JP2003222827A - 光変調素子 - Google Patents
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Abstract
を低減し周波数応答特性の電圧依存性を解消し、高速動
作を可能とした光変調素子を提供する。 【解決手段】N型クラッド層上に光が伝搬する方向にス
トライプ状の変調層、バッファ層、P型クラッド層を順
次積層したダブルヘテロ構造の光変調素子において、バ
ッファ層を変調層のバンドギャップエネルギーよりP型
アクセプタレベル分のエネルギーだけバンドギャップエ
ネルギーの大きな組成とすることにより変調層とバッフ
ァ層のバンドギャップエネルギー段差を無くす。
Description
れる電気信号を光の信号に変換する光変調素子に関し、
特に正孔の蓄積効果を低減する構造から周波数応答特性
の電圧依存性を解消した光変調素子に関するものであ
る。
光変調素子は、N型クラッド層(n-InP基板)2の表面
に変調層3、P型クラッド層4を順次成膜し、N側クラ
ッド層側とP型クラッド層側にはN電極1、P電極7が
それぞれ設けられる。6は絶縁膜を示す。両電極には信
号源を直列接続した直流電源が逆極性に接続され、逆バ
イアス電界が印加される。そして、変調層3の一方の面
に対して垂直の方向に光を入射させ、入射した光は光変
調層を伝播し、印加電界により変調され、その他方の面
から放射される。光変調素子は両電極に印加する電圧を
変化させることで電気のON/OFF信号を光の強弱信
号に変換する。
の変調層付近の詳細図を示す。光変調素子は、N型クラ
ッド層(n-InP基板)2、変調層3、バッファ層9、P
型クラッド層4からなり、それぞれの材料、バンドギャ
ップエネルギーを表1に示す。
は図9に示すようになる。従来例1の光変調素子では、
P-N接合部(P型不純物とN型不純物のバランスのとれ
た点の位置)がバッファ層内に生成される。P-N接合部
の位置はP型クラッド層のドーピング材がどのようにバ
ッファ層に熱拡散するかに依存している。光通信に用い
られる素子に良く利用されるInPなどへのP型ドーピン
グ材として、一般的にZnが用いられるが、Znは非常に熱
拡散しやすいためP-N接合部の位置を制御するのは非常
に難しく、製造工程に大きく左右される。P-N接合部の
位置が変調層に入ってくると光損失が大きくなってしま
い好ましくない。したがって、P-N接合部とバッファ層
/変調層界面との間に価電子帯にエネルギーの高い領域
ができている。変調層で光が吸収されると価電子帯に正
孔が、伝導帯に電子が生成される。生成された電子はN
型クラッド層側に邪魔されることなく移動していくが、
正孔は変調層とバッファ層の界面に生ずるエネルギーの
段差(およそ400meV)にはばまれてP型クラッド層側に
移動することができなくなり蓄積する。正孔が蓄積する
と変調素子に印加した電圧を打ち消してしまうことによ
り、光の吸収が弱くなり、電気信号のON/OFFを光
の強弱信号に効率的に変換できなくなり、変調動作時の
信号波形が劣化してしまう。従来例1においては変調層
のみが光の吸収に寄与する。
子の変調層付近の詳細図を示す。従来例2の光変調素子
は従来例1の光変調素子においてパイルアップ防止層
(パイルアップを防止するためにバンドギャップエネル
ギーの傾斜を緩かにした層)を設けたものである。光変
調素子はN型クラッド層(n-InP基板)2、変調層3、
パイルアップ防止層10、バッファ層9、P型クラッド
層4からなり、それぞれの材料、バンドギャップを表2
に示す。
は図11に示すようになる。P-N接合部はバッファ層内
に形成され、バッファ層と変調層の界面の間に厚さ方向
に組成の傾斜したパイルアップ防止層を設けて、光吸収
によって生じた価電子帯の正孔がこのエネルギーの段差
を乗り越えやすくしたものである。従来例1では、パイ
ルアップがP-N接合位置とバッファ層/変調層界面間の
距離を大きく依存するためにあまり大きく設定すること
ができないため、空乏層厚を大きくとれない。したがっ
て、素子の静電容量が大きくなり高速動作に問題があっ
た。また、従来例2では、パイルアップ防止層を入れる
ことで前述の距離を大きくすることが可能で静電容量を
低減できる。従来例2においては変調層のみが光の吸収
に寄与する。
子では、変調層の上部に屈折率が変調層よりもやや小さ
く光吸収にはほとんど関与しないノンドープバッファ層
と同様に屈折率がやや小さいPドープバッファ層が設け
られこれらの上下を屈折率の小さなクラッド層で挟んで
