンサ１０を形成している。 【００２３】実装補強用端子電極８は、誘電体ブロック
１の一対の短辺側端面に形成され、その一部が誘電体ブ
ロック１の実装主面側に回り込んでいる。そして、実装
補強用端子電極８は、端子電極５、６と概略同じ成分
で、Ｃｕ、Ｎｉ、あるいはこれらの合金などの卑金属成
分及びガラス成分から構成され、その表面には、表面メ
ッキ層（図示せず）が形成されている。 【００２４】本発明の特徴的なことは、誘電体ブロック
１の一対の短辺側端部に、実装補強用端子電極８に接続
するダミー電極層７を形成することである。 【００２５】ダミー電極層７は、複数の容量形成電極
３、４が対向形成された各誘電体層２間に形成され、誘
電体ブロック１の一対の短辺側端部に延出している。そ
して、ダミー電極層７は、それぞれが実装補強用端子電
極８と接続し、部品表面には露出していない。また、ダ
ミー電極層７は、容量形成電極３、４と概略同じ成分
で、Ｎｉを主成分とする材料から構成される。 【００２６】次に本発明の多連型コンデンサ１０の製造
方法について説明する。 【００２７】誘電体粉末と焼結助剤に溶剤、分散材、バ
インダーなどを混合したスリップから、ドクターブレー
ド法で誘電体層２となるセラミックグリーンシートを成
型する。成型法にはこの他の方法、引き上げ法、ダイコ
ーター、グラビアロールコーターなどを用いてもよい。 【００２８】この誘電体層２に、導電性ペーストをスク
リーン印刷法で印刷することにより、容量形成電極３、
４を形成する。このとき同時に、ダミー電極層７が形成
されるようにする。 【００２９】その後、容量形成電極３、４、及びダミー
電極層７が印刷された誘電体層２を所定の順序で積層さ
せて、大型積層体が得られる。この場合、大型積層体の
切断線にまたがって、ダミー電極層７が形成される。 【００３０】次に、大型積層体を押し切り刃で切断線に
沿って各コンデンサユニットＮを含む誘電体ブロック１
にカットする。大型積層体が厚い場合はダイシング方式
でカットをするのが望ましい。このとき、各コンデンサ
ユニットＮにおける、容量形成電極３、４の引き出し部
が誘電体ブロック１の長辺側端面に露出するとともに、
ダミー電極層７の引き出し部が誘電体ブロック１の短辺
側端部に露出する。 【００３１】このとき、Ｗ方向の印刷ずれ・積層ずれ・
切断ずれなどの位置ずれが生じた場合、ダミー電極層７
が誘電体ブロック１の短辺側端部に露出する位置が変化
するため、外観を検査すれば、上記Ｗ方向の位置ずれを
発見することができる。 【００３２】次に誘電体ブロック１は、２５０℃〜４０
０℃の炉でバインダー成分を除いた後、本焼成炉に入れ
てセラミック材料の適温で誘電体層２と容量形成電極
３、４、ダミー電極層７を同時に１２５０〜１３００℃
で高温焼結を行う。 【００３３】その後、各コンデンサユニットＮを外部と
電気的に接続するために、端子電極５、６を誘電体ブロ
ック１の端面にスクリーン印刷により形成する。同様
に、実装補強用端子電極８を誘電体ブロック１の端面に
スクリーン印刷により形成する。 【００３４】そして、端子電極５、６、及び実装補強用
端子電極８は、２５０℃〜４００℃で大気中でバインダ
ー成分を除いた後、８００〜９００℃で中性または還元
性雰囲気で焼き付けを行う。そして、端子電極５、６、
及び実装補強用端子電極８表面に、Ｎｉメッキ／Ｓｎメ
ッキを形成する。 【００３５】このとき、実装補強用端子電極８とダミー
電極層７が接続するため、実装補強用端子電極８の誘電
体ブロック１への固着強度を大幅に向上させることがで
きる。このため、実装補強用端子電極８が誘電体ブロッ
ク１の一対の短辺側端面から剥離することが防止され
る。 【００３６】このようにして、図１のような多連型コン
デンサ１０が得られる。 【００３７】なお、本発明は上記の実施の形態例に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内
での種々の変更や改良等は何ら差し支えない。 【００３８】図４は、本発明の多連型コンデンサにおけ
る他の実施の形態のW方向の断面図である。 【００３９】図のように、ダミー電極層７の厚みを容量
形成電極３、４の厚みより大きくしても良い。このこと
により、実装補強用端子電極８の誘電体ブロック１への
固着強度をさらに向上させることができるとともに、容
量形成電極３、４の１層のみが積層ずれした場合に、容
量形成電極３、４の厚みが小さくても、検出しやすくな