いたため、伝播光のモードフィールド分布が非対称とな
っていると同時に、屈折率分布の中心と変調層の位置が
ずれており、光ファイバとの光結合効率と光吸収効率に
問題があった。
の位置を変調層から大きく離し、P-N接合部の位置がば
らついても高速動作に必要な静電容量を確保し、正孔蓄
積の要因であるエネルギー段差を従来例の光変調素子よ
りも小さくした光変調素子を提供する。また、従来の光
変調素子に比べて光ファイバとの接合効率と光吸収効率
を改善した光変調素子を提供する。
に、請求項1の発明は、従来例1の光変調素子におい
て、バッファ層のバンドギャップエネルギーを (バッファ層のバンドギャップエネルギー)=(変調層
のバンドギャップエネルギー)+(P型ドーピング材料
が作るアクセプターレベル) となるように材料を選ぶことにより、正孔の蓄積を完全
に防止することができる。これにより周波数応答特性の
電圧依存性を解消し、良好な信号波形を得ることができ
る。
変調素子において、P型クラッド層のバンドギャップエ
ネルギー>バッファ層のバンドギャップエネルギー>変
調層のバンドギャップエネルギーとすることで、P-N接
合の位置を変調層から大きく離し、P-N接合の位置がば
らついても高速動作に必要な静電容量を確保でき、さら
に、正孔蓄積の要因であるエネルギー段差を従来の光変
調素子よりも小さくすることができる。
又は2に記載の光変調素子において、変調層よりもバン
ドギャップエネルギーがP型不純物の形成する準位分だ
け大きなN型の層を変調層とN型クラッド層間に設け
る、 変調層よりもバンドギャップエネルギーがP型不
純物の形成する準位分だけ大きなノンドープバッファ層
を変調層とN型クラッド層間に設ける、変調層よりもバ
ンドギャップエネルギーがP型不純物の形成する準位分
だけ大きなN型の層とノンドープ層を変調層とN型クラ
ッド層間に設けることで、光ファイバとの光結合効率と
光吸収効率を向上させる。
子の変調層付近の詳細構造を示したのが図1である。N
型クラッド層2、変調層3、バッファ層9、P型クラッ
ド層4からなり、それぞれの材料、バンドギャップエネ
ルギーを表3に示す。non-InGaAsP*のバンドギャップエ
ネルギーは組成の比率を変えることで変化させることが
できる。
合、バッファ層のバンドギャップエネルギー中にできる
Znのアクセプタレベルは、およそ33meVである。変調
層のバンドギャップエネルギーは832meVであること
から、バッファ層のバンドギャップエネルギーは、 (バッファ層のバンドギャップエネルギー)=(変調層
のバンドギャップエネルギー)+(P型ドーピング材料
が作るアクセプターレベル) より、865meVとなる。この様子を図3に示した。こ
のときの厚さ方向のエネルギーバンド図は図2のように
なり、図9に示した従来例1で見られるような大きなエ
ネルギーの段差は見られなくなる。従って、正孔の蓄積
は生じることはなくなる。また、P-N接合部はバッファ
層内の場所に設定することができ、例えばP型クラッド
層側に生成することで素子の静電容量を低減することが
できる。実施例1においては変調層、バッファ層が光の
吸収に寄与する。
層付近の詳細構造を示したのが図4である。N型クラッ
ド層2、変調層3、パイルアップ防止層10、バッファ
層9、P型クラッド層4からなり、それぞれの材料、バ
ンドギャップエネルギーを表4に示す。
>バッファ層のバンドギャップエネルギー>変調層のバ
ンドギャップエネルギーとすることにより、厚さ方向の
エネルギーバンド図は図5のようになり、図10に示し
た従来例2(P型クラッド層のバンドギャップエネルギ
ー=バッファ層のバンドギャップエネルギー>変調層の
バンドギャップエネルギーとした光変調素子)でみられ
るようなエネルギーの段差自体を小さくできる(すなわ
ち、従来例2の400meVに対し、実施例2は300meV
となる。)。したがって、正孔の蓄積を少なくすること
ができる。また、バッファ層は変調層と同じ元素をすべ
て持つ材料構造にすることができ、成膜時に従来はG
a,Asをゼロ近傍になるまで制御して供給しなければ
ならなかった。一般に原料供給制御をゼロ近傍まで行う
には制御系のダイナミックレンジが問題になるが、本構
成にすることで傾斜層の組成制御性が大きく向上する。
く離し、P-N接合部の位置がばらついても高速動作に必
要な静電容量を確保でき、さらにバッファ層のバンドギ
ャップエネルギーを変調層のバンドギャップエネルギー
に近い材料を用いることにより、正孔の蓄積を低減させ
るものである。バッファ層のバンドギャップエネルギー
の選択できる範囲は、光の閉じ込めが大きく変化しない
範囲で決定する必要があり、適切なバッファ層のバンド
ギャップエネルギーは、変調層のバンドギャップエネル
ギーよりも300〜400meV大きい値となる。このよ
うなバッファ層を用いることにより、高速動作に必要な
静電容量を確保すると同時に周波数応答特性に見られる
電圧依存性を解消できるものである。実施例2において
は変調層のみが光の吸収に寄与する。
クラッド層2と変調層3の間に変調層と上部P型クラッ
ド層4の間に挿入されているバッファ層と同一組成の下
部ノンドープバッファ層11を設ける。これにより、積
層方向の屈折率分布を上下対称とすることができ、モー
ドフィールドの非対称性とその中心の変調層とのずれを
解決することができる。このことにより従来構造のパイ
ルアップ防止効果を全く損なうことなく光損失の低減、
消光比(SN比)の向上を図ることができる。さらに本
構造では下部バッファ層をノンドープとすることで、空
乏層厚が厚くなり素子容量を低減させ周波数応答の向上
や、低バイアス領域での光吸収変化がなだらかになりマ
ーク側のアイ波形(アイパターン)改善につながる。
は、バッファ層のバンドギャップエネルギーを(バッフ
ァ層のバンドギャップエネルギー)=(変調層のバンド
ギャップエネルギー)+(P型ドーピング材料が作るア
クセプターレベル)となるように選ぶことにより正孔の
蓄積を防止でき、そのことにより周波数応答特性の電圧
依存性が解消され、良好な信号波形を持つ光変調素子が
得られる。請求項2の発明では、P型クラッド層のバン
ドギャップエネルギー>バッファ層のバンドギャップエ
ネルギー>変調層のバンドギャップエネルギーとなる材
料を選ぶことにより、空乏層を広げ、正孔の蓄積を低減
することができる。これにより、高速動作ができる光変
調素子が得られる。
の発明において、さらに下部クラッド層と変調層の間に
変調層と上部クラッド層の間に挿入されているバッファ
層と同一組成の下部バッファ層を設けることにより、積
層方向の屈折率分布を上下対称とすることができ、モー
ドフィールドの非対称性とその中心の変調層とのずれを
解決することができる。また、請求項1又は2の発明に
おいて、パイルアップ防止効果を全く損なうことなく光
損失の低減、消光比(SN比)の向上を図ることがで
き、下部バッファ層をノンドープとすることで、空乏層
厚が厚くなり素子容量を低減させ周波数応答の向上や、
低バイアス領域での光吸収変化がなだらかになりマーク
側のアイ波形改善につながる。
プエネルギーの関係を示す図。
折率の分布図。
図。
図。
調層、4・・・P型クラッド層、7・・・P電極、9・
・・バッファ層、9-1・・・Pドープバッファ層、9-
2・・・ノンドープバッファ層、10・・・パイルアッ
プ防止層、下部ノンドープバッファ層
Claims (5)
- 【請求項1】N型クラッド層上に光が伝搬する方向にス
トライプ状の変調層、バッファ層、P型クラッド層を順
次積層したダブルヘテロ構造の光変調素子において、 バッファ層を変調層のバンドギャップエネルギーよりP
型アクセプタレベル分のエネルギーだけバンドギャップ
エネルギーの大きな組成とすることを特徴とする光変調
素子。 - 【請求項2】N型クラッド層上に光が伝搬する方向にス
トライプ状の変調層、バンドギャップが傾斜的に変化す
るパイルアップ防止層、バッファ層、P型クラッド層を
順次積層したダブルヘテロ構造の光変調素子において、 P型クラッド層のバンドギャップエネルギー>バッファ
層のバンドギャップエネルギー>変調層のバンドギャッ
プエネルギーとすることを特徴とする光変調素子。 - 【請求項3】請求項1又は2に記載の光変調素子におい
て、 変調層よりもバンドギャップエネルギーがP型不純物の
形成する準位分だけ大きなN型の層を変調層とN型クラ
ッド層間に設けたことを特徴とする光変調素子。 - 【請求項4】請求項1又は2に記載の光変調素子におい
て、 変調層よりもバンドギャップエネルギーがP型不純物の
形成する準位分だけ大きなノンドープ層を変調層とN型
クラッド層間に設けたことを特徴とする光変調素子。 - 【請求項5】請求項1又は2に記載の光変調素子におい
て、 変調層よりもバンドギャップエネルギーがP型不純物の
形成する準位分だけ大きなN型の層とノンドープ層の2
層を変調層とN型クラッド層間に設けたことを特徴とす
る光変調素子。
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