る。ここで、ダミー電極層７の厚みは、容量形成電極
３、４の厚みより０．０１〜０．４μｍ大きいことが望
ましい。なおこのとき、スクリーン製版のメッシュの大
きさを、容量形成電極３、４となる部分に比べてダミー
電極層７となる部分を大きくすることにより、１種類の
スクリーン製版で容量形成電極３、４、及びダミー電極
層７の両方を印刷することができる。 【００４０】図５は、本発明の多連型コンデンサにおけ
るさらに他の実施の形態のW方向の断面図である。 【００４１】図のように、ダミー電極層７を誘電体ブロ
ック１のトップマージン領域に形成しても良い。このこ
とにより、ダミー電極７と実装補強用端子電極８の金属
結合がより効果的に行われるため、実装補強用端子電極
８の誘電体ブロック１への固着強度をさらに向上させる
ことができる。 【００４２】また、ダミー電極層７を誘電体層２の1層
おきに形成しても良い。このことにより、切断時にダミ
ー電極７間のセラミックグリーンシートにより応力が緩
和され、ひびが入るという問題点を解決できる。 【００４３】あるいは、容量形成電極３、４が形成され
た誘電体層２上のダミー電極層７は、容量形成電極３、
４と同じ厚みとし、トップマージン領域のダミー電極層
７は、容量形成電極３、４より厚みを大きくしても良
い。すなわち、全てのダミー電極層７の厚みを容量形成
電極３、４より大きくした場合、誘電体ブロック１の平
行度が問題となることがあるが、このことにより解決で
きる。 【００４４】また、容量形成電極３、４が形成された誘
電体層２上のダミー電極層７より、トップマージン領域
のダミー電極層７の長さを長くしても良い。このことに
より、トップマージン領域のダミー電極層７のL方向へ
の位置ずれが生じた場合の影響をなくすことができる。 【００４５】また、容量形成電極３、４の重なり面積を
増大させるために、両側のコンデンサユニットNの容量
形成電極３、４の形状を、ダミー電極層７と略同一形状
としても良い。 【００４６】また、上記実施の形態では本発明を多連型
コンデンサに適用しているが、これに限らず、表面実装
用に使用する電子部品であれば、どのようなものにも同
様にして適用できるのは勿論である。 【００４７】 【発明の効果】以上の通り、本発明の多連型コンデンサ
によれば、誘電体ブロックの前記誘電体層間には一対の
短辺側端部に露出するダミー電極層を形成するととも
に、誘電体ブロックの一対の短辺側端面に、ダミー電極
層に接合する実装補強用端子電極を設けたため、実装補
強用端子電極とダミー電極層が概略金属結合をすること
により、実装補強用端子電極の誘電体ブロックへの固着
強度を大幅に向上させることができる。 【００４８】また、切断時に、誘電体ブロックの短辺側
端部にダミー電極層が露出するため、外観を検査すれ
ば、セラミック素体のＷ方向の位置ずれを発見すること
ができる。したがって、検査作業および位置ずれを検査
する画像認識が簡単で検査効率を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の多連型コンデンサの外観斜視図であ
る。 【図２】図１の多連型コンデンサの容量形成電極の形状
を表す厚み方向の断面図であり、（ａ）奇数層の断面
図、（ｂ）偶数層の断面図である。 【図３】図１の多連型コンデンサの（ａ）W方向の中央
断面図、（ｂ）L方向の中央断面図である。 【図４】本発明の多連型コンデンサの他の実施の形態の
W方向の中央断面図である。 【図５】本発明の多連型コンデンサの更に他の実施の形
態のW方向の中央断面図である。 【符号の説明】 １０ 多連型コンデンサ １ 誘電体ブロック ２ 誘電体層 ３、４ 容量形成電極 ５、６ 端子電極 ７ ダミー電極層 ８ 実装補強用端子電極

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数の矩形状の誘電体層と、複数の容量
   形成電極層とが積層されて成る誘電体ブロックと、 該誘電体ブロックの一対の長辺側端面に形成され、か
   つ、前記容量形成電極と接続した複数の端子電極とから
   成る多連型コンデンサにおいて、 前記誘電体ブロックの前記誘電体層間には一対の短辺側
   端部に露出するダミー電極層を形成するとともに、前記
   誘電体ブロックの一対の短辺側端面に、前記ダミー電極
   層に接合する実装補強用端子電極を設けたことを特徴と
   する多連型コンデンサ。